WO2021084842A1 - Ｉｃ検査用ソケット - Google Patents

Abstract

ＩＣ検査用ソケット（１０）は、コンタクトプローブアレイ（６０）を有するピンブロック（３０）と、検査対象ＩＣパッケージをコンタクトプローブアレイ（６０）に案内する案内プレート（４０）と、ピンブロック（３０）に係合する係合部の係合によって案内プレートを抑えるカバー（５０）と、を備える。ピンブロック（３０）は、案内プレート（４０）を着脱可能に支持する支持部（７０）と、支持された案内プレート（４０）の上をカバー（５０）がスライド移動することで係合部が係合する被係合部（３６）と、を有する。

Description

ＩＣ検査用ソケット

　本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）検査用ソケットに関する。

　ＩＣパッケージの検査には、ＩＣ検査用ソケットが用いられる（例えば、特許文献１を参照）。

　ＩＣ検査用ソケットは、ＩＣの電極端子１つ１つに対応する複数のコンタクトプローブが立設されたピンブロックと、ピンブロックの上方に設けられたガイド部材と、を有する。検査されるＩＣパッケージを、電極端子が下になる姿勢でガイド部材に挿入すると、ＩＣパッケージは所定の姿勢でコンタクトプローブの上に案内される。ＩＣパッケージに対して上方から下方へ適切に押しつけることで、ＩＣパッケージの電極端子がコンタクトプローブに接触し、検査用の通電路が確保されることになる。

　従来のＩＣ検査用ソケットのガイド部材は、特許文献２に開示されているようにピンブロックにネジにて固定される方式であった。

特開２０１６－２０７５１１号公報 特開２００４－３２５３０５号公報

　検査対象のＩＣパッケージには、電極端子の配置が同じであるが、外形が異なる種類が存在する。電極端子の配置は同じものの外形が違うＩＣパッケージを検査する場合、ＩＣ検査用ソケットの方に次のような問題があった。電極端子の配置が同じであるためピンブロックを共用したいが、ＩＣパッケージの外形が異なるためガイド部材を交換する必要がある。しかし、この交換作業が手間であるという問題である。ガイド部材を交換するためには、ガイド部材をピンブロックに固定しているネジを外し、ガイド部材を取り出した後、交換対象のガイド部材をピンブロックにネジで固定するという手間が問題であった。

　ＩＣパッケージには一層の小型化や機能向上の要望が課されている。より小さいパッケージサイズの中に、多くの電極端子が高密度に配置される傾向にある。ＩＣ検査用ソケットの方も、高密度に配置された電極端子に適合させるためにコンタクトプローブの配置密度を高くする必要がある。しかし、その結果、ＩＣ検査用ソケットにおいて、ガイド部材をピンブロックに固定するためのネジが極小になり、ガイド部材の交換作業に一層の手間が掛かるようになった。また、ＩＣ検査用ソケットにおいて、ネジを嵌めるためのスペースを確保することが難しくなりつつあった。

　本発明の目的の一例は、ＩＣ検査用ソケットにおいて、パッケージの外形が異なるＩＣパッケージを検査する際の作業を容易にすることである。

　本発明の一態様は、コンタクトプローブアレイを有するピンブロックと、検査対象のＩＣ（Integrated Circuit）パッケージを前記コンタクトプローブアレイに案内する案内プレートと、前記ピンブロックに係合する係合部を有し、当該係合部の係合によって前記案内プレートを抑えるカバーと、を備え、前記ピンブロックは、前記案内プレートを着脱可能に支持する支持部と、前記支持部によって支持された前記案内プレートの上を前記カバーがスライド移動することで前記係合部が係合する被係合部と、を有する、ＩＣ検査用ソケットである。

　本発明の態様によれば、カバーはピンブロックに対してネジで固定されておらず、カバーをスライド移動させるだけで案内プレートを取り外すことが可能である。よって、パッケージの外形が異なるＩＣパッケージを検査する際に、案内プレートを交換する作業が容易になる。

ＩＣ検査用ソケットの構成例を示す外観図。 ソケット本体の構成例を示す上面図。 図２のIII－III断面をＹ軸方向マイナス側から見た縦断面図。 ピンブロックの構成例を示す上面図。 案内プレートの構成例を示す上面図。 カバーの構成例を示す上面図。 カバーの構成例を示す下面図。 図６及び図７のVIII－VIII断面の縦断面図。 ソケット本体の組立手順について説明するための図（その１）。 ソケット本体の組立手順について説明するための図（その２）。

