KR101592369B1

KR101592369B1 - 반도체 테스트용 소켓

Info

Publication number: KR101592369B1
Application number: KR1020140105197A
Authority: KR
Inventors: 원선호
Original assignee: 주식회사 트루텍
Priority date: 2014-08-13
Filing date: 2014-08-13
Publication date: 2016-02-05

Abstract

반도체 테스트용 소켓이 개시된다. 본 발명의 반도체 테스트용 소켓은, 반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 검사회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되어 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하며, 상기 연결유닛은, 상기 소켓 본체에 일정간격 이격 배치되어 결합되는 한 쌍의 안내봉; 상기 안내봉의 상부에 결합되며 상기 반도체를 탄성 지지하도록 마련되는 상부 탄성부; 상기 상부 탄성부를 탄성 지지하도록 상기 안내봉의 하부에 결합되도록 마련되는 하부 탄성부; 상기 상부 탄성부와 상기 하부 탄성부의 사이를 탄성 지지하도록 마련되는 중간 탄성부; 및 상기 상부 탄성부의 상면과 상기 하부 탄성부의 하면을 감싸도록 형성되어 상기 안내봉에 결합되며 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 테스트용 소켓{SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 테스트용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 단자(솔더볼)의 미세화되는 피치에 원활하게 대응할 수 있고, 사용 수명을 연장할 수 있는 반도체 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체의 양불 검사는 반도체의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트용 소켓을 검사회로기판에 결합하고 반도체 테스트용 소켓에 반도체를 결합한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고 반도체 테스트용 소켓은 반도체의 최종 양불 검사 외에도 반도체의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 반도체 테스트용 소켓에 적용되는 도전 패턴 상호 간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-Pin) 타입의 도전성 콘택터로는 집적화되는 반도체를 테스트하기 위한 반도체 테스트용 소켓을 제작하는데 한계가 있다. 또한, 포고-핀(Pogo-Pin) 타입의 도전성 콘택터가 적용되는 반도체 테스트용 소켓은 스프링을 사용하기 때문에 탄성 저하로 수명이 짧은 단점이 있다.

최근에는 반도체의 집적화에 부합하도록 제안된 기술로, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 타입이 널리 사용되고 있다. 여기서, PCR 타입의 반도체 테스트용 소켓의 경우 타공 및 충진 방법 외에도 도전성 분말의 전기적 성질을 이용하여 도전 패턴에 대응하는 전기적 패턴을 상하 방향으로 인가하여 도전성 분말을 응집시키는 방법으로 도전 패턴을 형성하는 방법도 사용되고 있다.

하지만, 이러한 PCR 타입의 반도체 테스트용 소켓은 도전 패턴이 주변 온도에 민감하게 작용하여 전기적 접촉에 따른 신뢰성이 떨어질 뿐만 아니라, 반도체의 단자의 미세화에 대응하는 반도체 테스트용 소켓을 제작하는데 한계가 있다.

이에 따라, 반도체의 양불 검사시 반도체 단자의 미세화되는 피치에 원활하게 대응하면서도 사용 수명을 연장할 수 있는 반도체 테스트용 소켓에 관한 연구개발이 요구되고 있는 실정이다.

대한민국 등록특허 제10-1108481호(2013년 01월 16일, 등록)

본 발명의 기술적 과제는, 반도체 단자(솔더볼)의 미세화되는 피치에 대응하면서도 사용 수명을 연장할 수 있는 반도체 테스트용 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제는, 본 발명에 따라, 반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 검사회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되어 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하며, 상기 연결유닛은, 상기 소켓 본체에 일정간격 이격 배치되어 결합되는 한 쌍의 안내봉; 상기 안내봉의 상부에 결합되며 상기 반도체를 탄성 지지하도록 마련되는 상부 탄성부; 상기 상부 탄성부를 탄성 지지하도록 상기 안내봉의 하부에 결합되도록 마련되는 하부 탄성부; 상기 상부 탄성부와 상기 하부 탄성부의 사이를 탄성 지지하도록 마련되는 중간 탄성부; 및 상기 상부 탄성부의 상면과 상기 하부 탄성부의 하면을 감싸도록 형성되어 상기 안내봉에 결합되며 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓에 의해 달성된다.

