JPH0933568A - 多ピンソケットのアダプター - Google Patents
多ピンソケットのアダプターInfo
- Publication number
- JPH0933568A JPH0933568A JP7207506A JP20750695A JPH0933568A JP H0933568 A JPH0933568 A JP H0933568A JP 7207506 A JP7207506 A JP 7207506A JP 20750695 A JP20750695 A JP 20750695A JP H0933568 A JPH0933568 A JP H0933568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- socket
- adapter
- sleeve
- pin socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ソケット交換を迅速かつ容易にしかも安価に行
えるようにすること。 【解決手段】多ピンソケット１とソケット基板６との間
に挟まれるようにしてネジ１２で連結固定され、かつ、
前記多ピンソケット１の各ピン５，５，…に上端部が接
触せしめられるとともに下端部が前記ソケット基板６の
下面側に突出せしめられるプローブピン２０が挿着され
てなる。プローブピン２０は、ばね手段が組み込まれて
いて伸縮可能とされている。
えるようにすること。 【解決手段】多ピンソケット１とソケット基板６との間
に挟まれるようにしてネジ１２で連結固定され、かつ、
前記多ピンソケット１の各ピン５，５，…に上端部が接
触せしめられるとともに下端部が前記ソケット基板６の
下面側に突出せしめられるプローブピン２０が挿着され
てなる。プローブピン２０は、ばね手段が組み込まれて
いて伸縮可能とされている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の検査
等に用いられるＱＦＰ（ＱＵＡＤ ＦＬＡＴ ＰＡＣＫ
ＡＧＥの略）等の多ピンソケットのアダプターに関す
る。
等に用いられるＱＦＰ（ＱＵＡＤ ＦＬＡＴ ＰＡＣＫ
ＡＧＥの略）等の多ピンソケットのアダプターに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、半導体装置の検査等に用いられ
るＱＦＰと呼ばれる多ピンソケットの一例を示してい
る。この多ピンソケット１は、その内部に被検査物とさ
れるデバイスが収納される基体部２とこの基体部２に対
して開閉可能にヒンジ結合された蓋体部３とからなって
おり、前記基体部２には前記デバイスのリード部分に接
触せしめられる所定本（例えば１８本×４辺＝７２本）
のピン５，５，…が一定間隔（例えば０．６５ｍｍ）を
あけてその一部を下方に突出させた状態で挿着固定され
ている。
るＱＦＰと呼ばれる多ピンソケットの一例を示してい
る。この多ピンソケット１は、その内部に被検査物とさ
れるデバイスが収納される基体部２とこの基体部２に対
して開閉可能にヒンジ結合された蓋体部３とからなって
おり、前記基体部２には前記デバイスのリード部分に接
触せしめられる所定本（例えば１８本×４辺＝７２本）
のピン５，５，…が一定間隔（例えば０．６５ｍｍ）を
あけてその一部を下方に突出させた状態で挿着固定され
ている。
【０００３】そして、前記多ピンソケット１の下面側に
は、前記各ピン５，５，…が挿入せしめられて半田付け
（半田部８）されるソケット基板６が取り付けられてい
る。
は、前記各ピン５，５，…が挿入せしめられて半田付け
（半田部８）されるソケット基板６が取り付けられてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように多ピンソケット１とソケット基板６との電気的な
接続が半田付けにより行われているので、一度半田付け
が行われた後においてはそれら両者の切り離しが容易に
は行えず、デバイスのリードと接触する部分の摩耗等に
よりソケット１を交換する必要が生じた際に、その交換
に多大な手間及び時間がかかり、また、ソケット基板６
に配線されたパターンを傷める為にソケット基板６を交
換する必要がある等の問題があった。
ように多ピンソケット１とソケット基板６との電気的な
接続が半田付けにより行われているので、一度半田付け
が行われた後においてはそれら両者の切り離しが容易に
は行えず、デバイスのリードと接触する部分の摩耗等に
よりソケット１を交換する必要が生じた際に、その交換
に多大な手間及び時間がかかり、また、ソケット基板６
に配線されたパターンを傷める為にソケット基板６を交
換する必要がある等の問題があった。
【０００５】本発明は、上述した如くの問題を解消する
ためになされたもので、具体的には、ソケット交換を迅
速かつ容易にしかも安価に行え、修理コストが抑えら
れ、ソケットを自由に変更できる等の利点が得られるよ
