JP2004006170A - 内部観察窓付きｉｃソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】パッケージ内部のＩＣの微細な回路の形成接続状態、通電状態その他の状況の観察、認識を容易に実行することができる内部観察窓付きＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプを、上向きに弾性的にバイアスされるフロートに取り付けられる細長接触子７とピン端子５０とを介して、ＩＣ試験装置に接続するＩＣソケットの本体部を具備し、ＩＣソケットの本体部に重ね合わされる中央に開口８０を有する導電性押さえ板８を具備し、導電性押さえ板８に係合してその扛上を阻止するスライド枠９を具備する内部観察窓付きＩＣソケット。
【選択図】 図１
【解決手段】ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプを、上向きに弾性的にバイアスされるフロートに取り付けられる細長接触子７とピン端子５０とを介して、ＩＣ試験装置に接続するＩＣソケットの本体部を具備し、ＩＣソケットの本体部に重ね合わされる中央に開口８０を有する導電性押さえ板８を具備し、導電性押さえ板８に係合してその扛上を阻止するスライド枠９を具備する内部観察窓付きＩＣソケット。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、内部観察窓付きＩＣソケットに関し、特に、内部観察窓を介してＩＣパッケージを観察する内部観察窓付きＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージ化されたＩＣを、パッケージを除去しないで、そのままパッケージ外側から内部観察する必要に迫られる場合がある。このパッケージ化されたＩＣの内部観察は、一般に、ＩＣを実際に電気的に駆動した状態で電子顕微鏡を使用して実施される。この内部観察により、パッケージ内部のＩＣの微細な回路の形成接続状態、通電状態その他の状況を観察、認識することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、パッケージ化されたＩＣを通電状態とすると共に、この状態でＩＣを電子顕微鏡に適用する適切な器具は見当たらなかった。
この発明は、単体のＩＣソケットを構成してこれに内部観察窓を付与することにより、上述の問題を解消した内部観察窓付きＩＣソケットを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプを、上向きに弾性的にバイアスされるフロートに取り付けられる細長接触子７とピン端子５０とを介して、ＩＣ試験装置に接続するＩＣソケットの本体部を具備し、ＩＣソケットの本体部に重ね合わされる中央に開口８０を有する導電性押さえ板８を具備し、導電性押さえ板８に係合してその扛上を阻止するスライド枠９を具備する内部観察窓付きＩＣソケットを構成した。
【０００５】
ここで、導電性押さえ板８は中央下端部を開口８０とした傾斜面８１より成る垂下押さえ部８５を鍔部８２から垂下して形成され、スライド枠９は径大部と径小部より成る長円形開孔９２が４隅部に形成され、押さえポスト３に上部ネジ３２を螺合している。
【０００６】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図１および図２の実施例を参照して説明する。図１は実施例の分解斜視図であり、図２は実施例の断面図である。
この発明の内部観察用のＩＣソケットの本体部は、下ベース１と上ベース２より成る。下ベース１は、その４隅部に押さえポスト挿通孔１１が形成され、押さえポスト３が圧入固定されている。押さえポスト３の上下端部には、上部ネジ３２および下部ネジ３１が螺合される雌ネジ部がネジ切り形成されている。１２はポスト挿通孔であり、押さえポスト３の近傍に対応して合計４箇所に形成されている。１３はフロートピン挿通孔であり、ポスト挿通孔１２に対応して近傍に合計４箇所に形成されている。１４はピン端子挿通孔であり、周縁部に複数列に亘って等間隔にマトリクス状に配列形成されている。
