TWI412191B - 具備接觸塊件的半導體裝置用插座 - Google Patents

Description

具備接觸塊件的半導體裝置用插座

本發明係關於具備接觸塊件的半導體裝置用插座。

半導體裝置用插座一般被稱為IC插座，亦如日本再表2006/003722號公報所示，被配置在印刷配線基板上，該印刷配線基板被供給預定試驗電壓，並且具有送出來自作為被檢査物的半導體裝置之表示短路等的異常檢出訊號的輸出輸入部。在如上所示之半導體裝置用插座中，係具備有接觸端子(接觸子)群，其具有抵接於半導體裝置之各端子(電極)的接點。為了容易替換如上所示之接觸端子群，可對半導體裝置用插座的插座本體作裝卸的接觸子塊件亦已被提出如日本再表2006/003722號公報所示。

在日本再表2006/003722號公報中，接觸子塊件係包含：複數對接觸子片、及將該接觸子片相結合的結合塊件所構成。該接觸子塊件係藉由透過插座本體中之板狀構件的孔洞而使固定用螺釘被螺入在結合塊件之母螺旋孔洞，而被固定在插座本體。接著，在半導體裝置的各電極被按壓在各接觸子片的接點的狀態下進行半導體裝置的通電試驗。

在半導體裝置中，依製造不一致，會有其電極的位置(端子的尺寸)在預定規格內不一致的情形。此外，在半導體裝置用插座中，係在試驗時，會有因接觸端子的接點而造成形成在半導體裝置的電極(端子)的傷痕被要求在預定位置的情形。

例如，因半導體裝置的端子尺寸不一致而起，而會有因接觸端子的接點而造成形成在半導體裝置的電極(端子)的傷痕不在預定位置的情形。此時，在半導體裝置的外觀檢査中，會有被判定為不良品，使良率大幅降低之虞。為了避免如上所示之情形，考慮預先進行半導體裝置的端子與接觸端子的接點的位置調整。

但是，如上所述之接觸子塊件係在插座本體被固定在預定位置，對半導體裝置無法位置調整的構成。在該構成中，係難以預先進行半導體裝置的端子相對接觸端子的接點的位置調整。

考慮以上問題點，本發明之目的在提供一種具備接觸塊件的半導體裝置用插座，其係可調整接觸塊件之接觸端子相對半導體裝置的端子的相對位置。

為達成上述目的，本發明之半導體裝置用插座，其具備以下元件所構成：至少一個接觸塊件，其具有薄板狀的複數接觸端子，該薄板狀的複數接觸端子分別具有：以可相對形成在配置有半導體裝置之半導體裝置收容部周圍的接觸塊件收容部作裝卸的方式予以配設，且與該半導體裝置的端子作電性連接的接點部；及位置調整手段，將被保持在至少一個接觸塊件的複數接觸端子的接點部相對被配設在半導體裝置收容部的半導體裝置的端子的相對位置進行調整。

此外，本發明之半導體裝置用插座亦可具備有：第1及第2接觸塊件，其具有薄板狀的複數接觸端子，該薄板狀的複數接觸端子分別具有：以可相對形成在配置有半導體裝置之半導體裝置收容部周圍的至少一個接觸塊件收容部作裝卸的方式予以配設，且與半導體裝置的端子作電性連接的接點部；及位置調整手段，將分別被保持在第1及第2接觸塊件的複數接觸端子的接點部相對被配設在半導體裝置收容部的半導體裝置的端子的相對位置進行調整。

藉由本發明之半導體裝置用插座，由於具備有：將被保持在至少一個接觸塊件的複數接觸端子的接點部相對被配設在半導體裝置收容部的半導體裝置的端子的相對位置進行調整的位置調整手段，因此可調整接觸塊件之接觸端子相對半導體裝置的端子的相對位置。

本發明之更進一步特徵係被顯示在以下例示實施例中(參考所附圖示)

第2圖及第3圖係顯示本發明之半導體裝置用插座之第1實施例的外觀。例如，複數個半導體裝置用插座被配設在與印刷配線基板2中之預定各導電層相對應的位置。其中，在第2圖及第3圖中係代表顯示1個半導體裝置用插座。

半導體裝置DV之封裝體的種類係設為例如QFP型的大致正方形的半導體裝置，具有在各邊以預定間隔形成有複數端子的4個端子群。其中，半導體裝置DV之封裝體的種類並非侷限於該例，亦可為例如QFJ、QFN型、SOP型、SON型等大致正方形的半導體裝置。

第2圖所示之半導體裝置用插座係被形成為例如所謂蛤殼型的插座。

在第2圖中，半導體裝置用插座係包含按壓機構部20、及插座本體10所構成。插座本體10係具備有接觸塊件收容構件46及轉接器平板44。

該按壓機構部20係朝向後述的接觸端子按壓半導體裝置DV的端子群。按壓機構部20係包含基底構件24及蓋體構件22所構成。按壓機構部20係透過轉接器平板44而被固定在被配設在印刷配線基板2上的接觸塊件收容構件46的上端面。

基底構件24的外形尺寸係以與轉接器平板44及接觸塊件收容構件46的外形尺寸為大致相同的方式予以設定。在基底構件24的中央部係形成有開口部24a。在開口部24a內係形成有半導體裝置收容部24c。半導體裝置收容部24c係作為相對半導體裝置DV之端子群之後述接觸端子的定位構件而發揮功能。

在半導體裝置收容部24c內係以可升降移動的方式配設有後述的半導體裝置用載置台30。

此外，開口部24a係與轉接器平板44的開口部44a、及插座本體10的上端部相連通。在開口部24a之周邊中的4角隅，係分別與轉接器平板44的貫穿孔及接觸塊件收容構件46的母螺旋孔(未圖示)相對應設有供插入固定用小螺絲SC的孔洞。藉此，基底構件24係透過上述轉接器平板44的孔洞而在插座本體10的母螺旋孔螺入固定用小螺絲SC，藉此被固定在插座本體10。此時，基底構件24中連結蓋體構件22的一端部的部分的下端部24S係被載置於轉接器平板44的端部。

蓋體構件22係以其一端部透過支持軸28而以可旋動的方式被支持在基底構件24。在該支持軸28，係被捲裝有將蓋體構件22之另一端部朝向由基底構件24分離的方向彈壓的扭力線圈彈簧26。在蓋體構件22之另一端部，係以可旋動的方式設有閂鎖構件(未圖示)，其形成為將蓋體構件22保持在基底構件24的狀態、或者將蓋體構件22形成為解放狀態。閂鎖構件係其一端部以可旋動的方式被支持在蓋體構件22，其另一端則選擇性地被扣合在基底構件24的扣止部。

在蓋體構件22之內面側中之中央部的開口部內，其省略圖示，係以可移動的方式設有按壓半導體裝置之上面的按壓體。

接觸塊件收容構件46係在其中央部具有半導體裝置用載置台30。半導體裝置用載置台30係具有供載置半導體裝置DV的平坦載置面，並且具有在其中央部被插入固定於母螺旋孔46d(參照第11圖)之附凸緣的支持軸32的透孔。在母螺旋孔46d的周圍所形成的彈簧承接孔46SR(參照第11圖)與半導體裝置用載置台30的下端之間，係將線圈彈簧34捲繞在附凸緣的支持軸32的周圍。藉此，半導體裝置用載置台30以可在預定行程作升降移動的方式被支持在接觸塊件收容構件46。

在半導體裝置用載置台30的周圍，係如第3圖及第6圖所示，沿著圓周方向以90°間隔以大致十字狀形成有接觸塊件收容部46A、46B、46C、及46D。在接觸塊件收容部46A、46B、46C(參照第3圖)、及46D係彼此相連通，如第5圖所示，以可裝卸的方式收容有後述的各接觸塊件12。各接觸塊件收容部46A、46B、46C、及46D係具有彼此相同的構造，因此針對接觸塊件收容部46A加以說明，而省略其他接觸塊件收容部46B～46D的說明。

在形成接觸塊件收容部46A的內周面，係如第6圖所示，相對向形成有餘隙部46ar。餘隙部46ar係形成在第6圖所示之正交座標X、Y的座標軸Y所交叉的方向(相對座標軸X呈平行)，亦即相對後述接觸端子之排列方向呈大致正交的方向的內周面、與沿著座標軸Y的內周面相切的部分。在各餘隙部46ar係被插入有接觸塊件12之外周部中之各角部。此外，在沿著該座標軸Y的內周面中的各餘隙部46ar相互間係以預定間隔形成有二個溝部46ag。在二個溝部46ag相互間係形成有凹部46as。在凹部46as，如第3圖所示，被插入後述之接觸塊件12中之頂部擋止件構件16之外周部的一部分。

在與上述各餘隙部46ar相連之第6圖中沿著X座標軸的內周面係形成有將接觸塊件12中之頂部擋止件構件16的外周部加以定位的定位面46ae。

在形成接觸塊件收容部46A的內周面中相對凹部46as為相對向的部分所形成的凹部46ad，係如第4圖及第6圖所示，配設有薄板狀的彈性構件48。彈性構件48係以其彈性力將所裝設的接觸塊件12朝向凹部46as作彈壓者。

其中，在接觸塊件收容部46B、及46D中之凹部46bd、46dd亦同樣配設有彈性構件48。在省略圖示的接觸塊件收容部46C的凹部亦配設有同樣的彈性構件48。

在形成接觸塊件收容部46A的底部，如第6圖所示，係以預定間隔形成有開口部46ah1及46ah2。在開口部46ah1及46ah2係如第3圖所示，分別貫穿後述之接觸塊件12中之接觸端子40ai、40bi、40ci、42ai及42bi的固定端子群。開口部46ah1及46ah2係朝向沿著上述座標軸Y的方向延伸。開口部46ah1的開口面積係設定為大於開口面積46ah2的開口面積。

