JP2019200872A

JP2019200872A - コネクタ

Info

Publication number: JP2019200872A
Application number: JP2018093420A
Authority: JP
Inventors: 祥大河上; Yoshihiro Kawakami
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2018-05-15
Filing date: 2018-05-15
Publication date: 2019-11-21
Also published as: US20190356073A1; CN110492273B; CN110492273A; US10622744B2

Abstract

【課題】端子内に生じる応力が１箇所に集中することがなく、局所的な損傷や塑性変形が発生せず、端子と相手方端子との接続状態を確実に維持することができ、信頼性が高くなるようにする。【解決手段】横方向に延在するモジュールハウジングであって前記横方向と直交する縦方向に複数並んで配列されたモジュールハウジングと、各モジュールハウジングに取付けられた端子とを備え、該端子は、前記モジュールハウジングに保持され、前記縦方向に延在する本体部と、該本体部から上方又は下方を向いて延出する接触腕とを含み、該接触腕は、相手方端子と接触する接触部と、前記本体部に接続され、上方又は下方に向って曲った第１曲部と、前記接触部と第１曲部との間に形成され、該第１曲部と反対方向に向って曲った第２曲部とを含む。【選択図】図１

Description

本開示は、コネクタに関するものである。

従来、半導体装置を回路基板に接続したり、基板同士を接続したりするために、多数の端子を備えるピングリッド配列コネクタ等の多極のコネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。

図８は従来のコネクタの端子取付部分の断面図である。

図において、８１１はコネクタのハウジングであり、樹脂等の絶縁性の材料から形成された板状の部材であって、複数の開口８１３が形成されている。そして、各開口８１３内には、金属製の端子８６１が１つずつ収容されている。各端子８６１は、平板状の係止部８６２と、該係止部８６２に対して屈曲するように基端が接続され、先端が斜め前方へ向くように延出する一対の接触腕８６３とを含んでいる。そして、前記係止部８６２は、上側ハウジング８１１ａと下側ハウジング８１１ｂとによって挟持されている。また、一対の接触腕８６３の一方は、斜め上方を向いて延出し、他方は、斜め下方を向いて延出する。各接触腕８６３の先端近傍には接触部８６４が形成され、該接触部８６４は、前記ハウジング８１１の上下に配設される図示されない基板の表面に形成された接触パッドと接触し、これにより、上下の基板の接点同士を導通させる。

特開２００９−２９５５１５号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、基端が係止部８６２に対して屈曲するように接続された各接触腕８６３が斜め上方又は斜め下方を向いて直線的に延在している。そのため、先端近傍に形成された接触部８６４が上下の基板の接触パッドと接触して接触腕８６３が変形すると、基端の近傍に応力が集中し、局所的な損傷や塑性変形が引起こされることがある。

ここでは、前記従来の問題点を解決して、端子内に生じる応力が１箇所に集中することがなく、局所的な損傷や塑性変形が発生せず、端子と相手方端子との接続状態を確実に維持することができ、信頼性の高いコネクタを提供することを目的とする。

そのために、コネクタにおいては、横方向に延在するモジュールハウジングであって前記横方向と直交する縦方向に複数並んで配列されたモジュールハウジングと、各モジュールハウジングに取付けられた端子とを備え、該端子は、前記モジュールハウジングに保持され、前記縦方向に延在する本体部と、該本体部から上方又は下方を向いて延出する接触腕とを含み、該接触腕は、相手方端子と接触する接触部と、前記本体部に接続され、上方又は下方に向って曲った第１曲部と、前記接触部と第１曲部との間に形成され、該第１曲部と反対方向に向って曲った第２曲部とを含む。

