TWI833331B - 測試半導體晶片的晶片插座、系統及方法 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種測試半導體晶片的晶片插座。該晶片插座包括一基座以及一固定件。該基座容納待測的的一晶片。該固定件具有一上本體以及一基底本體。該上本體具有一探測窗口，其中該探測窗口在該上本體之一外表面處的一第一開口區域大於該探測窗口在該上本體之一內表面處的一第二開口區域。當該上本體覆蓋基底本體及夾取該晶片時，該基底本體貼合到該基座並鎖固到該上本體。當該上本體覆蓋該基底本體時，該探測窗口顯露出該晶片的一表面，允許一探針經由該探測窗口接觸該晶片的該表面。

Description

測試半導體晶片的晶片插座、系統及方法

本申請案主張美國第17/834,942及17/835,308號專利申請案之優先權(即優先權日為「2022年6月8日」)，其內容以全文引用之方式併入本文中。

本揭露關於一種測試半導體晶片的晶片插座。特別是有關於一種實施探針測試的晶片插座。

在多年的改進之後，動態隨機存取記憶體(DRAM)以越來越高的速度運行。然而，由於在速度上的改進，使用傳統設備而測試且分析DRAM變得越來越困難，因為該傳統設備需要更長的傳輸路徑，從而導致雜訊與失真。因此，設計一種可縮短傳輸路徑長度的測試系統，以測試高速DRAM，已成為亟待解決的課題。

上文之「先前技術」說明僅提供背景技術，並未承認上文之「先前技術」說明揭示本揭露之標的，不構成本揭露之先前技術，且上文之「先前技術」之任何說明均不應作為本案之任一部分。

本揭露之一實施例提供一種晶片插座。該晶片插座包括一 基座以及一固定件。該基座經配置以容納待測的一晶片。該固定件包括一上本體以及一基底本體。該上本體包括一探測窗口，該探測窗口被多個側壁所圍繞，其中該探測窗口具有在該上本體之一外表面處的一第一端以及在該上本體之一內表面處的一第二端，在該多個側壁的一第一側壁與該外表面之間的一第一角度小於90度，且在該探測窗口之該第一端處的一第一開口區域大於該探測窗口之該第二端處的一第二開口區域。當該上本體覆蓋該基底本體且該上本體夾取該晶片時，該基底本體則貼合到該基座且經配置以鎖固到該上本體。當該上本體覆蓋該基底本體時，該探測窗口經配置以顯露出該晶片的一表面以便允許一探針經由該探測窗口接觸該晶片的該表面。

在一些實施例中，該固定件還包括一鉸鍊組件，該鉸鍊組件經配置以將該上本體連接到該基底本體。

在一些實施例中，該上本體還包括一第一鎖固結構，且該基底本體包括一第二鎖固結構，當該上本體覆蓋該基底本體時，該第二鎖固結構經配置以鎖固到該第一鎖固結構。

在一些實施例中，該固定件還包括一彈簧，設置在接近該第一鎖固結構或該第二鎖固結構處，且經配置以提供一推力，以便當該上本體覆蓋該基底本體與夾取該晶片時進一步固定該晶片。

在一些實施例中，該第一開口區域為具有兩個長邊與兩個短邊的一矩形，且該第一側壁連接到該兩個短邊中的其中一個。

在一些實施例中，該多個側壁的一第二側壁連接到該第一開口區域之兩個長邊中的其中一個，且該第二側壁垂直於該外表面。

在一些實施例中，該第一角度在30度到60度之間。

在一些實施例中，該基座包括一內插器，該內插器經配置以接受該晶片的一焊料接觸點並耦接到一測試器。

本揭露之另一實施例提供一種測試系統。該測試系統包括一晶片插座以及一探針。該測試插座包括一基座以及一固定件。該基座經配置以容納待測的一晶片。該固定件包括一上本體以及一基底本體。該上本體包括一探測窗口，該探測窗口被多個側壁所圍繞，其中該探測窗口具有在該上本體之一外表面處的一第一端以及在該上本體之一內表面處的一第二端，在該多個側壁的一第一側壁與該外表面之間的一第一角度小於90度，且在該探測窗口之該第一端處的一第一開口區域大於該探測窗口之該第二端處的一第二開口區域。當該上本體覆蓋該基底本體且該上本體夾取該晶片時，該基底本體則貼合到該基座且經配置以鎖固到該上本體。該探針經配置以探測待測的該晶片。當該上本體覆蓋該基底本體時，該探測窗口顯露出該晶片的一表面且該探針經由該探測窗口接觸該晶片的該表面。

