JPH08327693A - Ｉｃテストヘッド - Google Patents
ＩｃテストヘッドInfo
- Publication number
- JPH08327693A JPH08327693A JP7133687A JP13368795A JPH08327693A JP H08327693 A JPH08327693 A JP H08327693A JP 7133687 A JP7133687 A JP 7133687A JP 13368795 A JP13368795 A JP 13368795A JP H08327693 A JPH08327693 A JP H08327693A
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- JP
- Japan
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- test
- temperature
- head
- board
- fan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣの高温テスト用のハンドラからテストヘッ
ド内に侵入する熱によるテスタの精度低下を防止する。 【構成】テストボード２１を経由して侵入する熱エネル
ギに起因するヘッド部２内部の温度変化を検出し温度制
御信号を出力する温度センサ２８と、温度制御信号の供
給に応答して動作制御を行う冷却用のフアン２６，２７
とを備える。
ド内に侵入する熱によるテスタの精度低下を防止する。 【構成】テストボード２１を経由して侵入する熱エネル
ギに起因するヘッド部２内部の温度変化を検出し温度制
御信号を出力する温度センサ２８と、温度制御信号の供
給に応答して動作制御を行う冷却用のフアン２６，２７
とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣテストヘッドに関
し、特にＩＣテスタのダイレクト接続方式のＩＣテスト
ヘッドに関する。
し、特にＩＣテスタのダイレクト接続方式のＩＣテスト
ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、半導体技術の進歩にともなうＩＣ
の動作の高速化に対応してこのＩＣを試験するＩＣテス
タにおいても、試験信号入出力用配線の短縮による高速
化および高精度化のため、テストヘッド上に試験対象の
ＩＣである被試験デバイス（Ｄｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ
Ｔｅｓｔ，以下ＤＵＴ）を直付けで実装するＤＵＴボ
ードを備え、このＤＵＴをハンドラでハンドリングす
る、いわゆるダイレクト接続方式のテストヘッドを用い
ている。
の動作の高速化に対応してこのＩＣを試験するＩＣテス
タにおいても、試験信号入出力用配線の短縮による高速
化および高精度化のため、テストヘッド上に試験対象の
ＩＣである被試験デバイス（Ｄｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ
Ｔｅｓｔ，以下ＤＵＴ）を直付けで実装するＤＵＴボ
ードを備え、このＤＵＴをハンドラでハンドリングす
る、いわゆるダイレクト接続方式のテストヘッドを用い
ている。
【０００３】一般的なこの種のハンドラボードを用いる
従来の第１のＩＣテストヘッドをブロックで示す図３を
参照すると、この従来の第１のＩＣテストヘッドは、Ｄ
ＵＴを試験のために実装するハンドラ１と、試験を実行
するヘッド部２と、ハンドラ１とヘッド部２との接続用
の同軸構造のケーブル３とを備える。
従来の第１のＩＣテストヘッドをブロックで示す図３を
参照すると、この従来の第１のＩＣテストヘッドは、Ｄ
ＵＴを試験のために実装するハンドラ１と、試験を実行
するヘッド部２と、ハンドラ１とヘッド部２との接続用
の同軸構造のケーブル３とを備える。
【０００４】ハンドラ１は、ＤＵＴ１１と、ＤＵＴ１１
をハンドラに実装するソケット１２と、ソケット１２を
マウントしたハンドラボード１３と、ＤＵＴ１１を固定
するプッシャ１４と、温度制御用の温調器１５と、ハン
ドラ１の空間を温度遮蔽するチャンバ１６とを備える。
をハンドラに実装するソケット１２と、ソケット１２を
マウントしたハンドラボード１３と、ＤＵＴ１１を固定
するプッシャ１４と、温度制御用の温調器１５と、ハン
