JP7345284B2 - 載置台、検査装置および温度校正方法 - Google Patents

Description

本開示は、載置台、検査装置および温度校正方法に関する。

多数の半導体デバイスが形成されたウエハの検査を行うための検査装置の一例としてプローバが挙げられる。プローバは、複数の柱状接触端子であるコンタクトプローブを有するプローブカードを備える。プローバでは、プローブカードへウエハを当接させることにより、各コンタクトプローブを半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触させる。プローバでは、さらに、各コンタクトプローブから各電極パッドや各半田バンプに接続された半導体デバイスの電気回路へ電気を流すことによって該電気回路の導通状態等を検査する。

特開２０１２－２３１０４０号公報

本開示は、真空吸着状態で容易に載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる載置台、検査装置および温度校正方法を提供する。

本開示の一態様による載置台は、被検査基板を載置する載置台であって、複数の温度センサと、電極パッドとを有する。複数の温度センサは、載置台の複数箇所の温度をそれぞれ計測する。電極パッドは、温度センサに各々接続され、載置面に設けられる。

本開示によれば、真空吸着状態で容易に載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる。

図１は、本開示の第１実施形態におけるウエハ検査装置の一例を示す図である。 図２は、図１における線II－IIに沿う断面図である。 図３は、本開示の第１実施形態におけるチャックトップの構成の一例を示す図である。 図４は、図３における線III－IIIに沿う断面図である。 図５は、第１実施形態における搬送ステージおよびテスターの構成の一例を示す図である。 図６は、搬送ステージの構成の詳細な一例を示す図である。 図７は、第１実施形態における温度校正方法の一例を示すフローチャートである。

以下に、開示する載置台、検査装置および温度校正方法の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により開示技術が限定されるものではない。

近年、ウエハの検査効率を向上するために、複数のプローブカードを備え、搬送ステージによって一のプローブカードへウエハを搬送中に他のプローブカードでウエハの半導体デバイスを検査可能なウエハ検査装置が開発されている。このウエハ検査装置では、各プローブカードへ各ウエハを接触させる際、厚板部材であるチャックトップにウエハを載置し、プローブカードおよびチャックトップの間の空間を真空引きすることによってチャックトップとともにウエハをプローブカードへ当接させる。ここで、ウエハをプローブカードへ当接させる際、チャックトップはステージに載置され、ステージがチャックトップをプローブカードへ向けて移動させる。その後、チャックトップはプローブカードへ向けて吸着され、ステージと分離する。

ところで、近年、ウエハの検査を行う際の検査条件が複雑化し、特に、高温環境下や低温環境下での検査が数多く行われるようになっている。この場合、チャックトップ（載置台）の温度を、検査を行う温度に調節することが求められる。チャックトップの温度の調節は、チャックトップに設けられた温度制御用の温度センサで計測された温度に基づいて行われる。温度制御用の温度センサは、例えば、一月から半年ごとに校正（較正）が行われる。温度制御用の温度センサの校正は、例えば、大気開放状態において、チャックトップに校正用の文鎮型の温度センサ（熱電対型）を配置して人手で計測することで校正することが考えられる。ところが、大気開放状態では、真空吸着状態と異なり、チャックトップから大気に熱が逃げてしまい、真空吸着状態と温度分布が異なってしまう場合がある。また、温度制御用の温度センサの校正は、例えば、測温抵抗体を設けた校正用ウエハを用いて校正することが提案されている。ところが、校正用ウエハの測温抵抗体の抵抗値等を計測する場合、配線の抵抗値を考慮する等、計測が煩雑になる場合がある。このため、真空吸着状態で容易に制御用温度センサの校正を行うことができる載置台が期待されている。

［第１実施形態］
［ウエハ検査装置１０の構成］
図１は、本開示の第１実施形態におけるウエハ検査装置の一例を示す図である。また、図２は、図１における線II－IIに沿う断面図である。図１および図２に示すウエハ検査装置１０は、検査室１１を備える。検査室１１は、ウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性検査を行う検査領域１２と、検査室１１に対するウエハＷの搬出入を行う搬出入領域１３と、検査領域１２および搬出入領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有する。

