JPH1182450A - 連結装置および半導体検査用装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、二つの装置を簡単な作業で連
結可能であって、連結平面方向並びに連結平面の直交方
向の精度の良い位置決めを同時に行うことができる連結
装置を提案することにある。 【解決手段】ガイドピン２とクランプ３により構成さ
れ、ガイドピン２の周面上には係合凹部23が形成される
とともに、クランプ３は挿入口35内に開口した少なくと
も３つの保持孔33ａにそれぞれボール36が保持されたク
ランプベース31と、該クランプベース31の外側に取り付
けられ、回動時、前記ボール36に一部が接触して該ボー
ル36を前記挿入口35側へ押し出す回動体32とから形成さ
れ、前記ガイドピン２を前記クランプ３の挿入口35に挿
入した状態で前記クランプ３の回動体32を回転させるこ
とにより、前記ボール36の一部を前記ガイドピン２の係
合凹部23に噛合させて前記ガイドピン２と前記クランプ
３とを連結する連結装置を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２つの機器、装置
を確実に且つ高い位置精度を持って連結する連結装置に
関し、またこれを用いた半導体デバイスの検査用装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスはその生産の検査工程に
おいて、半導体デバイスが正常に作動するか検査を行
う。半導体デバイスの形態には、ウエハ、ダイ、ＱＦＰ
(Quad Flat Package) 、ＳＯＰ(Small Outline Packag
e) 、ＰＧＡ(Pin Grid Array)、ＢＧＡ(Ball Grid Arra
y）等、多様な形状があるため、通常、これらを搬送す
るハンドリング装置は測定装置から独立した別装置とし
て構成される。

【０００３】図７に一般的な半導体検査用装置の構成例
を示す。半導体検査用装置Ａは、半導体デバイスＳをソ
ケット基板52に保持し、多種類の信号を印加して電気的
特性を検査する測定装置Ｂと、半導体デバイスＳを逐次
搬送し、測定装置Ｂに対してこれを取付け、取り外すハ
ンドリング装置Ｃを有する。そして、これら測定装置Ｂ
とハンドリング装置Ｃは各種の連結装置Ｄを用いて、相
対的な位置決めが行えるように連結される。

【０００４】測定装置Ｂは検査信号を半導体デバイスＳ
に入力し且つ半導体デバイスＳから戻ってくる信号を解
析する据え付け型の測定装置本体Ｂ１と、キャスターが
取り付けられ移動させることが可能なテストヘッド台Ｂ
３に取り付けられたテストヘッドＢ２とから構成され
る。測定装置本体Ｂ１とテストヘッドＢ２との間はケー
ブル51により接続されている。テストヘッドＢ２の上面
には、ソケット基板52が取り付けられており、ＩＣソケ
ット53に被試験体の半導体デバイスＳが取り付けられ
る。

【０００５】ハンドリング装置Ｃは、半導体デバイスＳ
の各形状毎に用意されるものであって、テストヘッド台
Ｂ３同様、キャスターが取り付けられていて移動可能な
構造となっている。ハンドリング装置Ｃは半導体デバイ
スＳを受け渡す窓口であるハンドラベース61をテストヘ
ッドＢ２に対して連結装置Ｄにより相対的に位置決めし
て使用する。なお、テストヘッドＢ２のソケット基板52
も、半導体デバイスＳの品種が異なる毎に所定のものに
取り替えられる。

【０００６】図８に、テストヘッドＢ２とハンドリング
装置Ｃとを連結する第１従来例を示す。この従来例で
は、ソケット基板52はテストヘッドＢ２上のテストボー
ド54との間は、ケーブル55を用いて電気的に接続されて
おり、ボルト56を連結装置Ｄとして、ソケット基板52を
ハンドラベース61に取り付けている。すなわち、この第
１従来例では、ＩＣソケット53の、ハンドラベース61に
対する相対的位置はソケット基板52の取付け位置のみに
依存し、テストヘッドＢ２の正確な位置決めを行わなく
て済むという利点を有する。

【０００７】しかしながら、この第１従来例では、ケー
ブル55を用いるため、信号経路が長くなり、またインダ
クタンス等が発生することにより電気特性が劣化すると
う問題点があった。このため、より正確な検査を行うた
めにテストヘッドＢ２上のテストボード54上にＩＣソケ
ット53を置き、テストボード54上で直接コンタクトさせ
て試験を行いたいという要望があった。