在形成接觸塊件收容部46A的底部的內面中的開口部46ah1的兩端附近，係分別形成有供載置接觸塊件12之接觸保持具14之下端部的載置面46af。其中一方載置面46af係以面對形成接觸塊件收容部46A的內周面及相鄰接的接觸塊件收容部46B的內周面而彎曲的方式所形成。另一方載置面46af係以面對形成接觸塊件收容部46A的內周面及相鄰接的接觸塊件收容部46D的內周面而彎曲的方式所形成。

在接觸塊件收容部46A中之載置面46af，如第4圖及第6圖所示，分別在共通的直線上以等間隔沿著位置調整方向(亦即沿著座標軸X)形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的3個透孔46at。此外，在接觸塊件收容部46B及46D中之載置面46af係如第6圖所示，分別在共通的直線上以等間隔沿著位置調整方向(亦即沿著座標軸Y)形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的3個透孔46bt、透孔46dt。在透孔46at、透孔46bt、透孔46dt，如第4圖及第5圖所示，係分別被選擇性插入有將接觸塊件定位在接觸塊件收容部的定位銷50。

如第10A圖～第10D圖所示，接觸塊件12係構成為包含有：以薄板金屬材料予以成形的接觸端子40ai、40bi、40ci、42ai、及42bi(i=1～n，n為正整數)；保持接觸端子40ai～42bi的接觸保持具14；由上方側限制被保持在接觸保持具14的接觸端子群的脫離的頂部擋止件構件16；及由側方側限制該接觸端子群之脫離的側部擋止件構件18。

3種接觸端子40ai、40bi、40ci係分別除了連結部40af的端部中之固定端子部40at的位置以外，具有彼此相同的構造，因此針對接觸端子40ai加以說明，而省略其他接觸端子40bi、40ci的說明。

接觸端子40ai係如第10A圖放大所示，構成為包含有：藉由衝壓加工予以成形，在一端具有與半導體裝置DV中之1個端子(電極)相抵接的接點部的可動片部40ac；被焊接固定在印刷配線基板2的固定端子部40at；及將可動片部40ac與固定端子部40at相連結的連結部40af。

可彈性位移的可動片部40ac係在其中央部具有開縫40ah。可動片部40ac之另一端係呈彎曲而與連結部40af中之其中一方端部一體結合。連結部40af係形成為大致門型。藉此，可動片部40ac以相對連結部40af中之其中一方端部呈大致平行的方式延伸。

固定端子部40at係以相對連結部40af中之另一方端部呈垂直的方式一體形成。其中，接觸端子40bi係固定端子部40at的連結部40af中之結合位置相較於接觸端子40ai，在第10A圖中相對連結部40af的右端而偏向於左側。接觸端子40ci係固定端子部40at的連結部40af中之結合位置相對連結部40af的右端最為分離。

2種接觸端子42ai及42bi係分別除了連結部42af的端部中之固定端子部42bt的位置以外，具有彼此相同的構造，因此針對接觸端子42ai加以說明，而省略其他接觸端子42bi的說明。

如第10A圖放大所示，接觸端子42ai係構成為包含有：藉由衝壓加工予以成形，在一端具有以預定距離分離而抵接在半導體裝置DV中之接觸端子40ai的接點部所抵接的共通的1個端子(電極)的接點部的可動片部42ac；被焊接固定在印刷配線基板2的固定端子部42bt；及將可動片部42ac與固定端子部42bt相連結的連結部42af。

可彈性位移的可動片部42ac係在其中央部具有開縫42ah。可動片部42ac之另一端係彎曲而與連結部42af中之其中一方端部一體結合。連結部42af係形成為大致門型。連結部42af係以與接觸端子40ai的被切開連結部40af的方向呈彼此相反方向的方式被切開形成。藉此，可動片部42ac以相對連結部42af中之其中一方端部呈大致平行的方式延伸。

固定端子部42at係以相對連結部42af中之另一方端部呈垂直的方式一體形成。其中，接觸端子42bi係固定端子部40at的連結部42af中之結合位置相較於接觸端子42ai，在第10A圖中相對連結部40af的左端而以預定距離偏向於右側。

因此，藉由接觸端子40ai及接觸端子42ai中之可動片部而形成所謂開耳芬接點(Kelvin Contact)。

保持接觸端子40ai～42bi的接觸保持具14係例如以樹脂材料予以製作，如第8A圖～第8E圖放大所示，由：供插入接觸端子40ai～42bi的接觸保持部14B、及一體形成在接觸保持部14B之兩側的固定端部14A及14C所構成。

如第8A圖～第8C圖所示，接觸保持部14B係在矩形剖面的外周部以預定間隔具有分別被插入接觸端子40ai～42bi的連結部的開縫部14Si(i=1～n，n為正整數)。鄰接的開縫部14Si係藉由間隔壁14Wi(i=1～n，n為正整數)予以區隔。

開縫部14Si係若例如接觸塊件12被裝設在接觸塊件收容部46A及46C時，接觸端子40ai～42bi的接點部以在第6圖中沿著座標軸Y予以排列的方式所形成。在共通的一個開縫部14Si，如第3圖所示，例如相向插入有接觸端子40ai與接觸端子42ai。

固定端部14A及14C係分別被支持固定在上述接觸塊件收容部46A中之載置面46af。在固定端部14A及14C係分別如第8E圖所示，在沿著上述位置調整方向的共通直線上以相等間隔A在3部位形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的透孔14at。

固定端部14A及14C若分別被支持固定在上述接觸塊件收容部46A中之載置面46af時，如第4圖所示，通過3個透孔14at之中的1個透孔14at而以定位銷50的一端被插入在上述透孔46at的方式被選擇性插入。此時，3個透孔46at的相互間隔係如第1圖所示，設定為比上述間隔A大預定值α的值(A+α)。其中，3個透孔46bt及46dt的相互間隔亦被同樣設定。其中，透孔46a、46bt及46dt的數量並非分別受限於3個，亦可形成3個以上，或亦可為2個。此外，在上述例中，各透孔46a(46bt及46dt)之列中，3個透孔46a(46bt及46dt)中之相互間隔被設為均等，惟並不一定被設為如上所示，例如亦可將該相互間隔設定為彼此不同的值。

在固定端部14A及14C中之透孔14at與接觸保持部14B之間，如第8D圖所示，係分別形成有貫穿孔14b。在貫穿孔14b係被插入省略圖示的小螺絲。

此外，在與固定端部14A及14C中之各貫穿孔14b相對向的位置係分別形成有突起部14P。各突起部14P係形成有突部14Pa。如第7E圖中以二點鏈線所示，各突起部14P及突部14Pa被嵌合在側部擋止件構件18的凹部18R。

側部擋止件構件18係如第7A圖～第7E圖所示，由：供插入接觸端子40ai～42bi之可動片部的接觸保持部18B、及以預定間隔一體形成於接觸保持部18B的兩側的固定端部18A及18C所構成。

接觸保持部18B係如第7A圖～第7C圖所示，以預定間隔具有供分別插入接觸端子40ai～42bi的可動片部40ac、42ac的開縫部18Si(i=1～n，n為正整數)。鄰接的開縫部18Si係藉由間隔壁18Wi(i=1～n，n為正整數)而被區隔。

開縫部18Si係在例如接觸塊件12被裝設在接觸塊件收容部46A及46C時，與上述接觸保持部14B的開縫部14Si相對應形成。

例如第10C圖所示，接觸端子40ai的可動片部40ac與接觸端子42ai的可動片部42ac以彼此呈平行的方式被插入在共通的一個開縫部18Si。藉此，接觸端子40ai的可動片部40ac與接觸端子42ai的可動片部42ac被導引至一對間隔壁18Wi，而被配設在共通的平面上。

此外，在固定端部18A及18C係分別形成有供嵌合上述突起部14P及突部14Pa的凹部18R。在固定端部18A及18C的相互間形成有凹部18D。在與接觸保持部18B的開縫部18Si相連的部分的內側係形成有供扣合在接觸端子42ai及42bi的連結部42af的內面18d。藉此，若側部擋止件構件18相對接觸保持具14作安裝時，藉由內面18d來限制接觸端子42ai及42bi的連結部42af的移動。

如第9A圖～第9E圖所示，頂部擋止件構件16係由：被扣合在接觸端子40ai的連結部40af且具有位置限制面16e的接觸保持部、及相對接觸保持部呈垂直延伸的一對腳部16f所構成。

接觸保持部係形成為大致門型，在中央具有開口部16k。此外，在開口部16k的周圍，係在2個部位形成有供插入省略圖示的小螺絲的透孔16b。

一對腳部16f係如第9C圖所示，以預定間隔而與接觸保持部一體形成。若頂部擋止件構件16被安裝在接觸保持具14時，一對腳部16f係分別被扣合在形成於側部擋止件構件18之固定端部18A及18C的突部18Pa。藉此，即使後述小螺絲未被固接，接觸端子群相對上述接觸保持具並不會脫落。

在該構成中，當組裝接觸塊件12時，如第10A圖～第10D圖所示，首先，接觸端子40ai～42bi的連結部分別沿著箭號所示方向而被插入在接觸保持具14的開縫14Si。接著，側部擋止件構件18沿著箭號所示方向而被安裝在接觸保持具14。接著，頂部擋止件構件16係相對被插入在開縫14Si的接觸保持具14由上方覆蓋接觸端子40ai～42bi，接觸塊件12的組裝即結束。其中，藉由頂部擋止件構件16及側部擋止件構件，並不會有接觸端子群相對接觸保持具14而脫落之虞。