【０００７】
上ベース２は、中央部に傾斜面より成るＩＣパッケージガイド部を有する大きな開口２１形成されている。開口２１の下側は、全周に亘ってフロート収容係止部２３を構成している。上ベース２の上面には、開口２１に関して対称に１対の位置決めピン２４が形成されている。２２はポスト挿通孔である。
ポスト４は、その下端部は係止部４１を構成し、上端はネジ切りされて雌ネジ部４５が形成されている。
６はフロートを示す。フロート６は４周壁に包囲されたフロート底壁６２を中央部に形成している。６３はフロートピン６１を挿通するフロートピン挿通孔である。フロートピン挿通孔６３の下端部は径を拡大してフロートスプリング６０を収容するスプリング収容部６４を構成している。
【０００８】
７は細長接触子を示す。この細長接触子７は、フロート底壁６２の周囲にＩＣパッケージの下面のバンプに対応して複数列に亘って等間隔に配列形成される貫通孔に挿入固定され、下端部をフロート底壁６２の下側に突出すると共に、上端部を上面に露出している。
５は回路板を示す。この回路板５には、その表面に細長接触子７が接触する接点部が細長接触子７に対応して形成されると共に、ピン端子５０が下面から突出形成されている。このピン端子５０と表面の接点部とは回路板５に形成される配線を介して１対１の対応をして相互接続している。５１はフロートピン挿通孔、５２はポスト挿通孔、５３は押さえポスト挿通孔である。なお、詳しい説明は省略するが、フロート底壁６２の下面には、この回路板５との間に細長接触子７を案内するガイド板５’が組み合わせ使用される。
【０００９】
８は導電性押さえ板である。導電性押さえ板８はポリエーテルイミドの如き合成樹脂により形成され、表面に金スパッタを施して導電性を付与している。中央下端部を開口８０とした傾斜面８１より成る垂下押さえ部８５を鍔部８２から垂下して形成されている。この開口８０が内部観察窓の一部を形成している。垂下押さえ部８５は、先の上ベース２の開口２１と相補的な形状を有している。８３は鍔部８２に貫通形成される１対の位置決めピン嵌合孔であり、垂下押さえ部８５に関して対称に１対の位置決めピン２４に対応して形成されている。この導電性押さえ板８の下面には、合計４箇所に、フロートピン押圧部８４が下ベース１に形成されるフロートピン挿通孔６３に対応して形成されている。
【００１０】
ところで、押さえ板８に導電性が付与されていないものとすると、これを手指により取り扱い操作してＩＣの押さえ作業を行っている中に、押さえ板８およびＩＣ表面のパッケージの双方の間で摩擦により静電気が発生し、これらは帯電するに到る。この帯電は数千ボルト以上にも達し、これが何らかの条件により放電し、ＩＣ内部が破壊される。そして、電子顕微鏡によりＩＣ内部を観察するに際して、押さえ板８の開口８０に導電性を付与していない場合、この部分に静電気が発生、帯電する。この帯電が電子顕微鏡の画像に影響を及ぼし、画像がぼやけて不鮮明となり、観察に支障を来すに到る。ここで、押さえ板８の表面に導電性を付与しておくことにより、静電気の発生、帯電、放電が防止され、これに起因するＩＣ内部の破壊、および電子顕微鏡の画像に対する悪影響を防止することができる。
【００１１】
９は角穴９１が形成されるスライド枠であり、４隅部に径大部と径小部より成る長円形開孔９２が形成されている。この角穴９１も内部観察窓の一部を形成している。内部観察窓は、結局、導電性押さえ板８の開口８０とスライド枠９の角穴９１により構成されている。押さえポスト３に上部ネジ３２を螺合しておく。このスライド枠９は、長円形開孔９２の径小部において上部ネジ３２により押さえポスト３にネジ留めされた状態で、導電性押さえ板８に係合してその扛上を阻止する。長円形開孔９２の径大部が上部ネジ３２のネジ切り部に対応したところで、スライド枠９は押さえポスト３から離脱し、導電性押さえ板８は扛上阻止から開放される。
【００１２】
１０は取り付け板であり、この発明のＩＣソケットは、組み立てられ、この取り付け板１０に取り付け固定された状態で使用される。１０１は押さえポスト挿通孔であり、１０２はピン端子挿通孔である。