【０００８】図９に、テストヘッドＢ２とハンドリング
装置Ｃとを連結する第２従来例を示す。この従来例で
は、ソケット基板52はテストヘッドＢ２上のテストボー
ド54に接続リング57を介して載置されている。テストボ
ード54とソケット基板52との間は伸縮可能な電極である
ポゴピン58を介して連結されている。被検査体の半導体
デバイスＳは、ソケット基板52上のＩＣソケット53に載
置され、デバイス押え63によりＩＣソケット53に押し付
けられた状態で検査される。

【０００９】テストヘッドＢ２の側部には係合フック59
が形成されており、この係合フック59にハンドラベース
61から突出するサイドピン62を連結する構造となってい
る。すなわち、テストヘッドＢ２とハンドリング装置Ｃ
間の相対的位置決めは、この係合フック59とサイドピン
62とにより行われ、これらが連結装置Ｄとなる。

【００１０】しかしながら、この第２従来例の連結装置
Ｄは単純な構造であるものの精度が出にくく、重量があ
るテストヘッドＢ２とハンドリング装置Ｃとの相対的位
置を精度良く決めることは困難であるという問題点があ
った。特に、サイドピン62と係合フック59は垂直方向の
精度が出にくいため、図10に示すように、テストヘッド
Ｂ２が傾いた状態でハンドラベース61に固定されてしま
う可能性がある。この場合、デバイス押え63による押圧
力は半導体デバイスＳの各部分で均等でなくなり、もっ
て、半導体デバイスＳの接続ピンとＩＣソケット53との
接触抵抗が異なって正確な検査ができないという問題点
があった。

【００１１】なお、汎用的な連結装置としては、特公昭
62-24196号公報に記載されるものが存在する。この連結
装置は、一方の装置と他方の装置とを芯出し出来るよう
に連結する装置であって、一方の装置に取り付けられた
フランジ爪（フランジが形成された円筒状のガイドピ
ン）を他方の装置に取り付けられた回動環（環状の回動
体）に嵌入して係合する構造を有する。

【００１２】かかる連結装置では、フランジ爪と回動環
との連結は、フランジ爪に形成されたフランジと回動環
に固定されたフックセグメントによりなされ、その際の
芯出しは回動環側に形成された別部材のボールリテーナ
ー内に埋め込まれたボールとフランジ爪の内周面との接
触により達成されている。

【００１３】しかしながら、この連結装置ではフランジ
爪の固定芯出しによる水平方向の精度はフランジ爪と回
動環の形状の成形精度に依存しており十分な精度を期待
できない。また、連結機能と芯出し機能は別々の部材に
より達成されており、構造が複雑であり、大型で厚みが
あるという問題点もあった。

【００１４】そこで、本発明の目的は、二つの装置を簡
単な作業で連結可能であって、連結平面方向並びに連結
平面の直交方向の精度の良い位置決めを同時に行うこと
ができ、簡単な構造で厚みの薄い連結装置を提案するこ
とにある。また、本発明の他の目的は、かかる連結装置
を使用することにより高い精度で且つ簡単な操作により
測定装置とハンドリング装置とを接続することができる
半導体検査用装置を提案することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願発明は、ガイドピンとクランプより構成され、
ガイドピンの周面上には係合凹部が形成されるととも
に、クランプは挿入口内に開口した少なくとも３つの保
持孔にそれぞれボールが保持されたクランプベースと、
該クランプベースの外側に取り付けられ、回動時、前記
ボールに一部が接触して該ボールを前記挿入口側へ押し
出す回動体とから形成され、前記ガイドピンを前記クラ
ンプの挿入口に挿入した状態で前記クランプの回動体を
回転させることにより、前記ボールの一部を前記ガイド
ピンの係合凹部に噛合させて前記ガイドピンと前記クラ
ンプとを連結する連結装置を構成する。

