JPH0442783Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0442783Y2
JPH0442783Y2 JP1985170031U JP17003185U JPH0442783Y2 JP H0442783 Y2 JPH0442783 Y2 JP H0442783Y2 JP 1985170031 U JP1985170031 U JP 1985170031U JP 17003185 U JP17003185 U JP 17003185U JP H0442783 Y2 JPH0442783 Y2 JP H0442783Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
contact
terminals
inspection jig
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1985170031U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6279181U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1985170031U priority Critical patent/JPH0442783Y2/ja
Publication of JPS6279181U publication Critical patent/JPS6279181U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0442783Y2 publication Critical patent/JPH0442783Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、側面に沿つて端子が設けられた電子
部品の電気的検査をするのに好適な電子部品検査
治具に関するものである。
(従来の技術) 高密度に配設されたプリント基板の回路パターン
およびこれらの回路パターンに実装されたICそ
の他の電子部品の電気的特性を検査するために、
多数のコンタクトプローブを回路パターンや電子
部品等の適宜な多数の検査点に同時に当接させて
種々の測定検査が行なわれている。
(考案が解決しようとする問題点) ところで、従来の電子部品検査治具は、プリン
ト基板等に対してコンタクトプローブを垂直方向
に相対移動させるもので、例えば第5図に示す
IC等の電子部品1の多数の端子2,2……の肩
部等の水平な検査点P,P……にコンタクトプロ
ーブを当接するものである。しかるに、近年、
IC等の電子部品3で端子4,4……が、第6図
のごとく、電子部品3の本体の側面から底面にか
けて電子部品3に沿つて密接状態に設けられたも
のがある。これは、プリント基板に電子部品3を
接着剤により接合するのに好適であるとともに、
より一層の高密度実装を図るためである。ここ
で、従来の電子部品検査治具では、第6図のごと
き電子部品3の端子4,4……にコンタクトプロ
ーブを当接させることができず、測定検査するこ
とができないという問題点がある。
本考案の目的は、上記の従来の電子部品検査治
具の問題点を解決するためになされたもので、側
面に沿つて多数の端子が設けられた電子部品を検
査することのできる電子部品検査治具を提供する
ことにある。
(問題点を解決するための手段) かかる目的を達成するために、本考案の電子部
品検査治具は、側面に沿つて多数の端子が設けら
れた電子部品が挿入嵌合できる凹部を絶縁材から
なる検査治具台に形成し、前記電子部品の側面に
対向する前記凹部の内周に前記電子部品の端子に
それぞれ対応させて、金属製の外筒にコイルばね
が封入されこのコイルばねの弾力で圧接突起が前
記外筒の一端部に設けられた小孔から抜け出すこ
となしにその一部を突出させるコンタクトピンを
内方に向けて配列し、前記電子部品と前記検査治
具台との相対移動により前記電子部品を前記凹部
に嵌合させるとともに前記端子に横方向から前記
圧接突起をそれぞれ弾接させるように構成されて
いる。
(作用) 電子部品が挿入嵌合できる凹部の電子部品の側
面に対向する内周に、突出方向に弾性付勢される
圧接突起を有するコンタクトピンを電子部品の多
数の端子にそれぞれ対応させて内方にむけて配列
したので、電子部品を凹部に嵌合させるように検
査治具台を相対移動させることで、電子部品の端
子に横方向からコンタクトピンの圧接突起をそれ
ぞれ弾接させることができ、このコンタクトピン
を敵宜に検査装置に導通接続することで、側面に
沿つて端子が設けられた電子部品を測定検査する
ことができる。しかも、コンタクトピンの圧接突
起は、突出方向に往復移動のみ可能であり、端子
に対して側方にずれるようなことがなく、それだ
け細かな密度で配列することが可能である。
(実施例の説明) 以下、本考案の実施例を第1図ないし第4図を
参照して説明する。第1図は、本考案の電子部品
検査治具の一実施例の縦断面図であり、第2図
は、第1図に示す電子部品検査治具の底面図であ
り、第3図は、コンタクトピンの一実施例の断面
図であり、第4図は、コンタクトピンの他の実施
例の断面図である。
第1図ないし第4図において、治具取付基台1
0に、絶縁樹脂で成形された検査治具台11を位
置決めピン12,12により位置決めしてねじ1
3,13で固定する。検査治具台11の下面に
は、電子部品3が挿入嵌合できるように凹部14
を形成し、この凹部14の電子部品3の側面に対
向する内周に、電子部品3の多数の端子4,4…
…にそれぞれ対応して内方に向けてコンタクトピ
