CN109863414B - 基板检查装置和基板检查方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够准确地进行检查的基板检查装置。晶圆检查装置(10)具备：卡盘顶部(20)，其用于载置形成有半导体器件的晶圆(W)；探针卡(18)，其具有朝向晶圆(W)突出的多个接触探针(28)；弹簧框(23)，其保持探针卡(18)；筒状的伸缩自如的内侧波纹管(26)，其以包围各接触探针(28)的方式从弹簧框(23)下垂；以及筒状的伸缩自如的外侧波纹管(27)，其以包围该内侧波纹管(26)的方式从弹簧框(23)下垂，其中，在使卡盘顶部(20)接近探针卡(18)来使各接触探针(28)与器件接触时，使内侧波纹管(26)及外侧波纹管(27)与卡盘顶部(20)抵接，并且在内侧波纹管(26)与外侧波纹管(27)之间形成密封空间(P)，密封空间(P)被加压。

Description

基板检查装置和基板检查方法
技术领域
本发明涉及基板检查装置和基板检查方法。
背景技术
为了对形成有大量半导体器件的晶圆进行检查，使用探针器来作为检查装置。探针器具备与晶圆相向的探针卡，探针卡具备板状的基部和接触探针(探针)，该接触探针(探针)是在基部以与晶圆的半导体器件中的各电极垫、各焊锡凸块相向的方式配置的多个柱状接触端子(例如参照专利文献1。)。
在探针器中，使用用于载置晶圆的载物台来将晶圆向探针卡按压，由此使探针卡的各接触探针与半导体器件中的电极垫、焊锡凸块接触，从各接触探针向与各电极垫、各焊锡凸块连接的半导体器件的电路通电，由此检测该电路的导通状态等电特性。
另外，如图12A所示，提出有如下一种基板检查装置：将晶圆W载置于由板状构件构成的卡盘100，利用筒状的伸缩自如的波纹管102将卡盘100与探针卡101之间包围来形成密闭空间S，通过对该密闭空间S进行减压来使密闭空间S收缩，来使晶圆W连同卡盘100一起被拉向探针卡101(图12B)，从而使晶圆W与探针卡101接触(例如参照专利文献2。)。在该基板检查装置中，卡盘100被对准器103支承直到晶圆W与探针卡101接触为止，但在晶圆W与探针卡101接触之后，对准器103从卡盘100分离(图12C)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-22768号公报
专利文献2：日本特开2013-254812号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在晶圆W中，作为检查对象的半导体器件有时形成于从该晶圆W的中心偏离的位置。通常，晶圆W以其中心与卡盘100的中心一致的方式载置于卡盘100，因此，在该情况下，来自探针卡101的各接触探针104的反作用力的合力作用于从卡盘100的中心偏离的位置而在卡盘100产生力矩。此时，如上所述，在对准器103从卡盘100分离时，有时无法利用对准器103来抵消在卡盘100产生的力矩，卡盘100旋转而倾斜(图12D)。
其结果是，各接触探针104无法与晶圆W的各电极垫、各焊锡凸块恰当地接触，存在无法准确地检查半导体器件的电特性的风险。
本发明的目的在于提供一种能够准确地进行检查的基板检查装置和基板检查方法。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，根据本发明提供一种基板检查装置，具备：板状构件，其用于载置形成有器件的基板；以及探针卡，其在该板状构件的上方以与所述板状构件相向的方式配置，其中，所述探针卡具有朝向所述基板突出的多个针状的接触探针，所述基板检查装置使所述板状构件接近所述探针卡来使各所述接触探针与所述器件接触，所述基板检查装置的特征在于，具备：筒状的伸缩自如的第一波纹管，其以包围各所述接触探针的方式下垂；以及筒状的伸缩自如的第二波纹管，其以包围该第一波纹管的方式下垂，其中，在使所述板状构件接近所述探针卡时，使所述第一波纹管及所述第二波纹管与所述板状构件抵接，并且在所述第一波纹管与所述第二波纹管之间形成密封空间，所述密封空间被加压。
