KR102294790B1 - 검사 장치, 및 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 척부에 있어서의 기판의 흡착 문제에 대한 대응 기술을 제공한다.
예시적 실시 형태에 관한 검사 장치는 기판에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 복수의 검사실을 구비한다. 검사 장치는 기판 척부, 계측부, 제어부를 구비한다. 기판 척부는 검사 시에 기판을 흡착하여 보유 지지한다. 계측부는 기판이 기판 척부에 적재된 상태에서 기판 척부의 흡착력을 계측한다. 제어부는 제1 조건과 계측부의 계측 결과에 기초하는 제1 판정과, 상기 제1 조건과는 상이한 제2 조건과 계측부의 계측 결과에 기초하는 제2 판정을 행한다. 제어부는 제1 판정의 결과 및 제2 판정의 결과에 기초하여 미리 설정된 복수의 동작 중 어느 것을 선택한다. 제어부는 선택된 동작에 따른 처리를 실행한다.

Description

검사 장치, 및 검사 방법{INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION METHOD}
본 개시의 예시적 실시 형태는, 검사 장치, 및 검사 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 기판을 검사하는 검사 장치로서, 예를 들어 기판에 형성된 복수의 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 프로브 장치 등이 알려져 있다. 특허문헌 1에는, 프로브 장치가 갖는 프로브 카드에 대한 기판 맞닿음 방법에 관한 기술이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 개시되어 있는 방법에서는, 먼저, 웨이퍼 플레이트를 통하여 척 부재에 웨이퍼(기판)를 적재한다. 이 후, 프로브 카드와 대향하는 위치까지 웨이퍼를 반송한다. 반송된 웨이퍼를, 웨이퍼 플레이트와 함께, 승강 장치를 사용하여, 프로브 카드를 향하여 이동시킨다. 이동 후에, 웨이퍼에 마련된 반도체 디바이스의 복수의 전극을 프로브 카드에 마련된 복수의 프로브에 각각 맞닿게 한다. 이 맞닿음 후에, 웨이퍼를 더욱 프로브 카드를 향하여 오버드라이브 시킨다. 이 후, 프로브 카드와 웨이퍼 플레이트 사이의 공간을 감압해 반도체 디바이스의 전극과 프로브 카드의 프로브의 맞닿음 상태를 유지하여 척 부재를 웨이퍼 플레이트로부터 분리한다.
일본 특허 공개 제2014-29917호 공보
기판의 검사 전에는, 척 상에 적재된 검사 대상의 기판의 적재 상태가 체크될 수 있다. 적재 상태가 기준을 하회하는 경우, 기판은 척으로부터 회수된다. 본 개시는, 기판 척부에 있어서의 기판의 흡착 문제에 대한 대응 기술을 제공한다.
예시적 실시 형태에 있어서, 검사 장치가 제공된다. 검사 장치는, 기판에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 복수의 검사실을 구비한다. 검사 장치는, 기판 척부, 계측부, 제어부를 구비한다. 기판 척부는, 검사 시에 기판을 흡착하여 보유 지지한다. 계측부는, 기판이 기판 척부에 적재된 상태에서, 기판 척부의 흡착력을 계측한다. 제어부는, 제1 조건과 계측부의 계측 결과에 기초하는 제1 판정과, 상기 제1 조건과는 상이한 제2 조건과 계측부의 계측 결과에 기초하는 제2 판정을 행한다. 제어부는, 제1 판정의 결과 및 제2 판정의 결과에 기초하여 미리 설정된 복수의 동작 중 어느 것을 선택한다. 제어부는, 선택된 동작에 따른 처리를 실행한다.
예시적 실시 형태에 따르면, 기판 척부에 있어서의 기판의 흡착 문제에 대한 대응이 가능해진다.
도 1은 예시적 실시 형태에 관한 검사 장치의 구성의 일례를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1에 나타내는 검사 장치의 단면 구성의 일례를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 도 1에 나타내는 검사 장치의 단면 구성의 일례를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 4는 도 1에 나타내는 검사 유닛 구성의 일례 및 도 2에 나타내는 이동부의 구성의 일례를 보다 상세하게 나타내는 도면이다.
도 5는 예시적 실시 형태에 관한 검사 방법의 일례를 도시하는 흐름도이다.