ン15,15……を配列する。このコンタクトピ
ン15,15……は例えば第3図のごとく、金属
製の外筒16にコイルばね17を封入し、このコ
イルばね17の弾力で鋼球18を外筒16の一端
部に設けた小孔から抜け出すことなしに一部を突
出するように弾性付勢し、この鋼球18が電子部
品3の端子4,4……に圧接突起として弾接する
ように構成したものである。または、第4図のご
とく、外筒16の一端部に設けた小孔から突起を
突出させる突起部材19をコイルばね17で弾性
付勢し、この突起部材19が端子4,4……に圧
接突起として弾接するように構成したものであ
る。そして、コンタクトピン15,15……にリ
ード線20,20……を半田付け等により接続
し、治具取付基台10に穿設した長孔21,21
……を通して図示しない検査装置に接続する。
かかる構成において、プリント基板等に実装さ
れた電子部品3に対して検査治具台11が固定さ
れた治具取付基台10を相対移動させて、凹部1
4に電子部品3を囲むよう挿入嵌合させる。する
と、コンタクトピン15,15……の鋼球18,
18……若しくは突起部材19,19……が圧接
突起として電子部品3の多数の端子4,4……に
それぞれ弾接して、端子4,4……をコンタクト
ピン15,15……およびリード線20,20を
介して検査装置に導通接続できる。
したがつて、第6図のごとき側面に沿つて多数
の端子4,4……が設けられた電子部品3を、第
5図のごとき端子2,2……が側方に張り出した
電子部品1と同様に測定検査することができる。
そして、コンタクトピン15,15……の圧接突
起たる鋼球18,18……若くしは突起部材1
9,19……は突出方向に往復移動のみ可能であ
り、側方にずれるようなことがなく電子部品3に
対して凹部14で検査治具台11を位置決めする
ことで、コンタクトピン15,15……を端子
4,4……に確実に弾接することができる。
ここで、コンタクトピン15,15……を第3
図のごとく圧接突起を鋼球18,18……をすれ
ば、電子部品3を凹部14へ挿入するときに鋼球
18,18……が回転して挿入抵抗を軽減し、滑
らかな挿入ができる。また、コンタクトピン1
5,15……を第4図のごとく圧接突起を突起部
材19,19……とすれば、プリント基板等に電
子部品3を半田付けする際に端子4,4……に付
着したフラツクス等除去できて端子4,4……と
突起部材19,19……の導通が確実になし得
る。
なお、コンタクトピン15,15……の構造
は、上記の実施例に限られることなく、突出方向
に弾性付勢される圧接突起を有するものであれば
良い。また、本考案の電子部品検査治具の測定検
査の対象は、側面に沿つて端子4,4……が設け
られた電子部品3であれは良く、ICに限られな
いことは勿論である。
(考案の効果) 以上説明したように、本考案の電子部品検査治
具によれば、電子部品が挿入嵌合できる凹部の電
子部品の側面に対向する内周に、突出方向に弾性
付勢される圧接突起を有するコンタクトピンを電
子部品の多数の端子にそれぞれ対応させて内方に
むけて配列したので、電子部品を凹部に嵌合させ
るように検査治具台を相対移動させることで、電
子部品の端子に横方向からコンタクトピンの圧接
突起をそれぞれ弾接させることができ、このコン
タクトピンを敵宜に検査装置に導通接続すること
で、側面に沿つて端子が設けられた電子部品を測
定することができる。しかも、圧接突起は突出方
向に往復移動のみ可能であり、端子に対して側方
にずれるようなことがなく、それだけ圧接突起が
端子に弾接する位置精度が優れており、端子がよ
り密に設けられた電子部品を検査し得る電子部品
検査治具を提供し得るという優れた効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の電子部品検査治具の一実施
例の縦断面図であり、第2図は、第1図に示す電
子部品検査治具の底面図であり、第3図は、コン
タクトピンの一実施例の断面図であり、第4図
は、コンタクトピンの他の実施例の断面図であ
り、第5図は、側方に端子が張り出したIC等の
電子部品の斜視図であり、第6図は、本考案の電
子部品検査治具の対象とする側面に沿つて端子が
設けられたIC等の電子部品の斜視図である。 1,3……電子部品、2,4……端子、11…
…検査治具台、14……凹部、15……コンタク
トピン、16……外筒、17……コイルばね、1
8……鋼球、19……突起部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 側面に沿つて多数の端子が設けられた電子部品
    が挿入嵌合できる凹部を絶縁材からなる検査治具
    台に形成し、前記電子部品の側面に対向する前記
    凹部の内周に前記電子部品の端子にそれぞれ対応
    させて、金属製の外筒にコイルばねが封入されこ
    のコイルばねの弾力で圧接突起が前記外筒の一端
    部に設けられた小孔から抜け出すことなしにその
    一部を突出させるコンタクトピンを内方に向けて
    配列し、前記電子部品と前記検査治具台との相対
    移動により前記電子部品を前記凹部に嵌合させる
    とともに前記端子に横方向から前記圧接突起をそ
    れぞれ弾接させるように構成したことを特徴とす
    る電子部品検査治具。
JP1985170031U 1985-11-05 1985-11-05 Expired JPH0442783Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985170031U JPH0442783Y2 (ja) 1985-11-05 1985-11-05