他のコネクタにおいては、さらに、前記端子の各々は、単一の板状の本体部と、該本体部の一端に一体的に接続された一対の細長い板状の接触腕とを含み、該接触腕の一方は本体部から上方を向いて延出する上側腕であり、前記接触腕の他方は本体部から下方を向いて延出する下側腕である。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記モジュールハウジングの各々は、前記横方向に複数並んで配列された端子保持ブロックと、前記横方向両端に配設された一対の結合ブロックとを含み、各端子保持ブロックは各端子の本体部を保持し、前記結合ブロックは、前記縦方向に隣接する他のモジュールハウジングの結合ブロックと接触する。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記端子保持ブロックの各々は、前記本体部の少なくとも一部が埋込まれたブロック本体と、該ブロック本体の側方に形成された上側腕通過凹部及び下側腕通過凹部とを含む。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記上側腕通過凹部及び下側腕通過凹部は、前記縦方向後側に隣接する他のモジュールハウジングに保持された端子の上側腕及び下側腕が通過可能である。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記上側腕通過凹部の底面は上方に向って傾斜する傾斜面であり、前記下側腕通過凹部の底面は下方に向って傾斜する傾斜面である。

本開示によれば、端子内に生じる応力が１箇所に集中することがなく、局所的な損傷や塑性変形が発生せず、端子と相手方端子との接続状態を確実に維持することができ、信頼性が向上する。

本実施の形態におけるコネクタの斜視図である。本実施の形態におけるコネクタの二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。本実施の形態におけるコネクタの要部拡大図であって図２におけるＡ部拡大図である。本実施の形態におけるコネクタの要部拡大断面図であって図３におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。本実施の形態におけるモジュールの後方から観た斜視図である。本実施の形態におけるモジュールの前方から観た斜視図である。本実施の形態における端子の前方から観た斜視図である。従来のコネクタの端子取付部分の断面図である。

以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本実施の形態におけるコネクタの斜視図、図２は本実施の形態におけるコネクタの二面図、図３は本実施の形態におけるコネクタの要部拡大図であって図２におけるＡ部拡大図、図４は本実施の形態におけるコネクタの要部拡大断面図であって図３におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図５は本実施の形態におけるモジュールの後方から観た斜視図、図６は本実施の形態におけるモジュールの前方から観た斜視図、図７は本実施の形態における端子の前方から観た斜視図である。なお、図２において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。

図において、１は本実施の形態における多極コネクタとしてのコネクタであり、全体として、厚板状の矩形平板のような形状を備える部材であって、図示されない一対の回路基板を電気的に接続する。なお、該回路基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブル回路基板等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

なお、本実施の形態において、コネクタ１及びその他の部材に含まれる各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、コネクタ１及びその他の部材に含まれる各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、コネクタ１及びその他の部材に含まれる各部の姿勢が変化した場合には、姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記コネクタ１は、互いに隣接して縦方向（Ｘ軸方向）に並ぶように配列された複数のモジュール１１と、コネクタハウジングとしての前方ハウジング部２１ａ及び後方ハウジング部２１ｂと、前記モジュール１１と前方ハウジング部２１ａ及び後方ハウジング部２１ｂとを結合する一対の結合部材７１とを備える。なお、前記モジュール１１の数は、図に示される例に限定されるものでなく、適宜変更することができる。前記前方ハウジング部２１ａ及び後方ハウジング部２１ｂは、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された厚板状の矩形平板のような形状を備える部材である。また、前記結合部材７１は、金属等の比較的強度の高い材料によって一体的に形成された細長い部材であり、Ｘ軸方向に延在する細長い薄板状の図示されない本体部と、該本体部の上端辺から上方（Ｚ軸正方向）に櫛歯状に突出する複数の図示されない突片とを含んでいる。

各モジュール１１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された横方向（Ｙ軸方向）に延在する細長いモジュールハウジング１２と、導電性であってばね性を備える金属によって一体的に形成され、前記モジュールハウジング１２に取付けられた複数の端子６１とを含んでいる。なお、各モジュールハウジング１２に取付けられる端子６１の数は、図に示される例に限定されるものでなく、適宜変更することができる。また、前記モジュールハウジング１２と端子６１とは、インサート成形又はオーバーモールド成形と称される方法によって、一体化されていることが望ましいが、圧入等によって一体化されていてもよい。

