JPH05136224A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
- Publication number
- JPH05136224A JPH05136224A JP3326452A JP32645291A JPH05136224A JP H05136224 A JPH05136224 A JP H05136224A JP 3326452 A JP3326452 A JP 3326452A JP 32645291 A JP32645291 A JP 32645291A JP H05136224 A JPH05136224 A JP H05136224A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- relay board
- input
- tester
- spring probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェハー上のＩＣ試験時にＩＣテスターのテ
ストヘッドとプローバの圧力により生ずるＩＣ試験用中
継基板の反りによる信号の入出力用スプリングプローブ
ピンの接触不良を回避する。 【構成】 ＩＣ試験用中継基板５に対し、ＩＣテスター
のテストヘッド１及びプローバ４の入出力用スプリング
プローブピン２ａ，２ｂと対称の位置に中継基板平衡用
スプリングプローブピン６のようなＩＣ試験用中継基板
平衡材を設けることにより、ＩＣ試験用中継基板５の反
りを無くす。
ストヘッドとプローバの圧力により生ずるＩＣ試験用中
継基板の反りによる信号の入出力用スプリングプローブ
ピンの接触不良を回避する。 【構成】 ＩＣ試験用中継基板５に対し、ＩＣテスター
のテストヘッド１及びプローバ４の入出力用スプリング
プローブピン２ａ，２ｂと対称の位置に中継基板平衡用
スプリングプローブピン６のようなＩＣ試験用中継基板
平衡材を設けることにより、ＩＣ試験用中継基板５の反
りを無くす。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ試験装置に関し、特
にウェハー試験用のＩＣ試験装置に関する。
にウェハー試験用のＩＣ試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のウェハー上のＩＣを試験するＩＣ
試験装置は、図３に示すようにＩＣ試験の信号を入出力
する入出力用スプリングプローブピン２ａをもつＩＣテ
スターのテストヘッド１と、試験するＩＣの種類で異な
るＩＣ試験用中継基板５と、ＩＣ試験の信号を入出力す
る入出力用スプリングプローブピン２ｂをもつプローバ
４とにより構成される。
試験装置は、図３に示すようにＩＣ試験の信号を入出力
する入出力用スプリングプローブピン２ａをもつＩＣテ
スターのテストヘッド１と、試験するＩＣの種類で異な
るＩＣ試験用中継基板５と、ＩＣ試験の信号を入出力す
る入出力用スプリングプローブピン２ｂをもつプローバ
４とにより構成される。
【０００３】ＩＣテスターのテストヘッド１の入出力用
スプリングプローブピン２ａとプローバ４の入出力用ス
プリングプローブピン２ｂとは、それぞれ円形に配置さ
れており、その円の直径はＩＣテスターのテストヘッド
の入出力用スプリングプローブピンの方が大きい。
スプリングプローブピン２ａとプローバ４の入出力用ス
プリングプローブピン２ｂとは、それぞれ円形に配置さ
れており、その円の直径はＩＣテスターのテストヘッド
の入出力用スプリングプローブピンの方が大きい。
【０００４】ＩＣ試験の入出力信号は、ＩＣテスターの
テストヘッド１とプローバ４のそれぞれの入出力用スプ
リングプローブピン２ａ，２ｂおよび、ＩＣ試験用中継
基板５を経由して伝送される。
テストヘッド１とプローバ４のそれぞれの入出力用スプ
リングプローブピン２ａ，２ｂおよび、ＩＣ試験用中継
基板５を経由して伝送される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＩＣ試験装
置では、ＩＣテスターのテストヘッド１の入出力用スプ
リングプローブピン２ａの配置された位置と、プローバ
４の入出力用スプリングプローブピン２ｂの配置された
位置との差が大きく、また、入出力用スプリングプロー
ブピンの数が増えた場合、ＩＣ試験用中継基板５にかか
る入出力用スプリングプローブピンの圧力によりＩＣ試
験用中継基板５に反りが生じ、ＩＣ試験用中継基板５と
ＩＣテスターのテストヘッド及びプローバの入出力用ス
プリングプローブピンとの接触性が悪くなるという問題
点があった。
置では、ＩＣテスターのテストヘッド１の入出力用スプ
リングプローブピン２ａの配置された位置と、プローバ
４の入出力用スプリングプローブピン２ｂの配置された
位置との差が大きく、また、入出力用スプリングプロー
ブピンの数が増えた場合、ＩＣ試験用中継基板５にかか
る入出力用スプリングプローブピンの圧力によりＩＣ試
験用中継基板５に反りが生じ、ＩＣ試験用中継基板５と
ＩＣテスターのテストヘッド及びプローバの入出力用ス
プリングプローブピンとの接触性が悪くなるという問題
点があった。
【０００６】本発明の目的は、テストヘッド及びプロー
バの入出力用スプリングプローブピンとＩＣ試験用中継
