JP2606309Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2606309Y2 JP2606309Y2 JP1993075458U JP7545893U JP2606309Y2 JP 2606309 Y2 JP2606309 Y2 JP 2606309Y2 JP 1993075458 U JP1993075458 U JP 1993075458U JP 7545893 U JP7545893 U JP 7545893U JP 2606309 Y2 JP2606309 Y2 JP 2606309Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- terminal
- socket
- pin
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣパッケージをプリ
ント基板に交換可能に搭載するときに使用するＩＣソケ
ットに関するものである。
ント基板に交換可能に搭載するときに使用するＩＣソケ
ットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、バーン・イン等の信頼性試験をＩ
Ｃパッケージに対して行うために、プリント基板に多数
のＩＣソケットを実装し、これらのＩＣソケットに試験
対象のＩＣパッケージを挿入することにより、一度に多
数のＩＣパッケージの試験を行っている。このように、
ＩＣパッケージをプリント基板に交換可能に搭載する場
合にはＩＣソケットが用いられ、種々のＩＣソケットが
提案されている（実公平４−４２７８２号公報、実開平
４−３５３８５号公報及び特開平５−１１９１１４号公
報）。
Ｃパッケージに対して行うために、プリント基板に多数
のＩＣソケットを実装し、これらのＩＣソケットに試験
対象のＩＣパッケージを挿入することにより、一度に多
数のＩＣパッケージの試験を行っている。このように、
ＩＣパッケージをプリント基板に交換可能に搭載する場
合にはＩＣソケットが用いられ、種々のＩＣソケットが
提案されている（実公平４−４２７８２号公報、実開平
４−３５３８５号公報及び特開平５−１１９１１４号公
報）。
【０００３】また、従来の例えばＱＦＰ(Quad Flat Pac
kage)タイプのＩＣパッケージのＩＣソケット３０は、
図６に示すように、ソケット本体３１と、このソケット
本体３１に所定ピッチで配列されたコンタクトピン３２
と、蓋部３３とからなる。コンタクトピン３２は、図７
に示すように、Ｕ字形状のピン本体３２ａからＩＣ接触
部３２ｂ及びプリント基板に挿入されるピン端子３２ｃ
が突設されており、ソケット本体３１の底部に底面から
ピン端子３２ｃが貫通するようにして配列されている。
そして、ＩＣパッケージをリード端子がＩＣ接触部３２
ｂに接触するようにソケット本体３１に挿入し、蓋部３
３で押圧してセットするようになっている。なお、コン
タクトピン３２は、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）の形状が順
番に配列されており、プリント基板２９には、図５に示
すように、ピン端子３２ｃの挿入孔２８が千鳥状に穿設
されている。
kage)タイプのＩＣパッケージのＩＣソケット３０は、
図６に示すように、ソケット本体３１と、このソケット
本体３１に所定ピッチで配列されたコンタクトピン３２
と、蓋部３３とからなる。コンタクトピン３２は、図７
に示すように、Ｕ字形状のピン本体３２ａからＩＣ接触
部３２ｂ及びプリント基板に挿入されるピン端子３２ｃ
が突設されており、ソケット本体３１の底部に底面から
ピン端子３２ｃが貫通するようにして配列されている。
そして、ＩＣパッケージをリード端子がＩＣ接触部３２
ｂに接触するようにソケット本体３１に挿入し、蓋部３
３で押圧してセットするようになっている。なお、コン
タクトピン３２は、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）の形状が順
番に配列されており、プリント基板２９には、図５に示
すように、ピン端子３２ｃの挿入孔２８が千鳥状に穿設
されている。
【０００４】最近、ＩＣパッケージのリード端子間のピ
ッチは、年々狭くなっており、例えばＱＦＰタイプで
は、０．５ｍｍピッチが実用化され、更に０．４，０．
３ｍｍピッチのＩＣパッケージも開発されており、ＩＣ
ソケット３０のＩＣ接触部３２ｂ間のピッチも、図８に
示すように、ＩＣパッケージに応じて狭くなっている。
ッチは、年々狭くなっており、例えばＱＦＰタイプで
は、０．５ｍｍピッチが実用化され、更に０．４，０．
３ｍｍピッチのＩＣパッケージも開発されており、ＩＣ
ソケット３０のＩＣ接触部３２ｂ間のピッチも、図８に
示すように、ＩＣパッケージに応じて狭くなっている。