そして、前記モジュールハウジング１２は、横方向（Ｙ軸方向）に１列に並んで配列された複数の端子保持ブロック１４と、横方向両端に配設された一対の結合ブロック１３とを含んでいる。各端子保持ブロック１４は端子６１を１つずつ保持する。また、隣接する端子保持ブロック１４同士及び結合ブロック１３は互いに一体的に接続されている。なお、該結合ブロック１３は、縦方向に隣接するモジュール１１の結合ブロック１３と互いに接触近接又は当接する。

図７に示されるように、前記端子６１は、Ｘ軸及びＹ軸方向に延在する平板状の本体部６２と、該本体部６２の前端から前方（Ｘ軸正方向）へ延出する一対の細長い板状の接触腕６３とを含み、平面（Ｘ−Ｙ平面）視における形状が概略フォーク状の部材である。なお、一対の接触腕６３の一方（図に示される例において、Ｙ軸負側に位置する方）は、斜め上方（Ｘ軸正方向かつＺ軸正方向）を向いて延出する上側腕６３ａであって、他方（図に示される例において、Ｙ軸正側に位置する方）は、斜め下方（Ｘ軸正方向かつＺ軸負方向）を向いて延出する下側腕６３ｂとなっている。したがって、前記端子６１は、側面（Ｘ−Ｚ平面）視における形状が概略く字状又は山形の部材である。

そして、前記本体部６２は、その後端（Ｘ軸負方向端）から後方（Ｘ軸負方向）へ延出する被保持部６２ａを有し、該被保持部６２ａを含む本体部６２の後端近傍が端子保持ブロック１４に埋込まれて保持されている。また、上側腕６３ａの先端近傍は、上方に膨出するように湾曲した、すなわち、下方に向って曲った上側接触部６４ａであって、モジュールハウジング１２の上面よりも上方に突出し、コネクタ１の上方に位置する回路基板の表面に配設された平坦な相手方端子と接触する部分であり、下側腕６３ｂの先端近傍は、下方に膨出するように湾曲した、すなわち、上方に向って曲った下側接触部６４ｂであって、モジュールハウジング１２の下面よりも下方に突出し、コネクタ１の下方に位置する回路基板の表面に配設された平坦な相手方端子と接触する部分である。さらに、斜め上方を向いて延出する上側腕６３ａの基端近傍には、本体部６２に接続され、下方に膨出するように湾曲した、すなわち、上方に向って曲った上側第１曲部６５ａが形成され、斜め下方を向いて延出する下側腕６３ｂの基端近傍には、本体部６２に接続され、上方に膨出するように湾曲した、すなわち、下方に向って曲った下側第１曲部６５ｂが形成されている。さらに、上側腕６３ａの基端と先端との間、すなわち、上側第１曲部６５ａと上側接触部６４ａとの間の部位には、上方に膨出するように湾曲した、すなわち、下方に向って曲った上側第２曲部６６ａが形成され、下側腕６３ｂの基端と先端との間、すなわち、下側第１曲部６５ｂと下側接触部６４ｂとの間の部位には、下方に膨出するように湾曲した、すなわち、上方に向って曲った下側第２曲部６６ｂが形成されている。

なお、上側接触部６４ａと下側接触部６４ｂとを統合的に説明する場合、上側第１曲部６５ａと下側第１曲部６５ｂとを統合的に説明する場合、及び、上側第２曲部６６ａと下側第２曲部６６ｂとを統合的に説明する場合には、それぞれ、接触部６４、第１曲部６５及び第２曲部６６として説明する。