【００１６】また、本願発明の半導体検査用装置は、半
導体デバイスの電気的特性の測定装置と、前記半導体デ
バイスを搬送し、前記測定装置に逐次取り付け、取り外
すハンドリング装置とを有する半導体検査用装置であっ
て、前記測定装置とハンドリング装置とは、上記連結装
置を用いて連結されることを特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】本願発明に係る連結装置の実施形
態を図を用いて説明する。図１は本実施形態に係る連結
装置の分解斜視図、図２は同連結装置の側断面図、図３
は同連結装置の作動の説明図である。

【００１８】図１及び図２に示すように、本実施形態の
連結装置１（Ｄ）は、円柱状のガイドピン２とこれを固
定可能なクランプ３とにより構成される。

【００１９】ガイドピン２は、円柱状のピン本体21の下
側にフランジ部22が形成される。ピン本体21の先端部21
ａはテーパーが形成されて、クランプ３の挿入口35（後
述）に挿入し易い形状となっている。また、ピン本体21
の中途部には、その外周面を周回するようにＶ字型溝
（係合凹部）23が形成されている。

【００２０】フランジ部22にはボルト孔22ａが開口さ
れ、これを用いてボルト止めすることにより、ガイドピ
ン２を一方の装置Ｘに取付けることが可能である。

【００２１】クランプ３は、３つの硬度のあるボール36
を保持可能なクランプベース31とこのクランプベース31
に外嵌され、回動可能な回動リング（回動体）32とから
構成される。クランプベース31は、小径部33とその上端
に形成されるフランジ部34を有する。

【００２２】小径部33の中央には挿入口35が形成されて
おり、120 度間隔で等角度にボール保持孔33ａが形成さ
れている（図３参照）。このボール保持孔33ａは、その
径がボール36の直径よりやや大きい、小径部33の外周面
と挿入口35の内周面間に貫通した孔である。従って、ボ
ール36をこのボール保持孔33ａに挿入すると、ボール36
は内部で移動可能な状態となるが、ボール保持孔33ａの
挿入口35側の開口部は小径となって抜け止め33ｂが形成
されており、ボール36は挿入口35側から脱落しない構造
となっている。

【００２３】また、ボール保持孔33ａの長さは、ボール
36の直径よりも短く、ボール36をこの中に挿入した際、
ボール36の一部がボール保持孔33ａのどちらかの端部か
らはみ出すことになる。なお、このボール保持孔33ａ
は、先に説明したガイドピン２のピン本体21を挿入口35
に挿入した際、そのＶ字型溝23と同じ高さに形成され
る。

【００２４】挿入口35は、ガイドピン２のピン本体21と
略同一の径を有する。挿入口35の開口部は、ガイドピン
２が円滑に挿入されるようにテーパー部35ａが形成され
ている。また、クランプベース31のフランジ部34には、
複数のボルト孔34ａが形成されており、クランプ３を他
方の装置Ｙに取り付けることができる。

【００２５】回動リング32は、クランプベース31の小径
部33と略同径の開口部32ａを有する環状体である。この
開口部32ａの内側面には、クランプベース31のボール保
持孔33ａと同様に、120 度の等角度で３本の断面半円形
のボール押出し溝32ｂが形成されいる。クランプベース
31の小径部33を回動リング32の開口部32ａに挿入するよ
うに回動リング32を外嵌し、抜け止め用のＣリング37
（図２参照）を小径部33のガイド溝33ｃに嵌め込むこと
により、回動リング32がクランプベース31から抜け落ち
ることを防止している。

【００２６】回動リング32には棒状のハンドル38が取り
付けられており、これを使うことにより回動リング32を
容易に回動させることができる。また、回動リング32
の、開口部32ａの周縁部には平行な長孔32ｃが形成され
ており、この長孔32ｃを通して、クランプベース31上の
ボルト孔34ｃにノックピン39を取り付けることにより、
回動リング32の許容回動角度を規制する構造となってい
る。

【００２７】また、回動リング32の周縁部には高さ方向
に貫通した孔32ｄが形成されており、この孔32ｄ内にボ
ール40ａ、スプリング40ｂを挿入した後、蓋体40ｃをネ
ジ止めしている。クランプベース31のフランジ部34側に
は、対応する位置に２つのディンプル34ｂが形成されて
おり、回動リング32をクランプベース31に取り付けた
際、スプリング40ｂにより付勢されたボール40ａは回動
リング32の回動位置により２つのディンプル34ｂに選択
的に嵌合することによって位置決め機構となる。