맨 처음 본 개시의 다양한 예시적 실시 형태를 열기하여 설명한다. 예시적 실시 형태에 있어서, 검사 장치가 제공된다. 검사 장치는, 기판에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 복수의 검사실을 구비한다. 검사 장치는, 기판 척부, 계측부, 제어부를 구비한다. 기판 척부는, 검사 시에 기판을 흡착하여 보유 지지한다. 계측부는, 기판이 기판 척부에 적재된 상태에서, 기판 척부의 흡착력을 계측한다. 제어부는, 제1 조건과 계측부의 계측 결과에 기초하는 제1 판정과, 상기 제1 조건과는 상이한 제2 조건과 계측부의 계측 결과에 기초하는 제2 판정을 행한다. 제어부는, 제1 판정의 결과 및 제2 판정의 결과에 기초하여 미리 설정된 복수의 동작 중 어느 것을 선택한다. 제어부는, 선택된 동작에 따른 처리를 실행한다. 이와 같이, 제1 조건에 기초하는 제1 판정만으로 기판의 흡착 상태가 판정되지 않고, 추가로, 제1 조건과는 상이한 제2 조건에 기초하는 제2 판정을 행한 후에 기판의 흡착 상태가 판정된다. 따라서, 기판의 흡착 상태의 판정이 보다 세밀하게 행하여지므로, 기판의 기판 척부에의 흡착 문제에 대한 대응이 보다 효과적으로 행할 수 있다.
예시적 실시 형태에 있어서, 제어부는, 제1 판정에서 제1 조건이 만족되지 않은 것으로 판정하고, 추가로 제2 판정에서 제2 조건이 만족되어 있다고 판정한 경우에, 로더부를 제어하여 기판을 회수한다. 로더부는, 기판 척부에 대한 기판의 적재 및 회수를 행한다. 따라서, 기판의 회수 효율성이 향상될 수 있다.
예시적 실시 형태에 있어서, 제어부는, 기판의 회수 전에, 기판의 위치와 기판의 기준 위치 사이의 위치 어긋남을 측정하고, 위치 어긋남이 기준 범위 내에 있는 경우에 위치 어긋남을 보정하도록 이동부를 제어하여 기판 척부의 위치를 조정한다. 따라서, 기판의 위치에 위치 어긋남이 생기는 경우, 기판의 회수 전에 기판의 위치 어긋남이 적합하게 보정될 수 있다.
예시적 실시 형태에 있어서, 제어부는, 기판의 위치 검출 시의 이동부의 이동 속도를 억제하도록 이동부를 제어한다. 따라서, 기판의 위치 검출에 의한 기판의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
예시적 실시 형태에 있어서, 검사 방법이 제공된다. 검사 방법은, 기판에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성을, 복수의 검사실을 구비하는 검사 장치를 사용하여 검사한다. 검사 장치는 기판 척부와 계측부를 구비한다. 기판 척부는 검사 시에 기판을 흡착하여 보유 지지한다. 계측부는, 기판이 기판 척부에 적재된 상태에서 기판 척부의 흡착력을 계측한다. 이 검사 방법은, 제1 조건과 계측부의 계측 결과에 기초하는 제1 판정과, 제1 조건과는 상이한 제2 조건과 계측부의 계측 결과에 기초하는 제2 판정을 행한다. 이 검사 방법은, 제1 판정의 결과 및 제2 판정 결과에 기초하여, 미리 설정된 복수의 동작 중 어느 것을 선택하여, 선택된 동작에 따른 처리를 실행한다. 이와 같이, 제1 조건에 기초하는 제1 판정만으로 기판의 흡착 상태가 판정되지 않고, 추가로, 제1 조건과는 상이한 제2 조건에 기초하는 제2 판정을 행한 후에 기판의 흡착 상태가 판정된다. 따라서, 기판의 흡착 상태의 판정이 보다 세밀하게 행하여지므로, 기판의 기판 척부에의 흡착 문제에 대한 대응을 보다 효과적으로 행할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 다양한 예시적 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일 또는 상당의 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하는 것으로 한다. 도 1을 참조하여, 예시적 실시 형태에 관한 검사 장치(100)의 구성의 일례를 설명한다. 도 2를 참조하여, 도 1에 나타내는 검사 장치(100)의 단면(도 1의 I-I선에 의한 단면)의 구성의 일례를 설명한다. 도 3을 참조하여, 도 1에 나타내는 검사 장치(100)의 다른 단면(YZ면)의 구성의 일례를 설명한다. 도 4를 참조하여, 도 1에 나타내는 검사 장치(100)의 구성의 일례 및 도 2에 나타내는 이동부(28)의 구성의 일례를 보다 상세하게 설명한다.
