KR20190039851A - 전기적 접속장치 - Google Patents
전기적 접속장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190039851A KR20190039851A KR1020180109444A KR20180109444A KR20190039851A KR 20190039851 A KR20190039851 A KR 20190039851A KR 1020180109444 A KR1020180109444 A KR 1020180109444A KR 20180109444 A KR20180109444 A KR 20180109444A KR 20190039851 A KR20190039851 A KR 20190039851A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- guide
- floating
- housing
- floating guide
- frame
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/91—Coupling devices allowing relative movement between coupling parts, e.g. floating or self aligning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
본 발명은 하우징부의 윗면에 있는 부세(付勢) 부품이 날아가는 것을 방지할 수 있고, 구성부재의 장착이나 분리를 간단하게 할 수 있으며, 구성부품의 교환을 용이하게 하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 전기적 접속장치는, 기판 배선과 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉자를 수용하는 하우징부와, 하우징부의 위쪽에 설치되고, 하우징부의 복수의 접촉자의 배치 영역에 개구부를 갖는 프레임부와, 프레임부의 개구부에 설치되고, 장착한 피검사체의 전극부를 복수의 접촉자의 선단과 전기적으로 접촉시키는 플로팅 가이드부를 갖고, 하우징부가, 위치결정 핀과 플로팅 가이드부를 부세하는 부세부를 일체적으로 형성한 복수의 위치결정 부세부를 갖고, 플로팅 가이드부가, 각 위치결정 부세부를 지지하는 복수의 위치결정 지지부를 갖는다.
Description
본 발명은 전기적 접속장치에 관한 것으로, 예를 들어 집적회로와 같은 평판상 피검사체의 통전시험에 이용하는 전기적 접속장치에 적용할 수 있는 것이다.
종래, 집적회로의 제조과정에서는 팩키지된 집적회로에 대한 전기적 특성의 검사(예를 들어 팩키지 테스트나 파이널 테스트)가 이루어진다. 그와 같은 검사에서는, 피검사체인 집적회로를 탈착 가능하게 지지한 상태로, 그 지지된 집적회로의 전극단자에 접촉자를 전기적으로 접촉시키는 전기적 접속장치(소위 테스트 소켓이나 소켓 보드)가 이용된다. 전기적 접속장치에 장착된 집적회로는 이 전기적 접속장치를 통하여 검사장치(테스터)에 전기적으로 접속되어 전기적 특성의 검사가 이루어진다.
특허문헌 1에는, 커버부재(프레임 부재)로서 소켓 받침대 틀이, 하우징 부재로서의 소켓 받침대와 플로팅 가이드 부재로서의 플로팅 받침대를 둘러싸도록 설치되어 있는 전기적 접속장치가 개시되어 있다. 즉, 기판 위에 소켓 받침대가 배치되고, 그 소켓 받침대 위에 플로팅 받침대가 배치되고, 이와 같은 위치 관계에 있는 소켓 받침대 및 플로팅 받침대를 지지하도록 소켓 받침대 틀이 설치되어 있다.
플로팅 받침대는 평면이 장방향을 하고 있고, 소켓 받침대 틀의 중앙에는 플로팅 받침대의 평면 외형상보다 약간 큰 통형상의 관통구멍이 형성되어 있다. 상기 관통구멍의 위쪽 개구는 조여져 있기 때문에, 플로팅 받침대의 위쪽으로의 이동은 제한되고, 소켓 받침대 틀과 소켓 받침대에 의해 형성된 공간 내에 상하이동이 자유롭게 지지되어 있다.
소켓 받침대의 중앙부에는, 프로브 핀(이하에서는, 단순히 프로브라고도 한다)을 장착하기 위한 복수의 구멍이 설치되어 있다. 또, 플로팅 받침대의 중앙부에는, 소켓 받침대의 중앙부와 대응하는 위치에 집적회로를 장착하기 위한 위쪽이 개방된 개구부가 설치되어 있고, 그 개구부의 저부에는 소켓 받침대의 각 구멍에 장착된 프로브의 선단이 들어가도록 복수의 관통구멍이 설치되어 있다. 소켓 받침대의 각 구멍에 장착된 각 프로브의 선단이 플로팅 받침대의 개구부의 각 관통구멍에 삽입되어 있는 상태로, 플로팅 받침대가 수직방향으로 상하이동이 가능하도록 하기 위해 위치결정 부재가 설치되어 있다. 또한, 소켓 받침대와, 그 위에 배치되는 플로팅 받침대 사이에는, 탄성부재로서의 플로팅용 스프링이 설치되어 있다. 이에 의해, 플로팅 받침대는 위쪽으로 힘이 가해지고 있다.
이와 같이 구성됨으로써, 플로팅 받침대의 개구부에 집적회로가 장착되어 아래쪽으로 밀어넣어지면, 개구부의 저부에 있는 각 관통구멍에 수납되어 있는 각 프로브의 선단이, 장착된 집적회로의 아랫면에 설치된 각 단자에 접촉하여 전기적으로 접속할 수 있도록 되어 있다.
상기와 같이, 소켓 받침대 틀, 소켓 받침대, 및 플로팅 받침대를 갖춘 전기적 접속장치에 있어서, 그 고정방법으로서 소켓 받침대와 소켓 받침대 틀을 나사 등에 의해 고정한 후, 소켓 받침대 틀을 기판에 고정하는 방법이 종래부터 행해지고 있다.
이때, 소켓 받침대 틀과 소켓 받침대의 고정은 소켓 받침대의 아랫면쪽(기판이 배치되는 쪽)에서 나사로 고정하고, 기판에의 소켓 받침대 틀의 고정은 윗면쪽에서 나사로 고정하는 것이 행해지고 있다.
따라서, 소켓 받침대에 장착되어 있는 프로브의 교환 등의 유지관리를 할 때에는, 소켓 받침대 틀을 기판에 고정하고 있는 나사를 푼 후, 소켓 받침대를 소켓 받침대 틀에 고정하고 있는 나사를 풀고, 소켓 받침대 위에 배치되어 있는 플로팅 받침대를 떼어내어, 소켓 받침대의 각 구멍에 장착되어 있는 각 프로브를 뗄 수 있는 상태로 할 필요가 있다.
게다가, 소켓 받침대에서 플로팅 받침대를 떼어내면, 소켓 받침대에 있는 플로팅용 스프링(탄성부재)이 노출상태가 되기 때문에, 플로팅용 스프링이 소켓 받침대로부터 떨어져 날아가버리는 경우가 있어, 플로팅 받침대의 분리 시에는 주의가 필요하였다.
그 때문에, 상기 과제에 감안하여, 전기 접속장치의 구성부재의 장착이나 분리를 간단하게 할 수 있고, 플로팅 가이드부를 위쪽으로 힘을 가하는 스프링의 분실을 방지할 수 있고, 구성부품의 교환을 용이하게 할 수 있는 전기적 접속장치가 요구되고 있다.
이러한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 전기적 접속장치는, 배선이 형성된 기판 위에 설치된 소켓부를 갖추고, 소켓부에 장착된 피검사체의 전극부를, 기판에 형성된 배선에 전기적으로 접속시키는 전기적 접속장치에 있어서, 소켓부가 (1) 기판에 형성된 배선과 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉자를 수용하는 하우징부와, (2) 하우징부의 위쪽에 탈착 가능하게 설치되고, 하우징부의 복수의 접촉자의 배치영역에 개구부를 갖는 프레임부와, (3) 피검사체가 장착되는 개구부를 갖고, 그 개구부의 저부에 하우징부에 수용된 복수의 접촉자의 선단부가 삽입되어 지나는 복수의 관통구멍을 갖고, 프레임부의 개구부 내에 상하이동이 가능하게 지지되는 플로팅 가이드부를 갖고, 하우징부가, 그 윗면에 세워진 가이드 핀의 축부 주위에 설치된 탄성부재에 의해 위쪽으로 힘이 가해지면서, 그 가이드 핀의 축부를 따라 상하이동 가능하게 지지되는 결합부재를 갖춘 복수의 가이드 부세(付勢)부를 갖고, 상기 플로팅 가이드부가, 상기 각 가이드 부세부의 결합부재와 결합하는 복수의 결합부를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 전기 접속장치의 구성부재의 장착이나 분리를 위쪽부터 간단하게 할 수 있고, 플로팅 가이드부를 위쪽으로 힘을 가하는 스프링이 노출되어 떨어져나가는 것을 방지할 수 있고, 구성부품의 교환이나 유지관리를 용이하게 할 수 있다.
도 1은 실시형태의 전기적 접속장치의 구성을 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 전기적 접속장치의 A-A선 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 전기적 접속장치의 B-B선 단면도이다.
도 4는 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부와, 플로팅 가이드부의 결합부와의 관계를 나타낸 확대 구성도이다.
도 5는 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부에 플로팅 가이드부의 결합부가 설치된 상태를 나타낸 확대 구성도이다.
