JP2003168504A

JP2003168504A - 電気部品用ソケット

Info

Publication number: JP2003168504A
Application number: JP2001366226A
Authority: JP
Inventors: Hokuto Kanesashi; 北斗金刺
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2003-06-13

Abstract

(57)【要約】【課題】ナットの落下を防止できてねじ止め作業を簡
単に行うことができる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】電気部品を収容するソケット本体１４
と、該ソケット本体１４の下側に設けられたベースプレ
ート１３とがねじ１５及びナット１６にて固定されると
共に、該ベースプレート１３の下側に、コンタクトピン
１９の位置決めを行うロケートボード２１が配設された
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１にお
いて、ナット１６がベースプレート１３の下方が開口さ
れた凹所１３ａに収納される一方、ロケートボード２１
上に、凹所１３ａに挿入されて、ナット１６を支持して
落下を防止するナット支持部２１ａを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、回路基板上に固
定されるベースプレートと電気部品が収容されるソケッ
ト本体との固定部分の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からこの種のＩＣソケット（電気部
品用ソケット）は、予め、回路基板上に配設され、この
ＩＣソケットにＩＣパッケージを収容することにより、
このＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するよ
うにしている。

【０００３】そのＩＣパッケージとしては、例えば方形
板状のパッケージ本体の下面に多数の端子としての半田
ボールが突出して設けられたＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）タイプのものがある。

【０００４】そして、そのＩＣパッケージがＩＣソケッ
トに保持された状態で、ＩＣパッケージの多数の半田ボ
ールが、ＩＣソケットのコンタクトピンの接触部に接触
されることにより、そのＩＣパッケージの各半田ボール
と前記回路基板とが各コンタクトピンにて電気的に接続
されるようになっている。

【０００５】このＩＣソケットは、図６に示すように、
その回路基板１に取り付けられるベースプレート２と、
このベースプレート２上に配置されるソケット本体３と
がねじ４とナット５にて固定されると共に、このベース
プレート２の下側には、回路基板１との間にロケートボ
ード６が配設されている。

【０００６】このロケートボード６は、ベースプレート
２に対して上下動自在に配設され、最下降位置で、係止
爪６ａがベースプレート２のストッパ部２ｂに係止され
ることにより、下降への移動が停止されるようになって
いる。

【０００７】そして、ＩＣソケットを回路基板１に取り
付ける際には、図示省略の多数のコンタクトピンが挿通
されたロケートボード６を下降させて、コンタクトピン
下端を位置決めすることにより、これらコンタクトピン
下端が回路基板１の所定の孔に挿入し易いようにしてい
る。

【０００８】この挿入状態から、ベースプレート２を回
路基板１に固定すると、ロケートボード６はベースプレ
ート２の下面に当接するようになっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、回路基板１上に設けられた
ＩＣソケットの部品を交換するのにねじ４を緩め、ソケ
ット本体３を外して部品を交換した後、再び、ソケット
本体３を組み付けるためにねじ４を締めようとする際、
ナット５の下面とロケートボード６の上面との間に空間
が存在することから、ねじ４の入れ方が悪いとナット５
を押してしまい、ナット５が二点鎖線に示すように下方
に落ちてしまい、ねじ止め作業が行えない場合があっ
た。

【００１０】かかる問題は、ソケット本体３の深い凹所
２ａにナット５が挿入されているため発生するもので、
浅い凹所２ａであれば発生することはない。

【００１１】しかし、以下のような場合に深い凹所２ａ
を形成する必要があった。すなわち、ソケット本体３と
ベースプレート２との締付け部位は、図７の（ａ），
（ｂ）に示すように、間隔Ａ，Ｂが異なるものがあり、
これら間隔Ａ，Ｂに合わせて異なる首下長さのねじ４を
使用していた。ここで、コストダウンを図るため、ねじ
４の首下長さを全て統一すると、締結部位の長さが短い
間隔Ｂに合わせる必要があり、そのためには、長い間隔
Ａの方のベースプレート２に深い凹所２ａを形成しなけ
ればならなかった。