상기 연성회로기판은, 상기 상부 탄성부의 상면에 형성되며 상기 반도체와 접촉되도록 반도체의 단자와 부합되게 형성되는 상부 도전부 단자가 마련되는 상부 도전부; 상기 하부 탄성부의 하면에 형성되며 상기 검사회로기판과 접촉되도록 상기 상부 도전부 단자와 부합되게 형성되는 하부 도전부 단자가 마련되는 하부 도전부; 및 상기 상부 도전부와 상기 하부 도전부를 상호 연결하도록 마련되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 연성회로기판은, 상기 상부 탄성부의 상면에 형성되며 상기 반도체와 접촉되도록 반도체의 단자와 부합되게 형성되는 상부 도전부 단자가 마련되는 상부 도전부; 상기 하부 탄성부의 하면에 분할 형성되며 상기 검사회로기판과 접촉되도록 상기 상부 도전부 단자와 부합되게 형성되는 하부 도전부 단자가 마련되는 하부 도전부; 및 상기 상부 도전부와 상기 하부 도전부를 상호 연결하도록 마련되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 연성회로기판은, 상기 상부 탄성부의 상면에 형성되며 상기 반도체와 접촉되도록 반도체의 단자와 부합되게 형성되는 상부 도전부 단자가 마련되는 상부 도전부; 상기 검사회로기판과 연결되도록 마련되는 한 쌍의 하부 연결단자; 및 상기 상부 도전부와 상기 하부 연결단자를 상호 연결하도록 마련되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 연성회로기판은, 다수의 도전성 시트를 여러 겹으로 적층시켜 형성되되, 상기 상부 도전부와 상기 하부 도전부는, 상기 도전성 시트가 일체로 합지되어 마련되고, 상기 연결부는, 상기 도전성 시트가 서로 접합되지 않도록 마련되는 것을 특징으로 한다.

상기 상부 도전부는, 상기 상부 도전부 단자가 형성되는 상면의 전체 영역이 평면으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 상부 도전부는, 상기 상부 도전부 단자가 형성되는 일부 영역을 제외한 나머지 영역이 상기 반도체 방향으로 돌출되어 상면의 전체 영역이 평면이 아닌 이단구조(단차)로 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 연성회로기판의 상부 도전부 및 하부 도전부에 반도체의 단자와 부합되는 상부 도전부 단자 및 하부 도전부 단자가 각각 마련된 상태에서 반도체가 상부 도전부에 밀착되게 접촉된 후 상부 도전부와 전기적으로 연결되는 하부 도전부와 검사회로기판이 연결유닛의 탄성력에 의해 밀착 접촉되는 반도체 테스트용 소켓을 제공함으로써, 반도체의 단자 간의 미세화되는 피치에 원활하게 대응할 수 있는 구조를 확보하여 품질 향상을 통해 사용자의 만족도를 높일 수 있고, 기존의 포고-핀 타입에서 사용되는 스프링 방식이 아닌 탄성판과 스프링의 조합에 의한 탄성 구조를 통해 사용 수명을 연장하면서도 안정적인 탄성력을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 테스트용 소켓의 평면을 보인 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 연결유닛을 보인 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 연성회로기판의 전개 상태를 보인 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 연성회로기판의 상부 도전부를 보인 도면이다.
도 6은 도 3에 도시된 연성회로기판의 상부 도전부의 변형예를 보인 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 연결유닛을 보인 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 연성회로기판의 전개 상태를 보인 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 연결유닛을 보인 도면이다.
도 11은 도 10에 도시된 연성회로기판의 전개상태를 보인 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 테스트용 소켓의 평면을 보인 도면이며, 도 3은 도 1에 도시된 연결유닛을 보인 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 연성회로기판의 전개 상태를 보인 도면이며, 도 5는 도 3에 도시된 연성회로기판의 상부 도전부를 보인 도면이고, 도 6은 도 3에 도시된 연성회로기판의 상부 도전부의 변형예를 보인 도면이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 연결유닛을 보인 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 연성회로기판의 전개 상태를 보인 도면이며, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 도면이고, 도 10은 도 9에 도시된 연결유닛을 보인 도면이며, 도 11은 도 10에 도시된 연성회로기판의 전개상태를 보인 도면이다.

제1 실시예

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소ㄷ켓은, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 소켓 본체(100)와, 그리고 연결유닛(200)을 포함한다.

소켓 본체(100)는 본 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 외관을 형성하는 것으로서, 반도체(10)가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 상부가 개방 형성된다. 즉, 소켓 본체(100)는 상부가 개방되는 사각 형상으로 형성되며, 반도체(10)는 소켓 본체(100)의 개방된 상부를 통해 탈착 가능하게 장착된다.

