JP2005174622A - Icソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】 コンタクトピンが容易に取り付けられるICソケットを実現することを目的にする。
【解決手段】 本発明は、概略コ字形に形成され、両腕部に複数の溝が形成される板部材と、この板部材の溝に挿入され、弾性力を有するコンタクトピンと、板部材が重ねられ、取り付けられるソケットハウジングとを備えたことを特徴とするものである。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明は、概略コ字形に形成され、両腕部に複数の溝が形成される板部材と、この板部材の溝に挿入され、弾性力を有するコンタクトピンと、板部材が重ねられ、取り付けられるソケットハウジングとを備えたことを特徴とするものである。
【選択図】 図1
Description
本発明は、コンタクトピンを容易に取り付けられるICソケットに関するものである。
ICチップを内臓したICパッケージは、リードピンを備えていたが、高集積化に伴い、半田からなる球状リードに代えたICパッケージ(BGA(Ball Grid Array)パッケージ)が用いられるようになった。このBGAパッケージをICテスタにより試験する場合、BGAパッケージをICソケットに取り付けて、試験を行っている。このようなICソケットは例えば特許文献1等に記載されている。
特許文献1では、複数のコンタクトブロックに複数のコンタクトピンを搭載し、コンタクトブロックをブロックハウンジングに取り付けて、コンタクトブロック単位で交換が行える装置が示されている。
しかし、コンタクトブロックにコンタクトピンを取り付ける場合、コンタクトブロックの穴にコンタクトピンを挿入して、コンタクトブロックにコンタクトピンを取り付けなければならないので、取り付けに時間がかかってしまうという問題点があった。
そこで、本発明の目的は、コンタクトピンが容易に取り付けられるICソケットを実現することにある。
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項1記載の発明は、
概略コ字形に形成され、両腕部に複数の溝が形成される板部材と、
この板部材の溝に挿入され、弾性力を有するコンタクトピンと、
前記板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、
コンタクトピンは、中心部が略C字状に湾曲され、弾性力が与えられる湾曲部を設けたことを特徴とするものである。
請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明において、
コンタクトピンは、中心部にコイルスプリングを設けたことを特徴とするものである。
請求項4記載の発明は、請求項1記載の発明において、
コンタクトピンは、内部にコイルスプリングが設けられるスプリングピンであることを特徴とするものである。
請求項5記載の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載の発明において、
ICテスタに用いられることを特徴とするものである。
概略コ字形に形成され、両腕部に複数の溝が形成される板部材と、
この板部材の溝に挿入され、弾性力を有するコンタクトピンと、
前記板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、
コンタクトピンは、中心部が略C字状に湾曲され、弾性力が与えられる湾曲部を設けたことを特徴とするものである。
請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明において、
コンタクトピンは、中心部にコイルスプリングを設けたことを特徴とするものである。
請求項4記載の発明は、請求項1記載の発明において、
コンタクトピンは、内部にコイルスプリングが設けられるスプリングピンであることを特徴とするものである。
請求項5記載の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載の発明において、
ICテスタに用いられることを特徴とするものである。
本発明によれば、板部材の溝にコンタクトピンを嵌めて、板部材を重ねて、ソケットハウジングに取り付けるだけなので、容易に組立を行うことができる。
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。図1は本発明の一実施例を示した構成図である。
図1において、板部材1は、概略コ字形に形成され、両腕部に複数の溝が形成される。コンタクトピン2は複数設けられ、板部材1の溝に挿入され、弾性力を有する。枠部材3は概略コ字形に形成され、板部材1が重ねられて、開口部31に挿入され、四隅に穴32を有する。穴32は、図示しないICソケットをプリント基板に固定する時に用いられる。取付部材4は、開口部31に取り付けられ、板部材1を枠部材3に固定する。そして、枠部材3と取付部材4はソケットハウジングを構成する。
さらに詳細に図2,3を用いて説明する。図2は板部材1の構成を示した図、図3はコンタクトピン2の構成を示した図である。
図2において、腕部11,12は、板部材1の両脇に設けられ、概略コ字形を形成する。溝13,14はそれぞれ腕部11,12に複数設けられ、一対に形成される。
図3において、コンタクト部21は、図示しないICパッケージに電気的に接続する。湾曲部22は、コンタクト部21と一端を接続し、略C字状に湾曲され、弾性力が与えられている。端子部23は、一端が湾曲部22の他端に接続し、図示しないプリント基板に圧着され、電気的に接続される。つば部24は、コンタクト部21と湾曲部22の間に設けられる。つば部25は、湾曲部22と端子部23の間に設けられる。
