JP5374510B2 - 接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る接続端子の構成を示す図である。図2は、図1の矢視A方向の側面図である。図1および図2に示す接続端子1は、互いに同じ形状を有し、互いの一部が固着された二つの部分接続端子2を備える。接続端子1は、一つの平面に対して鏡像対象な形状をなしている。
図11は、本発明の実施の形態2に係る接続端子の構成を示す図である。図12は、図11の矢視B方向の側面図である。図13は、本実施の形態2に係る接続端子を上面から見た図である。図11〜図13に示す接続端子4は、板厚方向に貫通する開口部40が設けられた平板状のベース部41と、ベース部41の表面から立ち上がって延在し、外から加わる荷重に応じて変形する第1接触部42と、ベース部41の表面のうち第1接触部42が立ち上がる表面と反対側の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第2接触部43と、を備える。接続端子4は、上記実施の形態1で説明した部分接続端子2と同様の材料を用いて形成される。
図16は、本発明の実施の形態3に係る接続端子の構成を示す図である。図17は、図16の矢視C方向の側面図である。図18は、本実施の形態3に係る接続端子を上面から見た図である。図16〜図18に示す接続端子5は、板厚方向に貫通する開口部50が設けられた平板状のベース部51と、ベース部51の表面から立ち上がって延在し、外から加わる荷重に応じて変形する第1接触部52と、ベース部51の表面のうち第1接触部52が立ち上がる表面と反対側の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第2接触部53と、を備える。接続端子5は、上記実施の形態1で説明した部分接続端子2と同様の材料を用いて形成される。
2 部分接続端子
3 半田
20、40、50、111a、511a、611a 開口部
21、41、51 ベース部
22 接触部
22a 基端部
22b 先端部
41s スリット
42、52 第1接触部
42a、52a 第1基端部
42b、52b 第1先端部
43、53 第2接触部
43a、53a 第2基端部
43b、53b 第2先端部
100 ソケット
101、401、501、601 コネクタ
102 ハウジング部材
103 フレーム部材
104 ネジ部材
105 取付穴
111、411、511、611 接続端子支持フィルム
200、400 半導体パッケージ
201、301 電極
300 プリント回路基板
402 基材
403 ネジ部材
G 接着部分
Claims (13)
- 導電性材料を用いて形成され、異なる二つの回路構造を電気的に接続する接続端子であって、
平板状をなし、板厚方向に貫通する開口部を有するベース部と、
前記ベース部の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第1接触部と、
前記ベース部の表面のうち前記第1接触部が立ち上がる表面と反対側の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第2接触部と、
を備え、
前記第1接触部は、
前記開口部の縁の一部から前記ベース部に対して遠ざかる方向へ湾曲しながら延在する第1基端部と、
前記第1基端部に連なり、前記第1基端部と反対側へ湾曲しながら延在する第1先端部と、
を有し、
前記第2接触部は、
前記開口部の縁のうち前記第1接触部が延在する部分と異なる部分から前記ベース部に対して遠ざかる方向へ湾曲しながら延在する第2基端部と、
前記第2基端部に連なり、前記第2基端部と反対側へ湾曲しながら延在する第2先端部と、
を有することを特徴とする接続端子。 - 前記開口部は、
荷重に応じて変化する前記第1および第2接触部の形状によらず、前記第1および第2接触部を前記ベース部の表面に射影した領域を常に含む形状をなしていることを特徴とする請求項1記載の接続端子。 - 前記第1および第2接触部は塑性加工によって形成されたことを特徴とする請求項1または2記載の接続端子。
- 前記ベース部は、
前記第1接触部と一体である第1ベース部と、
前記第2接触部と一体であり、前記第1ベース部と互いの一部が固着された第2ベース部と、
を有し、
前記第1および第2ベース部は、
互いに対向する表面同士のうち、少なくとも前記第1および第2接触部との境界部分をそれぞれ含まない表面同士が固着されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の接続端子。 - 前記第1接触部および前記第1ベース部からなる第1部分接続端子と、
前記第1部分接続端子と同じ形状をなし、前記第2接触部および前記第2ベース部からなる第2部分接続端子と、
を有することを特徴とする請求項4記載の接続端子。 - 前記第1部分接続端子と前記第2部分接続端子は、鏡像対象な位置関係にあることを特徴とする請求項5記載の接続端子。
- 前記第1接触部と前記第2接触部は隣接しており、
前記ベース部は、前記第1接触部に連なる部分と前記第2接触部に連なる部分との間にスリットを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の接続端子。 - 前記ベース部の表面を通過する平面に当該接続端子を射影することによって得られる2次元領域は、線対称な形状をなすことを特徴とする請求項7記載の接続端子。
- 前記第1および第2接触部は、互いに離間した部分からそれぞれ延在していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の接続端子。
- 前記ベース部の表面を通過する平面に当該接続端子を射影することによって得られる2次元領域は、点対称な形状をなすことを特徴とする請求項9記載の接続端子。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の接続端子を複数個備え、各接続端子が備える前記ベース部の表面が同じ平面上を通過して並んでいることを特徴とするコネクタ。
- 半導体パッケージを装着するソケットであって、
請求項11記載のコネクタを備えたことを特徴とするソケット。 - 請求項11記載のコネクタを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10326662A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-12-08 | Ngk Insulators Ltd | 導通補助材及びその製造方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10326662A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-12-08 | Ngk Insulators Ltd | 導通補助材及びその製造方法 |
US20050101164A1 (en) * | 2000-01-20 | 2005-05-12 | Gryphics, Inc. | Compliant interconnect assembly |
JP2006040658A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Smk Corp | 押え接続型コネクタ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10622744B2 (en) | 2018-05-15 | 2020-04-14 | Molex, Llc | Multipole connector |
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