JP2001235510A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2001235510A JP2001235510A JP2000048743A JP2000048743A JP2001235510A JP 2001235510 A JP2001235510 A JP 2001235510A JP 2000048743 A JP2000048743 A JP 2000048743A JP 2000048743 A JP2000048743 A JP 2000048743A JP 2001235510 A JP2001235510 A JP 2001235510A
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- JP
- Japan
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- socket
- contact
- plate
- plates
- socket body
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波測定への影響を与えることなくコンタ
クトの脱落を防止し、かつ、容易にコンタクト交換を行
うことが可能なＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 被検査ＩＣを載置するソケット本体３０
０と、このソケット本体３００内に配置されるコンタク
ト４００と、ソケット本体３００内でコンタクト４００
を係止する弾性軸５００と、ソケット本体３００の各プ
レート３１０、３２０、３３０を結合するための結合ネ
ジ６００とを有する。ソケット本体３００は、非導電性
のプレート３１０、３２０、３３０を互いに位置合わせ
して重ね合わせた状態で、結合ネジ６００によって結合
されている。第１プレート３２０には、コネクタ４００
の収納凹部３２１があり、この収納凹部３２１を第２プ
レート３３０で閉蓋し、コネクタ４００を脱落しない状
態で保持している。
クトの脱落を防止し、かつ、容易にコンタクト交換を行
うことが可能なＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 被検査ＩＣを載置するソケット本体３０
０と、このソケット本体３００内に配置されるコンタク
ト４００と、ソケット本体３００内でコンタクト４００
を係止する弾性軸５００と、ソケット本体３００の各プ
レート３１０、３２０、３３０を結合するための結合ネ
ジ６００とを有する。ソケット本体３００は、非導電性
のプレート３１０、３２０、３３０を互いに位置合わせ
して重ね合わせた状態で、結合ネジ６００によって結合
されている。第１プレート３２０には、コネクタ４００
の収納凹部３２１があり、この収納凹部３２１を第２プ
レート３３０で閉蓋し、コネクタ４００を脱落しない状
態で保持している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程の
製品検査（測定）等で使用されるＩＣソケットに関す
る。
製品検査（測定）等で使用されるＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体製造工程の製品検査
（測定）において、被検査ＩＣの電気的特定を検査する
ために、被検査ＩＣと測定装置を接続するＩＣソケット
が用いられている。図６は、このような従来の製品検査
装置とＩＣソケットの一例を示す斜視図であり、図６
（Ａ）は製品検査装置の概要を示し、図６（Ｂ）はＩＣ
ソケットの概要を示している。ＩＣソケット１０３は、
被検査ＩＣ１０２の各リードへの電気信号の入出力を可
能とし、かつ、被検査ＩＣ１０２の交換が容易な構造と
なっており、検査装置１０１の検査台１０１Ａに設置さ
れ、被検査ＩＣ１０２を装着して各種の検査を行う。
（測定）において、被検査ＩＣの電気的特定を検査する
ために、被検査ＩＣと測定装置を接続するＩＣソケット
が用いられている。図６は、このような従来の製品検査
装置とＩＣソケットの一例を示す斜視図であり、図６
（Ａ）は製品検査装置の概要を示し、図６（Ｂ）はＩＣ
ソケットの概要を示している。ＩＣソケット１０３は、
被検査ＩＣ１０２の各リードへの電気信号の入出力を可
能とし、かつ、被検査ＩＣ１０２の交換が容易な構造と
なっており、検査装置１０１の検査台１０１Ａに設置さ
れ、被検査ＩＣ１０２を装着して各種の検査を行う。
【０００３】しかしながら、このような被検査ＩＣの検
査（測定）において、近年では、被検査ＩＣの高周波化
が進み、測定項目も、より高周波での測定が求められて
きている。これに伴い、ＩＣソケットも、より高周波で