ドラ１の空間を温度遮蔽するチャンバ１６とを備える。
【０００５】ヘッド部２は、ハンドラ１とのインタフエ
ース用のテストボード２１と、テストボード２１をヘッ
ド部本体に取付け固定用のボード抑え機構２２と、電気
的接続用のコンタクト部２３と、コンタクト部２３の各
ピンに所定の試験信号の入出力用の信号処理用のピンエ
レクトロニクス２４と、ヘッド部内の温度上昇の抑制の
ための冷却用のファン２５とを備える。
ース用のテストボード２１と、テストボード２１をヘッ
ド部本体に取付け固定用のボード抑え機構２２と、電気
的接続用のコンタクト部２３と、コンタクト部２３の各
ピンに所定の試験信号の入出力用の信号処理用のピンエ
レクトロニクス２４と、ヘッド部内の温度上昇の抑制の
ための冷却用のファン２５とを備える。
【０００６】次に、図３を参照して、従来の第１のＩＣ
テストヘッドの動作について説明すると、ソケット１２
を介して、ＤＵＴ１１を実装したハンドラボード１３
は、ケーブル３によりテストボード２１に接続される。
テストボード２１は、ボード抑え機構２２により、ヘッ
ド部２に固定されている。テスタ本体（図示省略）とケ
ーブルにより接続されているピンエレクトロニクス２４
はコンタクト部２３を介してテストボード２１と接続す
る。ハンドラ１により搬送されてきたＤＵＴ１１は、プ
ッシャ１４によりチャンバ１６内のソケット１２に固定
される。
テストヘッドの動作について説明すると、ソケット１２
を介して、ＤＵＴ１１を実装したハンドラボード１３
は、ケーブル３によりテストボード２１に接続される。
テストボード２１は、ボード抑え機構２２により、ヘッ
ド部２に固定されている。テスタ本体（図示省略）とケ
ーブルにより接続されているピンエレクトロニクス２４
はコンタクト部２３を介してテストボード２１と接続す
る。ハンドラ１により搬送されてきたＤＵＴ１１は、プ
ッシャ１４によりチャンバ１６内のソケット１２に固定
される。
【０００７】高温条件にて測定を行う場合は、温調器１
５によりチャンバ１６内を所望の温度に設定し、測定中
もこの温度を常に維持する。一方、ヘッド部２内のピン
エレクトロニクス２４は動作電流消費にともなう自己発
熱により加熱するのでヘッド部２内部の温度を一定に保
持するために、ヘッド部２側面より吸気し、ヘッド部２
下部のファン１２により排気を行い白矢印で示すような
空気の流れを作ることにより冷却を行っている。この場
合、ハンドラボード１３とテストボード２１との間に３
〜１０ｃｍ程度の隙間が存在するため、高温条件のテス
トの場合でもこの隙間から放熱するので、チャンバ１６
内の熱がテストボード２１に伝わることは殆んどない。
しかし、この従来の第１のＩＣテストヘッドは、ケーブ
ル３による信号の遅延のため上述のＩＣの高速化に対応
できない。
５によりチャンバ１６内を所望の温度に設定し、測定中
もこの温度を常に維持する。一方、ヘッド部２内のピン
エレクトロニクス２４は動作電流消費にともなう自己発
熱により加熱するのでヘッド部２内部の温度を一定に保
持するために、ヘッド部２側面より吸気し、ヘッド部２
下部のファン１２により排気を行い白矢印で示すような
空気の流れを作ることにより冷却を行っている。この場
合、ハンドラボード１３とテストボード２１との間に３
〜１０ｃｍ程度の隙間が存在するため、高温条件のテス
トの場合でもこの隙間から放熱するので、チャンバ１６
内の熱がテストボード２１に伝わることは殆んどない。
しかし、この従来の第１のＩＣテストヘッドは、ケーブ
ル３による信号の遅延のため上述のＩＣの高速化に対応
できない。
【０００８】ＩＣを高速・高精度にテストするため、最
近一般的に多く用いられるハンドラとヘッド部との接続
をダイレクトに行う従来の第２のＩＣテストヘッドを図
３と共通の構成要素には共通の数字および符号を用いて
同様にブロックで示す図３を参照すると、この従来の第
２のＩＣテストヘッドの前述の従来の第１のＩＣテスト
ヘッドとの相違点は、ハンドラボードを使用せずにテス
トボード２１に直接ＤＵＴ１１を取付けたソケット１２
を実装することである。
近一般的に多く用いられるハンドラとヘッド部との接続
をダイレクトに行う従来の第２のＩＣテストヘッドを図
３と共通の構成要素には共通の数字および符号を用いて
同様にブロックで示す図３を参照すると、この従来の第
２のＩＣテストヘッドの前述の従来の第１のＩＣテスト
ヘッドとの相違点は、ハンドラボードを使用せずにテス
