JP7390161B2 - Ic検査用ソケット - Google Patents

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Description

本発明は、IC(Integrated Circuit)検査用ソケットに関する。
ICパッケージの検査には、IC検査用ソケットが用いられる(例えば、特許文献1を参照)。
IC検査用ソケットは、ICの電極端子1つ1つに対応する複数のコンタクトプローブが立設されたピンブロックと、ピンブロックの上方に設けられたガイド部材と、を有する。検査されるICパッケージを、電極端子が下になる姿勢でガイド部材に挿入すると、ICパッケージは所定の姿勢でコンタクトプローブの上に案内される。ICパッケージに対して上方から下方へ適切に押しつけることで、ICパッケージの電極端子がコンタクトプローブに接触し、検査用の通電路が確保されることになる。
従来のIC検査用ソケットのガイド部材は、特許文献2に開示されているようにピンブロックにネジにて固定される方式であった。
特開2016-207511号公報 特開2004-325305号公報
検査対象のICパッケージには、電極端子の配置が同じであるが、外形が異なる種類が存在する。電極端子の配置は同じものの外形が違うICパッケージを検査する場合、IC検査用ソケットの方に次のような問題があった。電極端子の配置が同じであるためピンブロックを共用したいが、ICパッケージの外形が異なるためガイド部材を交換する必要がある。しかし、この交換作業が手間であるという問題である。ガイド部材を交換するためには、ガイド部材をピンブロックに固定しているネジを外し、ガイド部材を取り出した後、交換対象のガイド部材をピンブロックにネジで固定するという手間が問題であった。
ICパッケージには一層の小型化や機能向上の要望が課されている。そのため、より小さいパッケージサイズの中に、多くの電極端子が高密度に配置される傾向にある。IC検査用ソケットの方も、高密度に配置された電極端子に適合させるためにコンタクトプローブの配置密度を高くする必要がある。しかし、その結果、IC検査用ソケットにおいて、ガイド部材をピンブロックに固定するためのネジが極小になり、ガイド部材の交換作業に一層の手間が掛かるようになった。また、IC検査用ソケットにおいて、ネジを嵌めるためのスペースを確保することが難しくなりつつあった。
本発明の目的の一例は、IC検査用ソケットにおいて、パッケージの外形が異なるICパッケージを検査する際の作業を容易にすることである。
本発明の一態様は、コンタクトプローブアレイを有するピンブロックと、検査対象のIC(Integrated Circuit)パッケージを前記ピンブロックに案内する案内プレートと、前記ピンブロックに係合する係合部を有し、当該係合部の係合によって前記案内プレートを抑えるカバーと、を備え、前記ピンブロックは、前記案内プレートを着脱可能に支持する支持部と、前記支持部によって支持された前記案内プレートの上を前記カバーがスライド移動することで前記係合部が係合する被係合部と、を有する、IC検査用ソケットである。
本発明の態様によれば、カバーはピンブロックに対してネジで固定されておらず、カバーをスライド移動させるだけで案内プレートを取り外すことが可能である。よって、パッケージの外形が異なるICパッケージを検査する際に、案内プレートを交換する作業が容易になる。
IC検査用ソケットの構成例を示す外観図。 ソケット本体の構成例を示す上面図。 図2のIII-III断面をY軸方向マイナス側から見た縦断面図。 ピンブロックの構成例を示す上面図。 案内プレートの構成例を示す上面図。 カバーの構成例を示す上面図。 カバーの構成例を示す下面図。 図6及び図7のVIII-VIII断面の縦断面図。 ソケット本体の組立手順について説明するための図(その1)。 ソケット本体の組立手順について説明するための図(その2)。
