TW202418665A - 板對板連接器 - Google Patents

Abstract

根據本發明的連接器包括：殼體；以及複數個接觸件，固持於殼體中。當輸入／輸出基板及CPU基板彼此相向的方向稱為基板相向方向時，各個接觸件包括：固持部、連接部、以及彈簧部。固持部延伸於基板相向方向，並且透過壓配而固持於殼體。彈簧部包括：接觸部、延伸部、以及突出部。突出部延伸於基板相向方向，並且與固持部相向。連接部為連接突出部位於輸入／輸出基板之側的端部、以及固持部位於輸入／輸出基板之側的端部。

Description

板對板連接器

本發明係關於一種板對板連接器。

如本發明的圖21所示，專利文獻1（日本專利公告公報第6901603號）公開了一種連接器的接觸件300，前述連接器配置於包括複數個電極的第一基板（輸入／輸出基板）與包括複數個電極的第二基板（CPU基板）之間，並且將第一基板的複數個對應的電極電性連接至第二基板的複數個對應的電極。

如圖21所示，各個接觸件300包括：壓配部320、焊接部321、以及電性接觸彈簧片322。

在專利文獻1公開的結構中，電性接觸彈簧片322是與CPU基板的對應的襯墊電性接觸而發揮作為電性接觸點功能的部分。電性接觸彈簧片322從彈簧片連接部325的下端延伸，並且形成為在寬度方向上為凸狀的U形。接觸部327是能夠與CPU基板的對應的襯墊電性接觸的部分。接觸部327位於可彈性變形部326的上直部326C的一端，並且彎曲形成為呈向上凸狀。

在板對板連接器中包括上述的連接器，從接觸件與襯墊之間的電性連接的可靠性的觀點而言，仍存有餘裕可考量包括接觸部的彈簧部的彈簧長度，換句話說，仍存有餘裕可考量彈簧部能彈性變形的長度。

本發明的目的為提供一種用於確保接觸件的彈簧部的彈簧長度的技術。

根據本發明的第一方面，為提供一種板對板連接器，其係夾置於第一基板與第二基板之間，據此，前述板對板連接器將前述第一基板的複數個襯墊電性連接至前述第二基板的複數個對應的襯墊，前述板對板連接器包括：殼體；以及複數個接觸件，固持於前述殼體上；其中，當前述第一基板及前述第二基板彼此相向的方向稱為基板相向方向時，各個前述接觸件包括：固持部、連接部、以及彈簧部，前述固持部延伸於前述基板相向方向，並且透過壓配而固持於前述殼體，前述彈簧部包括：接觸部、延伸部、以及突出部；前述突出部延伸於前述基板相向方向，並且與前述固持部相向，前述連接部為連接前述突出部位於前述第一基板之側的端部、以及前述固持部位於前述第一基板之側的端部；前述延伸部以前述延伸部穿過前述固持部與前述第二基板之間的方式從前述突出部位於前述第二基板之側的端部延伸，前述接觸部以前述接觸部與前述第二基板的對應的襯墊接觸的方式設於前述延伸部。

根據本發明，能夠確保彈簧部的彈簧長度。

本發明的上述及其他目的、特徵及優點可以根據後述的詳細說明及隨附圖式而更完全地得到理解，並且隨附圖式僅用於圖解說明，據此，不被視為限制本發明的範圍。

以下，將參照圖式詳細說明本發明所適用的具體實施例。然而，本發明並不限制於下列的實施例。且為更加清楚說明，將適當簡化以下的說明及圖式。

當然，圖1及其他圖式所示的右手（right-handed）XYZ座標是為了方便說明構件的位置關係而描繪，並不意指當以下將說明的連接器30等構件實際使用時的位置。通常，X軸方向是寬度方向，Y軸方向是間距方向，Z軸方向是後述的輸入／輸出基板10及CPU基板20彼此相向的基板相向方向，並且XY平面是水平平面，其等在圖式中為共通的。