トボード２１に直接ＤＵＴ１１を取付けたソケット１２
を実装することである。
【０００９】この場合、チャンバ１６内の熱が直にテス
トボード２１に加わる。特に、ソケット１２の直下で
は、テストボード２１上のスルーホールにソケット１２
の端子を挿入して半田付けにて接続しているため熱伝導
が大きくチャンバ１６内と同等の温度状態となってしま
っていた。
トボード２１に加わる。特に、ソケット１２の直下で
は、テストボード２１上のスルーホールにソケット１２
の端子を挿入して半田付けにて接続しているため熱伝導
が大きくチャンバ１６内と同等の温度状態となってしま
っていた。
【００１０】一方、ヘッド部２内のファン１２の冷却能
力はピンエレクトロニクス２４の自己発熱分のみにしか
対応していないため、ハンドラ１からの伝導熱がある場
合はヘッド部２内の温度が上昇し、信号タイミング動作
に影響を与え、所望タイミングでの信号波形を発生でき
ずテストの信頼性を低下させる。
力はピンエレクトロニクス２４の自己発熱分のみにしか
対応していないため、ハンドラ１からの伝導熱がある場
合はヘッド部２内の温度が上昇し、信号タイミング動作
に影響を与え、所望タイミングでの信号波形を発生でき
ずテストの信頼性を低下させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の第１の
ＩＣテストヘッドは、ケーブルによる信号遅延のためＩ
Ｃの高速化に対応できないという欠点があった。
ＩＣテストヘッドは、ケーブルによる信号遅延のためＩ
Ｃの高速化に対応できないという欠点があった。
【００１２】従来の第２のＩＣテストヘッドは、被試験
ＩＣの実装用のソケットを直接テストボードに半田付け
で実装しているため、ハンドラのチャンバ内の熱が直に
テストボードに伝導しヘッド部が同等の温度状態となる
にも拘わらず、ファンの冷却能力はピンエレクトロニク
スの自己発熱分のみにしか対応していないため、上記伝
導熱によりヘッド部内の温度が上昇し、タイミング動作
に影響することによりテストの信頼性が低下するという
欠点があった。
ＩＣの実装用のソケットを直接テストボードに半田付け
で実装しているため、ハンドラのチャンバ内の熱が直に
テストボードに伝導しヘッド部が同等の温度状態となる
にも拘わらず、ファンの冷却能力はピンエレクトロニク
スの自己発熱分のみにしか対応していないため、上記伝
導熱によりヘッド部内の温度が上昇し、タイミング動作
に影響することによりテストの信頼性が低下するという
欠点があった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣテストヘッ
ドは、温度試験対応のチャンバを含みソケットを介して
被試験ＩＣを実装したハンドラ部を直接固定するととも
に電気的に接続するテストボードとこのテストボードに
対する所定の試験信号の入出力用のコンタクトピンを有
するコンタクト部と前記試験信号の供給および受信処理
用のピンエレクトロニクス回路とを含むヘッド部とを備
えるＩＣテストヘッドにおいて、前記ヘッド部が、前記
テストボードを経由して侵入する熱エネルギに起因する
前記ヘッド部内部の温度変化を検出し温度制御信号を出
力する温度センサと、前記温度制御信号の供給に応答し
て動作制御を行う冷却用のフアンとを備えて構成されて
いる。
ドは、温度試験対応のチャンバを含みソケットを介して
被試験ＩＣを実装したハンドラ部を直接固定するととも
に電気的に接続するテストボードとこのテストボードに
対する所定の試験信号の入出力用のコンタクトピンを有
するコンタクト部と前記試験信号の供給および受信処理
用のピンエレクトロニクス回路とを含むヘッド部とを備
えるＩＣテストヘッドにおいて、前記ヘッド部が、前記
テストボードを経由して侵入する熱エネルギに起因する
前記ヘッド部内部の温度変化を検出し温度制御信号を出
力する温度センサと、前記温度制御信号の供給に応答し
て動作制御を行う冷却用のフアンとを備えて構成されて
いる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例を図４と共通の
構成要素には共通の数字および符号を用いて同様にブロ
ックで示す図１を参照すると、この図に示す本実施例の
ＩＣテストヘッドは、従来と共通のＤＵＴ１１とソケッ
ト１２とプッシャ１４と温調器１５とチャンバ１６とを
備えるハンドラ１Ａと、ヘッド部２の代りにハンドラ１
