TWI759545B - 檢測系統及檢測方法 - Google Patents

Abstract

提供檢測系統及檢測方法，其可以縮短進行各 個被檢測體之檢測時的測試器之待機時間。

檢測系統，係具備：探針器；測試器；對 探針器進行控制的探針器控制部(40)；及對測試器進行控制的測試器控制部(60)；測試器控制部(60)係使測試器對形成於被檢測體的被檢測元件執行由多個部分組成的檢測，並且在檢測到達規定之階段時取得檢測結束預定時刻，在該檢測結束預定時刻之前，以被檢測體被搬入收納測試器的檢測室的方式對探針器控制部(40)傳送控制信號。

Description

檢測系統及檢測方法

本發明關於進行被檢測體之檢測的檢測系統及檢測方法。

半導體元件之製造過程中，在半導體晶圓(以下簡單標記為晶圓)中的全部製程結束之階段，對形成於晶圓的多個元件(IC晶片)進行電氣檢測。進行這樣的電氣檢測之檢測系統通常具有：晶圓載置台；進行晶圓之位置對齊的對準器；具有晶圓搬送系統，而且安裝有探針卡的探針器，該探針卡具有與形成於晶圓之元件接觸的探針；及經由探針卡對元件提供電氣信號，並對元件之各種電氣特性進行檢測的測試器。

為了對多片晶圓有效地進行這樣的電氣檢測，已知有將具備晶圓載置台、探針卡、及測試器的檢測單元，在高度方向積層複數段，於各段中在橫方向並列多個檢測部，在各段設置對橫方向之多個檢測單元共通之對準器來進行晶圓之位置對齊之技術(例如專利文獻1)。

檢測系統中，藉由將收納多片晶圓的收納容器亦即FOUP設定於搬出入區域之多個端口，可以對多片 晶圓連續地進行檢測。

FOUP之設定，係依據在設定於多個端口的之前之一或全部FOUP之晶圓之檢測結束時點從測試器輸出的結束信號進行。該情況下，基於形成於晶圓的元件會有難以理解測試結束預定時刻之情況，因而難以及時地設定FOUP。因此，在之前之FOUP之晶圓之測試結束時點，若FOUP之回收及次一FOUP之設定乃未結束之情況下，檢測系統之待機時間變長，運轉效率變低。

因此，專利文獻2提案，在對FOUP內之晶圓的處理結束前，依據對晶圓事先指定的配方(recipe)之內容，求出對FOUP的處理之結束預定時刻，將該預定時刻輸出至上位HOST的技術。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2016-46285號公報

[專利文獻2]特開2016-192457號公報

但是，測試器和探針器通常由各別獨立之控制系統進行控制，尤其是，如專利文獻1這樣具有多個檢測單元之檢測系統中，係在一個檢測單元之測試器中的晶圓之檢測結束之時點發送信號，探針器之對準器依據該信 號前往該檢測單元拾取晶圓，因此測試結束後之晶圓未必能在最佳之時序被取出。另外，由於檢測之結束時間因晶圓而異，因此難以預測檢測之結束。因此，在連續搬送並檢測晶圓時每一個測試器之待機時間變長，使用上述專利文獻2之技術亦無法解決待機時間變長之問題。

因此，本發明之目的在於提供檢測系統及檢測方法，其可以縮短在檢測各個被檢測體時測試器之待機時間。

為了解決上述課題，本發明之第1觀點提供的檢測系統，係具備：探針器，其具有在檢測室內將形成有多個被檢測元件的被檢測體進行保持的載置台，對收納多個被檢測體的收納容器進行載置的搬出入部，將上述被檢測體從上述收納容器搬送至上述載置台的搬送手段，及使多個探針與形成於上述被檢測體的上述多個被檢測元件接觸的探針卡；測試器，在上述檢測室內經由上述探針卡對形成於上述被檢測體的上述多個被檢測元件賦予電氣信號，並對上述元件之電氣特性進行檢測；探針器控制部，對上述探針器進行控制；及測試器控制部，對上述測試器進行控制；其特徵為：上述測試器控制部係使上述測試器對上述被檢測元件執行由多個部分(part)組成的檢測，而且在上述檢測到達規定之階段時，取得檢測結束預定時刻，在該檢測結束預定時刻之前，以使次一被檢測體可以 搬入收納上述測試器的上述檢測室的方式，對上述探針器控制部傳送控制信號。