【０００５】ところで、プリント基板にＩＣソケットを
実装すると、ＩＣソケットの各コンタクトピンがプリン
ト基板の回路パターンに接続されているかどうかを検査
する実装検査が必要になる。特に、信頼性試験などでプ
リント基板を繰返し使用すると、定期的に上記実装検査
を行う必要がある。
実装すると、ＩＣソケットの各コンタクトピンがプリン
ト基板の回路パターンに接続されているかどうかを検査
する実装検査が必要になる。特に、信頼性試験などでプ
リント基板を繰返し使用すると、定期的に上記実装検査
を行う必要がある。
【０００６】従来、この実装検査は、ハンディテスタ等
を用いて手動で１ピンずつ行われたり、ＩＣソケットに
対向してコンタクトピンが配設されたテストヘッダ等の
検査用治具を用いてソケット単位で行われている。
を用いて手動で１ピンずつ行われたり、ＩＣソケットに
対向してコンタクトピンが配設されたテストヘッダ等の
検査用治具を用いてソケット単位で行われている。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
ＩＣソケット３０のＩＣ接触部３２ｂにハンディテスタ
のテスト棒を接触させようとすると、ピッチが狭いため
に、１本のみに接触させるのが非常に困難になってい
る。また、テストヘッダ等の検査用治具を用いて検査す
るために治具を製作する場合には、コンタクトピンやコ
ンタクトピンを埋め込む樹脂製のハウジングを精密加工
しなければならないために、治具の製作に時間を要し、
コストも高くなってしまう。
ＩＣソケット３０のＩＣ接触部３２ｂにハンディテスタ
のテスト棒を接触させようとすると、ピッチが狭いため
に、１本のみに接触させるのが非常に困難になってい
る。また、テストヘッダ等の検査用治具を用いて検査す
るために治具を製作する場合には、コンタクトピンやコ
ンタクトピンを埋め込む樹脂製のハウジングを精密加工
しなければならないために、治具の製作に時間を要し、
コストも高くなってしまう。
【０００８】また、上記実公平４−４２７８２号公報及
び特開平５−１１９１１４号公報記載のＩＣソケットに
は、特に上記実装検査については開示されておらず、一
方、上記実開平４−３５３８５号公報記載のＩＣソケッ
トには、検査用端子が設けられてはいるが、上記問題を
解決するものではない。
び特開平５−１１９１１４号公報記載のＩＣソケットに
は、特に上記実装検査については開示されておらず、一
方、上記実開平４−３５３８５号公報記載のＩＣソケッ
トには、検査用端子が設けられてはいるが、上記問題を
解決するものではない。
【０００９】本考案は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、実装検査が容易に行えるＩＣソケットを提供するこ
とを目的とする。
で、実装検査が容易に行えるＩＣソケットを提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案は、ソケット本体の対向面に露出可能にされ
て所定ピッチで配設された複数個のコンタクトピンに対
して、一方面からＩＣパッケージのリード端子を接触さ
せ、他方面からプリント基板の回路パターンを接触させ
て、上記リード端子と上記回路パターンとを接続可能に
するＩＣソケットにおいて、上記コンタクトピンは、上
記ピッチ方向に直交する方向に延びた第１、第２の腕部
が上記対向面に沿って形成されたＵ字形状をなすととも
に、上記一方面側の第１の腕部から外方に突設される検
査用端子と、上記他方面側の第２の腕部から外方に突設
される上記回路パターンとの接触用のピン端子とを備え
ている（請求項１）。
に、本考案は、ソケット本体の対向面に露出可能にされ
て所定ピッチで配設された複数個のコンタクトピンに対
して、一方面からＩＣパッケージのリード端子を接触さ
せ、他方面からプリント基板の回路パターンを接触させ
て、上記リード端子と上記回路パターンとを接続可能に
するＩＣソケットにおいて、上記コンタクトピンは、上
記ピッチ方向に直交する方向に延びた第１、第２の腕部
が上記対向面に沿って形成されたＵ字形状をなすととも
に、上記一方面側の第１の腕部から外方に突設される検
査用端子と、上記他方面側の第２の腕部から外方に突設
される上記回路パターンとの接触用のピン端子とを備え
ている（請求項１）。
【００１１】また、上記複数個のコンタクトピンにおけ
る各第２の腕部のピン端子の突設位置は、それぞれの第
１の腕部の検査用端子の突設位置と対応しており、ピン
端子間の距離と検査用端子間の距離とが同一になされて
いる（請求項２）。
る各第２の腕部のピン端子の突設位置は、それぞれの第
１の腕部の検査用端子の突設位置と対応しており、ピン
端子間の距離と検査用端子間の距離とが同一になされて
いる（請求項２）。
【００１２】
