JP2009245889A - Icソケット及びicの検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検査用基板19上に配されるソケットハウジング11と、導電性を有してソケットハウジング11の上面13a側及び下面13b側から突出すると共にソケットハウジング11に対して上下動可能に保持される複数の接触ピン27とを備えるICソケット10において、検査用基板19とソケットハウジング11との間に着脱自在に設けられて検査用基板19と接触ピン27とを電気接続させる中継接続板15を設け、接触ピン27が、IC71の端子75に接触可能な上端部と、中継接続板15の上面15aに接触可能な下端部とを備え、中継接続板15に、複数の接触ピン27のうち少なくとも1つの下端部を挿入可能な挿入孔69を形成する。
【選択図】図1
Description
本発明のICソケットは、パッケージの主面に外部接続用の端子を複数配置したICを収容し、前記端子と外部の検査用基板とを電気接続するICソケットであって、前記検査用基板上に配されるソケットハウジングと、前記検査用基板と前記ソケットハウジングとの間に着脱自在に設けられる中継接続板と、導電性を有すると共に前記ソケットハウジングに保持されて、前記ICの端子に接触可能な上端部と、前記中継接続板の上面に接触可能な下端部とを有する複数の接触ピンとを備え、前記接触ピンの下端部が前記中継接続板の上面に接触することで、前記検査用基板と前記接触ピンとが前記中継接続板を介して電気接続され、前記接触ピンは、前記ソケットハウジングに対して上下動可能とされ、前記中継接続板には、前記複数の接触ピンのうち少なくとも1つの前記下端部を挿入可能な挿入孔が形成されていることを特徴とする。
また、この状態においては、押下付勢手段の付勢力によって一の接触ピンの下端部を中継接続板の上面に押し付けるため、一の接触ピンの下端部が中継接続板の上面から離間することもなくなり、一の接触ピンが中継接続板の上面に対して上下動して一の接触ピンの下端部が中継接続板の上面に衝突することも防止できる。すなわち、中継接続板の上面及び一の接触ピンの下端部が傷つくことを防止できる。
さらに、押下付勢手段は、下端部が挿入孔に挿入された状態の接触ピンが上方に移動することを妨げるため、この接触ピンがICのパッケージに接触することを確実に防止できる。
また、この状態においては、離間付勢手段の付勢力によって一の接触ピンの下端部を中継接続板の上面に押し付けるため、一の接触ピンの下端部が中継接続板の上面から離間することもなくなり、一の接触ピンの下端部が中継接続板の上面に対して上下動して中継接続板の上面に衝突することも防止できる。すなわち、中継接続板の上面及び一の接触ピンの下端部が傷つくことを防止できる。
さらに、ICの端子が一の接触ピンの上端部に押し付けられた際には、一の接触ピンの上端部が離間付勢手段の付勢力によってICの端子に押し付けられるため、一の接触ピンと端子とを確実に電気接続させることができる。
また、この押し付けの際に、ICの端子が一の接触ピンの上端部に当接する衝撃を離間付勢手段の付勢力によって吸収することもできるため、一の接触ピンの保護も図ることができる。
さらに、例えばICの端子が一の接触ピンの上端部に押し付けられた際には、上端部が離間付勢手段の付勢力によってICの端子の動きに追従して下方に移動する。すなわち、端子が一の接触ピンの上端部に押し付けられた状態では、ICがソケットハウジングに対して上下動しても、一の接触ピンの上端部は離間付勢手段の付勢力によってICの端子に接触しつつ、この端子の上下動に追従するように上下動するため、一の接触ピンの上端部がICの端子に対して相対的に上下動して衝突することを防止できる。したがって、ICの端子及び一の接触ピンの上端部が傷つくことを防止できる。
また、中継接続板として異方性導電シートを用いる場合には、接触ピンと検査用基板とを電気接続するための導電路を形成した多層配線基板を用いる場合と比較して、その板厚を容易に調整することができる、すなわち、挿入孔の長さを容易に調整することが可能となる。さらに、多層配線基板と比較して導電路の経路を考慮せずに電気接続できるため、ICソケットを簡便に構成することができる。
また、異方性導電シートを用いることで、挿入孔及び延長孔を足し合わせた長さを容易に調整することが可能となる。
図1に示すように、本実施形態のICソケット10は、オープントップ型のICソケットであり、ソケット本体12、ベース部13、多層配線基板(中継接続板)15及び蓋部材17を有している。このICソケット10は検査用基板19上に搭載されており、検査用基板19はIC71の製品特性等を検査するための検査用配線部(不図示)を有している。検査用基板19の上面19aには、上記検査用配線部を多層配線基板15に電気接続するための電気接点が複数形成されている。なお、図示例においては、多層配線基板15の下面15bに突設されたプラグ23を挿入するためのレセプタクル21が前記電気接点として形成されている。
