JPH0742065U - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装検査が容易に行える。 【構成】 ＩＣソケット１０のコンタクトピン２は、ピ
ン本体２１、ピン端子２２、検査用端子２３及びＩＣ接
触部２４からなる。ピン本体２１は、ピッチ方向に直交
する方向に伸びる上下２本の腕部２ａ，２ｂからなるＵ
字形状を有する。ピン端子２２は、下側の腕部２ｂから
下方に向けて垂直に突設され、基部が多少太いピン形状
である。検査用端子２３は、上側の腕部２ａのピン端子
２２に対向する位置から上方に向けて垂直に突設された
突起状である。ＩＣ接触部２４は、上側の腕部２ａの先
端に形成された突起状で、装着されたＩＣパッケージ４
１のリード端子４２に接触する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣパッケージをプリント基板に交換可能に搭載するときに使用す るＩＣソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、バーン・イン等の信頼性試験をＩＣパッケージに対して行うために、プ リント基板に多数のＩＣソケットを実装し、これらのＩＣソケットに試験対象の ＩＣパッケージを挿入することにより、一度に多数のＩＣパッケージの試験を行 っている。このように、ＩＣパッケージをプリント基板に交換可能に搭載する場 合にはＩＣソケットが用いられ、種々のＩＣソケットが提案されている（実公平 ４−４２７８２号公報、実開平４−３５３８５号公報及び特開平５−１１９１１ ４号公報）。

【０００３】 また、従来の例えばＱＦＰ(Quad Flat Package)タイプのＩＣパッケージのＩ Ｃソケット３０は、図６に示すように、ソケット本体３１と、このソケット本体 ３１に所定ピッチで配列されたコンタクトピン３２と、蓋部３３とからなる。コ ンタクトピン３２は、図７に示すように、Ｕ字形状のピン本体３２ａからＩＣ接 触部３２ｂ及びプリント基板に挿入されるピン端子３２ｃが突設されており、ソ ケット本体３１の底部に底面からピン端子３２ｃが貫通するようにして配列され ている。そして、ＩＣパッケージをリード端子がＩＣ接触部３２ｂに接触するよ うにソケット本体３１に挿入し、蓋部３３で押圧してセットするようになってい る。なお、コンタクトピン３２は、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）の形状が順番に配列 されており、プリント基板２９には、図５に示すように、ピン端子３２ｃの挿入 孔２８が千鳥状に穿設されている。

【０００４】 最近、ＩＣパッケージのリード端子間のピッチは、年々狭くなっており、例え ばＱＦＰタイプでは、０．５ｍｍピッチが実用化され、更に０．４，０．３ｍｍ ピッチのＩＣパッケージも開発されており、ＩＣソケット３０のＩＣ接触部３２ ｂ間のピッチも、図８に示すように、ＩＣパッケージに応じて狭くなっている。

【０００５】 ところで、プリント基板にＩＣソケットを実装すると、ＩＣソケットの各コン タクトピンがプリント基板の回路パターンに接続されているかどうかを検査する 実装検査が必要になる。特に、信頼性試験などでプリント基板を繰返し使用する と、定期的に上記実装検査を行う必要がある。

【０００６】 従来、この実装検査は、ハンディテスタ等を用いて手動で１ピンずつ行われた り、ＩＣソケットに対向してコンタクトピンが配設されたテストヘッダ等の検査 用治具を用いてソケット単位で行われている。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、上記従来のＩＣソケット３０のＩＣ接触部３２ｂにハンディテスタ のテスト棒を接触させようとすると、ピッチが狭いために、１本のみに接触させ るのが非常に困難になっている。また、テストヘッダ等の検査用治具を用いて検 査するために治具を製作する場合には、コンタクトピンやコンタクトピンを埋め 込む樹脂製のハウジングを精密加工しなければならないために、治具の製作に時 間を要し、コストも高くなってしまう。

【０００８】 また、上記実公平４−４２７８２号公報及び特開平５−１１９１１４号公報記 載のＩＣソケットには、特に上記実装検査については開示されておらず、一方、 上記実開平４−３５３８５号公報記載のＩＣソケットには、検査用端子が設けら れてはいるが、上記問題を解決するものではない。

【０００９】 本考案は、上記課題に鑑みてなされたもので、実装検査が容易に行えるＩＣソ ケットを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、本考案は、ソケット本体の対向面に露出可能にさ れて所定ピッチで配設された複数個のコンタクトピンに対して、一方面からＩＣ パッケージのリード端子を接触させ、他方面からプリント基板の回路パターンを 接触させて、上記リード端子と上記回路パターンとを接続可能にするＩＣソケッ トにおいて、上記コンタクトピンは、上記ピッチ方向に直交する方向に伸びた第 １、第２の腕部が上記対向面に沿って形成されたＵ字形状をなすとともに、上記 一方面側の第１の腕部から外方に突設される検査用端子と、上記他方面側の第２ の腕部から外方に突設される上記回路パターンとの接触用のピン端子とを備えて いる（請求項１）。