【００２８】図３及び図４を用いて、本実施態様に係る
連結装置１の作動を説明する。図３のうち、( ａ) はガ
イドピンとクランプが着脱自在な状態を示す説明図であ
り、( ｂ) はガイドピンがクランプに連結された状態を
示す説明図である。また、図４はボールとＶ字型溝との
噛合状態の説明図である。

【００２９】まず、図３( ａ) に示すように、まずガイ
ドピン２の本体21を挿入口35に挿入可能とするために、
クランプベース31のボール保持孔33ａと回動リング32の
ボール押出し溝32ｂの位置を合わせるように回動リング
32を回動させて位置決めする（開位置）。この状態にあ
っては、ボール36はボール保持孔33ａの中を自由に移動
可能な状態となっている。このとき位置決めボール40ａ
は、開位置のディンプル34ｂ（図１参照）に嵌合して、
回動リング32が簡単には回動しない。

【００３０】この状態で、ガイドピン２のピン本体21を
挿入口35に挿入すると、ピン本体21がボール36を押出
し、ボール36は回動リング32のボール押出し溝32ｂ側に
待避するので、ガイドピン２とクランプ３は支障なく結
合することができる。なお、ここでガイドピン２の軸方
向に対し直交する平面を、ガイドピン２とクランプ３の
連結平面とする。

【００３１】次に、ガイドピン２とクランプ３とを係合
させるために、同図( ｂ) に示すようにハンドル38を用
いて回動リング32を回動させる。すると、ボール保持孔
33ａ内のボール36は回動リング32のボール押出し溝36ｂ
の傾斜面に押されて、挿入口35側に移動する。そして、
回動リング32が、ボール保持孔33ａとボール押出し溝32
ｂとの位置が完全にずれる位置まで回動すると、ボール
36はボール押出し溝32ｂから押出され、ボール36の一部
が挿入口35の開口部から突出することになる（閉位
置）。この状態にあっては、ボール36はピン本体21のＶ
字型溝23に噛合することになり、ガイドピン２とクラン
プ３とはボール36を介して連結される。位置決めボール
40ａは、閉位置のディンプル34ｂ（図１参照）に嵌合し
て、やはり、この状態が簡単には解除されない構造とな
っている。

【００３２】このときピン本体21は３つのボール36によ
り三方向から挿入口35の中心に向かって押圧されるため
に、ピン本体21と挿入口35との間に多少遊びがあっても
常に中心に固定される。

【００３３】なお、反対に、ガイドピン２とクランプ３
とを分離させるためには、ハンドル38を逆方向に倒し、
同図( ａ) の状態に戻すことで簡単に解除状態に戻すこ
とができる。すなわち、この状態ではクランプベース31
のボール保持孔33ａと回動リング32のボール押出し溝32
ｂとが一致しているためにボール36はボール保持孔33ａ
内を移動可能な状態に戻る。このため、ピン本体21を引
き抜くと、Ｖ字型溝23の傾斜面がボール36をボール押出
し溝32ｂ側に押出し、もって、ボール36とＶ字型溝23と
の噛合が解けて、ガイドピン２とクランプ３との連結が
解除される。

【００３４】このように、本実施態様の連結装置１によ
っては、ハンドル38により回動リング32を正／逆方向に
回すのみで、ガイドピン２とクランプ３とを簡単に連結
し、連結解除することができる。特に、ガイドピン２の
ピン本体21は、三方向から中心に向かってボール36によ
り押圧されるので、芯出しを行うことができ、夫々の装
置を連結平面方向において、精度良く連結することがで
きる。

【００３５】図４に、ボール36とＶ字型溝23との噛合状
態を説明する。同図( ａ) に示すように、ガイドピン２
とクランプ３との連結時には、ボール保持孔33ａ内のボ
ール36がピン本体21のＶ字型溝23の上方傾斜面23ａ、下
方形斜面23ｂに２点で当接することによって噛合する。