예시적 실시 형태에 관한 검사 장치(100)는, 기판 W(웨이퍼)에 형성된 복수의 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 장치이다.
검사 장치(100)는, 검사부(12), 로더부(13), 제어부 Cnt, 계측부 Mes를 구비한다. 검사부(12)는, 기판 W에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사한다. 로더부(13)는, 검사부(12)에 대해 기판 W의 반송 및 반출을 행한다. 보다 구체적으로는 예를 들어 로더부(13)는, 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사할 때에 기판 W를 적재하는 기판 척부(36)에 대한 기판 W의 적재 및 회수를 행한다. 검사 장치(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 검사부(12)와 로더부(13)가 연결되어 구성되어 있다.
제어부 Cnt는, 검사 장치(100)의 각 부를 제어한다. 계측부 Mes는, 검사 장치(100)의 각 부의 물리적 파라미터의 값을 계측하고, 제어부 Cnt로 보낸다.
검사부(12)는, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)을 구비한다. Z 방향(예를 들어 연직 방향)을 따라, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)이 순으로 배치된다. 중단 검사 공간(12b)은 하단 검사 공간(12c) 상에 마련되고, 상단 검사 공간(12a)은 중단 검사 공간(12b) 상에 마련된다.
상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각각은, 4실의 검사실(24)을 구비한다. 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각 단에서, 4실의 검사실(24)은, X 방향을 따라서 직렬로 배치된다.
상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각각은, 이동부(28)를 구비한다. 이동부(28)는, 제어부 Cnt의 제어에 의해, 동작할 수 있다. 이동부(28)는, 로더부(13)로부터 반송되는 기판 W를 후술하는 검사 유닛(30)의 하방으로 이동시키기 위하여, XY 방향(예를 들어 수평 방향)으로 이동 가능하다.
상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각각은, 가이드 레일(41)을 구비한다. 가이드 레일(41)은, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각 단에서, 4실의 검사실(24)에 걸쳐 X 방향으로 연장되어 있다.
검사부(12)는, 3대의 상부 카메라(29)를 구비한다. 상부 카메라(29)는, 기판 척부(36)에 적재된 기판 W의 위치를 검출한다.
상부 카메라(29)는, 제어부 Cnt에 의한 제어에 의해, 동작할 수 있다. 3대의 상부 카메라(29)의 각각은, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각각에 배치된다.
상부 카메라(29)는, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각각에서, 가이드 레일(50)을 따라, 4실의 검사실(24)이 직렬로 배치되는 방향(X 방향)으로 이동 가능하며 4실의 검사실(24)의 각각에 적절히 배치될 수 있다. 상부 카메라(29)는, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각각에서, 검사 유닛(30)보다도 로더부(13) 가까이 X 방향을 따라 이동 가능하다.
검사실(24)은, 검사 유닛(30)을 구비한다. 검사 유닛(30)은, 제어부 Cnt에 의한 제어에 의해, 동작할 수 있다. 검사 유닛(30)은, 예를 들어 프로버이다.
로더부(13)는, 반출입부(14), 반송실(23)을 구비한다. 반출입부(14)는, 로드 포트(19), 언로드 테이블(20), 위치 정렬부(21)를 구비한다. 로드 포트(19), 언로드 테이블(20), 위치 정렬부(21)는, X 방향을 따라서 직렬로 배치되어 있다.
로드 포트(19)는, 반송 용기(18)를 구비한다. 반송 용기(18)는, 예를 들어 FOUP("Front Opening Unified Pod")라 칭해지는 용기이며, 복수의 기판 W를 수용할 수 있다.
위치 정렬부(21)는, 기판 W를 검사부(12)로 반송하기 전에, 기판 W의 위치 정렬을 행한다.
반송실(23)은, 검사부(12)와 반출입부(14) 사이에 마련되어 있다. 반송실(23)은, 반송 기구(22)를 구비한다. 반송 기구(22)는, 기판 W를 반송한다. 반송 기구(22)는, 반송실(23) 내를 주행할 수 있다. 반송 기구(22)는, 제어부 Cnt에 의한 제어에 의해, 동작할 수 있다.