도 6은 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부에 플로팅 가이드부의 결합부가 설치된 상태로, 플로팅 가이드부가 아래쪽으로 밀어내려진 상태를 나타낸 확대 구성도이다.
도 7은 실시형태에 따른 플로팅 가이드부의 탈락을 방지하는 기구를 설명하는 확대도이다.
도 8은 변형 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부에 플로팅 가이드부의 결합부가 설치된 상태를 나타낸 확대 구성도이다.
도 9는 변형 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부에 플로팅 가이드부의 결합부가 설치된 상태로, 플로팅 가이드부가 아래쪽으로 밀어내려진 상태를 나타낸 확대 구성도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 전기적 접속장치의 A-A선 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 전기적 접속장치의 B-B선 단면도이다.
도 4는 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부와, 플로팅 가이드부의 결합부와의 관계를 나타낸 확대 구성도이다.
도 5는 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부에 플로팅 가이드부의 결합부가 설치된 상태를 나타낸 확대 구성도이다.
도 6은 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부에 플로팅 가이드부의 결합부가 설치된 상태로, 플로팅 가이드부가 아래쪽으로 밀어내려진 상태를 나타낸 확대 구성도이다.
도 7은 실시형태에 따른 플로팅 가이드부의 탈락을 방지하는 기구를 설명하는 확대도이다.
도 8은 변형 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부에 플로팅 가이드부의 결합부가 설치된 상태를 나타낸 확대 구성도이다.
도 9는 변형 실시형태의 하우징부의 가이드 부세부에 플로팅 가이드부의 결합부가 설치된 상태로, 플로팅 가이드부가 아래쪽으로 밀어내려진 상태를 나타낸 확대 구성도이다.
(A) 주된 실시형태
이하에서는, 본 발명에 따른 전기적 접속장치의 실시형태를 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
(A-1) 실시형태의 구성 및 동작
먼저 실시형태에 따른 전기적 접속장치의 구성을 설명한다.
도 1은 전기적 접속장치(1)의 평면도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 전기적 접속장치(1)의 A-A선 단면도이고, 도 3은 도 1에 나타낸 B-B선 단면도이다.
도면에 나타난 바와 같이, 실시형태에 따른 전기적 접속장치(1)는, 기판(10)과, 기판(10) 위에 설치된 소켓부(20)를 갖는다. 또한, 도 1에서는, 동일 기판(10) 위에 1개의 소켓부(20)가 배치되어 있는 경우를 나타내고 있지만, 동일 기판(10) 위에 복수개의 소켓부(20)가 배치되도록 해도 좋다.
소켓부(20)는, 피검사체(51)의 단자(전극부)(511)와 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉자(12)를 수용하는 하우징부(21), 피검사체(51)를 장착하는 플로팅 가이드부(23), 중앙의 개구부에 플로팅 가이드를 수용하는 프레임부(22)를 갖고 구성된다.
전기적 접속장치(1)는, 시험에 필요한 전기신호를 송수신하는 검사장치(「테스터」라고도 한다)와 접속하여, 수용한 피검사체(51)의 전기적 특성을 검사한다. 예를 들어, 피검사체(51)로서의 집적회로의 제조공정에서, 조립 완료한 집적회로의 전기적 시험(예를 들어, 팩키지 테스트나 파이널 테스트 등)에 이용하는 시험용 IC 소켓으로서, 전기적 접속장치(1)를 이용할 수 있다.
전기적 접속장치(1)는, 플로팅 가이드부(23)의 중앙부에 있는 개구부(14)에 피검사체(51)를 수용한다(도 2 참조). 예를 들어, 도시하지 않은 수단에 의해, 소정의 밀어넣는 하중으로, 피검사체(51)를 아래방향, 즉 개구부(14)의 위쪽에서 기판(10) 쪽으로 내리눌러, 전기적 접속장치(1)에 피검사체(51)를 장착한다. 여기에서, 피검사체(51)로는, 팩키지의 저면에 단자 전극부(511)가 매트릭스상으로 다수 배치되어 있는 경우(예를 들어, LGA 타입)를 예시하여 설명한다.
기판(10)은, 예를 들어 전기 절연부재로 형성된 배선기판이다. 기판(10)의 표면 위에는, 예를 들어 인쇄배선기술에 의해 도전성을 갖는 금속재료로 이루어지는 배선 패턴(11)이 형성되어 있다. 배선 패턴(11)이 형성된 기판(10)의 표면 위에는, 예를 들어 나사나 위치결정 핀 등의 도시하지 않은 고정부재에 의해 소켓부(20)의 하우징부(21)가 고정된다.
기판(10) 위의 배선 패턴(11)은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 하우징부(21)에 수용되어 있는 각 접촉자(12)의 하부와 접촉하여 전기적으로 접속하도록 형성되어 있다. 배선 패턴(11)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 도시하지 않은 검사장치 쪽의 배선에 접속되어 있다.
하우징부(21)에 수용되는 접촉자(12)로는, 종래부터 있는 접촉자를 이용할 수 있고, 봉형상을 하고 길이방향으로 탄력성을 갖고 신축 가능한 것이 바람직하며, 예를 들어 포고핀이나 국제공개 WO 2011/036935에 기재된 접촉자와 같이 복수의 판상의 플랜저를 슬라이드 가능하게 겹치고, 그 주위를 코일스프링으로 지지한 접촉자 등을 이용할 수 있다.
프레임부(22)는 예를 들어 알루미늄 등의 금속제 부재로 형성되어 있고, 하우징부(21)의 윗면에 탈착 가능하게 고정되어 있다. 프레임부(22)는 평면 외형상이 장방형(또한, 장방형에는 정방형을 포함한다. 이하 동일)을 하고 있고, 프레임부(22)의 중앙부에는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 플로팅 가이드부(23)를 수용하고, 그 상하이동을 가이드하기 위한 상하로 관통한 구멍인 개구부(24)가 설치되어 있다.
프레임부(22)의 중앙부에 있는 개구부(24)는, 평면이 장방형이고 각주상의 관통구멍이고, 플로팅 가이드부(23)를 상하이동 가능하게 장착할 수 있도록 하기 위해, 플로팅 가이드부(23)의 외주형상보다 약간 큰 내주형상으로 형성되어 있다. 또, 개구부(24)에 장착된 플로팅 가이드부(23)를 용이하게 빼내기 위해, 프레임부(22)의 개구부(24)의 주위에는 1 또는 복수의 오목부(241)가 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 오목부(241)가 개구부(24)의 4변에 각각 설치되어 있는 경우를 예시하고 있다.
개구부(24)에는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 플로팅 가이드부(23)의 아래쪽으로의 이동을 제한함과 동시에, 피검사체(51)의 시험 중에 안정적으로 확실하게 지지하기 위해, 개구부(24)의 위쪽에 아래쪽보다 넓게 하여 단상으로 되어 있는 단부 지지부(242)가 설치되어 있다. 플로팅 가이드부(23)의 상단에는 바깥쪽으로 돌출한 피지지부(231)가 있다. 따라서, 프레임부(22)의 개구부(24)의 단부 지지부(242)는 플로팅 가이드부(23)가 아래쪽으로 밀어넣어지고, 피지지부(231)의 아랫면과 접촉한 상태에서는, 그 플로팅 가이드부(23)의 피지지부(231)를 지지할 수 있음과 동시에, 플로팅 가이드부(23)의 그 이상의 아래쪽으로의 이동을 제한할 수 있도록 되어 있다. 또한, 단부 지지부(242)는 개구부(24)의 내주를 일주하도록 연속하여 설치하면, 보다 확실하게 지지 및 이동 제한이 가능하기 때문에 바람직하지만, 부분적으로 설치해도 좋고, 예를 들어 개구부(24)의 4개의 내벽면의 적어도 마주보는 2개의 면에 설치해도 좋다. 또, 플로팅 가이드부(23)의 피지지부(231)도 외주를 일주하도록 연속하여 설치하면 보다 확실하게 지지 및 이동 제한이 되기 때문에 바람직하지만, 부분적으로 설치해도 좋고, 예를 들어 외주의 4개의 측면의 적어도 마주보는 2개의 면에 설치해도 좋다. 플로팅 가이드부(23)의 위쪽으로의 이동의 제한은 후술하는 상하이동 가이드 기구에 의해 행해진다. 상하이동 가이드 기구의 상세에 대해서는 후술한다.
프레임부(22)의 상부에는, 플로팅 가이드부(23)가 프레임부(22)로부터 떨어져 버리는 것을 방지하기 위한 록(lock) 기구가 설치되어 있다. 이 록 기구는, 개구부(24) 위쪽에서 안쪽으로 돌출하여 플로팅 가이드부(23)의 위쪽으로의 이동을 방해하는 상태와, 개구부(24) 내로 돌출시키지 않고 플로팅 가이드부(23)의 위쪽으로의 이동을 방해하지 않는 상태를 전환할 수 있도록 되어 있다. 록 기구의 상세에 대해서는 후술한다.