そして、ソケット本体12の内周側に設置されているベース部13上には、検査対象となるIC71が設置される。IC71は、パッケージ73及び端子75を有しており、集積回路が形成された図示しない半導体チップなどを内部に収容している。端子75は、図示しない半導体チップの各電極と電気的に接続されており、板状に形成されたパッケージ73の主面73aから露出している。なお、端子75は、図示例のように半球形状に形成されることに限らず、例えばリードフレームやランドグリッドアレー等のように、任意の形状に形成されていてもよい。
各接触ピン27は、図2及び図3に示すように、シリンダ部31とその上下方向に突出する一対のプランジャ部33,35とを備えており、各プランジャ部33,35はシリンダ部31の径よりも小さく形成されている。また、接触ピン27の下端部をなす第1のプランジャ部33はシリンダ部31に一体に形成され、接触ピン27の上端部をなす第2のプランジャ部35はシリンダ部31に対して上下動可能に取り付けられている。そして、シリンダ部31内には第1のコイルばね(離間付勢手段)37が設けられており、この第1のコイルばね37の付勢力によって第2のプランジャ部35がシリンダ部31の上方に向けて付勢されている。なお、シリンダ部31の内部に配される第2のプランジャ部35の下端には、シリンダ部31の内壁に係止可能なフランジ部39が形成されており、第2のプランジャ部35がシリンダ部31から抜け出ることを防止している。
ピン支持部材41には、その上面41aから窪んでシリンダ部31を上下動可能に収容する有底の収容穴45、及び、収容穴45の底面からピン支持部材41の下面13bまで貫通して第1のプランジャ部33を挿通させる第1の貫通孔47が形成されている。なお、第1の貫通孔47は収容穴45の径よりも小さく形成されている。
そして、ピン支持部材41の収容穴45には、ピン押さえ部材43に対してシリンダ部31を下方に付勢する第2のコイルばね(押下付勢手段)51が収容されており、これにより接触ピン27がベース部13に対して下方に付勢されている。
これら接触ピン27及びピン孔25は、例えば図4に示すように、ベース部13の上面13aや下面13bの縦方向及び横方向へ等間隔に複数配列されている。なお、図示例においては、接触ピン27及びピン孔25の数が4×4の16個に設定されているが、これに限らず任意に設定可能である。
そして、多層配線基板15を検査用基板19上に配置する際にプラグ23を検査用基板19の各レセプタクル21に挿入することで、検査用基板19に対する多層配線基板15の位置決めがなされる。また、多層配線基板15をソケット本体12に取り付けることで、ベース部13に対する多層配線基板15の位置決めがなされる。
電気接点67は、接触ピン27を構成する第1のプランジャ部33に接触させるものであり、図示しない内部配線によってプラグ23に電気接続されている。これにより、接触ピン27と検査用基板19の検査用配線部とをそれぞれ電気的に接続することができる。この電気接点67は、多層配線基板15の板厚方向から見てIC71の端子75と重なる位置に形成されている。
これら電気接点67及び挿入孔69は、接触ピン27の配置に対応するように等間隔に複数配列されており、電気接点67及び挿入孔69を足し合わせた総数は、接触ピン27の数に等しい。また、これら電気接点67及び挿入孔69の配置や各数は、検査対象となるIC71の製品仕様に応じて異なる。すなわち、本実施形態のICソケット10においては、IC71の製品仕様に応じて電気接点67及び挿入孔69の配置や数を適宜設定した多層配線基板15が複数種類用意される。
この場合、多層配線基板15としては、図1,6に示すように、外側部分に配された接触ピン27Aを構成する第1のプランジャ部33の対向位置に電気接点67を形成し、且つ、中央部分の接触ピン27Bを構成する第1のプランジャ部33の対向位置に挿入孔69を形成したものを用いる。この構成の多層配線基板15をソケットハウジング11に取り付けた場合には、図1,3に示すように、多層配線基板15の上面15aに接触する接触ピン27Aのみが多層配線基板15によって押し上げられるため、挿入孔69に挿入された接触ピン27Bよりもよりもベース部13の上面13aから大きく突出する。
IC71の検査を行う際には、前述したように、予めIC71の端子75に接触しない接触ピン27に対向する位置に挿入孔69が形成された多層配線基板15を選択し、検査用基板19とベース部13との間に設けておく。この際には、多層配線基板15をベース部13の下面13b側に向けて押し付けることになるため、IC71の端子75に接触させる一の接触ピン27Aの下端部が多層配線基板15の上面15aに形成された電気接点67に当接し、第2のコイルばね51の付勢力に抗して上方に押し上げられる。(図3参照)