基板との接触性を向上させたＩＣ試験装置を提供するこ
とにある。
バの入出力用スプリングプローブピンとＩＣ試験用中継
基板との接触性を向上させたＩＣ試験装置を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＩＣ試験装置においては、ＩＣを試験
するための信号を入出力する入出力用スプリングプロー
ブピンを備えたＩＣテスターのテストヘッドと、ＩＣ試
験用中継基板と、信号を入出力する入出力用スフリング
プローブピンを備えたプローバとを有するＩＣ試験装置
であって、前記ＩＣテスターのテストヘッドは、ＩＣ試
験用中継基板に対しプローバの入出力用スプリングプロ
ーブピンと対称位置に、信号の入出力とは無関係のＩＣ
試験用中継基板平衡材を備え、前記プローバは、ＩＣ試
験用中継基板に対しＩＣテスターのテストヘッドの入出
力用スプリングプローブピンと対称位置に、信号の入出
力とは無関係のＩＣ試験用中継基板平衡材を備えたもの
である。
め、本発明に係るＩＣ試験装置においては、ＩＣを試験
するための信号を入出力する入出力用スプリングプロー
ブピンを備えたＩＣテスターのテストヘッドと、ＩＣ試
験用中継基板と、信号を入出力する入出力用スフリング
プローブピンを備えたプローバとを有するＩＣ試験装置
であって、前記ＩＣテスターのテストヘッドは、ＩＣ試
験用中継基板に対しプローバの入出力用スプリングプロ
ーブピンと対称位置に、信号の入出力とは無関係のＩＣ
試験用中継基板平衡材を備え、前記プローバは、ＩＣ試
験用中継基板に対しＩＣテスターのテストヘッドの入出
力用スプリングプローブピンと対称位置に、信号の入出
力とは無関係のＩＣ試験用中継基板平衡材を備えたもの
である。
【０００８】
【作用】本発明のＩＣ試験装置は、プローバ上にＩＣテ
スターのテストヘッドの入出力用スプリングプローブピ
ンに対し対称になるようにＩＣ試験用中継基板平衡材を
設ける。尚、プローバ上に設けるＩＣ試験用中継基板平
衡材は、ＩＣ試験用中継基板に接触した際にＩＣ試験用
中継基板の配線を短絡しないようにする。
スターのテストヘッドの入出力用スプリングプローブピ
ンに対し対称になるようにＩＣ試験用中継基板平衡材を
設ける。尚、プローバ上に設けるＩＣ試験用中継基板平
衡材は、ＩＣ試験用中継基板に接触した際にＩＣ試験用
中継基板の配線を短絡しないようにする。
【０００９】また、ＩＣテスターのテストヘッド上にプ
ローバの入出力用スプリングプローブピンに対し対称に
なるようにＩＣ試験用中継基板平衡材を設ける。尚、Ｉ
Ｃテスターのテストヘッド上に設けるＩＣ試験用中継基
板平衡材は、ＩＣ試験用中継基板に接触した際にＩＣ試
験用中継基板の配線を短絡しないようにする。
ローバの入出力用スプリングプローブピンに対し対称に
なるようにＩＣ試験用中継基板平衡材を設ける。尚、Ｉ
Ｃテスターのテストヘッド上に設けるＩＣ試験用中継基
板平衡材は、ＩＣ試験用中継基板に接触した際にＩＣ試
験用中継基板の配線を短絡しないようにする。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１は、本発明の一実施例に係るＩＣ試験
装置を示す断面図である。
装置を示す断面図である。
【００１２】図１において、本実施例では、プローバ４
の上面及びテストヘッド１の下面に、ＩＣテスターのテ
ストヘッド１の入出力用スプリングプローブピン２ａに
対し対称になるようにＩＣ試験用中継基板平衡板３を設
ける。
の上面及びテストヘッド１の下面に、ＩＣテスターのテ
ストヘッド１の入出力用スプリングプローブピン２ａに
対し対称になるようにＩＣ試験用中継基板平衡板３を設
ける。
【００１３】実施例において、ＩＣ試験用中継基板５
は、中継基板平衡板３に支えられてプローバ４上に設置
され、プローバ４の入出力用スプリングプローブピン２
ｂに電気的に接続される。
は、中継基板平衡板３に支えられてプローバ４上に設置
され、プローバ４の入出力用スプリングプローブピン２
ｂに電気的に接続される。
【００１４】また、ＩＣ試験用中継基板５の上面には、
ＩＣテスターのテストヘッド１に取り付けられた入出力
用スプリングプローブピン２ａが接触して電気的に接続
される。したがって、ＩＣ試験用中継基板５は中継基板
平衡板３に支えられているため、テストヘッド１及びプ
ローバ４の入出力用スプリングプローブピン２ａ，２ｂ
の圧力が加わったとしても、反りが生じることはない。
ＩＣテスターのテストヘッド１に取り付けられた入出力
用スプリングプローブピン２ａが接触して電気的に接続
される。したがって、ＩＣ試験用中継基板５は中継基板
平衡板３に支えられているため、テストヘッド１及びプ
ローバ４の入出力用スプリングプローブピン２ａ，２ｂ
の圧力が加わったとしても、反りが生じることはない。
【００１５】図２は、本発明の別の実施例に係るＩＣ試
験装置を示す断面図である。
験装置を示す断面図である。
【００１６】本実施例では、図１の中継基板平衡板３の
代わりに中継基板平衡用スプリングプローブピン６を設
けている。
代わりに中継基板平衡用スプリングプローブピン６を設
けている。
【００１７】ＩＣテスターのテストヘッド１に取り付け
られた中継基板平衡用スプリングプローブピン６は、プ
ローバ４の入出力用スプリングプローブピン２ｂと一直
線上に設けられ、その設置数及びバネ圧は互いに等しく