　本発明の好適な実施形態の例を説明するが、本発明を適用可能な形態は以下の実施形態に限定されない。各図において共通する方向を示すための直交三軸を示す。直交三軸は、Ｚ軸正方向を上方向とする右手系である。

　図１は、本実施形態のＩＣ検査用ソケット１０の構成例を示す外観図である。
　ＩＣ検査用ソケット１０は、ソケット本体１２の上方に、蓋体１４と、加圧機構１６と、を備える。

　ソケット本体１２は、検査装置５に装着される。
　蓋体１４は、Ｘ軸方向に沿った蓋体揺動軸１８で揺動可能に支持されており、ソケット本体１２の上方に加圧機構１６を支持する。
　加圧機構１６は、ソケット本体１２に入れられた検査対象ＩＣパッケージ９に下方へ向けて荷重を付与する。

　蓋体１４の蓋体揺動軸１８が設けられた側とは反対側であるＹ軸方向マイナス側（図１に向かって右方向）には、フック２０が備えられている。フック２０は、Ｘ軸方向に沿ったフック揺動軸２２で揺動可能に支持され、コイルスプリング２４によって、フック揺動軸２２で、Ｘ軸方向マイナス側から見て時計回り方向へ付勢されている。

　フック２０は、係合爪２１がソケット本体１２と係合することで、蓋体１４がソケット本体１２の上方を覆う状態を維持する。フック２０を外すことで、蓋体１４を揺動させると、ソケット本体１２の内部が露わとなり、検査対象ＩＣパッケージ９の出し入れが可能となる。

　図２は、ソケット本体１２の構成例を示す上面図である。
　図３は、図２のIII－III断面をＹ軸方向マイナス側から見た縦断面図である。
　ソケット本体１２は、ピンブロック３０と、案内プレート４０と、カバー５０と、を有する。

　図４は、ピンブロック３０の構成例を示す上面図である。
　ピンブロック３０は、ソケット本体１２の基体となる。ピンブロック３０は、ＸＹ平面に沿った底面を有する収容凹部３２を有し、収容凹部３２の中央部にコンタクトプローブアレイ６０が設けられている。ピンブロック３０は、変位抑制部８０を構成する抑制弾性部８２を有する。

　コンタクトプローブアレイ６０は、複数のコンタクトプローブを、検査対象ＩＣパッケージ９の電極端子の配置に対応するようにＸＹ平面に沿って配列して構成される。コンタクトプローブアレイ６０の各コンタクトプローブは、長手方向がＺ軸方向に沿うように、収容凹部３２に立設されている。

　収容凹部３２の上面視外形は、案内プレート４０の上面視外形と相似形又は略相似形に設定されている。収容凹部３２内に、ＸＹ平面と略平行な姿勢で案内プレート４０を載置し、凹部内へ上方より嵌め込むことができる。収容凹部３２は、案内プレート４０の下部（Ｚ軸方向マイナス側の部位）を所定位置に案内し収容する案内収容機構として機能する。

　ピンブロック３０は、収容凹部３２のＹ軸方向の両端部に複数の支持部７０を有する。支持部７０は、ピンブロック３０の内部に設置されたスプリング７２と、当該スプリング７２の上部に被せられ、当該スプリング７２によって上方に付勢されたスプリングキャップ７４と、を有する（図３参照）。収容凹部３２の底面からは、スプリングキャップ７４の頭部（上端部）が突出している。スプリングキャップ７４の頭部が案内プレート４０の下面に当接することで、支持部７０が案内プレート４０を弾性支持する。

　収容凹部３２の底面には、平行ピン３４がＺ軸方向と平行に立設されている。本実施形態では２本の平行ピン３４が立設されている。案内プレート４０には、平行ピン３４を挿通する挿通孔４２が設けられている。平行ピン３４が挿通孔４２に挿通されることと、収容凹部３２の案内収容機構とによって、支持部７０で支持された案内プレート４０は、Ｚ軸方向に沿って上下に移動可能に弾性支持される。これにより、案内プレート４０は、コンタクトプローブアレイ６０に対して、接近／離隔可能に弾性支持される。