（第一實施例） 以下，將參照圖1至圖6說明本發明的第一實施例。

如圖1所示，資訊處理裝置100包括：輸入／輸出基板10（第一基板）、CPU基板20（第二基板）、以及連接器30（板對板連接器）。連接器30設於輸入／輸出基板10與CPU基板20之間。

舉例而言，輸入／輸出基板10及CPU基板20是CPU基板或輸入／輸出基板。CPU基板及輸入／輸出基板是剛性基板，舉例而言，如紙質酚醛基板（paper phenolic board）或玻璃環氧樹脂基板（glass epoxy board）。

輸入／輸出基板10包括：與CPU基板20相向的相向面10A。如圖2所示，複數個襯墊11設於相向面10A。在本實施例中，複數個襯墊11設於相向面10A中的15列6行的矩陣中。再者，如圖2所示，六個襯墊11在寬度方向上排列（在此例中，為X軸方向）。

CPU基板20包括：與輸入／輸出基板10相向的相向面20A。複數個襯墊21設於相向面20A。在本實施例中，複數個襯墊21設於相向面20A的15列6行的矩陣中。行方向相應於X軸方向，並且列方向相應於Y軸方向。再者，在圖2所示的截面中，六個襯墊21在寬度方向上排列。

連接器30包括殼體31以及複數個接觸件列32。

殼體31包括複數個接觸件固持溝31A、以及複數個延伸部收容空間31B。殼體31是由絕緣樹脂製成的矩形平板狀殼體。複數個接觸件固持溝31A可以設於殼體31中，以相應於複數個對應的襯墊11及複數個對應的襯墊21。各個延伸部收容空間31B可以設於各個接觸件列32的一端。再者，在本實施例中，六個接觸件固持溝31A在寬度方向上排列。各個延伸部收容空間31B設於由六個接觸件固持溝31A組成的各個接觸件列32的一端。

複數個接觸件列32固持於殼體31上。複數個接觸件列32彼此平行延伸。在本實施例中，接觸件列32的數量為15。各個接觸件列32包括由金屬製成的複數個接觸件40。舉例而言，各個接觸件40透過沖壓（亦即，沖切）及彎曲銅或銅合金而形成。

如圖2及圖3所示，各個接觸件40包括：固持部42、連接部41、以及彈簧部43。各個接觸件40是板狀體，在前述接觸件40中，連續依序為固持部42、連接部41、以及彈簧部43。

輸入／輸出基板10及CPU基板20彼此相向的方向稱為基板相向方向（在此例中，為Z軸方向）。

固持部42在基板相向方向上延伸，並且透過壓配而固持於殼體31的接觸件固持溝31A中。固持部42包括：位於輸入／輸出基板10之側的端部42A（在此例中，為Z軸負方向）。

彈簧部43包括：接觸部44、延伸部46、以及突出部45。突出部45在基板相向方向上延伸，並且與固持部42相向。突出部45包括：位於輸入／輸出基板10之側的端部45A、以及位於CPU基板20之側的端部45B（在此例中，為Z軸正方向）。突出部45及固持部42可在彼此相向的方向上彼此重疊（在此例中，為X軸方向）。從而能夠降低彼此相鄰的接觸件列32之間的距離（在此例中，為Y軸方向），也就是說，能夠降低複數個接觸件40之間的間距。

彈簧部43是能夠彈性變形的板狀體，並且，舉例而言，具有與板狀彈簧相同的功能。舉例而言，當朝向輸入／輸出基板10按壓接觸部44時，彈簧部43以突出部45及延伸部46繞端部45A而朝向固持部42傾斜（在此例中，為X軸正方向）的方式翹曲（warped）。

連接部41將突出部45位於輸入／輸出基板10之側的端部45A機械性連接至固持部42位於輸入／輸出基板10之側的端部42A。又，舉例而言，連接部41可藉由焊接而電性連接至襯墊11。延伸部46以延伸部46通過固持部42與CPU基板20之間的方式從突出部45位於CPU基板20之側的端部45B延伸。延伸部46在基板相向方向上（在此例中，為Z軸方向）與固持部42相向。接觸部44以接觸部44與CPU基板20的對應的襯墊21接觸的方式形成於延伸部46。接觸部44可設於延伸部46的遠端或其附近。