반송 기구(22)는, 반송 암(51), 회전 구동부(52), 베이스부(53)를 구비한다. 반송 암(51)은, 기판 W를 지지하는 로더 암이다. 회전 구동부(52)는, 반송 암(51)을 회전시킨다. 베이스부(53)는, 회전 구동부(52)를 지지한다.
반송 기구(22)는, Z 방향 및 XY 방향으로 이동 가능하다. 반송 기구(22)는, 반송 암(51)의 전후 이동 및 θ 방향의 회전에 의해, 검사 전의 기판 W를 반송 용기(18)로부터 수취하고, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각각의 검사실(24)에 기판 W를 전달한다. 반송 기구(22)는, 검사 후의 기판 W를 수신하여 반송 용기(18)로 복귀시킬 수 있다.
검사 유닛(30)은, 테스터(31), 프로브 카드(32), 복수의 프로브(32a), 지지 플레이트(33), 컨택트 블록(34), 복수의 포고 핀(34a), 벨로우즈(35)를 구비한다. 테스터(31)는, 기판 W에 형성된 반도체 디바이스에 검사 신호를 보낼 수 있다. 프로브 카드(32)는, 복수의 프로브(32a)를 구비한다. 복수의 프로브(32a)의 각각은, 기판 W에 형성된 복수의 반도체 디바이스의 각각의 전극에 접촉할 수 있다.
지지 플레이트(33)는, 프로브 카드(32)를 지지한다. 지지 플레이트(33)는, 테스터(31)의 하방에 마련되어 있다. 컨택트 블록(34)은, 테스터(31)와 프로브 카드(32)를 접속한다.
복수의 포고 핀(34a)은, 프로브 카드(32)와 테스터(31)를 전기적으로 접속한다. 복수의 포고 핀(34a)은, 컨택트 블록(34)의 상하면에 마련되어 있다. 벨로우즈(35)는, 지지 플레이트(33)로부터 늘어뜨려, 프로브 카드(32)를 둘러싸도록 마련되어 있다.
벨로우즈(35)는, 기판 척부(36) 상의 기판 W를 프로브 카드(32)의 복수의 프로브(32a)에 접촉한 상태에서, 프로브 카드(32)와 기판 W를 포함하는 기밀의 밀폐 공간을 형성한다. 벨로우즈(35)에 의해 형성된 밀폐 공간을, 배큠 라인(60)을 통하여 진공화함으로써, 기판 척부(36)가 지지 플레이트(33)에 흡착될 수 있다. 배큠 라인(60)은 펌프 등의 진공원에 접속되어 있다.
프로브 카드(32)도, 벨로우즈(35)에 의해 형성된 기밀의 밀폐 공간을 마찬가지로 진공화함으로써, 지지 플레이트(33)에 흡착된다. 기판 척부(36)는, 진공 흡착에 의해, 기판 척부(36) 상에 적재된 기판 W를 지지할 수 있다.
이동부(28)는, 가이드 레일(41), X 블록(42), 가이드 레일(43), Y 블록(44), Z 블록(45), 하부 카메라(46)를 구비한다. X 블록(42)은, 가이드 레일(41) 상을 X 방향으로 이동할 수 있다. 가이드 레일(43)은, X 블록(42) 상에 배치되고, Y 방향으로 연장되어 있다. Y 블록(44)은, 가이드 레일(43) 상을 Y 방향으로 이동할 수 있다.
Z 블록(45)은, Y 블록(44)에 대해 Z 방향으로 이동할 수 있다. Z 블록(45) 상에는, 기판 척부(36)가, 미리 설정된 배치 상태에서 걸림 결합된다. Y 블록(44)의 주위벽에는, 프로브 카드(32)의 하면을 촬영하기 위한 하부 카메라(46)가 마련되어 있다.