このような装置の組立動作を以下に説明する。図4,5は図1に示す装置の組立動作を説明する図である。板部材1の溝13,14にコンタクトピン2のコンタンクト部21、端子部23を挿入し、つば部24,25により位置決めし、図4に示される状態にする。そして、複数のコンタクトピン2が挿入された板部材1を複数重ね合わせ、図5の状態にする。ここで、コンタクトピン2は、ICパッケージの球状リードの位置により、板部材1に挿入されている。この重ね合わせた板部材1を枠部材3の開口部31に挿入し、取付部材4を開口部31に挿入して、取付部材4により、板部材1を押し付け、板部材1、取付部材4のネジ穴(図示せず)により、枠部材3にネジ止めする。これにより、重ねられた板部材1同士が固定される。
このように、板部材1の溝13,14にコンタクトピン2を嵌めて、板部材1を重ねて、枠部材3の開口部31に挿入し、取付部材4により取り付け、ネジ止めするだけなので、容易に組立を行うことができる。通常、288個のコンタクトピンを挿入する場合、1時間程度の時間を必要とするが、30分程度で組立を行うことができる。
なお、ICパッケージとして、BGAを示したが、LGA(Land Grid Array)、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)等でもよい。また、コンタクトピン2が湾曲部22で弾性力を実現したが、コイルスプリングで構成してもよい。また、コンタクトピン2の代わりに、内部にコイルスプリングを設けるスプリングピンとしてもよい。
また、ソケットハウジングとして、枠部材3、取付部材4により構成した例を示したが、これに限定されるものではなく、板部材1を装着する装着穴を有するソケットハウジングにしてもよい。
1 板部材
13,14 溝
2 コンタクトピン
22 湾曲部
3 枠部材
4 取付部材
13,14 溝
2 コンタクトピン
22 湾曲部
3 枠部材
4 取付部材
Claims (5)
- 概略コ字形に形成され、両腕部に複数の溝が形成される板部材と、
この板部材の溝に挿入され、弾性力を有するコンタクトピンと、
前記板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするICソケット。 - コンタクトピンは、中心部が略C字状に湾曲され、弾性力が与えられる湾曲部を設けたことを特徴とする請求項1記載のICソケット。
- コンタクトピンは、中心部にコイルスプリングを設けたことを特徴とする請求項1記載のICソケット。
- コンタクトピンは、内部にコイルスプリングが設けられるスプリングピンであることを特徴とする請求項1記載のICソケット。
- ICテスタに用いられることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003409770A JP2005174622A (ja) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003409770A JP2005174622A (ja) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005174622A true JP2005174622A (ja) | 2005-06-30 |
Family
ID=34731017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003409770A Pending JP2005174622A (ja) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005174622A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010272329A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 多芯コネクタ |
US10398051B2 (en) | 2017-06-27 | 2019-08-27 | Molex, Llc | Socket having a terminal unit assembly accommodated within a recess of a frame member |
JP2019207829A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | モレックス エルエルシー | ソケット |
-
2003
- 2003-12-09 JP JP2003409770A patent/JP2005174622A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010272329A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 多芯コネクタ |
US10398051B2 (en) | 2017-06-27 | 2019-08-27 | Molex, Llc | Socket having a terminal unit assembly accommodated within a recess of a frame member |
JP2019207829A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | モレックス エルエルシー | ソケット |
US10840620B2 (en) | 2018-05-30 | 2020-11-17 | Molex, Llc | Socket |
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