本發明之第2觀點提供的檢測方法，係檢測系統中的檢測方法，該檢測系統具備：探針器，其具有在檢測室內將形成有多個被檢測元件的被檢測體進行保持的載置台，對收納多個被檢測體的收納容器進行載置的搬出入部，將被檢測體從上述收納容器搬送至上述載置台的搬送手段，及使多個探針與形成於上述被檢測體的上述多個被檢測元件接觸的探針卡；及測試器，經由上述探針卡對形成於上述被檢測體的上述多個被檢測元件賦予電氣信號，並對上述元件之電氣特性進行檢測；該檢測方法之特徵為：藉由上述測試器對上述被檢測元件執行由多個部分組成的檢測，而且藉由對上述測試器進行控制的測試器控制部，在上述檢測到達規定之階段時，取得檢測結束預定時刻，在該檢測結束預定時刻之前，以使次一被檢測體可以搬入收納上述測試器的上述檢測室的方式，對控制上述探針器的探針器控制部傳送控制信號。

上述第1及第2觀點中可以設為，上述探針器控制部係依據來自上述測試器之控制信號對上述搬送手段進行控制者。

可以構成為，具有多個上述測試器，上述探針器係與上述多個測試器對應而具有多個上述檢測室、上述載置台、及上述探針卡，上述搬送手段在上述收納容器與上述多個檢測室之間搬送被檢測體。

可以是，上述探針器控制部從上述多個測試器接收上述控制信號之情況下，係進行優先度之比較，將判斷為優先度高者之信號設為優先而控制上述搬送手段。該情況下，上述探針器控制部係依據檢測結束預定時刻及搬送手段之移動時間，以可以更有效地進行上述被檢測體之搬送的方式確定上述優先度。又，可以是，上述探針器控制部事先設定比較上述優先度的控制信號之數目。

上述檢測結束預定時刻之取得，係在進行上述檢測，且檢測結束時刻成為可預測的規定之階段進行。

依據本發明，在測試器之檢測結束之前，測試器控制部可以取得檢測結束預定時刻，並將基於該檢測結束預定時刻的控制信號傳送至探針器控制部，由於探針器控制部，在檢測結束預定時刻之前可以控制搬送手段並準備將次一被檢測體搬入檢測室內，因此可以縮短從測試器之檢測結束之後至測試器開始檢測的時間。因此，可以減少檢測前置時間(Inspection lead time)，並且可以提高檢測系統整體之檢測效率。

10:檢測裝置

17:FOUP

19:搬送機構(搬送手段)

20:檢測室

22:對準器(搬送手段)

30:檢測單元

36:吸盤

40:探針器控制部

50:測試器

60:測試器控制部

121:檢測執行部

122:檢測結束預定時刻取得部

123:搬送控制信號輸出部

221:搬送控制部

222:優先度比較部

W:晶圓(被檢測體)

[圖1]表示本發明之一實施形態的檢測系統之整體構成之概略的水平斷面圖。

[圖2]沿圖1之檢測系統之II-II'線的斷面圖。

[圖3]表示檢測裝置中的檢測單元之概略構成之圖。 說明從測試器之檢測電路板至晶圓為止之構成之圖。

[圖4]表示探針器控制部之硬體構成之一例之方塊圖。

[圖5]表示測試器控制部之硬體構成之一例之方塊圖。

[圖6]說明探針器控制部與測試器控制部之本發明之一實施形態之主要控制的功能方塊圖。

[圖7]針對本發明之一實施形態的檢測系統中的檢測方法表示以測試器側為中心之概略流程的流程圖。

[圖8]從測試器控制部60接收到控制信號時之以探針器控制部40為中心的控制流程之流程圖。

以下參照添付圖面對本發明之實施形態詳細說明。

<檢測系統之整體構成>

首先，對本發明之一實施形態的檢測系統整體之構成進行說明。

圖1係概略表示本發明之一實施形態的檢測系統之整體構成的水平斷面圖，圖2係沿圖1之檢測系統之II-II'線的斷面圖。本實施形態之檢測裝置10係對形成於被檢測體亦 即晶圓的多個元件之電氣特性進行檢測者。