【作用】請求項１記載の考案によれば、ＩＣパッケージ
のリード端子を接触させる面側の第１の腕部から外方に
検査用端子が突設されているので、プローブで検査を行
う場合には、ＩＣパッケージのリード端子を接触させる
面側からプローブで検査用端子に接触する。
のリード端子を接触させる面側の第１の腕部から外方に
検査用端子が突設されているので、プローブで検査を行
う場合には、ＩＣパッケージのリード端子を接触させる
面側からプローブで検査用端子に接触する。
【００１３】また、請求項２記載の考案によれば、上記
複数個のコンタクトピンにおける各第２の腕部のピン端
子の突設位置は、それぞれの第１の腕部の検査用端子の
突設位置と対応しており、ピン端子間の距離と検査用端
子間の距離とが同一になされていることから、複数個の
コンタクトピンにおける検査用端子間の距離は、各コン
タクトピンにおけるピン端子間の距離と同一になる。
複数個のコンタクトピンにおける各第２の腕部のピン端
子の突設位置は、それぞれの第１の腕部の検査用端子の
突設位置と対応しており、ピン端子間の距離と検査用端
子間の距離とが同一になされていることから、複数個の
コンタクトピンにおける検査用端子間の距離は、各コン
タクトピンにおけるピン端子間の距離と同一になる。
【００１４】
【実施例】以下、本考案に係るＩＣソケットの一実施例
について図面を参照しながら説明する。図１は同実施例
のＩＣソケットを示す断面図である。
について図面を参照しながら説明する。図１は同実施例
のＩＣソケットを示す断面図である。
【００１５】ＩＣソケット１０は、例えばＱＦＰタイプ
で０．５ｍｍのファインピッチのＩＣパッケージ用で、
ソケット本体１と、このソケット本体１に例えば０．５
ｍｍの所定ピッチで配列されたコンタクトピン２と、蓋
部３とからなる。ソケット本体１の図中、左端には、係
合用突起１４が形成されている。蓋部３は、ソケット本
体１に軸３１を中心に所要範囲内で回動自在に取り付け
られ、軸３１の他端には、ラッチ部３２が形成されてい
る。また、蓋部３は、ソケット本体１に対向する面に設
けられた不図示のＩＣパッケージ固定機構でＩＣパッケ
ージを固定するものである。そして、蓋部３を閉じ、ラ
ッチ部３２を係合用突起１４に係合して固定すると、蓋
部３内に固定されたＩＣパッケージ４１のリード端子４
２がコンタクトピン２に接触するようになっている。
で０．５ｍｍのファインピッチのＩＣパッケージ用で、
ソケット本体１と、このソケット本体１に例えば０．５
ｍｍの所定ピッチで配列されたコンタクトピン２と、蓋
部３とからなる。ソケット本体１の図中、左端には、係
合用突起１４が形成されている。蓋部３は、ソケット本
体１に軸３１を中心に所要範囲内で回動自在に取り付け
られ、軸３１の他端には、ラッチ部３２が形成されてい
る。また、蓋部３は、ソケット本体１に対向する面に設
けられた不図示のＩＣパッケージ固定機構でＩＣパッケ
ージを固定するものである。そして、蓋部３を閉じ、ラ
ッチ部３２を係合用突起１４に係合して固定すると、蓋
部３内に固定されたＩＣパッケージ４１のリード端子４
２がコンタクトピン２に接触するようになっている。
【００１６】図２は同ＩＣソケットに用いられるコンタ
クトピンを示す斜視図である。図３は同コンタクトピン
を示す正面図である。
クトピンを示す斜視図である。図３は同コンタクトピン
を示す正面図である。
【００１７】コンタクトピン２は、ピッチ方向（図１
中、紙面の奥行き方向）の厚みが薄い板状を有するもの
で、ピン本体２１、ピン端子２２、検査用端子２３及び
ＩＣ接触部２４からなる。ピン本体２１は、ピッチ方向
に直交する方向に伸びる上下２本の腕部２ａ，２ｂから
なるＵ字形状を有している。ピン端子２２は、下側の腕
部２ｂから下方に向けて垂直に突設され、基部が多少太
いピン形状で、プリント基板の回路パターンに接続する
ための端子である。検査用端子２３は、上側の腕部２ａ
のピン端子２２に対向する位置から上方に向けて垂直に
突設された突起状で、実装検査を行うためにコンタクト
プローブ等を接触させるものである。ＩＣ接触部２４
は、上側の腕部２ａの先端に形成された突起状で、装着
されたＩＣパッケージ４１（図１参照）のリード端子４
２に接触するものである。
中、紙面の奥行き方向）の厚みが薄い板状を有するもの
で、ピン本体２１、ピン端子２２、検査用端子２３及び
ＩＣ接触部２４からなる。ピン本体２１は、ピッチ方向
に直交する方向に伸びる上下２本の腕部２ａ，２ｂから
なるＵ字形状を有している。ピン端子２２は、下側の腕
部２ｂから下方に向けて垂直に突設され、基部が多少太
いピン形状で、プリント基板の回路パターンに接続する
ための端子である。検査用端子２３は、上側の腕部２ａ
のピン端子２２に対向する位置から上方に向けて垂直に
突設された突起状で、実装検査を行うためにコンタクト