の測定が可能となる構造が求められてきている。図７
は、このような高周波対応構造を有するＩＣソケットの
一例を示す断面図である。このＩＣソケットは、被検査
ＩＣ２０２のリード２０４と検査用基板２０８上の電極
（銅箔パターン）２０９とを可動接触子（以下コンタク
トという）２０６により接続するようにしたものであ
る。
査（測定）において、近年では、被検査ＩＣの高周波化
が進み、測定項目も、より高周波での測定が求められて
きている。これに伴い、ＩＣソケットも、より高周波で
の測定が可能となる構造が求められてきている。図７
は、このような高周波対応構造を有するＩＣソケットの
一例を示す断面図である。このＩＣソケットは、被検査
ＩＣ２０２のリード２０４と検査用基板２０８上の電極
（銅箔パターン）２０９とを可動接触子（以下コンタク
トという）２０６により接続するようにしたものであ
る。
【０００４】すなわち、コンタクト２０６は、略Ｊ字状
に形成されており、ＩＣソケットのソケットカバー２０
５の内側に配置されている。そして、コンタクト２０６
の上端部２０６Ａは、ソケットカバー２０５の上面開口
部２０５Ｂより上方に臨んでおり、被検査ＩＣ２０２の
リード２０４が接触する。一方、コンタクト２０６の下
端部２０６Ｂは、ソケットカバー２０５の下面位置から
ソケットカバー２０５の内側面２０５Ａに当接する位置
まで回り込む状態で配置され、このソケットカバー２０
５内に配置される弾性軸（エラストマ製）２０７の下面
に係合する状態で配置されている。そして、このような
コンタクト２０６の下端部２０６Ｂ側に近い部分（接触
点２０６Ｃ）がソケットカバー２０５の下面に臨み、検
査用基板２０８上の電極２０９に接触する位置に配置さ
れている。
に形成されており、ＩＣソケットのソケットカバー２０
５の内側に配置されている。そして、コンタクト２０６
の上端部２０６Ａは、ソケットカバー２０５の上面開口
部２０５Ｂより上方に臨んでおり、被検査ＩＣ２０２の
リード２０４が接触する。一方、コンタクト２０６の下
端部２０６Ｂは、ソケットカバー２０５の下面位置から
ソケットカバー２０５の内側面２０５Ａに当接する位置
まで回り込む状態で配置され、このソケットカバー２０
５内に配置される弾性軸（エラストマ製）２０７の下面
に係合する状態で配置されている。そして、このような
コンタクト２０６の下端部２０６Ｂ側に近い部分（接触
点２０６Ｃ）がソケットカバー２０５の下面に臨み、検
査用基板２０８上の電極２０９に接触する位置に配置さ
れている。
【０００５】このようなＩＣソケットにおいて、コンタ
クト２０６の上端部２０６Ａに上方から被検査ＩＣ２０
２のリード２０４を押し付けると、コンタクト２０６は
下方に沈み込み（ロッキング動作）、コンタクト２０６
の反対側の端部２０６Ｂが弾性軸２０７に押し付けられ
る。このとき、弾性軸２０７の弾性により、コンタクト
２０６のバネ性が得られる構造となっている。
クト２０６の上端部２０６Ａに上方から被検査ＩＣ２０
２のリード２０４を押し付けると、コンタクト２０６は
下方に沈み込み（ロッキング動作）、コンタクト２０６
の反対側の端部２０６Ｂが弾性軸２０７に押し付けられ
る。このとき、弾性軸２０７の弾性により、コンタクト
２０６のバネ性が得られる構造となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のＩＣソケットにおいて、コンタクト２０６
はソケットカバー２０５と弾性軸２０７とによって係合
保持されているが、この保持状態は弱いため、検査用基
板２０８よりＩＣソケットを離すと、コンタクト２０６
が容易に下方に脱落する（図８）。これにより、ＩＣソ
ケット交換、またはコンタクト交換等の作業性が悪いと
いう問題があった。また、コンタクトの端部２０６Ｂの
形状を変形し、弾性軸２０７を抱え込む形状にすること
も考えられるが、この方法では、保持力の強化に伴い、
コンタクト２０６の交換が容易に行えなくなるという問
題があった。以上のように、図７に示すような高周波対
応構造を有するＩＣソケットにおいて、高周波測定への
影響を与えることなしに、コンタクト２０６の脱落を防
止する方法が求められていた。
ような従来のＩＣソケットにおいて、コンタクト２０６
はソケットカバー２０５と弾性軸２０７とによって係合
保持されているが、この保持状態は弱いため、検査用基
板２０８よりＩＣソケットを離すと、コンタクト２０６
が容易に下方に脱落する（図８）。これにより、ＩＣソ
ケット交換、またはコンタクト交換等の作業性が悪いと
いう問題があった。また、コンタクトの端部２０６Ｂの
形状を変形し、弾性軸２０７を抱え込む形状にすること
も考えられるが、この方法では、保持力の強化に伴い、
コンタクト２０６の交換が容易に行えなくなるという問