本實施形態之檢測系統具有多個測試器、及探針器。探針器部具有：對多個測試器進行晶圓之搬送的機構；對應於各測試器而將晶圓進行吸附保持的晶圓載置台(吸盤(Chuck top))；及探針卡等之介面，用於取得形成於晶圓的被檢測元件(Device Under Test(以下標記為「DUT」)與各測試器之間之電氣連接。

圖1中，檢測系統10具有框體11，於框體11內具有：對形成於晶圓W的DUT之電氣特性進行檢測之檢測區域12；對檢測區域12進行晶圓W或探針卡之搬入．搬出，且具有控制系統之搬出入區域13；及設於檢測區域12與搬出入區域13之間的搬送區域14。

檢測區域12，係如圖2所示，沿著X方向配列6個檢測室(隔間(cell))20，將這樣的檢測室列沿著Z方向(上下方向)配列3段。於各檢測室20配置有，對形成於晶圓W的DUT進行檢測之測試器50。彼等測試器50係經由測試器控制部60進行控制。

在各段之每一段，相對於沿著X方向配列的檢測室20，將可於X方向移動的作為晶圓之搬送載置台之功能的1台對準器22設置於測試器50之下方。又，在檢測區域12之各段之每一段，使比起測試器50更靠近搬送區域14之部分沿著X方向可移動地設置有1台對準用之上側攝影機24。

搬出入區域13被劃分為多個端口，具有：對 收納有多片晶圓W之容器亦即FOUP17進行收納的多個晶圓搬出入端口16a，搬送的晶圓之位置對齊之預對準部16b，探針卡被搬入且搬出的探針卡裝載器16c，及收納有對檢測系統10之探針器之動作進行控制的探針器控制部40的控制端口16d。

於搬送區域14配置有具有多個搬送臂之搬送機構19。搬送機構19之本體可於Z方向及θ方向移動，搬送臂可於前後方向移動，因此搬送機構19可使晶圓W於X方向、Y方向、Z方向、θ方向自由移動。搬送機構19可存取全部段之檢測室20，從搬出入區域13之晶圓搬出入端口16a受取晶圓W，並搬送至檢測單元30內之吸盤(晶圓載置台)，從與已結束元件之電氣特性檢測的晶圓W對應的檢測單元30之吸盤受取檢測結束後之晶圓W並搬送至晶圓搬出入端口16a。此時之晶圓W對吸盤的交接，如後述說明係使用對準器22進行，對準器22與搬送機構19係構成晶圓搬送手段。

又，搬送機構19從各檢測室20將需要維護的探針卡搬送至探針卡裝載器16c，或將新規或已維護之探針卡搬送至各檢測室20。

於各檢測室20內，由具有測試器50、及為了檢測之必要的其他要素之檢測單元30構成。

圖3係檢測單元30之概略構成之圖。檢測單元30，除測試器50之外還具有：探針卡32，其具有與形成於晶圓W的多個元件之電極接觸的多個探針32a；設置於 測試器50之下，用於支撐探針卡32的支撐板33；將測試器50與探針卡32連接的接觸塊34；從支撐板33下垂，圍繞探針卡32而設置的波紋管35；及藉由真空吸附來吸附支撐晶圓W，對晶圓W進行調溫的吸盤(載置台)36。於接觸塊34之上下面設置有將探針卡32與測試器50電連接的多個彈簧針(POGO PIN)34a。彼等之中，探針卡32、支撐板33、及接觸塊34構成檢測用之介面。