Ａからの伝導熱の冷却能力を付加したヘッド部２Ａを備
える。
構成要素には共通の数字および符号を用いて同様にブロ
ックで示す図１を参照すると、この図に示す本実施例の
ＩＣテストヘッドは、従来と共通のＤＵＴ１１とソケッ
ト１２とプッシャ１４と温調器１５とチャンバ１６とを
備えるハンドラ１Ａと、ヘッド部２の代りにハンドラ１
Ａからの伝導熱の冷却能力を付加したヘッド部２Ａを備
える。
【００１５】本発明を特徴ずけるヘッド部２Ａは、従来
と共通のテストボード２１と、ボード抑え機構２２と、
コンタクト部２３と、ピンエレクトロニクス２４と、フ
ァン２５とに加えて、ヘッド２Ａの側面および中心部の
最下部に設けたフアン２６と、中心部の最上部に設けた
フアン２７と、フアン２７の上部に取付けた温度センサ
２８とを備える。
と共通のテストボード２１と、ボード抑え機構２２と、
コンタクト部２３と、ピンエレクトロニクス２４と、フ
ァン２５とに加えて、ヘッド２Ａの側面および中心部の
最下部に設けたフアン２６と、中心部の最上部に設けた
フアン２７と、フアン２７の上部に取付けた温度センサ
２８とを備える。
【００１６】次に、図１を参照して本実施例の動作につ
いて説明すると、従来と同様に、ピンエレクトロニクス
２４の自己発熱による熱をフアン２５により白矢印で示
す空気の流れを生成することにより冷却する。さらに、
フアン２６，２７により黒矢印で示す空気の流れを生成
することによりチャンバ１６からソケット１２を経由し
てテストボード２１に侵入して来た伝導熱を冷却する。
これら冷却ファン２６，２７は、ファン２７上に取り付
けた温度センサ２８が検知するテストボード２１下部の
温度により制御する。
いて説明すると、従来と同様に、ピンエレクトロニクス
２４の自己発熱による熱をフアン２５により白矢印で示
す空気の流れを生成することにより冷却する。さらに、
フアン２６，２７により黒矢印で示す空気の流れを生成
することによりチャンバ１６からソケット１２を経由し
てテストボード２１に侵入して来た伝導熱を冷却する。
これら冷却ファン２６，２７は、ファン２７上に取り付
けた温度センサ２８が検知するテストボード２１下部の
温度により制御する。
【００１７】ハンドラ１により搬送されてきたＤＵＴ１
１は、従来と同様にプッシャ１４によりチャンバ１６内
のソケット１２に固定され、温調器８によりチャンバ１
６内を所望の温度に制御する。チャンバ１６からテスト
ボード２１への伝導熱によるテストボード２１下面の温
度変化は温度センサ２８により検知され、予め設定して
おいた温度範囲を逸脱した時点で、各冷却ファン２６，
２７が動作し、侵入伝導熱対応の空気の流れを作り冷却
を行う。
１は、従来と同様にプッシャ１４によりチャンバ１６内
のソケット１２に固定され、温調器８によりチャンバ１
６内を所望の温度に制御する。チャンバ１６からテスト
ボード２１への伝導熱によるテストボード２１下面の温
度変化は温度センサ２８により検知され、予め設定して
おいた温度範囲を逸脱した時点で、各冷却ファン２６，
２７が動作し、侵入伝導熱対応の空気の流れを作り冷却
を行う。
【００１８】これにより、チャンバ１６内の温度に左右
されずに、ヘッド部２内は既存の冷却機構のみで安定し
た温度環境を得ることができる。
されずに、ヘッド部２内は既存の冷却機構のみで安定し
た温度環境を得ることができる。
【００１９】次に、本発明の第２の実施例を図１と共通
の構成要素には同一の数字および符号を用いて同様にブ
ロックで示す図２を参照すると、本実施例の前述の第１
の実施例との相違点は、チャンバ１６内の熱が最も侵入
しやすいソケット１２下部に、熱伝導率の高い金属ブロ
ック３０を配置し、さらにその金属ブロック３０にペル
チェ素子３１を取付けることと、金属ブロック３０にさ
らに専用の温度センサ２９を設けることとである。
の構成要素には同一の数字および符号を用いて同様にブ
ロックで示す図２を参照すると、本実施例の前述の第１
の実施例との相違点は、チャンバ１６内の熱が最も侵入
しやすいソケット１２下部に、熱伝導率の高い金属ブロ
ック３０を配置し、さらにその金属ブロック３０にペル
チェ素子３１を取付けることと、金属ブロック３０にさ
らに専用の温度センサ２９を設けることとである。
【００２０】ペルチェ素子３１は、専用の温度センサ２
９の検知温度で外部から制御する。ペルチェ素子３１
は、制御電流値などを変化させることにより吸熱・発熱
