JP2005108656A - コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】平行な接続対象物間を接続するコネクタを比較的小さな力でも安定した電気的接続を得ることができるようにする。
【解決手段】平行な接続対象物間を接続するコネクタにおいて、平板状のインシュレータ1と、柱状の弾性体2と、導電体3とを有する。弾性体の少なくとも3方に導電体を配設してモジュール化部材5を構成する。インシュレータには少なくとも一つのスリット4を形成する。そして、平板状の表裏面に導電体が突出するように、スリットにモジュール化部材を挿入してインシュレータに保持させた。
【選択図】図1
【解決手段】平行な接続対象物間を接続するコネクタにおいて、平板状のインシュレータ1と、柱状の弾性体2と、導電体3とを有する。弾性体の少なくとも3方に導電体を配設してモジュール化部材5を構成する。インシュレータには少なくとも一つのスリット4を形成する。そして、平板状の表裏面に導電体が突出するように、スリットにモジュール化部材を挿入してインシュレータに保持させた。
【選択図】図1
Description
本発明は、平行な接続対象物間を接続するコネクタに関するものである。
従来、平行な接続対象物間を接続するコネクタとして、両面に接点を有する所謂スタッキングタイプの平板状の電気接続部材が知られている(例えば特許文献1参照)。その電気接続部材は、絶縁シートと、その絶縁シートに縫い込まれて貫通電極を形成した導電性繊維と、絶縁シートの表裏面に配設されかつ導電性繊維に接触した金属薄膜とを含んでいる。平行な接続対象物間を接続するには、それらの間に電気接続部材を配置する。そして、接続対象物を互いに近付く向きに移動させて電気接続部材を挟み、かつ加圧して金属薄膜に圧接させる。
しかし、上述した構造の電気接続部材では、安定した電気接続を得るには十分に大きな力を必要とするため、極めて堅牢な加圧機構が必要となり、サイズが大きくなってしまう。したがって、近年の機器の小型化及び薄型化の要求を満足するのは非常に難しくなっている。
特開2002−56907号公報
それ故に本発明の課題は、比較的小さな力でも安定した電気的接続を得ることができる、平行な接続対象物間を接続するコネクタを提供することにある。
本発明の一態様によれば、平行な接続対象物間を接続するコネクタにおいて、柱状の弾性体と、導電体と、平板状のインシュレータとを有し、前記弾性体の少なくとも3方に前記導電体を配設してモジュール化部材を構成し、前記インシュレータに少なくとも一つのスリットを形成し、平板状の表裏面に前記導電体が突出するように、該スリットに前記モジュール化部材を挿入して保持させたことを特徴とするコネクタが得られる。
前記弾性体は粘着部材により形成されていてもよい。
本発明の他の態様によれば、平行な接続対象物間を接続するコネクタにおいて、表裏面間に貫通した少なくとも一つのスリットを有し前記接続対象物間に配される平板状のインシュレータと、前記スリットに配置されかつ前記インシュレータに保持された弾性体と、前記インシュレータの表裏面から突出するように前記弾性体の周面に配設され、前記接続対象物間を電気的に接続する導電体とを含むことを特徴とするコネクタが得られる。
本発明のさらに他の態様によれば、平行な接続対象物間を接続する方法において、表裏面間に貫通した少なくとも一つのスリットを有する平板状のインシュレータを用意すること、柱状の弾性体に周方向にのびた導電体を配設してなるモジュール化部材を用意すること、前記モジュール化部材を前記スリットに前記導電体が前記インシュレータの表裏面から突出するように配置しかつ前記インシュレータに保持させること、及び前記インシュレータを前記接続対象物間に配置して前記接続対象物を前記導電体に圧接させることを含むことを特徴とする接続方法が得られる。
本発明による平行な接続対象物間を接続するコネクタにあっては、平行な接続対象物間に配置した状態で接続対象物を互いに近付く向きに移動させると、導電体に圧接して弾性体を変形させつつ接続が行われるので、比較的小さな力でも安定した電気的接続を得ることができるという利点がある。
図1〜図4を参照して、本発明の実施例に係るコネクタについて説明する。
図示のコネクタは、平板状のインシュレータ1と、このインシュレータ1に固定保持された多数本の略角柱状又は略角棒状の弾性体2と、各弾性体2に多数備えた薄膜状の導電体3とを有している。インシュレータ1は、図5にも示すように、互いに隣接して平行な多数のスリット4を有するものである。これらのスリット4は、後述する接続対象物のパッドの位置に合せてインシュレータ1の表面1a及び裏面1bに貫通するように形成されている。なお、インシュレータ1の厚みは約0.3mmに設計されている。
各弾性体2はゴム又は樹脂などから作られ、図6にも示すように、周囲を規定する第1の面2a、第2の面2b、第3の面2c、及び第4の面2dを有している。第1の面2aと第2の面2b及び第3の面2cとの境界部分には面取りが施してある。第4の面2dと第2の面2b及び第3の面2cとの境界部分は直角にされている。弾性体2のこの形状を、ここではかまぼこ状と呼ぶ。なお、弾性体2の幅、即ち、第1の面2aと第4の面2dとの距離は約0.3mm、第2の面2bと第3の面2cとの距離は約0.7mmに設計されている。
各導電体3は弾性体2の周面にストライプ状に直接成膜された非常に平滑な表面をもつ金属薄膜からなり、弾性体3の少なくとも3方、即ち、第1の面2a、第2の面2b、及び第3の面2cに連続的に配設されている。導電体3は第4の面2dにも連続して形成されてもよい。各導電体3の幅は約0.2mmに設計されている。また、導電体3の相互間隔は、後述する接続対象物のパッドの位置に合せて適宜設計される。なお、弾性体2の周面に導電体3を多数備えた部材を、ここではモジュール化部材5と呼ぶ。
モジュール化部材5をインシュレータ1の各スリット4に挿入しかつインシュレータ1に保持させる。モジュール化部材5をインシュレータ1に保持させるために、スリット4の幅は、その大部分を弾性体2の幅よりも広くするが、その一部分を弾性体2の幅よりも狭くしている。この結果、モジュール化部材5は弾性体2の弾力によりスリット4に軽圧入され、これによりインシュレータ1に保持される。かくして、コネクタ6の組み立てが簡単かつ容易になされる。