以下、本発明の好適な実施形態の例を説明するが、本発明を適用可能な形態は以下の実施形態に限定されない。また、各図において共通する方向を示すための直交三軸を示す。直交三軸は、Z軸正方向を上方向とする右手系である。
図1は、本実施形態のIC検査用ソケット10の構成例を示す外観図である。
IC検査用ソケット10は、ソケット本体12の上方に、蓋体14と、加圧機構16と、を備える。
ソケット本体12は、検査装置5に装着される。
蓋体14は、X軸方向に沿った蓋体揺動軸18で揺動可能に支持されており、ソケット本体12の上方に加圧機構16を支持する。
加圧機構16は、ソケット本体12に入れられた検査対象ICパッケージ9に下方へ向けて荷重を付与する。
蓋体14の蓋体揺動軸18が設けられた側とは反対側であるY軸方向マイナス側(図1に向かって右方向)には、フック20が備えられている。フック20は、X軸方向に沿ったフック揺動軸22で揺動可能に支持され、コイルスプリング24によって、フック揺動軸22で、X軸方向マイナス側から見て時計回り方向へ付勢されている。
フック20は、係合爪21がソケット本体12と係合することで、蓋体14がソケット本体12の上方を覆う状態を維持する。フック20を外すことで、蓋体14を揺動させると、ソケット本体12の内部が露わとなり、検査対象ICパッケージ9の出し入れが可能となる。
図2は、ソケット本体12の構成例を示す上面図である。
図3は、図2のIII-III断面をY軸方向マイナス側から見た縦断面図である。
ソケット本体12は、ピンブロック30と、案内プレート40と、カバー50と、を有する。
図4は、ピンブロック30の構成例を示す上面図である。
ピンブロック30は、ソケット本体12の基体となる。ピンブロック30は、XY平面に沿った底面を有する収容凹部32を有し、収容凹部32の中央部にコンタクトプローブアレイ60が設けられている。また、ピンブロック30は、変位抑制部80を構成する抑制弾性部82を有する。
コンタクトプローブアレイ60は、複数のコンタクトプローブを、検査対象ICパッケージ9の電極端子の配置に対応するようにXY平面に沿って配列して構成される。コンタクトプローブアレイ60の各コンタクトプローブは、長手方向がZ軸方向に沿うように、収容凹部32に立設されている。
収容凹部32の上面視外形は、案内プレート40の上面視外形と相似形又は略相似形に設定されている。収容凹部32内に、XY平面と略平行な姿勢で案内プレート40を載置し、凹部内へ上方より嵌め込むことができる。収容凹部32は、案内プレート40の下部(Z軸方向マイナス側の部位)を所定位置に案内し収容する案内収容機構として機能する。
ピンブロック30は、収容凹部32のY軸方向の両端部に複数の支持部70を有する。支持部70は、ピンブロック30の内部に設置されたスプリング72と、当該スプリング72の上部に被せられ、当該スプリング72によって上方に付勢されたスプリングキャップ74と、を有する(図3参照)。収容凹部32の底面からは、スプリングキャップ74の頭部(上端部)が突出している。スプリングキャップ74の頭部が案内プレート40の下面に当接することで、支持部70が案内プレート40を弾性支持する。
収容凹部32の底面には、平行ピン34がZ軸方向と平行に立設されている。本実施形態では2本の平行ピン34が立設されている。案内プレート40には、平行ピン34を挿通する挿通孔42が設けられている。平行ピン34が挿通孔42に挿通されることと、収容凹部32の案内収容機構とによって、支持部70で支持された案内プレート40は、Z軸方向に沿って上下に移動可能に弾性支持される。これにより、案内プレート40は、コンタクトプローブアレイ60に対して、接近/離隔可能に弾性支持される。
収容凹部32の外縁に当たるピンブロック30の上面には、カバー50がスライド可能に係合する被係合部36が設けられている。具体的には、被係合部36は、ネジ36aと、ピンブロック30の上面に設けられたネジ穴36bと、ネジ穴36bの外周部にてピンブロック30の上面に突設された突起部36cと、を有する。