プローブ等を接触させるものである。ＩＣ接触部２４
は、上側の腕部２ａの先端に形成された突起状で、装着
されたＩＣパッケージ４１（図１参照）のリード端子４
２に接触するものである。
【００１８】なお、ピン端子２２及び検査用端子２３
は、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、ピン本体２
１上の異なる３箇所の所要の位置に突設されている。
は、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、ピン本体２
１上の異なる３箇所の所要の位置に突設されている。
【００１９】図１に戻り、ソケット本体１は、内部に、
箱状で所要寸法の凹部１１が各四辺に沿って形成されて
いる。凹部１１は、底面に多数の小孔１２が紙面奥行き
方向に上記所定ピッチで穿設され、コンタクトピン２
が、この小孔１２にピン端子２２が挿入されて配設され
ている。なお、隣接する小孔１２は、図中、左右方向に
順次３列にずれて穿設されており、対応する形状のコン
タクトピン２が配設されている。例えば図１では、左側
の凹部１１には、図３（ａ）に示すコンタクトピン２
が、右側の凹部１１には、図３（ｂ）に示すコンタクト
ピン２が配設されている。
箱状で所要寸法の凹部１１が各四辺に沿って形成されて
いる。凹部１１は、底面に多数の小孔１２が紙面奥行き
方向に上記所定ピッチで穿設され、コンタクトピン２
が、この小孔１２にピン端子２２が挿入されて配設され
ている。なお、隣接する小孔１２は、図中、左右方向に
順次３列にずれて穿設されており、対応する形状のコン
タクトピン２が配設されている。例えば図１では、左側
の凹部１１には、図３（ａ）に示すコンタクトピン２
が、右側の凹部１１には、図３（ｂ）に示すコンタクト
ピン２が配設されている。
【００２０】ソケット本体１は、中央に所要寸法の孔１
６が穿設され、その周囲に縁部１５が形成されている。
縁部１５は、凹部１１の底面から高く形成されて、各凹
部１１を区切っている。縁部１５の上方には、パッケー
ジ受け台１３が配設されている。パッケージ受け台１３
は、蓋部３を閉じたときにＩＣパッケージ４１が当接す
るもので、台部１３ａが孔１６より細く形成され、孔１
６に嵌合して昇降可能になっている。パッケージ受け台
１３と縁部１５間の台部１３ａの周囲にコイルスプリン
グ１４が配設されている。
６が穿設され、その周囲に縁部１５が形成されている。
縁部１５は、凹部１１の底面から高く形成されて、各凹
部１１を区切っている。縁部１５の上方には、パッケー
ジ受け台１３が配設されている。パッケージ受け台１３
は、蓋部３を閉じたときにＩＣパッケージ４１が当接す
るもので、台部１３ａが孔１６より細く形成され、孔１
６に嵌合して昇降可能になっている。パッケージ受け台
１３と縁部１５間の台部１３ａの周囲にコイルスプリン
グ１４が配設されている。
【００２１】コイルスプリング１４は、パッケージ受け
台１３を上向きに付勢するものである。コイルスプリン
グ１４の付勢力と、Ｕ字形状によるピン本体２１の有す
る板バネ性とにより、ＩＣパッケージ４１のリード端子
４２は、ＩＣ接触部２４に所要の圧力で接触するように
なっている。
台１３を上向きに付勢するものである。コイルスプリン
グ１４の付勢力と、Ｕ字形状によるピン本体２１の有す
る板バネ性とにより、ＩＣパッケージ４１のリード端子
４２は、ＩＣ接触部２４に所要の圧力で接触するように
なっている。
【００２２】図４は図１のＩＣソケットの平面図で、コ
ンタクトピンの検査用端子２３及びＩＣ接触部２４の位
置のみを示している。
ンタクトピンの検査用端子２３及びＩＣ接触部２４の位
置のみを示している。
【００２３】検査用端子２３は、図４に示すように、千
鳥状に順番に３列にずれてピン本体２１に突設されてい
るので、隣接するコンタクトピン２の検査用端子２３の
間隔は、ＩＣ接触部２４のピッチより大きくなってお
り、手動により隣接する検査用端子２３を短絡すること
なく所望の検査用端子２３のみにプローブを接触させる
ことができる。
鳥状に順番に３列にずれてピン本体２１に突設されてい
るので、隣接するコンタクトピン２の検査用端子２３の
間隔は、ＩＣ接触部２４のピッチより大きくなってお
り、手動により隣接する検査用端子２３を短絡すること
なく所望の検査用端子２３のみにプローブを接触させる
ことができる。
【００２４】また、本実施例では、検査用端子２３をピ
ン端子２２に対向する位置に突設しているので、テスト
ヘッダ等の検査用治具を製作するときに、プリント基板
設計時における、例えば図５に示すピン端子の挿入孔２
８のＣＡＤデータを使用することにより、治具製作を容
易に行うことができる。
ン端子２２に対向する位置に突設しているので、テスト
ヘッダ等の検査用治具を製作するときに、プリント基板
設計時における、例えば図５に示すピン端子の挿入孔２
