TWI460445B - 檢查系統及封裝件保持具 - Google Patents

Description

檢查系統及封裝件保持具

本發明係有關於一種用於電子電路基板間等的連接的檢查系統及封裝件保持具。

以往，在進行封入半導體積體電路之半導體封裝件或液晶面板(panel)等之檢查對象的導通狀態檢查及/或動作特性檢查的檢查系統中，為了謀求檢查對象與輸出檢查用信號之信號處理裝置之間的電性連接，採用複數個收容導電性的接觸探針(contact probe)的探針單元(probe unit)。在探針單元中，伴隨著近年來半導體積體電路及液晶面板的高度積體化、細微化的進展，藉由將接觸探針間的間距予以狹小化，對高度積體化、細微化的檢查對象亦能夠適用的技術正進步中。

然而，在檢查對象的導通狀態檢查及動作特性檢查中，要求縮短在檢查所需的時間。製造檢查對象的廠商，為了縮短檢查時間，藉由同時使多數個半導體封裝件與複數個接觸探針接觸來進行檢查。

以往，同時地進行連接在個片切斷前的封裝件載體(package carrier)連結體之狀態的複數個基板的檢查所進行的基板檢查(例如，參照專利文獻1)。藉由該基板檢查裝置同時地進行複數個基板的檢查，能夠縮短在檢查所需的時間。此外，在進行基板檢查後，藉由壓機(press)裝置使各基板從封裝件載體連結體被分割。

對此，就對於個片切斷之基板進行檢查的方法而言，在專利文獻2中，揭示了一種構件檢查方法，係對於載置在托盤(tray)之凹部的各基板，藉由因瞬間移動或振動所產生的慣性移動、因傾斜所產生的滑動移動而使凹部的基板移動並進行基板對於凹部之定位後進行基板的檢查。在專利文獻3中，揭示有一種基板治具(JIG)板，係藉由被連結的複數個壓接桿分別推壓載置於各開口部之基板的角部來進行複數個基板的定位。此外，在專利文獻4中，揭示有一種基板檢查方法，係以對電路基板的網路、配線樣式(Pattern)附加優先順位來依序進行檢查，俾能縮短電路基板的檢查時間。

(先前技術文獻)

(專利文獻)

專利文獻1：日本特開平11-23646號公報。

專利文獻2：日本特開2007-3326號公報。

專利文獻3：日本特開2008-101959號公報。

專利文獻4：日本特開2008-281406號公報。

然而，在專利文獻1所示的基板檢查裝置中，可檢查的基板被限定在利用封裝件載體連結體的基板。因此，進行被個片切斷之基板(半導體封裝件)的檢查時，必須將基板一個個依序檢查，或者在托盤的預定位置分別載置基板，而會有導致在檢查所需的時間增加的問題。

此外，在專利文獻2所示之構件檢查方法及專利文獻3所示之基板治具板中，雖可進行複數個基板的定位而同時地進行檢查，但會有使裝置構成變得複雜的問題。在專利文獻4所示的基板檢查方法中，雖然能夠縮短一個基板所需的檢查時間，但因一個個進行檢查，故會有導致檢查費時的問題。

本發明係為有鑑於前述之問題點所開發者，其目的係為提供一種檢查系統及封裝件保持具，其係以簡易的構成，能夠縮短對被個片切斷之檢查對象之檢查所需的時間。

為了解決前述課題並達成目的，本發明的檢查系統係具備有：托盤，係具有保持做為檢查對象之封裝件的複數個保持孔；接觸探針，係於進行檢查時與前述封裝件的電極接觸；探針保持具，係保持前述接觸探針；以及定位手段，係設置於前述探針保持具，用以在進行前述檢查時進行前述封裝件相對於前述保持孔的定位。

此外，本發明的檢查系統係在前述的發明中，復具備有：蓋體，係覆蓋前述托盤的上表面，且具有供前述封裝件所具有的電極露出於外部的開口部，並能夠與藉由前述托盤所保持之封裝件的至少一部份抵接。