波紋管35係使吸盤36上之晶圓W與探針卡32之多個探針32a接觸晶圓W之狀態下，形成包含探針卡32與晶圓W之密閉空間者，藉由真空管對該密閉空間進行抽真空，據此，吸盤36被吸附於支撐板33。又，探針卡32亦同樣地進行抽真空而被吸附於支撐板33。

對準器22具有在設置於該段之底座板之上的導軌41上沿著X方向移動的X塊體42；在沿著Y方向設置於X塊體42上的導軌43上沿著Y方向移動的Y塊體44；及相對於Y塊體44沿著Z方向移動的Z塊體45，在Z塊體45上，吸盤36以保持規定之位置關係之狀態被卡合。又，在Y塊體44之周壁設置有對探針卡32之下面進行攝影之下側攝影機46。

對準器22，係在X方向移動而可以對各檢測單元30之正下方進行存取，且具有：從搬送機構19對各檢測單元30之吸盤36進行晶圓W之交接時支撐吸盤36的晶圓交接功能，被檢測體亦即晶圓W對各檢測單元30之位置對齊功能，使吸盤36上之晶圓W接觸探針卡32之功能，及從 探針卡32取下吸盤36時受取吸盤36之功能，具有使載置晶圓的吸盤沿著X、Y、Z方向移動的移動機構。

對吸盤36搬送晶圓W而將晶圓W裝配於探針卡32時，係從搬送機構19將晶圓交接至吸盤36，接著，進行晶圓W對探針卡32的位置對齊，接著，藉由對準器22使吸盤36上升，使晶圓W接觸探針卡32之探針32a之後，進一步使吸盤36上升，將晶圓W壓接於探針32a。於該狀態下對包圍波紋管35的空間抽真空而將支撐吸盤36吸附於支撐板33，並且維持將晶圓壓接於探針32a之狀態。於該狀態下，開始基於測試器50的電氣檢測。此時，對準器22之Z塊體45退避至下方，對準器22移動至檢測結束後之其他之檢測單元30，藉由和上述之相反動作，使檢測後之吸盤36下降，藉由搬送機構19使吸盤36之檢測後之晶圓W返回FOUP17。

測試器50具有：具有元件電源(DPS)及參數測定單元(PMU)之電源部；圖案產生器；時序產生器；及具有對晶圓上之DUT進行電力供給、波形輸入(驅動器)、波形測定(比較器)、電壓、電流輸出及測定之電路等之電路部。

又，檢測系統10中，多個測試器50以外之構成要素係構成探針器，探針器控制部40對探針器進行控制，測試器控制部60對測試器進行控制。

探針器控制部40，係由電腦構成，對檢測系統10之中探針器之各構成部，例如對準器22、搬送機構 19、真空吸附之用的真空機構等進行控制。圖4表示探針器控制部40之硬體構成之一例。控制部40具備：主控制部101；鍵盤、滑鼠等之輸入裝置102；印表機等之輸出裝置103；顯示裝置104；記憶裝置105；外部介面106；及將彼等相互連接的匯流排107。主控制部101具有CPU(中央處理裝置)111、RAM(隨機存取記憶體)112及ROM(唯獨記憶體)113。記憶裝置105對電腦可讀取的記憶媒體進行資訊之記錄及讀取。記憶媒體可以舉出例如硬碟、光碟、快閃記憶體之半導體記憶體等。記憶媒體中記憶有探針器中的處理配方等。

探針器控制部40中，CPU111以RAM112作為工作區域使用，藉由執行ROM113或記憶裝置105之記憶媒體上儲存的程式，對檢測系統10之搬送系統之驅動及真空機構等之動作進行控制。