이동부(28)는, 로더부(13)의 반송 기구(22)에 의해 반송된 기판 W를 검사 유닛(30)의 하방으로 이동시킨다. 이동부(28)는, X 블록(42)이 X 방향으로 이동함으로써, X 방향을 따라서 직렬로 배치된 각 검사실(24)의 검사 유닛(30)의 하방으로 이동 가능하다. 이동부(28)는, 이동 기구(도시되지 않음)를 사용하여 X 블록(42), Y 블록(44), Z 블록(45)을 이동하고, 기판 W가 적재되는 기판 척부(36)를 X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로 이동한다. 해당 이동에 의해, 기판 W에 형성된 복수의 반도체 디바이스의 각각의 전극과 프로브 카드(32)의 복수의 프로브(32a)의 위치 정렬이 행해지고, 이들이 접촉된다. 또한 검사 후, 이동부(28)는, 프로브 카드(32)로부터의 기판 척부(36) 상의 기판 W를 분리하고, 반송 기구(22)에 기판 W를 넘겨준다.
계측부 Mes는, 기판 W가 기판 척부(36)에 적재된 상태에 있어서, 기판 척부(36)의 흡착력을 계측한다. 기판 W를 흡착시키는 기판 척부(36)의 흡착면은, 기판 W를 흡착하기 위한 복수의 흡착 구멍을 구비한다. 복수의 흡착 구멍은, 기판 척부(36)에 접속된 배큠 라인(60)과 연결되어 있고, 배큠 라인(60)을 통하여 진공화됨으로써, 기판 W를 흡착시킨다. 계측부 Mes는, 기판 척부(36)에 접속된 배큠 라인(60) 내의 압력을 측정한다. 배큠 라인(60)은, 펌프 등의 진공원에 접속되어 있다.
제어부 Cnt는, 컴퓨터일 수 있다. 제어부 Cnt는, CPU를 구비하는 주제어부와, 입력 장치(키 보트 등), 출력 장치(프린터 등), 표시 장치(디스플레이 등), 기억 장치를 구비한다. 제어부 Cnt의 주제어부는, 기억 장치에 저장된 각종 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써, 검사 장치(100)의 동작을 통괄적으로 제어한다.
제어부 Cnt는, 기판 척부(36)에 기판 W를 반송하여 기판 W를 프로브 카드(32)의 프로브(32a)와 접촉시켜, 기판 W에 형성된 반도체 디바이스에 대해 전기적 검사를 행하는 경우, 다음과 같은 일련의 처리를 행한다.
먼저, 제어부 Cnt는, 반송 기구(22)를 통하여 이동부(28) 상의 기판 척부(36) 상에 기판 W를 적재한다. 이어서, 제어부 Cnt는, 기판 W의 프로브 카드(32)에 대한 위치 정렬을 행한다.
이어서, 제어부 Cnt는, 이동부(28)에 의해 기판 척부(36)를 상승시켜 기판 W를 프로브 카드(32)의 프로브(32a)에 접촉시킨다.
다음으로, 제어부 Cnt는, 기판 척부(36)를 더 상승시켜 기판 W를 프로브(32a)에 압박한다.
다음에, 제어부 Cnt는, 기판 W가 프로브(32a)에 압박된 상태에서 벨로우즈(35)에 둘러싸인 공간을 진공화한다. 이 진공화에 의해, 기판 척부(36)가 지지 플레이트(33)에 흡착됨과 함께 기판 W가 프로브(32a)에 압박된다. 다음에, 제어부 Cnt는, 기판 W가 프로브(32a)에 압박되어 있는 상태에서, 테스터(31)에 의한 전기적 검사를 행한다.
기판 W에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성에 대한 검사의 종료에 따라, 제어부 Cnt는, 상기와는 반대의 처리(동작)를 행한다. 즉, 제어부 Cnt는, 기판 척부(36)를 하강시켜, 반송 기구(22)를 통하여 기판 척부(36) 상의 기판 W를 반송 용기(18)로 복귀시킨다.
제어부 Cnt는, 로드 포트(19) 상에 적재된 반송 용기(18)로부터 반송 기구(22)를 사용하여 기판 W를 검사 유닛(30)에 반송하여 전기적 검사를 행하고, 전기적 검사 후의 기판 W를 반송 기구(22)를 사용하여 반송 용기(18)로 복귀시키는 동작을 동시 병행적으로 연속하여 행한다.
특히, 제어부 Cnt는, 도 5의 흐름도에 나타내는 검사 MT를 행한다. 검사 MT의 실행에서, 제어부 Cnt는, 제1 조건과 계측부 Mes의 계측 결과에 기초하는 제1 판정과, 제1 조건과는 상이한 제2 조건과 계측부 Mes의 계측 결과에 기초하는 제2 판정을 행한다.