플로팅 가이드부(23)는, 예를 들어 합성수지 등으로 이루어지는 전기 절연부재로 형성되어 있고, 피검사체(51)를 수용하는 것이다. 또, 플로팅 가이드부(23)는 그 상하 이동에 의한 높이위치의 변화에 상관없이 접촉자(12)의 위쪽을 위치 결정하여 지지하는 기능도 한다. 플로팅 가이드부(23)는 프레임부(22)의 개구부(24)에 수용되어, 프레임부(22)에 대하여 탈착 가능하게 지지된다.
플로팅 가이드부(23)는, 피검사체(51)를 수용하기 위해, 평면이 장방형이고 위쪽으로 개방하여 바닥에 저부(14d)를 갖는 각주상의 구멍으로 이루어지는 개구부(14)가 설치되어 있다. 피검사체(51)를 수용하는 개구부(14)의 형상은 피검사체(51)의 외주형상과 같거나, 약간 크게 형성된 평면이 장방형인 내주형상을 하고 있다.
개구부(14)의 저부(14d)는, 윗면 및 아랫면이 수평인 면으로 되어 있고, 복수의 접촉자(12)의 상단쪽을 삽입하여 통과 가능하게 지지하기 위한 상하로 관통한 복수의 관통구멍(141)이 설치되어 있다.
플로팅 가이드부(23)의 개구부(14)의 내벽면 아래쪽은, 피검사체(51)를 탈착 가능하게 장착함과 동시에 피검사체(51)의 위치 결정을 확실하게 하기 위해, 저부(14d)에 대하여 수직인 수용벽면(14b)이 설치되어 있다. 또한, 플로팅 가이드부(23)의 개구부(14)의 내벽면 위쪽은 피검사체(51)의 장착을 용이하게 하기 위해, 프레임부(22)의 위쪽을 향해 개구가 넓어지도록 경사진 경사면(14a)을 갖는다. 즉, 개구부(14)의 4개의 내벽면의 위쪽이 각각 경사면(14a)으로 되어 있다. 또, 플로팅 가이드부(23)의 개구부(14)의 내벽면에는, 각 면에 바깥쪽으로 파인 오목부(14c)가 설치되어 있어, 피검사체(51)를 용이하게 빼내게 하고 있다.
하우징부(21)는, 예를 들어 수지 등으로 이루어지는 전기 절연부재로 형성되어 있고, 복수의 접촉자(12)를 수용하는 부재이다. 하우징부(21)에서의 복수의 접촉자(12)의 배치영역은, 본 실시형태에서는 평면에서 중앙부분에 배치하고, 사각형 영역 내에 매트릭스적으로 배치되어 있다. 이 접촉자(12)의 배치영역에는, 복수의 접촉자(12)를 수용하기 위한, 수직방향으로 관통하는 복수의 관통구멍(211)이 설치되어 있고, 각 관통구멍(211)에 접촉자(12)가 삽입되어 있다. 또한, 각 관통구멍(211)의 높이방향의 길이는, 접촉자(12)의 길이보다도 작게 되어 있고, 각 관통구멍(211)에 접촉자(12)가 삽입된 상태에서는, 각 접촉자(12)의 선단부(즉 상단부)가 각 관통구멍(211)으로부터 돌출해 있다. 하우징부(21)는 기판(10) 위에 나사나 압입(壓入) 핀 등의 고정부재에 의해 고정되어 있다. 고정부재는 기판(10)에의 고정이나 그 해제가 위쪽에서 가능하도록 되어 있으면 바람직하다.
또한, 하우징부(21)의 중앙부분 위에는, 플로팅 가이드부(23)가 그 아랫면을 하우징부(21)의 윗면과 평행을 유지하면서 윗방향 및 아랫방향으로의 동작(상하이동)이 가능하게 지지되어 있다. 플로팅 가이드부(23)가 가장 아래쪽으로 밀어내려져 있는 상태, 즉 프레임부(22)의 개구부(24)의 단부 지지부(242)의 윗면과, 플로팅 가이드부(23)의 피지지부(231)의 아랫면이 접촉한 상태에서는, 하우징부(21)의 윗면과 플로팅 가이드부(23)의 아랫면이 정확히 접하고 있는 상태나 간극이 생긴 상태가 되도록 설정되어 있다. 이때, 하우징부(21)의 각 관통구멍(211)과 플로팅 가이드부(23)의 개구부(14)에 있는 각 관통구멍(141)과의 위치관계가 대응하도록 위치 결정되어, 플로팅 가이드부(23)가 설치된다.
따라서, 하우징부(21) 위에 플로팅 가이드부(23)가 위치해 있는 상태에서는, 하우징부(21)의 각 관통구멍(211)으로부터 돌출해 있는 접촉자(12)의 선단부가 플로팅 가이드부(23)의 각 관통구멍(141)에 삽입되어 지나고 있다. 각 접촉자(12)의 길이(오그라들지 않은 상태의 길이)는 하우징부(21)의 각 관통구멍(211) 및 플로팅 가이드부(23)의 각 관통구멍(141)의 높이방향의 길이의 합계보다도 크다. 그리고, 플로팅 가이드부(23)가 후술하는 상하이동 가이드 기구에 의해 위쪽으로 힘이 가해져 가장 높은 위치에 있을 때에는, 접촉자(12)의 선단부가 플로팅 가이드부(23)의 각 관통구멍(141)의 위쪽에서 돌출하지 않고 각 관통구멍(141) 내에 위치하고, 플로팅 가이드부(23)가 아래쪽으로 밀어 내려져 가장 낮은 위치에 도달할 때까지, 즉 프레임부(22)의 개구부(24)의 단부 지지부(242)의 윗면과, 플로팅 가이드부(23)의 피지지부(231)의 아랫면이 접촉하기 전에, 접촉자(12)의 선단부가 플로팅 가이드부(23)의 각 관통구멍(141)의 위쪽에서 돌출하도록 설정되어 있다. 따라서, 피검사체(51)가 플로팅 가이드부(23)의 개구부(14)에 수용되고, 아래쪽으로 밀어내려진 상태에서는, 플로팅 가이드부(23)의 각 관통구멍(141) 위쪽에서 돌출해 있는 각 접촉자(12)의 선단부가 개구부(14)에 장착되어 있는 피검사체(51) 아랫면의 단자(511)와 전기적으로 접촉 가능하게 되어 있다.
[프레임부(22)의 위치결정 지지 기구]
이어서, 하우징부(21)와 프레임부(22)의 위치결정 지지 기구에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 프레임부(22)의 하우징부(21)에 대한 위치 결정을 정확하게 하여 하우징부(21) 위에 탈착 가능하게 고정하기 때문에, 프레임부(22)에는 복수의 위치결정 볼록부(221)가 설치되어 있고, 하우징부(21)에는 각 위치결정 볼록부(221)에 대응하는 위치에 복수의 위치결정 오목부(212)가 설치되어 있다.
프레임부(22)의 각 위치결정 볼록부(221)는, 하우징부(21)의 위치결정 오목부(212)에 압입하여 프레임부(22)를 하우징부(21)에 고정하는 것임과 동시에, 프레임부(22)의 하우징부(21)에 대한 위치를 정확하게 결정하는 것이다. 위치결정 볼록부(221)는 위쪽으로 잡아당겨 위치결정 오목부(212)로부터 빼낼 수 있도록 되어 있기 때문에, 프레임부(22)는 하우징부(21)에 대하여 위쪽으로 탈착 가능하게 되어 있다.
각 위치결정 볼록부(221)는, 프레임부(22)의 저부에서 돌출한 부재이고, 예를 들어 원주형상이다. 각 위치결정 볼록부(221)의 수는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 2개 또는 4개로 해도 좋다. 본 실시형태에서는, 위치결정 볼록부(221)가 4개인 경우를 예시하고, 4개의 위치결정 볼록부(221)의 각각이, 평면이 장방형인 프레임부(22)의 개구부(24)의 4변의 각각과, 평면이 장방형인 프레임부(22)의 외주의 4변의 각각과의 사이에 설치되어 있다.
하우징부(21)의 각 위치결정 오목부(212)는, 프레임부(22)의 각 위치결정 볼록부(221)를 끼워 프레임부(22)를 고정하는 것이다. 위치결정 오목부(212)는 위치결정 볼록부(221)가 압입되는 구멍인 조임구멍(212b)을 갖춘 조임부재(212a)와, 이 조임부재(212a)를 지지하기 위해 하우징부(21)에 설치된 조임부재 수용부(212c)를 갖는다.