題があった。以上のように、図７に示すような高周波対
応構造を有するＩＣソケットにおいて、高周波測定への
影響を与えることなしに、コンタクト２０６の脱落を防
止する方法が求められていた。
【０００７】そこで本発明の目的は、高周波測定への影
響を与えることなくコンタクトの脱落を防止し、かつ、
容易にコンタクト交換を行うことが可能なＩＣソケット
を提供することにある。
響を与えることなくコンタクトの脱落を防止し、かつ、
容易にコンタクト交換を行うことが可能なＩＣソケット
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、半導体ＩＣの検査測定工程で使用されるＩＣ
ソケットにおいて、上面に被検査ＩＣを載置する載置面
を有するとともに、検査用基板上に載置されるソケット
本体と、前記ソケット本体内に揺動自在に配置され、前
記ソケット本体の上方に臨み前記被検査ＩＣのリードを
受け止める第１接触部と、前記ソケット本体の下面に臨
み、前記検査用基板上に設けられた電極に接触する第２
接触部とを有するコンタクトと、前記ソケット本体内に
配置され、前記コンタクトに形成された係合端部を係止
する弾性部材とを有し、前記ソケット本体は、前記コン
タクトを揺動自在に配置するための収納凹部と、前記弾
性部材を挿通する挿通孔とを形成した絶縁性の第１プレ
ートと、前記弾性部材を挿通する挿通孔を形成した絶縁
性の第２プレートと、前記第１、第２プレートを板厚方
向に取り外し自在に接合する接合部材とを有し、前記第
１プレートの収納凹部に前記コンタクトを配置した状態
で、第１、第２プレートを板厚方向に接合部材によって
位置決め接合することにより、前記コンタクトをソケッ
ト本体内に保持するとともに、前記挿通孔に弾性部材を
挿着して前記コンタクトの係合端部を係止させるように
したことを特徴とする。
するため、半導体ＩＣの検査測定工程で使用されるＩＣ
ソケットにおいて、上面に被検査ＩＣを載置する載置面
を有するとともに、検査用基板上に載置されるソケット
本体と、前記ソケット本体内に揺動自在に配置され、前
記ソケット本体の上方に臨み前記被検査ＩＣのリードを
受け止める第１接触部と、前記ソケット本体の下面に臨
み、前記検査用基板上に設けられた電極に接触する第２
接触部とを有するコンタクトと、前記ソケット本体内に
配置され、前記コンタクトに形成された係合端部を係止
する弾性部材とを有し、前記ソケット本体は、前記コン
タクトを揺動自在に配置するための収納凹部と、前記弾
性部材を挿通する挿通孔とを形成した絶縁性の第１プレ
ートと、前記弾性部材を挿通する挿通孔を形成した絶縁
性の第２プレートと、前記第１、第２プレートを板厚方
向に取り外し自在に接合する接合部材とを有し、前記第
１プレートの収納凹部に前記コンタクトを配置した状態
で、第１、第２プレートを板厚方向に接合部材によって
位置決め接合することにより、前記コンタクトをソケッ
ト本体内に保持するとともに、前記挿通孔に弾性部材を
挿着して前記コンタクトの係合端部を係止させるように
したことを特徴とする。
【０００９】本発明のＩＣソケットにおいては、第１プ
レートの収納凹部にコンタクトを配置した状態で、第
１、第２プレートを板厚方向に接合部材によって位置決
め接合することにより、コンタクトをソケット本体内に
保持する。そして、挿通孔に弾性部材を挿着してコンタ
クトの係合端部を係止させる。したがって、コンタクト
をソケット本体内に容易に組み込むことができ、また、
コンタクトを離脱しない状態でソケット本体に保持する
ことができるので、検査用基板との接合、離脱時に、コ
ンタクトが脱落してしまうこともなくなり、ＩＣソケッ
トの交換作業等において作業性が大幅に改善できる。ま
た、第１、第２プレートを分離してコンタクト交換を行
ったり、コンタクトを保持したプレート自体を交換する
等の方法により、コンタクト交換も容易に行うことが可
能である。この結果、本発明によれば、高周波測定への
影響を与えることなくコンタクトの脱落を防止し、か
つ、容易にコンタクト交換を行うことが可能なＩＣソケ
ットを提供することが可能となる。
レートの収納凹部にコンタクトを配置した状態で、第
１、第２プレートを板厚方向に接合部材によって位置決
め接合することにより、コンタクトをソケット本体内に
保持する。そして、挿通孔に弾性部材を挿着してコンタ
クトの係合端部を係止させる。したがって、コンタクト
をソケット本体内に容易に組み込むことができ、また、
コンタクトを離脱しない状態でソケット本体に保持する
ことができるので、検査用基板との接合、離脱時に、コ
ンタクトが脱落してしまうこともなくなり、ＩＣソケッ
トの交換作業等において作業性が大幅に改善できる。ま
た、第１、第２プレートを分離してコンタクト交換を行