여기서 도면에 도시되지 않았지만, 소켓 본체(100)는 상부를 통해 장착되는 반도체(10)를 탈착 가능하게 고정하면서도 연결유닛(200)과 견고하게 밀착시킬 수 있는 고정수단이 마련된다. 고정수단은 반도체(10)를 소켓 본체(100)에 고정함은 물론 반도체(10)가 연결유닛(200)에 견고하게 밀착될 수 있도록 일정한 힘을 가하게 된다.

이러한 소켓 본체(100)는 반도체(10)와 테스터(도면에 미도시) 사이의 전기적 신호를 전달하도록 테스터에 마련된 검사회로기판(20)에 결합된다.

이와 같은 소켓 본체(100)는 본 발명의 출원 전에 반도체 테스트용 소켓 분야에서 당업자에 의해 널리 실시되고 있는 공지된 기술로서, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.

연결유닛(200)은 소켓 본체(100)의 내부에 마련되는 것으로서, 한 쌍의 안내봉(210)과, 상부 탄성부(220)와, 하부 탄성부(230)와, 중간 탄성부(240)와, 그리고 연성회로기판(250)을 포함한다.

한 쌍의 안내봉(210)은 소켓 본체(100)의 내부에 마련된다. 즉, 안내봉(210)은 소켓 본체(100)의 내부에 상호 일정간격 이격 배치되어 수직 상태로 결합된다.

이러한 안내봉(210)은 반도체(10)가 소켓 본체(100)에 장착되어 고정되는 경우에 상부 탄성부(220), 하부 탄성부(230) 및 연성회로기판(250)의 탄성 이동을 안내하는 역할을 담당한다.

상부 탄성부(220)는 안내봉(210)의 상부에 결합되는 것으로서, 상부 탄성판(222)과, 그리고 상부 고정판(224)을 포함한다.

상부 탄성판(222)은 상부 고정판(224)의 상부에 일체로 결합된다. 즉, 상부 탄성판(222)은 연성회로기판(250)에 형성된 상부 도전부(252)와 밀착되도록 상부 고정판(224)에 일체로 결합된다. 이때, 상부 탄성판(222)은 연질의 재질, 즉 실리콘 혹은 탄성고무로 형성될 수 있다.

이러한 상부 탄성판(222)은 반도체(10)의 단자(12)와 연성회로기판(250)의 상부 도전부 단자(253) 간의 접촉 오차를 줄일 수 있도록 상부 도전부(252)를 가지런히 정렬시키는 역할을 담당한다.

상부 고정판(224)은 상부 탄성판(222)이 일체로 결합된 상태에서 그 양측이 안내봉(210)에 끼움 결합된다. 이때, 상부 고정판(224)은 상부 탄성판(222)과 달리 경질의 재질로 형성된다.

이러한 상부 고정판(224)은 상부 탄성판(222)을 지지하면서도 안내봉(210)을 따라 안내되는 역할을 담당한다.

하부 탄성부(230)는 안내봉(210)의 하부에 결합되는 것으로서, 하부 고정판(232)과, 그리고 하부 탄성판(234)을 포함한다. 이때, 하부 탄성부(230)는 안내봉(210)의 하부에 상부 탄성부(220)와 대응되도록 배치된다.

하부 고정판(232)은 상부 탄성부(220)에 마련된 상부 고정판(224)과 대응되도록 그 양측이 안내봉(210)에 끼움 결합된다. 이때, 하부 고정판(232)은 상부 고정판(224)과 마찬가지로 경질의 재질로 형성된다.

이러한 하부 고정판(232)은 하부 탄성판(234)을 지지하면서도 안내봉(210)을 따라 안내되는 역할을 담당한다.

하부 탄성판(234)은 하부 고정판(232)의 하부에 일체로 결합된다. 즉, 하부 탄성판(234)은 연성회로기판(250)에 형성된 하부 도전부(256)와 밀착되도록 하부 고정판(232)에 일체로 결합된다. 이때, 하부 탄성판(234)은 연질의 재질, 즉 실리콘 혹은 탄성고무로 형성될 수 있다.

이러한 하부 탄성판(234)은 연성회로기판(250)의 하부 도전부(256)에 형성된 하부 도전부 단자(257)와 검사회로기판(20) 간의 접촉 오차를 줄일 수 있도록 하부 도전부(256)를 가지런히 정렬시키는 역할을 담당한다.

여기서 하부 탄성부(230)는 연성회로기판(250)의 하부 도전부(256)와 검사회로기판(20)의 접촉 방식이 면 접촉이 아닌 솔더(SMT) 방식으로 변경되는 경우에 하부 탄성판(234)은 삭제될 수 있다.

