JPH0774218A - Ｉｃのテスト方法およびそのプローブカード - Google Patents
Ｉｃのテスト方法およびそのプローブカードInfo
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- JPH0774218A JPH0774218A JP21937293A JP21937293A JPH0774218A JP H0774218 A JPH0774218 A JP H0774218A JP 21937293 A JP21937293 A JP 21937293A JP 21937293 A JP21937293 A JP 21937293A JP H0774218 A JPH0774218 A JP H0774218A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣウェハテストにおいて、電気的テスト中の
ＩＣチップの温度を正確にモニタできるようにし、この
温度データによりテスト条件を決定して電気的テストを
行う。 【構成】ＩＣチップの温度を直接モニタする温度センサ
プローブをプローブカードに設け、ＩＣウェハ内のＩＣ
チップの各電極にプローブカードのプローブを当接して
電気的テストを行う際に、この温度センサプローブをＩ
Ｃチップの表面に当接してＩＣチップの温度を直接モニ
タし、これによる温度データによりテスト条件を決定し
て電気的テストを行う。
ＩＣチップの温度を正確にモニタできるようにし、この
温度データによりテスト条件を決定して電気的テストを
行う。 【構成】ＩＣチップの温度を直接モニタする温度センサ
プローブをプローブカードに設け、ＩＣウェハ内のＩＣ
チップの各電極にプローブカードのプローブを当接して
電気的テストを行う際に、この温度センサプローブをＩ
Ｃチップの表面に当接してＩＣチップの温度を直接モニ
タし、これによる温度データによりテスト条件を決定し
て電気的テストを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣのテスト方法および
そのプローブカードに関する。
そのプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＩＣウェハテストは、ウェハ内
のＩＣチップ形成してある回路の電極に測定用プローブ
（探針）を当接し、電気信号を印加または測定すること
により行っていた。特に、温度依存性が高いＩＣ特性を
テストする場合、プローバ装置よりＩＣウェハを搭載す
る検査ステージの温度データをＩＣテスタにとり込み、
この温度データに対応するテスト条件でテストしてい
た。また、予めＩＣチップの発熱温度を考慮したテスト
条件でこのＩＣチップをテストしていた。
のＩＣチップ形成してある回路の電極に測定用プローブ
（探針）を当接し、電気信号を印加または測定すること
により行っていた。特に、温度依存性が高いＩＣ特性を
テストする場合、プローバ装置よりＩＣウェハを搭載す
る検査ステージの温度データをＩＣテスタにとり込み、
この温度データに対応するテスト条件でテストしてい
た。また、予めＩＣチップの発熱温度を考慮したテスト
条件でこのＩＣチップをテストしていた。
【０００３】図４は従来技術のウェハテストで用いるプ
ローバ装置とＩＣテスタとの概要を示した図であり、図
５は従来のプローブカードを示す図である。
ローバ装置とＩＣテスタとの概要を示した図であり、図
５は従来のプローブカードを示す図である。
【０００４】表面部に温度センサ２を内蔵して設け、内
部にヒータ３および冷却部４を設けた検査ステージ１の
表面上に検査されるＩＣチップを形成したＩＣウェハ９
が搭載されている。また、図５に示すプローブカード１
１の基板６に設けられた一群のプローブ５が、ＩＣチッ
プに電気信号を印加したりＩＣチップから電気信号を取
り込んでＩＣチップの電気的試験を行うためにそれぞれ
ＩＣチップの各電極（図示省略）に接している。さらに
プローバ装置には温度制御部７が載置されている。
部にヒータ３および冷却部４を設けた検査ステージ１の
表面上に検査されるＩＣチップを形成したＩＣウェハ９
が搭載されている。また、図５に示すプローブカード１
１の基板６に設けられた一群のプローブ５が、ＩＣチッ
プに電気信号を印加したりＩＣチップから電気信号を取
り込んでＩＣチップの電気的試験を行うためにそれぞれ
ＩＣチップの各電極（図示省略）に接している。さらに
プローバ装置には温度制御部７が載置されている。
【０００５】プローバ装置内部の検査ステージ１に搭載
されたＩＣウェハ９のＩＣチップのテストは、ＩＣテス
タの測定部８よりプローブカード１１のプローブ５を介
してＩＣチップへの電気信号の印加およびＩＣチップか
らの電気信号の取り込み、また測定部８における期待値
との比較により行われる。
されたＩＣウェハ９のＩＣチップのテストは、ＩＣテス
タの測定部８よりプローブカード１１のプローブ５を介
してＩＣチップへの電気信号の印加およびＩＣチップか
らの電気信号の取り込み、また測定部８における期待値
との比較により行われる。
【０００６】一方、温度制御部７によりヒータ３および
冷却部４を制御して、検査ステージ１の温度を所定の一
定の温度に設定する技術は、例えば特開平１−２７０２
４２号公報に開示されている。
冷却部４を制御して、検査ステージ１の温度を所定の一
定の温度に設定する技術は、例えば特開平１−２７０２
４２号公報に開示されている。
【０００７】通常、ＩＣウェハ９内のＩＣチップの電気
特性をテストする場合、特に温度依存性の高い特性、例
えばスピード特性、電源特性等のテストにおいては、プ
