JP4053779B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来からこの種のICソケットは、予め、回路基板上に配設され、このICソケットにICパッケージを収容することにより、このICパッケージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【0003】
そのICパッケージとしては、例えば四角形板状のパッケージ本体の周縁部から側方に向けてクランク形状の端子が延長されたいわゆるガルウイングタイプと称されるものがある。
【0004】
また、ICソケットとしては、いわゆるオープントップタイプと称されるタイプのソケットがある。このソケットは、電気部品の端子に離接可能な接触部及び弾性部を有するコンタクトピンがソケット本体に圧入されると共に、電気部品の端子とコンタクトピンの接触部とを電気的に接続させるために電気部品本体又は端子を押圧するラッチ部材がソケット本体に回転自在に設けられ、更に、ラッチ部材が電気部品本体又は端子を押圧する押圧位置と、電気部品をソケット本体に装着可能な位置に退避する退避位置との間で動き得るようにラッチ部材を操作する操作部材がソケット本体に対して上下動自在に設けられている。
【0005】
このICソケットにICパッケージを収容するには、まず、操作部材を押圧して下降させてラッチ部材を退避位置に退避させ、電気部品をソケット本体上の所定位置に収容する。次いで、操作部材への押圧力を解除すると、操作部材が上昇し、ラッチ部材が電気部品の本体又は端子を押圧し、電気部品の端子とコンタクトピンの接触部とが電気的に接続される。この状態で、バーンインテスト等の試験を行う。
【0006】
試験終了後、再び、操作部材を下方に押圧することにより、ラッチ部材が退避位置に退避され、電気部品をソケット本体上から取り出すことができる。この後、次に試験に供する電気部品をソケット本体上に収容し、上記同様の手順を繰り返すことにより、試験を繰り返すことができる。
【0007】
ここで、試験を繰り返し行っていくと、ソケット本体に配設されたコンタクトピンが劣化(接触部への半田転移又は弾性部のへたり、破損等)し、コンタクトピンを交換する必要があった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来のソケットにあっては、コンタクトピンがソケット本体に圧入されていると共に、ラッチ部材及び操作部材もソケット本体に設けられているため、コンタクトピンを交換するには、ラッチ部材及び操作部材が未だ使用に耐える状態にもかかわらず、ソケット本体を交換しなければならないという問題があった。
【0009】
そこで、この発明は、コンタクトピンが使用の途中で劣化し、当該コンタクトピンを交換しなければならない場合、ソケット全体を交換することなく、コンタクトピンを交換することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、回路基板に着脱自在に取り付けられるコンタクトベースと、該コンタクトベースの周囲に位置して前記回路基板に着脱自在に取り付けられるラッチベースとを有し、前記コンタクトベースには、電気部品を収容する収容部および該電気部品の収容時に該収容部の所定位置に案内するガイド部が形成されると共に、前記電気部品の端子に接触される接触部を有するコンタクトピンが配設され、前記ラッチベースには、前記電気部品を下方に押圧するラッチ部材が配設された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0011】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記電気部品の端子の下面に下方から接触する前記接触部を有すると共に、該接触部を略上下動自在に支持し、上方に付勢するばね部を有することを特徴とする。
【0012】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記ラッチ部材は、前記ラッチベースに回動自在に設けられると共に、前記電気部品の本体又は端子を上方から押圧する押え部を有することを特徴とする。
【0013】
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の構成に加え、前記ラッチ部材には、被押圧部が設けられ、該被押圧部が押圧されることにより、前記押え部が前記電気部品を押圧する位置から退避するように構成したことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0015】
[発明の実施の形態]
図1乃至図10には、この発明の実施の形態を示す。
【0016】
まず構成を説明すると、図中符号11は「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、ICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の端子12bと、回路基板Pとの電気的接続を図るものである。
【0017】
そのICパッケージ12は、図9及び図10に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、方形板状のパッケージ本体12aの周縁部の4辺から側方に向けてクランク形状の端子12bが延長されている。
【0018】
一方、ICソケット11は、大略すると、バーンインボード等の回路基板Pに着脱自在に取り付けられるコンタクトベース14と、このコンタクトベース14の周囲に着脱自在に配設されたラッチベース15とを有している。
【0019】
このコンタクトベース14には、ICパッケージ12の端子12bに接触されると共に、回路基板Pに電気的に接続される多数のコンタクトピン17が配設されている(図2参照)。