次いで、ＩＣソケットの組み立て順序について説明する。
（工程１） 先ず、下ベース１の押さえポスト挿通孔１１に押さえポスト３を圧入固定する。下ベース１のポスト挿通孔１２に下面側からポスト４を挿通する。そして、フロートピン挿通孔６３にフロートピン６１を挿通する。
【００１３】
（工程２） 次いで、回路板５を下ベース１の上面に重ね合わせ。これに際して、回路板５は、そのピン端子５０をピン端子挿通孔１４に対向位置決めし、そのフロートピン挿通孔６３をフロートピン６１に対向位置決めし、そのポスト挿通孔５２をポスト４に対向位置決めし、その押さえポスト挿通孔５３を押さえポスト３に対向位置決めした状態で重ね合わせる。
（工程３） 取り付け板１０の押さえポスト挿通孔１０１を押さえポスト３に対応位置決めすると共に、取り付け板１０および下ベース１のピン端子挿通孔同志を整列相互位置決めした状態で、下ベース１の下面に取り付け板１０を重ね合わせ、押さえポスト３のネジ切りされた下端の雌ネジ部に下部ネジ３１を螺合することにより、下ベース１と取り付け板１０を一体結合する。
【００１４】
（工程４） 取り付け板１０の表面から突出する４個のフロートピン６１のそれぞれにフロートスプリング６０を嵌合する。
（工程５） 回路板５にフロート６を重ね合わせる。これに際して、フロート６のスプリング収容部６４をフロートピン６１に対応位置決めした状態で、回路板５にフロート６を重ね合わせる。
（工程６） 上ベース２を下ベース１に組み合わせる。これに際し、ポスト挿通孔２２をポスト４に対向位置決めし、開口２１の下側に全周に亘って構成されるフロート収容係止部２３をフロート６に対向位置決めし、上ベース２を下ベース１に重ね合わせることにより、フロート６をフロート収容係止部２３に収容した状態とする。
【００１５】
（工程７） ポスト４のネジ切りされた上端部の雌ネジ部４５に、バインドネジ４２を、その頭とポスト４の上端部との間にワッシャ４４とスプリングワッシャ４３とを介在させて螺合する。これにより、上ベース２は下ベース１に組み合わせ固定される。
（工程８） 最後に、押さえポスト３の上端の雌ネジ部に上部ネジ３２を取り付けておく。
（工程９） （工程８）迄で、この発明の内部観察窓付きＩＣソケットの組み立ては終了したことになる。ここで、導電性押さえ板８およびスライド枠９をこの順で上ベース２に組み合わせ取り付けることにより内部観察窓付きＩＣソケットは完成する。
【００１６】
この内部観察窓付きＩＣソケットは、組み立て終了したままで、ＩＣパッケージ、導電性押さえ板８、スライド枠９を装着していない図１（ａ）の状態においては、フロート６は、フロートスプリング６０により回路板５の上面を支点として上向きにバイアスされて扛上状態にあり、細長接触子７はその下端を回路板５の表面の接点との間の接触を遮断された状態にある。
この内部観察窓付きＩＣソケットを使用してＩＣパッケージの内部観察を実施するには、ＩＣパッケージを、上ベース２の開口２１の傾斜面より成るＩＣパッケージガイド部を介して、フロート底壁６２に組み込む。ここで、位置決めピン２４に位置決めピン嵌合孔８３を対応位置決めした状態で、上ベース２の開口２１のＩＣパッケージガイド部に対して、導電性押さえ板８の垂下押さえ部８５を位置決め嵌合する。ここで、導電性押さえ板８を圧し下げることにより、ＩＣパッケージおよびこれが組み込まれたフロート底壁６２を、フロートスプリング６０の上向きのバイアスに抗して垂下押さえ部８５を介して圧し下げる。これにより、フロート底壁６２に取り付けられる細長接触子７はその下端を回路板５の表面に形成される接点に接触せしめられるに到る。この導電性押さえ板８の圧し下げられた状態は、スライド枠９をその４隅部に形成される長円形開孔９２を介して上部ネジ１６により押さえポスト３上端に螺合してフロートスプリング６０の上向きのバイアスによる導電性押さえ板８の扛上を阻止することにより、保持される。従って、細長接触子７と回路板５の表面に形成される接点との間の接触状態は保持される。
【００１７】