ネジ36aは、平頭で、座面がネジ部に対して略直交面を成す小型のネジである。ネジ36aは、タッピングネジとしてもよい。その場合、ネジ穴36bには雌ネジを形成する必要はない。
ネジ36aを、ネジ穴36bへ締め込むと座面が突起部36cの上面に当接するので、ネジ36aの高さが決められることになる。
図5は、案内プレート40の構成例を示す上面図である。
案内プレート40は、検査対象ICパッケージ9をピンブロック30に案内する板状のガイド部材である。支持部70により弾性支持されていることからフローティングプレートと呼ぶこともできる。
案内プレート40は、外縁部46と、窓部44と、外縁部46の上端面から窓部44の縁へ向けて傾斜するガイド面48と、棚状の位置決め部49と、を有する。
窓部44は、ピンブロック30のコンタクトプローブアレイ60を上面視において露出させるため、案内プレート40の上面視中央部に設けられた空間である。
位置決め部49は、ガイド面48の下端より下方に落ち込むZ軸に沿った立面49aと、窓部44の窓部内へ向けてXY平面に沿って延設された棚状部位49bと、を有する。
検査対象ICパッケージ9は、電極端子を下方にした姿勢で、案内プレート40の窓部44内へ上方から挿入される。挿入された検査対象ICパッケージ9は、外縁部がガイド面48に当接しながら挿入時の姿勢をほぼ維持しながら滑落する。そして、検査対象ICパッケージ9は、外縁が位置決め部49の立面49a内に嵌まり、四隅が棚状部位49bに載った状態で止まる。この状態の検査対象ICパッケージ9は、上面視すると、底面の電極端子1つ1つの直下に、対応するコンタクトプローブアレイ60のコンタクトプローブが1本ずつ位置するように位置決めされた状態となる。
図6は、カバー50の構成例を示す上面図である。
図7は、カバー50の構成例を示す下面図である。
図8は、図6及び図7のVIII-VIII断面の縦断面図である。
カバー50は、収容凹部32内で支持部70の上に載置されて弾性支持された状態の案内プレート40を上から抑える部材である。具体的には、カバー50は、板状部材の上面視中央部に、案内プレート40の窓部44より大きく、案内プレート40の上面視外形よりも小さい窓部51を有する部材である。カバー50は、厚みが小さく(Z方向に薄く)中央部に開口部を設けた枠体と言うことができる。
カバー50の下面には、案内プレート40の上面に対向して接触する対向凹部52が凹設されている。対向凹部52は、図7にハッチングで示された部位であり、カバー50の下面において窓部51のX軸プラス側の側部とX軸マイナス側の側部とに設けられている。
対向凹部52の段差の深さD1(凹寸:図8参照)は、支持部70で弾性支持された状態の案内プレート40の上部がピンブロック30の上面よりも上方に突出する寸法と同じ又は僅かに大きく設定されている。
対向凹部52のY軸方向幅は、案内プレート40(図7での二点鎖線)のY軸方向幅よりも僅かに大きく設定されている。
対向凹部52のX軸方向幅は、案内プレート40のX軸方向幅と、後述するカバー50のスライド操作によるスライド距離との合計よりも僅かに大きく設定されている。
カバー50は、X軸マイナス側(図6,図7に向かって下側)の端部に第1固定部53を有し、X軸プラス側(図6,図7に向かって上側)の端部に第2固定部54を有する。
第1固定部53は、カバー50のX軸マイナス側の上面視角隅部にそれぞれ1つずつ設けられている。第1固定部53は、導入開口部53aと、狭幅部53bと、第1係合部53cと、を有する。
導入開口部53aは、カバー50のX軸マイナス側の側面に開口する切り欠き部である。導入開口部53aの上面視Y軸方向の開口幅W3は、ネジ36aの頭部外形より僅かに大きい。
狭幅部53bは、第1固定部53のX軸方向プラス側(切り欠きの奥側)に、導入開口部53aよりも開口幅を狭めた部位である。狭幅部53bの上面視Y軸方向の開口幅W4は、ネジ36aの頭部外形より小さく、ネジ36aのネジ部の外形よりも僅かに大きい。