조임부재(212a)는, 탄성을 갖는 합성수지(엘라스토머를 포함)로 구성되어 있고, 위치결정 볼록부(221)가 압입되는 원주상의 관통구멍인 조임구멍(212b)을 중앙에 갖고 있다. 상기 조임구멍(212b)의 내경은 위치결정 볼록부(221)를 고정하기 위한 조임마진을 갖도록 위치결정 볼록부(221)의 외경보다 작게 설정되어 있다. 또한, 상기 조임구멍(212b)의 내경은 위치결정 볼록부(221)를 안정적이고 확실하게 지지할 수 있고, 프레임부(22)에 위쪽으로 잡아당김으로써 뽑을 수 있도록 설정되어 있다. 조임부재(212a)는 원통형상을 하고 있고, 위쪽의 외경이 아래쪽의 외경보다 작게 설정되어 있기 때문에, 외경이 바뀌는 부분의 외주에 단차면이 형성되어 있다.
조임부재 수용부(212c)는, 조임부재(212a)를 수용하기 위해 하우징부(21)에 설치된 구멍이다. 하우징부(21)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 크게 기판(10) 쪽에 설치된 하부부재(21a)와, 프레임부(22) 쪽에 설치된 상부부재(21b)를 갖고, 하부부재(21a) 위에 상부부재(21b)가 겹쳐져 구성되어 있다. 조임부재 수용부(212c)는, 하우징부(21)의 상부부재(21b)에 형성된 관통구멍의 아래쪽 개구를 하우징부(21)의 하부부재(21a)의 윗면에 의해 막음으로써 형성되는 오목부로 이루어진다. 조임부재 수용부(212c)는 조임부재(212a)가 끼는 형상이 되도록, 위쪽 내경이 아래쪽 내경보다 작게 설정되어 있고, 내경이 바뀌는 부분의 외주에 단차면이 형성되어 있다.
조임부재(212a)의 조임부재 수용부(212c)에의 설치는, 조임부재 수용부(212c)를 구성하는 상부부재(21b)에 설치된 관통구멍의 아래쪽 개구로 조임부재(212a)를 끼워넣고, 하부부재(21a)를 상부부재(21b)의 아랫면에 서로 겹침으로써 할 수 있다. 이때, 조임부재(212a)는, 그 상기 단차면이 조임부재 수용부(212c)의 상기 단차면과 접하고 있기 때문에, 조임부재 수용부(212c)의 위쪽 개구로부터 빠져나가지 않도록 되어 있다. 각 위치결정 오목부(212)는, 프레임부(22)의 각 위치결정 볼록부(221)에 대응하는 위치에 설치되어 있고, 각 위치결정 오목부(212)의 수도 각 위치결정 볼록부(221)의 수만큼 설치되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 프레임부(22)에 위치결정 볼록부(221)를 설치하고, 하우징부(21)에 위치결정 오목부(212)를 설치한 경우를 나타내었으나, 한쪽에 볼록부를 설치하고, 다른쪽에 오목부가 설치되어 있으면 되고, 예를 들어 프레임부(22)에 위치결정 오목부를 설치하고, 하우징부(21)에 위치결정 볼록부를 설치해도 좋다. 이 경우는, 프레임부(22)에 조임부재 수용부를 설치하고, 그곳에 조임구멍을 갖춘 조임부재를 설치하면 된다.
[상하이동 가이드 기구]
계속해서, 플로팅 가이드부(23)의 상하이동을 가이드하는 기구에 대해서 도 3∼도 6을 참조하면서 설명한다.
상하이동 가이드 기구는, 하우징부(21)의 중앙부 위쪽에서, 프레임부(22)의 중앙 개구부(24)에 배치되는 플로팅 가이드부(23)를, 윗방향으로 힘을 가하면서 윗방향 및 아랫방향으로의 이동을 가이드함과 동시에, 위쪽에서 용이하게 탈착 가능하게 지지하기 위해 설치되어 있다. 상하이동 가이드 기구는, 하우징부(21)에 설치되어 있는 가이드 부세부(付勢部)(215)와, 플로팅 가이드부(23)에 설치되어 있는 결합부(232)를 갖고 있다.
플로팅 가이드부(23)는, 하우징부(21)의 윗면에 프레임부(22)가 설치되어 있는 상태에서, 하우징부(21) 윗면에 세워져 프레임부(22)의 개구부(24) 내에 위치해 있는 가이드 부세부(215)의 선단부분에 설치됨으로써, 프레임부(22)의 중앙 개구부(24)에 상하이동 자유롭게 지지된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 상하이동 가이드 기구로서, 하우징부(21)에는 복수의 가이드 부세부(215)가 설치되고, 플로팅 가이드부(23)에는 하우징부(21)의 각 가이드 부세부(215)와 대응하는 위치에 복수의 결합부(232)가 설치되어 있다.
상하이동 가이드 기구는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 장방형의 플로팅 가이드부(23)의 네 모서리의 각각에 설치되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 4개의 상하이동 가이드 기구가 있는 경우를 예시하지만, 상하이동 가이드 기구의 수는 특별히 한정되지 않는다.
도 4, 도 5 및 도 6은, 하우징부(21)의 가이드 부세부(215)와, 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)와의 관계를 나타내는 확대 구성도이고, 도 4는 가이드 부세부(215)의 상단부에 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)가 끼워지기 전의 상태를 나타낸 도면, 도 5는 가이드 부세부(215)의 상단부에 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)가 끼워진 후의 상태를 나타낸 도면, 도 6은 도 5의 상태에서 플로팅 가이드부(23)가 아래쪽으로 밀어내려진 때의 상태를 나타낸 도면이다.
도 3∼도 5에 나타낸 바와 같이, 하우징부(21)의 가이드 부세부(215)는, 가이드 핀(217)과, 가이드 핀(217)의 축 주위에 축방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된 결합부재(218)와, 결합부재(218)를 위쪽으로 힘을 가하기 위해 결합부재(218)의 아래쪽에서 가이드 핀(217)의 주위에 배치된 탄성부재(219)와, 결합부재(218)의 윗방향으로의 이동을 제한하기 위해 가이드 핀(217) 상단에 설치된 이동규제부재(220)와, 가이드 핀(217) 및 탄성부재(219)의 하단쪽을 지지하는 가이드 지지부(216)를 갖는다. 그리고, 가이드 지지부(216)는, 가이드 핀(217)을 하우징부(21)의 윗면 쪽에 수직으로 지지하기 위한 핀 지지부(216d)와, 탄성부재(219)의 하단부를 받기 위한 하단 받음부(216a)를 갖는다. 또한, 결합부재(218)는 탄성부재(219)의 상단부를 받기 위한 상단 받음부(218a)를 갖는다.
가이드 핀(217)은, 하우징부(21)의 윗면에 수직으로 세워져, 결합부재(218)의 상하이동을 가이드하는 핀이고, 하단쪽에 핀 지지부(216d)와 접속하여 하우징(21)에 고정하기 위한 핀 고정부(217a)를 갖고, 상단쪽에 결합부재(218)의 위쪽으로의 이동을 제한하는 이동규제부재(220)를 설치하기 위한 규제부재 설치부(217b)를 갖는다. 또한, 핀 고정부(217a)에서 위쪽은 결합부재(218)에 설치된 관통구멍인 삽통구멍(218b)이 지남과 동시에 탄성부재(219)가 주위에 배치되는 원주상의 축부(217c)로 되어 있다.
핀 고정부(217a)의 핀 지지부(216d)에의 고정은 유지관리를 용이하게 하기 위해 탈착 가능한 것이 바람직하고, 예를 들어 비틀어 넣기, 끼워 넣기, 압입 등을 할 수 있다. 본 실시형태에서는, 핀 고정부(217a)에는 바깥나사로 잘리고, 관통구멍으로 이루어지는 핀 지지부(216d)에는 안나사로 잘려져 있어, 핀 고정부(217a)를 핀 지지부(216d)에 위쪽에서 비틀어 넣어 고정하고 있다. 또, 축부(217c)는 핀 고정부(217a)보다 외경이 크게 되어 있어, 축부(217c)와 핀 고정부(217a) 사이에는 축방향으로 수직인 면인 단차면을 갖고 있다. 이에 의해, 상기 단차면이 핀 지지부(216d)의 위쪽 개구의 주위 면에 접할 때까지 가이드 핀(217)을 비틀어 넣음으로써, 하우징부(21)의 윗면에 대하여 가이드 핀(217)의 상단의 높이를 일정하고 수직으로 고정할 수 있다.
축부(217c)의 위쪽에는 이동규제부재(220)를 상단에 설치하기 위한 규제부재 설치부(217b)를 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 규제부재 설치부(217b)는 축부(217c)의 상단부터 축방향을 따라 올려지고 안나사로 잘린 막힌 구멍으로 구성되어 있다.