うにできる多ピンソケットのアダプターを提供すること
を目的とする。
ためになされたもので、具体的には、ソケット交換を迅
速かつ容易にしかも安価に行え、修理コストが抑えら
れ、ソケットを自由に変更できる等の利点が得られるよ
うにできる多ピンソケットのアダプターを提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成すべ
く、本発明に係る多ピンソケットのアダプターは、多ピ
ンソケットとソケット基板との間に挟まれるようにして
ネジ止めされ、かつ、前記多ピンソケットの各ピンに上
端部が接触せしめられるとともに下端部が前記ソケット
基板の下面側に突出せしめられるプローブピンが挿着さ
れてなる。
く、本発明に係る多ピンソケットのアダプターは、多ピ
ンソケットとソケット基板との間に挟まれるようにして
ネジ止めされ、かつ、前記多ピンソケットの各ピンに上
端部が接触せしめられるとともに下端部が前記ソケット
基板の下面側に突出せしめられるプローブピンが挿着さ
れてなる。
【０００７】前記プローブピンとしては、その下部が前
記ソケット基板の下面側に突出せしめられるスリーブ
と、このスリーブにその下部が嵌挿された可動ピンと、
該ピンを常時上方に付勢するばね手段と、からなってお
り、前記可動ピンが前記多ピンソケットの各ピンにより
押圧されて前記ばね手段の付勢力に抗して前記スリーブ
内に押し込まれるようにされているものが好ましい例と
して挙げられる。
記ソケット基板の下面側に突出せしめられるスリーブ
と、このスリーブにその下部が嵌挿された可動ピンと、
該ピンを常時上方に付勢するばね手段と、からなってお
り、前記可動ピンが前記多ピンソケットの各ピンにより
押圧されて前記ばね手段の付勢力に抗して前記スリーブ
内に押し込まれるようにされているものが好ましい例と
して挙げられる。
【０００８】このような構成とされることにより、ソケ
ット交換にあたっては、多ピンソケットとアダプターと
ソケット基板の３者を連結固定しているネジを弛めれば
よく、多ピンソケットに対してアダプターを簡単に分離
できる。
ット交換にあたっては、多ピンソケットとアダプターと
ソケット基板の３者を連結固定しているネジを弛めれば
よく、多ピンソケットに対してアダプターを簡単に分離
できる。
【０００９】そのため、ソケット交換を迅速かつ容易に
しかも安価に行え、修理コストが抑えられ、ソケットを
自由に変更できる等の利点が得られる。
しかも安価に行え、修理コストが抑えられ、ソケットを
自由に変更できる等の利点が得られる。
【００１０】また、可動ピンが多ピンソケットの各ピン
により押圧されてばね手段の付勢力に抗してスリーブ内
に押し込まれるようにされていて、多ピンソケットの各
ピンとアダプターのプローブピンとの接触が弾性的な圧
接により行われようにされているで、それらの電気的な
接続が確実に行えるとともに、各ピンに摩耗や「へた
り」が生じ難くなり、多数回のソケット交換にも耐えら
れる。
により押圧されてばね手段の付勢力に抗してスリーブ内
に押し込まれるようにされていて、多ピンソケットの各
ピンとアダプターのプローブピンとの接触が弾性的な圧
接により行われようにされているで、それらの電気的な
接続が確実に行えるとともに、各ピンに摩耗や「へた
り」が生じ難くなり、多数回のソケット交換にも耐えら
れる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しつつ説明する。図１は本発明に係るアダプターの一
実施例を多ピンソケットに適用した状態を示している。
図において、多ピンソケット１は、前述した図４に示さ
れるものと同様に、ＱＦＰと呼ばれるもので、その内部
に被検査物とされるデバイスが収納される基体部２とこ
の基体部２に対して開閉可能にヒンジ結合された蓋体部
３とからなっており、前記基体部２には前記デバイスの
リード部分に接触せしめられる所定本（例えば１８本×
４辺＝７２本）のピン５，５，…が一定間隔（例えば
０．６５ｍｍ）をあけてその一部を下方に突出させた状
態で挿着固定されている。なお、各辺の両端のピン５，
５は他のものに比して短くされている。
照しつつ説明する。図１は本発明に係るアダプターの一
実施例を多ピンソケットに適用した状態を示している。
図において、多ピンソケット１は、前述した図４に示さ
れるものと同様に、ＱＦＰと呼ばれるもので、その内部
に被検査物とされるデバイスが収納される基体部２とこ
の基体部２に対して開閉可能にヒンジ結合された蓋体部
３とからなっており、前記基体部２には前記デバイスの
リード部分に接触せしめられる所定本（例えば１８本×
４辺＝７２本）のピン５，５，…が一定間隔（例えば
０．６５ｍｍ）をあけてその一部を下方に突出させた状
態で挿着固定されている。なお、各辺の両端のピン５，
５は他のものに比して短くされている。
【００１２】そして、前記多ピンソケット１の下面側に