検査領域１２には複数のウエハ検査用インターフェースとしてのテスター１５が配置され、各テスター１５に対応した検査空間１２ａが複数設けられている。具体的には、検査領域１２は水平に配列された複数のテスターからなるテスター列の３層構造を有し、テスター列の各々に対応して１つのテスター側カメラ１６が配置される。各テスター側カメラ１６は、対応するテスター列に沿って水平に移動し、テスター列を構成する各テスター１５の前に位置して後述する搬送ステージ１８が搬送するウエハＷ等の位置や後述するチャックトップ２９の傾斜の程度を確認する。

搬出入領域１３は、複数の収容空間１７に区画される。各収容空間１７には、ポート１７ａ、アライナー１７ｂ、ローダ１７ｃおよびコントローラ１７ｄが配置される。ポート１７ａは、複数のウエハを収容する容器であるＦＯＵＰを受け入れる。アライナー１７ｂは、ウエハの位置合わせを行う。ローダ１７ｃでは、後述するプローブカード１９が搬入され且つ搬出される。コントローラ１７ｄは、ウエハ検査装置１０の各構成要素の動作を制御する。

搬送領域１４には、該搬送領域１４だけでなく検査領域１２や搬出入領域１３へも移動自在な搬送ステージ１８が配置される。搬送ステージ１８は、各ステージ列に対応して１つずつ設けられ、搬出入領域１３のポート１７ａからウエハＷを受け取って各検査空間１２ａへ搬送し、また、半導体デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷを各検査空間１２ａからポート１７ａへ搬送する。

このウエハ検査装置１０では、各テスター１５が搬送されたウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性の検査を行う。このとき、ウエハ検査装置１０では、搬送ステージ１８が一の検査空間１２ａへ向けてウエハＷを搬送している間に、他の検査空間１２ａは他のウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性を行うことができるので、ウエハの検査効率を向上することができる。

ここで、図３および図４を用いて、載置台であるチャックトップ２９について説明する。図３は、本開示の第１実施形態におけるチャックトップの構成の一例を示す図である。また、図４は、図３における線III－IIIに沿う断面図である。図３および図４に示すように、チャックトップ２９は、載置面側の内部に複数の温度センサ７０と、制御用温度センサ７１とを有する。また、チャックトップ２９は、後述するプローブカード１９のコンタクトプローブ２５と接触する複数の電極パッド７２を載置面に有する。

温度センサ７０は、例えば、チャックトップ２９の載置面において、２００ｍｍ～３００ｍｍのウエハをカバーする範囲に複数設けられる。温度センサ７０の個数は、図３の例では２５個であるが、載置面の温度分布を面として把握できる数であれば、２５個未満でもよいし、２５個以上であってもよい。温度センサ７０の個数は、例えば、１７個～１０００個の範囲の任意の数とすることができる。温度センサ７０は、例えば、デジタル温度センサを用いることができる。デジタル温度センサを用いることにより、配線抵抗やノイズ等の影響を極力抑えることができる。温度センサ７０は、例えば、－５５℃～＋１５０℃の範囲で±０．３℃（最大値）の精度を有する。温度センサ７０は、Ｉ^２ＣやＳＭＢｕｓといったインターフェースを有し、温度データを出力する。なお、図３および図４では、説明のために温度センサ７０の大きさを実際より大きく記載している。温度センサ７０の実際の大きさは、例えば、２ｍｍ角で厚さ０．８ｍｍ程度や、１．５ｍｍ×０．９５ｍｍで厚さ０．５ｍｍ程度である。

制御用温度センサ７１は、ウエハ検査装置１０で検査対象のウエハＷを検査する場合に、チャックトップ２９の温度を制御するための温度センサである。制御用温度センサ７１は、例えば白金測温抵抗体を用いた温度センサである。ウエハ検査装置１０は、制御用温度センサ７１の抵抗値を計測し、計測した抵抗値に基づいて、チャックトップ２９の温度を算出することで温度を計測する。

電極パッド７２は、各温度センサ７０に対する電源供給および通信用の電極パッドである。電極パッド７２は、スルーホール７３で温度センサ７０の対応する端子と電気的に接続される。つまり、電極パッド７２は、載置面における温度センサ７０の端子であり、温度センサ７０で計測された温度の信号（温度データ）は、プローブカード１９を介して、テスター１５が読み取り可能である。