ＩＣパッケージは、細長接触子７と回路板５の表面に形成される接点との間が接触状態にあると、ＩＣパッケージは、ピン端子５０を介して接続する外部のＩＣ試験装置との間に以下の通りに電気接続することができる。
ＩＣ → ＩＣパッケージの下面のバンプ → フロート底壁６２に固定される細長接触子７ → 回路板５の表面に形成される接点部 → 回路板５に形成される配線 → 回路板５の下面から突出形成されるピン端子５０ → 外部のＩＣ試験装置
ここで、以上の内部観察窓付きＩＣソケットにパッケージ化ＩＣを組み込み、このＩＣソケットを電子顕微鏡に適用し、ＩＣを実際に電気的に駆動した状態とし、ＩＣ内側を内部観察窓を介してパッケージ外側から観察することができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上の通りであって、この発明によれば、パッケージ化されたＩＣを通電状態とすると共にこの状態でＩＣを電子顕微鏡に適用する適切な内部観察窓付きＩＣソケットが提供され、パッケージ内部のＩＣの微細な回路の形成接続状態、通電状態その他の状況の観察、認識を容易に実行することができるに到った。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の分解斜視図。
【図２】実施例の断面図。
【符号の説明】
１ 下ベース １１ 押さえポスト挿通孔
１２ ポスト挿通孔 １３ フロートピン挿通孔
１４ ピン端子挿通孔 ２ 上ベース
２１ 開口 ２２ ポスト挿通孔
２３ フロート収容係止部 ２４ 位置決めピン
３ 押さえポスト ３１ 下部ネジ
３２ 上部ネジ ４ ポスト
４１ 係止部 ４５ 雌ネジ部
５ 回路板 ５’ガイド板
５０ ピン端子 ５１ フロートピン挿通孔
５２ ポスト挿通孔 ５３ 押さえポスト挿通孔
６ フロート ６０ フロートスプリング
６２ フロート底壁 ６３ フロートピン挿通孔
６４ スプリング収容部 ７ 細長接触子
８ 導電性押さえ板 ８０ 開口
８１ 傾斜面 ８２ 鍔部
８３ 位置決めピン嵌合孔 ８４ フロートピン押圧部
８５ 垂下押さえ部 ９ スライド枠
９１ 角穴 ９２ 長円形開孔
１０ 取り付け板 １０１ 押さえポスト挿通孔
１０２ ピン端子挿通孔
【発明の属する技術分野】
この発明は、内部観察窓付きＩＣソケットに関し、特に、内部観察窓を介してＩＣパッケージを観察する内部観察窓付きＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージ化されたＩＣを、パッケージを除去しないで、そのままパッケージ外側から内部観察する必要に迫られる場合がある。このパッケージ化されたＩＣの内部観察は、一般に、ＩＣを実際に電気的に駆動した状態で電子顕微鏡を使用して実施される。この内部観察により、パッケージ内部のＩＣの微細な回路の形成接続状態、通電状態その他の状況を観察、認識することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、パッケージ化されたＩＣを通電状態とすると共に、この状態でＩＣを電子顕微鏡に適用する適切な器具は見当たらなかった。
この発明は、単体のＩＣソケットを構成してこれに内部観察窓を付与することにより、上述の問題を解消した内部観察窓付きＩＣソケットを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプを、上向きに弾性的にバイアスされるフロートに取り付けられる細長接触子７とピン端子５０とを介して、ＩＣ試験装置に接続するＩＣソケットの本体部を具備し、ＩＣソケットの本体部に重ね合わされる中央に開口８０を有する導電性押さえ板８を具備し、導電性押さえ板８に係合してその扛上を阻止するスライド枠９を具備する内部観察窓付きＩＣソケットを構成した。
【０００５】
ここで、導電性押さえ板８は中央下端部を開口８０とした傾斜面８１より成る垂下押さえ部８５を鍔部８２から垂下して形成され、スライド枠９は径大部と径小部より成る長円形開孔９２が４隅部に形成され、押さえポスト３に上部ネジ３２を螺合している。