再者，在本實施例中，複數個接觸件40包括：彼此相鄰的第一接觸件40A及第二接觸件40B。第一接觸件40A的彈簧部43的延伸部46在基板相向方向上與第二接觸件40B的彈簧部43的延伸部46相向。據此，可以降低彼此相鄰的第一接觸件40A與第二接觸件40B之間的距離（在此例中，為X軸方向），從而能夠降低接觸件列32之間的間隙。

＜連接方法＞ 再來，將說明使用連接器30用於電性連接輸入／輸出基板10及CPU基板20的方法。

圖4揭示連接器30的側視圖，前述連接器30將輸入／輸出基板10電性連接至CPU基板20。圖5揭示圖4所示的連接器30的截面圖。如圖4及圖5所示，在維持CPU基板20的相向面20A與輸入／輸出基板10的相向面10A彼此相向狀態下，往連接器30按壓CPU基板20。使複數個襯墊21接觸至複數個對應的接觸件40的接觸部44的方式，往連接器30按壓CPU基板20。

接著，襯墊21朝向輸入／輸出基板10往回按壓接觸部44。當朝向輸入／輸出基板10按壓接觸部44時，彈簧部43翹曲，並且繞端部45A而朝向固持部42傾斜。

彈簧部43彈性變形，並且接觸部44在CPU基板20至與接觸部44接觸的襯墊21的方向上施加按壓力。由於接觸部44及襯墊21彼此按壓，因此，接觸部44及襯墊21電性連接。

彈簧部43的彈性變形量能夠大於彈簧部43的彈簧長度，也就是說，能夠增加彈性變形的部分。彈簧部43是能夠彈性變形的板狀體。再者，彈簧部43的突出部45在基板相向方向上延伸，並且延伸部46以延伸部46通過固持部42與CPU基板20之間的方式從突出部45位於CPU基板20之側的端部45B延伸。因此，能夠確保彈簧部43的彈簧長度。據此，可以確保彈簧部43的彈性變形量、以及接觸部44及襯墊21彼此按壓的力量，以改善接觸部44與襯墊21之間的電性連接的可靠性。

從上述說明得知，連接器30夾置於輸入／輸出基板10與CPU基板20之間，從而輸入／輸出基板10的複數個襯墊11及CPU基板20的複數個對應的襯墊21彼此電性連接。

＜用於製造接觸件的方法＞ 再來，將說明用於製造複數個接觸件40的方法的例子。

將由銅或銅合金製成的環材料沖壓（亦即，沖切）以形成沖壓體（亦即，沖切體）。再者，彎曲沖壓體以形成帶有載體的接觸件。圖6是帶有載體的接觸件的立體圖。如圖6所示，帶有載體的接觸件50包括載體51、以及複數個接觸件40。在本實施例中，複數個接觸件40為15個接觸件40。在帶有載體的接觸件50中，對應的接觸件40透過對應的切割部48而機械性連接於載體51。於此，各個接觸件40是板狀體，在前述接觸件40中，固持部42、連接部41、以及彈簧部43以此記載順序而為連續，並且此板狀體的端面是沖壓出的表面（亦即，沖切出的表面）。