【００３６】しかし、例えば各部材の工作精度に狂いが
生じた場合など、同図( ｂ) に示すようにピン本体21が
挿入口35に対して深く入ってしまう場合が生じ得る。こ
のように、ピン本体21が高さ方向にずれた状態で、ボー
ル36がＶ字型溝23側に突出すると、ボール36は下方傾斜
面23ｂにのみ接触し、ボール36の押圧力Ｆはピン本体21
を引き下げる方向の力ｆ１となって働き、ボール36がＶ
字型溝23に二点で接触するまで、ピン本体21を移動させ
ることになる。

【００３７】反対に、同様の理由により、同図( ｃ) に
示すようにピン本体21が所定の深さまで入らない場合
は、ボール36はＶ字型溝23の上方傾斜面23ａのみに接触
し、ボール36の押圧力Ｆはピン本体21を引き上げる方向
の力ｆ２に変換される。そして、同様にボール36がＶ字
型溝23に２点接触するまで、ピン本体21を移動させる。

【００３８】このように、本実施態様の連結装置１で
は、ガイドピン２が挿入口35に挿入された際、同ガイド
ピン２がその軸方向にずれた状態となっていても、ボー
ル36がＶ字型溝23に接触することにより、その軸方向の
位置を矯正することができ、同方向においても正確な位
置決めを行うことができる。

【００３９】なお、上記作用効果は、互いに対向する傾
斜面を有することにより得ることができる。従って、こ
こでいうＶ字型溝とは、必ずしも文字どおりのＶ字型溝
でなくてもよく、例えば同図( ｄ) に示すように上方傾
斜面23ｃと下方傾斜面23ｄとの間に水平面23ｅを有する
溝23Ａや、同図(e) に示すように、円弧状の上方傾斜面
23ｆ、下方形斜面23ｇを有し、断面円弧状の溝23Ｂも含
まれる。

【００４０】以上説明した本実施態様では、ボールを３
つ用いてガイドピン本体を固定する構造としたが、さら
に多くのボールを用いることもできる。その場合、例え
ば４つのボールを使用した場合は90度毎、５つのボール
を用いた場合は72度毎といったように、ガイドピン本体
周囲に等角度でボールを配置することが望ましい。

【００４１】また、本実施形態では、ガイドピン本体21
にＶ字型溝23を形成したが、溝の形状はこれに限られる
ものではなく、例えばボールと線接触する断面半円状の
溝や単純なコ字状の溝であってもよい。さらに、係合凹
部として、これら溝のように連続した凹部である必要は
なく、ボール保持孔33ａと対応する位置に設けた非連続
の凹部であってもよい。

【００４２】さらに、回動リング32に形成したボール押
出し溝32ｂは、本実施態様のように断面半円形のものに
限られるものではなく、回動リングを回動させた際、一
部がボールに接触して、これを挿入口35側へ押出す形状
であればどのようなものでもよく、例えば断面三角形状
の溝や、または溝ではなく、半球状等の凹部であっても
よいことは勿論である。

【００４３】次に、図５乃至図７を用いて、上記連結装
置を半導体検査用装置に用いた実施態様を説明する。半
導体検査用装置Ａの全体構成は、図７を用いて従来例で
説明した通りである。図５はハンドラベースの平面図、
図６はハンドリング装置に連結した状態のテストヘッド
の側断面図である。

【００４４】すなわち、半導体検査用装置Ａは、半導体
デバイスＳに多種類の信号を印加して電気的特性を検査
する測定装置Ｂと、半導体デバイスＳを逐次搬送し、測
定装置Ｂに対してこれを取付け、取り外すハンドリング
装置Ｃとからなる。さらに測定装置Ｂは信号の発生及び
分析を行う測定装置本体Ｂ１と、ハンドリング装置Ｃに
連結装置Ｄを介して連結され、被検査体の半導体デバイ
スＳを保持するテストヘッドＢ２と、さらにこれを支持
し移動させることが可能なテストヘッド台Ｂ３とにより
構成される。

【００４５】本実施形態の半導体検査用装置Ａは、この
テストヘッドＢ２とハンドリング装置Ｃ間を係合させる
連結装置として、上記のガイドピン２とクランプ３とか
ら構成される連結装置１を用いる。

【００４６】図５に示すように、クランプ３はハンドラ
ベース61上の、窓部61ａを挟んで３個所に取り付けられ
ている。このクランプ３を用いることにより、ハンドリ
ング装置ＣとテストヘッドＢ２とが連結される。なお、
このように、連結装置を３つ用いることで、三次元方向
に正確な相対的位置を確保できる半導体検査用装置を構
成することができる。