为了达成上述目的，根据本发明，提供一种基板检查方法，在基板检查装置中使用，所述基板检查装置具备：板状构件，其用于载置形成有器件的基板；以及探针卡，其在该板状构件的上方以与所述板状构件相向的方式配置，其中，所述探针卡具有朝向所述基板突出的多个针状的接触探针，在所述基板检查方法中，使所述板状构件接近所述探针卡来使各所述接触探针与所述器件接触，所述基板检查方法的特征在于，配置以包围各所述接触探针的方式下垂的筒状的伸缩自如的第一波纹管和以包围该第一波纹管的方式下垂的筒状的伸缩自如的第二波纹管，在使所述板状构件接近所述探针卡时，使所述第一波纹管及所述第二波纹管与所述板状构件抵接，并且在所述第一波纹管与所述第二波纹管之间形成密封空间，对所述密封空间加压。
为了达成上述目的，根据本发明，提供一种基板检查装置，具备：板状构件，其用于载置形成有器件的基板；以及探针卡，其在该板状构件的上方以与所述板状构件相向的方式配置，其中，所述探针卡具有朝向所述基板突出的多个针状的探针，所述基板检查装置使所述板状构件接近所述探针卡来使各所述接触探针与所述器件接触，所述基板检查装置的特征在于，具备：筒状的伸缩自如的主波纹管，其以包围各所述接触探针的方式下垂；以及至少一个筒状的伸缩自如的辅助波纹管，其配置在所述主波纹管的周围，其中，在使所述板状构件接近所述探针卡时，使所述辅助波纹管与所述板状构件抵接，并且对所述辅助波纹管的内部加压来从所述辅助波纹管向所述板状构件作用按压力。
为了达成上述目的，根据本发明，提供如下一种基板检查方法，在基板检查装置中使用，所述基板检查装置具备：板状构件，其用于载置形成有器件的基板；以及探针卡，其在该板状构件的上方以与所述板状构件相向的方式配置，其中，所述探针卡具有朝向所述基板突出的多个针状的接触探针，在所述基板检查方法中，使所述板状构件接近所述探针卡来使各所述接触探针与所述器件接触，所述基板检查方法的特征在于，配置以包围各所述接触探针的方式下垂的筒状的伸缩自如的主波纹管，并且将至少一个筒状的伸缩自如的辅助波纹管配置在所述主波纹管的周围，在使所述板状构件接近所述探针卡时，使所述辅助波纹管与所述板状构件抵接，并且对所述辅助波纹管的内部加压来从所述辅助波纹管向所述板状构件作用按压力。
发明的效果
根据本发明，使形成在同板状构件抵接的第一波纹管与第二波纹管之间的密封空间被加压，因此对板状构件不仅作用来自各接触探针的反作用力，还作用来自密封空间的按压力。由此，即使来自各接触探针的反作用力的合力作用于从板状部材的中心偏离的位置，也能够通过来自密封空间的按压力来降低由各接触探针作用于板状构件的反作用力的合力的影响。其结果是，能够使因来自各接触探针的反作用力的合力而产生的力矩下降来抑制板状构件倾斜，进而能够准确地对载置于板状构件的基板进行检查。
附图说明
图1是概要性地表示作为本发明的实施方式所涉及的基板检查装置的晶圆检查装置的结构的水平截面图。
图2是沿着图1中的线II-II得到的纵剖截面图。
图3是图1的晶圆检查装置中的测试部下部的局部放大截面图。
图4A至图4D是用于说明本实施方式所涉及的基板检查方法中的卡盘顶部等的动作的工序图。
图5A至图5C是用于说明本实施方式所涉及的基板检查方法中的调整卡盘顶部的倾斜的原理的图。
图6是图1的晶圆检查装置的第一变形例中的测试部下部的局部放大截面图。
图7是沿着图6中的线VII-VII得到的水平截面图。
图8是图1的晶圆检查装置的第二变形例中的测试部下部的局部放大截面图。
图9是沿着图8中的线IX-IX得到的水平截面图。
图10是图1的晶圆检查装置的第三变形例中的测试部下部的水平截面图。