제1 조건 및 제2 조건은, 기판 척부(36)의 흡착력이 양호한지 여부(환언하면, 기판 W가 양호하게 기판 척부(36)에 적재되어 있는지 여부)를 판정하기 위한 조건이다. 제1 조건 및 제2 조건은, 일례로서 기판 척부(36)에 접속된 배큠 라인(60)의 압력에 의해 표시될 수 있다. 제2 조건은, 제1 조건보다도 완화된 조건이다.
일 실시 형태에 있어서, 예를 들어 제1 조건은 대기압에 비해 마이너스 40 [kPa] 이하의 저압(예를 들어, 대기압을 101.3[kPa]으로 하면, 61.3[kPa] 이하)이라는 조건일 수 있다. 제2 조건은 대기압에 비해 마이너스 5[kPa] 이하의 저압(예를 들어, 대기압을 101.3[kPa]으로 하면, 96.3[kPa] 이하)이라는 조건일 수 있다.
제1 조건이 만족되어 있는 경우, 기판 척부(36)의 흡착력은 양호하다고 판정되며, 따라서, 기판 W는 기판 척부(36)에 양호하게 흡착되어 있다고 판정된다. 제1 조건이 만족되어 있지 않지만 제2 조건이 만족되어 있다고 판정된 경우, 기판 척부(36)의 흡착력은 양호하지 않고 기판 W의 회수가 필요한 상태이지만, 반송 기구(22)에 의한 자동 회수가 가능하다고 판정된다. 제2 조건이 만족되지 않은 것으로 판정된 경우에는, 기판 척부(36)의 흡착력은 불량이며 기판 W의 회수가 필요한 상태이며, 또한, 반송 기구(22)에 의한 자동 회수가 불가능한 상태로서 수동 회수가 필요하다고 판정된다.
제어부 Cnt는, 제1 판정의 결과 및 제2 판정 결과에 기초하여 미리 설정된 복수의 동작 중 어느 것을 선택한다. 제어부 Cnt는, 선택한 동작에 따른 처리를 실행한다. 제어부 Cnt에 의해 선택되는 상기 미리 설정된 복수의 동작은, 예를 들어 반송 기구(22)를 통한 기판 W의 회수, 상부 카메라(29)를 사용한 회수 전의 기판 W의 위치 보정, 이동부(28)를 사용한 기판 W의 위치 검출 동작의 속도 조정 등일 수 있다.
도 5를 참조하여, 검사 MT에 대해 보다 상세하게 설명한다. 제어부 Cnt는, 반송 기구(22)를 통하여, 기판 W를 검사부(12)의 이동부(28) 상의 기판 척부(36)에 적재한다(스텝 ST1).
스텝 ST1에 계속되는 스텝 ST2에서, 제어부 Cnt는, 기판 W의 적재 상태는 제1 조건을 만족하는지 여부를 판정한다. 스텝 ST2에서 제1 조건이 만족되지 않은 것으로 판정된 경우(스텝 ST2: "아니오"), 제어부 Cnt는, 스텝 ST3으로 이행된다.
스텝 ST2에서 제1 조건이 만족된다고 판정된 경우(스텝 ST2: "예"), 기판 W는 기판 척부(36)에 양호하게 흡착되어 있다고 판정되며, 검사 MT는 종료가 되고, 기판 W에 대해 전기적 검사를 행하기 위한 일련의 작업이 계속된다.
스텝 ST3에서, 제어부 Cnt는, 기판 W의 적재 상태가 제2 조건을 만족하는지 여부를 판정한다. 스텝 ST3에 있어서 제2 조건이 만족되어 있다고 판정된 경우(스텝 ST3: "예")는, 기판 척부(36)의 흡착력은 양호하지 않아 기판 W의 회수가 필요한 상태이지만, 반송 기구(22)에 의한 자동 회수가 가능하다고 판정된다. 이 경우, 제어부 Cnt는, 스텝 ST4로 이행된다.
스텝 ST3에서 제2 조건을 만족하지 않은 것으로 판정된 경우(스텝 ST3: "아니오"), 제어부 Cnt는, 스텝 ST9로 이행하여 기판 W의 회수를 수동 회수 모드로 설정하고, 검사 MT는 종료된다. 스텝 ST9의 후, 기판 W는 검사실(24)로부터 수동으로 회수된다.