【０００６】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図１および図２の実施例を参照して説明する。図１は実施例の分解斜視図であり、図２は実施例の断面図である。
この発明の内部観察用のＩＣソケットの本体部は、下ベース１と上ベース２より成る。下ベース１は、その４隅部に押さえポスト挿通孔１１が形成され、押さえポスト３が圧入固定されている。押さえポスト３の上下端部には、上部ネジ３２および下部ネジ３１が螺合される雌ネジ部がネジ切り形成されている。１２はポスト挿通孔であり、押さえポスト３の近傍に対応して合計４箇所に形成されている。１３はフロートピン挿通孔であり、ポスト挿通孔１２に対応して近傍に合計４箇所に形成されている。１４はピン端子挿通孔であり、周縁部に複数列に亘って等間隔にマトリクス状に配列形成されている。
【０００７】
上ベース２は、中央部に傾斜面より成るＩＣパッケージガイド部を有する大きな開口２１形成されている。開口２１の下側は、全周に亘ってフロート収容係止部２３を構成している。上ベース２の上面には、開口２１に関して対称に１対の位置決めピン２４が形成されている。２２はポスト挿通孔である。
ポスト４は、その下端部は係止部４１を構成し、上端はネジ切りされて雌ネジ部４５が形成されている。
６はフロートを示す。フロート６は４周壁に包囲されたフロート底壁６２を中央部に形成している。６３はフロートピン６１を挿通するフロートピン挿通孔である。フロートピン挿通孔６３の下端部は径を拡大してフロートスプリング６０を収容するスプリング収容部６４を構成している。
【０００８】
７は細長接触子を示す。この細長接触子７は、フロート底壁６２の周囲にＩＣパッケージの下面のバンプに対応して複数列に亘って等間隔に配列形成される貫通孔に挿入固定され、下端部をフロート底壁６２の下側に突出すると共に、上端部を上面に露出している。
５は回路板を示す。この回路板５には、その表面に細長接触子７が接触する接点部が細長接触子７に対応して形成されると共に、ピン端子５０が下面から突出形成されている。このピン端子５０と表面の接点部とは回路板５に形成される配線を介して１対１の対応をして相互接続している。５１はフロートピン挿通孔、５２はポスト挿通孔、５３は押さえポスト挿通孔である。なお、詳しい説明は省略するが、フロート底壁６２の下面には、この回路板５との間に細長接触子７を案内するガイド板５’が組み合わせ使用される。
【０００９】
８は導電性押さえ板である。導電性押さえ板８はポリエーテルイミドの如き合成樹脂により形成され、表面に金スパッタを施して導電性を付与している。中央下端部を開口８０とした傾斜面８１より成る垂下押さえ部８５を鍔部８２から垂下して形成されている。この開口８０が内部観察窓の一部を形成している。垂下押さえ部８５は、先の上ベース２の開口２１と相補的な形状を有している。８３は鍔部８２に貫通形成される１対の位置決めピン嵌合孔であり、垂下押さえ部８５に関して対称に１対の位置決めピン２４に対応して形成されている。この導電性押さえ板８の下面には、合計４箇所に、フロートピン押圧部８４が下ベース１に形成されるフロートピン挿通孔６３に対応して形成されている。
【００１０】
ところで、押さえ板８に導電性が付与されていないものとすると、これを手指により取り扱い操作してＩＣの押さえ作業を行っている中に、押さえ板８およびＩＣ表面のパッケージの双方の間で摩擦により静電気が発生し、これらは帯電するに到る。この帯電は数千ボルト以上にも達し、これが何らかの条件により放電し、ＩＣ内部が破壊される。そして、電子顕微鏡によりＩＣ内部を観察するに際して、押さえ板８の開口８０に導電性を付与していない場合、この部分に静電気が発生、帯電する。この帯電が電子顕微鏡の画像に影響を及ぼし、画像がぼやけて不鮮明となり、観察に支障を来すに到る。ここで、押さえ板８の表面に導電性を付与しておくことにより、静電気の発生、帯電、放電が防止され、これに起因するＩＣ内部の破壊、および電子顕微鏡の画像に対する悪影響を防止することができる。
【００１１】