이동규제부재(220)는 축부(217c)의 상단에 설치하여 축부(217c)를 따라 상하이동하는 결합부재(218)의 위쪽으로의 이동을 제한하는 부재이고, 규제부재 설치부(217b)에 끼워져 고정되는 부분과, 축부(217c) 상단에 설치된 상태로 축부(217c)의 외주면에서 주위로 연장하는 부분(이하, 단순히 연장부분이라 한다)을 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 이동규제부재(220)는, 규제부재 설치부(217b)의 안나사에 끼우는 바깥나사로 잘린 부분과, 결합부재(218)의 삽통구멍(218b)의 내경보다 큰 외경의 두부(頭部)(220a)를 갖는 수나사로 구성하고 있다. 이에 의해, 탄성부재(219)에 의해 위쪽으로 힘이 가해진 결합부재(218)는 삽통구멍(218b)의 위쪽 개구 주위가 이동규제부재(220)의 두부(220a)의 연장부분에 닿고, 그 이상의 위쪽으로의 이동이 제한되기 때문에, 결합부재(218)의 상한 높이 위치를 소정의 위치로 맞출 수 있고, 또 결합부재(218)의 위쪽으로의 탈락을 방지할 수 있다.
결합부재(218)는 탄성을 갖는 합성수지(엘라스토머를 포함) 등으로 이루어지고, 원주형상의 축 위에 관통구멍이 형성된 형상을 하고 있다. 상기 관통구멍의 위쪽은 가이드 핀(217)의 축부(217c)가 지나는 구멍인 삽통구멍(218b)이고, 그 내경은 결합부재(218)가 축부(217c)를 따라 상하이동할 수 있도록, 축부(217c)의 외경보다 약간 크게 형성되어 있다. 또한, 상기 관통구멍의 아래쪽은 가이드 핀(217)의 축부(217c) 주위에 배치되어 있는 탄성부재(219)의 상단에 접하는 상단 받음부(218a)이고, 그 내경은 탄성부재(219)의 외경보다 크게 형성되어 있다. 이에 의해, 삽통구멍(218b)과 이어지는 부분에는 단차면이 형성되고, 그 단차면에 탄성부재(219)의 상단이 접하고, 탄성부재(219)의 복원력에 의해 결합부재(218)가 위쪽으로 힘이 가해진다.
또, 결합부재(218)의 외주면은 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)의 안쪽면에 접촉하여 플로팅 가이드부(23)를 지지하는 기능을 하는 부분이고, 그 외경을 결합부(232)의 내경보다 크게 하여 조임마진을 갖게 하고 있다. 결합부재(218)의 외경은, 결합부재(218)를 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)에 끼워 넣음으로써 플로팅 가이드부(23)를 확실히 지지할 수 있음과 동시에, 플로팅 가이드부(23)를 위쪽으로 잡아당김으로써 결합부재(218)로부터 분리시키도록 설정된다. 또한, 결합부재(218)의 상단 외주에는 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)에의 결합이 용이하도록 모따기된 모따기부(218c)를 갖고 있다.
또한, 결합부재(218)의 상단면은 삽통구멍(218b)의 축에 대하여 수직으로 되어 있기 때문에, 결합부재(218)의 상단면이 결합부(232)의 윗면과 접촉하도록, 결합부재(218)를 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)에 끼워 넣음으로써, 플로팅 가이드부(23)는 가이드 부세부(215)에 의해 수평으로 유지된다.
탄성부재(219)는 가이드 핀(217)의 축부(217c) 주위에 감기도록 설치되고, 그 복원력에 의해 결합부재(218)를 위쪽으로 압압(押壓)하는 부재이고, 본 실시형태에서는 코일스프링으로 되어 있다. 탄성부재(219)의 내경은 가이드 핀(217)의 축부(217c)의 외경보다도 크게 설정되어 있고, 외경은 결합부재(218)의 상단 받음부(218a)의 내경 및 가이드 지지부(216)의 하단 받음부(216a)의 내경보다도 작게 설정되어 있다. 탄성부재(219)는 결합부재(218)의 상단 받음부(218a)와 가이드 지지부(216)의 하단 받음부(216a)에 끼여 지지되고 있다.
가이드 지지부(216)는 가이드 핀(217)의 하단부분과 탄성부재(219)의 하단부를 지지하기 위해 하우징부(21)에 설치되어 있다. 가이드 지지부(216)는 하우징부(21)를 관통하는 구멍으로 이루어지고, 그 구멍의 아래쪽이 가이드 핀(217)의 핀 고정부(217a)를 고정하는 핀 지지부(216d)로 되어 있고, 위쪽이 탄성부재(219)의 하단을 지지하는 하단 받음부(216a)로 되어 있다. 하단 받음부(216a)의 내경은 핀 지지부(216d)의 내경보다 크게 되어 있기 때문에, 하단 받음부(216a)의 바닥에는 단차면(216b)이 형성되어 있다.
핀 지지부(216d)는 가이드 핀(217)의 핀 고정부(217a)의 바깥나사와 결합할 수 있도록 내면에 안나사로 잘려 있다. 가이드 핀(217)의 축부(217c)의 하단이 핀 지지부(216d)의 위쪽 개구의 주위(하단 받음부(216a)의 단차면)와 접촉할 때까지 가이드 핀(217)을 비틀어 넣음으로써, 가이드 핀(217)은 하우징부(21)의 윗면에 대하여 수직으로 세워진다.
하단 받음부(216a)는 단차면(216b)과 그 주위를 둘러싸는 내벽면(216c)을 갖고, 내벽면(216c)의 내경은 탄성부재(219)의 외경보다도 크게 형성되어 있기 때문에, 탄성부재(219)의 하부는 그 하단이 단차면(216b)에 접한 상태로 내벽면(216c)에 둘러싸여 지지된다.
이와 같이, 탄성부재(219)는 핀 지지부(216d)에 고정되어 세워진 가이드 핀(217)의 축부(217c) 주위에 배치됨과 동시에, 결합부재(218)의 상단 받음부(218a)와 가이드 지지부(216)의 하단 받음부(216a) 사이에 수축된 상태로 끼워져 지지되고 있기 때문에, 그 복원력에 의해 결합부재(218)는 위쪽으로 압압되어 있다.
상기한 구성의 상하이동 가이드 기구의 조립방법으로는, 예를 들어 가이드 핀(217)의 상단에 이동규제부재(220)를 설치한 상태로, 가이드 핀(217)에 결합부재(218)와 탄성부재(219)를 통과시키고, 그 상태로 가이드 핀(217)을 가이드 지지부(216)에 설치하여 행할 수 있다. 또, 가이드 핀(217)을 가이드 지지부(216)에 설치한 후, 가이드 핀(217)에 탄성부재(219)와 결합부재(218)를 통과시키고, 이동규제부재(220)를 가이드 핀(217)의 상단에 설치하여 행할 수도 있다.
이와 같이 하우징부(21)에 장착된 가이드 부세부(215)에의 플로팅 가이드부(23)의 설치는, 하우징부(21)에 프레임부(22)가 설치된 상태로, 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)의 위치를 가이드 부세부(215)의 결합부재(218)의 위치에 맞추어, 프레임부(22)의 개구부(24)의 위쪽에서 플로팅 가이드부(23)를 아래쪽으로 밀어 넣는다(도 4 참조). 이에 의해 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)에 가이드 부세부(215)의 결합부재(218)가 끼워 넣어지고, 플로팅 가이드부(23)는 가이드 부세부(215)에 설치된다(도 6 참조). 그 후, 플로팅 가이드부(23)의 아래쪽으로의 밀어 넣기를 해제하면, 가이드 부세부(215)의 결합부재(218)는 탄성부재(219)에 의해 위쪽으로 밀려올려지고, 결합부재(218)의 상단이 이동규제부재(220)의 연장부에 접한 상태로 멈춘다. 이에 의해, 플로팅 가이드부(23)는 위쪽으로 힘이 가해지면서, 소정의 높이로 뜬 상태로 유지된다(도 5 참조).
이와 같이 플로팅 가이드부(23)가 가이드 부세부(215)에 설치된 상태(도 5에 나타낸 상태)로 플로팅 가이드부(23)를 아래쪽으로 밀어 내리면, 가이드 부세부(215)의 결합부재(218)는 탄성부재(219)를 수축시키면서 가이드 핀(217)의 축부(217c)를 따라 아래쪽으로 이동한다(도 6 참조).
상기와 같이, 실시형태에 따른 상하이동 가이드 기구는, 플로팅 가이드부(23)의 윗방향 및 아랫방향의 동작을 가이드하는 기능과, 플로팅 가이드부(23)를 윗방향으로 힘을 가하는 기능과, 윗방향으로부터 탈착 가능하게 지지하는 기능을 하나의 기구에 갖게 할 수 있기 때문에, 전기적 접속장치(1)의 스페이스 축소화를 도모할 수 있다. 또한, 플로팅 가이드부(23)가 분리된 상태에서도, 종래와 같이 코일스프링 등의 탄성부재(219)가 노출하지 않고 가이드 부세부(215) 내에 지지된 채이므로, 탄성부재(219)가 빠지는 것을 방지할 수 있어, 유지관리가 용이해진다. 또, 결합부재(218)의 상한 높이 위치는 이동규제부재(220)에 의해 제한되어 있기 때문에, 종래와 같이 프레임부(22)에 플로팅 가이드부(23)의 위쪽으로의 이동 제한 기구를 설치할 필요가 없고, 플로팅 가이드부(23)의 탈착이 용이해진다. 또한, 플로팅 가이드부(23)의 탈착 및 프레임부(22)의 탈착은 위쪽으로부터의 압압 및 빼냄 동작만으로 행할 수 있기 때문에, 유지관리가 용이해진다.