图11是概要性地表示应用本发明的其它晶圆检查装置的结构的截面图。
图12A至图12D是用于说明以往的晶圆检查装置中的卡盘顶部等的动作的图。
具体实施方式
下面，参照附图来说明本发明的实施方式。
首先，对作为本实施方式所涉及的基板检查装置的晶圆检查装置进行说明。
图1是概要性地表示作为本实施方式所涉及的基板检查装置的晶圆检查装置的结构的水平截面图，图2是沿着图1中的线II-II得到的纵剖截面图。
在图1和图2中，晶圆检查装置10具备检查室11，该检查室11具有用于检查晶圆W的半导体器件的电特性的检查区域12、相对于检查室11进行晶圆W的搬出和搬入的搬入搬出区域13、以及设置在检查区域12与搬入搬出区域13之间的搬送区域14。在检查区域12配置作为进行晶圆检查用的界面的多个测试部15，在测试部15各自的下部装设圆板状的探针卡18。
搬入搬出区域13被划分为多个收容空间16，在各收容空间16配置用于接受收容多个晶圆W的容器例如FOUP 17的端口16a、用于搬入和搬出探针卡18的加载部16c、控制晶圆检查装置10的各构成要素的动作的控制器16d。
在检查区域12中，与各测试部15相对应地以与探针卡18相向的方式配置由圆板状构件构成的卡盘顶部20，该卡盘顶部20用于载置并吸附晶圆W。卡盘顶部20被对准器21支承，对准器21使卡盘顶部20在上下左右方向上移动，来使载置于卡盘顶部20的晶圆W与探针卡18正对。
在搬送区域14配置移动自如的搬送机器人19。搬送机器人19从搬入搬出区域13的端口16a接受晶圆W并将该晶圆W搬送到与各测试部15对应的卡盘顶部20，另外，将结束了半导体器件的电特性的检查的晶圆W从与各测试部15对应的卡盘顶部20搬送到端口16a。并且，搬送机器人19将需要维护的探针卡18从各测试部15搬送到搬入搬出区域13的加载部16c，另外，将新的探针卡18、维护完毕的探针卡18从加载部16c搬送到各测试部15。
在该晶圆检查装置10中，各测试部15对搬送来的晶圆的半导体器件的电特性进行检查，但在搬送机器人19向一个测试部15搬送晶圆的期间，其它测试部15能够对其它晶圆的半导体器件的电特性进行检查，因此能够提高晶圆的检查效率。
图3是图1的晶圆检查装置中的测试部下部的局部放大截面图。
在图3中，在测试部15中内置主板22。主板22具有仿效个人计算机等的主板得到的构造，该主板搭载有要检查电特性的半导体器件。测试部15使用主板22来再现与半导体器件搭载于个人计算机等的主板的状态相近的状态来检查半导体器件的电特性。
在主板22的下方配置弹簧框23，使主板22与弹簧框23之间的空间被减压来使主板22对弹簧框23进行真空吸附。另外，在弹簧框23的下方配置探针卡18，使弹簧框23与探针卡18之间的空间被减压来使弹簧框23对探针卡18进行真空吸附。
在弹簧框23的中央部配置框状的弹簧块24，弹簧块24保持将探针卡18与主板22电连接的多个弹簧销25。在探针卡18的下方配置卡盘顶部20，探针卡18具有以与卡盘顶部20相向的方式配置在该探针卡18的下表面的多个接触探针28。
在弹簧框23以与探针卡18同心的方式配置内侧波纹管26(第一波纹管)和外侧波纹管27(第二波纹管)，该内侧波纹管26(第一波纹管)是以包围各接触探针28的方式朝向卡盘顶部20下垂的圆筒形波纹构件，该外侧波纹管27(第二波纹管)是以包围该内侧波纹管26的方式朝向卡盘顶部20下垂的圆筒形波纹构件。内侧波纹管26和外侧波纹管27在图中的上下方向上伸缩自如。此外，内侧波纹管26和外侧波纹管27也可以构成为从探针卡18下垂。