８のＣＡＤデータを使用することにより、治具製作を容
易に行うことができる。
【００２５】また、検査用治具のコンタクトプローブ
は、比較的太いものが使用可能になるので、高い位置精
度は不要となり、接触信頼性の確保も容易になる。
は、比較的太いものが使用可能になるので、高い位置精
度は不要となり、接触信頼性の確保も容易になる。
【００２６】なお、検査用端子２３の突設位置は、隣接
するコンタクトピン２で、所要の距離をおいてずれてお
ればよく、ピン端子２２に対向する位置でなくてもよ
い。また、本実施例では、検査用端子２３の突設位置
は、３列の千鳥状に設けられているが、２列にしてもよ
い。
するコンタクトピン２で、所要の距離をおいてずれてお
ればよく、ピン端子２２に対向する位置でなくてもよ
い。また、本実施例では、検査用端子２３の突設位置
は、３列の千鳥状に設けられているが、２列にしてもよ
い。
【００２７】
【考案の効果】以上説明したように、請求項１の考案に
よれば、ＩＣパッケージのリード端子を接触させる面側
から実装検査を行えるので、プリント基板側からに比し
て、実装検査を容易に行うことができる。また、第１の
腕部から外方に検査用端子を突設しているので、検査用
端子を第１の腕部の任意の位置に設けることができる。
よれば、ＩＣパッケージのリード端子を接触させる面側
から実装検査を行えるので、プリント基板側からに比し
て、実装検査を容易に行うことができる。また、第１の
腕部から外方に検査用端子を突設しているので、検査用
端子を第１の腕部の任意の位置に設けることができる。
【００２８】また、請求項２の考案によれば、複数個の
コンタクトピンにおける検査用端子間の距離は、各コン
タクトピンにおけるピン端子間の距離と同一になるの
で、治具を製作するときにプリント基板のデータを利用
することができる。従って、治具製作が容易になり、製
作コストも低減できる。
コンタクトピンにおける検査用端子間の距離は、各コン
タクトピンにおけるピン端子間の距離と同一になるの
で、治具を製作するときにプリント基板のデータを利用
することができる。従って、治具製作が容易になり、製
作コストも低減できる。
【図１】本考案に係るＩＣソケットの一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】同ＩＣソケットに用いられるコンタクトピンを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同コンタクトピンを示す
正面図である。
正面図である。
【図４】図１のＩＣソケットのソケット本体を示す平面
図である。
図である。
【図５】ＩＣソケットのピン端子の挿入孔を示すプリン
ト基板の平面図である。
ト基板の平面図である。
【図６】従来のＩＣソケットを示す斜視図である。
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来のＩＣソケットに用
いられるコンタクトピンを示す正面図である。
いられるコンタクトピンを示す正面図である。
【図８】従来のＩＣソケットのソケット本体を示す平面
図である。
図である。
１ ソケット本体 ２ コンタクトピン ２ａ，２ｂ 腕部 ３ 蓋部 １０ ＩＣソケット ２１ ピン本体 ２２ ピン端子 ２３ 検査用端子 ２４ ＩＣ接触部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 ソケット本体の対向面に露出可能にされ
て所定ピッチで配設された複数個のコンタクトピンに対
して、一方面からＩＣパッケージのリード端子を接触さ
せ、他方面からプリント基板の回路パターンを接触させ
て、上記リード端子と上記回路パターンとを接続可能に
するＩＣソケットにおいて、上記コンタクトピンは、上
記ピッチ方向に直交する方向に延びた第１、第２の腕部
が上記対向面に沿って形成されたＵ字形状をなすととも
に、上記一方面側の第１の腕部から外方に突設される検
査用端子と、上記他方面側の第２の腕部から外方に突設
される上記回路パターンとの接触用のピン端子とを備え
ていることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 上記複数個のコンタクトピンにおける各
第２の腕部のピン端子の突設位置は、それぞれの第１の
腕部の検査用端子の突設位置と対応しており、ピン端子
間の距離と検査用端子間の距離とが同一になされている
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993075458U JP2606309Y2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993075458U JP2606309Y2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0742065U JPH0742065U (ja) | 1995-07-21 |