在一些實施例中，該固定件還包括一鉸鍊組件，該鉸鍊組件經配置以將該上本體連接到該基底本體。

在一些實施例中，該上本體還包括一第一鎖固結構，且該基底本體包括一第二鎖固結構，當該上本體覆蓋該基底本體時，該第二鎖固結構經配置以鎖固到該第一鎖固結構。

在一些實施例中，該固定件還包括一彈簧，設置在接近該第一鎖固結構或該第二鎖固結構處，且經配置以提供一推力，以便當該上本體覆蓋該基底本體與夾取該晶片時進一步固定該晶片。

在一些實施例中，該第一開口區域為具有兩個長邊與兩個短邊的一矩形，且該第一側壁連接到該兩個短邊中的其中一個。

在一些實施例中，該多個側壁的一第二側壁連接到該第一開口區域之兩個長邊中的其中一個，且該第二側壁垂直於該外表面。

在一些實施例中，該第一角度在30度到60度之間。

在一些實施例中，該測試系統還包括一測試器，經配置以產生、發送及接收該晶片的多個測試訊號。

在一些實施例中，該基座包括一內插器，該內插器經配置以接受該晶片的一焊料接觸點並耦接到一測試器。

本揭露之另一實施例提供一種晶片的測試方法。該測試方法包括將該晶片置放在一晶片插座的一基座上；以該晶片插座的一固定件夾住該晶片，其中該固定件包括一上本體以及一基底本體，該上本體包括一探測窗口，且當該上本體覆蓋該基底本體並夾住該晶片時，該晶片的一表面藉由該探測窗口而顯露出；以及經由該上本體的該探測窗口而探測該晶片。該探測窗口被多個側壁所圍繞，該探測窗口具有在該上本體之一外表面處的一第一端以及在該上本體之一內表面處的一第二端，該多個側壁的一第一側壁與該外表面之間的一第一角度小於90度，且在該探測窗口之該第一端處的一第一開口區域大於在該探測窗口之該第二端處的一第二開口區域。

在一些實施例中，該基座包括一內插器，該內插器經配置以接受該晶片的一焊料接觸點並耦接到一測試器，且該測試方法還包括產生多個測試訊號並將該等測試訊號經由該內插器發送到該晶片。

在一些實施例中，該第一角度在30度到60度之間。

該等本實施例的一些實施例所提供的該晶片插座、該測試系統以及晶片的測試方法允許使用具有一探測窗口的一固定件，該探測窗 口允許該探針直接接觸其表面上的一晶片並接收來自該晶片的一訊號。因此，可以縮減在測試製程期間所傳輸之該等訊號的該等傳輸路徑長度，亦可降低因為過長的該等傳輸路徑所造成的雜訊與失真。

上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。

20:測試系統

22:探針

24:探針(測試器)

100:晶片插座

110:固定件

112:第一組件

114:第二組件

120:基座

200:晶片插座

210:基座

212:中心平台

214:內插器

220:固定件

222:上本體

224:基底本體

226:鉸練組件

228:彈簧

230:螺絲

300:測試方法

1122:閂鎖結構

1124:把手

1126:窗口

1142:閂鎖結構

2222:探測窗口

2224:第一鎖固結構

2226:把手

2242:第二鎖固結構

2262:肘部

2264:栓銷

A1:第一角度

C1:晶片

OA1:第一開口區域

OA2:第二開口區域

S1:外表面

S2:內表面

S310:步驟

S320:步驟

S330:步驟

S340:步驟

SIG_T1:測試訊號

W1:側壁

W2:側壁

當與附圖一起閱讀時，從以下詳細描述中可以最好地理解本揭露的各方面。應當理解，根據業界的標準慣例，各種特徵並非按比例繪製。事實上，為了清楚討論，可以任意增加或減少各種特徵的尺寸。