一方、IC71の端子75に接触しない他の接触ピン27Bの下端部は、多層配線基板15の挿入孔69に挿入され、一の接触ピン27Aのように押し上げられることはない。これにより、一の接触ピン27Aの上端部は、他の接触ピン27Bの上端部よりも上方に突出することになる。
そして、この状態においては、前述のように一の接触ピン27Aの上端部が下方に押し下げられるものの、IC71の設置前において一の接触ピン27Aの上端部が他の接触ピン27Bよりも上方に突出していたため、他の接触ピン27Bの上端部はIC71のパッケージ73に接触しない。
また、多層配線基板15は着脱自在に設けられるため、IC71の端子75の配置や数が製品の仕様毎に異なっていても、各製品における端子75の配置や数に対応するように挿入孔69を形成した多層配線基板15を適宜選択することで、IC71の端子75に接触しない接触ピン27Bを容易に保護できる。すなわち、複数の接触ピン27を設けたソケットハウジング11を製品の仕様毎に交換することなく、IC71の検査を実施することが可能となる。
また、第2のコイルばね51を設けることで、多層配線基板15をベース部13の下面13b側に押し付けた状態において、一の接触ピン27Aの下端部が第2のコイルばね51の付勢力によって多層配線基板15の上面15aに形成された電気接点67に押し付けられるため、多層配線基板15と一の接触ピン27Aとを確実に電気接続させることができる。
さらに、この状態においては、第2のコイルばね51の付勢力によって一の接触ピン27Aの下端部を電気接点67に押し付けるため、一の接触ピン27Aの下端部が電気接点67から離間することもなくなり、一の接触ピン27Aが多層配線基板15の上面15aに対して上下動して一の接触ピン27Aの下端部が電気接点67に衝突することも防止できる。すなわち、電気接点67及び一の接触ピン27Aの下端部が傷つくことを防止できる。
また、この押し付けの際に、一の接触ピン27Aの上端部が第1のコイルばね37の付勢力に抗して下方に押し下げられることで、端子75が第2のプランジャ部35の上端面35aに当接する衝撃を第1のコイルばね37の付勢力によって吸収することができる。したがって、IC71の端子75に接触させる一の接触ピン27Aの保護も図ることが可能となる。
さらに、例えばIC71の端子75が一の接触ピン27Aの上端部に押し付けられた際には、当該上端部が第1のコイルばね37の付勢力によってIC71の端子75の動きに追従して下方に移動する。すなわち、IC71の端子75が一の接触ピン27Aの上端部に押し付けられた状態では、IC71がソケットハウジング11に対して上下動しても、一の接触ピン27Aの上端部は第1のコイルばね37の付勢力によってIC71の端子75に接触しつつ、この端子75の上下動に追従するように上下動するため、一の接触ピン27Aの上端部がIC71の端子75に対して相対的に上下動して衝突することを防止できる。したがって、IC71の端子75及び一の接触ピン27Aの上端部が傷つくことを防止できる。
また、第1のプランジャ部33はシリンダ部31に一体に形成されるとしたが、例えば第2のプランジャ部35と同様に、シリンダ部31に対して上下動可能に設けられると共に第1のコイルばね37により下方に付勢されるとしても構わない。
例えば第1のコイルばね37を設けない場合には、例えばシリンダ部31及び一対のプランジャ部33,35を一体に形成して接触ピン27を構成すれば良い。
また、例えば第2のコイルばね51を設けない場合には、接触ピン27がその自重によって検査用基板19側に突出するようにICソケット10を配置すればよい。この場合でも、一の接触ピン27Aの下端部が第1のコイルばね37の付勢力によって多層配線基板15の上面の電気接点67に押し付けられるため、多層配線基板15と一の接触ピン27Aとを確実に電気接続させることができる。
また、第1のコイルばね37の付勢力によって一の接触ピン27Aの下端部を電気接点67に押し付けることができるため、一の接触ピン27Aが多層配線基板15の上面15aに対して上下動して一の接触ピン27Aの下端部が電気接点67に衝突することを防いで、電気接点67及び一の接触ピン27Aの下端部が傷つくことを防止できる。
すなわち、図9に示す接触ピン27は、上記実施形態と同様に、ピン支持部材41の第1の貫通孔47に挿通可能な第1のプランジャ部33と、ピン押さえ部材43の第2の貫通孔49に挿通可能な第2のプランジャ部35とを備えている。ここで、第1のプランジャ部33の上端には、収容穴45の底面に係止可能な第1のフランジ部133が一体に形成されており、また、第2のプランジャ部35の下端には、ピン押さえ部材43に係止可能な第2のフランジ部135が一体に形成されている。これらフランジ部133,135は、一対のプランジャ部33,35が収容穴45から抜け出ることを防止している。これにより、一対のプランジャ部33,35がベース部13に対して上下動可能に保持されている。