【0020】
これらコンタクトピン17は、導電性を有する板状の部材がプレス加工により、いわゆる馬蹄形状に形成されている。すなわち、このコンタクトピン17は、図3に示すように、長板形状の固定部17aを有し、この固定部17aから圧入部17bが下方に延長され、圧入部17bがコンタクトベース14に形成された貫通孔14aに圧入され、圧入部17bから更に下方にリード部17cが延長され、このリード部17cが図1に示すように、マザーソケット26を介して回路基板Pに挿通されて電気的に接続されるようになっている。また、固定部17aの上側には、ばね部17dが馬蹄形状に形成され、このばね部17dの先端部には、上方に突出する接触部17eが形成されることにより、この接触部17eはばね部17dにて略上下動自在に支持されている。
【0021】
そして、この接触部17eが、図2及び図3に示すように、コンタクトベース14のICパッケージ12が載置される載置面部14bの周縁部に形成された開口14cに挿入され、この接触部17eが、ICパッケージ12の端子12bの下面に当接して電気的に接続されるようになっている(図8参照)。また、その載置面部14bの四隅には、パッケージ本体12aの各角部を案内するガイド部14dが上方に突出するように形成されている。
【0022】
さらに、このコンタクトベース14には、周囲4ヶ所に、回路基板Pに取り付けるためのねじ18が挿通される挿通孔14eが形成されている。
【0023】
マザーソケット26は、四角形の板状を呈し、中央部にコンタクトピン17の配列に合わせて丸ピン26aが配設されている。丸ピン26aは、マザーソケット26を上下に貫通するように配設され、上部にコンタクトピン17のリード部17cが嵌合される嵌合凹部26bが形成されると共に、下部の挿入部26cがマザーソケット26の下面より下方に突出されており、この挿入部26cが、回路基板Pに挿入され、電気的に接続されるようになっている。
【0024】
また、このマザ−ソケット26には、コンタクトベース14の挿入孔14eに対応した位置に図示しない挿入孔が形成されている。
【0025】
一方、ラッチベース15は、図4及び図5に示すように、計4個のラッチ部材19が軸20により回動自在に配設され、「付勢部材」としてのスプリング21によりICパッケージ12の端子12bを押圧する方向(閉じる方向)に付勢されている。
【0026】
このラッチ部材19は、ICパッケージ12の多数の端子12bを上方から押圧する押え部19aが形成されると共に、後述するラッチ開き治具24により押圧される被押圧部19bが形成されており、ラッチ部材19は、その被押圧部19bが押圧されることにより、スプリング21の付勢力に抗して開く方向に回動されるようになっている。
【0027】
また、このラッチベース15には、図4に示すように、コンタクトベース14の挿通孔14eに対応した位置に挿通孔15aが形成され、この両挿通孔14e,15a及び挿通孔にねじ18が挿通されてナット22に螺合されることにより、ラッチベース15とコンタクトベース14とがマザーソケット26を介して回路基板Pに取り付けられるようになっている。
【0028】
かかる構成のICソケット11に、自動機23にてICパッケージ12が搬送されて収容されるように構成されている。この自動機23には吸引装置25が設けられ、この吸引装置25により図7に示すようにICパッケージ12が吸引されるようになっている。また、この自動機23には、ラッチ部材19を回動させて開かせるラッチ開き治具24が配設されている。
【0029】
このラッチ開き治具24には、「押圧部」としてのカム部24aが下方に突設されて4ヶ所形成され、自動機23を図7に示す状態から下降させることにより、このカム部24aのテーパ面24bにて、ラッチ部材19の被押圧部19bが押圧されてスプリング21の付勢力に抗してラッチ部材19が開く方向に回動されるようになっている。
【0030】
また、このラッチ開き治具24には、先細り形状の位置決め突部24cが下方に向けて突設され、この位置決め突部24cがラッチベース15の位置決め孔15bに嵌合されて位置決めされるようになっている。
【0031】
次に、作用について説明する。
【0032】
まず、ICパッケージ12をICソケット11に収容するには、自動機23によりICパッケージ12を吸着した状態で、所定のICソケット11上まで移動させて搬送する。そして、図7に示す状態から自動機23を下降させ、ラッチ開き治具24のカム部24aにて、ラッチ部材19をスプリング21の付勢力に抗して回動させて押え部19aをICパッケージ12挿入範囲より退避させる。これと同時に、ラッチ開き治具24の位置決め突部24cがラッチベース15の位置決め孔15bに嵌合されることにより、ICソケット11に対してラッチ開き治具24が所定の位置関係に設定されることとなる。
【0033】
この状態から、ICパッケージ12を自動機23側から解放してコンタクトベース14の載置面部14b上に載置する。この場合には、コンタクトベース14のガイド部14dにより、ICパッケージ12が案内されて所定の位置に載置される。なお、このとき、ICパッケージ12の端子12bの下面と、コンタクトピン17の接触部17eとは当接していない。
【0034】
次いで、自動機23を上昇させると、ラッチ部材19がスプリング21の付勢力により、元の位置に復帰して行き、図8に示すように、このラッチ部材19の押え部19aが、ICパッケージ12の端子12bの上面に当接して押圧する。
【0035】
これにより、ICパッケージ12の端子12bとコンタクトピン17の接触部17eとが所定の接圧で当接されて確実な電気的な接続が行われ、この状態で、バーンイン試験等が行われる。