중간 탄성부(240)는 상부 탄성부(220)와 하부 탄성부(230)를 탄성 지지하도록 마련된다. 즉, 중간 탄성부(240)는 상부 탄성부(220)와 하부 탄성부(230)를 탄성 지지하도록 이들 사이에 일정간격 이격되어 배치되는 적어도 세 개의 코일스프링으로 형성된다.

이때, 상부 탄성부(220)의 하면과 하부 탄성부(230)의 상면에는 중간 탄성부(240)의 상,하부의 일부가 삽입 결합될 수 있도록 서로 대응되는 다수의 결합홈(226, 236)이 형성되며 이에 따라 중간 탄성부(240)는 상부 탄성부(220)와 하부 탄성부(230) 사이에서 이탈이 방지될 수 있게 된다.

연성회로기판(250)은 반도체(10)와 검사회로기판(20) 간의 전기적 신호를 전달하는 것으로서, 상부 도전부(252)와, 하부 도전부(256)와, 그리고 연결부(259)를 포함한다.

여기서 연성회로기판(250)은 절연필름에 동박을 접합한 다수의 도전성 시트를 여러 겹으로 적층시켜 형성된다.

상부 도전부(252)는 다수의 도전성 시트를 합지시켜 형성되되, 상부 탄성부(220)의 상면을 완전히 감싸도록 형성된다. 즉, 상부 도전부(252)는 그 양측이 안내봉(210)에 끼움 결합되며 표면에 반도체(10)의 단자(12)와 접촉되는 다수의 상부 도전부 단자(253)가 형성된다. 이때, 상부 도전부 단자(253)는 반도체(10)의 단자(12)와 접촉성을 높이기 위해 단자 주변에 절연막을 사용하지 않고 단자의 두께를 두껍게 형성한다.

즉, 상부 도전부 단자(253)는 리드의 크기 및 간격이 미세화되는 반도체(10)의 단자(12)에 부합될 수 있도록 상부 도전부(252)의 표면에 폭이 좁고 두께가 두껍게 형성되며, 이에 따라 미세화되는 반도체(10)의 단자(12)에 원활하게 대응할 수 있게 된다.

여기서 상부 도전부(252)는 도 5에 도시된 바와 같이, 반도체(10)의 단자(12)와 접촉성을 높이기 위해 상면의 전체 영역이 평면으로 형성될 수 있다.

이와는 달리, 상부 도전부(252)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 도전부 단자(253)가 형성되는 일부 영역을 제외한 나머지 영역이 반도체(10) 방향으로 돌출되어 상면의 전체 영역이 평면이 아닌 이단구조(단차)로 형성된다.

즉, 상부 도전부(252)는 상면, 즉 상부 도전부 단자(253)가 형성되는 일부 영역을 제외한 나머지 영역에 반도체(10) 방향으로 돌출되는 돌출면(252)이 형성될 수 있다. 이는, 반도체(10)의 단자(12)를 형성하는 솔더볼을 제외한 반도체(10)의 주변에 형성되는 그 밖의 단자와 연성회로기판(250) 간의 접촉성을 높이기 위함이다.

하부 도전부(256)는 다수의 도전성 시트를 합지시켜 형성되되, 하부 탄성부(230)의 하면을 완전히 감싸도록 형성된다. 즉, 하부 도전부(256)는 그 양측이 안내봉(210)에 끼움 결합되며 표면에 검사회로기판(20)과 접촉되는 하부 도전부 단자(257)가 형성된다. 이때, 하부 도전부 단자(257)는 상부 도전부(252)에 마련된 상부 도전부 단자(253)와 대응되도록 형성된다. 즉, 하부 도전부 단자(257)는 검사회로기판(20)과 접촉성을 높이기 위해 단자 주변에 절연막을 사용하지 않고 하부 도전부(256)의 표면에 폭이 좁고 두께가 두껍게 형성되며, 이에 따라 검사회로기판(20)의 도전부 단자와 원활하게 대응할 수 있는 구조를 확보할 수 있게 되는 것이다.

여기서 본 실시예에 따른 하부 도전부 단자(257)는 상부 도전부 단자와 동일하게 형성되나, 본 발명의 다른 실시예로써, 하부 도전부 단자(257)는 검사회로기판(20)의 도전부 단자의 제작 제약을 회피하여 제작성을 높이기 위해 상부 도전부(252)에 형성된 상부 도전부 단자(253)의 피치(Pitch)와 별도의 피치(Pitch)로 마련될 수도 있다.