ったり、コンタクトを保持したプレート自体を交換する
等の方法により、コンタクト交換も容易に行うことが可
能である。この結果、本発明によれば、高周波測定への
影響を与えることなくコンタクトの脱落を防止し、か
つ、容易にコンタクト交換を行うことが可能なＩＣソケ
ットを提供することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるＩＣソケット
の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態
によるＩＣソケットの具体例を示す分解斜視図であり、
図２は、図１に示すＩＣソケットの組み立て時の状態を
示す側面図である。さらに、図３は、図１に示すＩＣソ
ケットの組み立て時の状態を示す斜視図である。
の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態
によるＩＣソケットの具体例を示す分解斜視図であり、
図２は、図１に示すＩＣソケットの組み立て時の状態を
示す側面図である。さらに、図３は、図１に示すＩＣソ
ケットの組み立て時の状態を示す斜視図である。
【００１１】このＩＣソケットは、被検査ＩＣ（図示せ
ず）を載置するソケット本体３００と、このソケット本
体３００内に配置されるコンタクト４００と、ソケット
本体３００内でコンタクト４００を係止する弾性軸（弾
性部材）５００と、ソケット本体３００の各プレート３
１０、３２０、３３０を結合するための結合ネジ（結合
部材）６００とを有する。本例のソケット本体３００
は、それぞれ合成樹脂等の非導電性材料より形成された
複数種類のプレート３１０、３２０、３３０を互いに位
置合わせして重ね合わせた状態で、結合ネジ６００によ
って結合することにより構成されるものであり、被検査
ＩＣのリード配置に対応する左右対称構造で複数のコン
タクト４００を並列に保持するものである。
ず）を載置するソケット本体３００と、このソケット本
体３００内に配置されるコンタクト４００と、ソケット
本体３００内でコンタクト４００を係止する弾性軸（弾
性部材）５００と、ソケット本体３００の各プレート３
１０、３２０、３３０を結合するための結合ネジ（結合
部材）６００とを有する。本例のソケット本体３００
は、それぞれ合成樹脂等の非導電性材料より形成された
複数種類のプレート３１０、３２０、３３０を互いに位
置合わせして重ね合わせた状態で、結合ネジ６００によ
って結合することにより構成されるものであり、被検査
ＩＣのリード配置に対応する左右対称構造で複数のコン
タクト４００を並列に保持するものである。
【００１２】基礎プレート３１０は、他のプレート３２
０、３３０やコンタクト４００、弾性軸５００等の各部
材を全体的に組み付ける基礎となるものであり、プレー
ト３２０、３３０に対して２倍の幅を有する長方形状に
形成されている。そして、この基礎プレート３１０に
は、図１に示す表側面の所定位置に複数の位置決めピン
３１１が突設されている。また、基礎プレート３１０の
所定位置には、複数本の結合ネジ６００を通すための複
数の挿通孔３１２と、複数本の弾性軸５００を通すため
の複数の挿通孔３１３が形成されている。
０、３３０やコンタクト４００、弾性軸５００等の各部
材を全体的に組み付ける基礎となるものであり、プレー
ト３２０、３３０に対して２倍の幅を有する長方形状に
形成されている。そして、この基礎プレート３１０に
は、図１に示す表側面の所定位置に複数の位置決めピン
３１１が突設されている。また、基礎プレート３１０の
所定位置には、複数本の結合ネジ６００を通すための複
数の挿通孔３１２と、複数本の弾性軸５００を通すため
の複数の挿通孔３１３が形成されている。
【００１３】また、第１プレート３２０と第２プレート
３３０は、基礎プレート３１０のほぼ半分の大きさを有
する正方形状に形成されている。そして、第１プレート
３２０は、コンタクト４００を装着するためのものであ
り、図１に示す表側面にコンタクト４００を配置するた
めの収納凹部３２１が設けられている。図４は、この第
１プレート３２０を示す正面図及び底面図である。第１
プレート３２０の収納凹部３２１は、コンタクト４００
に対して一定のクリアランスを有するものであり、この
収納凹部３２１内でコンタクト４００が揺動自在に配置
される。
３３０は、基礎プレート３１０のほぼ半分の大きさを有
する正方形状に形成されている。そして、第１プレート
３２０は、コンタクト４００を装着するためのものであ
り、図１に示す表側面にコンタクト４００を配置するた
めの収納凹部３２１が設けられている。図４は、この第
１プレート３２０を示す正面図及び底面図である。第１
プレート３２０の収納凹部３２１は、コンタクト４００
に対して一定のクリアランスを有するものであり、この