図7及び図8を参照して、上述したコネクタ6を用いて平行な回路基板などの接続対象物7、8間を接続する場合について説明する。
接続対象物7、8の各々には予め、図8に示すように、被接触物として多数の導電性パッド9が行方向及び列方向に均一な密度で形成されている。上述したスリット4及び導電体3の各々のピッチは、これらパッド9のピッチに合せて設定されている。
まず、図7(a)に示すように、下方の接続対象物7のパッドに合せてコネクタ6の位置を調整し、各導電体を各パッドに対向させる。そして、図7(b)に示すように、コネクタ6を下方の接続対象物7の上に載置させる。さらに、図7(c)に示すように、コネクタの6の上に、上方の接続対象物8をパッドと導電体との位置合せを行いつつ載置する。その上で、図7(d)に示すように、接続対象物7、8間をネジやボルト・ナット等の複数の加圧締結機構11により互いにさらに接近させた状態で締結する。この結果、接続対象物7、8のパッドがコネクタ6の導電体に圧接し弾性体を変形させつつ接続対象物7、8が導電体を介して互いに接続される。
締結に際する接続対象物7、8の反りなどの変形が小さい場合には、かまぼこ状の弾性体2に要求される変形能力は小さくてすむため、弾性体2の高さ寸法を小さくしてもかまわないが、接続対象物7、8の変形が大きい場合には、弾性体2の高さ寸法を大きくして変形能力を上げるとよい。
本発明によるコネクタは、LGA(Land Grid Array)等のICパッケージを基板に実装する場合に用いるのに好適である。
1 インシュレータ
1a 表面
1b 裏面
2 弾性体
2a 第1の面
2b 第2の面
2c 第3の面
2d 第4の面
3 導電体
4 スリット
5 モジュール化部材
6 コネクタ
7、8 接続対象物
9 導電性パッド
11 加圧締結機構
1a 表面
1b 裏面
2 弾性体
2a 第1の面
2b 第2の面
2c 第3の面
2d 第4の面
3 導電体
4 スリット
5 モジュール化部材
6 コネクタ
7、8 接続対象物
9 導電性パッド
11 加圧締結機構
Claims (4)
- 平行な接続対象物間を接続するコネクタにおいて、柱状の弾性体と、導電体と、平板状のインシュレータとを有し、前記弾性体の少なくとも3方に前記導電体を配設してモジュール化部材を構成し、前記インシュレータに少なくとも一つのスリットを形成し、平板状の表裏面に前記導電体が突出するように、該スリットに前記モジュール化部材を挿入して保持させたことを特徴とするコネクタ。
- 前記弾性体は粘着部材により形成されている、請求項1に記載のコネクタ。
- 平行な接続対象物間を接続するコネクタにおいて、表裏面間に貫通した少なくとも一つのスリットを有し前記接続対象物間に配される平板状のインシュレータと、前記スリットに配置されかつ前記インシュレータに保持された弾性体と、前記インシュレータの表裏面から突出するように前記弾性体の周面に配設され、前記接続対象物間を電気的に接続する導電体とを含むことを特徴とするコネクタ。
- 平行な接続対象物間を接続する方法において、表裏面間に貫通した少なくとも一つのスリットを有する平板状のインシュレータを用意すること、柱状の弾性体に周方向にのびた導電体を配設してなるモジュール化部材を用意すること、前記モジュール化部材を前記スリットに前記導電体が前記インシュレータの表裏面から突出するように配置しかつ前記インシュレータに保持させること、及び前記インシュレータを前記接続対象物間に配置して前記接続対象物を前記導電体に圧接させることを含むことを特徴とする接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003341115A JP2005108656A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003341115A JP2005108656A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | コネクタ |
Publications (1)
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ID=34535821
Family Applications (1)
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JP2003341115A Pending JP2005108656A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | コネクタ |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009295409A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 多芯ソケット |
CN103457054A (zh) * | 2012-05-30 | 2013-12-18 | 日本航空电子工业株式会社 | 电连接器 |
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2003
- 2003-09-30 JP JP2003341115A patent/JP2005108656A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103457054B (zh) * | 2012-05-30 | 2015-07-22 | 日本航空电子工业株式会社 | 电连接器 |
US9118128B2 (en) | 2012-05-30 | 2015-08-25 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Electric connector having a reinforcement frame |
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