接著，小螺絲被插入在頂部擋止件構件16的透孔16b、及安裝有側部擋止件構件18的接觸保持具14的孔洞14b之後，藉由螺帽等予以固接，藉此接觸塊件12的組裝即完成。此外，藉由該小螺絲，各接觸塊件被螺固在接觸塊件收容構件。

所組裝的各接觸塊件12係如第5圖所示，以其接點群鄰接於彈簧承接孔46SR的周圍而形成矩形框的方式被裝設在各接觸塊件收容部46A～46D。之後，定位銷50的一端係例如第4圖所示，透過從接觸保持具14之端數來的第2個透孔14at而被插入在從接觸塊件收容部46A之端數來的第2個透孔46at。其中，被配置在接觸塊件收容部46A的彈性構件48可吸收定位銷50的外周面與透孔14at及透孔46at的內周面的餘隙(clearance)。因此，可精度佳地將接觸塊件12定位在接觸塊件收容部46A。接著，轉接器平板44被載置於接觸塊件收容構件46的上端面，基底構件24及蓋體構件22被固定在轉接器平板44。此時，定位銷50之另一端被插入在轉接器平板44的開口部44a(參照第4圖)。

其中，在上述例中，接觸塊件12係被設為包含與接觸保持具14的各邊相對向配置的3種接觸端子40ai、40bi、40ci、2種接觸端子42ai及42bi者，但是並非侷限於該例。例如亦可按照沿著與半導體裝置之端子的間隔相對應的接觸端子的排列方向的相互間距離，與接觸保持具14的各邊相對向而配置1種接觸端子、或者2種接觸端子。

再者，說明將接觸塊件12中之接觸端子40ai～40ci、接觸端子42ai及42bi相對半導體裝置DV的端子的相對位置進行調整的情形。例如第12A圖所示，假想在接觸塊件收容部46A中，接觸塊件12其定位銷50的一端透過從接觸保持具14之端數來的第二個透孔14at而被插入在從接觸塊件收容部46A之端數來的第二個透孔46at。假定以使該接觸塊件12中之接觸端子40ai～40ci、接觸端子42ai及42bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置接近半導體裝置用載置台30預定值α的方式予以調整。

此時，暫時使接觸塊件12由接觸塊件收容部46A卸除。之後，如第11圖所示，定位銷50被拔出。接著，如第12B圖所示，定位銷50的一端透過接觸保持具14中之最為左端的透孔14at而被插入在最為左端的透孔46at。

最為左端的透孔46at由於相對鄰接的透孔46at分離值(A+α)，因此接觸塊件12全體朝向半導體裝置用載置台30近接值α。藉此，接觸塊件12中之接觸端子40ai～40ci、接觸端子42ai及42bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置以接近半導體裝置用載置台30預定值α的方式予以調整。

因此，接觸塊件12中之接觸端子40ai～40ci、接觸端子42ai及42bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置的位置調整手段係藉由定位銷50、接觸保持具14的複數透孔14at、接觸塊件收容部46A～46D的複數透孔46at所形成。

第13圖係連同所被裝設的接觸塊件12’一起顯示本發明之半導體裝置用插座之第2實施例之接觸塊件收容構件46’。

其中，在第13圖至第17A、17B圖中，關於與第3圖所示之例中之構成要素為相同的構成要素標註相同元件符號來顯示，且重略其重複說明。

在本實施例中，亦設為包含第3圖所示之基底構件24及蓋體構件22所成的按壓機構部係透過轉接器平板44而被固定在配置於印刷配線基板2上的接觸塊件收容構件46’的上端面者。

在第1圖所示之例中，接觸塊件12中之接觸端子40ai～40ci、接觸端子42ai及42bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置的位置調整手段，係藉由定位銷50、接觸保持具14的複數透孔14at、接觸塊件收容部46A～46D的複數透孔46at所形成。另一方面，在第13圖所示之例中，該位置調整手段包含彼此厚度不同的間隔件構件60及間隔件構件62(參照第17B圖)所構成，來取代定位銷50等。

在第13圖至第16圖中，接觸塊件收容構件46’係在其中央部具有半導體裝置用載置台30。在半導體裝置用載置台30的周圍係沿著圓周方向，以90°間隔以大致十字狀形成有接觸塊件收容部46’A(未圖示)、46’B、46’C、及46’D。在接觸塊件收容部46’A、46’B、46’C、及46’D係彼此相連通，如第13圖所示，以可裝卸的方式收容有後述的各接觸塊件12’。各接觸塊件收容部46’A、46’B、46’C、及46’D係具有彼此相同的構造，因此關於接觸塊件收容部46’C加以說明，而省略其他接觸塊件收容部46’A～46’D的說明。

在形成接觸塊件收容部46’C的內周面係相對向形成有餘隙部46’ar。餘隙部46’ar係被形成在：第15圖所示之正交座標X、Y的座標軸Y呈交叉的方向(相對座標軸X呈平行)，亦即相對接觸端子的排列方向呈大致正交的方向的內周面、與沿著座標軸Y的內周面相切的部分。在各餘隙部46’ar係被插入有接觸塊件12’之外周部中之各角部。此外，在該沿著座標軸Y的內周面中之各餘隙部46’ar相互間係以預定間隔形成有二個溝部46’ag。在二個溝部46’ag相互間形成有凹部46’as。在凹部46’as係被插入有後述接觸塊件12’中之頂部擋止件構件16之外周部的一部分。在內周面中之凹部46’as之下方的位置係抵接有構成位置調整手段的一部分的間隔件構件60。此外，間隔件構件60係被抵接於接觸塊件12’的外周部中的抵接面。具有預定板厚A的間隔件構件60係例如由金屬材料所製作，為具有精度較佳地予以完成的表面的薄板狀的構件。

在與上述各餘隙部46’ar相連之第15圖中沿著X座標軸的內周面係形成有將接觸塊件12’中之頂部擋止件構件16的外周部進行定位的定位面46’ae。

在形成接觸塊件收容部46’C的內周面中相對凹部46’as為相對向的部分所形成的凹部46’cd，係配置有薄板狀的彈性構件48。彈性構件48係以其彈性力將所裝設的接觸塊件12’朝向間隔件構件60作彈壓者。

其中，在接觸塊件收容部46’B及、46’D中之凹部46’bd、46’dd亦同樣地配置有彈性構件48。在省略圖示的接觸塊件收容部46’A的凹部亦配置有同樣的彈性構件48。

在形成接觸塊件收容部46’C的底部，如第15圖所示，係以預定間隔形成有開口部46’ah1及46’ah2。在開口部46’ah1及46’ah2，如第14圖所示，分別貫穿接觸塊件12’中之接觸端子40ai、40bi、40ci、42ai及42bi的固定端子群。開口部46’ah1及46’ah2係朝向沿著上述座標軸Y的方向延伸。開口部46’ah1的開口面積係設定為大於開口面積46’ah2的開口面積。

接觸塊件12’係構成為包含有：上述接觸端子40ai、40bi、40ci、42ai、及42bi；保持接觸端子40ai～42bi的接觸保持具14’；由上方側限制被保持在接觸保持具14的接觸端子群的脫離的頂部擋止件構件16；及由側方側限制該接觸端子群的脫離的側部擋止件構件18。

保持接觸端子40ai～42bi的接觸保持具14’係例如以樹脂材料所製作。接觸保持具14’係由：供插入接觸端子40ai～42bi的接觸保持部、及一體形成在接觸保持部14B之兩側的一對固定端部所構成。

接觸保持部14B係在矩形剖面的外周部以預定間隔具有被分別插入接觸端子40ai～42bi的連結部的開縫部。鄰接的開縫部係以間隔壁予以區隔。

開縫部係當例如接觸塊件12’被裝設在接觸塊件收容部46’C及46’A時，以接觸端子40ai～42bi的接點部沿著上述座標軸Y予以排列的方式所形成。在共通的一個開縫部，係相向插入有例如接觸端子40ai與接觸端子42ai。

一對固定端部係分別被支持固定在上述接觸塊件收容部46’C中之載置面。

在一對固定端部中之接觸保持部的兩側係分別形成有貫穿孔14’b(參照第14圖)。在貫穿孔14’b係被插入省略圖示的小螺絲。

此外，在與一對固定端部中之各貫穿孔14’b相對向的位置係分別形成有突起部14’P。各突起部14’P係被嵌合在側部擋止件構件18的凹部18R。

進行在該構成中，將接觸塊件12’中之接觸端子40ai～40ci、接觸端子42ai及42bi相對半導體裝置DV的端子的相對位置進行調整時的說明。例如第17A圖所示，假想在接觸塊件收容部46’C中，接觸塊件12’在間隔件部60與彈性構件48之間予以定位。假定以將該接觸塊件12’中之接觸端子40ai～40ci、接觸端子42ai及42bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置接近半導體裝置用載置台30預定值α的方式予以調整。此時，接觸塊件12’及間隔件構件60暫時由接觸塊件收容部46’C卸除。之後，如第17B圖所示，具有大於間隔件構件60的板厚A的板厚(A+α)的間隔件構件62係被插入在內周面中之凹部46’as的下方的位置。

藉此，間隔件構件62的厚度係比間隔件構件60的厚度厚值(α)，因此接觸塊件12’全體朝向半導體裝置用載置台30近接值α。因此，接觸塊件12’中之接觸端子40ai～40ci、接觸端子42ai及42bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置係以接近半導體裝置用載置台30預定值α的方式予以調整。