圖1是立體示意圖，例示一晶片插座。

圖2是分解示意圖，例示圖1中的晶片插座。

圖3是立體示意圖，例示本揭露一實施例的晶片插座。

圖4是分解示意圖，例示圖3中的晶片插座。

圖5是立體示意圖，例示圖3中當上本體覆蓋基底本體時的晶片插座。

圖6是頂視示意圖，例示圖3中當上本體覆蓋基底本體時的晶片插座。

圖7是剖視示意圖，例示在圖3中之晶片插座沿圖6所示的切割線的剖 視圖。

圖8是另一剖視示意圖，例示在圖3中之晶片插座沿圖6所示的另一切割線的剖視圖。

圖9是立體示意圖，例示本揭露一實施例的測試系統。

圖10是流程示意圖，例示晶片的測試方法。

以下描述了組件和配置的具體範例，以簡化本揭露之實施例。當然，這些實施例僅用以例示，並非意圖限制本揭露之範圍。舉例而言，在敘述中第一部件形成於第二部件之上，可能包含形成第一和第二部件直接接觸的實施例，也可能包含額外的部件形成於第一和第二部件之間，使得第一和第二部件不會直接接觸的實施例。另外，本揭露之實施例可能在許多範例中重複參照標號及/或字母。這些重複的目的是為了簡化和清楚，除非內文中特別說明，其本身並非代表各種實施例及/或所討論的配置之間有特定的關係。

此外，為易於說明，本文中可能使用例如「之下(beneath)」、「下面(below)」、「下部的(lower)」、「上方(above)」、「上部的(upper)」等空間相對關係用語來闡述圖中所示的一個元件或特徵與另一(其他)元件或特徵的關係。所述空間相對關係用語旨在除圖中所繪示的取向外亦囊括元件在使用或操作中的不同取向。所述裝置可具有其他取向(旋轉90度或處於其他取向)且本文中所用的空間相對關係描述語可同樣相應地進行解釋。

應當理解，當形成一個部件在另一個部件之上(on)、與另一個部件相連(connected to)、及/或與另一個部件耦合(coupled to)，其可 能包含形成這些部件直接接觸的實施例，並且也可能包含形成額外的部件介於這些部件之間，使得這些部件不會直接接觸的實施例。

應當理解，儘管這裡可以使用術語第一，第二，第三等來描述各種元件、部件、區域、層或區段(sections)，但是這些元件、部件、區域、層或區段不受這些術語的限制。相反，這些術語僅用於將一個元件、組件、區域、層或區段與另一個區域、層或區段所區分開。因此，在不脫離本發明進步性構思的教導的情況下，下列所討論的第一元件、組件、區域、層或區段可以被稱為第二元件、組件、區域、層或區段。

除非內容中另有所指，否則當代表定向(orientation)、布局(layout)、位置(location)、形狀(shapes)、尺寸(sizes)、數量(amounts)，或其他量測(measures)時，則如在本文中所使用的例如「同樣的(same)」、「相等的(equal)」、「平坦的(planar)」，或是「共面的(coplanar)」等術語(terms)並非必要意指一精確地完全相同的定向、布局、位置、形狀、尺寸、數量，或其他量測，但其意指在可接受的差異內，包含差不多完全相同的定向、布局、位置、形狀、尺寸、數量，或其他量測，而舉例來說，所述可接受的差異可因為製造流程(manufacturing processes)而發生。術語「大致地(substantially)」可被使用在本文中，以表現出此意思。舉例來說，如大致地相同的(substantially the same)、大致地相等的(substantially equal)，或是大致地平坦的(substantially planar)，為精確地相同的、相等的，或是平坦的，或者是其可為在可接受的差異內的相同的、相等的，或是平坦的，而舉例來說，所述可接受的差異可因為製造流程而發生。

在本揭露中，一半導體元件通常意指可藉由利用半導體特 性(semiconductor characteristics)運行的一元件，而一光電元件(electro-optic device)、一發光顯示元件(light-emitting display device)、一半導體線路(semiconductor circuit)以及一電子元件(electronic device)，均包括在半導體元件的範疇中。在一些實施例中，本揭露之該等實施例的該等半導體元件可為動態隨機存取記憶體。