【００１１】 また、上記検査用端子は、上記第１の腕部の長さ方向における突設位置が、第 １のコンタクトピンと該第１のコンタクトピンに隣接配置された第２のコンタク トピンとでは異なるものである（請求項２）。

【００１２】 また、上記第１、第２のコンタクトピンにおける各第２の腕部のピン端子は、 それぞれの第１の腕部の検査用端子の突設位置と対応している（請求項３）。

【００１３】

【作用】

請求項１記載の考案によれば、ＩＣパッケージのリード端子を接触させる面側 の第１の腕部から外方に検査用端子が突設されているので、プローブで検査を行 う場合には、ＩＣパッケージのリード端子を接触させる面側からプローブで検査 用端子に接触する。

【００１４】 また、請求項２記載の考案によれば、第１のコンタクトピンの検査用端子と第 ２のコンタクトピンの検査用端子間の距離は、第１のコンタクトピンと第２のコ ンタクトピン間のピッチより長くなる。

【００１５】 また、請求項３記載の考案によれば、第１のコンタクトピンの検査用端子と第 ２のコンタクトピンの検査用端子間の距離は、第１、第２のコンタクトピンにお ける各ピン端子間の距離と同一になる。

【００１６】

【実施例】

以下、本考案に係るＩＣソケットの一実施例について図面を参照しながら説明 する。図１は同実施例のＩＣソケットを示す断面図である。

【００１７】 ＩＣソケット１０は、例えばＱＦＰタイプで０．５ｍｍのファインピッチのＩ Ｃパッケージ用で、ソケット本体１と、このソケット本体１に例えば０．５ｍｍ の所定ピッチで配列されたコンタクトピン２と、蓋部３とからなる。ソケット本 体１の図中、左端には、係合用突起１４が形成されている。蓋部３は、ソケット 本体１に軸３１を中心に所要範囲内で回動自在に取り付けられ、軸３１の他端に は、ラッチ部３２が形成されている。また、蓋部３は、ソケット本体１に対向す る面に設けられた不図示のＩＣパッケージ固定機構でＩＣパッケージを固定する ものである。そして、蓋部３を閉じ、ラッチ部３２を係合用突起１４に係合して 固定すると、蓋部３内に固定されたＩＣパッケージ４１のリード端子４２がコン タクトピン２に接触するようになっている。

【００１８】 図２は同ＩＣソケットに用いられるコンタクトピンを示す斜視図である。図３ は同コンタクトピンを示す正面図である。

【００１９】 コンタクトピン２は、ピッチ方向（図１中、紙面の奥行き方向）の厚みが薄い 板状を有するもので、ピン本体２１、ピン端子２２、検査用端子２３及びＩＣ接 触部２４からなる。ピン本体２１は、ピッチ方向に直交する方向に伸びる上下２ 本の腕部２ａ，２ｂからなるＵ字形状を有している。ピン端子２２は、下側の腕 部２ｂから下方に向けて垂直に突設され、基部が多少太いピン形状で、プリント 基板の回路パターンに接続するための端子である。検査用端子２３は、上側の腕 部２ａのピン端子２２に対向する位置から上方に向けて垂直に突設された突起状 で、実装検査を行うためにコンタクトプローブ等を接触させるものである。ＩＣ 接触部２４は、上側の腕部２ａの先端に形成された突起状で、装着されたＩＣパ ッケージ４１（図１参照）のリード端子４２に接触するものである。

【００２０】 なお、ピン端子２２及び検査用端子２３は、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すよ うに、ピン本体２１上の異なる３箇所の所要の位置に突設されている。

【００２１】 図１に戻り、ソケット本体１は、内部に、箱状で所要寸法の凹部１１が各四辺 に沿って形成されている。凹部１１は、底面に多数の小孔１２が紙面奥行き方向 に上記所定ピッチで穿設され、コンタクトピン２が、この小孔１２にピン端子２ ２が挿入されて配設されている。なお、隣接する小孔１２は、図中、左右方向に 順次３列にずれて穿設されており、対応する形状のコンタクトピン２が配設され ている。例えば図１では、左側の凹部１１には、図３（ａ）に示すコンタクトピ ン２が、右側の凹部１１には、図３（ｂ）に示すコンタクトピン２が配設されて いる。

【００２２】 ソケット本体１は、中央に所要寸法の孔１６が穿設され、その周囲に縁部１５ が形成されている。縁部１５は、凹部１１の底面から高く形成されて、各凹部１ １を区切っている。縁部１５の上方には、パッケージ受け台１３が配設されてい る。パッケージ受け台１３は、蓋部３を閉じたときにＩＣパッケージ４１が当接 するもので、台部１３ａが孔１６より細く形成され、孔１６に嵌合して昇降可能 になっている。パッケージ受け台１３と縁部１５間の台部１３ａの周囲にコイル スプリング１４が配設されている。