測試器控制部60亦和探針器控制部40同樣，由電腦構成，對檢測系統10之各測試器50進行控制。圖5係測試器控制部60之硬體構成之一例。測試器控制部60具備：主控制部201；鍵盤，滑鼠等之輸入裝置202；印表機等之輸出裝置203；顯示裝置204；記憶裝置205；外部介面206；及將彼等相互連接的匯流排207。主控制部201具有CPU211、RAM212及ROM213。記憶裝置205對電腦可讀取的記憶媒體進行資訊之記錄及讀取。記憶媒體例如可以舉出硬碟、光碟、快閃記憶體等之半導體記憶體等。記憶媒體中記憶有探針器中的處理配方等。

測試器控制部60中，CPU211係以RAM212作為工作區域使用，藉由執行ROM213或記憶裝置205之記憶媒體所儲存的程式而對各測試器進行控制。

圖6係說明探針器控制部40與測試器控制部60之本實施形態之主要控制的功能方塊圖。如圖6所示，測試器控制部60具備：執行檢測的檢測執行部121；取得檢測結束預定時刻的檢測結束預定時刻取得部122；及對對準器22及搬送機構19輸出控制信號(指令)的搬送控制信號輸出部123。另一方面，探針器控制部40具備：對對準器22及搬送機構19進行控制的搬送控制部221；及優先度比較部222。又，探針器控制部40及測試器控制部60亦具有其他之控制功能，圖6中僅記載本實施形態之主要的功能。

測試器50所執行的檢測(測試)係由多個部分(測試部分)組成，當一個部分結束之後，由測試器50對DUT送出指令(信號)並確認響應之後，始能執行次一部分，但響應時間因DUT而不同，如果存在經過規定時間乃無響應之DUT之情況下，則進一步重複進行指令之傳送，將重複了規定次數乃無響應之DUT設為不合格並予以省略，由於僅有合格之DUT被認為已建立了響應才會進入次一測試部分，因此，響應確立所需時間因晶圓而異。又，即使在作為一個部分之壓力測試中時間也會因DUT而存在差異。又，測試部分的內容或記憶體大小也因晶圓W而存在差異，由於該差異導致檢測時間之差異。因此，在檢測 前無法預測該檢測結束之時刻。

但是，藉由測試器控制部60之檢測執行部121執行檢測，當檢測進行到規定之階段時可以預測檢測結束的時刻。因此，在檢測結束的時刻成為可預測的規定之階段，藉由檢測結束預定時刻取得部122取得檢測結束預定時刻。檢測結束預定時刻取得部122將取得的檢測結束預定時刻輸出至搬送控制信號輸出部123。接著，搬送控制信號輸出部123，以在檢測結束預定時刻之前使次一晶圓W被準備到該測試器50的方式(使成為可以搬入檢測室20的方式)，對探針器控制部40之搬送控制部221輸出控制信號(指令)。搬送控制部221，以在檢測結束預定時刻之前將晶圓W搬送至與該測試器50對應的檢測室20內的方式來控制搬送手段亦即搬送機構19及對準器22。

另一方面，測試器50有多個，因此藉由多個測試器50同時並行進行晶圓中的DUT之檢測，與多個測試器50對應地從搬送控制信號輸出部123對搬送控制部221輸出控制信號。因此，搬送控制部221受取與一個測試器50對應的控制信號之後，在晶圓W之搬送動作結束前接收到與其他測試器50對應的控制信號(指令)時，藉由優先度比較部222進行優先度之比較並將判斷為優先度高者之信號設為優先而使搬送手段的搬送機構19及對準器22進行搬送動作。

<檢測方法>

以下，對如此般構成的檢測系統10中的檢測方法進行說明。圖7表示以針對檢測系統10中的檢測方法以測試器50側為中心的概略流程之流程圖，圖8表示從測試器控制部60接收到控制信號時之以探針器控制部40為中心的控制流程之流程圖。

如圖7所示，於測試器側中，作業員將FOUP17設定於晶圓搬出入端口16a(步驟1)，將規定之測試器50設為測試開始等待之狀態(步驟2(系統動作))。

接著，藉由搬送機構19及對準器22將晶圓W搬入與規定之測試器50對應的檢測室20(步驟3(系統動作))。在搬入晶圓時，使對準器22移動至對應的檢測室20，使該檢測室20中的檢測單元30之吸盤36載置於對準器22之上的狀態下，從搬送機構19將晶圓W交接至吸盤36上。