圖1是立體示意圖，例示一晶片插座100；且圖2是分解示意圖，例示圖1中的晶片插座100。晶片插座100包括一固定件110以及一基座120。如圖2所示，基座120可容納一待測元件(DUT)，例如一DRAM晶片C1。固定件110包括一第一組件112以及一第二組件114。第二組件114貼合到基座120並具有一閂鎖結構1142。第一組件112具有一閂鎖結構1122，其可滑入該閂鎖結構1142的一間隙中。意即，藉由將第一組件112螺進到第二組件114上，第一組件112可鎖固到第二組件114。因此，當第一組件112鎖固到第二組件114時，晶片C1則藉由固定件110而固定在晶片插座100內。

為了允許使用者輕易地將第一組件112螺進到第二組件114上，則固定件110的第一組件112還可包括多個把手1124，如圖1所示。再者，第一組件112還可包括在第一組件112之中間的一窗口1126，以使當固定件110將晶片C1固定在晶片插座100內時，晶片C1的該表面可顯露出來而進行溫度控制。

在一些實施例中，窗口1126可允許藉由接觸其表面而對晶片C1進行探測。因此，可縮減該等訊號之各個傳輸路徑的長度，且亦可降低藉由該等長傳輸路徑所造成的雜訊與失真。反之，在比較的實施例中，多個探針固定到該測試平台並可僅從某些訊號而探測一晶片。在此情 況下，若是一窗口的一開口面積不足夠大及/或該窗口的一深度太大的話，則該探針可能無法經由該窗口而接觸該晶片的一表面。此外，多個把手亦可能變成該等探針的多個障礙物，這使得一測試製程更加困難。

圖3是立體示意圖，例示本揭露一實施例的晶片插座200。晶片插座200設計成具有一較大探測窗口，以使具有多個探測針(或多個探針)的一測試平台可適合於更便利地測試。

圖4是分解示意圖，例示圖3中的晶片插座200。如圖4所示，晶片插座200包括一基座210以及一固定件220。基座210可容納一待測的一晶片，例如DRAM晶片C1。固定件220包括一上本體222以及一基底本體224，且基底本體224可例如藉由螺絲230而貼合到基座210，但並不以此為限。

如圖3所示，可將上本體222抬起以使一使用者可將晶片C1置放到基座210的一中心平台212上。當晶片C1正在測試時，上本體222可覆蓋基底本體224，並且基底本體224可鎖固到上本體222，以使晶片C1可夾持在晶片插座200內。圖5顯示當上本體222覆蓋基底本體224時的晶片插座200。

如圖5所示，上本體222包括一探測窗口2222，探測窗口2222被多個側壁所圍繞。圖6是頂視示意圖，顯示當上本體222覆蓋基底本體224時的晶片插座200。如圖5及圖6所示，當上本體222覆蓋基底本體224時，探測窗口2222可顯露出晶片C1的一表面，以便允許一探針而經由探測窗口2222接觸晶片C1的該表面。

圖7是剖視示意圖，顯示晶片插座200沿圖6所示的切割線A-A'的剖視圖。如圖7所示，探測窗口2222具有在上本體222之一外表面 S1處的一第一端以及在上本體222之一內表面S2處的一第二端，且在探測窗口2222之該第一端處的一第一開口區域OA1大於在探測窗口2222之該第二端處的一第二開口區域OA2。在本實施例中，可藉由使用圍繞探測窗口2222之多個傾斜側壁而實現此配置。

舉例來說，如圖5所示，第一開口區域OA1為具有兩個長邊以及兩個短邊的一矩形，其中連接到第一開口區域OA1之其中一個短邊的一第一側壁W1呈傾斜。意即，在側壁W1與外表面S1之間的一第一角度A1小於90度。

在一些實施例中，第一角度A1可介於30度到60度之間。舉例來說，第一角度A1可為45度。傾斜側壁W1允許多個探針以一些特定角度進入探測窗口2222，並到達待測之該晶片的該表面。在一些實施例中，傾斜角度A1可依據該測試平台之該探針所提供的多個探測角度之一可允許範圍而確定。

再者，在一些實施例中，該測試平台可包括一對探針，可從相反方向探測該待測元件。因此，在本實施例中，連接到第一開口區域OA1之另一短邊的一第二側壁W2亦可呈45度角傾斜，如圖7的剖視圖所示。