在卡盘顶部20，与该卡盘顶部20同心圆状地配置由弹性体构件构成的唇形密封29，该唇形密封29以包围所载置的晶圆W并且与内侧波纹管26、外侧波纹管27相向的方式配置。另外，在内侧波纹管26和外侧波纹管27的上下端分别设置有环状的抵接部30a、30b，环状的抵接部30a与弹簧框23抵接，环状的抵接部30b与唇形密封29抵接。内侧波纹管26及外侧波纹管27与抵接部30a、30b一起在内侧波纹管26与外侧波纹管27之间形成密封空间P。通过从将该密封空间P与设置在外部的加压单元(未图示)连通的加压路径31供给的气体来对密封空间P加压。当使密封空间P被加压时，内侧波纹管26和外侧波纹管27产生将抵接部30b按下的按压力(以下称作“波纹管按压力”。)，波纹管按压力经由抵接部30b和唇形密封29作用于卡盘顶部20。在此，如上所述，唇形密封29与卡盘顶部20同心圆状地配置，因此作用于唇形密封29的各处的波纹管按压力的合力的作用点处于卡盘顶部20的中心。另外，在唇形密封29的内部配置由具有规定的高度的硬质构件、例如树脂构件构成的止挡件32，即使对唇形密封29作用波纹管按压力也能够防止唇形密封29被过度压缩，从而防止唇形密封29的还原性下降。
在测试部15中，在内侧波纹管26和外侧波纹管27将抵接部30b按下时，抵接部30b与唇形密封29抵接，由此形成由弹簧框23、内侧波纹管26、唇形密封29及卡盘顶部20围成的密闭空间S。通过将该密闭空间S与设置在外部的减压单元(未图示)连通的减压路径33来使密闭空间S被减压而收缩。由此，卡盘顶部20被拉向弹簧框23而使配置于弹簧框23的下方的探针卡18的各接触探针28与载置于卡盘顶部20的晶圆W的半导体器件中的电极垫、焊锡凸块接触。此时，通过从各接触探针28向与各电极垫、各焊锡凸块连接的半导体器件的电路通电，来检查该电路的导体状态等电特性。
另外，在卡盘顶部20以与弹簧框23相向的方式配置多个高度传感器34，各高度传感器34测量卡盘顶部20的各处与弹簧框23之间的距离(高度)。在本实施方式中，基于由各高度传感器34测量出的卡盘顶部20的各处与弹簧框23之间的距离，来计算卡盘顶部20相对于弹簧框23的倾斜。此外，高度传感器34也可以不配置于卡盘顶部20，配置于弹簧框23来测量弹簧框23的各处与卡盘顶部20之间的距离(高度)。
图4A至图4D是用于说明本实施方式所涉及的基板检查方法中的卡盘顶部等的动作的工序图。
首先，对准器21使从搬送机器人19接受到晶圆W的卡盘顶部20移动，来使载置于卡盘顶部20的晶圆W与探针卡18正对(图4A)。之后，当对准器21上升来使卡盘顶部20接近弹簧框23(测试部15)时，内侧波纹管26和外侧波纹管27经由抵接部30b而与唇形密封29抵接。此时，形成由弹簧框23(测试部15)、内侧波纹管26、唇形密封29以及卡盘顶部20围成的密闭空间S(图4B)。另外，从加压路径31向内侧波纹管26与外侧波纹管27之间的密封空间P供给气体，使密封空间P被加压来产生波纹管按压力。该波纹管按压力经由抵接部30b、唇形密封29对卡盘顶部20进行按压。
接着，对准器21继续上升，使探针卡18的各接触探针28与载置于卡盘顶部20的晶圆W的半导体器件的各电极垫、各焊锡凸块接触。之后，对准器21也将卡盘顶部20朝向弹簧框23(测试部15)按压(过驱动)来使各接触探针28继续与电极垫、各焊锡凸块接触。并且，利用减压单元对密闭空间S减压来使卡盘顶部20被拉向弹簧框23(图4C)。此外，在过驱动期间也对密封空间P持续加压，使波纹管按压力持续对卡盘顶部20进行按压。
此时，例如当半导体器件形成于从晶圆W的中心偏离的位置时，为了使各接触探针28与半导体器件的各电极垫、各焊锡凸块接触，而使探针卡18的中心不与晶圆W的中心相对，与从晶圆W的中心偏离的位置相对。在此，晶圆W以其中心与卡盘顶部20的中心一致的方式载置于卡盘顶部20，另一方面，各接触探针28以关于探针卡18的中心对称的方式配置，因此从各接触探针28朝向晶圆W(卡盘顶部20)的反作用力的合力并不作用于晶圆W(卡盘顶部20)的中心，而作用于从晶圆W(卡盘顶部20)的中心偏离的位置。