　収容凹部３２の外縁に当たるピンブロック３０の上面には、カバー５０がスライド可能に係合する被係合部３６が設けられている。具体的には、被係合部３６は、ネジ３６ａと、ピンブロック３０の上面に設けられたネジ穴３６ｂと、ネジ穴３６ｂの外周部にてピンブロック３０の上面に突設された突起部３６ｃと、を有する。

　ネジ３６ａは、平頭で、座面がネジ部に対して略直交面を成す小型のネジである。ネジ３６ａは、タッピングネジとしてもよい。その場合、ネジ穴３６ｂには雌ネジを形成する必要はない。

　ネジ３６ａを、ネジ穴３６ｂへ締め込むと座面が突起部３６ｃの上面に当接するので、ネジ３６ａの高さが決められることになる。

　図５は、案内プレート４０の構成例を示す上面図である。
　案内プレート４０は、検査対象ＩＣパッケージ９をピンブロック３０のコンタクトプローブアレイ６０に案内する板状のガイド部材である。支持部７０により弾性支持されていることからフローティングプレートと呼ぶこともできる。

　案内プレート４０は、外縁部４６と、窓部４４と、外縁部４６の上端面から窓部４４の縁へ向けて傾斜するガイド面４８と、棚状の位置決め部４９と、を有する。

　窓部４４は、ピンブロック３０のコンタクトプローブアレイ６０を上面視において露出させるため、案内プレート４０の上面視中央部に設けられた空間である。

　位置決め部４９は、ガイド面４８の下端より下方に落ち込むＺ軸に沿った立面４９ａと、窓部４４の窓部内へ向けてＸＹ平面に沿って延設された棚状部位４９ｂと、を有する。

　検査対象ＩＣパッケージ９は、電極端子を下方にした姿勢で、案内プレート４０の窓部４４内へ上方から挿入される。挿入された検査対象ＩＣパッケージ９は、外縁部がガイド面４８に当接しながら挿入時の姿勢をほぼ維持しながら滑落する。そして、検査対象ＩＣパッケージ９は、外縁が位置決め部４９の立面４９ａ内に嵌まり、四隅が棚状部位４９ｂに載った状態で止まる。この状態の検査対象ＩＣパッケージ９は、上面視すると、底面の電極端子１つ１つの直下に、対応するコンタクトプローブアレイ６０のコンタクトプローブが１本ずつ位置するように位置決めされた状態となる。

　図６は、カバー５０の構成例を示す上面図である。
　図７は、カバー５０の構成例を示す下面図である。
　図８は、図６及び図７のVIII－VIII断面の縦断面図である。
　カバー５０は、収容凹部３２内で支持部７０の上に載置されて弾性支持された状態の案内プレート４０を上から抑える部材である。具体的には、カバー５０は、板状部材の上面視中央部に、案内プレート４０の窓部４４より大きく、案内プレート４０の上面視外形よりも小さい窓部５１を有する部材である。カバー５０は、厚みが小さく（Ｚ方向に薄く）中央部に開口部を設けた枠体と言うことができる。

　カバー５０の下面には、案内プレート４０の上面に対向して接触する対向凹部５２が凹設されている。対向凹部５２は、図７にハッチングで示された部位であり、カバー５０の下面において窓部５１のＸ軸プラス側の側部とＸ軸マイナス側の側部とに設けられている。

　対向凹部５２の段差の深さＤ１（凹寸：図８参照）は、支持部７０で弾性支持された状態の案内プレート４０の上部がピンブロック３０の上面よりも上方に突出する寸法と同じ又は僅かに大きく設定されている。
　対向凹部５２のＹ軸方向幅は、案内プレート４０（図７での二点鎖線）のＹ軸方向幅よりも僅かに大きく設定されている。
　対向凹部５２のＸ軸方向幅は、案内プレート４０のＸ軸方向幅と、後述するカバー５０のスライド操作によるスライド距離との合計よりも僅かに大きく設定されている。

　カバー５０は、Ｘ軸マイナス側（図６，図７に向かって下側）の端部に第１固定部５３を有し、Ｘ軸プラス側（図６，図７に向かって上側）の端部に第２固定部５４を有する。

　第１固定部５３は、カバー５０のＸ軸マイナス側の上面視角隅部にそれぞれ１つずつ設けられている。第１固定部５３は、導入開口部５３ａと、狭幅部５３ｂと、第１係合部５３ｃと、を有する。