次に、図５および図６を用いて、搬送ステージおよびテスターの構成について説明する。図５は、第１実施形態における搬送ステージおよびテスターの構成の一例を示す図である。つまり、図５は、搬送ステージ１８がチャックトップ２９をテスター１５のプローブカード１９へ当接させた状態を示し、主に検査空間１２ａの構成を断面図で示す。なお、図５の説明ではウエハＷを載置しない状態で説明する。

図５において、テスター１５は、装置フレーム（図示しない）に固定されるポゴフレーム２０上に設置される。ポゴフレーム２０の下部には、プローブカード１９が装着される。フランジ２２は、プローブカード１９を囲むように配置される。

プローブカード１９は、円板状の本体２４と、本体２４の上面のほぼ一面に配置される多数の電極（図示しない）と、本体２４の下面から図中下方へ向けて突出するように配置される多数のコンタクトプローブ２５（接触端子）とを有する。各電極は、対応する各コンタクトプローブ２５と接続される。各コンタクトプローブ２５は、プローブカード１９へチャックトップ２９が当接した際、チャックトップ２９の載置面に形成された電極パッド７２と接触する。なお、チャックトップ２９にウエハＷを載置した場合、各コンタクトプローブ２５は、ウエハＷに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプと接触する。

ポゴフレーム２０は、略平板状の本体２６と、該本体２６の中央部近辺に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴２７とを有し、各ポゴブロック挿嵌穴２７には多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック２８が挿嵌される。ポゴブロック２８は、テスター１５が有する検査回路（図示しない）に接続されるとともに、ポゴフレーム２０へ装着されたプローブカード１９における本体２４の上面の多数の電極へ接触する。ポゴブロック２８は、該電極に接続されるプローブカード１９の各コンタクトプローブ２５と電気的に接続され、複数の温度センサ７０から出力される温度データの信号を、各コンタクトプローブ２５を介して検査回路へ向けて流す。なお、チャックトップ２９にウエハＷを載置した場合、ポゴブロック２８は、プローブカード１９の各コンタクトプローブ２５へ電気信号を流すとともに、ウエハＷの各半導体デバイスの電気回路から各コンタクトプローブ２５を介して流れてきた電気信号を検査回路へ向けて流す。

フランジ２２は、上部フランジ２２ａと下部フランジ２２ｂとを有する。また、フランジ２２は、上部フランジ２２ａと下部フランジ２２ｂとの間に、円筒状のベローズ２３を有する。上部フランジ２２ａは、ポゴフレーム２０に係合され、パッキン等を用いて封止されている。下部フランジ２２ｂは、ポゴフレーム２０に対して上下方向に関して移動自在である。

下部フランジ２２ｂは、チャックトップ２９が当接するまでは、自重によって下部フランジ２２ｂの下面がプローブカード１９の各コンタクトプローブ２５の先端よりも下方に位置するように下方へ移動する。ベローズ２３は、金属製の蛇腹構造体であり、上下方向に伸縮自在に構成される。ベローズ２３の下端および上端は、それぞれ下部フランジ２２ｂの上面および上部フランジ２２ａの下面に密着する。

ポゴフレーム２０およびテスター１５のベース２１の間の空間がシール部材３０で封止され、該空間が真空引きされることによってベース２１がポゴフレーム２０に装着される。ポゴフレーム２０およびプローブカード１９の間の空間も、シール部材３１で封止され、該空間が真空引きされることによってプローブカード１９がポゴフレーム２０に装着される。

搬送ステージ１８は、厚板部材のチャックトップ２９およびアライナー３２を有する。チャックトップ２９は、アライナー３２に載置され、チャックトップ２９の上面には、検査時にウエハＷが載置される。チャックトップ２９は、アライナー３２に真空吸着され、ウエハＷはチャックトップ２９に真空吸着される。したがって、搬送ステージ１８が移動する際、ウエハＷが搬送ステージ１８に対して相対的に移動するのを防止することができる。なお、チャックトップ２９やウエハＷの保持方法は、真空吸着に限られず、チャックトップ２９やウエハＷのアライナー３２に対する相対的な移動を防止できる方法であればよく、例えば、電磁吸着やクランプによる保持であってもよい。なお、チャックトップ２９の上面の周縁部には段差２９ａが形成され、該段差２９ａにはシール部材３３が配置される。