其中，在上述第1實施例及第2實施例中，接觸塊件12及12’分別具備有：3種接觸端子40ai～40ci、2種接觸端子42ai及42bi、所謂的開耳芬接點。

但是，並不一定被設定為如上所示。例如第18圖所示，接觸塊件12"亦可僅具備2種接觸端子42ai及42bi，而非具備開耳芬接點者。此外，雖未圖示，亦可僅具備接觸端子40ai及40bi。其中，在第18圖中，針對第10A圖～第10D圖中之相同構成要素，標註相同元件符號，且省略其重複說明。

再者，在上述第1實施例及第2實施例中，接觸塊件12及12’中之3種接觸端子40ai～40ci、2種接觸端子42ai及42bi的固定端子部係分別被焊接固定在印刷配線基板2。

但是，並非侷限於該例，例如第19A圖放大所示，接觸端子40’ai～40’ci、接觸端子42’ai及42’bi的固定端子部亦可為分別具有具彈性之彎曲狀的固定端子部40’at、42’at者。其中，在第19A及19B圖中，針對第10A圖～第10D圖中之相同構成要素，標註顯示相同元件符號，且省略其重複說明。

如上所示之接觸端子40’ai～40’ci、接觸端子42’ai及42’bi的固定端子部係被安裝在與印刷配線基板2不同的印刷配線基板2’的安裝面。在該所安裝的表面係形成有被省略圖示之基板內部的導電層所導通的預定接觸墊群。

3種接觸端子40’ai～40’ci係分別除了連結部40’af的端部中之固定端子部40’at的位置以外，具有彼此相同的構造，因此針對接觸端子40’ai加以說明，而省略說明其他接觸端子40’bi、40’ci。

接觸端子40’ai係構成為包含有：藉由衝壓加工予以成形，在一端具有與半導體裝置DV中之1個端子(電極)相抵接的接點部的可動片部40’ac；以預定壓力抵接於印刷配線基板2’的接觸墊的固定端子部40’at；及將可動片部40’ac與固定端子部40’at相連結的連結部40’af。

彎曲狀的固定端子部40’at係在一端具有與接觸墊相抵接的接點部，以相對連結部40’af中之另一方端部呈垂直的方式一體形成。藉此，若裝設如上所示之接觸塊件的接觸塊件收容構件被配置在印刷配線基板2’上時，固定端子部40’at係如第19B圖所示，在接點部抵接於接觸墊的狀態下被按壓而位移。

2種接觸端子42’ai及42’bi係分別除了連結部42’af的端部中之固定端子部42’at的位置以外，具有彼此相同的構造，因此針對接觸端子42’ai加以說明，而省略接觸端子42’bi的說明。

接觸端子42’ai係構成為包含有：藉由衝壓加工予以成形，在一端具有以預定距離分離而抵接在半導體裝置DV中之接觸端子40’ai的接點部所抵接的共通的1個端子(電極)的接點部的可動片部42’ac；以預定壓力被抵接在印刷配線基板2’的固定端子部42’at；及將可動片部42’ac與固定端子部42’bt相連結的連結部42’af。

彎曲狀的固定端子部42’at係以相對連結部42’af中之另一方端部呈垂直的方式而一體形成。藉此，當裝設有如上所示之接觸塊件的接觸塊件收容構件被配置在印刷配線基板2’上時，固定端子部42’at如第19B圖所示，在接點部抵接於接觸墊的狀態下被按壓而位移。

因此，在如上所示之接觸塊件中，亦藉由接觸端子40’ai及接觸端子42’ai中之可動片部而形成所謂的開耳芬接點。此外，由於不需要焊接固定在印刷配線基板2’，因此容易進行接觸塊件之位置調整及替換。

第20圖係連同所裝設的接觸塊件72及74一起顯示本發明之半導體裝置用插座之第3實施例的接觸塊件收容構件66。

在第1圖所示之第1實施例及第13圖所示之第2實施例中，係形成為單一的接觸塊件分別被裝設在各接觸塊件收容部內的構成，另一方面，在第20圖所示之例中，係具備有由二個接觸塊件72及74所構成的一組接觸塊件被裝設在各接觸塊件收容部內的構成者。此時，藉由一組接觸塊件，如後所述，藉由一組接觸塊件所包含的接觸端子90ai及接觸端子92ai中的可動片部而形成所謂的開耳芬接點。

其中，在第20圖中，針對與第3圖所示之例中之構成要素為相同的構成要素，標註顯示相同元件符號，且省略其重複說明。

在第20圖中，半導體裝置用插座係包含：按壓機構部20、及插座本體所構成。插座本體係具備有：接觸塊件收容構件66及轉接器平板76。

接觸塊件收容構件66係在其中央部具有半導體裝置用載置台30。在半導體裝置用載置台30的周圍係如第21圖所示，沿著圓周方向以90°間隔以大致十字狀形成有接觸塊件收容部66A、66B、66C(未圖示)、及66D。接觸塊件收容部66A、66B、66C、及66D係彼此相連通，如第22A圖所示，以可裝卸的方式收容有後述的接觸塊件72及74。各接觸塊件收容部66A～66D係彼此具有相同的構造，因此針對接觸塊件收容部66A加以說明，而省略說明其他接觸塊件收容部66B～66D。

在形成接觸塊件收容部66A的內周面，如第21圖所示，係相對向形成有餘隙部66ar。餘隙部66ar係形成在第21圖所示之正交座標X、Y的座標軸Y呈交叉的方向(相對座標軸X呈平行)、亦即相對後述接觸端子的排列方向呈大致正交的方向的內周面、與沿著座標軸Y的內周面相切的部分。在各餘隙部66ar係被插入有接觸塊件72的外周部中的各角部。

在與上述各餘隙部66ar相連之第21圖中沿著X座標軸的內周面形成有將接觸塊件72中之外周部定位的定位面66ae。

在與形成接觸塊件收容部66A之底部中的後述接觸塊件72與接觸塊件74的交界部分相對應的位置係如第22A圖所示，固定有薄板狀的彈性構件78。彈性構件78係以其彈性力將所裝設的接觸塊件72及74朝向彼此拉開的方向作彈壓者。其中，並非侷限於該例，彈性構件78亦可例如被夾持在接觸塊件72與接觸塊件74之間，以可相對形成接觸塊件收容部66A的底部作移動的方式予以配置。

其中，在接觸塊件收容部66B、及66D亦同樣配設有彈性構件78。在圖示被省略的接觸塊件收容部66C的凹部亦同樣配設有彈性構件78。

在形成接觸塊件收容部66A的底部，如第20圖所示，係以預定間隔形成有開口部66ah1及66ah2。後述接觸塊件72中之接觸端子90ai、90bi、90ci、接觸塊件74中之接觸端子92ai及92bi的固定端子群分別貫穿於開口部66ah1及66ah2。開口部66ah1及66ah2係朝沿著上述座標軸Y的方向延伸。

在形成接觸塊件收容部66A之底部的內面中的開口部66ah1的兩端附近，係分別如第25圖所示形成有供載置接觸塊件72之下端部的載置面66af。其中一方載置面66af係以面對形成接觸塊件收容部66A的內周面及相鄰接的接觸塊件收容部66B的內周面擴展的方式所形成。另一方載置面66af係以面對形成接觸塊件收容部66A的內周面及相鄰接的接觸塊件收容部66d的內周面擴展的方式所形成。

在接觸塊件收容部66A中之其中一方載置面66af，係在第25圖中，在以相對座標軸Y呈預定角度朝右斜方呈傾斜的共通的第1直線上，以等間隔形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的3個透孔66a1、66a2、66a3。此外，在相對上述第1直線呈大致平行且以預定距離近接開口部66ah2側的共通的第2直線上，以等間隔形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的3個透孔66a4、66a5、66a6。

此時，如第27圖中誇張所示，透孔66a1的中心位置係朝向相對與Y座標軸呈平行的透孔66a2的中心線，由半導體裝置用載置台30分離預定值+β的方向偏向。此外，如第27圖中誇張所示，透孔66a3的中心位置係朝向相對與Y座標軸呈平行的透孔66a2的中心線，近接半導體裝置用載置台30預定值-β的方向偏向。亦即，透孔66a1、66a3係沿著後述的位置調整方向而偏向。

如第27圖中誇張所示，透孔66a6的中心位置係朝向相對與Y座標軸呈平行的透孔66a5的中心線，由半導體裝置用載置台30分離預定值+α的方向偏向。此外，如第27圖中誇張所示，透孔66a4的中心位置係朝向相對與Y座標軸呈平行的透孔66a5的中心線，近接半導體裝置用載置台30預定值-α的方向偏向。亦即，透孔66a6、66a4係沿著後述的位置調整方向而偏向。

另一方面，在接觸塊件收容部66A中之載置面66af的另一方，係在第25圖中，在以相對座標軸Y呈預定角度朝左斜方呈傾斜的共通的第3直線上，以等間隔形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的3個透孔66a7、66a8、66a9。此外，在相對上述第3直線呈大致平行且近接開口部66ah2側預定距離的共通的第4直線上，以等間隔形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的3個透孔66a10、66a11、66a12。

此時，如第27圖中誇張所示，透孔66a7的中心位置係朝向相對與Y座標軸呈平行的透孔66a8的中心線，由半導體裝置用載置台30近接預定值-β的方向偏向。此外，如第27圖中誇張所示，透孔66a9的中心位置係朝向相對與Y座標軸呈平行的透孔66a8的中心線，由半導體裝置用載置台30分離預定值+β的方向偏向。

如第27圖中誇張所示，透孔66a12的中心位置係朝向相對與Y座標軸呈平行的透孔66a11的中心線，近接半導體裝置用載置台30預定值-α的方向偏向。此外，如第27圖中誇張所示，透孔66a10的中心位置係朝向相對與Y座標軸呈平行的透孔66a11的中心線，由半導體裝置用載置台30分離預定值+α的方向偏向。