此外，本發明的檢查系統係在前述的發明中，前述定位手段係為從前述探針保持具朝與該探針保持具的主面垂直之方向延伸之前端呈尖細形狀的複數個銷針；前述托盤係具有可供前述銷針的前端插入的插入孔；前述銷針係在進行前述檢查時，抵接於前述封裝件之外緣並使前述封裝件移動至預定位置。

此外，本發明的檢查系統係在前述的發明中，前述銷針係能夠朝與前述探針保持具的主面垂直之方向進退。

此外，本發明的檢查系統係在前述的發明中，前述定位手段係為在進行檢查時抵接於前述封裝件的主面，並使前述封裝件移動至前述保持孔的預定位置的板片彈簧；前述板片彈簧係從前述探針保持具的主面朝向前述預定位置往傾斜方向立起地延伸。

此外，本發明的封裝件保持具係具備有：托盤，係具有保持做為檢查對象之封裝件的複數個保持孔；以及蓋體，係覆蓋前述托盤的上表面，且具有供前述封裝件所具有的電極露出於外部的開口部，並能夠與藉由前述托盤所保持之封裝件的至少一部份抵接。

本發明的檢查系統及封裝件保持具，因為係在探針單元側設有進行檢查對象之封裝件的定位的定位手段，且使托盤與探針單元進行抵接，藉此同時地進行保持於托盤的檢查對象之封裝件的定位、以及接觸探針與檢查對象之封裝件的電極的接觸，因而達成以簡易的構成，能夠縮短對被個片切斷之檢查對象之檢查所需的時間。

以下參照圖式詳細地說明本發明之實施形態。另外，本發明並非限定於下述實施形態。此外，在以下的說明中所參照的各圖，僅在能夠獲得理解本發明之內容的程度上概略地顯示形狀、大小、以及位置關係。亦即，本發明並非僅限定在各圖所例示之形狀、大小、以及位置關係。

(第一實施形態)

第1圖係為顯示本第一實施形態的檢查系統之構成的立體圖。第2圖係為顯示本第一實施形態的檢查系統之構成的分解立體圖。在第1圖、第2圖所示的檢查系統1，係為在進行屬於檢查對象之半導體封裝件20的電氣特性檢查時所使用的裝置，且為用以將半導體封裝件20與朝半導體封裝件20輸出檢查用信號之電路基板之間予以電性連接的裝置。

檢查系統1係具備有大略圓盤狀之托盤10、大略圓盤狀之蓋體30、以及探針單元40；該托盤10係保持呈大略矩形的半導體封裝件20；該蓋體30係能夠與托盤10所保持之半導體封裝件20的至少一部份端部抵接；而該探針單元40係使半導體封裝件20與電路基板之間電性連接。

托盤10，係如第3圖所示的立體圖，具有形成在托盤10的主面10a且能夠保持半導體封裝件20的保持孔11。此外，在保持孔11，形成有可供作為後述之定位手段的銷針(pin)43插通的插通孔11a。在此，插通孔11a係對於各保持孔11至少形成兩個。插通孔11a對於保持孔11形成兩個時，係形成在對應於所保持之半導體封裝件20的連續兩邊的位置。另外，托盤10係採用能夠對應於檢查溫度的材料所形成。此外，藉由採用與半導體封裝件線膨脹係數相同或近似的材料，則即使檢查對象的半導體封裝件膨脹時，亦能夠進行正確的定位。

半導體封裝件20係為BGA(球閘陣列封裝，Ball Grid Array)，如第4圖所示的立體圖，作為電極的焊球21係配設在面20a且形成大略矩形。

蓋體30係形成與托盤10大略等同的外緣形狀來覆蓋托盤10，如於第5圖所示的立體圖，具有對應保持孔11所設置之呈圓形的開口部31。開口部31係為稍微小於半導體封裝件20之對角長度之直徑的圓形。蓋體30固定在托盤10時，即使托盤10上下反轉時，開口部31亦抵接在半導體封裝件20的端部，即能夠防止半導體封裝件20從保持孔11的脫離。另外，托盤10與蓋體30係藉由螺絲固定或嵌合等被固定。此外，蓋體30係在面30a側與探針單元40接觸。