스텝 ST4에서, 제어부 Cnt는, 반송 기구(22)를 제어하여 기판 W를 검사실(24)로부터 회수하기 위해서, 기판 W의 회수를 자동 회수 모드로 설정하고 스텝ST5로 이행한다. 스텝 ST5에서, 기판 W의 회수 전에, 제어부 Cnt는, 상부 카메라(29)에 의해 검출된 기판 W의 위치와 기판 W의 기준 위치(반송 기구(22)의 반송 암(51)이 안정적으로 기판 W를 파지 가능한 위치) 사이의 위치 어긋남을 측정한다. 상부 카메라(29)에 의한 기판 W의 위치 검출은, 이동부(28)의 이동 기구에 의해, 고정된 상부 카메라(29)의 아래에 기판 W의 복수의 특정부(예를 들어 단부)를 이동시켜, 복수의 단부 위치를 상부 카메라(29)에 의해 검출하고, 기판 W의 중심 위치를 산출하여 행한다.
스텝 ST5에서, 제어부 Cnt는, 기판 W의 위치 검출 시의 기판 W의 이동 속도를 억제하도록(표준 속도의 1/10 정도의 속도가 되도록) 이동부(28)를 제어한다. 일 실시 형태에 있어서, 상부 카메라(29)에 의한 기판 W의 위치의 검출 속도는 예를 들어 상부 카메라(29)의 촬상 타이밍의 간격(셔터 간격 등)을 신축함으로써 제어될 수 있다.
제어부 Cnt는, 스텝 ST5에서, 측정된 위치 어긋남이 기준 범위 내(예를 들어, ±8[㎜] 미만)에 있는지 여부를 판정한다. 스텝 ST5에서 위치 어긋남이 기준 범위 내에 있다고 판정된 경우(스텝 ST5: "예"), 제어부 Cnt는, 스텝 ST6으로 이행된다.
스텝 ST5에서 위치 어긋남이 기준 범위 내에는 없다고 판정된 경우(스텝 ST5: "아니오"), 제어부 Cnt는, 스텝 ST9로 이행하고, 검사 MT는 종료된다. 스텝 ST9의 후, 기판 W는, 검사실(24)로부터 수동으로 회수된다.
스텝 ST6에서, 제어부 Cnt는, 스텝 ST5에서 측정된 위치 어긋남을 보정하도록 이동부(28)를 제어하여 기판 척부(36)의 위치를 조정하여, 기판 W의 위치 어긋남을 보정한다.
스텝 ST6에 계속되는 스텝 ST7에서, 제어부 Cnt는, 기판 W를 검사실(24)로부터 반송 암(51)으로 회수한다. 스텝 ST7에 계속되는 스텝 ST8에서, 제어부 Cnt는, 검사실(24)로부터 회수된 기판 W를 언로드 테이블(20)에 이동하고, 검사 MT는 종료된다.
이상 설명한 예시적 실시 형태에 따르면, 제1 조건에 기초하는 제1 판정만으로 기판 W의 흡착 상태가 판정되지 않고, 추가로, 제1 조건과는 상이한 제2 조건에 기초하는 제2 판정을 행한 후에 기판 W의 흡착 상태가 판정된다. 따라서, 기판 W의 흡착 상태의 판정이 보다 세밀하게 행하여지므로, 기판 W의 흡착 상태의 개선을 더 효과적으로 행할 수 있다.
또한, 제1 판정에서 제1 조건이 만족되지 않은 것으로 판정되고 또한 제2 판정에서 제2 조건이 만족되어 있다고 판정한 경우에, 제어부 Cnt는, 로더부(13)를 제어하여 기판 W를 회수한다. 따라서, 기판 W의 회수의 효율성이 향상될 수 있다.
또한, 제어부 Cnt는, 기판 W의 회수 전에, 상부 카메라(29)에 의해 검출된 기판 W의 위치와 기판 W의 기준 위치 사이의 위치 어긋남을 측정하고, 위치 어긋남이 기준 범위 내에 있는 경우에 위치 어긋남을 보정하도록 이동부(28)를 제어하여 기판 척부(36)의 위치를 조정한다. 따라서, 기판 W의 위치에 위치 어긋남이 생긴 경우, 기판 W의 회수 전에 기판 W의 위치 어긋남이 적합하게 보정될 수 있다.
또한, 제어부 Cnt는, 기판 W의 위치의 검출 속도를 억제하도록, 기판 W를 이동시키는 이동부(28)의 이동 속도를 제어한다. 따라서, 기판 W의 위치 검출의 정밀도가 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 예시적 실시 형태에 대해 설명해 왔지만, 상술한 예시적 실시 형태에 한정되지 않고, 다양한 생략, 치환 및 변경이 이루어져도 된다. 또한, 다른 예시적 실시 형태에서의 요소를 조합하여 다른 예시적 실시 형태를 형성하는 것이 가능하다.
이상의 설명으로부터, 본 개시의 다양한 예시적 실시 형태는 본 명세서에서 설명되어 있고, 본 개시의 범위 및 주지로부터 일탈하지 않고 다양한 변경을 이룰 수 있음이, 이해될 것이다. 따라서, 본 명세서에 개시된 다양한 예시적 실시 형태는 한정하는 것을 의도하고 있지 않고, 진정한 범위와 주지는, 첨부의 특허청구범위에 의해 나타난다.

Claims (5)

  1. 기판에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 복수의 검사실을 구비한 검사 장치이며,
    검사 시에 상기 기판을 흡착하여 보유 지지하는 기판 척부와,
    상기 기판이 상기 기판 척부에 적재된 상태에서, 상기 기판 척부의 흡착력을 계측하는 계측부와,
    제1 조건과 상기 계측부의 계측 결과에 기초하는 제1 판정과, 상기 제1 조건과는 상이한 제2 조건과 상기 계측부의 계측 결과에 기초하는 제2 판정을 행하고, 상기 제1 판정의 결과 및 상기 제2 판정의 결과에 기초하여 제1 조건이 만족되어 있는 경우, 제1 조건이 만족되어 있지 않지만 제2 조건이 만족되어 있는 경우, 및 제2 조건이 만족되어 있지 않은 경우 각각에 미리 설정된 복수의 동작 중 어느 것을 선택하고, 제1 조건이 만족되지 않지만 제2 조건이 만족되어 있는 경우에, 상기 기판의 위치와 상기 기판의 기준 위치 사이의 위치 어긋남을 측정하고, 상기 위치 어긋남이 기준 범위 내에 있는 경우에 상기 위치 어긋남을 보정하도록 이동부를 제어하여 상기 기판 척부의 위치를 조정한 후, 로더부를 제어하여 상기 기판을 회수하는, 제어부
    를 포함하는,
    검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로더부는, 상기 기판 척부에 대한 상기 기판의 적재 및 회수를 행하는,
    검사 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 기판의 위치 검출 시의 상기 이동부의 이동 속도를 억제하도록 상기 이동부를 제어하는,
    검사 장치.
  5. 기판에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성을, 복수의 검사실을 구비한 검사 장치를 사용하여 검사하는 검사 방법이며, 상기 검사 장치는 기판 척부와 계측부를 포함하고, 상기 기판 척부는 검사 시에 상기 기판을 흡착하여 보유 지지하고, 상기 계측부는 상기 기판이 상기 기판 척부에 적재된 상태에서 상기 기판 척부의 흡착력을 계측하고, 해당 방법은,
    제1 조건과 상기 계측부의 계측 결과에 기초하는 제1 판정과, 상기 제1 조건과는 상이한 제2 조건과 상기 계측부의 계측 결과에 기초하는 제2 판정을 행하고,
    상기 제1 판정의 결과 및 상기 제2 판정의 결과에 기초하여, 제1 조건이 만족되어 있는 경우, 제1 조건이 만족되어 있지 않지만 제2 조건이 만족되어 있는 경우, 및 제2 조건이 만족되어 있지 않은 경우 각각에 미리 설정된 복수의 동작 중 어느 것을 선택하고, 제1 조건이 만족되지 않지만 제2 조건이 만족되어 있는 경우에, 상기 기판의 위치와 상기 기판의 기준 위치 사이의 위치 어긋남을 측정하고, 상기 위치 어긋남이 기준 범위 내에 있는 경우에 상기 위치 어긋남을 보정하도록 이동부를 제어하여 상기 기판 척부의 위치를 조정한 후, 로더부를 제어하여 상기 기판을 회수하는,
    검사 방법.
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