再來，必要時可鍍覆處理帶有載體的接觸件50。

最後，利用切割前述切割部48而使複數個接觸件40及載體51彼此分離。這些分離的接觸件40的各個前述接觸件40具有圖2、圖3及圖5所示的載體切割面47。載體切割面47透過切割前述切割部48而形成。載體切割面47形成於固持部42位於CPU基板20之側的端部。各個接觸件40的固持部42包括載體切割面47。在連接器30中，載體切割面47面向CPU基板20。可以從CPU基板20之側觀察載體切割面47。具體而言，可以從載體切割面47的前側（在此例中，為Z軸正方向）或從載體切割面47位於CPU基板20之側的載體切割面47的斜向方向觀察到載體切割面47。舉例而言，載體切割面47的斜向方向是沿著與載體切割面47的法線相交的虛擬線的方向。當鍍覆處理帶有載體的接觸件50時，鍍覆處理除了載體切割面47之外的各個接觸件40。於此，除了載體切割面47之外，各個接觸件40的固持部42、連接部41、以及彈簧部43以此記載順序而為連續的板狀體的端面為沖壓出的表面（亦即，沖切出的表面）。載體切割面47的表面粗糙度大於沖壓出的表面的表面粗糙度。接觸件40的展開形狀是在形成帶有載體的接觸件之前的沖切體中相應於接觸件40的部分的形狀。載體切割面47面向的方向與延伸部46在接觸件40的展開形狀中從突出部45位於CPU基板20之側的端部45B延伸的方向相反。

從殼體31的CPU基板20之側按壓帶有載體的接觸件50，並且帶有載體的接觸件50的對應的接觸件40的固持部42壓配進入對應的接觸件固持溝31A。接著，可以繞著切割部48擺動載體51，從而切割前述切割部48。再者，可以在執行此壓配時切割前述切割部48。據此，允許殼體31容易固持複數個接觸件列32。

（第二實施例） 再來，將參照圖7至圖13說明第二實施例。後續，主要將說明本實施例與上述第一實施例的差異，並且將省略重複的說明。

如圖7及圖8所示，連接器30A（板對板連接器）包括：殼體131以及複數個接觸件列32A。

殼體131包括：複數個接觸件固持溝31A、以及複數個延伸部收容空間31B。殼體131是由絕緣樹脂製成的矩形平板狀殼體。複數個接觸件固持溝31A可以以複數個接觸件固持溝31A相應於複數個對應的襯墊11及複數個對應的襯墊21的方式設於殼體31中。如圖9所示，各個延伸部收容空間31B可以設於各個接觸件140的一端。再者，在本實施例中，六個接觸件固持溝31A在寬度方向上排列（在此例中，為X軸方向）。各個延伸部收容空間31B設於各個接觸件固持溝31A的一端。

複數個接觸件列32A被固持於殼體131。複數個接觸件列32A延伸為彼此平行。再者，複數個接觸件列32A設置成矩陣狀。複數個接觸件列33A及33B配列在正交於複數個接觸件列32A延伸的方向（在此例中，為X軸方向）的方向（在此例中，為Y軸方向）。在本實施例中，複數個接觸件列32A包括15個接觸件列32A。接觸件列33A的數量為3。接觸件列33B的數量為3。複數個接觸件列32A包括由金屬製成的複數個接觸件140。

各個接觸件140雖具有與圖2所示的接觸件40相似的結構，不過，仍可取決於產品的規格而適當地重設各個接觸件140的尺寸。在各個接觸件列32A中，各個接觸件140的突出部45及延伸部46朝向接觸件列32A的中心傾斜。換句話說，突出部45及延伸部46以在複數個接觸件列33A中的各個接觸件140的突出部45及延伸部46與在複數個接觸件列33B中的各個接觸件140的突出部45及延伸部46彼此相向的方式傾斜。

如圖9至圖11所示，各個接觸件固持溝31A包括凹部31C。凹部31C朝殼體131位於CPU基板20之側的表面上開放。在圖9及圖10所示的截面圖中，凹部31C延伸為從固持部42位於CPU基板20之側的端部朝向CPU基板20的近似V形，也就是說，前述凹部31C延伸為從後述的載體切割面47A朝向CPU基板20的近似V形。