此外，在接觸塊件收容部66B及66D中之載置面66bf及66df，分別如第25圖所示，彼此平行地以二列形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的複數個透孔。在載置面66bf中各列中的共通直線係在第25圖中，相對座標軸X以預定角度朝向右斜上方呈傾斜。各列中的透孔係以等間隔所形成。

在載置面66df中各列中的共通直線係在第25圖中，相對座標軸X以預定角度朝向左斜上方呈傾斜。各列中的透孔係以等間隔所形成。

透孔66a1～66a3、66a7～66a9的大小、相互間距離及位置係與後述接觸塊件72之透孔的位置相對應設定。此外，透孔66a4～66a6、66a10～66a12的大小、相互間距離及位置係與後述接觸塊件74的透孔相對應設定。

在透孔66a1～66a3、66a7～66a9之中的2個透孔係分別被選擇性插入將接觸塊件72定位在接觸塊件收容部的定位銷80。此外，在透孔66a4～66a6、66a10～66a12之中的2個透孔係分別被選擇性插入將接觸塊件74定位在接觸塊件收容部的定位銷80。

如第24A圖～第24D圖所示，接觸塊件72係構成為包含有：以薄板金屬材料所成形的接觸端子90ai、90bi、及90ci(i=1～n，n為正整數)；及保持接觸端子90ai～90ci的接觸保持具。

3種接觸端子90ai、90bi、及90ci係分別除了連結部的端部中之固定端子部90at的位置以外，具有彼此相同的構造，因此針對接觸端子90ai加以說明，而省略其他接觸端子90bi、及90ci的說明。

接觸端子90ai係構成為包含有：藉由衝壓加工所成形，在一端具有與半導體裝置DV中之1個端子(電極)相抵接的接點部的可動片部90ac；被焊接固定在印刷配線基板2的固定端子部90at；及將可動片部與固定端子部90at相連結的連結部90af。

可彈性位移的可動片部係在其中央部具有開縫90ah。可動片部90ac之另一端係呈彎曲而與連結部中之其中一方端部一體結合。連結部90af係形成為大致門型。藉此，可動片部90ac以相對連結部90af中之其中一方端部呈大致平行的方式延伸。

固定端子部90at係以相對連結部90af中之另一方端部呈垂直的方式而一體形成。其中，接觸端子90bi係固定端子部90at的連結部90af中的結合位置相較於接觸端子90ai在第20圖中相對連結部90af的右端更偏向左側。接觸端子90ci係固定端子部90at之連結部中的結合位置相對連結部的右端最為遠離。

保持接觸端子90ai～90ci的接觸保持具係例如由樹脂材料所製作，如第24A圖～24D放大所示，由：供插入接觸端子90ai～90ci的接觸保持部72B、及一體形成在接觸保持部72B之兩側的固定端部72A及72C所構成。

如第24A圖及第24B圖所示，接觸保持部72B係在矩形剖面的外周部以預定間隔具有分別被插入接觸端子90ai～90ci的連結部的開縫部72Si(i=1～n，n為正整數)。鄰接的開縫部72Si係以間隔壁72Wi(i=1～n，n為正整數)予以區隔。

開縫部72Si係當例如接觸塊件72被裝設在接觸塊件收容部66A及66C時，接觸端子90ai～90ci的接點部以在第21圖中沿著座標軸Y予以排列的方式所形成。

固定端部72A及72C係分別被支持固定在上述接觸塊件收容部66A中之載置面66af。在固定端部72A及72C係分別如第24A圖所示，在相對長邊呈大致平行的共通的直線上，以相等間隔在3個部位形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的透孔72at。

固定端部72A及72C分別被支持固定在上述接觸塊件收容部66A中之載置面66af。此時，如第21圖所示，通過6個透孔72at之中的2個透孔72at，定位銷80的一端以被插入上述透孔66a1～66a3之中的1個透孔、及透孔66a7～66a9之中的1個透孔的方式被選擇性插入。

在成為固定端部72A及72C中之接觸保持部72B的兩側的部分，如第24A圖所示，係分別與上述透孔72at之列相對向形成有貫穿孔72b。在貫穿孔72b係被插入省略圖示的小螺絲。

如第23A圖～23D所示，接觸塊件74係構成為包含有：以薄板金屬材料所成形的接觸端子92ai及92bi(i=1～n，n為正整數)；及保持接觸端子92ai及92bi的接觸保持具。

2種接觸端子92ai及92bi係分別除了連結部的端部中之固定端子部92bt的位置以外，具有彼此相同的構造，因此針對接觸端子92ai加以說明，而省略其他接觸端子92bi的說明。

接觸端子92ai係如第20圖所示，構成為包含有：藉由衝壓加工予以成形，在一端具有以預定距離分離而抵接在半導體裝置DV中之接觸端子90ai的接點部所抵接的共通的1個端子(電極)，的接點部的可動片部92ac；被焊接固定在印刷配線基板2的固定端子部92bt；及將可動片部與固定端子部92bt加以連結的連結部92af。

可彈性位移的可動片部92ac係在其中央部具有開縫92ah。可動片部92ac之另一端係呈彎曲而與連結部92af中之其中一方端部一體結合。連結部92af係形成為大致門型。該連結部92af係以與接觸端子90ai的被切開連結部的方向彼此呈相反方向的方式所形成。藉此，可動片部92ac以相對連結部中之其中一方端部呈大致平行的方式延伸。

固定端子部92at係以相對連結部92af中之另一方端部呈垂直的方式而一體形成。其中，接觸端子92bi係固定端子部92bt的連結部中的結合位置，相較於接觸端子92ai，在第22A圖中相對連結部的左端，更朝右側偏向預定距離。

因此，藉由上述接觸端子90ai及接觸端子92ai中之可動片部而形成所謂的開耳芬接點。

接觸保持具係例如由樹脂材料所製作，如第23A圖～第23D圖放大所示，由：供插入接觸端子92ai、92bi的接觸保持部74B、及一體形成在接觸保持部74B之兩側的固定端部74A及74C所構成。

接觸保持部74B係如第23A圖～第23C圖所示，以預定間隔具有分別被插入接觸端子92ai、92bi的連結部的開縫部74Si(i=1～n，n為正整數)。鄰接的開縫部74Si係以間隔壁74Wi(i=1～n，n為正整數)予以區隔。

開縫部74Si係當例如接觸塊件74被裝設在接觸塊件收容部66A及66C時，與上述接觸塊件72之接觸保持部72B的開縫部72Si相對應形成。

固定端部74A及74C係分別被支持固定在上述接觸塊件收容部66A中的載置面66af。如第23A圖所示，在固定端部74A及74C係分別在相對長邊呈大致平行的共通的直線上以相等間隔在3個部位形成有構成接觸塊件之位置調整手段的一部分的透孔74at。

此時，如第21圖所示，通過6個透孔74at之中的2個透孔74at，以定位銷80的一端被插入在上述透孔66a4～66a6之中的1個透孔、及透孔66a10～66a12之中的1個透孔的方式被選擇性插入。

在固定端部74A及74C中成為接觸保持部74B的兩側的部分，係如第23A圖所示，分別與上述透孔74at的列相對向形成有貫穿孔74b。在貫穿孔74b係被插入省略圖示的小螺絲。

藉此，如第21圖所示，小螺絲分別被插入在接觸塊件72及74的貫穿孔72b、74b之後，例如小螺絲即被螺入在形成於各接觸塊件收容部的母螺旋孔(未圖示)。藉此，接觸塊件72及74被固定在各接觸塊件收容部內。接著，轉接器平板76如第26A圖所示，被載置於接觸塊件收容構件66的上端面。此時，2支定位銷80的其中一方端部分別被插入在形成於轉接器平板76之下端面的各孔洞76a內。

在該構成中，例如第25圖所示，假想接觸塊件72及74分別使2支定位銷80的一端透過從接觸保持具中之端數來的第二個透孔72at、74at而被插入在從接觸塊件收容部66A之端數來的第二個透孔66a2、66a8、66a5、66a11。此時，接觸塊件72中之接觸端子90ai～90ci、接觸塊件74之接觸端子92ai及92bi相對半導體裝置DV的端子的相對位置如後所述予以調整。

首先，無須變更接觸端子90ai～90ci的接點部與接觸端子92ai及92bi的接點部的相互間距離，以接觸塊件72中之接觸端子90ai～90ci、接觸塊件74中之接觸端子92ai及92bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置接近半導體裝置用載置台30預定值A(=α+β)的方式予以調整。此時，接觸塊件72及74暫時由接觸塊件收容部66A卸除。之後，如第22A圖所示，定位銷80從接觸塊件72及74抽出。接著，再次使定位銷80的一端，透過最接近於接觸塊件72及74之接觸保持具中之開縫的二個透孔72at及74at而被插入在透孔66a3、66a7、66a4、及66a12。

藉此，透孔66a3、66a7的中心位置係分別相對與包含鄰接的透孔66a2、66a8的中心線的Y座標軸線呈平行的直線，在半導體裝置用載置台30側分離值(-β)，因此接觸塊件72全體朝向半導體裝置用載置台30近接值β。此外，66a4、66a12的中心位置係分別相對與包含鄰接的透孔66a5、66a11的中心線的Y座標軸線呈平行的直線，在半導體裝置用載置台30側分離值(-α)，因此接觸塊件74全體朝向半導體裝置用載置台30近接值α。因此，接觸塊件72中之接觸端子90ai～90ci、接觸塊件74中之接觸端子92ai及92bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置以接近半導體裝置用載置台30預定值A(=-(α+β))的方式予以調整。其中，上述α與β的值可相同，或者亦可以具有大小關係的方式而不同。