【0036】
試験終了後、ICパッケージ12を取り出すには、自動機を下降させ、ICパッケージ12を収容するときと同じようにラッチ開き治具24でラッチ部材19をICパッケージ挿入範囲より待避させ、吸引装置25でICパッケージ12を吸引後、自動機23を上昇させればよい。
【0037】
このような試験を繰り返して行っていくと、コンタクトピン17の接触部17eは、試験のたびにICパッケージ12の端子12bに対して離接が行われ、また、コンタクトピン17のばね部17dは、試験のたびに弾性変形させられる。これにより、コンタクトピン17の接触部17eにおいては、ICパッケージ12の端子12bの半田めっきが転移して付着する半田転移が生じ、また、ばね部17dにおいては、へたりが生じたり、更にばね部17dが破損してしまうということもあり、これらの場合には、コンタクトピン17を交換する必要が生じる。
【0038】
そこで、この発明では、ねじ18を外して、コンタクトベース14とラッチベース15とを分解し、コンタクトピン17が設けられたコンタクトベース14のみを交換することができるようにしている。従って、コンタクトピン17より耐久性の高いラッチベース15側を交換する必要がないため、従来のようにICソケット全体を交換する場合よりも、コストを安く抑えることができる。
【0039】
また、コンタクトピン17のばね部17dはいわゆる馬蹄形状を呈し、接触部17eがICパッケージ12の端子12bの下面に当接するようにしているため、このばね部17dの弾性変形量が小さいことから、従来のいわゆるオープントップタイプのICソケットのコンタクトピンのように弾性変形量が大きいものと比較すると、耐久性を向上させることができる。
【0040】
なお、上記実施の形態のICソケット11は、ガルウイングタイプのICパッケージ12を収容するように構成され、このICパッケージ12に接触するコンタクトピン17のばね部17dは馬蹄形状を呈しているが、これに限らず、図11に示すように、BGA(Ball Grid Array)タイプのICパッケージ32を収容するものにも適用できる。つまり、このICパッケージ32は、パッケージ本体32aの下面に多数の「端子」としての半田ボール32bが設けられる一方、この半田ボール32bに接続されるコンタクトピン37は、湾曲したばね部37aの上端部に、半田ボール32bに接触される接触部37bが形成されている。そして、パッケージ本体32aの周縁部の上面部がラッチ部材19により押圧されるようになっている。
【0041】
また、上記実施の形態では、共通したねじ18により、コンタクトベース14及びラッチベース15が同じねじ止め位置で回路基板Pに共締めされているが、これに限らず、コンタクトベース14とラッチベース15とを、異なるねじ止め位置で回路基板Pに取り付けるようにすれば、ラッチベース15を外すことなく、コンタクトベース14を交換することも可能となり、より交換作業性を向上させることができる。
【0042】
さらに、上記実施の形態では、ラッチ部材19を開かせるためのラッチ開き治具24が自動機23側に設けられているが、これに限らず、例えば、ラッチベース15にラッチ開き治具24を上下動自在に配設し、自動機23にてこのラッチ開き治具24を押圧して下降させることにより、カム部24aでラッチ部材19を押圧して回動させるようにすることもできる。但し、この場合には、各ICソケット11毎にラッチ開き治具24を配設しなければならないが、上記実施の形態のように、自動機23側に一つのラッチ開き治具24を配設しておくことにより、各ICソケット11毎に配設する必要が無く、ICソケット11自体の構造を簡単にできる。
【0043】
さらにまた、上記実施の形態では、コンタクトベース14と回路基板Pとの接続をマザーソケット26を介して行ったが、コンタクトピン17にプローブピンタイプ又は表面圧接形のコンタクトピンを用いた場合には、マザーソケット26を使用することなく、コンタクトベース14をダイレクトに回路基板Pに接続できる。
【0044】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項1に記載の発明によれば、コンタクトピンが配設されたコンタクトベースと、ラッチ部材が配設されたラッチベースとを分割式とし、コンタクトピンが設けられたコンタクトベースのみ交換できるようにしたため、コンタクトピンより耐久性の高いラッチ部材が設けられたラッチベースを交換する必要がないことから、従来のようにICソケット全体を交換する場合よりも、少ない部品の交換で再使用することができる。
【0045】
請求項2に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの接触部がICパッケージの端子の下面に当接するようにしているため、コンタクトピンのばね部の弾性変形量が小さくて済むことから、従来のいわゆるオープントップタイプのICソケットのコンタクトピンのように弾性変形量が大きいものと比較すると、耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係るICソケット及び回路基板を分解した一部断面図である。
【図2】同実施の形態に係るICソケットのコンタクトベースの平面図である。
【図3】同実施の形態に係るICソケットのコンタクトベースの図2のA−A線に沿う断面図である。
【図4】同実施の形態に係るICソケットのラッチベースの平面図である。
【図5】同実施の形態に係るICソケットのラッチベースの半分を断面した正面図である。
【図6】同実施の形態に係るICソケットのコンタクトベースとラッチベースとを組み立てた状態を示す平面図である。
【図7】同実施の形態に係るICソケットにICパッケージを収容する前の状態を示すICソケット及び自動機等の一部を断面した図である。