如圖12及圖13所示，如同連接器30，可以使用連接器30A而使輸入／輸出基板10及CPU基板20彼此電性連接。

＜用於製造接觸件的方法＞ 接著，將說明用於製造複數個接觸件140的方法之一例。主要將說明與用於製造複數個接觸件40的方法的上述例子的差異，並且將省略重複的說明。

如圖14所示，帶有載體的接觸件50A包括載體51A、以及複數個接觸件140。在本實施例中，複數個接觸件140為15個接觸件140。各個接觸件40透過兩個切割部48A而機械性連接至載體51A。藉由切割兩個切割部48A的各個前述切割部48A，各個接觸件140從載體51A分離。這些分離的接觸件140的各個前述接觸件140包括兩個載體切割面47A。兩個載體切割面47A透過切割兩個切割部48A而形成。圖10所示的載體切割面47A形成於固持部42位於CPU基板20之側的端部。也就是說，各個接觸件140的固持部42包括兩個載體切割面47A。兩個載體切割面47A設於固持部42位於CPU基板20之側的端部，並且前述兩個載體切割面47A之間在間距方向上（在此例中，為Y軸方向）具有間隙。載體切割面47A面向CPU基板20。可以從CPU基板20觀察到載體切割面47A。具體而言，可以從載體切割面47A的前方（在此例中，為Z軸正方向）或從載體切割面47A位於CPU基板20之側的載體切割面47A的斜向方向觀察到載體切割面47A。舉例而言，載體切割面47A的斜向方向是沿著與載體切割面47A的法線相交的虛擬線的方向。

應注意，可以從圖7所示的殼體131的CPU基板20之側按壓帶有載體的接觸件50A，帶有載體的接觸件50A的對應的接觸件140的固持部42可以壓配進入對應的接觸件固持溝31A，並且可以切割前述切割部48A。再者，可以在執行此壓配時切割前述切割部48A。可以繞著切割部48A擺動載體51A，從而切割前述切割部48A。圖9至圖11所示的凹部31C皆可具有足夠大的空間，以用於當圖14所示的帶有載體的接觸件50A的接觸件140從載體51A分離時，以較大振幅繞著切割部48A擺動載體51A。據此，能夠容易地繞著切割部48A擺動載體51A。此允許殼體131容易地固持複數個接觸件列32。

（第三實施例） 再來將參照圖15及圖16說明第三實施例。此後，主要將說明本實施例與上述的第二實施例的差異，並且將省略重複的說明。

如圖15所示，與連接器30A不同，在連接器30B（板對板連接器）中，各個接觸件固持溝31A並不包括凹部31C。各個接觸件固持溝31A包括：在殼體131位於輸入／輸出基板10之側的表面上開放的凹部（圖中未揭示）。除了開放部之外，凹部以具有與凹部31C相似的結構為佳。

＜用於製造接觸件的方法＞ 接著，將說明用於製造複數個接觸件140A的方法的一個例子。主要將說明與用於製造複數個接觸件140的方法的上述例子的差異，並且將省略重複的說明。

如圖16所示，帶有載體的接觸件50B包括載體51B以及複數個接觸件140A。除了載體切割面的位置之外，接觸件140A具有與接觸件140相同的結構。各個接觸件140A透過兩個切割部48B而機械性連接至載體51B。透過設定兩個切割部48B的各個前述切割部48B，各個接觸件140A從載體51B分離。這些分離的接觸件140A的各個前述接觸件140A具有兩個載體切割面47B。兩個載體切割面47B透過切割兩個切割部48B而形成。圖10所示的載體切割面47B形成於彈簧部43位於CPU基板20之側的端部。各個接觸件140A的彈簧部43包括兩個載體切割面47B。兩個載體切割面47B設於彈簧部43位於CPU基板20之側的端部，並且前述兩個載體切割面47B之間在間距方向上（在此例中，為Y軸方向）具有間隙。兩個載體切割面47B面向輸入／輸出基板10。可以從輸入／輸出基板10看到兩個載體切割面47B。具體地，可以從兩個載體切割面47B的前方（在此例中，為Z軸負方向）或從載體切割面47B位於輸入／輸出基板10之側的兩個載體切割面47B的斜向方向看到兩個載體切割面47B。舉例而言，兩個載體切割面47B的斜向方向是沿著與兩個載體切割面47B的一個法線相交的虛擬線的方向。