[탈락 방지 기구]
이어서, 가이드 부세부(215)에 의해 프레임부(22)의 개구부(24)에 설치되어 있는 플로팅 가이드부(23)의 탈락 방지 기구에 대해서 도 1, 도 3, 및 도 7을 참조하면서 설명한다.
상기한 대로, 플로팅 가이드부(23)는 가이드 부세부(215)에 의해 지지되어 있지만, 더 확실하게 지지하기 위해, 플로팅 가이드부(23)의 탈락을 방지하는 탈락 방지 기구가 유효하게 기능한다. 가이드 부세부(215)의 결합부재(218)와 같이 합성수지 등으로 형성된 부분은, 금속제 부분에 비하면 열화 등이 생기기 쉽기 때문에, 예를 들어 결합부재(218)가 열화나 마모 등에 의해 지지력이 저하한 경우라도, 탈락 방지 기구를 설치함으로써 확실하게 플로팅 가이드부(23)를 지지할 수 있다.
도면에 나타난 바와 같이, 플로팅 가이드부(23)의 탈락을 방지하는 탈락 방지 기구는 프레임부(22)에 설치된 복수의 편심 회전 부재(31)에 의해 구성되어 있다. 도 1에서는, 플로팅 가이드부(23)를 확실하게 프레임부(22)의 개구부(24) 내에 지지하기 위해, 2개의 편심 회전 부재(31)가 평면이 장방형인 프레임부(22)의 개구부(24)의 대각선 부근에 배치되어 있는 경우를 나타내고 있다. 또한, 편심 회전 부재(31)의 위치는 도 1에 예시하는 위치에 한정되는 것은 아니고, 개구부(24)의 마주보는 변에 설치되도록 해도 좋고, 편심 회전 부재(31)의 수도 2개로 한정되는 것은 아니다.
편심 샤프트나 편심 볼트로 대표되는 편심 회전 부재(31)는, 회전축이 되는 축부(312)와 축부(312)의 상단에 설치된 두부(311)를 갖고 있다. 축부(312)는 프레임부(22)에 회전 가능하고 위쪽으로 용이하게 빠져 떨어지지 않도록 고정되어 있다. 축부(312)의 축심(P)은 두부(311)에서 편심(偏心)한 위치에 있고, 두부(311)의 회전에 의해 두부(311)의 일부가 프레임부(22)의 개구부(24) 내로 돌출하도록 되어 있다. 이에 의해, 두부(311)를 회전하여 프레임부(22)의 개구부(24) 내로 돌출시킴으로써, 플로팅 가이드부(23)의 윗면과 접촉하여 플로팅 가이드부(23)의 위쪽으로의 이동을 제한할 수 있도록 되어 있다.
두부(311)의 윗면에는 두부(311)의 회전을 용이하게 할 수 있도록, 위쪽으로 돌출한 손잡이부(313)가 설치되어 있다. 또한, 손잡이부(313)는 두부(311)의 윗면 위쪽으로 돌출시키는 대신 두부(311)의 윗면에 홈을 형성하여 회전하기 쉽도록 해도 좋다.
프레임부(22)의 편심 회전 부재(31)가 설치되어 있는 부분은 두부(311)의 회전을 막지 않도록 판 오목부(243)로 되어 있다. 또한, 플로팅 가이드부(23)의 두부(311)에 접하는 부분은, 두부(311)와 서로 걸리도록 판 결합 오목부(235)가 설치되어 있다.
도 7은 실시형태에 따른 탈락 방지 기구를 설명하는 확대 사시도이다. 도 7(A)는 편심 회전 부재(31)의 비(非)-록(lock) 상태(두부(311)가 개구부(24) 내로 돌출해 있지 않은 상태)를 나타내고 있고, 도 7(B)는 편심 회전 부재(31)의 록상태(두부(311)가 개구부(24) 내로 돌출해 있는 상태)를 나타내고 있다.
도 7(A)에 나타낸 바와 같이, 플로팅 가이드부(23)의 결합 오목부(235)는 회전시킨 편심 회전 부재(31)의 두부(311)에 접하여 플로팅 가이드부(23)의 탈락을 방지하는 부분이고, 부채형상의 홈으로 되어 플로팅 가이드부(23)의 다른 부분의 높이보다 낮게 되어 있다.
두부(311)의 아랫면의 높이 위치는, 본 실시형태에서는 플로팅 가이드부(23)가 아래쪽으로 힘이 가해지지 않은 상태에서 가이드 부세부(215)에 지지되어 있을 때의 결합 오목부(235)의 저면의 높이 위치와 거의 같은 위치로 설정하고 있지만, 그보다 조금 높은 위치로 설정해도 좋고, 그보다 조금 낮은 위치로 설정해도 좋다. 조금 높은 위치로 설정해 있는 경우는, 두부(311)와 결합 오목부(235) 사이에 간극이 생기고, 조금 낮은 위치로 설정해 있는 경우는, 플로팅 가이드부(23)가 조금 아래쪽으로 밀어내려진 위쪽으로 힘이 가해진 상태에서 두부(311)에 결합 오목부(235)가 접한다.
도 7(B)에 나타낸 바와 같이, 편심 회전 부재(31)를 회전시켜 록상태로 함으로써, 두부(311)가 개구부 쪽으로 돌출하기 때문에, 플로팅 가이드부(23)를 가이드 부세부(215)에 의해 설정되어 있는 상한의 높이 위치보다 위쪽으로 이동하려 해도, 두부(311)가 플로팅 가이드부(23)를 결합 오목부(235)에 접하여 막음으로써, 플로팅 가이드부(23)의 위쪽으로의 이동을 제한할 수 있다.
이와 같이 함으로써, 가이드 부세부(215)에 의한 플로팅 가이드부(23)의 지지력이 약해져, 가령 플로팅 가이드부(23)가 탈락하려 해도, 플로팅 가이드부(23)를 지지할 수 있다.
한편, 편심 회전 부재(31)를 록상태에서 비 록상태로 함으로써, 프레임부(22)로부터 플로팅 가이드부(23)를 분리할 수 있다.
또, 상기 록상태, 비 록상태의 전환은 위쪽에서 할 수 있기 때문에 용이하게 행할 수 있다.
(A-2) 실시형태의 구성부재의 설치, 분리방법
[구성부재의 설치방법]
상기한 실시형태의 전기적 접속장치(1)의 각 구성부품의 설치방법을 하기에 설명한다.
우선, 기판(10) 위에 하우징부(21)를, 기판(10) 위쪽부터 나사 등의 고정부재에 의해 고정한다. 또한, 하우징부(21)의 고정은, 하우징부(21)의 아랫면에 돌출시킨 핀을 설치하고, 기판 쪽에 설치한 구멍에 압입함으로써 행해도 좋다. 또한, 하우징부(21)에는 접촉자(12)가 수용되어 있는데, 그 수용방법으로는 하우징부(21)를 구성하는 하부부재(21a)와 상부부재(21b)의 어느 한쪽에서의 관통구멍(211)을 구성하는 구멍에, 접촉자(12)의 대응하는 한쪽 단부 쪽을 삽입한 후, 접촉자(12)의 다른쪽 단부 쪽을 하부부재(21a)와 상부부재(21b)의 다른쪽에서의 관통구멍(211)을 구성하는 구멍에 삽입하도록, 하부부재(21a)와 상부부재(21b)를 서로 겹침으로써 행할 수 있다. 또한, 하우징부(21)에는 상기 방법에 의해 가이드 부세부(215)가 설치되어 있는데, 하우징부(21)를 기판(10)에 설치하기 전에 설치해도 좋고, 기판(10)에 설치한 후에 설치해도 좋다.
이어서, 기판(10) 위에 설치된 하우징부(21)의 윗면에 프레임부(22)를 위에서 밀어넣어 장착한다. 이때, 프레임부(22)의 저부에 설치되어 있는 각 위치결정 볼록부(221)를 하우징부(21)의 각 위치결정 오목부(212)에 끼워넣어, 하우징부(21)에 대하여 프레임부(22)를 고정한다. 이때, 프레임부(22)의 개구부(24) 내에는, 하우징부(21)에 설치된 각 가이드 부세부(215)가 위치해 있다.
이어서, 하우징부(21)에 고정된 프레임부(22)의 개구부(24)에, 플로팅 가이드부(23)를 삽입하고, 상기한 방법에 의해 가이드 부세부(215)의 각 결합부재(218)에 플로팅 가이드부(23)의 각 결합부(232)를 끼워넣어, 플로팅 가이드부(23)를 가이드 부세부(215)에 설치하고, 프레임부(22)의 개구부(24) 내에 지지한다.