は、各ピン５，５，…部分が挿入される開口部１５が形
成された、ガラスエポキシ樹脂あるいは金属板からなる
スペーサ１４が配され、このスペーサ１４の下面側に、
本発明の実施例であるアダプター１０が配されており、
さらにその下面側にソケット基板６が配されている。従
って、前記多ピンソケット１とソケット基板６との間に
はスペーサ１４とアダプター１０とが挟まれるようにし
て、前記多ピンソケット１とソケット基板６との間に挿
通せしめられた４本のネジ１２とナット１３とにより連
結固定されている。
は、各ピン５，５，…部分が挿入される開口部１５が形
成された、ガラスエポキシ樹脂あるいは金属板からなる
スペーサ１４が配され、このスペーサ１４の下面側に、
本発明の実施例であるアダプター１０が配されており、
さらにその下面側にソケット基板６が配されている。従
って、前記多ピンソケット１とソケット基板６との間に
はスペーサ１４とアダプター１０とが挟まれるようにし
て、前記多ピンソケット１とソケット基板６との間に挿
通せしめられた４本のネジ１２とナット１３とにより連
結固定されている。
【００１３】前記アダプター１０は図２（Ａ），（Ｂ）
に示される如くに、矩形状とされ、４隅に前記ネジ１２
が挿通せしめられる挿通穴１７が設けられるとともに、
中央部に前記多ピンソケット１のピン５，５，…に対応
して２列づづ４辺に計７２本のプローブピン２０，２
０，…がその上下をそれぞれアダプター本体１０ａの上
下に突出させた状態で挿着固定されている。
に示される如くに、矩形状とされ、４隅に前記ネジ１２
が挿通せしめられる挿通穴１７が設けられるとともに、
中央部に前記多ピンソケット１のピン５，５，…に対応
して２列づづ４辺に計７２本のプローブピン２０，２
０，…がその上下をそれぞれアダプター本体１０ａの上
下に突出させた状態で挿着固定されている。
【００１４】前記プローブピン２０は、図３に示される
如くに、その下部が前記ソケット基板６の下面側に突出
せしめられるスリーブ２１と、このスリーブ２１にその
下部が嵌挿された可動ピン２５と、該可動ピン２５を常
時上方に付勢すべく前記スリーブ２１内に挿入されたコ
イルバネ２８と、からなっている。前記スリーブ２１の
中間部分には前記可動ピン２５の下端部に設けられた鍔
状部２７を係止すべく内側に凹まされた環状抜止部２２
が形成されており、前記可動ピン２５とスリーブ２１と
は前記コイルバネ２８や環状抜止部２２を介して常時電
気的に導通せしめられている。
如くに、その下部が前記ソケット基板６の下面側に突出
せしめられるスリーブ２１と、このスリーブ２１にその
下部が嵌挿された可動ピン２５と、該可動ピン２５を常
時上方に付勢すべく前記スリーブ２１内に挿入されたコ
イルバネ２８と、からなっている。前記スリーブ２１の
中間部分には前記可動ピン２５の下端部に設けられた鍔
状部２７を係止すべく内側に凹まされた環状抜止部２２
が形成されており、前記可動ピン２５とスリーブ２１と
は前記コイルバネ２８や環状抜止部２２を介して常時電
気的に導通せしめられている。
【００１５】そして、図１に示される如くの組立状態で
は、前記可動ピン２５の上端部に設けられたピン受け凹
部２６に前記多ピンソケット１の各ピン５，５，…が弾
性的に圧接せしめられ、可動ピン２５はそれらのピン
５，５，…により押圧されて前記コイルバネ２８の付勢
力に抗して前記スリーブ２１内に押し込まれるようにさ
れている。
は、前記可動ピン２５の上端部に設けられたピン受け凹
部２６に前記多ピンソケット１の各ピン５，５，…が弾
性的に圧接せしめられ、可動ピン２５はそれらのピン
５，５，…により押圧されて前記コイルバネ２８の付勢
力に抗して前記スリーブ２１内に押し込まれるようにさ
れている。
【００１６】このような構成とされることにより、ソケ
ット交換にあたっては、多ピンソケット１、スペーサ１
４、アダプター１０、ソケット基板６の４者を連結固定
している４本のネジ１２を弛めればよく、多ピンソケッ
ト１に対してアダプター１０を簡単に分離できる。
ット交換にあたっては、多ピンソケット１、スペーサ１
４、アダプター１０、ソケット基板６の４者を連結固定
している４本のネジ１２を弛めればよく、多ピンソケッ
ト１に対してアダプター１０を簡単に分離できる。
【００１７】そのため、ソケット交換を迅速かつ容易に
しかも安価に行え、修理コストが抑えられ、ソケットを
自由に変更できる等の利点が得られる。
しかも安価に行え、修理コストが抑えられ、ソケットを
自由に変更できる等の利点が得られる。
【００１８】また、可動ピン２５が多ピンソケット１の
各ピン５，５，…により押圧されてコイルバネ２８の付
勢力に抗してスリーブ２１内に押し込まれるようにされ
ていて、多ピンソケット１の各ピン５，５，…とアダプ
ター１０のプローブピン２０との接触が弾性的な圧接に
より行われようにされているで、それらの電気的な接続
が確実に行えるとともに、各ピンに摩耗や「へたり」が