【００１２】そこで、この発明は、ナットの落下を防止
できてねじ止め作業を簡単に行うことができる電気部品
用ソケットを提供することを課題としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体と、該ソケット本体の下側に設けられて回路
基板に取り付けられるベースプレートとが雄ねじ及び雌
ねじにて固定されると共に、該ベースプレートの下側
に、前記回路基板に設けられた貫通孔とコンタクトピン
との位置決めを行うロケートボードが配設された電気部
品用ソケットにおいて、前記雌ねじが前記ベースプレー
トの下方が開口された凹所に収納される一方、前記ロケ
ートボード上に、前記凹所に挿入されて、前記雌ねじを
支持して落下を防止する雌ねじ支持部を設けた電気部品
用ソケットとしたことを特徴とする。

【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記雌ねじ支持部は、前記ロケートボー
ドに一体成形されていることを特徴とする。

【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記雌ねじ支持部は、前記ロケートボー
ドと別体に成形されていることを特徴とする。

【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記雌ねじ支持部
は、上部に収容凹部が形成され、該収容凹部内に前記雄
ねじが収容可能とされたことを特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１８】［発明の実施の形態１］図１乃至図３に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１９】まず構成を説明すると、図１中符号１１は
ＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、ＩＣパッケ
ージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ
１２の「端子」である半田ボール１２ｂと、ＩＣ試験装
置側の回路基板Ｐとの電気的接続を図るものである。

【００２０】このＩＣパッケージ１２は、方形板状のパ
ッケージ本体１２ａの下面部から下方に向けて多数の半
田ボール１２ｂが所定のピッチでマトリックス状に配設
されている。

【００２１】一方、ＩＣソケット１１は、図１及び図２
に示すように、ベースプレート１３上にソケット本体１
４がねじ１５（雄ねじ）と六角ナット１６（雌ねじ）に
より固定され、そのソケット本体１４上にＩＣパッケー
ジ１２が載置されて収容されるようになっており、又、
ベースプレート１３にＩＣパッケージ１２を上方から押
圧するカバー１７が回動自在に取り付けられている。

【００２２】そのナット１６は、図１及び図２に示すよ
うに、ベースプレート１３四隅の下部に設けられ、略六
角柱状に凹まされ、下方に開口する凹所１３ａの上部内
に軽圧入状態で配設され、回転不能状態に収納されてい
る。また、このナット１６には、ソケット本体１４及び
ベースプレート１３の貫通孔１４ａ，１３ｂに挿通され
たねじ１５が螺合されている。

【００２３】そして、そのカバー１７にて押圧されたＩ
Ｃパッケージ１２と、ベースプレート１３の下側に配置
されている回路基板Ｐとの電気的接続を図る多数のコン
タクトピン１９が、図１に示すように、多数の半田ボー
ル１２ｂに対応してマトリックス状に隣接して配置され
ている。

【００２４】そのコンタクトピン１９は、詳細は省略す
るが、前記ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接
触される接触部材１９ａと、前記回路基板Ｐに接続され
るコンタクトピン本体１９ｂと、このコンタクトピン本
体１９ｂ及び接触部材１９ａの間に介在して、この接触
部材１９ａをＩＣパッケージ１２側に付勢する図示省略
のコイルスプリングとから構成されている。

【００２５】そして、かかるコンタクトピン１９は、図
１に示すように、ベースプレート１３及びソケット本体
１４に挿通されると共に、ベースプレート１３の下側に
配置されたロケートボード２１に挿通されている。

【００２６】このロケートボード２１は、ベースプレー
ト１３に対して上下動自在に設けられ、このベースプレ
ート１３に対して所定距離離間した位置で停止するよう
に（抜け落ちないように）図示省略の係止爪等が形成さ
れている。

【００２７】また、このロケートボード２１には、前記
凹所１３ａ内に挿入される位置に、ナット１６を支持す
る円筒形状のナット支持部２１ａ（雌ねじ支持部）が一
体成形されている（図３参照）。このナット支持部２１
ａの外形は、ベースプレート１３の凹所１３ａに挿入可
能な大きさの六角柱状を呈している。また、ナット支持
部２１ａの上部中央には、ねじ１５の外径より大きな径
又は幅を有する収容凹部２１ｂが形成されている。そし
て、ＩＣソケット１１の回路基板Ｐへの取付状態では、
図１及び図２に示すように、ロケートボード２１がベー
スプレート１３に当接しており、この状態では、そのナ
ット支持部２１ａが、凹所１３ａ内に挿入されて、この
ナット支持部２１ａでナット１６が支持されるようにな
っている。さらに、ねじ１５のナット１６下面よりも先
端部分は収容凹部２１ｂに収容されている。