第1係合部53cは、狭幅部53bの周囲に設けられたカバー50の上面よりも1段低い部位であり、言い換えると部分的に厚みが薄い箇所である。第1係合部53cの厚みT1(図8参照)は、ピンブロック30の突起部36cの高さよりも僅かに小さく設定されている。ピンブロック30の突起部36cの高さは、第1係合部53cの厚みより大きい。ピンブロック30の突起部36cの高さは、カバー50の厚みより小さい。
第2固定部54は、カバー50のX軸プラス側の上面視角隅部にそれぞれ1つずつ設けられている。第2固定部54は、貫通開口部54aと、第2係合部54dと、を有する。
貫通開口部54aは、カバー50の上下に貫通する貫通孔であって、挿通部54bと、狭幅部54cと、を有する。貫通開口部54aを上面視すると、円形の挿通部54bのX軸プラス側の端部に狭幅部54cが連通して合体した形状を成している。
挿通部54bの開口径D4(Y軸方向幅及びX軸方向幅)は、ネジ36aの頭部の外形よりも僅かに大きい。狭幅部54cの上面視Y軸方向の開口幅D5は、ネジ36aの頭部の外形より小さく、ネジ36aのネジ部の外形よりも僅かに大きい。
第2係合部54dは、狭幅部54cの周囲に設けられたカバー50の上面よりも1段低い部位であり、言い換えると部分的に厚みが薄い箇所である。第2係合部54dの厚みは、第1係合部53cの厚みT1(図8参照)と同じで、ピンブロック30の突起部36cの高さよりも僅かに小さく設定されている。ピンブロック30の突起部36cの高さは、第2係合部54dの厚みより大きい。ピンブロック30の突起部36cの高さは、カバー50の厚みより小さい。
変位抑制部80は、ピンブロック30の上面より上方へ弾性突出する抑制弾性部82(図3参照)と、カバー50に設けられた上下に貫通する貫通孔84(図6参照)と、を有する。
抑制弾性部82は、ピンブロック30のX軸プラス側の内部に、スプリング82aにより上方へ向けて付勢された被付勢部材82b(例えば、金属円筒材をY軸方向に沿うように倒して配置)を有する。
カバー50をピンブロック30に組み付けると、抑制弾性部82の上方に貫通孔84が位置する。抑制弾性部82のピンブロック30の上面より突出する部位が貫通孔84の内部に嵌入・係合した状態となることで(図3参照)、カバー50はX軸方向へ変位するのを抑制される。
次に、ソケット本体12の組立手順について説明する。
先ず、図9に示すように、作業者は、ピンブロック30の収容凹部32の中に、案内プレート40を上から嵌める。嵌める際には、平行ピン34を挿通孔42に挿通させる。案内プレート40の下面が支持部70の上面に当接し、案内プレート40が支持部70で弾性支持された状態になる。案内プレート40の下面(Z軸マイナス側の側面)は、収容凹部32の内側に入っており、案内プレート40がピンブロック30に対してXY平面に沿って移動することはない。この状態では、案内プレート40の上面(Z軸プラス側の側面)は、収容凹部32に入りきらず、ピンブロック30の上面より上に突出した状態にある。また、この状態では、支持部70の弾性支持力に抗って案内プレート40を下方(Z軸マイナス方向)に押し下げることができる状態にある。
次に、図10に示すように、作業者は、案内プレート40の上からカバー50を被せる。具体的には、作業者は、カバー50の貫通孔84をX軸プラス側にした姿勢で、第2固定部54の挿通部54b(図6参照)にX軸プラス側(図10に向かって上側)の被係合部36を挿通させるようにして、カバー50を案内プレート40の上に被せる。
この時、案内プレート40の上面は、カバー50の窓部51及び対向凹部52の中に収容される格好となる。具体的には、図7において二点鎖線で示した相対位置に案内プレート40が位置し、対向凹部52内に収容された状態となる。
この段階では、X軸マイナス側(図10に向かって下側)の被係合部36は、第1固定部53の導入開口部53aには入っていない。また、変位抑制部80の貫通孔84は、抑制弾性部82の上方に到達していない。抑制弾性部82は、作業者によってカバー50が被せられたことで、カバー50の下面で下方に押さえつけられた状態となっている。つまり、貫通孔84と抑制弾性部82とは係合しておらず変位抑制部80は機能していない。