接著，使探針器32之探針32a接觸晶圓W(形成於晶圓W的DUT)(步驟4(系統動作))。此時，藉由對準器22進行吸盤36上之晶圓W與探針器32之X-Y方向之位置對齊之後，使對準器22之Z塊體45上升，使晶圓W之DUT與探針卡32之探針接觸。此時之位置對齊係使用上側攝影機24及下側攝影機46進行。接著，藉由波紋管35形成包含探針卡32與晶圓W之密閉空間，藉由真空管對該密閉空間進行抽真空，使吸盤36吸附於支撐板33。於該狀態下對準器22成為自由狀態，可以移動至其他檢測室20。

接著，開始基於測試器50之檢測(步驟5)。 此時，藉由測試器控制部60之檢測執行部121執行如圖7所示之檢測內容。此時之檢測內容係由多個部分組成，檢測開始後，進行初期設定(部分1)、接觸確認(部分2)、實際之檢測(測試詳細1~n(部分3~n+2))。

在基於測試器50之檢測之途中，在到達可以預測檢測結束時刻的規定之階段之時點，對探針器控制部40傳送搬送控制信號(指令)(步驟6)。具體而言，若檢測到達規定之階段，之後對任一晶圓W均成為同一動作，因此在到達該階段之時點，藉由檢測結束預定時刻取得部122取得檢測結束預定時刻，搬送控制信號輸出部123，係在檢測結束預定時刻之前以使對準器22及搭載有晶圓W之搬送機構19移動至與該測試器50對應的檢測室20的方式，對探針器控制部40之搬送控制部221輸出控制信號(指令)。

直至測試詳細n進行之後測試結束，輸出檢測結束信號(步驟7)。接著，將該晶圓W從該檢測室20搬出(步驟8(系統動作))。此時，使對準器22移動至該檢測室20，進行對準器22之XY方向之位置對齊之後，使Z塊體45上升藉由對準器22支撐吸盤36，並且解除由波紋管35形成的空間之真空並將晶圓W從探針卡32取下，使Z塊體45下降。於該狀態下，藉由搬送機構19受取對準器22上之吸盤36之晶圓W，並搬送至FOUP17。

使用多個測試器50對多片晶圓W進行以上之動作，檢測出FOUP17內之全部晶圓結束之後(步驟9(系統動作))，從測試器控制部60對探針器控制部40輸出測試結 束通知(步驟10(系統動作))，探針器控制部40使警報裝置(未圖示)產生警報音及使旋轉警示燈(註冊商標)點亮，並且對上位之伺服器(客戶端伺服器)通知結束(步驟11(系統動作))。之後，作業員取出FOUP17(步驟12)。

另一方面，如圖8所示，探針器控制部40接收來自測試器控制部60之基於規定之測試器50之檢測結束預定時刻的控制信號(指令)(步驟21)。詳細如下，探針器控制部40之搬送控制部221接收來自測試器控制部60之搬送控制信號輸出部123之基於規定之測試器50之檢測結束預定時刻的控制信號。

接著，判斷控制指令可以執行否(步驟22)，可以執行之情況下，若從其他測試器接收到控制信號(指令)，則進行優先度之比較(步驟23)。若最初之控制指令之優先度較高，則進行準備將晶圓W搬送至與基於該控制指令之測試器50對應的檢測室20(步驟24)。接著，將次一測定預定之晶圓W搭載於搬送機構19(步驟25)，在該測試器50之檢測結束預定時刻之前，藉由搬送機構19將晶圓W搬送至與該測試器50對應的檢測室20使其待機，並且使對準器22待機(步驟26)。