【００２８】このようなものにあっては、ＩＣソケット
１１を回路基板Ｐに配設する場合に、ロケートボード２
１をベースプレート１３に対して下方に離間した位置に
設定することにより、コンタクトピン１９の下端を所定
間隔に位置決めする。これにより、コンタクトピン１９
の下端と回路基板Ｐのコンタクトピン挿通孔とが各々対
応した位置に設定される。

【００２９】その後、ベースプレート１３を回路基板Ｐ
に当接させて固定することにより、コンタクトピン１９
が回路基板Ｐのコンタクトピン挿通孔に各々挿通される
と共に、ロケートボード２１は、ベースプレート１３の
下面に当接し、このロケートボード２１のナット支持部
２１ａがベースプレート１３の凹所１３ａに挿入され
る。これにより、ＩＣソケット１１が回路基板Ｐに固定
される。

【００３０】回路基板Ｐ上に設けられたＩＣソケット１
１の部品を交換するには、ねじ１５を緩めてナット１６
から外すことにより、ソケット本体１４を外し、所定の
部品を交換した後、再び、ソケット本体１４を組み付け
るためにねじ１５を締め付ける。この際には、ナット１
６がロケートボード２１のナット支持部２１ａで支持さ
れているため、ねじ１５の入れ方が悪く、ナット１６を
押したとしても、ナット１６が下方に落ちるのを防止す
ることができ、ビス１５の取付けを容易に行うことが可
能となる。

【００３１】しかも、凹所１３ａの深さに応じて、ナッ
ト支持部２１ａの長さを適宜設定することで、凹所１３
ａの深さが異なるものでも、容易に対応することができ
る。

【００３２】また、このナット支持部２１ａには、収容
凹部２１ｂが形成されているため、ねじ１５をナット１
６に螺合させた時に発生する削り屑（鉄屑）が落ちたと
しても、収容凹部２１ｂ内に落下し、ナット支持部２１
ａから外側に飛散することがないので、回路基板Ｐ上に
落ちることなく、ショート等を防止することができる。

【００３３】さらに、そのナット支持部２１ａは、既存
のロケートボード２１に一体成形されているため、部品
点数を増加させることなく、ナット１６の落下を防止す
ることができる。

【００３４】次に、かかるＩＣソケット１１を使用する
場合について説明する。

【００３５】ＩＣソケット１１のコンタクトピン１９が
回路基板Ｐに接続され、ＩＣソケット１１が回路基板Ｐ
上に配置された状態から、ＩＣパッケージ１２を各ＩＣ
ソケット１１に収納して、ＩＣパッケージ１２と回路基
板Ｐとを電気的に接続するには、以下のように行う。

【００３６】図１に示すように、カバー１７を開いた状
態で、ＩＣパッケージ１２を自動機等により搬送し、こ
のＩＣソケット１２をソケット本体１４上にガイド部１
４ｂにてガイドして所定位置に載置する。

【００３７】その後、カバー１７を閉じることにより、
押圧部１７ａでＩＣパッケージ１２が押圧される。これ
により、各半田ボール１２ｂにて各コンタクトピン１９
の接触部材１９ａが押圧され、コイルスプリングの弾性
力に抗して接触部材１９ａが下方に変位され、各半田ボ
ール１２ｂと接触部材１９ａとの電気的接触が確保され
ることとなる。

【００３８】このようにして、ＩＣソケット１１を介し
てＩＣパッケージ１２と回路基板Ｐとが電気的に接続さ
れることで、ＩＣパッケージ１２の試験等が行われるこ
ととなる。

【００３９】［発明の実施の形態２］図４には、この発
明の実施の形態２を示す。

【００４０】この実施の形態２は、ベースプレート１３
の凹所１３ａに挿入可能な外径を有する円筒形状のナッ
ト支持部２１ａに計４ヶ所、スリット２１ｃが形成され
ている。

