JP2014029916A - プローブカードへの基板当接装置及び基板当接装置を備えた基板検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プローブカードへの基板当接装置は、ウエハWをウエハプレート24と共にプローブカード19と対向する位置まで搬送する載置台15と、搬送後のウエハWをウエハプレート24と共にプローブカード19方向に移動させてウエハWの半導体デバイスの複数の電極をプローブカード19の複数のプローブ19bに当接させた後、ウエハWを更にプローブカード19に向かって移動させる昇降装置15aと、プローブカード19とウエハプレート24との間の空間Sを減圧して半導体デバイスの電極とプローブカード19のプローブ19bとの当接状態を保持する減圧経路26と、載置台15のチャック部材14をウエハプレート24から切り離す昇降装置15aと、を有する。
【選択図】図1
Description
S 空間
12 検査室
14 チャック部材
15 載置台
16 ウエハ検査用インターフェース
17 ヘッドプレート
18 ポゴフレーム
19 プローブカード
19b プローブ
21 上部撮影部
22 下部撮影部
24 ウエハプレート
25 Oリング
26 距離検出センサ
Claims (10)
- 基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する検査部と、該検査部の上部に配置された基板検査用インターフェースとを有する基板検査装置の前記基板検査用インターフェースのプローブカードに前記基板を当接するプローブカードへの基板当接装置において、
前記基板を板状部材と共に前記プローブカードと対向する位置まで搬送する搬送機構と、
該搬送機構で搬送された前記基板を前記板状部材と共に前記プローブカードに向かって移動させて前記基板に設けられた半導体デバイスの複数の電極を前記プローブカードに設けられた複数のプローブにそれぞれ当接させた後、前記基板をさらに前記板状部材と共に前記プローブカードに向かって所定量移動させる当接機構と、
前記プローブカードと前記板状部材との間の空間を減圧して前記半導体デバイスの複数の電極と前記プローブカードの複数のプローブとの当接状態を保持する保持機構と、
前記保持機構によって前記当接状態を保持した後、前記搬送機構を前記板状部材から切り離す脱離機構と、を有することを特徴とするプローブカードへの基板当接装置。 - 前記所定量は、10〜150μmであることを特徴とする請求項1記載のプローブカードへの基板当接装置。
- 前記保持機構は、前記プローブカードと前記板状部材との間の空間を、前記プローブカードと前記基板との当接部に前記基板及び前記板状部材の自重と、前記半導体デバイスの複数の電極と前記プローブカードの複数のプローブとの当接反力との合計に耐えうる当接力が作用する圧力に減圧することを特徴とする請求項1又は2記載のプローブカードへの基板当接装置。
- 前記保持機構は、前記空間の圧力を段階的に減圧することを特徴とする請求項3記載のプローブカードへの基板当接装置。
- 前記板状部材の周囲には、該板状部材と前記プローブカードとの間の空間をシールするシール部材が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のプローブカードへの基板当接装置。
- 前記脱離機構によって、前記搬送機構を前記板状部材から切り離した後、前記空間を更に減圧して前記半導体デバイスの複数の電極と前記プローブカードの複数のプローブとの当接圧力を高くする減圧機構を有することを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載のプローブカードへの基板当接装置。
- 前記板状部材の基準面と前記プローブカードの取り付け面又は前記プローブカードの下面との間の距離を検出する距離検出センサを設けたことを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の基板当接装置。
- 前記板状部材は、チャック部材に支持されたウエハプレートであることを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載のプローブカードへの基板当接装置。
- 前記板状部材は、前記搬送機構に載置されたチャック部材であることを特徴とする請求項1乃至7何れか1項に記載のプローブカードへの基板当接装置。
- 請求項1乃至9の何れか1項に記載のプローブカードへの基板当接装置を有することを特徴とする基板検査装置。
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