　導入開口部５３ａは、カバー５０のＸ軸マイナス側の側面に開口する切り欠き部である。導入開口部５３ａの上面視Ｙ軸方向の開口幅Ｗ３は、ネジ３６ａの頭部外形より僅かに大きい。

　狭幅部５３ｂは、第１固定部５３のＸ軸方向プラス側（切り欠きの奥側）に、導入開口部５３ａよりも開口幅を狭めた部位である。狭幅部５３ｂの上面視Ｙ軸方向の開口幅Ｗ４は、ネジ３６ａの頭部外形より小さく、ネジ３６ａのネジ部の外形よりも僅かに大きい。

　第１係合部５３ｃは、狭幅部５３ｂの周囲に設けられたカバー５０の上面よりも１段低い部位であり、言い換えると部分的に厚みが薄い箇所である。第１係合部５３ｃの厚みＴ１（図８参照）は、ピンブロック３０の突起部３６ｃの高さよりも僅かに小さく設定されている。ピンブロック３０の突起部３６ｃの高さは、第１係合部５３ｃの厚みより大きい。ピンブロック３０の突起部３６ｃの高さは、カバー５０の厚みより小さい。

　第２固定部５４は、カバー５０のＸ軸プラス側の上面視角隅部にそれぞれ１つずつ設けられている。第２固定部５４は、貫通開口部５４ａと、第２係合部５４ｄと、を有する。

　貫通開口部５４ａは、カバー５０の上下に貫通する貫通孔であって、挿通部５４ｂと、狭幅部５４ｃと、を有する。貫通開口部５４ａを上面視すると、円形の挿通部５４ｂのＸ軸プラス側の端部に狭幅部５４ｃが連通して合体した形状を成している。

　挿通部５４ｂの開口径Ｄ４（Ｙ軸方向幅及びＸ軸方向幅）は、ネジ３６ａの頭部の外形よりも僅かに大きい。狭幅部５４ｃの上面視Ｙ軸方向の開口幅Ｄ５は、ネジ３６ａの頭部の外形より小さく、ネジ３６ａのネジ部の外形よりも僅かに大きい。

　第２係合部５４ｄは、狭幅部５４ｃの周囲に設けられたカバー５０の上面よりも１段低い部位であり、言い換えると部分的に厚みが薄い箇所である。第２係合部５４ｄの厚みは、第１係合部５３ｃの厚みＴ１（図８参照）と同じで、ピンブロック３０の突起部３６ｃの高さよりも僅かに小さく設定されている。ピンブロック３０の突起部３６ｃの高さは、第２係合部５４ｄの厚みより大きい。ピンブロック３０の突起部３６ｃの高さは、カバー５０の厚みより小さい。

　変位抑制部８０は、ピンブロック３０の上面より上方へ弾性突出する抑制弾性部８２（図３参照）と、カバー５０に設けられた上下に貫通する貫通孔８４（図６参照）と、を有する。

　抑制弾性部８２は、ピンブロック３０のＸ軸プラス側の内部に、スプリング８２ａにより上方へ向けて付勢された被付勢部材８２ｂを有する（例えば、被付勢部材８２ｂは、金属円筒材をＹ軸方向に沿うように倒して配置されている）。

　カバー５０をピンブロック３０に組み付けると、抑制弾性部８２の上方に貫通孔８４が位置する。抑制弾性部８２のピンブロック３０の上面より突出する部位が貫通孔８４の内部に嵌入・係合した状態となることで（図３参照）、カバー５０はＸ軸方向へ変位するのを抑制される。

　次に、ソケット本体１２の組立手順について説明する。
　先ず、図９に示すように、作業者は、ピンブロック３０の収容凹部３２の中に、案内プレート４０を上から嵌める。嵌める際には、平行ピン３４を挿通孔４２に挿通させる。案内プレート４０の下面が支持部７０の上面に当接し、案内プレート４０が支持部７０で弾性支持された状態になる。案内プレート４０の下面（Ｚ軸マイナス側の側面）は、収容凹部３２の内側に入っており、案内プレート４０がピンブロック３０に対してＸＹ平面に沿って移動することはない。この状態では、案内プレート４０の上面（Ｚ軸プラス側の側面）は、収容凹部３２に入りきらず、ピンブロック３０の上面より上に突出した状態にある。また、この状態では、支持部７０の弾性支持力に抗って案内プレート４０を下方（Ｚ軸マイナス方向）に押し下げることができる状態にある。