另一方面，假想無須變更接觸端子90ai～90ci的接點部與接觸端子92ai及92bi的接點部的相互間距離，以將接觸塊件72中之接觸端子90ai～90ci、接觸塊件74中之接觸端子92ai及92bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置相對半導體裝置用載置台30分離預定值A’(=α+β)的方式進行調整。此時，定位銷80由接觸塊件72及74被抽出。接著，再次使定位銷80的一端透過相對接觸塊件72及74之接觸保持具中之開縫最為分離的二個透孔72at及74at而被插入在透孔66a1、66a9、66a6、及66a10。

在本實施例中，除此之外，可調整接觸端子90ai～90ci的接點部與接觸端子92ai及92bi的接點部的相互間距離。例如，由第26A圖所示之狀態，如第26B圖所示，以接觸端子90ai的接點部與接觸端子92ai的接點部的相互間距離設為更小的方式予以變更。此時，接觸塊件72及74暫時由接觸塊件收容部66A被卸除。之後，定位銷80從接觸塊件72及74被抽出。接著，如第27圖放大所示，再次使定位銷80的一端透過最為接近接觸塊件72之接觸保持具中之開縫的二個透孔72at而被插入在透孔66a3、及66a7。此外，使定位銷80的一端透過離接觸塊件74之接觸保持具中之開縫為最遠的二個透孔74at而被插入在透孔66a6、及66a10。

藉此，透孔66a3、66a7的中心位置係分別相對與包含鄰接的透孔66a2、66a8的中心線的Y座標軸線呈平行的直線，偏向於半導體裝置用載置台30側值(-β)，因此接觸塊件72全體朝向半導體裝置用載置台30近接值β。此外，透孔66a6、66a10的中心位置係分別相對與包含鄰接的透孔66a5、66a11的中心線的Y座標軸線呈平行的直線，朝相對半導體裝置用載置台30呈分離的方向偏向值(+α)，因此接觸塊件74全體以相對半導體裝置用載置台30呈分離的方向近接接觸塊件72值α。因此，接觸塊件72中之接觸端子90ai～90ci的接點部與接觸塊件74中之接觸端子92ai及92bi的接點部的相互間距離係以小預定值B(=α-β)的方式予以調整。

再者，在上述例中，接觸塊件72中之3種接觸端子90ai～90ci、接觸塊件74中之2種接觸端子92ai及92bi的固定端子部係分別被焊接固定在印刷配線基板2者。

但是並非侷限於該例，例如第28A圖放大所示，接觸端子90’ai～90’ci、接觸端子92’ai及92’bi的固定端子部亦可為分別具有具彈性之彎曲狀的固定端子部90’at、92’at者。其中，在第28A圖及28B中，係針對第22A圖及22B中之同一構成要素標註相同元件符號而予以顯示，且省略其重複說明。

如上所示之接觸端子90’ai～90’ci、接觸端子92’ai及92’bi的固定端子部係被安裝在與印刷配線基板2為不同的印刷配線基板2’。在該所安裝的表面係形成有被省略圖示之基板內部的導電層所導通的預定接觸墊群。

3種接觸端子90’ai～90’ci係分別除了連結部90’af的端部中之固定端子部90’at的位置以外，具有彼此相同的構造，因此針對接觸端子90’ai加以說明，而省略其他接觸端子90’bi、90’ci的說明。

接觸端子90’ai係構成為包含有：藉由衝壓加工予以成形，在一端具有抵接於半導體裝置DV中之1個端子(電極)的接點部的可動片部90’ac；以預定壓力抵接於印刷配線基板2’的接觸墊的固定端子部90’at；及將可動片部90’ac與固定端子部90’at相連結的連結部90’af。

彎曲狀的固定端子部90’at係在一端具有抵接於接觸墊的接點部，以相對連結部90’af中之另一方端部呈垂直的方式而一體形成。藉此，若如上所示之裝設有接觸塊件的接觸塊件收容構件被配置在印刷配線基板2’上時，固定端子部90’at係如第28B圖所示，在接點部抵接於接觸墊的狀態下被按壓而位移。

2種接觸端子92’ai及92’bi係分別除了連結部92’af的端部中之固定端子部92’at的位置以外，具有彼此相同的構造，因此針對接觸端子92’ai加以說明，而省略接觸端子92’bi的說明。

接觸端子92’ai係構成為包含有：藉由衝壓加工予以成形，在一端具有以預定距離分離而抵接在半導體裝置DV中之接觸端子90’ai的接點部所抵接的共通的1個端子(電極)的接點部的可動片部92’ac；以預定壓力抵接於印刷配線基板2’的固定端子部92’at；及將可動片部92’ac與固定端子部92’at相連結的連結部92’af。

彎曲狀的固定端子部92’at係以相對連結部92’af中之另一方端部呈垂直的方式而一體形成。藉此，若裝設具有如上所示之接觸端子的接觸塊件74的接觸塊件收容構件被配置在印刷配線基板2’上時，固定端子部92’at係如第28B圖所示，在接點部抵接於接觸墊的狀態下被按壓而位移。

因此，在如上所示之接觸塊件中，亦藉由接觸端子90’ai及接觸端子92’ai中之可動片部而形成所謂的開耳芬接點。

第29圖係連同所裝設的接觸塊件72’及74’一起顯示本發明之半導體裝置用插座之第4實施例之接觸塊件收容構件66’。

其中，在第29圖至第37A、37B圖中，針對與第20圖所示之例中之構成要素為相同的構成要素，標註相同元件符號、及在相同元件符號標註’(dash)來顯示，且省略其重複說明。

在本實施例中，亦設為包含基底構件24及蓋體構件22所成的按壓機構部係透過轉接器平板44’而被固定在被配置在印刷配線基板2上之接觸塊件收容構件66’的上端面者。

在第20圖所示之例中，接觸塊件72中之接觸端子90ai～90ci、接觸塊件92中之接觸端子92ai及92bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置之位置調整手段係藉由定位銷80、各接觸保持具的複數透孔72at、74at、接觸塊件收容部66A～66D的複數透孔66a1～66a12所形成。另一方面，在第29圖所示之例中，該位置調整手段係取代定位銷80等，而構成為包含有：彼此厚度不同的間隔件構件94、96、98、及100(參照第37B圖)。

在第29圖、第31圖及第32圖中，接觸塊件收容構件66’係在其中央部具有半導體裝置用載置台30。在半導體裝置用載置台30的周圍係沿著圓周方向，以90°間隔以大致十字狀形成有接觸塊件收容部66’A、66’B、66’C、及66’D。在接觸塊件收容部66’A、66’B、66’C、及66’D係彼此相連通，且如第36A圖～36C所示以可裝卸的方式收容有後述之各接觸塊件72’、及74’。各接觸塊件收容部66’A、66’B、66’C、及66’D係具有彼此相同的構造，因此針對接觸塊件收容部66’C加以說明，而省略其他接觸塊件收容部66’A～66’D的說明。

在形成接觸塊件收容部66’C的內周面係相對向形成有餘隙部66’ar。餘隙部66’ar係形成在相對第32圖所示之正交座標X、Y的座標軸Y呈交叉的方向(相對座標軸X呈平行)、亦即相對接觸端子的排列方向呈大致正交的方向的內周面、及沿著座標軸Y的內周面相切的部分。在各餘隙部66’ar係被插入有接觸塊件72’的外周部中之各角部。在二個餘隙部66’ar相互間係形成有凹部66’as。在內周面中之凹部66’as的下方的位置係如第30圖所示，抵接有構成位置調整手段的一部分的間隔件構件94。具有預定板厚B的間隔件構件94係例如以金屬材料予以製作，且具有精度較佳地被予以完成的表面的薄板狀的構件。此外，在與間隔件構件94相對向的內周面，構成位置調整手段的一部分的間隔件構件96係抵接於內周面。具有預定板厚A的間隔件構件94係例如以金屬材料予以製作且具有精度較佳地被予以完成的表面的薄板狀的構件。

在與上述各餘隙部66’ar相連之第32圖中沿著X座標軸的內周面係形成有用以將接觸塊件72’中之頂部擋止件構件16的外周部加以定位的定位面66’ae。

在形成接觸塊件收容部66’C的底部中與接觸塊件72’與接觸塊件74’的交界部分相對應的位置係配置有薄板狀的彈性構件78。彈性構件78係被形成為以其彈性力而將所裝設的接觸塊件72’及74’朝彼此分離的方向作彈壓者。

其中，在接觸塊件收容部66’A、66’B及、66’D亦在同樣的位置配設有彈性構件78。

在形成接觸塊件收容部66’C的底部，如第30圖所示，係以預定間隔形成有開口部66’ah1及66’ah2。在開口部66’ah1及66’ah2係如第30圖所示，分別貫穿接觸塊件72’中之接觸端子90ai、90bi、及90ci的固定端子群、接觸塊件74’中之接觸端子92ai、及92bi的固定端子群。開口部66’ah1及66’ah2朝向沿著上述座標軸Y的方向延伸。此外，開口部66’ah1及66’ah2的一部分係藉由開口部66’H而相連通。

接觸塊件72’係如第35A圖及35B所示，除了透孔72at以外，具有與上述接觸塊件72的構造類似的構造。接觸塊件72’係包含：接觸端子90ai～90ci、及保持接觸端子90ai～90ci的接觸保持具所構成。

保持接觸端子90ai～90ci的接觸保持具係例如以樹脂材料予以製作，由：被插入接觸端子90ai～90ci的接觸保持部72’B、及一體形成在接觸保持部的兩側的一對固定端部72’A及72’C所構成。