次に、作業者は、カバー50を、X軸プラス側からX軸マイナス側へスライド移動させると、図2の状態となる。スライド移動によって、カバー50の第1固定部53(図6参照)では、X軸マイナス側(図10に向かって下側)のネジ36aのネジ部が狭幅部53b内に導入され、狭幅部53bの奥壁にネジ部が突き当たることで、スライド移動が止められる。この過程で、ネジ36aの座面とピンブロック30の上面との隙間に第1係合部53cが嵌まり込む。これにより、カバー50のX軸マイナス側の端部がZ軸方向(上下方向)へ移動し難くなる。
また、このスライド移動によって、カバー50の第2固定部54(図6参照)では、X軸プラス側のネジ36aのネジ部が狭幅部54c内に導入されるとともに、ネジ36aの座面とピンブロック30の上面との隙間に、第2係合部54dが嵌まり込む。これにより、カバー50のX軸プラス側の端部がZ軸方向(上下方向)へ移動し難くなる。
また、このスライド移動によって、変位抑制部80では、貫通孔84の直下に抑制弾性部82が位置するに至り、被付勢部材82bが貫通孔84内に入り込む。この過程で、作業者はクリック感を得て、カバー50が正しい位置までスライド移動したことを知る。そして、被付勢部材82bが貫通孔84内に入り込んだことで、変位抑制部80の抑制機能が作用するようになる。
対向凹部52のX軸方向の幅W7(図7参照)は、スライド移動に伴ってカバー50に対して案内プレート40が相対的に摺動することができるように、そのスライド移動時の摺動範囲より大きく設定されている。従って、スライド移動中も、カバー50は案内プレート40の上を円滑に摺動できる。
加えて、案内プレート40のY軸プラス側端部の上面及びY軸マイナス側端部の上面に凹設された凹部45(図5参照)の中に、カバー50の膨らみ部55(図6参照)が入った状態でスライド移動する。膨らみ部55は、窓部51のY軸プラス側の内側面とY軸マイナス側の内側面とから、窓部51の中央へ向けて突出するように形成された凸部である。従って、スライド移動中も、カバー50は案内プレート40の上を円滑に摺動できる。
スライド移動が終わると、案内プレート40は、カバー50によってX軸方向の両端部と、Y軸方向の両端部とで、ピンブロック30の収容凹部32から抜け落ちないように覆われる。案内プレート40が弾性支持されていることに着目して言えば、カバー50は案内プレート40をXY平面方向に移動させず、支持部70によるZ軸方向の弾性支持の上限位置を決めることとなる。
IC検査用ソケット10を、電極端子の配置が同じでパッケージの外形が異なる他種のICパッケージに対応させる場合には、各ICパッケージ用の案内プレート40を別途用意すればよい。
別途用意される新たな案内プレートでは、位置決め部49が対応する他種のICパッケージの外形に適した形状となるように構成される。具体的には、新たな案内プレートでは、四隅位置、窓部44、ガイド面48等が、他種のICパッケージに適合するように構成される。
ユーザが、案内プレート40を交換する場合は、上述の組立手順を逆に辿ることで、取り付けられている案内プレート40をピンブロック30から取り出す。次いで、ユーザは、別の案内プレート40を上述の組立手順で再びピンブロック30に取り付ける。
従来のIC検査用ソケットのように、ネジを取り外したり、ネジを取り付ける必要はない。そもそも案内プレート40はネジで固定されていない。工具が不要な上に作業も極めて簡単である。また、固定用のネジを無くすことができるので、IC検査用ソケットを小型化するのにも好都合である。
以上、本実施形態のIC検査用ソケット10によれば、パッケージの外形が異なるICパッケージを検査する際の作業を容易にすることが可能となる。