　次に、図１０に示すように、作業者は、案内プレート４０の上からカバー５０を被せる。具体的には、作業者は、カバー５０の貫通孔８４をＸ軸プラス側にした姿勢で、第２固定部５４の挿通部５４ｂ（図６参照）にＸ軸プラス側（図１０に向かって上側）の被係合部３６を挿通させるようにして、カバー５０を案内プレート４０の上に被せる。

　この時、案内プレート４０の上面は、カバー５０の窓部５１及び対向凹部５２の中に収容される格好となる。具体的には、図７において二点鎖線で示した相対位置に案内プレート４０が位置し、対向凹部５２内に収容された状態となる。

　この段階では、Ｘ軸マイナス側（図１０に向かって下側）の被係合部３６は、第１固定部５３の導入開口部５３ａには入っていない。また、変位抑制部８０の貫通孔８４は、抑制弾性部８２の上方に到達していない。抑制弾性部８２は、作業者によってカバー５０が被せられたことで、カバー５０の下面で下方に押さえつけられた状態となっている。つまり、貫通孔８４と抑制弾性部８２とは係合しておらず変位抑制部８０は機能していない。

　次に、作業者は、カバー５０を、Ｘ軸プラス側からＸ軸マイナス側へスライド移動させると、図２の状態となる。スライド移動によって、カバー５０の第１固定部５３（図６参照）では、Ｘ軸マイナス側（図１０に向かって下側）のネジ３６ａのネジ部が狭幅部５３ｂ内に導入され、狭幅部５３ｂの奥壁にネジ部が突き当たることで、スライド移動が止められる。この過程で、ネジ３６ａの座面とピンブロック３０の上面との隙間に第１係合部５３ｃが嵌まり込む。これにより、カバー５０のＸ軸マイナス側の端部がＺ軸方向（上下方向）へ移動し難くなる。

　また、このスライド移動によって、カバー５０の第２固定部５４（図６参照）では、Ｘ軸プラス側のネジ３６ａのネジ部が狭幅部５４ｃ内に導入されるとともに、ネジ３６ａの座面とピンブロック３０の上面との隙間に、第２係合部５４ｄが嵌まり込む。これにより、カバー５０のＸ軸プラス側の端部がＺ軸方向（上下方向）へ移動し難くなる。

　また、このスライド移動によって、変位抑制部８０では、貫通孔８４の直下に抑制弾性部８２が位置するに至り、被付勢部材８２ｂが貫通孔８４内に入り込む。この過程で、作業者はクリック感を得て、カバー５０が正しい位置までスライド移動したことを知る。そして、被付勢部材８２ｂが貫通孔８４内に入り込んだことで、変位抑制部８０の抑制機能が作用するようになる。

　対向凹部５２のＸ軸方向の幅Ｗ７（図７参照）は、スライド移動に伴ってカバー５０に対して案内プレート４０が相対的に摺動することができるように、そのスライド移動時の摺動範囲より大きく設定されている。従って、スライド移動中も、カバー５０は案内プレート４０の上を円滑に摺動できる。

　加えて、案内プレート４０のＹ軸プラス側端部の上面及びＹ軸マイナス側端部の上面に凹設された凹部４５（図５参照）の中に、カバー５０の膨らみ部５５（図６参照）が入った状態でスライド移動する。膨らみ部５５は、窓部５１のＹ軸プラス側の内側面とＹ軸マイナス側の内側面とから、窓部５１の中央へ向けて突出するように形成された凸部である。従って、スライド移動中も、カバー５０は案内プレート４０の上を円滑に摺動できる。

　スライド移動が終わると、案内プレート４０は、カバー５０によってＸ軸方向の両端部と、Ｙ軸方向の両端部とで、ピンブロック３０の収容凹部３２から抜け落ちないように覆われる。案内プレート４０が弾性支持されていることに着目して言えば、カバー５０は案内プレート４０をＸＹ平面方向に移動させず、支持部７０によるＺ軸方向の弾性支持の上限位置を決めることとなる。