연결부(259)는 상부 도전부(252)와 하부 도전부(256)에 마련된다. 즉, 연결부(259)는 상부 도전부(252)와 하부 도전부(256) 사이에 배치되어 상부 도전부(252)와 하부 도전부(256)를 전기적으로 연결하도록 형성된다.

이때, 연결부(259)는 다수의 도전성 시트가 합지되어 형성되는 상부 도전부(252) 및 하부 도전부(256)와 달리 다수의 도전성 시트가 서로 접합되지 않도록 마련된다. 이는 상부 도전부(252)와 하부 도전부(256) 사이에서 굴곡성을 유연하게 하기 위함이다.

이하, 본 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 작동과정을 설명한다.

먼저, 반도체(10)는 제조 과정이 완료된 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위해 소켓 본체(100)에 장착된다. 이때, 반도체(10)는 소켓 본체(100)에 마련된 고정수단으로부터 작용하는 힘에 의해 연결유닛(200)과 견고하게 밀착되도록 소켓 본체(100)에 장착되게 된다.

반도체(10)가 소켓 본체(100)에 장착되면, 반도체(10)는 소켓 본체(100)에 마련된 고정수단으로부터 작용하는 힘에 의해 연성회로기판(250)의 상부 도전부(252)에 밀착된다. 그러면, 반도체(10)의 단자(12)는 상부 도전부(252)에 형성된 상부 도전부 단자(253)와 견고하게 밀착되며 이에 따라 반도체(10)의 단자(12)와 상부 도전부(252) 가 상호 접촉되게 된다. 이때, 상부 도전부(252)에 형성된 상부 도전부 단자(253)는 반도체(10)의 단자(12)에 부합될 수 있도록 폭과 두께를 갖도록 형성되므로 미세화되는 반도체(10)의 단자(12)의 피치에 원활하게 대응할 수 있는 구조를 확보할 수 있게 된다.

상기와 같이 반도체(10)는 소켓 본체(100)로부터 연결유닛(200) 방향으로 작용하는 힘에 의해 연성회로기판(250)의 하부 도전부(256)에 형성된 하부 도전부 단자(257)는 검사회로기판(20)의 형성된 도전부 단자와 견고하게 밀착되며 이에 따라 하부 도전부(256)와 검사회로기판(20)이 상호 접촉되게 된다.

즉, 하부 도전부(256)은 소켓 본체(100)에 반도체(10)를 장착시 안내봉(210)을 따라 탄성 이동되는 상부 탄성부(220)와 하부 탄성부(230), 그리고 중간 탄성부(240)의 탄성 변형에 의한 탄성력으로 검사회로기판(20)과 견고하게 밀착됨으로써 하부 도전부 단자(257)와 검사회로기판(20)의 도전부 단자가 접촉될 수 있게 된다.

이때, 하부 도전부 단자(257)는 상부 도전부(252)에 마련된 상부 도전부 단자(253)와 마찬가지로 검사회로기판(20)의 도전부 단자와 접촉성을 높이기 위해 단자 주변에 절연막을 사용하지 않고 하부 도전부(256)의 표면에 폭이 좁고 두께가 두껍게 형성되되므로 검사회로기판(20)의 도전부 단자와 원활하게 대응할 수 있는 구조를 확보할 수 있게 되는 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 반도체 테스트용 소켓은, 연성회로기판(250)의 상부 도전부(252) 및 하부 도전부(256)에 반도체(10)의 단자(12)와 부합되는 상부 도전부 단자(253) 및 하부 도전부 단자(257)가 각각 마련된 상태에서 반도체(10)가 상부 도전부(252)에 밀착되게 접촉된 후 상부 도전부(252)와 전기적으로 연결되는 하부 도전부(256)와 검사회로기판(20)이 연결유닛(200)의 탄성력에 의해 밀착 접촉되도록 함으로써, 반도체(10)의 양불 검사시 반도체(10)의 단자(12)의 미세화되는 피치에 원활하게 대응할 수 있고, 기존의 포고-핀 타입에서 사용되는 스프링 방식이 아닌 탄성판과 스프링의 조합에 의한 탄성 구조를 통해 사용 수명을 연장하면서도 안정적인 탄성력을 제공할 수 있다.

제2 실시예

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 연결유닛을 보인 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 연성회로기판의 전개 상태를 보인 도면이다.

본 발명의 다른 실시예에 다른 반도체 테스트용 소켓은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 연결유닛(200)의 연성회로기판(250)에 마련된 하부 도전부(256)가 제1, 2 도전부(256A, 256B)로 분할 형성된 것을 제외하고는 전술한 본 발명의 제1 실시예와 동일하다.