９は角穴９１が形成されるスライド枠であり、４隅部に径大部と径小部より成る長円形開孔９２が形成されている。この角穴９１も内部観察窓の一部を形成している。内部観察窓は、結局、導電性押さえ板８の開口８０とスライド枠９の角穴９１により構成されている。押さえポスト３に上部ネジ３２を螺合しておく。このスライド枠９は、長円形開孔９２の径小部において上部ネジ３２により押さえポスト３にネジ留めされた状態で、導電性押さえ板８に係合してその扛上を阻止する。長円形開孔９２の径大部が上部ネジ３２のネジ切り部に対応したところで、スライド枠９は押さえポスト３から離脱し、導電性押さえ板８は扛上阻止から開放される。
【００１２】
１０は取り付け板であり、この発明のＩＣソケットは、組み立てられ、この取り付け板１０に取り付け固定された状態で使用される。１０１は押さえポスト挿通孔であり、１０２はピン端子挿通孔である。
次いで、ＩＣソケットの組み立て順序について説明する。
（工程１） 先ず、下ベース１の押さえポスト挿通孔１１に押さえポスト３を圧入固定する。下ベース１のポスト挿通孔１２に下面側からポスト４を挿通する。そして、フロートピン挿通孔６３にフロートピン６１を挿通する。
【００１３】
（工程２） 次いで、回路板５を下ベース１の上面に重ね合わせ。これに際して、回路板５は、そのピン端子５０をピン端子挿通孔１４に対向位置決めし、そのフロートピン挿通孔６３をフロートピン６１に対向位置決めし、そのポスト挿通孔５２をポスト４に対向位置決めし、その押さえポスト挿通孔５３を押さえポスト３に対向位置決めした状態で重ね合わせる。
（工程３） 取り付け板１０の押さえポスト挿通孔１０１を押さえポスト３に対応位置決めすると共に、取り付け板１０および下ベース１のピン端子挿通孔同志を整列相互位置決めした状態で、下ベース１の下面に取り付け板１０を重ね合わせ、押さえポスト３のネジ切りされた下端の雌ネジ部に下部ネジ３１を螺合することにより、下ベース１と取り付け板１０を一体結合する。
【００１４】
（工程４） 取り付け板１０の表面から突出する４個のフロートピン６１のそれぞれにフロートスプリング６０を嵌合する。
（工程５） 回路板５にフロート６を重ね合わせる。これに際して、フロート６のスプリング収容部６４をフロートピン６１に対応位置決めした状態で、回路板５にフロート６を重ね合わせる。
（工程６） 上ベース２を下ベース１に組み合わせる。これに際し、ポスト挿通孔２２をポスト４に対向位置決めし、開口２１の下側に全周に亘って構成されるフロート収容係止部２３をフロート６に対向位置決めし、上ベース２を下ベース１に重ね合わせることにより、フロート６をフロート収容係止部２３に収容した状態とする。
【００１５】
（工程７） ポスト４のネジ切りされた上端部の雌ネジ部４５に、バインドネジ４２を、その頭とポスト４の上端部との間にワッシャ４４とスプリングワッシャ４３とを介在させて螺合する。これにより、上ベース２は下ベース１に組み合わせ固定される。
（工程８） 最後に、押さえポスト３の上端の雌ネジ部に上部ネジ３２を取り付けておく。
（工程９） （工程８）迄で、この発明の内部観察窓付きＩＣソケットの組み立ては終了したことになる。ここで、導電性押さえ板８およびスライド枠９をこの順で上ベース２に組み合わせ取り付けることにより内部観察窓付きＩＣソケットは完成する。
【００１６】
この内部観察窓付きＩＣソケットは、組み立て終了したままで、ＩＣパッケージ、導電性押さえ板８、スライド枠９を装着していない図１（ａ）の状態においては、フロート６は、フロートスプリング６０により回路板５の上面を支点として上向きにバイアスされて扛上状態にあり、細長接触子７はその下端を回路板５の表面の接点との間の接触を遮断された状態にある。