| JP2606309Y2 true JP2606309Y2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=13576878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993075458U Expired - Lifetime JP2606309Y2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606309Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5630365B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2014-11-26 | オムロン株式会社 | コネクタ用接続端子およびそれを用いたコネクタ |
-
1993
- 1993-12-29 JP JP1993075458U patent/JP2606309Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0742065U (ja) | 1995-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6848928B2 (en) | Socket | |
| US6782614B2 (en) | Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts | |
| US6027355A (en) | Socket apparatus for removably loading electric parts | |
| JP2003249323A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US3319166A (en) | Fixture for securing and electrically testing an electronic component in flat package with coplanar leads | |
| JP3755715B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3245747B2 (ja) | ソケット | |
| JP2606309Y2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH10199646A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3256174B2 (ja) | ボールグリッドアレイ用ソケット | |
| JP2000031222A (ja) | バーンイン検査治具 | |
| JP4187281B2 (ja) | 試験用ｉｃソケット | |
| JP2724675B2 (ja) | Ｉｃ測定治具 | |
| US7833043B2 (en) | Socket connector | |
| JPH10340773A (ja) | Ｉｃ用ソケット | |
| JP2004039564A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3256455B2 (ja) | ソケット | |
| JPH0515431U (ja) | Ｉｃ試験装置のテストヘツドと試料との接続機構 | |
| JP4050166B2 (ja) | マイクロ接点機構及びテストフィクスチャ | |
| JP2003297506A (ja) | 検査用電気的接続装置 | |
| JP2004085238A (ja) | 半導体集積回路の接続機構 | |
| JP3172305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000082554A (ja) | ハンドラー用ソケット | |
| JP2584020Y2 (ja) | プローブユニット | |
| JPH0686293U (ja) | Ｂｇａ型ｉｃパッケージ用のｉｃソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080811 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080811 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811 Year of fee payment: 9 |