前記端子保持ブロック１４は、ブロック本体１４ａ、該ブロック本体１４ａから後方に突出するブロック壁１４ｂ、及び、前記ブロック本体１４ａの後方において前記ブロック壁１４ｂと隣接する端子保持ブロック１４のブロック壁１４ｂとの間に形成されたブロック凹部１４ｃを含んでいる。そして、端子６１は、被保持部６２ａを含む本体部６２の後端近傍がブロック本体１４ａに埋込まれ、接触腕６３が端子保持ブロック１４の前面１４ｆから前方へ延出している。また、前記端子保持ブロック１４には、ブロック本体１４ａの側方に上側腕通過凹部１５ａ及び下側腕通過凹部１５ｂが形成されている。前記上側腕通過凹部１５ａは、端子保持ブロック１４の上端（Ｚ軸正方向端）から下方に凹入して、端子保持ブロック１４をＸ軸方向に貫通する溝状の凹部であって、Ｙ軸方向に関して上側腕６３ａと同じ位置に形成されている。また、前記下側腕通過凹部１５ｂは、端子保持ブロック１４の下端（Ｚ軸負方向端）から上方に凹入して、端子保持ブロック１４をＸ軸方向に貫通する溝状の凹部であって、Ｙ軸方向に関して下側腕６３ｂと同じ位置に形成されている。さらに、前記上側腕通過凹部１５ａの底面である上側腕通過凹部底面１６ａは、前方にいくほど上昇する傾斜面であり、前記下側腕通過凹部１５ｂの底面である下側腕通過凹部底面１６ｂは、前方にいくほど下降する傾斜面である。なお、前記上側腕通過凹部１５ａと下側腕通過凹部１５ｂとを統合的に説明する場合、及び、前記上側腕通過凹部底面１６ａと下側腕通過凹部底面１６ｂとを統合的に説明する場合には、腕通過凹部１５及び腕通過凹部底面１６として説明する。

そして、複数のモジュール１１が互いに隣接して縦方向（Ｘ軸方向）に並ぶように配列された状態においては、当該モジュール１１の後側（Ｘ軸負方向側）に隣接する１列又は２列以上のモジュール１１が備える端子６１の上側腕６３ａ及び下側腕６３ｂが、前記上側腕通過凹部１５ａ及び下側腕通過凹部１５ｂを通過可能になっている。図に示される例においては、当該モジュール１１の後側に隣接する２列のモジュール１１の上側腕６３ａ及び下側腕６３ｂが、前記上側腕通過凹部１５ａ及び下側腕通過凹部１５ｂを通過可能になっている。また、前記本体部６２における端子保持ブロック１４の前面１４ｆから露出した部分は、当該モジュール１１の前側（Ｘ軸正方向側）に隣接するモジュール１１のブロック凹部１４ｃ内に収容される。さらに、端子保持ブロック１４の前面１４ｆは、当該モジュール１１の前側に隣接するモジュール１１の端子保持ブロック１４の後面１４ｒに近接又は当接する。

前記結合ブロック１３には、結合部材収容凹部２５ａ及び位置決め孔２５ｂが形成されている。前記結合部材収容凹部２５ａは、結合ブロック１３の下端（Ｚ軸負方向端）から上方に凹入して、結合ブロック１３をＸ軸方向に貫通する凹部であって、結合部材７１の本体部が収容される。また、前記位置決め孔２５ｂは、結合ブロック１３の上端（Ｚ軸正方向端）から結合部材収容凹部２５ａの図示されない上端にまで到達するスリット状の貫通孔であり、本体部が結合部材収容凹部２５ａ内に収容された結合部材７１の突片の１つが挿入されて収容される。

前記前方ハウジング部２１ａにも、結合部材収容凹部２５ａ及び位置決め孔２５ｂが形成されている。なお、前方ハウジング部２１ａに形成された位置決め孔２５ｂの数は、複数（図に示される例においては、４個）である。

また、前記前方ハウジング部２１ａには、後側に隣接するモジュール１１の上側腕通過凹部１５ａ及び下側腕通過凹部１５ｂに対応する位置に端子腕収容凹部２３ａが形成されている。該端子腕収容凹部２３ａは、前方ハウジング部２１ａの上端（Ｚ軸正方向端）及び下端（Ｚ軸負方向端）から下方及び上方に凹入し、前方ハウジング部２１ａの後端（Ｘ軸負方向端）から前方に向けて延出する溝状の凹部であって、前方ハウジング部２１ａの後側に隣接する２〜３列のモジュール１１が備える端子６１の上側腕６３ａ及び下側腕６３ｂが進入して収容される。