探針單元40係具有導電性之接觸探針50(以下簡稱「探針50」)、以及作為保持部之探針保持具41；該接觸探針50係接觸於屬於相異兩個之被接觸體的半導體封裝件20及電路基板；而該探針保持具41係根據預定樣式收容並保持複數個探針50。此外，在本第一實施形態中，係以能夠與4個半導體封裝件同時地接觸的探針單元為例進行說明。

探針保持具41係將位於第6圖之下面側的第1構件41a與位於上面側的第2構件41b積層而成者。在第1構件41a及第2構件41b，分別各形成同數之用以收容複數 個探針50的第1保持孔42a及第2保持孔42b(保持孔42)，收容探針50的第1保持孔42a及第2保持孔42b，係以互相之軸線一致的方式形成。此外，探針保持具41係具有朝與蓋體30相對向側之面40a突出而設置，且形成插入於托盤10的插通孔11a的前端呈尖細形狀之銷針43。另外，第6圖係顯示使於第1圖、第2圖所示之探針單元40反轉的立體圖。

另外，在與探針單元40之蓋體30接觸側之面40a，形成有能夠插入於蓋體30之開口部31之呈圓柱狀的突出部40b，而探針50的配置，則以與半導體封裝件20之樣式相同配置之方式來配設保持孔42。此外，突出部40b係在探針單元的面40a，對應開口部31的配置而形成複數個。

保持孔42係以第1保持孔42a與第2保持孔42b所構成，同時沿著貫通方向形成直徑相異的階梯孔形狀。亦即，第1保持孔42a係由小直徑部42c、以及大直徑部42d所構成；該小直徑部42c係在探針保持具41的上端面具有開口；而大直徑部42d係其直徑大於前述的小直徑部42c。另一方面，第2保持孔42b係由小直徑部42e、以及大直徑部42f所構成；該小直徑部42e係在探針保持具41的下端面具有開口；而大直徑部42f係其直徑大於前述的小直徑部42e。該等第1保持孔42a及第2保持孔42b的形狀，係因應收容探針50的構成所決定。藉此，具有因此探針50從探針保持具41脫落之功能。

於第7圖所示的探針50係採用導電性材料所形成，具備有第1柱塞(Plunger)51、第2柱塞52、以及彈簧構件53；該第1柱塞51係與電路基板側之電極進行接觸；該第2柱塞52係在進行半導體封裝件20之檢查時與焊球21進行接觸；而該彈簧構件53係設置在第1柱塞51與第2柱塞52之間，將兩者的第1柱塞51及第2柱塞52伸縮自如地進行連結。構成探針50的第1柱塞51與第2柱塞52以及彈簧構件53係具有同一個軸線。

第1柱塞51係具有前端部51a、凸緣部51b、以及基端部51c；該前端部51a係形成與電路基板側之電極進行接觸的前端呈尖細形狀；該凸緣部51b係具有其直徑相較於前端部51a的直徑大；而該基端部51c係經由凸緣部51b朝與前端部51a相反之側延伸，且其直徑相較於凸緣部51b小，而壓入有彈簧構件53的端部。

第2柱塞52係具有前端部52a、凸緣部52b、以及基端部52c；該前端部52a係具有形成前端呈尖細形狀的複數個爪部；該凸緣部52b係其直徑相較於前端部52a的直徑大；而該基端部52c係與凸緣部52b的前端部52a相對向而設置，且其直徑相較於凸緣部52b小，而壓入有彈簧構件53的端部。

彈簧構件53係第1柱塞51側為密捲繞部53a，另一方面，第2柱塞52側為疏捲繞部53b。密捲繞部53a的端部係壓入於基端部51c，而抵接於凸緣部51b。另一方面，疏捲繞部53b的端部係壓入於基端部52c，而抵接於凸緣部52b。另外，彈簧構件53係朝與半導體封裝件20的連接方向彈性變形。