可以透過從殼體131的輸入／輸出基板10之側按壓帶有載體的接觸件50B而切割前述切割部48B，並且將帶有載體的接觸件50B的對應的接觸件140A的固持部42壓配進入對應的接觸件固持溝31A。再者，可以在執行此壓配時切割前述切割部48B。可以繞著切割部48B擺動載體51B，從而切割前述切割部48B。如上所述，由於各個接觸件固持溝31A包括凹部（圖中未揭示），因此，能夠容易地繞著切割部48B擺動載體51B。此允許殼體131容易地固持複數個接觸件列32。

（第四實施例） 再來將參照圖17說明第四實施例。此後，主要將說明本實施例與上述的第三實施例的差異，並且將省略重複的說明。

＜用於製造接觸件的方法＞ 將說明用於製造複數個接觸件140B的方法的一個例子。此後，主要將說明與製造複數個接觸件140A的上述例子的差異，並且將省略重複的說明。

如圖17所示，帶有載體的接觸件50C包括載體51C以及複數個接觸件140B。對應的接觸件140B透過對應的切割部48C而機械性連接至載體51C。透過切割前述切割部48C，複數個接觸件140B從載體51C分離。這些分離的接觸件140B的各個前述接觸件140B包括一個載體切割面47C。載體切割面47C透過切割前述切割部48C而形成。圖10所示的載體切割面47C形成於固持部42位於CPU基板20之側的端部。也就是說，圖13所示的載體切割面47C形成於彈簧部43位於CPU基板20之側的端部。各個接觸件140B的固持部42具有一個載體切割面47C。當從CPU基板20觀看時，一個載體切割面47C與延伸部46重疊。據此，可以降低帶有載體的接觸件50C中的複數個接觸件140B之間的距離。載體切割面47C面向CPU基板20。

如同帶有載體的接觸件50B，在帶有載體的接觸件50C中亦同，固持部42可以壓配進入對應的接觸件固持溝31A，從而切割前述切割部48C。再者，可以在執行此壓配時切割前述切割部48C。可以繞著切割部48C擺動載體51B，從而切割前述切割部48C。如上所述，由於各個接觸件固持溝31A包括凹部（圖中未揭示），因此，能夠容易繞著切割部48C擺動載體51B。此允許殼體131容易固持複數個接觸件列32。

（第五實施例） 再來將參照圖18至圖20說明第五實施例。後續，主要將說明本實施例與上述的第一實施例的差異，並且將省略重複的說明。

如圖18所示，連接器30C（板對板連接器）包括浮動接觸件60。舉例而言，浮動接觸件60為平板形狀的接觸件，在圖18所示的截面中延伸以形成直角（在此例中，為ZX平面）。浮動接觸件60皆包括：載置部61、端子部62、以及突起部63。載置部61夾置於固持部42與接觸件固持溝31A之間，從而載置部61以能夠沿著接觸件固持溝31A移動的方式載置。舉例而言，藉由浮動接觸件60的重量，浮動接觸件60能夠沿著接觸件固持溝31A朝向輸入／輸出基板10移動。浮動接觸件60的端子部62從殼體31的底面突起，並且能夠電性連接至輸入／輸出基板10的襯墊11。殼體31的底面是殼體31位於輸入／輸出基板10之側的表面。浮動接觸件60電性連接至固持部42。在此狀態下，端子部62及襯墊11可以透過焊接而彼此電性連接。在此情況下，焊膏流入對應的端子部62的上表面，使得端子部62及對應的連接部41焊接在一起。應注意，端子部62的上表面是端子部62位於CPU基板20之側的表面。再者，殼體31的接觸件固持溝31A包括：在X軸負方向上突起的台階部31D。浮動接觸件60的突起部63從載置部61朝向接觸件固持溝31A突起。台階部31D設於接觸件固持溝31A位於輸入／輸出基板10之側。當浮動接觸件60繼續在Z軸負方向上移動時，突起部63與對應的台階部31D接觸，並且停止浮動接觸件60在Z軸負方向上的移動。