【００２３】 コイルスプリング１４は、パッケージ受け台１３を上向きに付勢するものであ る。コイルスプリング１４の付勢力と、Ｕ字形状によるピン本体２１の有する板 バネ性とにより、ＩＣパッケージ４１のリード端子４２は、ＩＣ接触部２４に所 要の圧力で接触するようになっている。

【００２４】 図４は図１のＩＣソケットの平面図で、コンタクトピンの検査用端子２３及び ＩＣ接触部２４の位置のみを示している。

【００２５】 検査用端子２３は、図４に示すように、千鳥状に順番に３列にずれてピン本体 ２１に突設されているので、隣接するコンタクトピン２の検査用端子２３の間隔 は、ＩＣ接触部２４のピッチより大きくなっており、手動により隣接する検査用 端子２３を短絡することなく所望の検査用端子２３のみにプローブを接触させる ことができる。

【００２６】 また、本実施例では、検査用端子２３をピン端子２２に対抗する位置に突設し ているので、テストヘッダ等の検査用治具を製作するときに、プリント基板設計 時における、例えば図５に示すピン端子の挿入孔２８のＣＡＤデータを使用する ことにより、治具製作を容易に行うことができる。

【００２７】 また、検査用治具のコンタクトプローブは、比較的太いものが使用可能になる ので、高い位置精度は不要となり、接触信頼性の確保も容易になる。

【００２８】 なお、検査用端子２３の突設位置は、隣接するコンタクトピン２で、所要の距 離をおいてずれておればよく、ピン端子２２に対向する位置でなくてもよい。ま た、本実施例では、検査用端子２３の突設位置は、３列の千鳥状に設けられてい るが、２列にしてもよい。

【００２９】

【考案の効果】

以上説明したように、請求項１の考案によれば、ＩＣパッケージのリード端子 を接触させる面側から実装検査を行えるので、プリント基板側からに比して、実 装検査を容易に行うことができる。また、第１の腕部から外方に検査用端子を突 設しているので、検査用端子を第１の腕部の任意の位置に設けることができる。

【００３０】 また、請求項２の考案によれば、第１のコンタクトピンの検査用端子と第２の コンタクトピンの検査用端子間の距離は、第１のコンタクトピンと第２のコンタ クトピン間のピッチより長くなるので、両方の検査用端子を短絡させることなく 容易に実装検査が行える。

【００３１】 また、請求項３の考案によれば、第１のコンタクトピンの検査用端子と第２の コンタクトピンの検査用端子間の距離は、第１、第２のコンタクトピンにおける 各ピン端子間の距離と同一になるので、治具を製作するときにプリント基板のデ ータを利用することができる。従って、治具製作が容易になり、製作コストも低 減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るＩＣソケットの一実施例を示す断
面図である。

【図２】同ＩＣソケットに用いられるコンタクトピンを
示す斜視図である。

【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同コンタクトピンを示す
正面図である。

【図４】図１のＩＣソケットのソケット本体を示す平面
図である。

【図５】ＩＣソケットのピン端子の挿入孔を示すプリン
ト基板の平面図である。

【図６】従来のＩＣソケットを示す斜視図である。

【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来のＩＣソケットに用
いられるコンタクトピンを示す正面図である。

【図８】従来のＩＣソケットのソケット本体を示す平面
図である。

【符号の説明】

１ ソケット本体 ２ コンタクトピン ２ａ，２ｂ 腕部 ３ 蓋部 １０ ＩＣソケット ２１ ピン本体 ２２ ピン端子 ２３ 検査用端子 ２４ ＩＣ接触部

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体の対向面に露出可能にされ
   て所定ピッチで配設された複数個のコンタクトピンに対
   して、一方面からＩＣパッケージのリード端子を接触さ
   せ、他方面からプリント基板の回路パターンを接触させ
   て、上記リード端子と上記回路パターンとを接続可能に
   するＩＣソケットにおいて、上記コンタクトピンは、上
   記ピッチ方向に直交する方向に伸びた第１、第２の腕部
   が上記対向面に沿って形成されたＵ字形状をなすととも
   に、上記一方面側の第１の腕部から外方に突設される検
   査用端子と、上記他方面側の第２の腕部から外方に突設
   される上記回路パターンとの接触用のピン端子とを備え
   ていることを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 上記検査用端子は、上記第１の腕部の長
   さ方向における突設位置が、第１のコンタクトピンと該
   第１のコンタクトピンに隣接配置された第２のコンタク
   トピンとでは異なることを特徴とする請求項１記載のＩ
   Ｃソケット。
3. 【請求項３】 上記第１、第２のコンタクトピンにおけ
   る各第２の腕部のピン端子は、それぞれの第１の腕部の
   検査用端子の突設位置と対応していることを特徴とする
   請求項２記載のＩＣソケット。