一方、第1のプランジャ部33が多層配線基板15の上面15aに形成された電気接点67に当接する一の接触ピン27のように、接触ピン27が多層配線基板15によって上方に押し上げられる場合には、第4のコイルばね143の付勢力に抗して上方に押し上げられる。したがって、上記実施形態と同様に、多層配線基板15と一の接触ピン27Aとを確実に電気接続させることができ、さらに、多層配線基板15と電気接点67及び一の接触ピン27Aの第1のプランジャ33が傷つくことを防止できる。
そして、ICの検査に際して第2のプランジャ部35の上端面35aにICの端子が押し付けられると、第2のプランジャ部35は第5のコイルばね145の付勢力に抗して下方に押し下げられるため、上記実施形態と同様に、一の接触ピン27Aと端子とを確実に電気接続させることができ、また、ICの端子が第2のプランジャ部35の上端面35aに当接する衝撃を第5のコイルばね145の付勢力によって吸収することができる。さらに、上記実施形態と同様に、ICの端子及びこれに当接する一の接触ピン27Aの第2のプランジャ部35が傷つくことを防止できる。
この構成の接触ピン27でも、図9の接触ピン27と同様に、接触ピン27に外力が加えられていない状態においては、第4のコイルばね143の付勢力によって接触ピン27全体が下方に付勢され、第2のプランジャ部35がベース部13の下面13bから突出する。一方、接触ピン27が多層配線基板15によって上方に押し上げられる場合には、第4のコイルばね143の付勢力に抗して上方に押し上げられる。
また、この場合には、上記実施形態のレセプタクル21の代わりに、異方性導電シート85に接触する一の接触ピン27Aと厚さ方向に重なる検査用基板19の上面19aに、上記実施形態と同様のレセプタクルを形成してもよいが、図示例のように検査用の配線部91を形成してもよく、これにより、一の接触ピン27Aと検査用基板19とを電気接続することができる。
また、異方性導電シート85を用いる場合には、多層配線基板15を用いる場合と比較して、その板厚を容易に調整することができる、すなわち、挿入孔89の長さ寸法を容易に調整することが可能となる。さらに、多層配線基板15と比較して導電路の経路を考慮せずに電気接続できるため、ICソケット80を簡便に構成することができる。
そして、図示例のようにベース部13と検査用基板19との間に異方性導電シート115を設けた場合、この異方性導電シート115には、図11に示した異方性導電シート85の挿入孔89と同様に、板厚方向に貫通する延長孔119を形成しておき、この延長孔119は、多層配線基板105及び異方性導電シート115を重ね合わせた状態で多層配線基板105の挿入孔109に連通する位置に配されていればよい。また、図示例の多層配線基板105には、例えば図1に示した電気接点67やプラグ23が同様に形成されている。
このように構成されるICソケット100では、IC71の端子75に接触しない他の接触ピン27Bの下端部を挿入できる孔の長さを延長孔119の長さ分だけ延長することができるため、他の接触ピン27Bの下端部が検査用基板19に当接することを確実に防止できる、すなわち、他の接触ピン27Bの下端部を挿入する孔の長さが足りなくなることを容易に防ぐことができる。したがって、IC71の検査に際して他の接触ピン27Bの上端部がパッケージ73に接触することを確実に防止できる。
また、異方性導電シート115を用いることで、挿入孔109及び延長孔119を足し合わせた長さを容易に調整することが可能となる。
Claims (6)
- パッケージの主面に外部接続用の端子を複数配置したICを収容し、前記端子と外部の検査用基板とを電気接続するICソケットであって、
前記検査用基板上に配されるソケットハウジングと、
前記検査用基板と前記ソケットハウジングとの間に着脱自在に設けられる中継接続板と、
導電性を有すると共に前記ソケットハウジングに保持されて、前記ICの端子に接触可能な上端部と、前記中継接続板の上面に接触可能な下端部とを有する複数の接触ピンとを備え、
前記接触ピンの下端部が前記中継接続板の上面に接触することで、前記検査用基板と前記接触ピンとが前記中継接続板を介して電気接続され、
前記接触ピンは、前記ソケットハウジングに対して上下動可能とされ、
前記中継接続板には、前記複数の接触ピンのうち少なくとも1つの前記下端部を挿入可能な挿入孔が形成されていることを特徴とするICソケット。 - 前記複数の接触ピンを前記ソケットハウジングに対して各々下方に付勢して前記接触ピンの下端部を前記ソケットハウジングの下面側に突出させる押下付勢手段を備えることを特徴とする請求項1に記載のICソケット。