搬送ステージ１８は、移動自在であるため、検査空間１２ａのプローブカード１９の下方へ移動してチャックトップ２９に載置されたウエハＷをプローブカード１９へ対向させることができるとともに、テスター１５へ向けて移動させることができる。なお、チャックトップ２９の温度校正時には、ウエハＷは載置せず、チャックトップ２９をプローブカード１９に対向させる。空間Ｓは、チャックトップ２９が下部フランジ２２ｂへ当接し、チャックトップ２９またはウエハＷがプローブカード１９へ当接した際に形成される空間である。つまり、空間Ｓは、チャックトップ２９、フランジ２２、ポゴフレーム２０およびプローブカード１９が囲む空間であり、ベローズ２３およびシール部材３３によって封止される。空間Ｓでは、該空間Ｓが真空ライン２６ａを介して真空引きされることによってチャックトップ２９がプローブカード１９側に保持される。空間Ｓでは、チャックトップ２９、または、チャックトップ２９に載置されるウエハＷがプローブカード１９へ当接する。このとき、チャックトップ２９の電極パッド７２と、プローブカード１９の各コンタクトプローブ２５とが当接する。または、ウエハＷの各半導体デバイスにおける各電極パッドや各半田バンプと、プローブカード１９の各コンタクトプローブ２５とが当接する。なお、ウエハ検査装置１０では、搬送ステージ１８の移動はコントローラ１７ｄによって制御され、該コントローラ１７ｄは搬送ステージ１８の位置や移動量を把握する。

アライナー３２は、プローブカード１９に対するチャックトップ２９の相対的な位置と傾斜を調整する。ウエハ検査装置１０では、各検査空間１２ａのチャックトップ２９は、ヒータや冷媒通路等の温調機構（いずれも図示しない）を内蔵し、高温環境下や低温環境下での検査を実現する。このため、アライナー３２は、高温環境下や低温環境下での検査において、チャックトップ２９に内蔵するヒータからの放熱や冷媒通路への吸熱による、プローブカード１９やチャックトップ２９の変形に伴う位置と傾斜を調整する。なお、温度範囲としては、例えば、１３０℃～－４０℃の範囲が挙げられる。

図６は、搬送ステージの構成の詳細な一例を示す図である。なお、図６では、理解を容易にするためにアライナー３２の内部が透視された状態で描画されている。また、チャックトップ２９はアライナー３２から離間された状態で描画され、図中における左右方向がＸ方向とされ、上下方向がＺ方向とされ、奥行き方向がＹ方向とされ、Ｚ方向の軸回りの回転方向がθ方向とされる。

図６に示すように、アライナー３２は、板状部材のＸベース３４と、Ｘガイド３５と、Ｘブロック３６と、Ｙベース３７と、Ｙガイド３８と、Ｙブロック３９と、Ｚベース４０とを有する。Ｘガイド３５は、Ｘベース３４上においてＸ方向に延伸するレール状のガイドである。Ｘブロック３６は、Ｘガイド３５と係合してＸ方向に移動可能な複数のブロックである。Ｙベース３７は、各Ｘブロック３６によって支持される板状部材である。Ｙガイド３８は、Ｙベース３７上においてＹ方向に延伸するレール状のガイドである。Ｙブロック３９は、Ｙガイド３８と係合してＹ方向に移動可能な複数のブロックである。Ｚベース４０は、各Ｙブロック３９によって支持される板状部材である。Ｙベース３７は、各Ｘブロック３６がＸ方向に移動することによって、Ｘベース３４に対してＸ方向に移動可能である。また、Ｚベース４０は、各Ｙブロック３９がＹ方向に移動することによって、Ｙベース３７やＸベース３４に対してＹ方向に移動可能である。