계속해서, 프레임부(22)의 개구부(24) 내에 플로팅 가이드부(23)가 지지되어 있는 상태로, 프레임부(22)의 각 편심 회전 부재(31)를 상기한 바와 같이 회전하여 록상태로 하여 탈락 방지 기능을 작동시킨다.
상기와 같이 설치된 전기적 접속장치(1)의 플로팅 가이드부(23)의 개구부(14)에 검사대상인 피검사체(51)를 장착하고, 아래쪽(기판(10)쪽)으로 밀어넣어, 피검사체(51)의 단자(511)를 접촉자(12)에 접촉시켜 피검사체(51)의 검사를 한다.
[구성부재의 분리방법]
계속해서, 실시형태의 전기적 접속장치(1)의 각 구성부재의 분리방법을 설명한다. 또한, 구성부재의 분리방법에는 하기와 같은 방법이 있다.
제1 방법은, 플로팅 가이드부(23)를 프레임부(22)로부터 분리하고, 그 후 프레임부(22)를 하우징부(21)로부터 분리하는 방법이다. 이 경우, 처음 프레임부(22)의 각 편심 회전 부재(31)를 회전시켜 비 록상태로 한다. 그 후, 플로팅 가이드부(23)를 위쪽으로 잡아당겨 빼낸다. 이에 의해 가이드 부세부(215)로부터 플로팅 가이드부(23)가 떨어진다. 그 후, 프레임부(22)를 위쪽으로 잡아당기도록 힘을 가하여 빼낸다. 이에 의해 하우징부(21)가 전면 노출한 상태가 된다. 또한, 하우징부(21)를 기판(10)으로부터 분리하는데는, 나사 고정인 경우는 위쪽부터 나사를 풀어 분리하고, 압입의 경우는 위쪽으로 빼내어 분리한다. 또, 하우징부(21)에 수용되어 있는 접촉자(12)를 분리하는데는, 서로 겹쳐진 하우징부(21)의 하부부재(21a)와 상부부재(21b)를 분리함으로써 행할 수 있다. 또, 가이드 부세부(215)를 분리하는데는, 가이드 핀(217)의 상단에 고정되어 있는 이동규제부재(220)를 분리하고, 가이드 핀(217)에 삽입되어 있는 탄성부재(219)와 결합부재(218)를 빼내고, 가이드 지지부(216)에 고정되어 있는 가이드 핀(217)을 분리함으로써 행할 수 있다. 이 제1 방법에서는, 모두 위쪽으로부터의 조작으로 각 구성부품을 간단하게 분리하는 것이 가능하다.
제2 방법은, 프레임부(22)째 플로팅 가이드부(23)를 분리하는 방법이다. 이 경우, 우선 프레임부(22)를 위쪽으로 잡아당겨 빼낸다. 이에 의해, 프레임부(22)의 위치결정 볼록부(221)는 하우징부(21)의 위치결정 오목부(212)로부터 분리됨과 동시에, 플로팅 가이드부(23)는 프레임부(22)의 단부 지지부(242)에 의해 함께 위쪽으로 끌어올려져, 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)가 가이드 부세부(215)의 결합부재(218)로부터 분리된다. 이때, 각 편심 회전 부재(31)는 록상태인 채여도 좋고, 비 록상태여도 좋으나, 편심 회전 부재(31)를 록상태인 채 뽑으면, 뽑을 때에 플로팅 가이드부(23)가 프레임부(22)로부터 분리되지 않고 끝나므로 바람직하다. 그 후, 프레임부(22)로부터 플로팅 가이드부(23)를 빼낸다. 이때, 편심 회전 부재(31)가 록상태일 때에는 비 록상태로 하고 나서 빼낸다. 이 이후의 순서는 상기 제1 방법과 동일하므로 설명을 생략한다. 이 제2 방법의 경우도 모두 위쪽에서의 조작으로 분리가 가능하고, 게다가 프레임부(22)와 플로팅 가이드부(23)를 함께 제거할 수 있기 때문에 각 구성부품의 분리가 더 간단해진다.
(A-3) 실시형태의 효과
상술한 바와 같이, 종래의 전기적 접속장치에서는, 플로팅 가이드부를 분리하는데 수고가 들었지만, 본 실시형태에 의하면, 모두 위쪽으로부터의 압압이나 빼내는 조작에 의해, 간단하게 플로팅 가이드부나 프레임부를 탈착할 수 있다. 이에 의해, 접촉자, 그 외 구성부품의 교환이나 유지관리가 용이해진다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 플로팅 가이드부를 분리해도, 플로팅 가이드부를 상하이동시키는 스프링 등의 탄성부재가 노출하지 않기 때문에, 스프링이 날아가는 등 탄성부재의 뜻하지 않은 분리를 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 플로팅 가이드부를 상하이동시키는 기구는 플로팅 가이드부의 위치결정, 지지, 상하이동의 가이드, 위쪽으로의 부세(付勢), 및 위쪽으로의 이동 제한을 하나의 기구로 일체화할 수 있다. 이에 의해, 각각의 기능을 따로 구성하는 경우에 비해, 구조를 간단하게 할 수 있고, 필요한 스페이스도 줄일 수 있다.
(B) 다른 실시형태
상술한 실시형태에서도 본 발명의 각종 변형 실시형태를 언급했으나, 본 발명은 이하의 변형 실시형태에도 적용할 수 있다.
(B-1) 플로팅 가이드부의 상하이동 가이드 기구
도 8 및 도 9는 변형 실시형태에 따른 플로팅 가이드부의 상하이동 가이드 기구를 나타낸 확대도이고, 도 8은 가이드 부세부(615)의 상단부에 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)가 결합되어 있는 상태를 나타낸 도면, 도 9는 가이드 부세부(615)의 상단부에 플로팅 가이드부(23)의 결합부(232)가 결합된 상태로 플로팅 가이드부(23)가 아래쪽으로 밀어내려진 때의 상태를 나타낸 도면이다.
도 3∼도 6에 나타낸 바와 같이, 상술한 실시형태에서는, 결합부재(218)의 위쪽으로의 이동을 제한하는 이동규제부재(220)를 가이드 핀(217)과는 별개로 구성하고 있는 경우를 예시하였다. 이에 대하여, 이 변형 실시형태에서는, 도 8 및 도 9에 예시한 바와 같이, 가이드 부세부(615)의 결합부재(218)가 가이드 핀(617)을 따라 위쪽으로 이동하는 것을 제한하고, 가이드 핀(617)으로부터 빠져나오는 것을 방지하기 위한 연장부(617d)를, 가이드 핀(617)의 상단에 일체적으로 설치한 턱붙이 핀으로 구성하고 있다. 또한, 상기 도 8 및 도 9에서, 상술한 실시형태와 동일한 부분에 대해서는 같은 부호를 붙여 설명을 생략한다.
이와 같이, 가이드 핀(617)의 상단에 연장부(617d)가 형성됨으로써, 가이드 부세부(615)의 결합부재(218)는 탄성부재(219)에 의해 위쪽으로 밀어올려지고, 결합부재(218)의 상단이 연장부(617d)에 접한 상태로 정지한다. 이에 의해, 결합부재(218)에 설치되어 있는 플로팅 가이드부(23)는 위쪽으로 힘이 가해지면서, 소정의 높이로 뜬 상태로 지지된다(도 8 참조).
또한, 이와 같이 플로팅 가이드부(23)가 가이드 부세부(615)에 설치된 상태(도 8에 나타낸 상태)로, 플로팅 가이드부(23)를 아래쪽으로 밀어내리면, 가이드 부세부(615)의 결합부재(218)는 탄성부재(219)를 수축시키면서 가이드 핀(617)의 축부(617c)를 따라 아래쪽으로 이동한다(도 9 참조).
또한, 가이드 핀(617)의 핀 고정부(617a)와 가이드 지지부(216)의 핀 지지부(216d)와의 고정은 상술한 실시형태와 동일하게 나사 고정이나 압입에 의해 행할 수 있다.
본 변형 실시형태에서도, 결합부재(218)의 상한 높이 위치를 설정하고, 누락을 방지할 수 있기 때문에, 상기 가이드 부세부(615)를 이용한 전기적 접속장치도 상술한 실시형태의 전기적 접속장치(1)와 같은 작용, 효과를 갖는다.