さらに、前記前方ハウジング部２１ａには、接続位置決め凹部２２ａが形成されている。該接続位置決め凹部２２ａは、前方ハウジング部２１ａの前端（Ｘ軸正方向端）から後方に向けて延出する溝状の凹部であって、前方ハウジング部２１ａの上端から下端まで貫通する。コネクタ１が一対の回路基板を接続する際に、図示されない接続位置決めロッドが接続位置決め凹部２２ａに進入して係合し、これにより、回路基板に対するコネクタ１の位置決めが行われる。

前記後方ハウジング部２１ｂにも、結合部材収容凹部２５ａ及び位置決め孔２５ｂが形成されている。なお、後方ハウジング部２１ｂに形成された位置決め孔２５ｂの数は、複数（図に示される例においては、３個）である。

また、前記後方ハウジング部２１ｂには、接続位置決め孔２２ｂが形成されている。該接続位置決め孔２２ｂは、後方ハウジング部２１ｂの上端から下端まで貫通する。コネクタ１が一対の回路基板を接続する際に、図示されない接続位置決めロッドが接続位置決め孔２２ｂに進入して係合し、これにより、回路基板に対するコネクタ１の位置決めが行われる。

なお、前記後方ハウジング部２１ｂには、前側に隣接するモジュール１１のブロック壁１４ｂに対応する位置にブロック壁収容凹部２３ｂが形成されている。該ブロック壁収容凹部２３ｂは、後方ハウジング部２１ｂの前端（Ｘ軸正方向端）から後方に向けて延出する溝状の凹部であって、後方ハウジング部２１ｂの前側に隣接するモジュール１１が備える端子保持ブロック１４のブロック壁１４ｂが進入して収容される。

前記前方ハウジング部２１ａと後方ハウジング部２１ｂとを統合的に説明する場合には、ハウジング部２１として説明する。

次に、前記構成のコネクタ１を使用して一対の回路基板を電気的に接続する動作について説明する。

該一対の回路基板は、いかなる用途に使用されるものであってもよく、いかなる種類の基板であってもよい。そして、コネクタ１の下方に位置する回路基板の上面、すなわち、Ｚ軸正方向側の面には、平坦な相手方端子が複数個配設され、コネクタ１の上方に位置する回路基板の下面、すなわち、Ｚ軸負方向側の面にも、平坦な相手方端子が複数個配設されているものとする。そして、コネクタ１の下方に位置する回路基板の相手方端子の数及び配置は、モジュールハウジング１２の下面よりも下方に突出する端子６１の下側接触部６４ｂの数及び配置と同様であり、コネクタ１の上方に位置する回路基板の相手方端子の数及び配置は、モジュールハウジング１２の上面よりも上方に突出する端子６１の上側接触部６４ａの数及び配置と同様であるものとする。さらに、コネクタ１の下方に位置する回路基板には、上方（Ｚ軸正方向）に向けて延在する一対の円柱状の接続位置決めロッドが取付けられ、コネクタ１の上方に位置する回路基板には、接続位置決めロッドの上端が収容される図示されない接続位置決めロッド収容孔が形成されている。

そして、コネクタ１は、まず、コネクタ１の下方に位置する回路基板の上面上に載置される。この際、接続位置決めロッドが前方ハウジング部２１ａに形成された接続位置決め凹部２２ａ及び後方ハウジング部２１ｂに形成された接続位置決め孔２２ｂに進入して係合し、コネクタ１の下方に位置する回路基板に対するコネクタ１の位置決めが行われる。これにより、モジュールハウジング１２の下面よりも下方に突出する下側接触部６４ｂの各々は、コネクタ１の下方に位置する回路基板の対応する相手方端子と接触する。

続いて、コネクタ１の上方に位置する回路基板がコネクタ１の上面上に載置される。この際、接続位置決めロッドの上端がコネクタ１の上方に位置する回路基板の接続位置決めロッド収容孔内に進入して係合し、コネクタ１の下方に位置する回路基板及びコネクタ１に対するコネクタ１の上方に位置する回路基板の位置決めが行われる。これにより、モジュールハウジング１２の上面よりも上方に突出する上側接触部６４ａの各々は、コネクタ１の上方に位置する回路基板の対応する相手方端子と接触する。