【図8】同実施の形態に係るICソケットにICパッケージを収容した状態における、ICパッケージ,コンタクトピン及びラッチ部材等を示す断面図である。
【図9】同実施の形態に係るICソケットに収容されるICパッケージを示す平面図である。
【図10】同実施の形態に係るICソケットに収容されるICパッケージを示す正面図である。
【図11】変形例を示す図8に相当するICパッケージ,コンタクトピン及びラッチ部材等を示す図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12,32 ICパッケージ(電気部品)
12a,32a パッケージ本体
12b 端子
32b 半田ボール(端子)
14 コンタクトベース
14b 載置面部(収容部)
14d ガイド部
15 ラッチベース
17,37 コンタクトピン
17d,37a ばね部
17e,37b 接触部
18 ねじ
19 ラッチ部材
19a 押え部
19b 被押圧部
20 軸
21 スプリング(付勢部材)
23 自動機
24 ラッチ開き治具
24a カム部(押圧部)
P 回路基板
Claims (4)
- 回路基板に着脱自在に取り付けられるコンタクトベースと、
該コンタクトベースの周囲に位置して前記回路基板に着脱自在に取り付けられるラッチベースとを有し、
前記コンタクトベースには、電気部品を収容する収容部および該電気部品の収容時に該収容部の所定位置に案内するガイド部が形成されると共に、前記電気部品の端子に接触される接触部を有するコンタクトピンが配設され、
前記ラッチベースには、前記電気部品を下方に押圧するラッチ部材が配設されたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記コンタクトピンは、前記電気部品の端子の下面に下方から接触する前記接触部を有すると共に、該接触部を略上下動自在に支持し、上方に付勢するばね部を有することを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
- 前記ラッチ部材は、前記ラッチベースに回動自在に設けられると共に、前記電気部品の本体又は端子を上方から押圧する押え部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
- 前記ラッチ部材には、被押圧部が設けられ、該被押圧部が押圧されることにより、前記押え部が前記電気部品を押圧する位置から退避するように構成したことを特徴とする請求項3に記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002020525A JP4053779B2 (ja) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | 電気部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002020525A JP4053779B2 (ja) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003223963A JP2003223963A (ja) | 2003-08-08 |
JP4053779B2 true JP4053779B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=27743997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002020525A Expired - Fee Related JP4053779B2 (ja) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | 電気部品用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4053779B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101403049B1 (ko) | 2012-10-08 | 2014-06-05 | 주식회사 오킨스전자 | 워페이지 현상을 방지하는 반도체 패키지 테스트용 소켓 |
KR101425185B1 (ko) | 2013-02-20 | 2014-08-04 | (주)제디아이 | 롬 라이터용 소켓 |
-
2002
- 2002-01-29 JP JP2002020525A patent/JP4053779B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003223963A (ja) | 2003-08-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071204 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071206 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111214 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121214 Year of fee payment: 5 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131214 Year of fee payment: 6 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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