確認在該測試器50之檢測結束(步驟27)，接著，藉由對準器22將吸附有檢測後之晶圓W的吸盤36予以保持(步驟28)，藉由搬送機構19檢測完畢之晶圓W與此一檢測預定之晶圓W交換(步驟29)。將檢測預定之晶圓W安裝於該測試器50並開始檢測(步驟30)。

此時，若最初之控制指令之優先度低，則以其他之控制指令為優先。優先度係依據檢測結束預定時刻以及搬送手段亦即搬送機構19及對準器22之移動時間(移動距離)，以能更有效地進行晶圓W之搬送的方式被確定。例如，相對於最初接收到的控制指令，和搭載有晶圓W之搬送機構19及對準器22到達與該測試器50對應的檢測室20之時刻比較，若相對於次一接收到的其他測試器50之控制指令，搭載有晶圓W之搬送機構19及對準器22到達與該測試器50對應的檢測室20之時刻較早，且該時刻比起其他測試器50之檢測結束預定時刻更早之情況下，將對其他測試器50的晶圓W之搬送設為優先。又，將欲優先檢測的晶圓或FOUP之優先度設為較高亦可。

又，比較優先度的控制信號可以是3個以上。但是，比較優先度的控制信號太多時控制變複雜，因此較好是將比較優先度的控制信號之數目例如限定為2個(或3個)。當然，不進行優先度之比較，依據與接收到的控制信號之順序依序對對應的測試器50進行次一晶圓之搬送．待機亦可。

如以上，依據本實施形態，在規定之測試器50之檢測結束之前，測試器控制部60取得檢測結束預定時刻，將基於該檢測結束預定時刻的控制信號(指令)傳送至探針器控制部40，藉由探針器控制部40，在檢測結束預定時刻之前，對搭載有次一測定之晶圓W的搬送機構19及對準器22進行控制以使次一晶圓可以搬入檢測室20內的方式 進行準備，因此可以縮短在各測試器50之晶圓W之檢測結束後至該測試器50中的次一晶圓W之檢測開始為止之時間。因此，可以減少檢測準備時間，可以提高檢測系統整體之檢測效率。

又，探針器控制部40接收來自測試器控制部60之多個控制信號(指令)之情況下，對優先度進行比較，將對優先度高者之測試器50之晶圓W之搬送設為優先，因此藉由將可以更有效地進行晶圓W之搬送的控制信號設為優先，據此，可以更進一步提高檢測效率。又，藉由將欲優先檢測的晶圓或FOUP之優先度設為較高，據此，可以將特定種類之晶圓或收納於特定FOUP的晶圓設為優先進行檢測。

<其他適用>

又，本發明不限定於上述實施形態，在本發明之思想之範圍內可以作各種變形。例如，上述實施形態中示出本發明適用於具有多個測試器之檢測系統之情況，但不限定於此，亦可以是具有一個測試器之檢測系統。

又，上述實施形態中，從測試器控制部對探針器控制部之控制指令，係針對測試器的次一晶圓之準備，但不限定於此，亦可以是其他控制指令。例如可以舉出，檢測執行中檢測出基於針尖污染(探針前端部污染)等引起的測定精度不良等之徵兆時，從測試器控制部將針研磨(探針研磨)、針尖確認(探針前端部確認)等之控制指令 傳送至探針器控制部。據此，可以在最適宜之時期對彼等進行確認。

40:探針器控制部

60:測試器控制部

121:檢測執行部

122:檢測結束預定時刻取得部

123:搬送控制信號輸出部

221:搬送控制部

222:優先度比較部

Claims (14)