共に対応可能であり、例えば、チャンバ１６内の温度を
低温にした場合でも加熱できるのでヘッド部２Ｂ内部を
より安定した温度環境とすることが可能である。
９の検知温度で外部から制御する。ペルチェ素子３１
は、制御電流値などを変化させることにより吸熱・発熱
共に対応可能であり、例えば、チャンバ１６内の温度を
低温にした場合でも加熱できるのでヘッド部２Ｂ内部を
より安定した温度環境とすることが可能である。
【００２１】以上よりソケット１２下部からの伝導熱
は、金属ブロック３０を経由してペルチェ素子３１に吸
熱され、冷却ファン２８等の空気の流れに達するまでに
冷却されるため冷却ファン２６，２７は、主に中心部以
外の進入熱を冷却するのみとなり、ヘッド部２Ｂ内部の
熱影響がさらに低減する。
は、金属ブロック３０を経由してペルチェ素子３１に吸
熱され、冷却ファン２８等の空気の流れに達するまでに
冷却されるため冷却ファン２６，２７は、主に中心部以
外の進入熱を冷却するのみとなり、ヘッド部２Ｂ内部の
熱影響がさらに低減する。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣテス
トヘッドは、テストボードを経由して侵入した熱エネル
ギ対応の温度制御信号を発生する温度センサと、温度制
御信号の供給に応答して動作制御を行う冷却用のフアン
とを備えるので、高温環境条件のテストを行う場合で
も、ピンエレクトロニクスに影響することなく高精度か
つ安定したテスト環境を得られるという効果がある。
トヘッドは、テストボードを経由して侵入した熱エネル
ギ対応の温度制御信号を発生する温度センサと、温度制
御信号の供給に応答して動作制御を行う冷却用のフアン
とを備えるので、高温環境条件のテストを行う場合で
も、ピンエレクトロニクスに影響することなく高精度か
つ安定したテスト環境を得られるという効果がある。
【図１】本発明のＩＣテストヘッドの第１の実施例を示
す模式断面図である。
す模式断面図である。
【図２】本発明のＩＣテストヘッドの第２の実施例を示
す模式断面図である。
す模式断面図である。
【図３】従来の第１のＩＣテストヘッドの一例を示す模
式断面図である。
式断面図である。
【図４】従来の第２のＩＣテストヘッドの一例を示す模
式断面図である。
式断面図である。
１，１Ａ ハンドラ ２，２Ａ，２Ｂ ヘッド部 ３ ケーブル １１ ＤＵＴ １２ ソケット １３ ハンドラボード １４ プッシャ １５ 温調器 １６ チャンバ ２１ テストボード ２２ ボード抑え機構 ２３ コンタクト部 ２４ ピンエレクトロニクス ２５〜２７ ファン ２８，２９ 温度センサ ３０ 金属ブロック ３１ ペルチェ素子
Claims (3)
- 【請求項１】 温度試験対応のチャンバを含みソケット
を介して被試験ＩＣを実装したハンドラ部を直接固定す
るとともに電気的に接続するテストボードとこのテスト
ボードに対する所定の試験信号の入出力用のコンタクト
ピンを有するコンタクト部と前記試験信号の供給および
受信処理用のピンエレクトロニクス回路とを含むヘッド
部とを備えるＩＣテストヘッドにおいて、 前記ヘッド部が、前記テストボードを経由して侵入する
熱エネルギに起因する前記ヘッド部内部の温度変化を検
出し温度制御信号を出力する温度センサと、 前記温度制御信号の供給に応答して動作制御を行う冷却
用のフアンとを備えることを特徴とするＩＣテストヘッ
ド。 - 【請求項２】 前記温度センサが前記テストボードの下
部の前記ソケット直下近傍の領域である温度検出領域に
取付けられることを特徴とする請求項１記載のＩＣテス
トヘッド。 - 【請求項３】 前記ヘッド部が、前記温度検出領域に取
付けられ第２の温度制御信号を出力する第２の温度セン
サを備える金属ブロックと、 前記金属ブロックに取付けられ前記第２の温度制御信号
対応の電流制御により温度制御されるペルチェ素子とを