즉, 본 실시예에서 연성회로기판(250)에 마련된 하부 도전부(256)는 전술한 본 발명의 제1 실시예에서 일체형 구조로 형성되는 하부 도전부(256)와 달리, 서로 대응되도록 두 개의 제1,2 도전부(256A, 256B)로 분할 형성되며, 이에 따라 연성회로기판(250)은 연결부(259)가 상부 도전부(252)의 양측에서 하부 도전부(256)의 제1,2 도전부(256A, 256B)와 각각 연결되는 구조를 갖는다. 이때, 서로 분할 형성되는 제1,2 도전부(256A, 256B)는 하부 탄성부(230)의 하면에서 서로 접합되게 된다.

이와 같이 구성된 본 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 연성회로기판(250)의 상부 도전부(252)와 하부 도전부(256)가 연결유닛(200)의 양쪽 측면에서 연결부(259)에 의해 연결되도록 하부 도전부(256)가 제1,2 도전부(256A, 256B)로 분할 형성됨으로써, 연성회로기판(250)의 제조시 고려되는 연결부(259)의 도전성 시트의 층수를 줄일 수 있으면서도 원가 절감에 기여할 수 있는 것이다.

즉, 연성회로기판(250)의 상부 도전부(252)와 하부 도전부(256)를 연결하는 연결부(259)는 도전성 시트가 여러 겹으로 적층되어 형성되는데, 전술한 본 발명의 일 실시예에서 제시되는 연성회로기판(250)의 상부 도전부(252)와 하부 도전부(256)가 연결유닛(200)의 한쪽 방향에서 연결되는 경우에, 연결부(200)를 형성하는 도전성 시트의 층수가 늘어나게 되므로 연성회로기판(250)의 제작공정이 어렵고 제작 원가가 늘어나게 되는 것이다.

이에 따라, 본 실시예에서 연성회로기판(250)은 상부 도전부(252)와 하부 도전부(256)가 연결유닛(200)의 양쪽 방향에서 연결부(259)에 의해 연결되도록 하부 도전부(256)가 제1,2 도전부(256A, 256B)로 분할 형성됨으로써 연성회로기판(250)의 제조시 고려되는 연결부(259)를 상부 도전부(252)의 양측으로 분배하여 도전성 시트의 층수를 줄일 수 있으면서도 원가 절감에 기여할 수 있게 되는 것이며, 이를 제외한 나머지 작용 및 효과는 전술한 본 발명의 제1 실시예와 동일하다.

제3 실시예

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 도면이고, 도 10은 도 9에 도시된 연결유닛을 보인 도면이며, 도 11은 도 10에 도시된 연성회로기판의 전개상태를 보인 도면이다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(250)에 검사회로기판(20)과 연결되는 구성으로 전술한 본 발명의 제1 및 제2 실시예에서 제시되는 하부 도전부(256) 대신에 한 쌍의 하부 연결단자(258)가 마련된 것을 제외하고는 전술한 본 발명의 제2 실시예와 동일하다.

즉, 본 실시예의 연성회로기판(250)은 검사회로기판(20)과 전기적으로 연결되는 구성으로 한 쌍의 하부 연결단자(258)가 마련되는 구조를 갖는다. 즉, 하부 연결단자(258)는 전술한 본 발명의 제1 및 제2 실시예에서 제시되는 하부 도전부(256)가 소켓 본체(100)에 반도체(10)를 장착시 검사회로기판(20)과 선택적으로 접촉되는 구조와 달리, 검사회로기판(20)과 항상 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다.

이와 같이 구성된 본 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 연성회로기판(250)에 검사회로기판(20)과 전기적으로 연결되는 구성으로 하부 연결단자(258)가 마련되어 반도체(10)의 양불 검사시 연성회로기판(250)과 검사회로기판(20)의 전기적 신호 전달에 따른 안정성을 확보할 수 있는 것이며, 이를 제외한 나머지 작용 및 효과는 전술한 본 발명의 제1 및 제2 실시예와 동일하다.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

10: 반도체 12: 반도체의 단자
20: 검사회로기판
100: 소켓 본체 200: 연결유닛
210: 안내봉 220: 상부 탄성부
230: 하부 탄성부 240: 중간 탄성부
250: 연성회로기판 252: 상부 도전부
253: 상부 도전부 단자 254: 돌출면
256: 하부 도전부 257: 하부 도전부 단자
259: 연결부