　ＩＣ検査用ソケット１０を、電極端子の配置が同じでパッケージの外形が異なる他種のＩＣパッケージに対応させる場合には、各ＩＣパッケージ用の案内プレート４０を別途用意すればよい。

　別途用意される新たな案内プレートでは、位置決め部４９が対応する他種のＩＣパッケージの外形に適した形状となるように構成される。具体的には、新たな案内プレートでは、四隅位置、窓部４４、ガイド面４８等が、他種のＩＣパッケージに適合するように構成される。

　ユーザが、案内プレート４０を交換する場合は、上述の組立手順を逆に辿ることで、取り付けられている案内プレート４０をピンブロック３０から取り出す。次いで、ユーザは、別の案内プレート４０を上述の組立手順で再びピンブロック３０に取り付ける。

　従来のＩＣ検査用ソケットのように、ネジを取り外したり、ネジを取り付ける必要はない。そもそも案内プレート４０はネジで固定されていない。工具が不要な上に作業も極めて簡単である。また、固定用のネジを無くすことができるので、ＩＣ検査用ソケットを小型化するのにも好都合である。

　以上、本実施形態のＩＣ検査用ソケット１０によれば、パッケージの外形が異なるＩＣパッケージを検査する際の作業を容易にすることが可能となる。

　支持部７０は、カバー５０のスライド移動の方向に交差する方向である上下方向（Ｚ軸方向）に案内プレートを弾性支持しているので、案内プレート４０を、フローティングプレートとして機能させることができる。

　カバー５０が、案内プレート４０の対向面に接する対向凹部５２を有する。対向凹部５２は、スライド移動の方向に沿って案内プレート４０の対向面に摺動可能なサイズに設定されている。よって、組立や分解の作業において、ピンブロック３０の上面（カバー５０をスライドさせるスライド面）より上に突出するように弾性支持されている案内プレート４０を、押しこみ続ける手間が不要であり、優れた作業性を提供している。

　被係合部３６は、頭部を有する軸体（具体的にはネジ３６ａ）であり、カバー５０は、軸体を挿通する挿通部５４ｂを有し、第２固定部５４の第２係合部５４ｄが、軸体の頭部の下面（ネジの座面）に係合する。挿通部５４ｂの存在が、カバー５０の正しい取り付けの開始位置関係や開始姿勢を整える目安として機能し、組立作業を分かり易く容易にしてくれる。

　ピンブロック３０は、ネジ３６ａに対応するネジ穴３６ｂと、ネジ穴３６ｂに挿入したネジ３６ａの頭部の下面に接触する突起部３６ｃと、を有し、突起部３６ｃの高さが、第１係合部５３ｃ及び第２係合部５４ｄの厚み（図６、図８参照）より大きい。ネジ３６ａをネジ穴３６ｂへネジ込むと、ネジの座面が突起部３６ｃに突き当たり、それ以上ネジ込みができなくなる。突起部３６ｃでピンブロック３０の上面からネジ座面までの高さを精度良く決めることができる。

　ピンブロック３０は、第１係合部５３ｃ及び第２係合部５４ｄが被係合部３６に係合した状態のカバー５０がスライド移動の方向に変位することを抑制する変位抑制部８０を有しているので、カバー５０の外れを抑制できる。

　実施形態の一例について説明したが、本発明を適用可能な形態は上記形態に限定されるものではなく適宜構成要素の追加・省略・変更を施すことができる。

　また、本実施形態の開示は、次のように概括することができる。

　本開示の態様は、コンタクトプローブアレイを有するピンブロックと、検査対象のＩＣパッケージを前記コンタクトプローブアレイに案内する案内プレートと、前記ピンブロックに係合する係合部を有し、当該係合部の係合によって前記案内プレートを抑えるカバーと、を備え、前記ピンブロックは、前記案内プレートを着脱可能に支持する支持部と、前記支持部によって支持された前記案内プレートの上を前記カバーがスライド移動することで前記係合部が係合する被係合部と、を有する、ＩＣ検査用ソケットである。

　本態様によれば、カバーはピンブロックに対してネジで固定されておらず、カバーをスライド移動させるだけで案内プレートを取り外すことが可能である。よって、パッケージの外形が異なるＩＣパッケージを検査する際に、案内プレートを交換する作業が容易になる。