接觸保持部72’B係在矩形剖面的外周部以預定間隔具有分別被插入接觸端子90ai～90ci的連結部90af的開縫部72’Si(i=1～n，n為正整數)。鄰接的開縫部72’Si係以間隔壁72’Wi(i=1～n，n為正整數)予以區隔。

開縫部72’Si若例如接觸塊件72’被裝設在接觸塊件收容部66’C及66’A時，以接觸端子90ai～90ci的接點部沿著上述座標軸Y予以排列的方式予以形成。

一對固定端部72A’及72’C係分別被支持固定在上述接觸塊件收容部66’C中之載置面。

在一對固定端部中之接觸保持部的兩側係分別形成有貫穿孔72’b。在貫穿孔72’b係被插入省略圖示的小螺絲。

接觸塊件74’係如第34A及34B圖所示，除了透孔74at以外，具有與上述接觸塊件74的構造類似的構造。接觸塊件74’係包含：接觸端子92ai及92bi、及保持接觸端子92ai及92bi的接觸保持具所構成。

保持接觸端子92ai及92bi的接觸保持具係例如以樹脂材料予以製作，由：插入有接觸端子92ai及92bi的接觸保持部74’B、及一體形成在接觸保持部之兩側的一對固定端部74’A及74’C所構成。

接觸保持部74’B係在矩形剖面的外周部以預定間隔具有分別被插入有接觸端子92ai及92bi的連結部92af的開縫部74’Si(i=1～n，n為正整數)(參照第34B圖)。鄰接的開縫部74’Si係以間隔壁74’Wi(i=1～n，n為正整數)予以區隔。

開縫部74’Si係例如接觸塊件74’被裝設在接觸塊件收容部66’C及66’A時，以接觸端子92ai及92bi的接點部沿著上述座標軸Y予以排列的方式予以形成。

一對固定端部74A’及74’C係分別與上述接觸塊件72’相鄰接被支持固定在上述接觸塊件收容部66’C中的載置面。

在一對固定端部中之接觸保持部的兩側係分別形成有貫穿孔74’b。在貫穿孔74’b係被插入省略圖示的小螺絲。

當將接觸塊件72’及74’裝設在接觸塊件收容部66’A～66’D時，如第36A圖～第36C圖所示，首先，接觸塊件74’分別被裝設在接觸塊件收容部66’A～66’D內之後，通過開口部66’H而朝向半導體裝置用載置台30的配置部移動，而與間隔件構件96相抵接。接著，夾著彈性構件78而與接觸塊件74’相鄰接，接觸塊件72’係以分別並設接觸端子92ai及92bi的接點部的方式裝設接觸端子90ai～90ci的接點部，且抵接於間隔件構件94。接著，轉接器平板44”被載置於接觸塊件收容構件66’的上端面。此時，半導體裝置用載置台30被安裝在接觸塊件收容構件66’。

在該構成中，假想無須變更接觸端子90ai～90ci的接點部與接觸端子92ai及92bi的接點部的相互間距離，以將接觸塊件72’中之接觸端子90ai～90ci、接觸塊件74’中之接觸端子92ai及92bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置接近半導體裝置用載置台30預定值A的方式進行調整。此時，接觸塊件72’及74’暫時從接觸塊件收容部66’A及66’C被卸除後，間隔件構件96即被卸除。接著，接觸塊件72’及74’即被裝設。藉此，接觸塊件74’藉由彈性構件78的彈性力而被抵接於內周面。因此，接觸塊件72’及74’以接近半導體裝置用載置台30相當於間隔件構件96的板厚的預定值A的方式予以調整。

另一方面，假想無須變更接觸端子90ai～90ci的接點部與接觸端子92ai及92bi的接點部的相互間距離，以將接觸塊件72’中之接觸端子90ai～90ci、接觸塊件74’中之接觸端子92ai及92bi的接點部相對半導體裝置DV的端子的相對位置相對半導體裝置用載置台30分離預定值B的方式進行調整。此時，取代間隔件構件96而卸下間隔件構件94。藉此，接觸塊件72’藉由彈性構件78的彈性力而抵接於內周面。因此，接觸塊件72’及74’以相對半導體裝置用載置台30分離相當於間隔件構件94的板厚的預定值B的方式予以調整。

再者，假想將接觸端子90ai～90ci的接點部與接觸端子92ai及92bi的接點部的相互間距離以小預定值C(=α+β)的方式進行調整。此時，取代間隔件構件94及96，具有板厚(B+β)的間隔件構件100、具有板厚(A+α)的間隔件構件98如第37B圖所示，以抵接於接觸塊件72’、74’的方式予以配置。藉此，接觸端子90ai～90ci的接點部與接觸端子92ai及92bi的接點部的相互間距離係接觸塊件72’、74’抵抗彈性構件78的彈性力而彼此相近接，因此成為小間隔件構件100及98的板厚的增加部分。

其中，上述第1實施例至第4實施例中，並非侷限於該例，半導體裝置用插座亦可形成為例如與所被控制的搬送機器人(未圖示)的機械手(handler)相對應的形式來作為按壓機構部20，來取代蛤殼形式的按壓機構。

此外，上述第1實施例至第4實施例中，接觸塊件被適用在蛤殼型的插座，但是並非侷限於該例，當然亦可藉由以對其他不同形式的插座裝卸的方式予以配置來適用。

根據例示實施例來說明本發明，惟應被理解本發明並非侷限於所揭露之例示實施例。請求項之範圍乃根據擴大解釋，俾以包含變更及同等的構造及作用。

2、2’．．．配線基板

10．．．插座本體

12、12’、12”、72、72’、74、74’．．．接觸塊件

14．．．接觸保持具

14A、14C、72A、72C、72’A、72’C、74A、74C．．．固定端部

14B、72B、72’B、74B．．．接觸保持部

14at、16b、46at、46bt、46dt、66a1～66a12、72at、74at．．．透孔

14b、14’b、72b、72’b．．．貫穿孔

14P、14’P．．．突起部

14Pa．．．突部

14Si、18Si、72Si、72’Si、74Si．．．開縫部

16．．．頂部擋止件構件

16k、24a、44a、46ah1、46ah2、46’ah1、46’ah2、66ah1、66ah2、66’ah1、66’ah2．．．開口部

16e．．．位置限制面

16f．．．腳部

18．．．側部擋止件構件

18d．．．內面

18D、18R．．．凹部

18Wi、72’Wi、74Wi．．．間隔壁

20．．．按壓機構部

22．．．蓋體構件

24．．．基底構件

24c．．．半導體裝置收容部

24S．．．下端部

26．．．扭力線圈彈簧

28．．．支持軸

30．．．半導體裝置用載置台

32．．．支持軸

34．．．線圈彈簧

40ai、40’ai、40bi、40ci、42ai、42’ai、42bi、90ai～90ci、90’ai～90’ci、92ai、92’ai、92bi、92’bi．．．接觸端子