収納凹部３２１内でコンタクト４００が揺動自在に配置
される。
【００１４】コンタクト４００は、導電性金属材料より
なり、Ｊ字状に形成されており、その上端部４００Ａ
は、収納凹部３２１の上部開口部３２１Ａより上方に臨
んでおり、被検査ＩＣのリードが接触する第１接触部と
なっている。一方、コンタクト４００の反対側の端部４
００Ｂは、収納凹部３２１の下部開口部３２１Ｂの位置
から弾性軸５００の下面に回り込む状態で配置され、弾
性軸５００の下面に係合している。そして、コンタクト
４００の端部４００Ｂに近い部分（第２接触部）４００
Ｃが収納凹部３２１の下部開口部３２１Ｂからソケット
本体３００の下面に臨み、検査用基板の電極（図示せ
ず）と接触するようになっている。
なり、Ｊ字状に形成されており、その上端部４００Ａ
は、収納凹部３２１の上部開口部３２１Ａより上方に臨
んでおり、被検査ＩＣのリードが接触する第１接触部と
なっている。一方、コンタクト４００の反対側の端部４
００Ｂは、収納凹部３２１の下部開口部３２１Ｂの位置
から弾性軸５００の下面に回り込む状態で配置され、弾
性軸５００の下面に係合している。そして、コンタクト
４００の端部４００Ｂに近い部分（第２接触部）４００
Ｃが収納凹部３２１の下部開口部３２１Ｂからソケット
本体３００の下面に臨み、検査用基板の電極（図示せ
ず）と接触するようになっている。
【００１５】また、本例では、コンタクト４００を収納
凹部３２１内に配置した状態で、脱落防止のために、コ
ンタクト４００の周囲に透明なゴム系樹脂よりなる接着
剤７００を注入し、コンタクト４００を保持するように
なっている。ただし、接着剤７００は、十分な弾性を有
することにより、収納凹部３２１内でコンタクト４００
は自在に揺動できるものとなっている。
凹部３２１内に配置した状態で、脱落防止のために、コ
ンタクト４００の周囲に透明なゴム系樹脂よりなる接着
剤７００を注入し、コンタクト４００を保持するように
なっている。ただし、接着剤７００は、十分な弾性を有
することにより、収納凹部３２１内でコンタクト４００
は自在に揺動できるものとなっている。
【００１６】また、第１プレート３２０の裏側面には、
基礎プレート３１０の位置決めピン３１１を挿入する位
置決め孔３２２が設けられ、第１プレート３２０の表側
面にも後述する第２プレート３３０に設けられた位置決
めピン３３１を挿入する位置決め孔３２３が設けられて
いる。また、第１プレート３２０の所定位置には、結合
ネジ６００を通すための挿通孔３２４と、複数本の弾性
軸５００を通すための複数の挿通孔３２５が形成されて
いる。
基礎プレート３１０の位置決めピン３１１を挿入する位
置決め孔３２２が設けられ、第１プレート３２０の表側
面にも後述する第２プレート３３０に設けられた位置決
めピン３３１を挿入する位置決め孔３２３が設けられて
いる。また、第１プレート３２０の所定位置には、結合
ネジ６００を通すための挿通孔３２４と、複数本の弾性
軸５００を通すための複数の挿通孔３２５が形成されて
いる。
【００１７】図５は、この第２プレート３３０を示す正
面図及び底面図である。第２プレート３３０は、第１プ
レート３２０の収納凹部３２１を閉蓋するためのもので
あり、第１プレート３２０と第２プレート３３０とを接
合することにより、コンタクト４００をソケット本体３
００内に保持する構造となっている。また、第２プレー
ト３３０の裏側面には、第１プレート３２０に形成され
た位置決め孔３２３に挿入される位置決めピン３３１が
設けられており、第２プレート３３０の表側面には、次
段に装着される第１プレートに設けた位置決め孔に挿入
される位置決めピン３３２が設けられている。また、第
２プレート３３０の所定位置には、結合ネジ６００を通
すための挿通孔３３３と、複数本の弾性軸５００を通す
ための複数の挿通孔３３４が形成されている。このよう
な第１プレート３２０と第２プレート３３０を交互に複
数組み重ね合わせて、その両側で基礎プレート３１０に
組み付けることにより、ソケット本体３００の上面に被
検査ＩＣのリードに対応した状態でコンタクト４００の
上端部４００Ａが並列に配置される。
面図及び底面図である。第２プレート３３０は、第１プ
レート３２０の収納凹部３２１を閉蓋するためのもので
あり、第１プレート３２０と第２プレート３３０とを接
合することにより、コンタクト４００をソケット本体３
００内に保持する構造となっている。また、第２プレー
ト３３０の裏側面には、第１プレート３２０に形成され
た位置決め孔３２３に挿入される位置決めピン３３１が
設けられており、第２プレート３３０の表側面には、次
段に装着される第１プレートに設けた位置決め孔に挿入
される位置決めピン３３２が設けられている。また、第
２プレート３３０の所定位置には、結合ネジ６００を通