また、支持部70は、カバー50のスライド移動の方向に交差する方向である上下方向(Z軸方向)に案内プレートを弾性支持しているので、案内プレート40を、いわゆるフローティングプレートとして機能させることができる。
また、カバー50が、案内プレート40の対向面に接する対向凹部52を有する。対向凹部52は、スライド移動の方向に沿って案内プレート40の対向面に摺動可能なサイズに設定されている。よって、組立や分解の作業において、ピンブロック30の上面(カバー50をスライドさせるスライド面)より上に突出するように弾性支持されている案内プレート40を、押しこみ続ける手間が不要であり、優れた作業性を提供している。
また、被係合部36は、頭部を有する軸体(具体的にはネジ36a)であり、カバー50は、軸体を挿通する挿通部54bを有し、第2固定部54の第2係合部54dが、軸体の頭部の下面(ネジの座面)に係合する。挿通部54bの存在が、カバー50の正しい取り付けの開始位置関係や開始姿勢を整える目安として機能し、組立作業を分かり易く容易にしてくれる。
また、ピンブロック30は、ネジ36aに対応するネジ穴36bと、ネジ穴36bに挿入したネジ36aの頭部の下面に接触する突起部36cと、を有し、突起部36cの高さが、第1係合部53c及び第2係合部54dの厚み(図6、図8参照)より大きい。ネジ36aをネジ穴36bへネジ込むと、ネジの座面が突起部36cに突き当たり、それ以上ネジ込みができなくなる。突起部36cでピンブロック30の上面からネジ座面までの高さを精度良く決めることができる。
また、ピンブロック30は、第1係合部53c及び第2係合部54dが被係合部36に係合した状態のカバー50がスライド移動の方向に変位することを抑制する変位抑制部80を有しているので、カバー50の外れを抑制できる。
本発明の実施形態について説明したが、本発明を適用可能な形態は上記形態に限定されるものではなく適宜構成要素の追加・省略・変更を施すことができる。
また、本実施形態の開示は、次のように概括することができる。
本開示の態様は、コンタクトプローブアレイを有するピンブロックと、検査対象のICパッケージを前記ピンブロックに案内する案内プレートと、前記ピンブロックに係合する係合部を有し、当該係合部の係合によって前記案内プレートを抑えるカバーと、を備え、前記ピンブロックは、前記案内プレートを着脱可能に支持する支持部と、前記支持部によって支持された前記案内プレートの上を前記カバーがスライド移動することで前記係合部が係合する被係合部と、を有する、IC検査用ソケットである。
本態様によれば、カバーはピンブロックに対してネジで固定されておらず、カバーをスライド移動させるだけで案内プレートを取り外すことが可能である。よって、パッケージの外形が異なるICパッケージを検査する際に、案内プレートを交換する作業が容易になる。
前記支持部は、前記カバーが前記案内プレートを抑える方向と反対の方向に前記案内プレートを弾性支持してもよい。
その場合、カバーは、カバーと案内プレートを結ぶ方向へ移動し難くなる。
前記カバーは、前記案内プレートの対向面に接する凹部を有し、前記凹部は、前記スライド移動の方向に沿って前記対向面に摺動可能なサイズであってもよい。
その場合、スライド移動中も、カバーは案内プレートの上を円滑に摺動できる。
前記被係合部は、頭部を有する軸体であり、前記カバーは、前記係合部に連続する位置に、前記軸体を挿通する挿通部を有し、前記係合部は、前記頭部の下面に係合してもよい。
その場合、カバーは、カバーと案内プレートを結ぶ方向へ移動し難くなる。
前記軸体は、ネジであり、前記ピンブロックは、前記ネジに対応するネジ穴と、前記ネジ穴に挿入した前記ネジの頭部の下面に接触する突起部と、を有し、前記突起部の高さは、前記係合部の厚みより大きくてもよい。
その場合、カバーは、カバーと案内プレートを結ぶ方向へ移動し難くなる。
前記ピンブロックは、前記係合部が前記被係合部に係合した状態の前記カバーが前記スライド移動の方向に変位することを抑制する変位抑制部、を有してもよい。
その場合、カバーは、スライド移動の方向に変位し難くなる。