圖19揭示當基板例如輸入／輸出基板10及連接器30C皆具有良好的平面性（planarity）或平坦性（flatness），也就是說，基板例如輸入／輸出基板10及連接器30C具有很少的翹曲、捲曲、扭曲等時，連接器30C安裝於輸入／輸出基板10上的狀態。此時，殼體31的底面是與輸入／輸出基板10接觸的狀態，浮動接觸件60的端子部62是與輸入／輸出基板10的襯墊11接觸的狀態，並且浮動接觸件60是在Z軸正方向上移動的狀態。

圖20揭示殼體31從圖19所示的狀態稍微地升起的狀態。此時，浮動接觸件60因為重力而在Z軸負方向上移動，並且端子部62與輸入／輸出基板10的襯墊11接觸。在圖19所示的狀態及圖20所示的狀態中，端子部62及襯墊11可以透過焊接而彼此電性連接。此時，焊膏流入對應的端子部62的上表面，使得端子部62及對應的連接部41焊接在一起。

從上述的討論，浮動接觸件60在基板相向方向上（在此例中，為Z軸方向）移動，並且能夠電性連接至輸入／輸出基板10的對應的襯墊11。因此，即使輸入／輸出基板10的相向面10A具有些許的不規則性（irregularity）或是傾斜時，浮動接觸件60也可以在基板相向方向上移動，並且對應的接觸件40能夠以高度的可靠性電性連接至輸入／輸出基板10的對應的襯墊11。也就是說，可以改善輸入／輸出基板10與CPU基板20之間的電性連接的可靠性。

應注意，本發明並不限制於上述的實施例，並且，在不脫離本發明的精神的範圍內，可以適當地改變。

能夠透過本技術領域具通常知識者而根據期望組合第一實施例至第五實施例。

根據如此所述的發明，顯而易見的是，本發明的實施例可以透過多種方式進行改變。此類改變不應視為違背本發明的精神和範圍，並且對本技術領域具通常知識者顯而易見的是，所有此類修改旨在包含在以下請求項的範圍內。

10:輸入／輸出基板 10A:相向面 11:襯墊 20:CPU基板 20A:相向面 21:襯墊 30、30A、30B、30C:連接器 31、131:殼體 31A:接觸件固持溝 31B:延伸部收容空間 31C:凹部 31D:台階部 32、32A、33A、33B:接觸件列 40、140、140A、140B:接觸件 40A:第一接觸件 40B:第二接觸件 41:連接部 42:固持部 42A:端部 43:彈簧部 44:接觸部 45:突出部 45A:端部 45B:端部 46:延伸部 47、47A、47B、47C:載體切割面 48、48A、48B、48C:切割部 50、50A、50B、50C:帶有載體的接觸件 51、51A、51B、51C:載體 60:浮動接觸件 61:載置部 62:端子部 63:突起部 100:資訊處理裝置 300:接觸件 320:壓配部 321:焊接部 322:電性接觸彈簧片 325:彈簧片連接部 326:可彈性變形部 326C:上直部 327:接觸部

