JPS5914773Y2 - グランドプレ−ト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ＩＣ等の電子部品が実装されたプリント基板
を試験する際に用いるに好適なグランドプレートに関す
る。

従来、この種のプリント基板上の電子部品の動作状態等
を試験する場合には、第７図に示すように、試験機等に
接続されたプローブ１の信号ピン１ａを電子部品３の端
子３ｂに接触させて行なっていたが、この方法ではプロ
ーブ１とグランドを接続する手段が一本のリード線２で
あるためにリード線２の振動等により信号の正確な測定
が困難になる欠点があった。

そこで、第８図及び第９図に示すように、電子部品３上
又は部品３近傍のプリント基板５上にグランドパターン
３ａ、５ａを形成し、第１０図及び第１１図に示すよう
に、プローブ１に嵌着されたグランドバイブロ又はグラ
ンドピン７を介して各グランドパターン３ａ、５ａと接
続を持つ方法が行なわれているが、この場合部品３上又
は部品３近傍に必ずグランドパターン３ａ又は５ａを形
成する必要があり、最近の高密度実装化の傾向にそぐわ
ない欠点があった。

更に、上述の欠点を解決すべく、第１２図に示すように
、グランドピン７を図中横方向に移動自在にし、部品３
周囲に設けるグランドパターン５ａを、第１３図に示す
ように、各信号端子３ｂに対して共通化せんとする提案
がなされたが、この場合は測定端子位置が変化する度毎
にグランドピン７を移動する必要があり、作業能率が極
めて悪かった。

他にも、多種類のプローブ１を用いて、部品３の実装状
態に応じてそれ等プローブを使い分ける方法もあるが、
基板５を試験するごとに多数のプローブ１を用意しかつ
それ等を適切に使い分ける必要があり、作業が煩雑化す
る欠点があった。

そこで、本考案は１．複数の電子部品を実装したプリン
ト基板の実装面に対応すると共に、該プリント基板上に
実装された電子部品の端子に対応し、かつ少なくともプ
ローブの信号ピンが挿入し得る大きさを有するプローブ
穴が形成された導電性材料からなるプレートであって、
少なくとも対向する両側に上記プリント基板に接続固定
される脚部を設けて断面略コ字状に形成すると共に、当
該コ字状のプレートの上記プリント基板対向面に略等間
隔に配列され、上記プリント基板上のグランドと上記コ
字状のプレートとを電気的に接続するピンを設は構成し
、もって前述の欠点を解消したグランドプレートを提供
することを目的とするものである。

以下、図面に示す一実施例に基き、本考案を具体的に説
明する。

プリント基板５には、第１図に示すように、多くの電子
部品３が搭載されており、各電子部品３には両側に複数
の端子３ｂが設けられ、更に端子３ｂはプリント基板５
上の対応するプリントパターンと部品３内の回路とを電
気的に接続している。

また、基板５の周辺にはアース電位に接続されたグラン
ド穴５ｂが適宜な間隔で穿設されており、各グランド穴
５ｂには、第２図に示すように、導電性材料から形成さ
れたグランドプレート９に挿入係合されたねじ１０がそ
れぞれ螺合している。

各ねじ１０はグランドプレート９とプリント基板５を締
結すると共に、プレート９と基板５のグランドを接続し
、グランドプレート９全体をアース電位に落としている
。

グランドプレート９は、板状のプレート部９ａを有して
おり、プレート部９ａには、第３図に示すように、基板
５上の電子部品３の端子３ｂと対応した形でプローブ穴
９ｂが穿設されている。

更にプレート部９ａの両側には脚部９Ｃ，９Ｃ’が設け
られており、その結果グランドプレート９は、第２図に
示すように基板５と共に全体がダクト状に形成されてい
る。

一方、プローブ１は、第４図に示すように、矢印Ａ、
Ｂ方向、即ち、上下に移動自在な棒状の信号ピン１ａ
を有しており、信号ピン１ａは適宜な弾性手段により矢
印Ｂ方向に付勢されている。

信号ピン１ａの外側にはグランドピン１ｂが設けられて
おり、グランドピン１ｂには円筒状のグランドバイブロ
が嵌着されている。

本考案は、以上のような構成を有するので、プリント基
板５上に実装された電子部品３に対して試験する際には
、第４図に示すように適宜な試験機に接続されたプロー
ブ１の信号ピン１ａを上方からグランドプレート９のプ
ローブ穴９ｂに挿入して矢印Ｂ方向に降下させ、ピン１
ａの先端を試験すべき電子部品３の端子３ｂに接触させ
る。

端子３ｂとピン１ａとが接触したところで、プローブ１
全体を更にＢ方向に押圧すると信号ピン１ａは矢印Ａ方
向に弾性手段に抗して相対的に移動し、ピン１ａと端子
３ｂとは一定圧力で接触すると共に、グランドバイブロ
の下端がグランドプレート９のプレート部９ａの表面に
当接接触する。