此外，為了簡化晶片插座200的生產，連接到第一開口區域OA1之該等長邊的多個側壁可垂直於外表面S1，如圖5所示。然而，本揭露並不以此為限。在一些其他實施例中，圍繞第一開口區域OA1的所有側壁是呈傾斜的。而且，在一些其他實施例中，探測窗口2222的第一開口區域OA1可為任何形狀，例如圓形、三角形或五角形。

如圖3所示，固定件220還可包括一鉸練組件226，用於將 上本體222連接到基底本體224。鉸鍊組件226可包括多個肘部2262，設置在上本體222與基底本體224上，而一栓銷2264穿經該等肘部2262，藉此允許上本體222沿著栓銷2264的固定軸旋轉。因此，可將上本體222抬起以顯露出基底本體224，並且可容易地閉合上本體222以覆蓋基底本體224。

此外，為了進一步確認在探測與測試製程期間可將待測的晶片C1固定在一期望的位置處，上本體222與基底本體224還可包括多個鎖固結構，以便將晶片C1保持在一固定位置。

圖8是另一剖視示意圖，顯示晶片插座200沿圖6所示的另一切割線B-B'的剖視圖。如圖8所示，上本體222還可包括一第一鎖固結構2224，且當上本體222覆蓋基底本體224時，基底本體224可包括一第二鎖固結構2242，以鎖固到第一鎖固結構2224。

舉例來說，第一鎖固結構2224可具有一鉤狀結構，同時第二鎖固結構2242可具有一溝槽結構，當上本體222覆蓋基底本體224時，該溝槽結構允許第一鎖固結構2224的一鉤體滑入。因此，第一鎖固結構2224與第二鎖固結構2242可相互鎖固。然而，本揭露並不以此為限。在其他實施例中，其他類型的鎖固結構或閂鎖結構可採用形成第一鎖固結構2224以及第二鎖固結構2242。

此外，為了允許該使用者更容易地抬起或閉合上本體222，上本體222還可包括一把手2226，如圖8所示。

再者，在本實施例中，固定件220還可包括一彈簧228。彈簧228可設置在鄰近第一鎖固結構2224或第二鎖固結構2242處；因此，當上本體222覆蓋基底本體224時，彈簧228能夠提供一推力，藉此還將晶片 C1固定在晶片插座200內。

在一些實施例中，基座210還可包括一內插器214以及一印刷電路板，而印刷電路板設置在用於接受待測之晶片C1的中心平台212上。內插器214可包括多個導電體，例如相對應於該晶片之多個焊料接觸點的多個金屬凸塊，而該等焊料接觸點則例如一球柵陣列。因此，當晶片C1置放在內插器214上時，內插器214的該等導電體相對應地耦接到晶片C1的該等焊料接觸點。因此，該測試器可耦接到晶片C1，而晶片C1是用於經由印刷電路板與內插器214而發送及接收多個訊號。

圖9是立體示意圖，例示本揭露一實施例的測試系統20。測試系統20包括晶片插座200、一探針22以及一測試器24。在此實施例中，測試器24可產生多個測試訊號SIG_T1並經由內插器214以及印刷電路板而發送該等測試訊號SIG_T1到晶片C1及/或接收來自晶片C1的該等測試訊號SIG_T1。在一些實施例中，測試器24可經由多個傳輸線或其他電路板而耦接到晶片插座200。

因為固定件220包括在上本體222上的探測窗口2222，所以探針22可穿過探測窗口2222並接觸晶片C1的該表面，且直接檢測來自晶片C1之該表面的該等訊號。因此，可縮減該等訊號之該傳輸路徑的一長度，且亦可降低藉由多個長傳輸路徑所造成的雜訊與失真。

再者，因為圍繞探測窗口2222的側壁W1與W2是傾斜的，所以在探測窗口2222之該第一端處的第一開口區域OA1大於在探測窗口2222之該第二端處的第二開口區域OA2。因此，即使探針22部分固定且僅可到達在某些角度處的該待測元件，在探測窗口2222之第一端處的一寬開口仍可允許探針22穿經並到達置放在晶片插座200之一底部處之晶片 C1的該表面。

圖10是流程示意圖，例示晶片C1的測試方法300。在一些實施例中，測試方法300可由晶片插座200或測試系統20所實現，並可包括如下所述的步驟S310到S340。