圖1是資訊處理裝置的立體圖，其中，解除與第一基板的電性連接（第一實施例）。 圖2是沿著圖1中的線II-II截斷、由其箭頭方向所觀察的截面圖（第一實施例）。 圖3是圖2中的B部分的放大圖（第一實施例）。 圖4是板對板連接器的側視圖，前述板對板連接器將第一基板電性連接至第二基板（第一實施例）。 圖5是沿著圖4中的線V-V截斷、由其箭頭方向所觀察的截面圖（第一實施例）。 圖6是帶有載體的接觸件的立體圖（第一實施例）。 圖7是第一基板、板對板連接器、以及第二基板的分解立體圖（第二實施例）。 圖8是板對板連接器安裝於第一基板上的立體圖（第二實施例）。 圖9是沿著圖8中的線IX-IX截斷、由其箭頭方向所觀察的截面圖（第二實施例）。 圖10是圖9中的C部分的放大圖（第一實施例）。 圖11是板對板連接器安裝於第一基板上的俯視圖（第二實施例）。 圖12是板對板連接器的側視圖，前述板對板連接器將第一基板電性連接至第二基板（第二實施例）。 圖13是沿著圖12中的線XIII-XIII截斷、由其箭頭方向所觀察的截面圖（第二實施例）。 圖14是帶有載體的接觸件的立體圖（第二實施例）。 圖15是板對板連接器安裝於第一基板上的平面圖（第三實施例）。 圖16是帶有載體的接觸件的立體圖（第三實施例）。 圖17是帶有載體的接觸件的立體圖（第四實施例）。 圖18是板對板連接器的截面圖，前述板對板連接器將第一基板電性連接至第二基板（第五實施例）。 圖19是電性連接至第一基板的板對板連接器的截面圖，浮動接觸件移動至Z軸正方向（第五實施例）。 圖20是電性連接至第一基板的板對板連接器的截面圖，浮動接觸件移動至Z軸負方向（第五實施例）。 圖21是揭示專利文獻1的圖13的示意圖。

10:輸入/輸出基板

10A:相向面

20:CPU基板

20A:相向面

21:襯墊

30:連接器

31:殼體

31B:延伸部收容空間

32:接觸件列

100:資訊處理裝置

Claims (9)

1. 一種板對板連接器，其係夾置於第一基板與第二基板之間，據此，前述板對板連接器將前述第一基板的複數個襯墊電性連接至前述第二基板的複數個對應的襯墊，前述板對板連接器包含： 殼體；以及 複數個接觸件，固持於前述殼體上；其中， 當前述第一基板及前述第二基板彼此相向的方向稱為基板相向方向時， 各個前述接觸件包括：固持部、連接部、以及彈簧部， 前述固持部延伸於前述基板相向方向，並且透過壓配而固持於前述殼體， 前述彈簧部包括：接觸部、延伸部、以及突出部； 前述突出部延伸於前述基板相向方向，並且與前述固持部相向， 前述連接部為連接前述突出部位於前述第一基板之側的端部、以及前述固持部位於前述第一基板之側的端部； 前述延伸部以前述延伸部穿過前述固持部與前述第二基板之間的方式從前述突出部位於前述第二基板之側的端部延伸， 前述接觸部以前述接觸部與前述第二基板的對應的襯墊接觸的方式設於前述延伸部。
2. 如請求項1所述的板對板連接器，其中，各個前述接觸件的前述固持部或前述彈簧部具有載體切割面。
3. 如請求項2所述的板對板連接器，其中，當各個前述接觸件的前述固持部具有前述載體切割面時，前述載體切割面面向前述第二基板。
4. 如請求項2所述的板對板連接器，其中，當各個前述接觸件的前述彈簧部具有前述載體切割面時，前述載體切割面面向前述第一基板。
5. 如請求項3所述的板對板連接器，其中，可以從前述第二基板觀察前述載體切割面。
6. 如請求項2所述的板對板連接器，其中，各個前述接觸件除前述載體切割面之外，實施鍍覆處理。
7. 如請求項2所述的板對板連接器，其中， 各個前述接觸件包括已沖壓出的表面， 前述載體切割面的表面粗糙度大於前述已沖壓出的表面的表面粗糙度。
8. 如請求項2所述的板對板連接器，其中，前述載體切割面面向的方向係為，在各個前述接觸件的展開形狀中，與前述彈簧部的前述延伸部從前述突出部位於前述第二基板之側的端部延伸的方向相反。
9. 如請求項1或2所述的板對板連接器，其中， 前述複數個接觸件包括：彼此相鄰的第一接觸件及第二接觸件， 前述第一接觸件的前述彈簧部的前述延伸部，為在前述基板相向方向上與前述第二接觸件的前述彈簧部的前述延伸部相向。