生じ難くなり、多数回のソケット交換にも耐えられる。
各ピン５，５，…により押圧されてコイルバネ２８の付
勢力に抗してスリーブ２１内に押し込まれるようにされ
ていて、多ピンソケット１の各ピン５，５，…とアダプ
ター１０のプローブピン２０との接触が弾性的な圧接に
より行われようにされているで、それらの電気的な接続
が確実に行えるとともに、各ピンに摩耗や「へたり」が
生じ難くなり、多数回のソケット交換にも耐えられる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から理解されるように、本発
明に係る多ピンソケットのアダプターによれば、ソケッ
ト交換を迅速かつ容易にしかも安価に行え、修理コスト
が抑えられ、ソケットを自由に変更できる等の利点が得
られる。
明に係る多ピンソケットのアダプターによれば、ソケッ
ト交換を迅速かつ容易にしかも安価に行え、修理コスト
が抑えられ、ソケットを自由に変更できる等の利点が得
られる。
【図１】本発明に係るアダプターの一実施例を多ピンソ
ケットに適用した状態を示す部分切欠側面図。
ケットに適用した状態を示す部分切欠側面図。
【図２】図１に示される実施例のアダプターを示し、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）はその側面図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）はその側面図。
【図３】図１の実施例のアダプターに挿着されているプ
ローブピンを示す拡大図。
ローブピンを示す拡大図。
【図４】従来の多ピンソケットとソケット基板との接続
構造示す部分切欠側面図。
構造示す部分切欠側面図。
１ 多ピンソケット ５ ピン ６ ソケット基板 １０ アダプター １２ ネジ １４ スペーサ ２０ プローブピン ２１ スリーブ ２５ 可動ピン
Claims (2)
- 【請求項１】 多ピンソケットとソケット基板との間に
挟まれるようにしてネジ止めされ、かつ、前記多ピンソ
ケットの各ピンに上端部が接触せしめられるとともに下
端部が前記ソケット基板の下面側に突出せしめられるプ
ローブピンが挿着されてなる多ピンソケットのアダプタ
ー。 - 【請求項２】 前記プローブピンは、その下部が前記ソ
ケット基板の下面側に突出せしめられるスリーブと、こ
のスリーブにその下部が嵌挿された可動ピンと、該可動
ピンを常時上方に付勢するばね手段と、からなってお
り、前記可動ピンが前記多ピンソケットの各ピンにより
押圧されて前記ばね手段の付勢力に抗して前記スリーブ
内に押し込まれるようにされていることを特徴とする請
求項１記載の多ピンソケットのアダプター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7207506A JPH0933568A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 多ピンソケットのアダプター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7207506A JPH0933568A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 多ピンソケットのアダプター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0933568A true JPH0933568A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16540856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7207506A Pending JPH0933568A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 多ピンソケットのアダプター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0933568A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003026046A1 (fr) | 2001-09-17 | 2003-03-27 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Materiau actif pour cellule et procede de fabrication correspondant |
| US6863541B2 (en) | 2002-05-31 | 2005-03-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor socket and method of replacement of its probes |