在步驟S310中，一晶片C1置放在一晶片插座200的一基座210上。

在步驟S320中，以晶片插座200的一固定件220夾住晶片C1。

在步驟S330中，經過一探測窗口2222而探測晶片C1。

在步驟S340中，產生多個測試訊號SIG_T1並經由基座210的一內插器214而發送到晶片C1。

在步驟S310中，晶片C1可置放在基座210的內插器214上。在此步驟中，測試器24可用於產生被測試規格所需的該等測試訊號SIG_T1，並經由內插器214與印刷電路板。

在步驟S320中，可藉由固定件220夾住待測的晶片C1。舉例來說，固定件220的上本體222可覆蓋固定件220的基底本體224，且上本體222的第一鎖固結構2224可鎖固到基底本體224的第二鎖固結構2242，如圖5所示。因此，晶片C1可固定在所期望的位置處，藉此穩定晶片C1與內插器214之間的電性連接。

因此，在步驟S330中，探針22可插入到探測窗口2222中並接觸用於探測晶片C1之晶片C1的該表面。如圖5所示，由於圍繞探測窗口2222的側壁W1與W2是傾斜的，所以在探測窗口2222之該第一端處的第一開口區域OA1大於在探測窗口2222之該第二端處的第二開口區域 OA2。因此，即使探針22部分固定並可到達呈某些角度的晶片C1，在探測窗口2222之該第一端處的該寬開口仍可允許探針22穿過並到達置放在晶片插座200之該底部處的晶片C1的該表面。

再者，在步驟S340中，測試器24可產生多個測試訊號SIG_T1並經由基座210的內插器214而發送該等測試訊號SIG_T1。依據測試方法300，晶片C1可經由其耦接到內插器212的下表面接收該等測試訊號SIG_T1，並藉由探針22而經由晶片C1的一上表面以檢測來自晶片C1的多個訊號。意即，晶片插座200與測試系統20允許使用者以更靈活且更少傳輸雜訊來測試晶片。

總之，由本揭露之該等實施例所提供的該等晶片插座、該等測試系統以及晶片的該等測試方法是採用一固定件，該固定件具有一探測窗口，該探測窗口允許該探針接觸直接在其表面上的一晶片並接收來自該晶片的多個訊號。因此，可縮減在測試製程期間之多個訊號的傳輸路徑的長度，亦可降低由長傳輸路徑所造成的雜訊與失真。

雖然已詳述本揭露及其優點，然而應理解可進行各種變化、取代與替代而不脫離申請專利範圍所定義之本揭露的精神與範圍。例如，可用不同的方法實施上述的許多製程，並且以其他製程或其組合替代上述的許多製程。

再者，本申請案的範圍並不受限於說明書中所述之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法與步驟之特定實施例。該技藝之技術人士可自本揭露的揭示內容理解可根據本揭露而使用與本文所述之對應實施例具有相同功能或是達到實質上相同結果之現存或是未來發展之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟。據此，此等製程、 機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟包含於本申請案之申請專利範圍內。

200:晶片插座

210:基座

212:中心平台

220:固定件

222:上本體

224:基底本體

226:鉸練組件

2262:肘部

2264:栓銷

Claims (20)