在半導體封裝件20的檢查時，藉由來自半導體封裝件20的接觸荷重，彈簧構件53係成為沿著長邊方向被壓縮的狀態。當彈簧構件53被壓縮時，密捲繞部53a則與第2柱塞52的基端部52d進行接觸。藉此，獲得確實的電氣導通。

接著，針對銷針43的構成及藉由銷針43的半導體封裝件20之定位，參照第8圖、第9圖進行說明。銷針43係保持於形成在探針保持具41的第1保持孔41c、第2保持孔41d內。銷針43係具有前端部43a、凸緣部43b、以及凸座部43c；該前端部43a係形成大略柱狀，且前端呈尖細形狀；該凸緣部43b係連結於與前端部43a側相異之端部，且其直徑大於前端部43a的最大直徑；而該凸座部43c係連結於與凸緣部43b之前端部43a的連結側相異之端部側，且直徑小於凸緣部43b。

此外，第1保持孔41c的直徑係小於第2保持孔41d的直徑。在形成有第1保持孔41c與第2保持孔41d的階梯形狀抵接凸緣部43b，藉此防止銷針43從探針保持具41脫離。除此之外，銷針43係對於一端被固定在第2保持孔41d的底面之線圈狀的彈簧構件44壓入凸座部43c。藉此，銷針43則形成朝插入孔11a的插入方向進退自如。另外，並未在銷針43設置凸座部43c，而在凸緣部43b的端面與第2保持孔41d的底面之間配設彈簧構件者亦可。

進行半導體封裝件20的定位之時，首先，當使探針單元40之面40a側接近於蓋體30時，銷針43沿著托盤10之插入孔11a的壁面一邊被導引一邊進行插入(參照第8圖)。此時，銷針43之側面與半導體封裝件20的端部接觸，且對半導體封裝件20施加力量。藉由該力量，使半導體封裝件20朝與保持孔11之插入孔11a相對向的壁面側移動。此外，銷針43因為如於第6圖所示，對應於在矩形的外緣(4邊)中相鄰之2邊所設置的插入孔11a而被設置，因此使半導體封裝件20朝保持孔11的4角落(corner)中之1角落移動。

當蓋體30與探針單元40接觸，且半導體封裝件20碰到了保持孔11之4個壁面中之相鄰兩個壁面時，則半導體封裝件20相對於保持孔11的定位結束。同時，探針50的前端部52a與半導體封裝件20的焊球21接觸(參照第9圖)。此時，第7圖所示的前端部51a因為與未圖示的電路基板連接，故半導體封裝件20與電路基板被電性連接。

根據前述的本第一實施形態，因為在探針單元側設置複數個進行半導體封裝件之定位的銷針、以及在保持半導體封裝件的托盤設置複數個可供銷針插入的插入孔，且使托盤與探針單元抵接，藉此同時地進行托盤上之複數個半導體封裝件的定位、以及與半導體封裝件之電極的接觸，因此以簡易的構成，能夠正確地進行被個片切斷之檢查對象的檢查，並且能夠縮短對被個片切斷之檢查對象之檢查所需的時間。

除此之外，因為設置具有能夠與半導體封裝件之一部份抵接之開口部的蓋體，即使托盤旋轉時亦藉由蓋體來保持半導體封裝件的上面，因而能確保半導體封裝件之搬送的穩定性。再者，藉由對於收容晶圓(wafer)的匣盒(cassette)調節托盤的大小，即可應用於晶圓的檢查裝置。

此外，本第一實施形態的構成，因僅在探針單元側設置定位用之銷針，且在托盤側設置供銷針插入的插入孔即可，故以簡易的構成來實現正確的檢查及檢查時間的縮短，並且對於現行的托盤僅配設插入孔即能夠對應。