1: 전기적 접속장치
10: 기판
11: 배선 패턴 12: 접촉자
20: 소켓부 51: 피검사체
21: 하우징부 21a: 하부부재
21b: 상부부재 211: 관통구멍
212: 위치결정 오목부 212a: 조임부재
212b: 조임구멍 215, 615: 가이드 부세부
217, 617: 가이드 핀 218: 결합부재
219: 탄성부재 216: 가이드 지지부
216a: 하단 받음부 216d: 핀 지지부
220: 이동규제부재 617d: 연장부
22: 프레임부 221: 위치결정 볼록부
23: 플로팅 가이드부 231: 피지지부
232: 결합부 31: 편심 회전 부재
311: 두부(頭部) 312: 축부
11: 배선 패턴 12: 접촉자
20: 소켓부 51: 피검사체
21: 하우징부 21a: 하부부재
21b: 상부부재 211: 관통구멍
212: 위치결정 오목부 212a: 조임부재
212b: 조임구멍 215, 615: 가이드 부세부
217, 617: 가이드 핀 218: 결합부재
219: 탄성부재 216: 가이드 지지부
216a: 하단 받음부 216d: 핀 지지부
220: 이동규제부재 617d: 연장부
22: 프레임부 221: 위치결정 볼록부
23: 플로팅 가이드부 231: 피지지부
232: 결합부 31: 편심 회전 부재
311: 두부(頭部) 312: 축부
Claims (5)
- 배선이 형성된 기판 위에 설치된 소켓부를 갖추고, 상기 소켓부에 장착된 피검사체의 전극부를, 기판에 형성된 배선에 전기적으로 접속시키는 전기적 접속장치에 있어서, 상기 소켓부가,
상기 기판에 형성된 배선과 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉자를 수용하는 하우징부;
상기 하우징부의 위쪽에 탈착 가능하게 설치되고, 상기 하우징부의 상기 복수의 접촉자의 배치 영역에 개구부를 갖는 프레임부; 및
상기 피검사체가 장착되는 개구부를 갖고, 그 개구부의 저부에 상기 하우징부에 수용된 복수의 접촉자의 상단부가 삽입되는 복수의 관통구멍을 갖고, 상기 프레임부의 개구부 내에 상하이동 가능하게 지지되는 플로팅 가이드부;
를 포함하고,
상기 하우징부가, 그 윗면에 세워진 가이드 핀의 축부 주위에 설치된 탄성부재에 의해 위쪽으로 힘이 가해지면서, 상기 가이드 핀의 축부를 따라 상하이동 가능하게 지지되는 결합부재를 갖춘 복수의 가이드 부세부를 갖고,
상기 플로팅 가이드부가, 상기 각 가이드 부세부의 결합부재와 탈착 가능하게 결합하는 복수의 결합부를 갖는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
- 제1항에 있어서, 상기 가이드 부세부의 가이드 핀이, 그 상단부에 상기 결합부재의 위쪽으로의 이동을 제한하기 위한 축부에서 연장한 부분을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
- 제1항에 있어서, 상기 하우징부에의 상기 프레임부의 설치는, 한쪽에 설치된 복수의 볼록부와 다른쪽에 설치된 복수의 오목부와의 압입에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
- 제1항에 있어서, 상기 프레임부의 개구부의 주위에 설치되고, 상기 개구부 내로 돌출하여 플로팅 가이드부의 위쪽으로의 이동을 제한하는 상태와, 상기 개구부 내로 돌출하지 않고 플로팅 가이드부의 위쪽으로의 이동을 가능하게 하는 상태를 전환할 수 있는 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
- 제4항에 있어서, 상기 기구가 편심(偏心)한 회전축에 의해 회전하는 부재를 이용하는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017196276A JP2019070562A (ja) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | 電気的接続装置 |
JPJP-P-2017-196276 | 2017-10-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190039851A true KR20190039851A (ko) | 2019-04-16 |
KR102070289B1 KR102070289B1 (ko) | 2020-01-28 |
Family
ID=66066336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180109444A KR102070289B1 (ko) | 2017-10-06 | 2018-09-13 | 전기적 접속장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019070562A (ko) |
KR (1) | KR102070289B1 (ko) |
CN (1) | CN109638499B (ko) |
TW (1) | TWI673924B (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102193447B1 (ko) * | 2019-12-09 | 2020-12-21 | (주)티에스이 | 테스트 소켓 |
KR102388161B1 (ko) * | 2021-07-26 | 2022-05-17 | 주식회사 디케이티 | 기판 검사장치 및 검사방법 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021095259A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 株式会社エンプラス | ソケット |
WO2021095261A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 株式会社エンプラス | ソケット |
JP2021148700A (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-27 | 株式会社ヨコオ | プローブヘッド |
KR200496932Y1 (ko) * | 2020-08-25 | 2023-06-07 | 주식회사 한국가스기술공사 | 방폭등기구 테스트 장치 |
CN112701516B (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-07 | 珩星电子(连云港)股份有限公司 | 一种采用镀镍镀金结构具有插孔的cy43电连接器 |
CN118099108A (zh) * | 2022-11-28 | 2024-05-28 | 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 | 用于集成电路的插座组件的滑动浮动基座 |
CN117214713B (zh) * | 2023-09-19 | 2024-03-19 | 泰州圣斯泰科汽车部件有限公司 | 一种汽车电池传感器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990073677A (ko) * | 1998-03-02 | 1999-10-05 | 정문술 | 반도체 소자테스트용 테스트트레이의 캐리어모듈 |
JP2002267717A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-18 | Daito:Kk | Icハンドラーにおける予熱部材の調整機構 |
JP2006331666A (ja) | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Nec Electronics Corp | Icソケット |
KR20130123193A (ko) * | 2012-05-02 | 2013-11-12 | 리노공업주식회사 | 테스트 소켓 |
KR101780935B1 (ko) * | 2016-03-30 | 2017-09-27 | 리노공업주식회사 | 검사소켓유니트 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101032648B1 (ko) * | 2011-02-10 | 2011-05-06 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 테스트용 소켓 |
KR101585182B1 (ko) * | 2014-04-28 | 2016-01-14 | 황동원 | 반도체 소자 테스트용 소켓장치 |
CN106532303A (zh) * | 2015-09-10 | 2017-03-22 | 贵州航天电器股份有限公司 | 浮动插合电连接器 |
CN108738355B (zh) * | 2015-11-25 | 2020-11-06 | 佛姆法克特股份有限公司 | 用于测试插座的浮动嵌套 |
CN206059718U (zh) * | 2016-08-30 | 2017-03-29 | 四川永贵科技有限公司 | 浮动式端面接触连接器 |
-
2017
- 2017-10-06 JP JP2017196276A patent/JP2019070562A/ja active Pending
-
2018
- 2018-08-24 TW TW107129546A patent/TWI673924B/zh active
- 2018-09-13 KR KR1020180109444A patent/KR102070289B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-29 CN CN201811148543.2A patent/CN109638499B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990073677A (ko) * | 1998-03-02 | 1999-10-05 | 정문술 | 반도체 소자테스트용 테스트트레이의 캐리어모듈 |
JP2002267717A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-18 | Daito:Kk | Icハンドラーにおける予熱部材の調整機構 |
JP2006331666A (ja) | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Nec Electronics Corp | Icソケット |
KR20130123193A (ko) * | 2012-05-02 | 2013-11-12 | 리노공업주식회사 | 테스트 소켓 |
KR101780935B1 (ko) * | 2016-03-30 | 2017-09-27 | 리노공업주식회사 | 검사소켓유니트 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102193447B1 (ko) * | 2019-12-09 | 2020-12-21 | (주)티에스이 | 테스트 소켓 |
KR102388161B1 (ko) * | 2021-07-26 | 2022-05-17 | 주식회사 디케이티 | 기판 검사장치 및 검사방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019070562A (ja) | 2019-05-09 |
CN109638499B (zh) | 2020-11-17 |
CN109638499A (zh) | 2019-04-16 |
TWI673924B (zh) | 2019-10-01 |
KR102070289B1 (ko) | 2020-01-28 |
TW201924165A (zh) | 2019-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20190039851A (ko) | 전기적 접속장치 | |
KR101535229B1 (ko) | 범용 테스트 소켓 및 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치 | |
US6220870B1 (en) | IC chip socket and method | |
US8801454B2 (en) | Connector guide member and electrical connector device having the same | |
US8721372B2 (en) | Contact and electrical connecting apparatus | |
US7503772B2 (en) | Socket for semiconductor device | |
US5177436A (en) | Contactor for testing integrated circuit chips mounted in molded carrier rings | |
JP3531644B2 (ja) | 半導体ソケットおよび該ソケットのプローブ交換方法 | |
US11585832B2 (en) | Probe card and probe module thereof | |
JP7390161B2 (ja) | Ic検査用ソケット | |
KR20180076526A (ko) | 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리 | |
JP2009152000A (ja) | 半導体装置用ソケット | |
KR100320022B1 (ko) | 반도체 칩 테스트 장치 | |
KR20160002559U (ko) | 검사용 소켓 | |
US6530805B1 (en) | Contact pin holder assembly | |
JP5804495B2 (ja) | Icソケット | |
JP5269303B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
KR100246320B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 | |
JP4088948B2 (ja) | 半導体テスティング装置 | |
KR200294149Y1 (ko) | 테스트 소켓 고정장치 | |
KR200281259Y1 (ko) | 테스트 소켓 | |
JP2003308936A (ja) | 電気部品用ソケットのナット固定構造 | |
KR100563603B1 (ko) | 인서트 장치 | |
KR200148755Y1 (ko) | 아이씨 소켓 | |
JP2005351783A (ja) | ソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |