TWI420747B - 連接端子、連接器、插座及半導體封裝件 - Google Patents

Description

連接端子、連接器、插座及半導體封裝件

本發明係關於連接端子及具有該連接端子的連接器、插座、以及半導體封裝件。

以往，已知有使用彈簧片作為設於半導體用之各種連接器或半導體封裝件等之連接端子。在製造作為連接端子使用的彈簧片時，係藉由對平板狀之彈簧材料施以衝壓(press)加工等塑性加工使其塑性變形，並藉由對於已塑性變形的彈簧材料施加適當的形變，而賦予所期望之負載特性和電特性(參照例如，專利文獻1至4)。

先前技術文獻

(專利文獻1)日本特開2004-319209號公報

(專利文獻2)日本特開2001-85131號公報

(專利文獻3)日本特開2002-231401號公報

(專利文獻4)日本特許第3847227號公報

然而，前述專利文獻1至3所記載的彈簧片，由於其所具有的構造在彈簧應變行程(stroke)時最大應力易集中產生於彈簧之特定部分，故有不堪重複使用之問題和在不會產生變形下可使用的應變行程範圍狹小的問題。結果，有難以對應近年來之連接端子和連接器之窄間距化，且充分確保承受負載所致之應變行程。

另外，於前述專利文獻4中記載的彈簧片，藉由縮小彈簧之寬度並且延長彈簧之長度雖可既確保因負載所致之應變行程，也可實現窄間距化，但因彈簧片為具有接點之構造，故容易產生機械性的磨損，於耐久性上也有問題。

本發明係有鑑於上述問題而研發者，其目的為提供一種連接端子、連接器、插座及半導體封裝件，可一面確保負載所致之應變行程一面實現窄間距化且耐久性佳。

為了解決上述課題而達成目的，本發明之連接端子係使用導電性材料形成，用以將相異的兩個電路構造進行電性連接，該連接端子係具有：平板狀之基板部；第1接觸部，從前述基板部之表面豎起而延伸，可對應從外部施加之負載而變形；以及第2接觸部，從前述基板部之表面中之在豎起有前述第1接觸部的表面之相反側的表面豎起而延伸，且對應從外部施加的負載而變形。

此外，本發明之連接端子係上述發明中之前述第1接觸部具有：第1基端部，以彎曲的方式朝離開前述基板部的方向延伸；以及第1前端部，與前述第1基端部相連，以彎曲的方式朝前述第1基端部之相反側延伸；於前述第2接觸部具有：第2基端部，以彎曲的方式朝離開前述基板部的方向延伸；以及第2前端部，與前述第2基端部相連，以彎曲的方式朝前述第2基端部之相反側延伸。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中之前述基板部具有於板厚方向貫通的開口部，前述第1接觸部係從前述開口部邊緣的一部份延伸；前述第2接觸部係從前述開口部邊緣中的延伸出前述第1接觸部之部分不同的部分延伸。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中，與對應負載而變化的前述第1及第2接觸部之形狀無關，前述開口部均呈現始終包含前述第1及第2接觸部於前述基板部上之投影區域之形狀。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中，前述第1及第2接觸部係藉由塑性加工而形成。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中，前述基板部具有：與前述第1接觸部為一體的第1基板部；及與前述第2接觸部為一體，且一部份與前述第1基板部相互固接的第2基板部；在前述第1及第2基板部的彼此相對向的表面中，至少將不包含與前述第1及第2接觸部之交界部分的各表面彼此間係予以固接。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中具有：由前述第1接觸部及前述第1基板部構成的第1部分連接端子；以及與前述第1部分連接端子呈相同形狀，由前述第2接觸部及前述第2基板部所構成的第2部分連接端子。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中，前述第1部分連接端子與前述第2部分連接端子係處於鏡像對稱的位置關係。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中，前述第1接觸部與前述第2接觸部係相鄰接；前述基板部分係在連接至前述第1接觸部的部分和連接至前述第2接觸部的部分間具有縫隙。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中，藉由將該連接端子投影於通過前述基板部表面的平面而得到的2次元區域係呈現線對稱之形狀。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中，前述第1及第2接觸部係分別從彼此相離的部分延伸。

此外，本發明之連接端子係於上述發明中，藉由將該連接端子投影於通過前述基板部表面的平面而得到的2次元區域係呈現點對稱之形狀。

此外，本發明之連接器具有複數個於上述發明中記載的連接端子，各連接端子所具有的前述基板部之表面係通過相同平面上而排列。

此外，本發明之插座係用以裝設半導體封裝件，具有於上述發明中記載的連接器。

此外，本發明之半導體封裝件具有於上述發明中記載的連接器。

依據本發明，由於具有：平板狀之基板部；第1接觸部，從基板部之表面豎起而延伸，可對應從外部施加之負載而變形；以及第2接觸部，從基板部之表面中之在豎起有第1接觸部的表面之相反側的表面豎起而延伸，且對應從外部施加的負載而變形，故可藉由第1接觸部與第2接觸部獨立變形而確保應變行程。此外，由於第1接觸部與第2接觸部不需具有接點，故不會產生因重複使用所導致之磨耗。從而，可以提供可確保應變行程範圍且實現窄間距化同時耐久性優良的連接端子、連接器、插座及半導體封裝件。

以下，係參照附圖說明用以實施本發明之形態(以下稱為「實施形態」)。又，於以下說明中所參照的圖式僅為示意性者，當以不同圖式表示相同物體時，可能會有大小或縮小比例等不同的情形。

(第1實施形態)

第1圖為表示本發明第1實施形態之連接端子之構成圖。第2圖為第1圖之箭頭A方向的側面圖。於第1圖及第2圖所示之連接端子1係具有兩個部分連接端子2，該兩個部分連接端子2具有彼此相同的形狀，且彼此之一部份係予以固定。連接端子1係相對於一個平面呈鏡像對稱的形狀。

部分連接端子2係具有：設有於板厚方向貫通的開口部20的平板狀基板部21；和從基板部21之表面豎起而延伸，且對應從外施加之負載而變形的接觸部22。接觸部22具有基端部22a，其係從開口部20邊緣的一部份以彎曲的方式朝離開基板部21的方向以帶狀延伸；以及前端部22b，與基端部22a相連，以彎曲的方式朝基端部22a之相反側延伸成為前端越來越小的帶狀。

兩個部分連接端子2係藉由銲料3接合使基板部之互相相對向的兩表面中不包含與接觸部22之基端部22a間之交界部分的兩表面間固定。從而，兩個部分連接端子2係一方為第1部分連接端子，另一方為第2部分連接端子。此外，屬於第1部分連接端子的部分連接端子2之基板部21及接觸部22分別為第1基板部及第1接觸部，屬於第2部分連接端子的部分連接端子之基板部21及接觸部22係分別為第2基板部及第2接觸部。

部分連接端子2係使用銅、磷青銅等銅合金、鎳、鎳合金、彈簧鋼、不鏽鋼等導電性材料形成。又，亦可於該等導電性材料表面施行鎳、金等鍍覆處理。部分連接端子2係於例如將1片平板蝕刻加工而取得接觸部22之部分的形狀(以下稱取形)後，於取形之接觸部22的部分施以衝壓成形等塑性加工而形成。

第3圖為表示具有以上結構的連接端子之一應用例的插座之結構圖。於該圖所示的插座100為將LGA(Land Grid Array，地柵陣列)、BGA(Ball Grid Array，球格陣列)等半導體封裝件200與印刷電路基板300之間作電性連接者。插座100係具有：將複數個連接端子陣列狀排列的片材狀連接器101；設置於連接器101之周圍，將半導體封裝件200之電極面作為底面而裝設的外殼構件102；於裝設在外殼構件102的半導體封裝件200施加預定負載而固定的框體構件103。於框體構件103的四個角落係設置有插通螺絲構件104用的孔部。插通框體構件103之孔部的螺絲構件104係螺合於對應的外殼構件102之安裝孔105。

第4圖為揭示有連接器101(一部份)之結構圖。於該圖所示的連接器101係將複數個連接端子1以各基板部21之表面係通過相同平面上的方式作陣列狀排列，且將各基板部21表面的一部份以由聚醯亞胺(polyimide)等絕緣性材料構成的連接端子支持膜111覆蓋。因此，連接端子支持膜111係於上表面側和下表面側設有二片。

在形成連接器101時，係將各欲作為部分連接端子2的複數個平板相對於作為連接端子支持膜111的膜片以陣列狀排列，且藉由接著劑等黏合後，藉由蝕刻等手法將各平板取形成預定之形狀，且藉由衝壓加工等而彎出作為接觸部22的部分。

第5圖為表示部分連接端子2與連接端子支持膜111間之接著部分附近之結構圖，其係相當於從第4圖之上面觀看一個部分連接端子2之平面圖。於第5圖所示的接著部分G為連接端子支持膜111覆蓋基板部21的部分。如第5圖所示，連接端子支持膜111之開口部111a的面積係比開口部20之面積大。且，如第5圖所示，開口部111a係以不覆蓋部分連接端子2作用為彈簧的部分(與接觸部22之基端部22a的交界部附近)的方式形成。因此，基板部21中之與基端部22a相連的部分係可藉由負載而變形，而可作為彈簧發揮功能。從而，可以使負載分散於基板部21和接觸部22。結果，接觸部22的應力被緩和，而提昇其對於從外部施加的負載之耐久性。開口部20形成之形狀係不依據對應負載而變化的接觸部22之形狀，而是呈始終包 含接觸部22投影於基板部21表面的區域的形狀。因此，即使接觸部22因來自外部的負載而產生形狀變化，接觸部22也不會觸碰到基板部21。

對於如上所述地分別配設有複數個部分連接端子2的二片連接端子支持膜111，將互相對應的基板部21之二個底面(背面)之一部份藉由焊料3而接合，即可形成連接器101。所形成的連接器101係以印刷電路基板300之表面與連接端子支持膜111之表面大致平行的狀態設置於外殼構件102之內部。

第6圖為表示將半導體封裝件200裝設於插座100前之狀態圖。又，將連接端子支持膜111與部分連接端子2貼合的接著劑，由於厚度較薄，故於第6圖中省略接著劑的揭示。於第6圖中，當半導體封裝200下降而接觸位於上方的部分連接端子2之接觸部22時，則會於兩個部分連接端子2開始施加負載。當於部分連接端子2開始施加負載時，則接觸部22之前端部會一邊慢慢變形一邊接近基板部21，而形成接觸部22朝基板部21躺平的態樣。另外，基板部21中，未藉由焊料3而與另一方之基板部21固定的部分係往另一方基板部21離開的方向彎曲。結果，一方之部分接觸端子2之接觸部22係接觸半導體封裝件200之電極201，另一方之部分接觸端子2之接觸部22係接觸印刷電路基板300之電極301。此時，連接端子支持膜111之一部份係於接觸部22之基端部22a附近隨著部分連接端子2之動作而進行若干變形。

第7圖為表示將半導體封裝件200裝設於插座100之狀態圖。於該狀態下，施加於連接端子1的負載係成為最大，而可確保安定的接觸負載及接觸電阻。又，半導體封裝件200之電極不限定為如電極201的平面狀，亦可為如BGA等之球狀。

第8圖係表示先將半導體封裝件200裝設於插座100後，又將半導體封裝件200拆除時之部分連接端子2之應變行程與負載之關係圖。如第8圖所示，部分連接端子2之應變行程與負載之關係係呈2次曲線。此乃意味著對於僅固定基板部21之一部份的部分連接端子2而言，非線性效果較大。如上所述之負載特性係因接觸部22之彈簧常數係隨著負載之變化而變化之故。

於第8圖所示之曲線L1中，先在插座100裝設半導體封裝件200，又將其拆除後，應變行程仍回到零之位置，而未發生疲乏變形。從而，由於部份連接端子2之負載特性在使用後也不會變化，故可以將半導體封裝件200再度裝設使用。

第9圖係作為第8圖之比較例而顯示將部分連接端子2之基板部21之全體表面藉由焊料3固定時之應變行程與負載之關係圖。當將基板部21完全固定時，即使於部分連接端子2施加負載，基板部21也不會變形。因此，施加於部分連接端子2的負載變成施加於接觸部22。結果，在增加與曲線L1相同的應變行程後，即使減少負載，應變行程也並未立即減少，而是直到負載縮小至某個程度時應變行程才開始減少(曲線L2)。從而，將基板部21完全固定時，即使在施加負載後將負載恢復到零，也無法使應變行程回到零，而產生了疲乏變形。如上所述，當於部分連接端子2產生疲乏變形時，因部分連接端子2之負載特性變化，故再度利用部分連接端子2時，即無法實現所期望的電性連接。

從以上說明可知，藉由不將部分連接端子2之全體基板部21固定，而僅適當地選擇其一部份予以固定，即可變成即使重複使用，其負載特性也幾乎不會變化，而可提昇其耐久性。

又，連接端子1亦可適用作插座100以外之半導體用各種元件(device)。第10圖係表示應用連接端子1的半導體封裝件之結構的斜視圖。於該圖所示的半導體封裝件400係具有：藉由將複數個連接端子1以其各自之基板部21之表面通過相同平面上的方式作陣列狀排列，而將各自之基板部21之表面的一部份以連接端子支持膜411覆蓋的連接器401；載置連接器401的基材402；以及將連接器401之週緣部對於基材402予以固定的螺絲構件403。於具有如上所述結構的半導體封裝件400中，也可得到與插座100時同樣的效果。

依據以上說明的本發明第1實施形態，藉由將呈現相同形狀的兩個部分連接端子2以焊料3接合即可構成具有鏡像對稱形狀的連接端子1，因此兩個接觸部22係獨立進行變形。從而，即使於使連接端子小型化以對應窄間距化之情況中，也可充分確保因負載所致之應變行程。

另外，依據本第1實施形態，基板部21與接觸部22具有複合的彈簧作用，可以使從外部施加的負載藉由基板部21和接觸部22而分散。從而，對於從外部施加之負載的耐久性得以提昇，且可重複使用，並且不致產生疲乏變形的應變行程範圍可以擴大。結果，即使接觸對象之元件或基板存有反翹、扭曲或安裝高度的參差不齊也可將其吸收，而可容易且低成本地進行安裝。

另外，依據本第1實施形態，由於彈簧設計之自由度高，故可以實現有應力餘裕度的連接，而可提升耐久性。

另外，依據本第1實施形態，係與前述專利文獻4所記載的發明不同，本發明在與接觸有關的部位僅有兩個接觸部22與接觸對象接觸的部分，因此不易產生機械性的磨耗，彈簧特性惡化之虞也較少。再加上由於接觸部位較少故可縮小接觸電阻。

(第2實施形態)

第11圖為表示本發明第2實施形態之連接端子之結構圖。第12圖為第11圖之箭頭B方向的側面圖。第13圖為從上面觀看本第2實施形態之連接端子的圖示。於第11圖至第13圖所示的連接端子4係具有：平板狀基板部41，設有於板厚方向貫通的開口部40；第1接觸部42，從基板部41之表面豎起延伸，且對應從外部施加之負載而變形；以及第2接觸部43，從基板部41之表面中與豎起第1接觸部42的表面相反側的表面豎起延伸，且對應從外部施加之負載而變形。連接端子4係使用前述第1實施形態中所說明的部分連接端子2相同的材料形成。

第1接觸部42具有：第1基端部42a，從開口部40之邊緣的一部份朝離開基板部41的方向(第12圖之上方)以彎曲的方式呈帶狀延伸；以及第1前端部42b，與第1基端部42a相連，以彎曲的方式朝第1基端部42a之相反側彎曲方式延伸成為前端越來越小之帶狀。

第2接觸部43具有：第2基端部43a，從開口部40之邊緣中與延伸出第1接觸部42的部分不同的部分，往相對於基板部41，朝離開第1基端部42a之相反側方向(第12圖之下方)以彎曲的方式帶狀延伸；以及第2前端部43b、與第2基端部43a相連，朝與第2基端部43a相反側以彎曲的方式延伸成為前端越來越小之帶狀。

第1接觸部42與第2接觸部43係互相鄰接。基板部41中，與第1接觸部42(之第1基端部42a)相連的部分、和與第2接觸部43(之第2基端部43a)相連的部分之間，係設置有呈現細帶狀且貫通基板部41的開縫41s。又，亦可取代開縫41s之設置，而於相連至第1接觸部42的部分、或相連至第2接觸部43的部分之間設置不將基板部41貫通的溝縫。如第13圖所示，藉由將連接端子4投影於對於通過基板部41之表面的平面所得的2次元區域，係相對於該平面上沿著開縫41s之貫通方向通過開縫41s之中心的直線，形成線對稱的形狀。

開口部40係呈現與對應負載而變化的第1接觸部42及第2接觸部43之形狀無關而始終包含第1接觸部42及第2接觸部43在基板部41表面之投影區域的形狀。因此，即使第1接觸部42及第2接觸部43因來自外部的負載而產生形狀變化，前述第1接觸部42及第2接觸部43也不會觸碰到基板部41。

第14圖為表示本第2實施形態之連接器(部分)的結構圖。於該圖所示的連接器501係將複數個連接端子4以各自之基板部41之表面通過相同平面上的方式作陣列狀排列，且將各基板部41之一方表面的一部份藉由以聚醯亞胺等絕緣性材料構成的連接端子支持膜511覆蓋。

在形成連接器501時，對於作為連接端子支持膜511的膜，將各作為連接端子4的複數個平板排列成陣列狀且藉由接著劑黏合後，藉由將各平板加以化學蝕刻等手法取得預定之形狀，且藉由衝壓加工等而彎出作為第1接觸部42及第2接觸部的部分。

第15圖為揭示有連接端子4與連接端子支持膜511間之接著部分的圖示，其係相當於從第14圖之上面對於一個連接端子4觀察之平面圖。連接端子支持膜511之開口部511a之面積係比開口部40之面積大。另外，開口部511a係形成為不覆蓋連接端子4之作為彈簧而作用的部分(第1基端部42a及第2基端部43a之間的交界部分)的方式，其覆蓋部分成為接著部分G。

具有以上結構的連接器501係與前述第1實施形態相同地應用於作為插座或半導體封裝件的端子。其中，連接器501以外的插座之結構係與第3圖所示之插座100相同。又，藉由利用連接端子4，也可形成對應於第10圖所示之半導體封裝件400之連接器401的連接器。

依據以上說明的本發明第2實施形態，由於具有從分別屬於基板部41之開口部40之邊緣的一部份且互相鄰接的部分，相對於基板部41朝互相不同方向豎起而延伸，且可藉由來自外部之負載而變形的第1接觸部42及第2接觸部43，故可藉由第1接觸部42與第2接觸部43獨立進行變形而確保應變行程。此外，由於第1接觸部42與第2接觸部43不需具有接點，故不會產生因重複使用所致之磨耗。從而，可以提供可確保應變行程範圍且實現窄間距化同時耐久性優良的連接端子、連接器、插座及半導體封裝件。

(第3實施形態)

第16圖為表示本發明第3實施形態之連接端子之結構圖。第17圖為第16圖之箭頭C方向的側面圖。第18圖為從上面觀看本第3實施形態之連接端子的圖。於第16圖至第18圖所示的連接端子5係具有：設有貫通於板厚方向的開口部50的平板狀基板部51；從基板部51之表面豎起而延伸，且對應從外部施加之負載而變形的第1接觸部52；以及從基板部51之表面中與豎起第1接觸部52的表面成相反側的表面豎起延伸，且對應從外部施加之負載而變形的第2接觸部53。連接端子5係使用於前述第1實施形態中所說明的部分連接端子2相同的材料形成。

第1接觸部52具有：第1基端部52a，從開口部50之邊緣的一部份朝離開基板部51的方向(第17圖之上方)以彎曲的方式呈帶狀延伸；以及第1前端部52b，與第1基端部52a相連，一邊朝第1基端部52a之相反側以彎曲的方式延伸前端越來越小之帶狀。

第2接觸部53具有：第2基端部53a，從開口部50之邊緣中與延伸出第1接觸部52的部分不同的部分相對於基板部51朝離開第1基端部52a之相反側方向(第17圖之下方)以彎曲方式延伸成帶狀；以及第2前端部53b，與第2基端部53a相連，一邊朝第2基端部53a之相反側以彎曲之方式延伸成前端越來越小之帶狀。

第1接觸部52與第2接觸部53係從開口部50之內緣中互相分離的部分起各自延伸。如第18圖所示，藉由對於通過基板部51表面的平面將連接端子5投影而得的2次元區域係對於該平面的連接端子5之中心呈點對稱之形狀。

開口部50係呈與對應負載而變化的第1接觸部52及第2接觸部53之形狀無關而始終包含第1接觸部52及第2接觸部53在基板部51表面的投影區域的形狀。因此，即使第1接觸部52及第2接觸部53因來自外部的負載而產生形狀變化，前述第1接觸部52及第2接觸部53也不會觸碰到基板部51。

第19圖為表示本第3實施形態之連接器(部分)的結構圖。於該圖所示的連接器601係將複數個連接端子5以各自之基板部51之表面通過相同平面上的方式陣列狀排列，且將各自之基板部51之一方表面的一部份藉由以聚醯亞胺等絕緣性材料構成的連接端子支持膜611覆蓋。連接器601係可為與前述第2實施形態之連接器501相同的方式形成。

第20圖為揭示有連接端子5與連接端子支持膜611間之接著部分的圖示，其係相當於從第19圖之上面對於一個連接端子5觀察之平面圖。連接端子支持膜611之開口部611a之面積係比開口部50之面積大。另外，開口部611a係以不覆蓋連接端子5提供彈簧作用的部分(第1基端部52a及第2基端部53a之間的交界部分)的方式形成，其覆蓋部分成為接著部分G。

具有以上結構的連接器601係與前述第1及第2實施形態相同，可應用於插座和半導體封裝件。

依據於以上說明的本發明第3實施形態，由於具有各自屬於從基板部51之開口部50之邊緣的一部份且互相分離的部分對於基板部51互相往不同方向豎起而延伸，並可藉由來自外部之負載而變形的第1接觸部52及第2接觸部53，故可藉由第1接觸部52與第2接觸部53獨立進行變形而確保應變行程。此外，由於第1接觸部52與第2接觸部53不需具有接點，故不會產生因重複使用所致之磨耗。從而，可以提供可確保應變行程範圍且實現窄間距化同時耐久性優良的連接端子、連接器、插座及半導體封裝件。

以上，雖就實施本發明用的最佳實施形態詳述第1至第3實施形態，但本發明並不被前述實施形態所限定。例如，本發明之連接端子其基板部亦可不具有開口部。另外，本發明之連接端子所具有的接觸部之數量亦可為兩個以上。如上所述，本發明係可包含未記載於上述之種種實施形態等，其可於不脫離由申請專利範圍所特定之技術思想的範圍內施行種種設計變更等。

(產業上之可利用性)