この内部観察窓付きＩＣソケットを使用してＩＣパッケージの内部観察を実施するには、ＩＣパッケージを、上ベース２の開口２１の傾斜面より成るＩＣパッケージガイド部を介して、フロート底壁６２に組み込む。ここで、位置決めピン２４に位置決めピン嵌合孔８３を対応位置決めした状態で、上ベース２の開口２１のＩＣパッケージガイド部に対して、導電性押さえ板８の垂下押さえ部８５を位置決め嵌合する。ここで、導電性押さえ板８を圧し下げることにより、ＩＣパッケージおよびこれが組み込まれたフロート底壁６２を、フロートスプリング６０の上向きのバイアスに抗して垂下押さえ部８５を介して圧し下げる。これにより、フロート底壁６２に取り付けられる細長接触子７はその下端を回路板５の表面に形成される接点に接触せしめられるに到る。この導電性押さえ板８の圧し下げられた状態は、スライド枠９をその４隅部に形成される長円形開孔９２を介して上部ネジ１６により押さえポスト３上端に螺合してフロートスプリング６０の上向きのバイアスによる導電性押さえ板８の扛上を阻止することにより、保持される。従って、細長接触子７と回路板５の表面に形成される接点との間の接触状態は保持される。
【００１７】
ＩＣパッケージは、細長接触子７と回路板５の表面に形成される接点との間が接触状態にあると、ＩＣパッケージは、ピン端子５０を介して接続する外部のＩＣ試験装置との間に以下の通りに電気接続することができる。
ＩＣ → ＩＣパッケージの下面のバンプ → フロート底壁６２に固定される細長接触子７ → 回路板５の表面に形成される接点部 → 回路板５に形成される配線 → 回路板５の下面から突出形成されるピン端子５０ → 外部のＩＣ試験装置
ここで、以上の内部観察窓付きＩＣソケットにパッケージ化ＩＣを組み込み、このＩＣソケットを電子顕微鏡に適用し、ＩＣを実際に電気的に駆動した状態とし、ＩＣ内側を内部観察窓を介してパッケージ外側から観察することができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上の通りであって、この発明によれば、パッケージ化されたＩＣを通電状態とすると共にこの状態でＩＣを電子顕微鏡に適用する適切な内部観察窓付きＩＣソケットが提供され、パッケージ内部のＩＣの微細な回路の形成接続状態、通電状態その他の状況の観察、認識を容易に実行することができるに到った。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の分解斜視図。
【図２】実施例の断面図。
【符号の説明】
１ 下ベース １１ 押さえポスト挿通孔
１２ ポスト挿通孔 １３ フロートピン挿通孔
１４ ピン端子挿通孔 ２ 上ベース
２１ 開口 ２２ ポスト挿通孔
２３ フロート収容係止部 ２４ 位置決めピン
３ 押さえポスト ３１ 下部ネジ
３２ 上部ネジ ４ ポスト
４１ 係止部 ４５ 雌ネジ部
５ 回路板 ５’ガイド板
５０ ピン端子 ５１ フロートピン挿通孔
５２ ポスト挿通孔 ５３ 押さえポスト挿通孔
６ フロート ６０ フロートスプリング
６２ フロート底壁 ６３ フロートピン挿通孔
６４ スプリング収容部 ７ 細長接触子
８ 導電性押さえ板 ８０ 開口
８１ 傾斜面 ８２ 鍔部
８３ 位置決めピン嵌合孔 ８４ フロートピン押圧部
８５ 垂下押さえ部 ９ スライド枠
９１ 角穴 ９２ 長円形開孔
１０ 取り付け板 １０１ 押さえポスト挿通孔
１０２ ピン端子挿通孔
Claims (2)
- ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプを、上向きに弾性的にバイアスされるフロートに取り付けられる細長接触子とピン端子とを介して、ＩＣ試験装置に接続するＩＣソケットの本体部を具備し、
ＩＣソケットの本体部に重ね合わされる中央に開口８０を有する導電性押さえ板８を具備し、
導電性押さえ板に係合してその扛上を阻止するスライド枠を具備することを特徴とする内部観察窓付きＩＣソケット。 - 請求項１に記載される内部観察窓付きＩＣソケットにおいて、
導電性押さえ板は中央下端部を開口とした傾斜面より成る垂下押さえ部を鍔部から垂下して形成され、
スライド枠は径大部と径小部より成る長円形開孔が４隅部に形成され、押さえポストに上部ネジを螺合したことを特徴とする内部観察窓付きＩＣソケット。
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-
2002
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