すための挿通孔３３３と、複数本の弾性軸５００を通す
ための複数の挿通孔３３４が形成されている。このよう
な第１プレート３２０と第２プレート３３０を交互に複
数組み重ね合わせて、その両側で基礎プレート３１０に
組み付けることにより、ソケット本体３００の上面に被
検査ＩＣのリードに対応した状態でコンタクト４００の
上端部４００Ａが並列に配置される。
【００１８】また、結合ネジ６００は、各プレート３１
０、３２０、３３０に設けた挿通孔３１２、３２４、３
３３に挿通され、反対側でナット６１０と螺合すること
により、各プレート３１０、３２０、３３０を結合固定
する。また、弾性軸５００は、エラストマ製のものであ
り、各プレート３１０、３２０、３３０に設けた挿通孔
３１３、３２５、３３４に挿通され、ソケット本体３０
０内に配置される。なお、この弾性軸５００の固定方法
としては、例えばその弾性を利用して挿通孔３１３、３
２５、３３４の内周面に圧接させて固定するような方法
を用いることができる。この弾性軸５００の下面にコン
タクト４００の下側の端部４００Ｂが係合し、コンタク
ト４００に弾性を付与するようになっている。
０、３２０、３３０に設けた挿通孔３１２、３２４、３
３３に挿通され、反対側でナット６１０と螺合すること
により、各プレート３１０、３２０、３３０を結合固定
する。また、弾性軸５００は、エラストマ製のものであ
り、各プレート３１０、３２０、３３０に設けた挿通孔
３１３、３２５、３３４に挿通され、ソケット本体３０
０内に配置される。なお、この弾性軸５００の固定方法
としては、例えばその弾性を利用して挿通孔３１３、３
２５、３３４の内周面に圧接させて固定するような方法
を用いることができる。この弾性軸５００の下面にコン
タクト４００の下側の端部４００Ｂが係合し、コンタク
ト４００に弾性を付与するようになっている。
【００１９】以上のような構成のＩＣソケットでは、コ
ンタクト４００がソケット本体３００内に保持され、脱
落する構成となっていないため、このＩＣソケットを検
査用基板に着脱する場合に、コンタクト４００の脱落を
生じることなく作業でき、作業性を大幅に改善できる。
また、第１、第２プレート３２０、３３０を結合してコ
ンタクト４００を保持する簡易な構造であるため、従来
のようにソケットカバーの外形毎にソケット金型を起す
というような必要もなく、ローコストで実現できる。
ンタクト４００がソケット本体３００内に保持され、脱
落する構成となっていないため、このＩＣソケットを検
査用基板に着脱する場合に、コンタクト４００の脱落を
生じることなく作業でき、作業性を大幅に改善できる。
また、第１、第２プレート３２０、３３０を結合してコ
ンタクト４００を保持する簡易な構造であるため、従来
のようにソケットカバーの外形毎にソケット金型を起す
というような必要もなく、ローコストで実現できる。
【００２０】また、従来の高周波ソケットで困難であっ
たコンタクト交換も、例えばコンタクト４００を保持し
た第１、第２プレート３２０、３３０を交換することに
より、コンタクト４００自体の着脱を行うことなく、コ
ンタクト交換を行うことができる。また、結合ネジ６０
０を外して第１、第２プレート３２０、３３０を開くこ
とにより、コンタクト４００を交換することも可能であ
る。また、第１、第２プレート３２０、３３０の厚みや
数を替えることにより、様々なリードピッチやリード数
を有する被検査ＩＣに容易に対応することが可能であ
る。例えば狭ピッチに対応するため、各プレート３２
０、３３０を０．４ｍｍ程度の薄さで形成することも可
能である。
たコンタクト交換も、例えばコンタクト４００を保持し
た第１、第２プレート３２０、３３０を交換することに
より、コンタクト４００自体の着脱を行うことなく、コ
ンタクト交換を行うことができる。また、結合ネジ６０
０を外して第１、第２プレート３２０、３３０を開くこ
とにより、コンタクト４００を交換することも可能であ
る。また、第１、第２プレート３２０、３３０の厚みや
数を替えることにより、様々なリードピッチやリード数
を有する被検査ＩＣに容易に対応することが可能であ
る。例えば狭ピッチに対応するため、各プレート３２
０、３３０を０．４ｍｍ程度の薄さで形成することも可
能である。
【００２１】なお、以上の例では、第１プレート３２０
と第２プレート３３０を交互に配置する構成について説
明したが、第１プレート３２０だけを続けて配置し、最
後に第２プレート３３０を配置して結合するというよう
な方法を採用することも可能である。
と第２プレート３３０を交互に配置する構成について説
明したが、第１プレート３２０だけを続けて配置し、最
後に第２プレート３３０を配置して結合するというよう