此外，銷針43可藉由金屬所形成，亦可藉由樹脂所形成，亦可對於以金屬所形成的基材覆蓋樹脂。銷針43係為能夠藉由半導體封裝件之材質等所設計。

另外，使用的半導體封裝件係除了前述BGA之外，亦能夠適用於PGA(腳位陣列，Pin Grid Array)等。

此外，探針亦可為如第10圖所示之彈簧探針(POGO-pin)54。第10圖所示的彈簧探針(POGO-pin)54，係在兩端具有保持在保持孔之一方端部側形成階梯形狀的探針保持具41c且可朝一方的長邊方向進退的前端部54a、54b。前端部54a、54b係分別與電路基板及半導體封裝件接觸，藉此使電路基板與半導體封裝件之間電性導通。

(第二實施形態)

第11圖係為顯示本第二實施形態的檢查系統之構成的立體圖。第12圖係為顯示本第二實施形態的檢查系統之構成的分解立體圖。在第11圖、第12圖所示的檢查系統2，係為在進行屬於檢查對象之半導體封裝件70的電氣特性檢查時所使用的裝置，且為用以將半導體封裝件70與對半導體封裝件70輸出檢查用信號之電路基板之間予以電性連接的裝置。

檢查系統2係為具備有托盤60、蓋體80、以及探針單元90；該托盤60係形成保持呈大略矩形的半導體封裝件70的大略圓盤狀；該蓋體80係形成能夠與托盤60所保持之半導體封裝件70的一部份主面抵接的大略圓盤狀；而該探針單元90係使半導體封裝件70與電路基板之間電性連接。

托盤60係如第13圖所示的立體圖，具有形成在托盤60的主面60a且能夠保持半導體封裝件70的保持孔61。此外，保持孔61係如第14圖所示的剖面圖，具有第1保持孔61a、以及第2保持孔61b；該第1保持孔61a係具有保持半導體封裝件70之大略矩形的開口；而第2保持孔61b係與第1保持孔61a的開口面連通而設置，且具有比第1保持孔61a大之大略矩形的開口。第1保持孔61a及第2保持孔61b的配設高度，係與後述半導體封裝件70之引線71的突出高度及前端部的高度相對應。

半導體封裝件70係為形成矩形形狀的QFP(四方封裝，Quad Flat Package)，如第15圖所示的立體圖所示，屬於電極之引線71係從相對於主面70a正交之面突出而配設。此外，引線71係從相對於主面70a正交之面突出，且以使前端部的高度(延伸高度)成為與半導體封裝件70之上面同等高度之方式形成彎曲形狀。

蓋體80係形成與托盤60大略等同的外緣形狀來覆蓋托盤60，如第16圖所示的立體圖，具有與保持孔61相對應所設置的開口部81。開口部81係具有第1開口部81a、以及4個第2開口部81b；該第1開口部81a係形成直徑小於半導體封裝件70之主面70a的圓形；而該第2開口部81b係與保持孔61之外緣的形狀相對應所形成。當蓋體80固定於托盤60時，即使托盤60反轉時，開口部81亦抵接在半導體封裝件70的端部，即能夠防止半導體封裝件70從保持孔61的脫離。另外，蓋體80係在面80a側與探針單元90接觸。此外，托盤60與蓋體80係藉由螺絲固定或嵌合等被固定。

探針單元90係具有導電性之接觸探針100(以下簡稱「探針100」)、以及作為保持部之探針保持具91；該接觸探針100係接觸於屬於相異之兩個被接觸體的半導體封裝件70及電路基板；而該探針保持具91係根據預定樣式收容並保持複數個探針100。探針保持具91係如第17圖、第18圖所示，在面90a上，形成有與各半導體封裝件70之引線71及蓋體80之第2開口部81b相對應所設置的突出部90b。在突出部90b之與面90a平行之面，形成有保持接觸探針100的保持孔92。在面90a中，4個突出部90b係形成與一個半導體封裝件70相對應的矩形形狀。