ローバ装置装置内のステージ１の温度を温度センサ２で
測定検知して温度制御部７からＩＣテスタの測定部８へ
ＩＥＥＥ４８８等のデータバス１０を介して取り込む。
ＩＣテスタの測定部８は、この温度データを基にテスト
条件を所定の演算処理により算出し、この算出された条
件でＩＣチップをテストする。
特性をテストする場合、特に温度依存性の高い特性、例
えばスピード特性、電源特性等のテストにおいては、プ
ローバ装置装置内のステージ１の温度を温度センサ２で
測定検知して温度制御部７からＩＣテスタの測定部８へ
ＩＥＥＥ４８８等のデータバス１０を介して取り込む。
ＩＣテスタの測定部８は、この温度データを基にテスト
条件を所定の演算処理により算出し、この算出された条
件でＩＣチップをテストする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣウ
ェハテストにおいては、ＩＣチップの温度依存性の高い
特性をテストする場合に下記のような欠点を有する。
ェハテストにおいては、ＩＣチップの温度依存性の高い
特性をテストする場合に下記のような欠点を有する。
【０００９】すなわち、ＩＣチップへ電圧、電流を印加
するとＩＣチップ内部の回路素子の特性によりＩＣチッ
プが発熱する。しかしながら、従来のプローバ装置では
温度センサがステージ内部に組み込まれているから、Ｉ
Ｃチップの温度は、ウエハ、ステージ等の熱伝導特性に
より温度センサは温度の時間的変化に追従できず、正確
な温度をモニタすることはできない。従って、この温度
センサにより得られた温度データをＩＣテスタの測定部
に取り込みテスト条件を補正しても、正しいテスト条件
は得られないという欠点がある。
するとＩＣチップ内部の回路素子の特性によりＩＣチッ
プが発熱する。しかしながら、従来のプローバ装置では
温度センサがステージ内部に組み込まれているから、Ｉ
Ｃチップの温度は、ウエハ、ステージ等の熱伝導特性に
より温度センサは温度の時間的変化に追従できず、正確
な温度をモニタすることはできない。従って、この温度
センサにより得られた温度データをＩＣテスタの測定部
に取り込みテスト条件を補正しても、正しいテスト条件
は得られないという欠点がある。
【００１０】また、予めテスト中の温度を考慮したテス
ト条件によるテスト方法では、ＩＣチップの特性が大幅
に異なるウェハに対しては、必ずしもテスト条件が合致
するとは限らず、正しいテストができないという欠点が
ある。
ト条件によるテスト方法では、ＩＣチップの特性が大幅
に異なるウェハに対しては、必ずしもテスト条件が合致
するとは限らず、正しいテストができないという欠点が
ある。
【００１１】本発明はかかる従来技術が有する不都合、
欠点を改善し、正確なＩＣチップの温度をモニタできる
手段を提供することにある。
欠点を改善し、正確なＩＣチップの温度をモニタできる
手段を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ＩＣウ
ェハを検査ステージ上に搭載し、前記ウェハ内のＩＣチ
ップの各電極にプローブカードのプローブ（探針）を当
接して電気的テストを行う際に、前記ＩＣチップの表面
に温度センサプローブ（探針）を当接して前記ＩＣチッ
プの温度を直接モニタし、これによる温度データにより
テスト条件を決定し、テストするＩＣテスト方法にあ
る。
ェハを検査ステージ上に搭載し、前記ウェハ内のＩＣチ
ップの各電極にプローブカードのプローブ（探針）を当
接して電気的テストを行う際に、前記ＩＣチップの表面
に温度センサプローブ（探針）を当接して前記ＩＣチッ
プの温度を直接モニタし、これによる温度データにより
テスト条件を決定し、テストするＩＣテスト方法にあ
る。
【００１３】本発明の他の特徴は、ＩＣウェハのＩＣチ
ップの電気的テストを行う一群のプローブを設けた基板
に、前記ＩＣチップに直接接してその温度を検知する温
度センサプローブを設けたプローブカードにある。
ップの電気的テストを行う一群のプローブを設けた基板
に、前記ＩＣチップに直接接してその温度を検知する温
度センサプローブを設けたプローブカードにある。
【００１４】
【実施例】】以下図面を参照して本発明を説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施例のウェハテストの
方法で用いるプローバ装置とＩＣテスタとの概要を示し
た図であり、図２は本発明の一実施例のプローブカード
を示す図である。
方法で用いるプローバ装置とＩＣテスタとの概要を示し
た図であり、図２は本発明の一実施例のプローブカード
を示す図である。
【００１６】表面部に温度センサ２を設け、内部に、温
度制御部７により制御されるヒータ３および冷却部４を
設けた検査ステージ１の表面上に検査されるＩＣチップ
を形成したＩＣウェハ９が搭載されている。また、図２
に示すように、プローブカード１２の基板６に設けられ
た電気的特性テスト用の一群のプローブ（探針）５が、
ＩＣチップ１３に電気信号を印加したりＩＣチップ１３
から電気信号を取り込んでＩＣチップの電気的試験を行
うためにそれぞれＩＣチップの各電極１４にその先端が
接している。さらに、プローブカード１２の基板６に
は、ＩＣチップ１３の表面のコーナー部（隅部）１５に
その先端が当接する温度センサプローブ（探針）２０が
設けられている。また、プローバ装置には温度制御部７
が載置され、ＩＣテスタには測定部８が載置されてい
る。
度制御部７により制御されるヒータ３および冷却部４を
設けた検査ステージ１の表面上に検査されるＩＣチップ
を形成したＩＣウェハ９が搭載されている。また、図２