な方法を採用することも可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣソケッ
トでは、第１プレートの収納凹部にコンタクトを配置し
た状態で、第１、第２プレートを板厚方向に接合部材に
よって位置決め接合することにより、コンタクトをソケ
ット本体内に保持し、挿通孔に弾性部材を挿着してコン
タクトの係合端部を係止させるようにした。したがっ
て、コンタクトを離脱しない状態でソケット本体に保持
することができるので、検査用基板との接合、離脱時
に、コンタクトが脱落してしまうこともなくなり、ＩＣ
ソケットの交換作業等において作業性が大幅に改善でき
る効果がある。また、第１、第２プレートを分離してコ
ンタクト交換を行ったり、コンタクトを保持したプレー
ト自体を交換する等の方法により、コンタクト交換も容
易に行うことができる効果がある。また、第１、第２プ
レートの組み合わせにより、様々なリードピッチやリー
ド配列を有する被検査ＩＣに容易に対応することがで
き、従来のように外形毎にソケット金型を起すといった
ことも不要で、ローコストの検査を実現できる。
トでは、第１プレートの収納凹部にコンタクトを配置し
た状態で、第１、第２プレートを板厚方向に接合部材に
よって位置決め接合することにより、コンタクトをソケ
ット本体内に保持し、挿通孔に弾性部材を挿着してコン
タクトの係合端部を係止させるようにした。したがっ
て、コンタクトを離脱しない状態でソケット本体に保持
することができるので、検査用基板との接合、離脱時
に、コンタクトが脱落してしまうこともなくなり、ＩＣ
ソケットの交換作業等において作業性が大幅に改善でき
る効果がある。また、第１、第２プレートを分離してコ
ンタクト交換を行ったり、コンタクトを保持したプレー
ト自体を交換する等の方法により、コンタクト交換も容
易に行うことができる効果がある。また、第１、第２プ
レートの組み合わせにより、様々なリードピッチやリー
ド配列を有する被検査ＩＣに容易に対応することがで
き、従来のように外形毎にソケット金型を起すといった
ことも不要で、ローコストの検査を実現できる。
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣソケットの具体
例を示す分解斜視図である。
例を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すＩＣソケットの組み立て時の状態を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図３】図１に示すＩＣソケットの組み立て時の状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】図１に示すＩＣソケットの第１プレートを示す
正面図及び底面図である。
正面図及び底面図である。
【図５】図１に示すＩＣソケットの第２プレートを示す
正面図及び底面図である。
正面図及び底面図である。
【図６】従来の製品検査装置とＩＣソケットの一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】従来の高周波対応構造を有するＩＣソケットの
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図８】図７に示すＩＣソケットを検査用基板から外し
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
３００……ソケット本体、３１０……基礎プレート、３
２０……第１プレート、３２１……収納凹部、３３０…
…第２プレート、４００……コンタクト、５００……弾
性軸、６００……結合ネジ。
２０……第１プレート、３２１……収納凹部、３３０…
…第２プレート、４００……コンタクト、５００……弾
性軸、６００……結合ネジ。
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体ＩＣの検査測定工程で使用される
ＩＣソケットにおいて、 上面に被検査ＩＣを載置する載置面を有するとともに、
検査用基板上に載置されるソケット本体と、 前記ソケット本体内に揺動自在に配置され、前記ソケッ
ト本体の上方に臨み前記被検査ＩＣのリードを受け止め
る第１接触部と、前記ソケット本体の下面に臨み、前記
検査用基板上に設けられた電極に接触する第２接触部と
を有するコンタクトと、 前記ソケット本体内に配置され、前記コンタクトに形成
された係合端部を係止する弾性部材とを有し、 前記ソケット本体は、前記コンタクトを揺動自在に配置
するための収納凹部と、前記弾性部材を挿通する挿通孔
とを形成した絶縁性の第１プレートと、前記弾性部材を
挿通する挿通孔を形成した絶縁性の第２プレートと、前