5…検査装置
9…検査対象ICパッケージ
10…IC検査用ソケット
12…ソケット本体
30…ピンブロック
32…収容凹部
36…被係合部
36a…ネジ
36b…ネジ穴
36c…突起部
40…案内プレート
48…ガイド面
49…位置決め部
50…カバー
52…対向凹部
53…第1固定部
53c…第1係合部
54…第2固定部
54b…挿通部
54d…第2係合部
60…コンタクトプローブアレイ
70…支持部
80…変位抑制部

Claims (4)

  1. コンタクトプローブアレイを有するピンブロックと、
    検査対象のICパッケージを前記コンタクトプローブアレイに案内する案内プレートと、
    前記ピンブロックに係合する係合部を有し、当該係合部の係合によって前記案内プレートを抑えるカバーと、
    を備え、
    前記ピンブロックは、
    前記案内プレートを着脱可能に支持する支持部と、
    前記支持部によって支持された前記案内プレートの上を前記カバーがスライド移動することで前記係合部が係合する被係合部と、
    を有し、
    前記支持部は、前記カバーが前記案内プレートを抑える方向と反対の方向に前記案内プレートを弾性支持する、
    IC検査用ソケット。
  2. コンタクトプローブアレイを有するピンブロックと、
    検査対象のICパッケージを前記コンタクトプローブアレイに案内する案内プレートと、
    前記ピンブロックに係合する係合部を有し、当該係合部の係合によって前記案内プレートを抑えるカバーと、
    を備え、
    前記ピンブロックは、
    前記案内プレートを着脱可能に支持する支持部と、
    前記支持部によって支持された前記案内プレートの上を前記カバーがスライド移動することで前記係合部が係合する被係合部と、
    を有し、
    前記カバーは、前記案内プレートの対向面に接する凹部を有し、
    前記凹部は、前記スライド移動の方向に沿って前記対向面に摺動可能なサイズである、
    IC検査用ソケット。
  3. コンタクトプローブアレイを有するピンブロックと、
    検査対象のICパッケージを前記コンタクトプローブアレイに案内する案内プレートと、
    前記ピンブロックに係合する係合部を有し、当該係合部の係合によって前記案内プレートを抑えるカバーと、
    を備え、
    前記ピンブロックは、
    前記案内プレートを着脱可能に支持する支持部と、
    前記支持部によって支持された前記案内プレートの上を前記カバーがスライド移動することで前記係合部が係合する被係合部と、
    を有し、
    前記被係合部は、頭部を有するネジであり、
    前記カバーは、前記係合部に連続する位置に、前記ネジを挿通する挿通部を有し、
    前記係合部は、前記頭部の下面に係合し、
    前記ピンブロックは、
    前記ネジに対応するネジ穴と、
    前記ネジ穴に挿入した前記ネジの頭部の下面に接触する突起部と、
    を有し、
    前記突起部の高さは、前記係合部の厚みより大きい、
    IC検査用ソケット。
  4. コンタクトプローブアレイを有するピンブロックと、
    検査対象のICパッケージを前記コンタクトプローブアレイに案内する案内プレートと、
    前記ピンブロックに係合する係合部を有し、当該係合部の係合によって前記案内プレートを抑えるカバーと、
    を備え、
    前記ピンブロックは、
    前記案内プレートを着脱可能に支持する支持部と、
    前記支持部によって支持された前記案内プレートの上を前記カバーがスライド移動することで前記係合部が係合する被係合部と、
    前記係合部が前記被係合部に係合した状態の前記カバーが前記スライド移動の方向に変位することを抑制する変位抑制部と、
    を有する、
    IC検査用ソケット。
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