続いて、コネクタ１の下方に位置する回路基板が、下方に向って相対的に押圧される。これにより、コネクタ１による一対の回路基板との接続が完了し、コネクタ１の下方に位置する回路基板の相手方端子の各々が、対応する端子６１を介して、コネクタ１の上方に位置する回路基板の対応する相手方端子と導通する。

この際、モジュールハウジング１２の下面よりも下方に突出する下側接触部６４ｂは、コネクタ１の下方に位置する回路基板の相手方端子によって上方に押され、モジュールハウジング１２の上面よりも上方に突出する上側接触部６４ａは、コネクタ１の上方に位置する回路基板の相手方端子によって下方に押されることとなる。すると、下側腕６３ｂが弾性変形して下側接触部６４ｂが上方に変位し、上側腕６３ａが弾性変形して上側接触部６４ａが下方に変位する。ここで、下側腕６３ｂは、その基端近傍に形成された下方に向って曲った下側第１曲部６５ｂと、該下側第１曲部６５ｂと下側接触部６４ｂとの間に形成された上方に向って曲った下側第２曲部６６ｂとを含んでいるので、上方に向って曲った下側接触部６４ｂが上方に変位するように変形させられても、下側腕６３ｂ内に生じる応力は、１箇所に集中することなく、分散する。同様に、上側腕６３ａは、その基端近傍に形成された上方に向って曲った上側第１曲部６５ａと、該上側第１曲部６５ａと上側接触部６４ａとの間に形成された下方に向って曲った上側第２曲部６６ａとを含んでいるので、下方に向って曲った上側接触部６４ａが下方に変位するように変形させられても、上側腕６３ａ内に生じる応力は、１箇所に集中することなく、分散する。

したがって、上側腕６３ａにも下側腕６３ｂにも、局所的な損傷や塑性変形が発生することがない。そして、上側腕６３ａも下側腕６３ｂも、カンチレバー状のばねとして機能するので、上側接触部６４ａも下側接触部６４ｂも相手方端子との接触を確実に維持することができる。

また、相手方端子によって互いに接近する方向に変位させられる上側接触部６４ａ及び下側接触部６４ｂは、相手方端子に対して相対的に前方に変位することとなり、相手方端子の表面と擦り合ってワイピング効果を発揮することができる。

このように、本実施の形態におけるコネクタ１は、横方向に延在するモジュールハウジング１２であって横方向と直交する縦方向に複数並んで配列されたモジュールハウジング１２と、各モジュールハウジング１２に取付けられた端子６１とを備え、端子６１は、モジュールハウジング１２に保持され、縦方向に延在する本体部６２と、本体部６２から上方又は下方を向いて延出する接触腕６３とを含み、接触腕６３は、相手方端子と接触する接触部６４と、本体部６２に接続され、上方又は下方に向って曲った第１曲部６５と、接触部６４と第１曲部６５との間に形成され、第１曲部６５と反対方向に向って曲った第２曲部６６とを含んでいる。

これにより、接触部６４が相手方端子によって押されて接触腕６３が変形しても、接触腕６３内に生じる応力が、１箇所に集中することなく、分散するので、局所的な損傷や塑性変形が発生することがない。また、接触部６４が相手方端子の表面と擦り合ってワイピング効果を発揮することもできる。したがって、端子６１と相手方端子との接続状態を確実に維持することができ、構造が簡素で、コストを低減することができ、信頼性を向上させることができる。