この状態で、端子３ｂについての試験を行なうことがで
きるが、プローブ１とアース電位にあるグランドプレー
ト９間はグランドバイブロにより確実に接続されるので
、良好な状態で試験を行なうことができる。

一本の端子３ｂについての試験が終了すると、信号ピン
１ａを次に試験すべき端子３ｂに同様の手順で接触させ
、連続的に各端子３ｂについての試験を行なってゆく。

また、試１＠に際して、基板５に対して電子部品冷却用
の空気を送出するがグランドプレート９と基板５が、第
２図すに示すように、全体としてダクト状に形成されて
いるので、冷却用空気が周囲に発散することなく無駄な
くガイドされ、少量の空気量で電子部品３を効率的に冷
却することができる。

なお、上述の実施例は、ねじ１０のように、グランドプ
レート９とプリント基板５との締着固定手段がグランド
プレート９をアース電位に落とす電気的接続手段も兼ね
ていた場合について述べたが、固定手段と、接続手段は
必ずしも兼ねている必要はなく、第５図に示すように、
ねじ１０の他にグランドプレート９上に矢印Ａ、 Ｂ方
向に移動自在でかつ弾性手段により常時Ｂ方向に付勢さ
れているピン１１をプレート部９ａ全面にわたりほぼ等
間隔に設置し、各ピン１１によりプレート９と基板５上
のグランド用スルーホール５Ｃとを接続し、接続手段を
固定手段と分離して構成することも当然可能である。

この場合、ピン１１はプレート９を基板５に装着するこ
とにより、第５図すにおける矢印Ａ方向に押し込まれる
形で基板５上のスルーホール５Ｃと接触するので、ピン
１１とスルーホール５Ｃとの接続は確実に行なわれ、プ
ローブ穴９ｂ、従ってプローブ１から基板５上のグラン
ド迄の距離を、第５図及び第６図に示すように、均一化
し短かくすることができ、波形の立上り、立下り等の過
渡現象や複数波形の時間的なずれの計測等測定の正確性
が要求される試験に際して、信頼性の高いグランドプレ
ート９の提供が可能となる。

また、グランドプレート９のプローブ穴９ｂは必ずしも
、第３図に示すように長方形である必要はなく、電子部
品３の端子３ｂにプローブ１の信号ピン１ａが接触し、
かつグランドピン１ｂがグランドプレート９のプレート
部９ａと直接あるいはグランドバイブロ等を介して間接
的に接続され得る限りどのような形状でもよいことは勿
論である。

以上説明したように、本考案によればグランドプレート
９を用いることにより、プリント基板５上に実装された
電子部品３の試験をプローブ１の信号ピン１ａをプロー
ブ穴に挿入するだけの簡単な操作で行なうことができる
ので、極めて能率的に作業を行なうことができる。

また、少なくともグランドプレート９のプレート部９ａ
全体がアース電位となるので、従来のように、各部品３
上又は部品３近傍にいちいちグランドパターン３ａ。

５ａ等を形成する必要がなく、部品３の製作に手間がか
からないばかりか、基板５上における部品３の実装密度
をその分向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるグランドプレートが用いられるプ
リント基板を示す平面図、第２図は本考案によるグラン
ドプレートの一実施例を示す図で、ａは平面図、ｂは一
部断面正面図、第３図はプローブ穴近傍の拡大平面図、
第４図は第２図に示すグランドプレートを用いて電子部
品を試験する際の正面図、第５図は本考案の他の実施例
を示す図で、ａは平面図、ｂは正面図、第６図は第５図
に示すグランドプレートを用いて電子部品を試験する際
の正面図、第７図及び第１０図乃至第１２図は従来の試
験方法を示す正面図、第８図、第９図及び第１３図は従
来の電子部品の実装状況を示す平面図である。 １・・・・・・プローブ、１ａ・・・・・・信号ピン、
３・・・・・・電子部品、３ｂ・・・・・・端子、５・
・・・・・プリント基板、５Ｃ・・・・・・プリント基
板上のグランド（スルーホール）、９・・・・・・グラ
ンドプレート、９ａ・・・・・・プレート部、９ｂ・・
・・・・プローブ穴、１０・・・・・・固定手段、接続
手段（ねじ）、１１・・・・・・ピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数の電子部品を実装したプリント基板の実装面に対応
   すると共に、該プリント基板上に実装された電子部品の
   端子に対応し、かつ少なくともプローブの信号ピンが挿
   入し得る大きさを有するプローブ穴が形成された導電性
   材料からなるプレートであって、少なくとも対向する両
   側に上記プリント基板に接続固定される脚部を設けて断
   面略コ字状に形成すると共に、当該コ字状のプレートの
   上記プリント基板性向面に略等間隔に配列され、上記プ
   リント基板上のグランドと上記コ字状のプレートとを電
   気的に接続するピンを設は構成したことを特徴とするグ
   ランドプレート。