に示すように、プローブカード１２の基板６に設けられ
た電気的特性テスト用の一群のプローブ（探針）５が、
ＩＣチップ１３に電気信号を印加したりＩＣチップ１３
から電気信号を取り込んでＩＣチップの電気的試験を行
うためにそれぞれＩＣチップの各電極１４にその先端が
接している。さらに、プローブカード１２の基板６に
は、ＩＣチップ１３の表面のコーナー部（隅部）１５に
その先端が当接する温度センサプローブ（探針）２０が
設けられている。また、プローバ装置には温度制御部７
が載置され、ＩＣテスタには測定部８が載置されてい
る。
【００１７】プローバ装置内部の検査ステージ１に搭載
されたＩＣウェハ９のＩＣチップ１３のテストは、ＩＣ
テスタの測定部８よりプローブカード１２のプローブ５
を介してＩＣチップ１３への電気信号の印加およびＩＣ
チップ１３からの電気信号の取り込み、また測定部８に
おける期待値との比較により行われる。この際、ＩＣウ
ェハ９のＩＣチップ１３の温度は、熱電対等の温度セン
サプローブ２０からの温度検知値が温度測定部７に取り
込まれる。そしてこの温度データは、温度測定部７から
データバス１０を介してＩＣテスタの測定部８へ送り出
される。ＩＣテスタの測定部８はこの温度データを基に
テスト条件を演算してテスト条件を決定してＩＣチップ
の電気的テストを行う。尚、本発明のプローブカードを
使用する場合には、検査ステージ１の表面内部に内臓さ
れてある温度センサ２を使用する必要はない。
されたＩＣウェハ９のＩＣチップ１３のテストは、ＩＣ
テスタの測定部８よりプローブカード１２のプローブ５
を介してＩＣチップ１３への電気信号の印加およびＩＣ
チップ１３からの電気信号の取り込み、また測定部８に
おける期待値との比較により行われる。この際、ＩＣウ
ェハ９のＩＣチップ１３の温度は、熱電対等の温度セン
サプローブ２０からの温度検知値が温度測定部７に取り
込まれる。そしてこの温度データは、温度測定部７から
データバス１０を介してＩＣテスタの測定部８へ送り出
される。ＩＣテスタの測定部８はこの温度データを基に
テスト条件を演算してテスト条件を決定してＩＣチップ
の電気的テストを行う。尚、本発明のプローブカードを
使用する場合には、検査ステージ１の表面内部に内臓さ
れてある温度センサ２を使用する必要はない。
【００１８】図３は本発明の他の実施例のプローブカー
ド２２を示す図である。電気的特性測定用プローブ５お
よび本発明の温度センサプローブ２０がプローブカード
の基板６に固着されて形成されている。電気的特性測定
用プローブ５は測定するＩＣチップの各辺に沿って配列
された電極にその先端が当接できるように、４方向に先
端を配列して形成されている。そして各配列の外側すな
わち配列の角部にそれぞれ温度センサプローブ２０が、
測定するＩＣチップの表面の４つの隅部（コーナー部）
にそれぞれその先端部が当接できるように形成されてい
る。このように複数本の温度センサプローブ２０により
ＩＣチップの複数点の温度データをモニタできるから、
より正確な測定ができまたＩＣチップ内の各領域の温度
傾向に基づくテストも可能となる。
ド２２を示す図である。電気的特性測定用プローブ５お
よび本発明の温度センサプローブ２０がプローブカード
の基板６に固着されて形成されている。電気的特性測定
用プローブ５は測定するＩＣチップの各辺に沿って配列
された電極にその先端が当接できるように、４方向に先
端を配列して形成されている。そして各配列の外側すな
わち配列の角部にそれぞれ温度センサプローブ２０が、
測定するＩＣチップの表面の４つの隅部（コーナー部）
にそれぞれその先端部が当接できるように形成されてい
る。このように複数本の温度センサプローブ２０により
ＩＣチップの複数点の温度データをモニタできるから、
より正確な測定ができまたＩＣチップ内の各領域の温度
傾向に基づくテストも可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気的測定を行うＩＣチップの表面温度を直接モニタする
から、温度依存性の高い特性テストを精度よく行うこと
ができる。
気的測定を行うＩＣチップの表面温度を直接モニタする
から、温度依存性の高い特性テストを精度よく行うこと
ができる。
【図１】本発明の一実施例のウェハテストの方法で用い
るプローバ装置とＩＣテスタとの概要を示した図であ
る。
るプローバ装置とＩＣテスタとの概要を示した図であ
る。
【図２】本発明の一実施例のプローブカードを示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明の他の実施例のプローブカードを示す図
である。
である。
【図４】従来技術のウェハテストの方法で用いるプロー
バ装置とＩＣテスタとの概要を示した図である。
バ装置とＩＣテスタとの概要を示した図である。
【図５】従来技術のプローブカードを示す図である。
１ ステージ ２ 温度センサ ３ ヒータ ４ 冷却部 ５ 電気的特性測定用プローブ ６ プローブカードの基板 ７ 温度制御部 ８ ＩＣテスタの測定部 ９ ＩＣウェハ（ＩＣチップ） １０ データバス １１，１２，２２ プローブカード １３ ＩＣチップ １４ 電極 １５ ＩＣチップのコーナー部 ２０ 温度センサプローブ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣウェハを検査ステージ上に搭載し、
前記ウェハ内のＩＣチップの各電極にプローブカードの
プローブを当接して電気的テストを行う際に、前記ＩＣ
チップの表面に温度センサプローブを当接して前記ＩＣ
チップの温度を直接モニタし、これによる温度データに