1. 一種檢測系統，係具備：探針器，其具有：載置台，在檢測室內將形成有多個被檢測元件的被檢測體進行保持；搬出入部，對收納多個被檢測體的收納容器進行載置；搬送手段，將上述被檢測體從上述收納容器搬送至上述載置台；及探針卡，使多個探針與形成於上述被檢測體的上述多個被檢測元件接觸；測試器，在上述檢測室內經由上述探針卡對形成於上述被檢測體的上述多個被檢測元件供給電氣信號，並對上述元件之電氣特性進行檢測；探針器控制部，對上述探針器進行控制；及測試器控制部，對上述測試器進行控制；其特徵為：上述測試器控制部係使上述測試器對上述被檢測元件執行由多個部分組成的檢測，並且在上述檢測到達其結束時刻可預測的規定之階段時取得檢測結束預定時刻，在該檢測結束預定時刻之前將控制信號傳送至上述探針器控制部使得次一被檢測體可以搬入收納上述測試器的上述檢測室。
2. 如申請專利範圍第1項之檢測系統，其中上述探針器控制部係依據來自上述測試器之控制信號對上述搬送手段進行控制。
3. 如申請專利範圍第1或2項之檢測系統，其中具有多個上述測試器，上述探針器係與上述多個測試器對應而具有多個上述檢測室、上述載置台、及上述探針卡，上述搬送手段係在上述收納容器與上述多個檢測室之間搬送被檢測體。
4. 如申請專利範圍第3項之檢測系統，其中上述探針器控制部，從上述多個測試器接收到上述控制信號之情況下，係進行優先度之比較，並將判斷為優先度高者之信號設為優先而對上述搬送手段進行控制。
5. 如申請專利範圍第4項之檢測系統，其中上述探針器控制部，係依據檢測結束預定時刻及搬送手段之移動時間，以可以更有效地進行上述被檢測體之搬送的方式確定上述優先度。
6. 如申請專利範圍第4項之檢測系統，其中上述探針器控制部，係事先設定比較上述優先度的控制信號之數目。
7. 如申請專利範圍第1或2項之檢測系統，其中上述檢測結束預定時刻之取得，係在進行上述檢測，且檢測結束時刻成為可預測的規定之階段進行。
8. 一種檢測方法，係檢測系統中的檢測方法，該檢測系統具備：探針器，其具有：載置台，在檢測室內將形成有多個被檢測元件的被檢測體進行保持；搬出入部，對收納多個被檢測體的收納容器進行載置；搬送手段，將被檢測體從上述收納容器搬送至上述載置台；及探針卡，使多個探針與形成於上述被檢測體的上述多個被檢測元件接觸；及測試器，經由上述探針卡對形成於上述被檢測體的上述多個被檢測元件供給電氣信號，並對上述元件之電氣特性進行檢測；該檢測方法之特徵為：藉由上述測試器對上述被檢測元件執行由多個部分組成的檢測，在上述檢測到達其結束時刻可預測的規定之階段時，藉由控制上述測試器的測試器控制部取得檢測結束預定時刻，在該檢測結束預定時刻之前將控制信號傳送至控制上述探針器的探針器控制部使得次一被檢測體可以搬入收納上述測試器的上述檢測室。
9. 如申請專利範圍第8項之檢測方法，其中上述探針器控制部係依據來自上述測試器之控制信號對上述搬送手段進行控制。
10. 如申請專利範圍第8或9項之檢測方法，其中上述檢測系統具有多個上述測試器，上述探針器係與上述多個測試器對應而具有多個上述檢測室、上述載置台、及上述探針卡，上述搬送手段係在上述收納容器與上述多個檢測室之間搬送被檢測體。
11. 如申請專利範圍第10項之檢測方法，其中從上述多個測試器接收到上述控制信號之情況下，上述探針器控制部係進行優先度之比較，將判斷為優先度高者之信號設為優先而對上述搬送手段進行控制。
12. 如申請專利範圍第11項之檢測方法，其中上述探針器控制部係依據檢測結束預定時刻及搬送手段之移動時間，以可以更有效地進行上述被檢測體之搬送的方式確定上述優先度。
13. 如申請專利範圍第11項之檢測方法，其中上述探針器控制部係事先設定比較上述優先度的控制信號之數目。
14. 如申請專利範圍第8或9項之檢測方法，其中上述檢測結束預定時刻之取得，係在進行上述檢測，且檢測結束之時刻成為可預測的規定之階段進行。

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