探針保持具91係將位於第17圖之下面側的第1構件91a與位於上面側的第2構件91b積層而成者。在第1構件91a及第2構件91b，分別各形成相同數量之用以收容複數個探針100的第1保持孔92a及第2保持孔92b(保持孔92)，收容探針100的第1保持孔92a及第2保持孔92b，係以互相之軸線一致的方式形成。此外，探針保持具91係具有板片彈簧93；該板片彈簧93係設置於與蓋體80相對向側的面90a，而作為能夠抵接於半導體封裝件70的主面的定位手段。另外，第17圖係顯示使第11圖、第12圖所示之探針單元90反轉的立體圖。

另外，在探針單元90之與蓋體80接觸側之面90a，形成有能夠插入於蓋體80之第2開口部81b之呈圓柱狀的突出部90b，且以與一個半導體封裝件70之引線71的配設樣式相同配置之方式來配設保持孔92。此外，突出部90b係在探針單元的面90a，對應第2開口部81b的配置而形成有複數個。

保持孔92係如第19圖所示之部份剖面圖，以第1保持孔92a與第2保持孔92b所構成，同時沿著貫通方向形成直徑相異的階梯孔形狀。亦即，第1保持孔92a係由小直徑部92c、以及大直徑部92d所構成；該小直徑部92c係在探針保持具91的上端面具有開口；而大直徑部92d係其直徑比前述的小直徑部92c大。另一方面，第2保持孔92b係由小直徑部92e、以及大直徑部92f所構成；該小直徑部42e係在探針保持具91的下端面具有開口；而大直徑部92f係其直徑比前述的小直徑部92e大。該等第1 保持孔92a及第2保持孔92b的形狀，係因應要收容之探針100的構成所決定。藉此，具有防止探針100從探針保持具91脫落之功能。

板片彈簧93係藉由螺絲93a固定於面90a，且以從面90a往傾斜方向立起之方式延伸。此外，板片彈簧93係如第17圖、第18圖所示，至少對於第2構件91b藉由螺絲93a固定。板片彈簧93係如第18圖所示，以朝向在形成突出部90b之外緣(4邊)中任何一角落(頂點)延伸之方式設置，使半導體封裝件70朝向第1保持孔61a之4角落中的1角落移動。另外，板片彈簧93亦可以金屬所形成，亦可以樹脂所形成，亦可以樹脂覆蓋金屬基材的表面。此外，板片彈簧93其至少與半導體封裝件70接觸之部份，具有高摩擦力者為佳。

第19圖所示的探針100係採用導電性材料所形成，具備有第1柱塞101、第2柱塞102、以及彈簧構件103；該第1柱塞101係具有與第7圖所示之第1柱塞51同樣的構成；該第2柱塞52係在進行半導體封裝件70之檢查時與引線71接觸；而該彈簧構件103係設置在第1柱塞101與第2柱塞102之間，且將兩者的第1柱塞101及第2柱塞102伸縮自如地進行連結。構成探針100的第1柱塞101及第2柱塞102，以及彈簧構件103係具有同一個軸線。第1柱塞101係與第7圖所示之前端部51a、凸緣部51、以及基端部51c同樣，具有前端部101a、凸緣部101b、以及基端部101c。

第2柱塞102係具有前端部102a、凸緣部102b、以及基端部102c；該前端部102a係形成與引線71接觸之前端呈尖細形狀；該凸緣部102b係其直徑比前端部52a的直徑大；而該基端部102c係與凸緣部102b的前端部102a相對向而設置，且直徑比凸緣部102b小，而壓入有彈簧構件103的端部。

彈簧構件103係第1柱塞101側為密捲繞部103a，另一方面，第2柱塞102側為疏捲繞部103b。密捲繞部103a的端部係壓入於基端部101c，而抵接於凸緣部101b。另一方面，疏捲繞部103b的端部係壓入於基端部102c，而抵接於凸緣部102b。另外，彈簧構件103係朝與半導體封裝件70的連接方向彈性變形。

在半導體封裝件70的檢查時，藉由來自半導體封裝件70的接觸荷重，彈簧構件103係成為沿著長邊方向被壓縮的狀態。當彈簧構件103被壓縮時，密捲繞部103a則與第2柱塞102的基端部102d接觸。