備えることを特徴とする請求項２記載のＩＣテストヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7133687A JPH08327693A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | Ｉｃテストヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7133687A JPH08327693A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | Ｉｃテストヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08327693A true JPH08327693A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15110536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7133687A Pending JPH08327693A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | Ｉｃテストヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08327693A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107870640A (zh) * | 2016-09-26 | 2018-04-03 | 大连旭计器有限公司 | 低温温度控制器温度界限检测装置及检测方法 |
| CN115808613A (zh) * | 2023-01-17 | 2023-03-17 | 天芯电子科技(南京)有限公司 | 一种具有热量测量功能的芯片散热测试座 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6217544A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 環境試験装置 |
| JPS63281078A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Daito Denshi Kogyo Kk | 半導体素子のエ−ジング検査装置 |
| JPH0250691U (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | ||
| JPH05136225A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-06-01 | Nec Corp | 半導体測定装置 |
| JPH067073U (ja) * | 1992-07-06 | 1994-01-28 | 横河電機株式会社 | 実動作試験用テストヘッド |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP7133687A patent/JPH08327693A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6217544A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 環境試験装置 |
| JPS63281078A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Daito Denshi Kogyo Kk | 半導体素子のエ−ジング検査装置 |
| JPH0250691U (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | ||
| JPH05136225A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-06-01 | Nec Corp | 半導体測定装置 |
| JPH067073U (ja) * | 1992-07-06 | 1994-01-28 | 横河電機株式会社 | 実動作試験用テストヘッド |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107870640A (zh) * | 2016-09-26 | 2018-04-03 | 大连旭计器有限公司 | 低温温度控制器温度界限检测装置及检测方法 |
| CN115808613A (zh) * | 2023-01-17 | 2023-03-17 | 天芯电子科技(南京)有限公司 | 一种具有热量测量功能的芯片散热测试座 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971014 |