具体地说，如图5A所示，来自各接触探针28的反作用力的合力F1作用于从卡盘顶部20的重心G偏离的位置。另一方面，由于唇形密封29与卡盘顶部20同心圆状地配置，因此经由唇形密封29作用于卡盘顶部20的波纹管按压力f2的合力F2作用于卡盘顶部20的重心G。因而，能够使合力F1与合力F2的合力F3的作用点比合力F1的作用点更靠近卡盘顶部20的重心G。合力F3的作用点的位置是根据合力F1与合力F2的大小之比来决定的，例如如图5B所示，当合力F1比合力F2大时，合力F3的作用点靠近合力F1的作用点，如图5C所示，当合力F2比合力F1大时，合力F3的作用点靠近合力F2的作用点、即卡盘顶部20的重心G。作用于卡盘顶部20的力矩是因合力F3而产生的，因此通过使合力F3的作用点靠近卡盘顶部20的重心G，能够使该力矩下降。由此，能够抑制卡盘顶部20的倾斜，进而能够准确地检查晶圆W的半导体器件的电特性。
在晶圆检查装置10中，为了使合力F3的作用点靠近卡盘顶部20的重心G，以使合力F2比合力F1大的方式决定密封空间P的压力。具体地说，以使合力F1的至少3倍的合力F2作用于卡盘顶部20的方式决定密封空间P的压力。另外，密封空间P的压力是根据基于由各高度传感器34测量出的卡盘顶部20的各处与弹簧框23之间的距离计算出的卡盘顶部20的倾斜来决定的，例如在卡盘顶部20的倾斜大时，以使合力F2比较大的方式决定密封空间P的压力，在卡盘顶部20的倾斜并不那么大时，以使合力F2比较小的方式决定密封空间P的压力。即，在晶圆检查装置10中，仅仅通过变更密封空间P的压力就能够调整卡盘顶部20的倾斜，因此，能够无需使用用于矫正卡盘顶部20的倾斜的配重等。
此外，作为对密封空间P加压的定时，也考虑各接触探针28与各电极垫、各焊锡凸块接触之后的定时，但在该情况下，可能会由于波纹管按压力f2的新的负荷而使接触了的各接触探针28从各电极垫、各焊锡凸块分离而偏移，因此优选对密封空间P加压的定时是各接触探针28与各电极垫、各焊锡凸块接触之前的定时。由此，在各接触探针28与各电极垫、各焊锡凸块接触之后不会承受新的波纹管按压力f2，因此能够防止各接触探针28从各电极垫、各焊锡凸块分离而偏离。
之后，对准器21下降，但由于已对密闭空间S减压，因此会使卡盘顶部20持续被拉向弹簧框23(测试部15)，使各接触探针28持续与半导体器件的各电极垫、各焊锡凸块接触(图4D)。
以上，使用上述的实施方式说明了本发明，但本发明并不限定于上述的实施方式。
例如，在本实施方式中，为了调整卡盘顶部20的倾斜而对密封空间P加压，但波纹管按压力f2在与由于密闭空间S减压而产生的使各接触探针28与各电极垫、各焊锡凸块接触的接触力相反的方向上进行作用，因此能够通过调整密封空间P的压力来减少使各接触探针28与各电极垫、各焊锡凸块接触的接触力，从而能够防止在各电极垫、各焊锡凸块残留各接触探针28的针痕。
另外，内侧波纹管26及外侧波纹管27经由抵接部30b、唇形密封29向卡盘顶部20作用波纹管按压力f2，但也可以不设置抵接部30b、唇形密封29，使内侧波纹管26及外侧波纹管27直接与卡盘顶部20抵接，对由内侧波纹管26、外侧波纹管27、弹簧框23及卡盘顶部20围成的密封空间P加压来向卡盘顶部20作用波纹管按压力f2。
并且，也可以在唇形密封29对抵接部30b进行吸附的情况下使密封空间P被减压。由此，内侧波纹管26、外侧波纹管27能够经由唇形密封29对卡盘顶部20进行吸引，因此能够使各接触探针28与各电极垫、各焊锡凸块可靠地接触。
另外，也可以设置除了内侧波纹管26、外侧波纹管27之外的波纹管。图6是图1的晶圆检查装置的第一变形例中的测试部下部的局部放大截面图，图7是沿着图6中的线VII-VII得到的水平截面图。