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985170031U JPH0442783Y2 (ja) 1985-11-05 1985-11-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6279181U JPS6279181U (ja) 1987-05-20
JPH0442783Y2 true JPH0442783Y2 (ja) 1992-10-09

Family

ID=31104387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985170031U Expired JPH0442783Y2 (ja) 1985-11-05 1985-11-05

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0442783Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60213872A (ja) * 1984-03-19 1985-10-26 アイ・テイー・インダストリーズ、インコーポレーテツド チツプキヤリアテストアダプタ

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5877051U (ja) * 1981-11-16 1983-05-24 富士通株式会社 Icアダプタ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60213872A (ja) * 1984-03-19 1985-10-26 アイ・テイー・インダストリーズ、インコーポレーテツド チツプキヤリアテストアダプタ

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6279181U (ja) 1987-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04230866A (ja) Icアダプタ
JPH0955273A (ja) Bgaパッケージic用icソケット
JPH0442783Y2 (ja)
JPH0446222Y2 (ja)
JP2007064841A (ja) 電子部品試験装置用のキャリブレーションボード
JPH0446220Y2 (ja)
JP3059385U (ja) 検査用プローブ
JPH0446221Y2 (ja)
JPH0725722Y2 (ja) 電子部品用ソケット
JPH0428068Y2 (ja)
JPH0566243A (ja) Lsi評価用治具
KR100844486B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
JP4074085B2 (ja) ソケットの検査方法及びソケットの検査ツール
JP3172305B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2606309Y2 (ja) Icソケット
JP2759451B2 (ja) プリント基板検査治具
JPH052867Y2 (ja)
KR100389227B1 (ko) 평면 실장형 반도체 장치용 검사장치 및 그 검사방법
JPH0627782B2 (ja) 集積回路測定用接続装置
JPS6140041A (ja) 電子部品の検査装置
JPH0611462Y2 (ja) 基板検査用コンタクトプローブ
JPS6222069Y2 (ja)
JPS5914773Y2 (ja) グランドプレ−ト
JPH0714922Y2 (ja) サーフェイスマウント半導体素子の測定用アダプタ
JPH0454467Y2 (ja)