1. 一種晶片插座，包括：一基座，經配置以容納待測的一晶片；以及一固定件，包括：一上本體，包括一探測窗口，該探測窗口被多個側壁所圍繞，其中該探測窗口具有在該上本體之一外表面處的一第一端以及在該上本體之一內表面處的一第二端，在該多個側壁的一第一側壁與該外表面之間的一第一角度小於90度，且在該探測窗口之該第一端處的一第一開口區域大於該探測窗口之該第二端處的一第二開口區域；以及一基底本體，當該上本體覆蓋該基底本體且該上本體夾取該晶片時，該基底本體則貼合到該基座且經配置以鎖固到該上本體；其中當該上本體覆蓋該基底本體時，該探測窗口經配置以顯露出該晶片的一上表面以便允許一探針經由該探測窗口接觸該晶片的該上表面。
2. 如請求項1所述之晶片插座，其中該固定件還包括一鉸鍊組件，該鉸鍊組件經配置以將該上本體連接到該基底本體。
3. 如請求項1所述之晶片插座，其中該上本體還包括一第一鎖固結構，且該基底本體包括一第二鎖固結構，當該上本體覆蓋該基底本體時，該第二鎖固結構經配置以鎖固到該第一鎖固結構。
4. 如請求項3所述之晶片插座，其中該固定件還包括一彈簧，設置在接近該第一鎖固結構或該第二鎖固結構處，且經配置以提供一推力，以便當該上本體覆蓋該基底本體與夾取該晶片時進一步固定該晶片。
5. 如請求項1所述之晶片插座，其中該第一開口區域為具有兩個長邊與兩個短邊的一矩形，且該第一側壁連接到該兩個短邊中的其中一個。
6. 如請求項5所述之晶片插座，其中該多個側壁的一第二側壁連接到該第一開口區域之兩個長邊中的其中一個，且該第二側壁垂直於該外表面。
7. 如請求項1所述之晶片插座，其中該第一角度在30度到60度之間。
8. 如請求項1所述之晶片插座，其中該基座包括一內插器，該內插器經配置以接受該晶片的一焊料接觸點並耦接到一測試器。
9. 一種測試系統，包括：一測試插座，包括：一基座，經配置以容納待測的一晶片；以及一固定件，包括：一上本體，包括一探測窗口，該探測窗口被多個側壁所圍繞，其中該探測窗口具有在該上本體之一外表面處的一第一端以及在該上本體之一內表面處的一第二端，在該多個側壁 的一第一側壁與該外表面之間的一第一角度小於90度，且在該探測窗口之該第一端處的一第一開口區域大於該探測窗口之該第二端處的一第二開口區域；以及一基底本體，當該上本體覆蓋該基底本體且該上本體夾取該晶片時，該基底本體則貼合到該基座且經配置以鎖固到該上本體；以及一探針，經配置以探測待測的該晶片；其中當該上本體覆蓋該基底本體時，該探測窗口顯露出該晶片的一上表面且該探針經由該探測窗口接觸該晶片的該上表面。
10. 如請求項9所述之測試系統，其中該固定件還包括一鉸鍊組件，該鉸鍊組件經配置以將該上本體連接到該基底本體。
11. 如請求項9所述之測試系統，其中該上本體還包括一第一鎖固結構，且該基底本體包括一第二鎖固結構，當該上本體覆蓋該基底本體時，該第二鎖固結構經配置以鎖固到該第一鎖固結構。
12. 如請求項11所述之測試系統，其中該固定件還包括一彈簧，設置在接近該第一鎖固結構或該第二鎖固結構處，且經配置以提供一推力，以便當該上本體覆蓋該基底本體與夾取該晶片時進一步固定該晶片。
13. 如請求項9所述之測試系統，其中該第一開口區域為具有兩個長邊與兩個短邊的一矩形，且該第一側壁連接到該兩個短邊中的其中一個。
14. 如請求項13所述之測試系統，其中該多個側壁的一第二側壁連接到該第一開口區域之兩個長邊中的其中一個，且該第二側壁垂直於該外表面。
15. 如請求項9所述之測試系統，其中該第一角度在30度到60度之間。
16. 如請求項9所述之測試系統，還包括一測試器，經配置以產生、發送及接收用於測試該晶片的多個訊號。
17. 如請求項16所述之測試系統，其中該基座包括一內插器，該內插器經配置以接受該晶片的一焊料接觸點並耦接到該測試器。
18. 一種晶片的測試方法，包括：將該晶片置放在一晶片插座的一基座上；以該晶片插座的一固定件夾住該晶片，其中該固定件包括一上本體以及一基底本體，該上本體包括一探測窗口，且當該上本體覆蓋該基底本體並夾住該晶片時，該晶片的一上表面藉由該探測窗口而顯露出；以及經由該上本體的該探測窗口而探測該晶片；其中該探測窗口被多個側壁所圍繞，該探測窗口具有在該上本體之一外表面處的一第一端以及在該上本體之一內表面處的一第二端，該多個側壁的一第一側壁與該外表面之間的一第一角度小於90 度，且在該探測窗口之該第一端處的一第一開口區域大於在該探測窗口之該第二端處的一第二開口區域。
19. 如請求項18所述之測試方法，其中該基座包括一內插器，該內插器經配置以接受該晶片的一焊料接觸點並耦接到一測試器，且該測試方法還包括產生多個測試訊號並將該等測試訊號經由該內插器發送到該晶片。
20. 如請求項18所述之測試方法，其中該第一角度在30度到60度之間。