【００４７】図６は、テストヘッドＢ２を連結した状態
の、図５のＶ−Ｖ線によるテストヘッドＢ２周辺の側断
面図を示す。テストヘッドＢ２とハンドリング装置Ｃと
の連結は、テストヘッドＢ２をガイドピン２とクランプ
３との位置を合わせた上で、該テストヘッドＢ２に固定
されたガイドピン２のピン本体21をハンドラベース61上
のクランプ３の挿入口35へ挿入し、回動リング32を回動
させることによって達成させる。

【００４８】このとき、ソケット基板52とハンドラベー
ス61の窓部61ａとが重なり、ソケット基板52上のＩＣソ
ケット53はこの窓部61ａからハンドリング装置Ｃ内部に
入り込んだ状態で固定される。ハンドリング装置Ｃは、
このＩＣソケット53に対して被検査体である半導体デバ
イスＳを逐次取付け、検査作業を行う。

【００４９】また、テストヘッドＢ２をハンドリング装
置Ｃから取り外す場合は、３個所の連結装置１の回動リ
ング32を回動させ、両者の連結を解除するだけで、簡単
にガイドピン２とクランプ３との係合を解除することが
できる。なお、連結装置１の連結、または連結解除は、
ガイドピン２またはクランプ３を垂直方向に移動させる
必要があるが、これはテストヘッドＢ２またはハンドリ
ング装置Ｃが自ら有する昇降機構により、ガイドピン２
またはクランプ３を昇降させることにより行う。

【００５０】以上説明した半導体検査用装置Ａによれ
ば、本実施形態の連結装置１を用いることにより、テス
トヘッドＢ２とハンドリング装置Ｃとを簡単な操作で連
結し、分離することができる。特に、連結装置１は、ガ
イドピン２のピン本体21を芯出ししながら固定するため
に、連結平面方向（水平方向）に正確な位置決めが可能
となる。また、同時に、ガイドピン２の軸方向（垂直方
向）の位置もボール36とＶ字型溝23の働きにより（図４
参照）正確に位置決めされる。本実施形態の半導体検査
用装置Ａはこのような連結装置１を３個所用いるため、
ソケット基板52の平衡度も正確に出すことができる。

【００５１】なお、以上、テストヘッドＢ２とハンドリ
ング装置Ｃとを垂直方向に連結する構造の半導体検査用
装置Ａについて説明したが、両者を水平方向に連結する
構造（連結平面が垂直平面となる構造）の半導体検査用
装置に対しても、本実施形態の連結装置を用いることが
でき、さらに任意の角度の方向に連結する構造の半導体
検査用装置に対しても同様に用いることができるのは勿
論である。

【００５２】さらに、本実施形態の連結装置１は、半導
体検査用装置Ａの連結装置に限らず、位置決め精度が要
求される、広い分野の装置に対する汎用の連結装置とし
て使用可能である。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回転体を回動させるのみでガイドピンとクランプとを簡
単に連結し、分離することができ、操作性に優れた連結
装置を構成することができる。また、両者の連結時、３
つ以上のボールがガイドピンを周囲から押圧するように
して係合凹部に噛合するために、ガイドピンは芯出しさ
れた状態で位置決めされ、もって高い精度で連結平面方
向の位置決めを行うことができる。

【００５４】また、本発明の連結装置はきわめて少ない
部品により構成され、簡単な構造であるため、小型化が
可能であり、また、メンテナンスも容易で故障の少ない
連結装置とすることができる。

【００５５】また、ガイドピンの係合凹部をＶ字型溝に
より構成した場合は、ボールがこれに当接した際、Ｖ字
型溝の両傾斜面がガイドピンの軸方向の位置を矯正し、
もって、連結平面の直交方向においても精度の高い位置
決めを行うことができる。

【００５６】本発明の連結装置をテストヘッドとハンド
リング装置間の連結に使用した半導体検査用装置では、
両者の連結、分離をきわめて簡単な作業で行うことがで
き、検査作業効率の高い半導体検査用装置を提供するこ
とができる。また、本発明の連結装置は、上記の如く、
高い精度で両者を位置決めすることができるために、半
導体検査用装置の測定精度も良好なものとすることもで
きる。