する。
られた中継基板平衡用スプリングプローブピン６は、プ
ローバ４の入出力用スプリングプローブピン２ｂと一直
線上に設けられ、その設置数及びバネ圧は互いに等しく
する。
【００１８】プローバ４に取り付けられた中継基板平衡
用スプリングプローブピン６は、ＩＣテスターのテスト
ヘッド１の入出力用スプリングプローブピン２ａと一直
線上に設けられ、その設置数及びバネ圧は互いに等しく
する。
用スプリングプローブピン６は、ＩＣテスターのテスト
ヘッド１の入出力用スプリングプローブピン２ａと一直
線上に設けられ、その設置数及びバネ圧は互いに等しく
する。
【００１９】この場合、ＩＣ試験用中継基板５を挾むも
のが両側ともスプリングプローブピンであることより、
ＩＣテスターのテストヘッド１の位置決めの規格が緩く
なる。
のが両側ともスプリングプローブピンであることより、
ＩＣテスターのテストヘッド１の位置決めの規格が緩く
なる。
【００２０】尚、中継基板平衡板３，中継基板平衡用ス
プリングプローブピン６は、ＩＣ試験用中継基板５の配
線を短絡しないように設ける。
プリングプローブピン６は、ＩＣ試験用中継基板５の配
線を短絡しないように設ける。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣ試験
用中継基板に対しＩＣテスターのテストヘッド及びプロ
ーバから均一に圧力を加えるため、ＩＣ試験用中継基板
に反りが生じるような無理な力が加わることがなく、入
出力用スプリングプローブピンの接触性を改善できると
いう効果を有する。
用中継基板に対しＩＣテスターのテストヘッド及びプロ
ーバから均一に圧力を加えるため、ＩＣ試験用中継基板
に反りが生じるような無理な力が加わることがなく、入
出力用スプリングプローブピンの接触性を改善できると
いう効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の別の実施例を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
１ ＩＣテスターのテストヘッド ２ａ，２ｂ 入出力用スプリングプローブピン ３ 中継基板平衡板 ４ プローバ ５ ＩＣ試験用中継基板 ６ 中継基板平衡用スプリングプローブピン
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣを試験するための信号を入出力する
入出力用スプリングプローブピンを備えたＩＣテスター
のテストヘッドと、ＩＣ試験用中継基板と、信号を入出
力する入出力用スフリングプローブピンを備えたプロー
バとを有するＩＣ試験装置であって、 前記ＩＣテスターのテストヘッドは、ＩＣ試験用中継基
板に対しプローバの入出力用スプリングプローブピンと
対称位置に、信号の入出力とは無関係のＩＣ試験用中継
基板平衡材を備え、 前記プローバは、ＩＣ試験用中継基板に対しＩＣテスタ
ーのテストヘッドの入出力用スプリングプローブピンと
対称位置に、信号の入出力とは無関係のＩＣ試験用中継
基板平衡材を備えたことを特徴とするＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326452A JPH05136224A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326452A JPH05136224A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136224A true JPH05136224A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=18187971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3326452A Pending JPH05136224A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136224A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6727714B2 (en) | 2001-09-27 | 2004-04-27 | Renesas Technology Corp. | Probe card |
| CN109863414A (zh) * | 2016-09-28 | 2019-06-07 | 东京毅力科创株式会社 | 基板检查装置和基板检查方法 |
-
1991
- 1991-11-14 JP JP3326452A patent/JPH05136224A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6727714B2 (en) | 2001-09-27 | 2004-04-27 | Renesas Technology Corp. | Probe card |
| CN109863414A (zh) * | 2016-09-28 | 2019-06-07 | 东京毅力科创株式会社 | 基板检查装置和基板检查方法 |
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