また、Ｚベース４０の中心には、Ｚブロック穴４１が形成され、該Ｚブロック穴４１には断面Ｈ形状のＺブロック４２が遊合される。Ｚブロック４２は、内部にフランジ状部４３を有し、フランジ状部４３はＺ方向に延伸するボールねじ４４と螺合する。ボールねじ４４は、Ｚ軸モータ４５から駆動ベルト４６を介して伝達される回転力によって軸回りに回転し、回転するボールねじ４４と螺合するフランジ状部４３はＺ方向に移動する。その結果、Ｚブロック４２が図示しないガイドに沿ってＺ方向に移動する。フランジ状部４３の上面には、複数のアクチュエータ４７が配置され、各アクチュエータ４７はローラリング４８を介して略円板状のチャックベース４９を支持する。ローラリング４８は、図示しないθ方向の駆動機構を有し、チャックベース４９をθ方向へ回転可能に支持する。配置されるアクチュエータ４７の数は、２つ以上であればよく、例えば、３つのアクチュエータ４７が配置されてもよく、または、２つのアクチュエータ４７と１つの高さ固定支持部（図示しない）が配置されてもよい。チャックベース４９は、図示しない構造によってθ方向に回転する。チャックベース４９は、上面の中心部分からなるチャックトップ吸着面５２を有し、チャックトップ２９のボトムプレート５３はチャックトップ吸着面５２に真空吸着される。これにより、チャックトップ２９がアライナー３２へ載置されて装着される。また、チャックベース４９は、上面の周縁部に配置される複数のハイトセンサ５４と、上端が半球状の位置決めピン５５とを有する。一方、チャックトップ２９は、下面において各ハイトセンサ５４と対向する位置に配置される複数の検出用プレート５６と、各位置決めピン５５と対向する位置に配置される複数の位置決めブロック５７とを有する。

各ハイトセンサ５４は、チャックトップ２９がアライナー３２へ載置される際、チャックトップ２９およびチャックベース４９（アライナー３２）の相対的な位置関係であるチャックベース４９の上面からチャックトップ２９の下面までの距離を測定する。具体的には、ハイトセンサ５４は、ハイトセンサ５４の各々から対応する各検出用プレート５６の各々までの距離（以下、「チャックトップ高さ」という。）を測定する。測定された各チャックトップ高さは、コントローラ１７ｄのメモリ等に記憶される。チャックトップ高さは、ハイトセンサ５４毎に測定される。ここで、チャックトップ２９がアライナー３２へ載置される際、チャックトップ吸着面５２の傾斜等の要因により、必ずしも、チャックトップ２９およびチャックベース４９は完全に平行とならない場合がある。つまり、チャックトップ２９がチャックベース４９に対して多少傾斜することがあるため、例えば、或るハイトセンサ５４が測定したチャックトップ高さは５００μｍであっても、他の或るハイトセンサ５４が測定したチャックトップ高さが５５０μｍとなる場合もある。ウエハ検査装置１０では、各ハイトセンサ５４が測定したチャックトップ高さを各ハイトセンサ５４に対応付けて記憶する。

各位置決めブロック５７の下端は、円錐状に成形され、対応する位置決めピン５５の半球状の上端と係合する。ウエハ検査装置１０では、各位置決めブロック５７が対応する各位置決めピン５５に係合することにより、チャックベース４９（アライナー３２）に対するチャックトップ２９の位置を規定する。

さらに、アライナー３２は、プローブカード１９やポゴフレーム２０の傾斜の程度を確認するための上方確認カメラ６２を有する。上方確認カメラ６２は、Ｚブロック４２に取り付けられる。また、アライナー３２では、各アクチュエータ４７がチャックベース４９をリフトするが、各アクチュエータ４７のリフト量は個別に調整可能である。すなわち、アライナー３２は、各アクチュエータ４７のリフト量を異ならせることにより、チャックベース４９の傾斜、ひいてはチャックトップ２９の傾斜を調整することができる。

［温度校正方法］
次に、第１実施形態における温度校正方法について説明する。図７は、第１実施形態における温度校正方法の一例を示すフローチャートである。

ウエハ検査装置１０は、温度校正（キャリブレーション）を行う検査空間１２ａに対して、搬送ステージ１８を用いてローダ１７ｃからプローブカード１９を搬送する。ウエハ検査装置１０は、プローブカード１９を搬送ステージ１８からポゴフレーム２０に真空吸着させる（ステップＳ１）。