よりテスト条件を決定し、テストすることを特徴とする
ＩＣテスト方法。 - 【請求項２】 前記ＩＣチップの４隅のそれぞれに前記
温度センサプローブを当接することを特徴とする請求項
１に記載のＩＣテスト方法。 - 【請求項３】 ＩＣウェハのＩＣチップの電気的テスト
を行う一群のプローブを設けた基板に、前記ＩＣチップ
の表面に直接接してその温度を検知する温度センサプロ
ーブを設けたことを特徴とするプローブカード。 - 【請求項４】 前記温度センサプローブは熱電対の構成
となっていることを特徴とする請求項３に記載のプロー
ブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21937293A JPH0774218A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | Ｉｃのテスト方法およびそのプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21937293A JPH0774218A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | Ｉｃのテスト方法およびそのプローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774218A true JPH0774218A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16734390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21937293A Pending JPH0774218A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | Ｉｃのテスト方法およびそのプローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774218A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6464393B2 (en) | 1999-12-03 | 2002-10-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Surface temperature sensor head |
| US6786639B2 (en) | 2002-08-30 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | Device for sensing temperature of an electronic chip |
| JP2007129090A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエハテストシステム、プローバ、ウエハテスト方法及びプローブカード |
| JP2007227444A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Ricoh Co Ltd | Ｉｃテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びｉｃテスト装置 |
| JP2007311712A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Ricoh Co Ltd | 半導体ウエハー試験方法、プログラム、記録媒体、及び半導体ウエハー試験装置 |
| JP2016181601A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社東京精密 | プローバ及びウエハチャック温度測定方法 |
| JP2016180680A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社東京精密 | プローブカード型温度センサ |
| JP2020106454A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度測定部材、検査装置及び温度測定方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0472584A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-06 | Nec Corp | 集積回路試験装置 |
| JPH04115545A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード |
| JPH05136225A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-06-01 | Nec Corp | 半導体測定装置 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP21937293A patent/JPH0774218A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2020106454A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度測定部材、検査装置及び温度測定方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970603 |