Claims

반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 검사회로기판에 장착되되, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되되, 상기 소켓 본체에 일정간격 이격 배치되어 결합되는 한 쌍의 안내봉와, 상기 안내봉의 상부에 결합되며 상기 반도체를 탄성 지지하도록 마련되는 상부 탄성부와, 상기 상부 탄성부를 탄성 지지하도록 상기 안내봉의 하부에 결합되도록 마련되는 하부 탄성부와, 상기 상부 탄성부와 상기 하부 탄성부의 사이를 탄성 지지하도록 마련되는 중간 탄성부와, 상기 상부 탄성부의 상면과 상기 하부 탄성부의 하면을 감싸도록 형성되어 상기 안내봉에 결합되며 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연성회로기판으로 구성되어 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하는 반도체 테스트용 소켓으로서,
상기 연성회로기판은 상기 상부 탄성부의 상면에 형성되며 상기 반도체와 접촉되도록 반도체의 단자와 부합되게 형성되는 상부 도전부 단자가 마련되는 상부 도전부와, 상기 하부 탄성부의 하면에 형성되며 상기 검사회로기판과 접촉되도록 상기 상부 도전부 단자와 부합되게 형성되는 하부 도전부 단자가 마련되는 하부 도전부와, 상기 상부 도전부와 상기 하부 도전부를 상호 연결하도록 마련되는 연결부를 포함하며,
상기 상부 도전부는 상기 상부 도전부 단자가 형성되는 상면의 전체 영역이 평면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 검사회로기판에 장착되되, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되되, 상기 소켓 본체에 일정간격 이격 배치되어 결합되는 한 쌍의 안내봉와, 상기 안내봉의 상부에 결합되며 상기 반도체를 탄성 지지하도록 마련되는 상부 탄성부와, 상기 상부 탄성부를 탄성 지지하도록 상기 안내봉의 하부에 결합되도록 마련되는 하부 탄성부와, 상기 상부 탄성부와 상기 하부 탄성부의 사이를 탄성 지지하도록 마련되는 중간 탄성부와, 상기 상부 탄성부의 상면과 상기 하부 탄성부의 하면을 감싸도록 형성되어 상기 안내봉에 결합되며 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연성회로기판으로 구성되어 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하는 반도체 테스트용 소켓으로서,
상기 연성회로기판은 상기 상부 탄성부의 상면에 형성되며 상기 반도체와 접촉되도록 반도체의 단자와 부합되게 형성되는 상부 도전부 단자가 마련되는 상부 도전부와, 상기 하부 탄성부의 하면에 분할 형성되며 상기 검사회로기판과 접촉되도록 상기 상부 도전부 단자와 부합되게 형성되는 하부 도전부 단자가 마련되는 하부 도전부와, 상기 상부 도전부와 상기 하부 도전부를 상호 연결하도록 마련되는 연결부를 포함하며,
상기 상부 도전부는 상기 상부 도전부 단자가 형성되는 상면의 전체 영역이 평면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 검사회로기판에 장착되되, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되되, 상기 소켓 본체에 일정간격 이격 배치되어 결합되는 한 쌍의 안내봉와, 상기 안내봉의 상부에 결합되며 상기 반도체를 탄성 지지하도록 마련되는 상부 탄성부와, 상기 상부 탄성부를 탄성 지지하도록 상기 안내봉의 하부에 결합되도록 마련되는 하부 탄성부와, 상기 상부 탄성부와 상기 하부 탄성부의 사이를 탄성 지지하도록 마련되는 중간 탄성부와, 상기 상부 탄성부의 상면과 상기 하부 탄성부의 하면을 감싸도록 형성되어 상기 안내봉에 결합되며 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연성회로기판으로 구성되어 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하는 반도체 테스트용 소켓으로서,
상기 연성회로기판은 상기 상부 탄성부의 상면에 형성되며 상기 반도체와 접촉되도록 반도체의 단자와 부합되게 형성되는 상부 도전부 단자가 마련되는 상부 도전부와, 상기 검사회로기판과 연결되도록 마련되는 한 쌍의 하부 연결단자와, 상기 상부 도전부와 상기 하부 연결단자를 상호 연결하도록 마련되는 연결부를 포함하며,