【００５７】また、本発明の連結装置を３個所以上使用
する半導体検査装置では、それぞれの連結装置において
高さ方向の精度を確保することができるために、テスト
ヘッド側の平衡度を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る連結装置の分解斜視図である。

【図２】実施形態に係る連結装置の側断面図である。

【図３】実施形態に係る連結装置の作動の説明図であ
る。

【図４】実施態様に係る連結装置の、ボールとＶ字型溝
の作動の説明図である。

【図５】実施態様に係る半導体検査用装置のハンドリン
グ装置側連結部の平面図である。

【図６】実施態様に係る半導体検査用装置の連結部の側
断面図である。

【図７】半導体検査用装置の全体構成を示す説明図であ
る。

【図８】従来装置の、テストヘッドとハンドリング装置
との連結部の側断面図である。

【図９】従来装置の、テストヘッドとハンドリング装置
との連結部の側断面図である。

【図１０】従来装置の、テストヘッドに固定したＩＣソ
ケット部分の拡大側面図である。

【符号の説明】

Ａ …半導体検査用装置 Ｂ …測定装置 Ｂ１ …測定装置本体 Ｂ２ …テストヘッド Ｂ３ …テストヘッド台 Ｃ …ハンドリング装置 Ｄ …連結装置 Ｓ …半導体デバイス １ …連結装置 ２ …ガイドピン ３ …クランプ 21 …ピン本体 21ａ …先端部 22 …フランジ部 22ａ …ボルト孔 23 …Ｖ字型溝 23Ａ、23Ｂ …溝 23ａ、23ｃ、23ｆ …上方傾斜面 23ｂ、23ｄ、23ｇ …下方傾斜面 23ｅ …水平面 31 …クランプベース 32 …回動リング 32ａ …開口部 32ｂ …ボール押出し溝 32ｃ …長孔 32ｄ …孔 33 …小径部 33ａ …ボール保持孔 33ｂ …抜け止め 33ｃ …ガイド溝 34 …フランジ部 34ａ …ボルト孔 34ｂ …ディンプル 34ｃ …ボルト孔 35 …挿入口 35ａ …テーパー部 36 …ボール 37 …Ｃリング 38 …ハンドル 39 …ノックピン 40ａ …ボール 40ｂ …スプリング 40ｃ …蓋体 51 …ケーブル 52 …ソケット基板 53 …ＩＣソケット 54 …テストボード 55 …ケーブル 56 …ボルト 57 …接続リング 58 …ポゴピン 59 …係合フック 61 …ハンドラベース 61ａ …窓部 62 …サイドピン 63 …デバイス押え

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の側のガイドピンを他方の側のクラ
   ンプの挿入口に嵌合させて両者を固定する連結装置にお
   いて、前記ガイドピンはその周面上に係合凹部を有する
   とともに、前記クランプは前記挿入口内に開口した少な
   くとも３つの保持孔にそれぞれボールが保持されたクラ
   ンプベースと、該クランプベースの外側に取り付けら
   れ、回動時、前記ボールに一部が接触して該ボールを前
   記挿入口側へ押し出す回動体とから構成され、前記ガイ
   ドピンを前記クランプの挿入口に挿入した状態で前記ク
   ランプの回動体を回転させることにより、前記ボールの
   一部が前記ガイドピンの係合凹部に噛合して前記ガイド
   ピンと前記クランプとを連結することを特徴とした連結
   装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の連結装置であって、前記
   ガイドピンの係合凹部は断面Ｖ字型であることを特徴と
   した連結装置。
3. 【請求項３】 半導体デバイスの電気的特性の測定装置
   と、前記半導体デバイスを搬送し、前記測定装置に逐次
   取り付け、取り外すハンドリング装置とを有する半導体
   検査用装置であって、前記測定装置とハンドリング装置
   とは請求項１又は請求項２記載の連結装置を用いて連結
   されることを特徴とした半導体検査用装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の半導体検査用装置は、前
   記測定装置と前記ハンドリング装置とを少なくとも３つ
   の前記連結装置を用いて連結したことを特徴とする半導
   体検査用装置。