接著，針對藉由板片彈簧93的半導體封裝件70之定位，參照第20圖、第21圖進行說明。首先，當使探針單元90之面90a側接近於蓋體80時，板片彈簧93會與半導體封裝件70接觸，而對半導體封裝件70施加力量，藉此使半導體封裝件70朝板片彈簧93的延伸方向(第20圖之右方向)移動。此時，板片彈簧93係與半導體封裝件70的主面70a接觸並使半導體封裝件70移動。藉前述之力量，半導體封裝件70係朝第1保持孔61a與第2保持孔61b的交界壁面側移動。

當蓋體80與探針單元90接觸，且半導體封裝件70碰到了保持孔61之4個壁面中之相鄰兩個壁面時，則半導體封裝件70相對於保持孔61的定位即完成。同時地，探針100的前端部102a與半導體封裝件70的引線71接觸(參照第21圖)。此時，第19圖所示的前端部101a，因為與未圖示的電路基板連接，故半導體封裝件70與電路基板被電性連接。

根據前述的本第二實施形態，即使採用QFP作為半導體封裝件時，亦與第一實施形態同樣地，在探針單元側複數設置用來進行半導體封裝件之定位的銷針、以及可供銷針插入至保持半導體封裝件托盤的複數個插入孔，且使托盤與探針單元抵接，而同時地進行托盤上之複數個半導體封裝件的定位、以及與半導體封裝件之電極的接觸，故以簡易的構成，能夠正確地進行被個片切斷之檢查對象的檢查，並且能夠縮短對被個片切斷之檢查對象之檢查所需的時間。

另外，即使在本第二實施形態的檢查系統中，亦可採用前述第一實施形態之檢查系統的銷針來進行定位。此時的銷針較佳為在可抵接於各半導體封裝件70之4角落中之2個以上角落的位置配置銷針，而使半導體封裝件70朝所剩之角落側移動而進行定位。如在能夠抵接於半導體封裝件70的3角落的位置配置銷針則更為理想。

此外，藉由調整蓋體80的第2開口部81b及探針單元90的突出部90b的配置及高度，亦能適用於QFN(四方形扁平無引腳封裝，Quad Flat Non-leaded Package)或SOP(小外形封裝，Small Outline Package)。

此外，在前述第一、第二形態中的探針單元，雖以對應於4個半導體封裝件者進行說明，惟若能夠與兩個以上之半導體封裝件接觸者即可，與托盤對應而能夠同時地接觸全部的半導體封裝件者亦可。

(產業上之可利用性)