상기 상부 도전부는 상기 상부 도전부 단자가 형성되는 상면의 전체 영역이 평면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 검사회로기판에 장착되되, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되되, 상기 소켓 본체에 일정간격 이격 배치되어 결합되는 한 쌍의 안내봉와, 상기 안내봉의 상부에 결합되며 상기 반도체를 탄성 지지하도록 마련되는 상부 탄성부와, 상기 상부 탄성부를 탄성 지지하도록 상기 안내봉의 하부에 결합되도록 마련되는 하부 탄성부와, 상기 상부 탄성부와 상기 하부 탄성부의 사이를 탄성 지지하도록 마련되는 중간 탄성부와, 상기 상부 탄성부의 상면과 상기 하부 탄성부의 하면을 감싸도록 형성되어 상기 안내봉에 결합되며 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연성회로기판으로 구성되어 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하는 반도체 테스트용 소켓으로서,
상기 연성회로기판은 상기 상부 탄성부의 상면에 형성되며 상기 반도체와 접촉되도록 반도체의 단자와 부합되게 형성되는 상부 도전부 단자가 마련되는 상부 도전부와, 상기 하부 탄성부의 하면에 형성되며 상기 검사회로기판과 접촉되도록 상기 상부 도전부 단자와 부합되게 형성되는 하부 도전부 단자가 마련되는 하부 도전부와, 상기 상부 도전부와 상기 하부 도전부를 상호 연결하도록 마련되는 연결부를 포함하며,
상기 상부 도전부는, 상기 상부 도전부 단자가 형성되는 일부 영역을 제외한 나머지 영역이 상기 반도체 방향으로 돌출되어 상면의 전체 영역이 평면이 아닌 이단구조(단차)로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 검사회로기판에 장착되되, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되되, 상기 소켓 본체에 일정간격 이격 배치되어 결합되는 한 쌍의 안내봉와, 상기 안내봉의 상부에 결합되며 상기 반도체를 탄성 지지하도록 마련되는 상부 탄성부와, 상기 상부 탄성부를 탄성 지지하도록 상기 안내봉의 하부에 결합되도록 마련되는 하부 탄성부와, 상기 상부 탄성부와 상기 하부 탄성부의 사이를 탄성 지지하도록 마련되는 중간 탄성부와, 상기 상부 탄성부의 상면과 상기 하부 탄성부의 하면을 감싸도록 형성되어 상기 안내봉에 결합되며 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연성회로기판으로 구성되어 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하는 반도체 테스트용 소켓으로서,
상기 연성회로기판은 상기 상부 탄성부의 상면에 형성되며 상기 반도체와 접촉되도록 반도체의 단자와 부합되게 형성되는 상부 도전부 단자가 마련되는 상부 도전부와, 상기 하부 탄성부의 하면에 분할 형성되며 상기 검사회로기판과 접촉되도록 상기 상부 도전부 단자와 부합되게 형성되는 하부 도전부 단자가 마련되는 하부 도전부와, 상기 상부 도전부와 상기 하부 도전부를 상호 연결하도록 마련되는 연결부를 포함하며,
상기 상부 도전부는, 상기 상부 도전부 단자가 형성되는 일부 영역을 제외한 나머지 영역이 상기 반도체 방향으로 돌출되어 상면의 전체 영역이 평면이 아닌 이단구조(단차)로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 검사회로기판에 장착되되, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되되, 상기 소켓 본체에 일정간격 이격 배치되어 결합되는 한 쌍의 안내봉와, 상기 안내봉의 상부에 결합되며 상기 반도체를 탄성 지지하도록 마련되는 상부 탄성부와, 상기 상부 탄성부를 탄성 지지하도록 상기 안내봉의 하부에 결합되도록 마련되는 하부 탄성부와, 상기 상부 탄성부와 상기 하부 탄성부의 사이를 탄성 지지하도록 마련되는 중간 탄성부와, 상기 상부 탄성부의 상면과 상기 하부 탄성부의 하면을 감싸도록 형성되어 상기 안내봉에 결합되며 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연성회로기판으로 구성되어 상기 반도체와 상기 검사회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하는 반도체 테스트용 소켓으로서,
상기 연성회로기판은 상기 상부 탄성부의 상면에 형성되며 상기 반도체와 접촉되도록 반도체의 단자와 부합되게 형성되는 상부 도전부 단자가 마련되는 상부 도전부와, 상기 검사회로기판과 연결되도록 마련되는 한 쌍의 하부 연결단자와, 상기 상부 도전부와 상기 하부 연결단자를 상호 연결하도록 마련되는 연결부를 포함하며,
상기 상부 도전부는, 상기 상부 도전부 단자가 형성되는 일부 영역을 제외한 나머지 영역이 상기 반도체 방향으로 돌출되어 상면의 전체 영역이 평면이 아닌 이단구조(단차)로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
삭제