　前記支持部は、前記カバーが前記案内プレートを抑える方向と反対の方向に前記案内プレートを弾性支持してもよい。

　その場合、カバーは、カバーと案内プレートを結ぶ方向へ移動し難くなる。

　前記カバーは、前記案内プレートの対向面に接する凹部を有し、前記凹部は、前記スライド移動の方向に沿って前記対向面に摺動可能なサイズであってもよい。

　その場合、スライド移動中も、カバーは案内プレートの上を円滑に摺動できる。

　前記被係合部は、頭部を有する軸体であり、前記カバーは、前記係合部に連続する位置に、前記軸体を挿通する挿通部を有し、前記係合部は、前記頭部の下面に係合してもよい。

　その場合、カバーは、カバーと案内プレートを結ぶ方向へ移動し難くなる。

　前記軸体は、ネジであり、前記ピンブロックは、前記ネジに対応するネジ穴と、前記ネジ穴に挿入した前記ネジの頭部の下面に接触する突起部と、を有し、前記突起部の高さは、前記係合部の厚みより大きくてもよい。

　その場合、カバーは、カバーと案内プレートを結ぶ方向へ移動し難くなる。

　前記ピンブロックは、前記係合部が前記被係合部に係合した状態の前記カバーが前記スライド移動の方向に変位することを抑制する変位抑制部、を有してもよい。

　その場合、カバーは、スライド移動の方向に変位し難くなる。

　　５…検査装置
　　９…検査対象ＩＣパッケージ
　　１０…ＩＣ検査用ソケット
　　１２…ソケット本体
　　３０…ピンブロック
　　３２…収容凹部
　　３６…被係合部
　　３６ａ…ネジ
　　３６ｂ…ネジ穴
　　３６ｃ…突起部
　　４０…案内プレート
　　４８…ガイド面
　　４９…位置決め部
　　５０…カバー
　　５２…対向凹部
　　５３…第１固定部
　　５３ｃ…第１係合部
　　５４…第２固定部
　　５４ｂ…挿通部
　　５４ｄ…第２係合部
　　６０…コンタクトプローブアレイ
　　７０…支持部
　　８０…変位抑制部

Claims (6)

1. 　コンタクトプローブアレイを有するピンブロックと、
   　検査対象のＩＣパッケージを前記コンタクトプローブアレイに案内する案内プレートと、
   　前記ピンブロックに係合する係合部を有し、当該係合部の係合によって前記案内プレートを抑えるカバーと、
   　を備え、
   　前記ピンブロックは、
   　　前記案内プレートを着脱可能に支持する支持部と、
   　　前記支持部によって支持された前記案内プレートの上を前記カバーがスライド移動することで前記係合部が係合する被係合部と、
   　を有する、
   　ＩＣ検査用ソケット。
2. 　前記支持部は、前記カバーが前記案内プレートを抑える方向と反対の方向に前記案内プレートを弾性支持する、
   　請求項１に記載のＩＣ検査用ソケット。
3. 　前記カバーは、前記案内プレートの対向面に接する凹部を有し、
   　前記凹部は、前記スライド移動の方向に沿って前記対向面に摺動可能なサイズである、
   　請求項１又は２に記載のＩＣ検査用ソケット。
4. 　前記被係合部は、頭部を有する軸体であり、
   　前記カバーは、前記係合部に連続する位置に、前記軸体を挿通する挿通部を有し、
   　前記係合部は、前記頭部の下面に係合する、
   　請求項１～３の何れか一項に記載のＩＣ検査用ソケット。
5. 　前記軸体は、ネジであり、
   　前記ピンブロックは、
   　　前記ネジに対応するネジ穴と、
   　　前記ネジ穴に挿入した前記ネジの頭部の下面に接触する突起部と、
   　を有し、
   　前記突起部の高さは、前記係合部の厚みより大きい、
   　請求項４に記載のＩＣ検査用ソケット。
6. 　前記ピンブロックは、前記係合部が前記被係合部に係合した状態の前記カバーが前記スライド移動の方向に変位することを抑制する変位抑制部、を有する、
   　請求項１～５の何れか一項に記載のＩＣ検査用ソケット。

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