- 前記接触ピンが前記上端部と前記下端部とに分割して構成され、
前記上端部及び前記下端部を上下方向に離間させるように付勢する離間付勢手段を備え、
前記上端部及び前記下端部が前記ソケットハウジングに対して個別に上下動可能とされていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のICソケット。 - 前記中継接続板が、厚さ方向に導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性導電シートからなることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のICソケット。
- 前記中継接続板が多層配線基板からなり、
前記ソケットハウジングと前記多層配線基板との間、若しくは、前記多層配線基板と前記検査用基板との間に、厚さ方向に導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性導電シートを設け、
該異方性導電性シートに、前記挿入孔に連通して前記接触ピンの下端部を挿入可能な延長孔が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のICソケット。 - 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のICソケットを用いて前記ICの電気的特性を検査するICの検査方法であって、
前記ICの端子に接触しない接触ピンに対向する位置に前記挿入孔が形成された前記中継接続板を選択し、前記検査用基板と前記ソケットハウジングとの間に設けることを特徴とするICの検査方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015195117A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5666768A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-05 | Hitachi Ltd | Tool for in-circuit tester |
JPS60169777A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-03 | Sharp Corp | 電気回路の接続装置 |
JPH1117076A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Nec Corp | Icソケット |
JP2000040571A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Nec Ibaraki Ltd | Icソケット |
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2008
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5666768A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-05 | Hitachi Ltd | Tool for in-circuit tester |
JPS60169777A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-03 | Sharp Corp | 電気回路の接続装置 |
JPH1117076A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Nec Corp | Icソケット |
JP2000040571A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Nec Ibaraki Ltd | Icソケット |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101370409B1 (ko) * | 2012-12-05 | 2014-03-07 | 에이케이이노텍주식회사 | 반도체 검사용 소켓 |
KR102388161B1 (ko) * | 2021-07-26 | 2022-05-17 | 주식회사 디케이티 | 기판 검사장치 및 검사방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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