次に、ウエハ検査装置１０は、温度校正を行う検査空間１２ａに対して、搬送ステージ１８を用いて、チャックトップ２９を搬送する。ウエハ検査装置１０は、搬送ステージ１８を用いて、チャックトップ２９をプローブカード１９の下部へ搬送する。ウエハ検査装置１０は、チャックトップ２９を上昇させ、チャックトップ２９の電極パッド７２をプローブカード１９のコンタクトプローブ２５と当接させる。また、ウエハ検査装置１０は、チャックトップ２９をプローブカード１９側に真空吸着させる（ステップＳ２）。

ウエハ検査装置１０は、搬送ステージ１８を検査空間１２ａから退避させ、チャックトップ２９の図示しない温調機構（チラー）を制御して、チャックトップ２９を温度校正の基準となる第１の温度に制御する（ステップＳ３）。ウエハ検査装置１０は、例えば、第１の温度が－４０℃であるときに、－４５℃の冷媒とチャックトップ２９内のヒータとを制御して－４０℃を維持するように制御する。

テスター１５は、チャックトップ２９の各温度センサ７０の配置場所で計測された温度データを取得する（ステップＳ４）。テスター１５は、取得した温度データに基づいて、制御用温度センサ７１のオフセット量を算出する。すなわち、テスター１５は、チャックトップ２９の表面温度と、制御用温度センサ７１との相関を測定する。テスター１５は、例えば、ウエハ検査装置１０におけるチャックトップ２９の設定温度が第１の温度であるときに、各温度センサ７０で計測された温度に基づく載置面の温度分布の平均値と、第１の温度との差分をオフセット量として算出する。テスター１５は、算出したオフセット量に基づいて、制御用温度センサ７１を校正する（ステップＳ５）。ウエハ検査装置１０は、温度校正が終了すると、検査対象のウエハＷの検査に移行する。

このように、第１実施形態では、真空吸着状態で容易に載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる。また、第１実施形態では、マルチヘッドのウエハ検査装置１０において、他のヘッド（テスター１５）を停止せずに、載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる。つまり、第１実施形態では、ウエハ検査装置１０のダウンタイムを短縮することができる。また、第１実施形態では、通常アライメントで温度校正を実施できるので、チャックトップ２９に冶具を設置するために検査室１１のカバーを開けることに伴う露点回復待ちを行わなくてもよい。

［第２実施形態］
第１実施形態では、ウエハ検査装置１０のテスター１５を用いて、チャックトップ２９の制御用温度センサ７１を校正したが、テスター１５に代えて試験用の冶具を用いて制御用温度センサ７１を校正してもよい。当該冶具は、テスター１５と同様に、温度センサ７０で計測された温度データに基づいて、例えば、制御用温度センサ７１のオフセット量を算出する。冶具は、算出したオフセット量に基づいて、制御用温度センサ７１を校正する。なお、この冶具は、検査空間１２ａをウエハ検査装置１０が設置されている外部雰囲気に曝すことなく、コンタクトプローブ２５を介して電気信号を送受信できるように、ポゴフレーム２０などに接続される。このように、第２実施形態では、テスター１５を用いずに、真空吸着状態で容易に載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる。つまり、第２実施形態では、例えば、テスター１５の点検や整備と、チャックトップ２９の制御用温度センサ７１の校正を同時に行うことができる。

以上、第１実施形態によれば、載置台（チャックトップ２９）は、被検査基板（ウエハＷ）を載置する載置台であって、複数の温度センサ７０と、電極パッド７２とを有する。複数の温度センサ７０は、載置台の複数箇所の温度をそれぞれ計測する。電極パッド７２は、温度センサ７０に各々接続され、載置面に設けられる。その結果、真空吸着状態で容易に載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる。

また、第１実施形態によれば、温度センサ７０は、載置台（チャックトップ２９）の内部に配置され、電極パッド７２と電気的に接続されている。その結果、プローブカード１９を介して、載置台の各部の温度データを取得することができる。

また、第１実施形態によれば、電極パッド７２は、プローブカード１９のプローブと接触可能に設けられる。また、温度センサ７０で計測された温度の信号は、プローブカード１９を介して読み取り可能である。その結果、真空吸着状態で容易に載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる。

また、第１実施形態によれば、載置台（チャックトップ２９）は、さらに、載置台の温度を制御する制御用温度センサ７１を有する。制御用温度センサ７１は、複数の温度センサ７０でそれぞれ計測された温度に基づいて校正される。その結果、ウエハ検査装置１０のダウンタイムを短縮することができる。