また、端子６１の各々は、単一の板状の本体部６２と、本体部６２の一端に一体的に接続された一対の細長い板状の接触腕６３とを含み、接触腕６３の一方は本体部６２から上方を向いて延出する上側腕６３ａであり、接触腕６３の他方は本体部６２から下方を向いて延出する下側腕６３ｂである。さらに、モジュールハウジング１２の各々は、横方向に複数並んで配列された端子保持ブロック１４と、横方向両端に配設された一対の結合ブロック１３とを含み、各端子保持ブロック１４は各端子６１の本体部６２を保持し、結合ブロック１３は、縦方向に隣接する他のモジュールハウジング１２の結合ブロック１３と接触する。さらに、端子保持ブロック１４の各々は、本体部６２の少なくとも一部が埋込まれたブロック本体１４ａと、ブロック本体１４ａの側方に形成された上側腕通過凹部１５ａ及び下側腕通過凹部１５ｂとを含んでいる。さらに、上側腕通過凹部１５ａ及び下側腕通過凹部１５ｂは、縦方向後側に隣接する他のモジュールハウジング１２に保持された端子６１の上側腕６３ａ及び下側腕６３ｂが通過可能である。さらに、上側腕通過凹部１５ａの底面である上側腕通過凹部底面１６ａは上方に向って傾斜する傾斜面であり、下側腕通過凹部１５ｂの底面である下側腕通過凹部底面１６ｂは下方に向って傾斜する傾斜面である。

なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

本開示は、コネクタに適用することができる。

１コネクタ
１１モジュール
１２モジュールハウジング
１３結合ブロック
１４端子保持ブロック
１４ａブロック本体
１４ｂブロック壁
１４ｃブロック凹部
１４ｆ前面
１４ｒ後面
１５ａ上側腕通過凹部
１５ｂ下側腕通過凹部
１６ａ上側腕通過凹部底面
１６ｂ下側腕通過凹部底面
２１ａ前方ハウジング部
２１ｂ後方ハウジング部
２２ａ接続位置決め凹部
２２ｂ接続位置決め孔
２３ａ端子腕収容凹部
２３ｂブロック壁収容凹部
２５ａ結合部材収容凹部
２５ｂ位置決め孔
６１、８６１端子
６２本体部
６２ａ被保持部
６３、８６３接触腕
６３ａ上側腕
６３ｂ下側腕
６４ａ上側接触部
６４ｂ下側接触部
６５ａ上側第１曲部
６５ｂ下側第１曲部
６６ａ上側第２曲部
６６ｂ下側第２曲部
７１結合部材
８１１ハウジング
８１１ａ上側ハウジング
８１１ｂ下側ハウジング
８１３開口
８６２係止部
８６４接触部

Claims

（ａ）横方向に延在するモジュールハウジングであって前記横方向と直交する縦方向に複数並んで配列されたモジュールハウジングと、各モジュールハウジングに取付けられた端子とを備え、
（ｂ）該端子は、前記モジュールハウジングに保持され、前記縦方向に延在する本体部と、該本体部から上方又は下方を向いて延出する接触腕とを含み、
（ｃ）該接触腕は、相手方端子と接触する接触部と、前記本体部に接続され、上方又は下方に向って曲った第１曲部と、前記接触部と第１曲部との間に形成され、該第１曲部と反対方向に向って曲った第２曲部とを含むことを特徴とするコネクタ。
前記端子の各々は、単一の板状の本体部と、該本体部の一端に一体的に接続された一対の細長い板状の接触腕とを含み、該接触腕の一方は本体部から上方を向いて延出する上側腕であり、前記接触腕の他方は本体部から下方を向いて延出する下側腕である請求項１に記載のコネクタ。
前記モジュールハウジングの各々は、前記横方向に複数並んで配列された端子保持ブロックと、前記横方向両端に配設された一対の結合ブロックとを含み、各端子保持ブロックは各端子の本体部を保持し、前記結合ブロックは、前記縦方向に隣接する他のモジュールハウジングの結合ブロックと接触する請求項２に記載のコネクタ。
前記端子保持ブロックの各々は、前記本体部の少なくとも一部が埋込まれたブロック本体と、該ブロック本体の側方に形成された上側腕通過凹部及び下側腕通過凹部とを含む請求項３に記載のコネクタ。
前記上側腕通過凹部及び下側腕通過凹部は、前記縦方向後側に隣接する他のモジュールハウジングに保持された端子の上側腕及び下側腕が通過可能である請求項４に記載のコネクタ。
前記上側腕通過凹部の底面は上方に向って傾斜する傾斜面であり、前記下側腕通過凹部の底面は下方に向って傾斜する傾斜面である請求項５に記載のコネクタ。