如以上所述，本發明之檢查系統及封裝件保持具係為以簡易的構成，連接被個片切斷之複數個電氣電路基板間等，於進行電性導通之情形時為有用者。

1、2．．．檢查系統

10、60．．．托盤

10a、40a、60a、70a．．．主要

11、61．．．保持孔

11a．．．插入孔

11a．．．插通孔

20、70．．．半導體封裝件

20a、90a．．．面

21．．．焊球

30、80．．．蓋體

31、81．．．開口部

40、90．．．探針單元

41、91．．．探針保持具

41a、91a．．．第1構件

41b、91b．．．第2構件

41c、42a、61a、92a．．．第1保持孔

41d、42b、61b、92b．．．第2保持孔

42、92．．．保持孔

42c、42e．．．小直徑部

42d、42f．．．大直徑部

43．．．銷針

43a、51a、52a、54a、54b、102a．．．前端部

43b、51b、52b、102b．．．凸緣部

43c．．．凸座部

50、100．．．探針

51、101．．．第1柱塞

51c、52c、102c．．．基端部

52、102．．．第2柱塞

53、103．．．彈簧構件

53a、103a．．．密捲繞部

53b、103b．．．疏捲繞部

54．．．彈簧探針

71．．．引線

81a．．．第1開口部

81b．．．第2開口部

90b．．．突出部

93．．．板片彈簧

第1圖係為顯示本發明第一實施形態的檢查系統之構成的立體圖。

第2圖係為顯示本發明第一實施形態的檢查系統之構成的分解立體圖。

第3圖係為顯示於第1圖、第2圖所示之檢查系統之基本部分之構成的立體圖。

第4圖係為顯示於第1圖、第2圖所示之檢查系統之基本部分之構成的立體圖。

第5圖係為顯示於第1圖、第2圖所示之檢查系統之基本部分之構成的立體圖。

第6圖係為顯示於第1圖、第2圖所示之檢查系統之基本部分之構成的立體圖。

第7圖係為顯示本發明第一實施形態的檢查系統之基本部分之構成的部份剖面圖。

第8圖係為顯示本發明第一實施形態的檢查系統之基本部分之構成的剖面圖。

第9圖係為顯示本發明第一實施形態的檢查系統之基本部分之構成的剖面圖。

第10圖係為顯示本發明第一實施形態的檢查系統之基本部分其他構成的部份剖面圖。

第11圖係為顯示本發明第二實施形態的檢查系統之構成的立體圖。

第12圖係為顯示本發明第二實施形態的檢查系統之構成的分解立體圖。

第13圖係為顯示於第11圖、第12圖所示之檢查系統之主要部分之構成的立體圖。

第14圖係為顯示於第11圖、第12圖所示之檢查系統之主要部分之構成的剖面圖。

第15圖係為顯示於第11圖、第12圖所示之檢查系統之主要部分之構成的立體圖。

第16圖係為顯示於第11圖、第12圖所示之檢查系統之主要部分之構成的立體圖。

第17圖係為顯示於第11圖、第12圖所示之檢查系統之主要部分之構成的立體圖。

第18圖係為顯示於第11圖、第12圖所示之檢查系統之主要部分之構成的立體圖。

第19圖係為顯示本發明第二實施形態的檢查系統之主要部分之構成的部份剖面圖。

第20圖係為顯示本發明第二實施形態的檢查系統之主要部分之構成的剖面圖。

第21圖係為顯示本發明第二實施形態的檢查系統之主要部分之構成的剖面圖。

1．．．檢查系統

10．．．托盤

11．．．保持孔

11a．．．插入孔

11a．．．插通孔

20．．．半導體封裝件

30．．．蓋體

31．．．開口部

40．．．探針單元

Claims (3)

1. 一種檢查系統，係具備有：托盤，係具有保持做為檢查對象之封裝件的複數個保持孔；接觸探針，係於進行檢查時與前述封裝件的電極接觸；探針保持具，係保持前述接觸探針；以及定位手段，係設置於前述探針保持具，用以在進行前述檢查時進行前述封裝件相對於前述保持孔的定位；且前述定位手段係為在進行檢查時抵接於前述封裝件的主面，並使前述封裝件移動至前述保持孔的預定位置的板片彈簧；前述板片彈簧係從前述探針保持具的主面朝向前述預定位置沿傾斜方向立起地延伸。
2. 一種檢查系統，係具備有：托盤，係具有保持做為檢查對象之封裝件的複數個保持孔；接觸探針，係於進行檢查時與前述封裝件的電極接觸；探針保持具，係保持前述接觸探針；以及定位手段，係設置於前述探針保持具，用以在進行前述檢查時進行前述封裝件相對於前述保持孔的定位；且 前述定位手段係為從前述探針保持具朝與該探針保持具的主面垂直之方向延伸之前端呈尖細形狀的複數個銷針；前述托盤係具有可供前述銷針的前端插入的插入孔；前述銷針係能夠相對於前述探針保持具的主面，朝與該主面垂直之方向進退，並在進行前述檢查時，抵接於前述封裝件之外緣並使前述封裝件移動至預定位置。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之檢查系統，復具備有：蓋體，係覆蓋前述托盤的上表面，且具有供前述封裝件所具有的電極露出於外部的開口部，並能夠與藉由前述托盤所保持之封裝件的至少一部份抵接。