また、第１実施形態によれば、載置台（チャックトップ２９）は、プローブカード１９を支持するポゴフレーム２０に真空吸着される。また、複数の温度センサ７０による計測は、載置台とプローブカード１９との間の空間が真空引きされた状態で行われる。その結果、真空吸着状態で容易に載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる。

また、第１実施形態によれば、検査装置（ウエハ検査装置１０）は、被検査基板（ウエハＷ）を検査する検査装置であって、被検査基板を載置する載置台（チャックトップ２９）を有する。載置台は、複数の温度センサ７０と、電極パッド７２とを有する。複数の温度センサ７０は、載置台の複数箇所の温度をそれぞれ計測する。電極パッド７２は、温度センサ７０に各々接続され、載置面に設けられる。その結果、真空吸着状態で容易に載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる。

また、第１実施形態によれば、被検査基板を載置する載置台（チャックトップ２９）の温度校正方法は、載置台を、載置台と接触させるプローブが形成されたプローブカード１９側に真空吸着する。また、温度校正方法は、載置台に設けられた、載置台の複数箇所の温度をそれぞれ計測する複数の温度センサ７０を用いて、複数箇所の温度を計測する。また、温度校正方法は、載置台の温度を制御する制御用温度センサ７１を、計測した複数箇所の温度に基づいて校正する。その結果、真空吸着状態で容易に載置台の制御用温度センサの校正を行うことができる。

今回開示された各実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。上記の各実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形体で省略、置換、変更されてもよい。

１０ ウエハ検査装置
１５ テスター
１８ 搬送ステージ
１９ プローブカード
２０ ポゴフレーム
２５ コンタクトプローブ
２９ チャックトップ
３２ アライナー
７０ 温度センサ
７１ 制御用温度センサ
７２ 電極パッド
７３ スルーホール
Ｗ ウエハ

Claims (5)

1. 被検査基板を載置する載置台であって、
   前記載置台の複数箇所の温度をそれぞれ計測する複数の温度センサと、
   前記温度センサに各々接続され、載置面に設けられた電極パッドと、
   前記載置台の温度を制御する制御用の温度センサと、を有し、
   前記電極パッドは、プローブカードのプローブと接触可能に設けられ、
   前記複数の温度センサでそれぞれ計測された温度の信号は、前記プローブカードを介して読み取り可能であり、
   前記制御用の温度センサは、前記複数の温度センサでそれぞれ計測された温度に基づいて校正される、
   載置台。
2. 前記複数の温度センサは、前記載置台の内部に配置され、それぞれ前記電極パッドと電気的に接続されている、
   請求項１に記載の載置台。
3. 前記載置台は、プローブカードを支持するポゴフレームに真空吸着され、
   前記複数の温度センサによる計測は、前記載置台と前記プローブカードとの間の空間が真空引きされた状態で行われる、
   請求項１または２に記載の載置台。
4. 被検査基板を検査する検査装置であって、
   前記被検査基板を載置する載置台を有し、
   前記載置台は、
   前記載置台の複数箇所の温度をそれぞれ計測する複数の温度センサと、
   前記温度センサに各々接続され、載置面に設けられた電極パッドと、
   前記載置台の温度を制御する制御用の温度センサと、を有し、
   前記電極パッドは、プローブカードのプローブと接触可能に設けられ、
   前記複数の温度センサでそれぞれ計測された温度の信号は、前記プローブカードを介して読み取り可能であり、
   前記制御用の温度センサは、前記複数の温度センサでそれぞれ計測された温度に基づいて校正される、
   検査装置。
5. 被検査基板を載置する載置台の温度校正方法であって、
   前記載置台を、前記載置台と接触させるプローブが形成されたプローブカード側に真空吸着することと、
   前記載置台に設けられた、前記載置台の複数箇所の温度をそれぞれ計測する複数の温度センサを用いて、前記複数箇所の温度を計測し、前記温度センサで計測された温度の信号を、前記温度センサに各々接続され、載置面に前記プローブと接触可能に設けられた電極パッド、および、前記プローブカードを介して読み取ることと、
   前記載置台の温度を制御する制御用の温度センサを、計測した前記複数箇所の温度に基づいて校正することと、
   を有する温度校正方法。

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