如上所述，本發明係適合用於半導體用之各種連接器和設於半導體封裝件的連接端子。

1、4、5‧‧‧連接端子

2‧‧‧部分連接端子

3‧‧‧焊料

20、40、50、111a、511a、611a‧‧‧開口部

21、41、51‧‧‧基板部

22‧‧‧接觸部

22a‧‧‧基端部

22b‧‧‧前端部

41s‧‧‧開縫

42、52‧‧‧第1接觸部

42a、52a‧‧‧第1基端部

42b、52b‧‧‧第1前端部

43、53‧‧‧第2接觸部

43a、53a‧‧‧第2基端部

43b、53b‧‧‧第2前端部

100‧‧‧插座

101、401、501、601‧‧‧連接器

102‧‧‧外殼構件

103‧‧‧框體構件

104‧‧‧螺絲構件

105‧‧‧安裝孔

111、411、511、611‧‧‧連接端子支持膜

200、400‧‧‧半導體封裝件

201、301‧‧‧電極

300‧‧‧印刷電路基板

402‧‧‧基材

403‧‧‧螺絲構件

G‧‧‧接著部分

第1圖係表示本發明第1實施形態之連接端子之結構的斜視圖。

第2圖係表示第1圖之箭頭A方向的側面圖。

第3圖係表示本發明第1實施形態之插座之結構的斜視圖。

第4圖係表示本發明第1實施形態之連接器之(部分)結構圖。

第5圖係表示構成本發明第1實施形態之連接端子的部分連接端子與連接端子支持膜間之接著部分的圖。

第6圖係表示於本發明第1實施形態之插座裝設半導體封裝件前之狀態圖。

第7圖係表示於本發明第1實施形態之插座裝設半導體封裝件後之狀態圖。

第8圖係表示未將構成本發明第1實施形態之連接端子的部分連接端子之基板部之一部份固定時之負載特性圖。

第9圖係表示將構成本發明第1實施形態之連接端子的部分連接端子之基板部完全固定時之負載特性圖。

第10圖係表示應用本發明第1實施形態之連接端子的半導體封裝件之結構圖。

第11圖係表示本發明第2實施形態之連接端子之結構的斜視圖。

第12圖係表示第11圖之箭頭B方向的側面圖。

第13圖係表示本發明第2實施形態之連接端子之結構的平面圖。

第14圖係表示本發明第2實施形態之連接器之(部分)結構圖。

第15圖係表示本發明第2實施形態之連接端子與連接端子支持膜間之接著部分的圖。

第16圖係表示本發明第3實施形態之連接端子之結構的斜視圖。

第17圖係表示第16圖之箭視C方向的側面圖。

第18圖係表示本發明第3實施形態之連接端子之結構的平面圖。

第19圖係表示本發明第3實施形態之連接器之(部分)結構圖。

第20圖係表示本發明第3實施形態之連接端子與連接端子支持膜間之接著部分的圖。

1．．．連接端子

2．．．部分連接端子

3．．．焊料

20．．．開口部

21．．．基板部

22．．．接觸部

Claims (13)

1. 一種連接端子，其係使用導電性材料形成，用以將相異的兩個電路構造進行電性連接，具有：平板狀之基板部；第1接觸部，從前述基板部之表面豎起而延伸，可對應從外部施加之負載而變形；以及第2接觸部，從前述基板部之表面中之在豎起有前述第1接觸部的表面之相反側表面豎起而延伸，且對應從外部施加的負載而變形；前述基板部係具有於板厚方向貫通的開口部；前述第1接觸部係從前述開口部邊緣的一部份延伸；前述第2接觸部係從前述開口部邊緣中的與延伸出前述第1接觸部之部分不同的部分延伸；前述第1接觸部係具有：第1基端部，朝離開前述基板部之方向一面彎曲一面延伸；以及第1前端部，與前述第1基端部相連，朝前述第1基端部之相反側一面彎曲一面延伸；前述第2接觸部係具有：第2基端部，朝離開前述基板部之方向一面彎曲一面延伸；以及第2前端部，與前述第2基端部相連，朝前述第2基端部之相反側一面彎曲一面延伸。
2. 如申請專利範圍第1項之連接端子，其中，與對應負載而變化的前述第1及第2接觸部之形狀無關，前述開口部均呈現始終包含前述第1及第2接觸部於前述基板部上之投影區域的形狀。
3. 如申請專利範圍第1項之連接端子，其中，前述第1及第2接觸部係藉由塑性加工而形成。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之連接端子，其中，前述基板部係具有：與前述第1接觸部為一體的第1基板部；及與前述第2接觸部為一體，且一部份與前述第1基板部相互固接的第2基板部；在前述第1及第2基板部的彼此相對向的表面中，至少將不包含與前述第1及第2接觸部之交界部分的各表面彼此間係予以固接。
5. 如申請專利範圍第4項之連接端子，其中，具有：由前述第1接觸部及前述第1基板部構成的第1部分連接端子；以及與前述第1部分連接端子呈相同形狀，由前述第2接觸部及前述第2基板部所構成的第2部分連接端子。
6. 如申請專利範圍第5項之連接端子，其中，前述第1部分連接端子與前述第2部分連接端子係處於鏡像對稱的位置關係。
7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項的連接端子，其中， 前述第1接觸部與前述第2接觸部係相鄰接；前述基板部分係在連接至前述第1接觸部的部分和連接至前述第2接觸部的部分間具有縫隙。
8. 如申請專利範圍第7項之連接端子，其中，藉由將該連接端子投影於通過前述基板部表面的平面而得到的2次元區域係呈現線對稱之形狀。
9. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項的連接端子，其中，前述第1及第2接觸部係分別從彼此相離的部分延伸。
10. 如申請專利範圍第9項之連接端子，其中，藉由將該連接端子投影於通過前述基板部表面的平面而得到的2次元區域係呈現點對稱之形狀。
11. 一種連接器，具有複數個如申請專利範圍第1項至第10項中任一項的連接端子，其中，各連接端子所具有的前述基板部之表面係通過相同平面上而排列。
12. 一種插座，用以裝設半導體封裝件，其特徵為具有如申請專利範圍第11項之連接器。
13. 一種半導體封裝件，其係具有如申請專利範圍第11項之連接器。