如图6及图7所示，在第一变形例中，在外侧波纹管27的周围(外侧)配置有从弹簧框23朝向卡盘顶部20下垂的多个、例如三个辅助波纹管35，所述多个辅助波纹管35为圆筒形波纹构件。各辅助波纹管35在上下方向上伸缩自如，在外侧波纹管27的周向上大致等间隔地配置。在各辅助波纹管35的上下端分别设置圆板状的抵接部37a、37b，抵接部37a与弹簧框23抵接，抵接部37b与卡盘顶部20抵接。各辅助波纹管35在内部形成密封空间P1，通过从将该密封空间P1与设置在外部的其它加压单元(未图示)连通的加压路径36供给的气体来对密封空间P1加压。当使密封空间P1被加压时，产生辅助波纹管35将抵接部37b压下的按压力(以下称作“辅助波纹管按压力”。)，辅助波纹管按压力经由抵接部37b作用于卡盘顶部2。在此，如上所述，各辅助波纹管35在外侧波纹管27的周向上大致等间隔地配置，即分散地配置，因此辅助波纹管按压力在卡盘顶部20分散，并且作用于局部。在此，当使各辅助波纹管35的密封空间P1的压力单独地变更时，能够对卡盘顶部20的各处作用大小不同的辅助波纹管按压力。由此，能够精细地控制卡盘顶部20的倾斜，进而能够可靠地防止卡盘顶部20倾斜。另外，各辅助波纹管35配置在外侧波纹管27的周围，因此辅助波纹管按压力作用于从卡盘顶部20的重心G大幅度偏离的位置。由此，因作用于卡盘顶部20的辅助波纹管按压力产生的力矩大，因此即使辅助波纹管按压力小，也能够使卡盘顶部20大幅度旋转。即，即使使用比较小的辅助波纹管35，也能够有效地调整卡盘顶部20的倾斜。
在如上述的第一变形例那样设置有多个辅助波纹管35的情况下，由各辅助波纹管35围成的波纹管也可以不是由内侧波纹管26和外侧波纹管27构成的双层波纹管。图8是图1的晶圆检查装置的第二变形例中的测试部下部的局部放大截面图，图9是沿着图8中的线IX-IX得到的水平截面图。
如图8及图9所示，在图1的晶圆检查装置10的第二变形例中，以被三个辅助波纹管35包围的方式配置单层主波纹管41。主波纹管41与内侧波纹管26同样地由在上下方向上伸缩自如的圆筒形波纹构件构成，以包围接触探针28的方式从弹簧框23朝向卡盘顶部20下垂。另外，在主波纹管41的上下端也与内侧波纹管26同样地分别设置环状的抵接部30a、30b，环状的抵接部30a与弹簧框23抵接，环状的抵接部30b与唇形密封29抵接，但不形成上述的密封空间P。
另外，在上述的第二变形例中也是，配置在主波纹管41的周围(外侧)的三个辅助波纹管35分别在内部形成密封空间P1，通过从加压路径36供给的气体来对密封空间P1加压。由此，在各辅助波纹管35中产生辅助波纹管按压力，辅助波纹管按压力经由抵接部37b作用于卡盘顶部20。此时，使各辅助波纹管35的密封空间P1的压力单独地变更来对卡盘顶部20的各处作用大小不同的辅助波纹管按压力，由此能够精细地控制卡盘顶部20的倾斜。
此外，在上述的晶圆检查装置10的第一变形例和第二变形例中，也可以配置螺旋弹簧等弾性构件来代替各辅助波纹管35。在该情况下，通过单独地变更各弹性构件的弹簧常数等，能够在卡盘顶部20的各处作用大小不同的弹性力，进而能够可靠地防止卡盘顶部20倾斜。
另外，在图1的晶圆检查装置的第三变形例中，如图10所示，也可以利用在沿周向上大致等间隔地配置的多个、例如三个隔壁38将内侧波纹管26与外侧波纹管27之间的密封空间P分割为多个分割空间P2～P4，单独地变更各分割空间P2～P4的压力来使各分割空间P2～P4向卡盘顶部20作用大小不同的波纹管按压力f2。由此，能够向卡盘顶部20局部地作用大小不同的波纹管按压力f2，因此能够精细地控制卡盘顶部20的倾斜，进而能够可靠地防止卡盘顶部20倾斜。
并且，在本实施方式中，对将本发明应用于能够同时检查多张晶圆的半导体器件的电特性的晶圆检查装置的情况进行了说明，但本发明也能够应用于仅仅检查一张晶圆的半导体器件的电特性的晶圆检查装置。在该情况下，该晶圆检查装置39在一个检查室40的内部例如具备测试部15(弹簧框23)、探针卡18、卡盘顶部20、内侧波纹管26以及外侧波纹管27(图11)。