記第１、第２プレートを板厚方向に取り外し自在に接合
する接合部材とを有し、 前記第１プレートの収納凹部に前記コンタクトを配置し
た状態で、第１、第２プレートを板厚方向に接合部材に
よって位置決め接合することにより、前記コンタクトを
ソケット本体内に保持するとともに、前記挿通孔に弾性
部材を挿着して前記コンタクトの係合端部を係止させる
ようにした、 ことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記ソケット本体は、被検査ＩＣのリー
ドに対応して、２つ以上の第１プレートと第２プレート
とを交互に接合して構成したことを特徴とする請求項１
記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記ソケット本体は、被検査ＩＣのリー
ドに対応して、２つ以上の第１プレートを接合するとと
もに、最後の第１プレートに第２プレートを接合して構
成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記第１プレートと第２プレートとの接
合面に、各プレートを板面方向に位置決めするための嵌
合部を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケ
ット。 - 【請求項５】 前記第１、第２プレート、コンタクト、
及び弾性部材は、被検査ＩＣのリード配置に対応して左
右対称に設けられていることを特徴とする請求項１記載
のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記ソケット本体は、前記左右対称に配
置される第１、第２プレート、コンタクト、及び弾性部
材を組み付けるための基礎プレートを有することを特徴
とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項７】 前記収納凹部内に弾性を有する接着材を
注入し、前記接着材によってコンタクトを変位可能に保
持したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項８】 前記第１コンタクトは略Ｊ字状に形成さ
れ、上側の端部が前記第１接触部として形成されるとと
もに、下側の端部が弾性部材の下面に係止され、前記下
側の端部に近い部分が前記ソケット本体の下面に臨み、
前記第２接触部として形成されていることを特徴とする
請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048743A JP2001235510A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048743A JP2001235510A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001235510A true JP2001235510A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18570788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000048743A Pending JP2001235510A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001235510A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632106B2 (en) | 2007-08-09 | 2009-12-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket to be mounted on a circuit board |
| US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
-
2000
- 2000-02-25 JP JP2000048743A patent/JP2001235510A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632106B2 (en) | 2007-08-09 | 2009-12-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket to be mounted on a circuit board |
| US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
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