| KR101406033B1 (ko) * | 2014-04-15 | 2014-06-11 | 위드시스템 주식회사 | 핀 블록 교체가 가능한 검사용 소켓 |
| CN106716143A (zh) * | 2014-06-20 | 2017-05-24 | 艾科塞拉公司 | 测试插座组件和相关方法 |
-
1995
- 1995-07-21 JP JP7207506A patent/JPH0933568A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003026046A1 (fr) | 2001-09-17 | 2003-03-27 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Materiau actif pour cellule et procede de fabrication correspondant |
| US6863541B2 (en) | 2002-05-31 | 2005-03-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor socket and method of replacement of its probes |
| KR101406033B1 (ko) * | 2014-04-15 | 2014-06-11 | 위드시스템 주식회사 | 핀 블록 교체가 가능한 검사용 소켓 |
| CN106716143A (zh) * | 2014-06-20 | 2017-05-24 | 艾科塞拉公司 | 测试插座组件和相关方法 |
| US11088051B2 (en) | 2014-06-20 | 2021-08-10 | Xcerra Corporation | Test socket assembly and related methods |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW305097B (ja) | ||
| KR960704236A (ko) | 번인 및 번인방법용 재사용가능한 다이 캐리어(reusable die carrier for burn-in and burn-in process) | |
| US6677770B2 (en) | Programmable test socket | |
| JP3531644B2 (ja) | 半導体ソケットおよび該ソケットのプローブ交換方法 | |
| JPH0933568A (ja) | 多ピンソケットのアダプター | |
| JPH04501192A (ja) | 改良型電気コネクタおよび該コネクタを一体化したｉｃチップ・テスタ | |
| JPH0566243A (ja) | Ｌｓｉ評価用治具 | |
| JPH10340773A (ja) | Ｉｃ用ソケット | |
| JPH10177038A (ja) | 電子部品の試験用の電気的接続装置 | |
| JP2002062312A (ja) | コンタクト装置 | |
| KR100318621B1 (ko) | 대칭 구조를 갖는 접속핀을 이용한 집적회로 검사 소켓 | |
| JPH10112365A (ja) | Ｉｃソケット | |
| CN209946313U (zh) | 一种测试治具 | |
| KR100246320B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 | |
| KR0130142Y1 (ko) | 반도체 디바이스 테스트용 소켓 | |
| KR200265544Y1 (ko) | 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓 | |
| JP2005174622A (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR100226572B1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 어셈블리 | |
| JPH05326757A (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR200145294Y1 (ko) | 패키지소켓 | |
| KR200250861Y1 (ko) | 가이드홀이 있는 테스트 소켓 | |
| JP2917553B2 (ja) | 半導体装置のエージング方法 | |
| KR100338160B1 (ko) | 테스트 핸들러의 콘택트 핀 구조 | |
| KR100220916B1 (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
| JP2001235510A (ja) | Ｉｃソケット |