【００４１】このようにしても、ナット支持部２１ａに
てナット１６の落下を防止することができる。

【００４２】［発明の実施の形態３］図５には、この発
明の実施の形態３を示す。

【００４３】この実施の形態３は、ベースプレート１３
の凹所１３ａに挿入可能な外幅を有する一対のピン状の
ナット支持部２１ｄが上方に向けて突設されており、こ
の一対のナット支持部２１ｄにてナット１６が支持され
て落下が防止されている。

【００４４】なお、上記実施の形態では、ＢＧＡタイプ
のＩＣパッケージ１２用のＩＣソケットにこの発明を適
用したが、これに限らず、例えばＬＧＡ（Land Grid Ar
ray）タイプ等のＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこ
の発明を適用することもできる。

【００４５】また、この実施の形態では、カバー１７を
有するいわゆるクラムシェルタイプのＩＣソケット１１
にこの発明を適用したが、これに限らず、いわゆるオー
プントップタイプのＩＣソケットにも適用できる。すな
わち、ベースプレート，ソケット本体及びロケートボー
ドを有するものであれば、この発明を適用できる。

【００４６】さらに、コンタクトピン１９は、上記実施
の形態のものに限らず、ＩＣパッケージ１２と回路基板
Ｐとを電気的に接続できるものであれば、他の形態のも
のでもよい。

【００４７】しかも、ナット支持部は、前記各実施の形
態では、ロケートボードに一体成形されているが、これ
に限らず、別体としてロケートボード上に設けることも
できる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、ロケートボード上に、ベースプレー
トの凹所に挿入されて、雌ねじを支持する雌ねじ支持部
を設けたため、雌ねじが凹所から落下することを防止で
き、雄ねじの取付けを容易に行うことができる。

【００４９】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、雌ねじ支持部をロケートボードに一体成形する
ことにより、別部品を用意する必要なく、雌ねじの落下
を防止することができる。

【００５０】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、前記雌ねじ支持部は、上部に収容凹部が形成さ
れ、該収容凹部内に、雄ねじが収容可能とされたため、
雄ねじを雌ねじに螺合させた時に削り屑（鉄屑）が落ち
たとしても、収容凹部内に落下し、この雌ねじ支持部か
ら外側に飛散することがないので、回路基板上に落ちる
ことなく、ショート等を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
カバーを開いた状態の断面図である。

【図２】同実施の形態１に係る要部拡大断面図である。

【図３】同実施の形態１に係るナット支持部を示す図
で、（ａ）はナット支持部の正面図、（ｂ）はナット支
持部の平面図である。

【図４】この発明の実施の形態２を示す図で、（ａ）は
ナット支持部の正面図、（ｂ）はナット支持部の平面図
である。

【図５】この発明の実施の形態３を示す図で、（ａ）は
ナット支持部の正面図、（ｂ）はナット支持部の平面図
である。

【図６】従来例を示す断面図である。

【図７】従来例を示す断面図で、（ａ）は長いねじが設
けられたものの断面図、（ｂ）は短いねじが設けられた
ものの断面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ベースプレート 13a 凹所 14 ソケット本体 15 ねじ（雄ねじ） 16 ナット（雌ねじ） 19 コンタクトピン 21 ロケートボード 21a,21d ナット支持部（雌ねじ支持部） 21b 収容凹部Ｐ回路基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気部品を収容するソケット本体と、該
ソケット本体の下側に設けられて回路基板に取り付けら
れるベースプレートとが雄ねじ及び雌ねじにて固定され
ると共に、該ベースプレートの下側に、前記回路基板に
設けられた貫通孔とコンタクトピンとの位置決めを行う
ロケートボードが配設された電気部品用ソケットにおい
て、前記雌ねじが前記ベースプレートの下方が開口された凹
所に収納される一方、前記ロケートボード上に、前記凹
所に挿入されて、前記雌ねじを支持して前記凹所から脱
落を防止する雌ねじ支持部を設けたことを特徴とする電
気部品用ソケット。
【請求項２】前記雌ねじ支持部は、前記ロケートボー
ドに一体成形されていることを特徴とする請求項１記載
の電気部品用ソケット。
【請求項３】前記雌ねじ支持部は、前記ロケートボー
ドと別体に成形されていることを特徴とする請求項１記
載の電気部品用ソケット。
【請求項４】前記雌ねじ支持部は、上部に収容凹部が
形成され、該収容凹部内に、前記雄ねじが収容可能とさ
れたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記
載の電気部品用ソケット。