本申请主张在2016年9月28日申请的日本申请第2016-189999号的优先权，将该日本申请所记载的全部内容引用到本申请中。
附图标记说明
P：密封空间；P2～P4：分割空间；S：密闭空间；W：晶圆；10：晶圆检查装置；18；探针卡；20：卡盘顶部；26：内侧波纹管；27：外侧波纹管；28：接触探针；34：高度传感器；35：辅助波纹管；41：主波纹管。

Claims (6)

1.一种基板检查装置，具备：板状构件，其用于载置形成有器件的基板；以及探针卡，其在该板状构件的上方以与所述板状构件相向的方式配置，其中，所述探针卡具有朝向所述基板突出的多个针状的接触探针，所述基板检查装置使所述板状构件接近所述探针卡来使各所述接触探针与所述器件接触，
所述基板检查装置的特征在于，具备：
筒状的伸缩自如的第一波纹管，其以包围各所述接触探针的方式下垂；以及
筒状的伸缩自如的第二波纹管，其以包围该第一波纹管的方式下垂，
其中，在使所述板状构件接近所述探针卡时，使所述第一波纹管及所述第二波纹管与所述板状构件抵接，并且在所述第一波纹管与所述第二波纹管之间形成密封空间，所述密封空间被加压，
所述第一波纹管与所述第二波纹管之间的所述密封空间被分割为多个分割空间，以及
通过对各所述分割空间分别加压，来从各所述分割空间分别独立地向所述板状构件作用按压力。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，
从所述密封空间向所述板状构件作用的按压力的中心与所述板状构件的中心一致。
3.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，
在所述第二波纹管的周围配置至少一个筒状的伸缩自如的辅助波纹管，
在使所述板状构件接近所述探针卡时，使所述辅助波纹管与所述板状构件抵接，并且使所述辅助波纹管的内部被加压来使所述辅助波纹管向所述板状构件作用按压力。
4.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，
还具备高度传感器，所述高度传感器测量所述板状构件与所述探针卡之间的距离，
所述基板检查装置基于测量出的所述距离来计算所述板状构件的倾斜。
5.一种基板检查装置，具备：板状构件，其用于载置形成有器件的基板；以及探针卡，其在该板状构件的上方以与所述板状构件相向的方式配置，其中，所述探针卡具有朝向所述基板突出的多个针状的接触探针，所述基板检查装置使所述板状构件接近所述探针卡来使各所述接触探针与所述器件接触，
所述基板检查装置的特征在于，具备：
筒状的伸缩自如的主波纹管，其以包围各所述接触探针的方式下垂；以及
至少一个筒状的伸缩自如的辅助波纹管，其配置在所述主波纹管的周围，
其中，在使所述板状构件接近所述探针卡时，使所述辅助波纹管与所述板状构件抵接，并且对所述辅助波纹管的内部加压来从所述辅助波纹管向所述板状构件作用按压力。
6.一种基板检查方法，在基板检查装置中使用，所述基板检查装置具备：板状构件，其用于载置形成有器件的基板；以及探针卡，其在该板状构件的上方以与所述板状构件相向的方式配置，其中，所述探针卡具有朝向所述基板突出的多个针状的接触探针，在所述基板检查方法中，使所述板状构件接近所述探针卡来使各所述接触探针与所述器件接触，所述基板检查方法的特征在于，
配置以包围各所述接触探针的方式下垂的筒状的伸缩自如的主波纹管，并且将至少一个筒状的伸缩自如的辅助波纹管配置在所述主波纹管的周围，
在使所述板状构件接近所述探针卡时，使所述辅助波纹管与所述板状构件抵接，并且对所述辅助波纹管的内部加压来从所述辅助波纹管向所述板状构件作用按压力。
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