40ac、40’ac、42ac、42’ac、90ac、90’ac、92ac、92’ac．．．可動片部

40af、40’af、42af、42’af、90af、90’af、92af、92’af．．．連結部

40ah、42ah、90ah．．．開縫

40at、40’at、42bt、42’at、90at、90’at、92’at、92bt．．．固定端子部

44、44’、76．．．轉接器平板

46、46’、66、66’．．．接觸塊件收容構件

46A、46B、46C、46D、46’A、46’B、46’C、46’D、66A、66’A、66B、66C、66’C、66D、66d．．．接觸塊件收容部

46ad．．．凹部

46ae、46’ae、66ae、66’ae．．．定位面

46af、66af、66bf、66df．．．載置面

46ag、46’ag．．．溝部

46ar、46’ar、66ar、66’ar．．．餘隙部

46as、46’as、46’cd、46bd、46’bd、46dd、46’dd、66’as．．．凹部

46d．．．母螺旋孔

46SR．．．彈簧承接孔

48、78．．．彈性構件

50、80．．．定位銷

60、62、94、96、98、100．．．間隔件構件

DV．．．半導體裝置

SC．．．固定用小螺絲

第1圖係連同接觸塊件一起顯示本發明之半導體裝置用插座之第1實施例中之接觸塊件收容構件的平面圖。

第2圖係顯示本發明之半導體裝置用插座之第1實施例中之按壓機構部的平面圖。

第3圖係第2圖所示例中沿著III-III線所示之剖面圖。

第4圖係將第3圖所示之剖面圖分解顯示的局部剖面圖。

第5圖係顯示在第2圖所示例中接觸塊件被裝設在接觸塊件收容構件的狀態的平面圖。

第6圖係顯示在第5圖中卸除接觸塊件後的狀態的平面圖。

第7A圖係顯示構成第2圖所示接觸塊件的一部分的側部擋止件構件的平面圖。

第7B圖係顯示第7A圖所示之圖的正面圖。

第7C圖係顯示第7A圖所示之圖的側面圖。

第7D圖係第7A圖所示圖中沿著VIID-VIID線所示之剖面圖。

第7E圖係第7A圖所示圖中沿著VIIE-VIIE線所示之剖面圖。

第8A圖係顯示構成第2圖所示之接觸塊件的一部分的接觸保持具構件的平面圖。

第8B圖係顯示第8A圖所示之圖的側面圖。

第8C圖係第8A圖所示圖中沿著VIIIC-VIIIC線所示之剖面圖。

第8D圖係第8A圖所示圖中沿著VIIID-VIIID線所示之剖面圖。

第8E圖係沿著VIIIE-VIIIE線所示之剖面圖。

第9A圖係顯示構成第2圖所示之接觸塊件的一部分的頂部擋止件構件的平面圖。

第9B圖係顯示第9A圖所示之圖的正面圖。

第9C圖係顯示第9A圖所示之圖的側面圖。

第9D圖係第9A圖所示圖中沿著IXD-IXD線所示之剖面圖。

第9E圖係第9A圖所示圖中沿著IXE-IXE線所示之剖面圖。

第10A圖係被供作說明第2圖所示之接觸塊件之組裝順序的圖。

第10B圖係被供作說明第2圖所示之接觸塊件之組裝順序的圖。

第10C圖係被供作說明第2圖所示之接觸塊件之組裝順序的圖。

第10D圖係被供作說明第2圖所示之接觸塊件之組裝順序的圖。

第11圖係顯示第4圖中卸除接觸塊件後的狀態的剖面圖。

第12A圖係被供作說明第1實施例中之接觸塊件之位置調整的局部剖面圖。

第12B圖係被供作說明第1實施例中之接觸塊件之位置調整的局部剖面圖。

第13圖係連同接觸塊件一起顯示本發明之半導體裝置用插座之第2實施例中之接觸塊件收容構件的平面圖。

第14圖係將本發明之半導體裝置用插座之第2實施例分解顯示的局部剖面圖。

第15圖係顯示在第13圖所示之例中將接觸塊件卸除後的狀態的平面圖。

第16圖係顯示在第14圖中接觸塊件被卸除後的狀態的剖面圖。

第17A圖係被供作說明第2實施例中之接觸塊件之位置調整的局部剖面圖。

第17B圖係被供作說明第2實施例中之接觸塊件之位置調整的局部剖面圖。

第18圖係顯示接觸塊件之變形例的剖面圖。

第19A圖係顯示接觸塊件中之接觸端子之其他一例的剖面圖。

第19B圖係顯示接觸塊件中之接觸端子之其他一例的剖面圖。

第20圖係將本發明之半導體裝置用插座之第3實施例分解顯示的部分剖面圖。

第21圖係連同接觸塊件一起顯示本發明之半導體裝置用插座之第3實施例中之接觸塊件收容構件的平面圖。

第22A圖係被供作說明第20圖所示之例中之組裝順序的局部剖面圖。

第22B圖係被供作說明第20圖所示之例中之組裝順序的局部剖面圖。

第23A圖係顯示構成第20圖所示之接觸塊件的一部分的接觸保持具的平面圖。

第23B圖係顯示第23A圖所示之圖的側面圖。

第23C圖係沿著第23A圖所示之XXIIIC-XXIIIC線所示之剖面圖。

第23D圖係沿著第23A圖所示之XXIIID-XXIIID線所示之剖面圖。

第24A圖係顯示構成第20圖所示之接觸塊件的一部分的接觸保持具的平面圖。

第24B圖係顯示第24A圖所示之圖的側面圖。

第24C圖係沿著第24A圖所示之XXIVC-XXIVC線所示之剖面圖。

第24D圖係沿著第24A圖所示之XXIVD-XXIVD線所示之剖面圖。

第25圖係被供作說明第20圖所示之接觸塊件之位置調整的圖。

第26A圖係被供作說明第20圖所示之接觸塊件之位置調整的圖。

第26B圖係被供作說明第20圖所示之接觸塊件之位置調整的圖。

第27圖係被供作說明第20圖所示之接觸塊件之位置調整的放大圖。

第28A圖係顯示第20圖所示之接觸塊件中之接觸端子之其他一例的剖面圖。

第28B圖係顯示第20圖所示之接觸塊件中之接觸端子之其他一例的剖面圖。

第29圖係顯示本發明之半導體裝置用插座之第4實施例的剖面圖。

第30圖係將第29圖所示之例分解顯示的剖面圖。

第31圖係連同接觸塊件一起顯示本發明之半導體裝置用插座之第4實施例中之接觸塊件收容構件的平面圖。

第32圖係顯示在第31圖所示之例中卸除接觸塊件後的狀態的平面圖。

第33A圖係被供作分別說明接觸塊件之組裝順序的圖。

第33B圖係被供作分別說明接觸塊件之組裝順序的圖。

第34A圖係顯示接觸塊件之接觸保持具的平面圖。

第34B圖係第34A圖所示之圖的側面圖。

第35A圖係顯示接觸塊件之接觸保持具的平面圖。

第35B圖係第35A圖所示之圖的側面圖。

第36A圖係被供作說明接觸塊件之裝設順序的剖面圖。

第36B圖係被供作說明接觸塊件之裝設順序的剖面圖。

第36C圖係被供作說明接觸塊件之裝設順序的剖面圖。

第37A圖係被供作說明接觸塊件之位置調整的剖面圖。

第37B圖係被供作說明接觸塊件之位置調整的剖面圖。

12．．．接觸塊件

14．．．接觸保持具

14at．．．透孔

16．．．頂部擋止件構件

18．．．側部擋止件構件

46at、46bt、46dt．．．透孔

46A、46B、46D．．．接觸塊件收容部

46．．．接觸塊件收容構件

46af．．．載置面

48．．．彈性構件

50．．．定位銷

Claims (6)

1. 一種半導體裝置用插座，其具備以下元件所構成：至少一個接觸塊件，其具有薄板狀的複數接觸端子，該薄板狀的複數接觸端子分別具有：以可相對形成在配置有半導體裝置之半導體裝置收容部周圍的接觸塊件收容部作裝卸的方式予以配設，且與該半導體裝置的端子作電性連接的接點部；及位置調整手段，以將被保持在前述至少一個接觸塊件的前述複數接觸端子的接點部相對被配設在前述半導體裝置收容部的半導體裝置的端子的相對位置進行調整的方式，將前述接觸塊件定位在前述接觸塊件收容部。
2. 一種半導體裝置用插座，其特徵為：具備有：至少一個接觸塊件，其具有薄板狀的複數接觸端子，該薄板狀的複數接觸端子分別具有：以可相對形成在配置有半導體裝置之半導體裝置收容部周圍的接觸塊件收容部作裝卸的方式予以配設，且與該半導體裝置的端子作電性連接的接點部；及位置調整手段，將被保持在前述至少一個接觸塊件的前述複數接觸端子的接點部相對被配設在前述半導體裝置收容部的半導體裝置的端子的相對位置進行調整，前述位置調整手段係包含以下所成：由沿著位置調整方向以預定等間隔設在前述接觸塊件的複數個透孔所構成的第1透孔列；由與該第1透孔列的透孔相對應而以不同 的相互間隔沿著前述位置調整方向設在前述接觸塊件收容部的複數透孔所構成的第2透孔列；及共通被插入在前述第1透孔列中所被選擇的透孔與該第2透孔列中所被選擇的透孔，而將前述接觸塊件定位在該接觸塊件收容部的定位銷。
3. 一種半導體裝置用插座，其特徵為：具備有：至少一個接觸塊件，其具有薄板狀的複數接觸端子，該薄板狀的複數接觸端子分別具有：以可相對形成在配置有半導體裝置之半導體裝置收容部周圍的接觸塊件收容部作裝卸的方式予以配設，且與該半導體裝置的端子作電性連接的接點部；及位置調整手段，將被保持在前述至少一個接觸塊件的前述複數接觸端子的接點部相對被配設在前述半導體裝置收容部的半導體裝置的端子的相對位置進行調整，前述位置調整手段係包含以下所成：被配置在前述接觸塊件收容部的內周面與前述接觸塊件的外周面之間，且彼此厚度不同的第1間隔件構件及第2間隔件構件；及與前述第1間隔件構件或第2間隔件構件相對向而配置在前述接觸塊件收容部的內周面，將前述接觸塊件作彈壓的彈性構件。
4. 一種半導體裝置用插座，其特徵為：具備有：第1及第2接觸塊件，其具有薄板狀的複數接觸端子，該薄板狀的複數接觸端子分別具有：以可對於形成在 配置有半導體裝置之半導體裝置收容部周圍的至少一個接觸塊件收容部作裝卸的方式予以配設，且與該半導體裝置的端子作電性連接的接點部；及位置調整手段，將分別被保持在前述第1及第2接觸塊件的前述複數接觸端子的接點部相對被配設在前述半導體裝置收容部的半導體裝置的端子的相對位置進行調整。
5. 如申請專利範圍第4項之半導體裝置用插座，其中，前述位置調整手段係包含以下所成：由沿著位置調整方向以預定等間隔設在前述第1接觸塊件的複數個透孔所構成的第1透孔列；由沿著前述位置調整方向以預定等間隔設在前述第2接觸塊件的複數個透孔所構成的第2透孔列；由與該第1透孔列的透孔相對應而以不同的相互間隔沿著前述位置調整方向設在前述接觸塊件收容部的複數透孔所構成的第3透孔列；及由與該第2透孔列的透孔相對應而以不同的相互間隔沿著前述位置調整方向設在前述接觸塊件收容部的複數透孔所構成的第4透孔列；及被插入在前述第1透孔列中所被選擇的透孔與該第3透孔列中所被選擇的透孔，而將前述第1接觸塊件定位在該接觸塊件收容部的第1定位銷；被插入在前述第2透孔列中所被選擇的透孔與該第4透孔列中所被選擇的透孔，將前述第2接觸塊件與前述第1接觸塊件相鄰接而定位在該接觸塊件收容部的第2定位銷。
6. 如申請專利範圍第4項之半導體裝置用插座，其 中，前述位置調整手段係包含以下所成：被配置在前述接觸塊件收容部的內周面與前述第1接觸塊件的外周面之間，且彼此厚度不同的第1間隔件構件及第2間隔件構件；被配置在前述接觸塊件收容部的內周面與前述第2接觸塊件的外周面之間，且彼此厚度不同的第3間隔件構件及第4間隔件構件；及被配置在前述接觸塊件收容部中的前述第1接觸塊件與第2接觸塊件之間，且將前述第1接觸塊件及第2接觸塊件朝向彼此分離的方向作彈壓的彈性構件。