JP2005056606A - 接続端子およびその接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】多機能化、高機能化で進化する電子機器に対応できる極小のＦＰＣ接続用コネクタを提供し、その接続方法を提供する。
【解決手段】プリント基板の接続端子に設けられたマイクロコネクタによって接続されるＦＰＣ基板７の接続端子８であって、接続端子８は、平面視して時計回転方向に基端部８ｃから中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子８ａと、１８０°位置を変えて平面視して時計回転方向に基端部から中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子８ｂであって、渦巻き部は、基端部８ｃから先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つスパイラル状接続端子８ａ、８ｂ同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して円錐形の凸型に形成されていることを特徴する接続端子である。
【選択図】 図４
【解決手段】プリント基板の接続端子に設けられたマイクロコネクタによって接続されるＦＰＣ基板７の接続端子８であって、接続端子８は、平面視して時計回転方向に基端部８ｃから中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子８ａと、１８０°位置を変えて平面視して時計回転方向に基端部から中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子８ｂであって、渦巻き部は、基端部８ｃから先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つスパイラル状接続端子８ａ、８ｂ同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して円錐形の凸型に形成されていることを特徴する接続端子である。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＦＰＣ基板接続用コネクタに使用するプリント基板とＦＰＣ基板の接続端子及びその接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器は、「より薄く」、「より軽く」のニーズをコンセプトとして開発が行われ、実装密度の高度化に向っている。この技術の１つに「柔軟性（フレキシブル）」という特徴を備えたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板がある。
このＦＰＣ基板を用いたＦＰＣ接続用コネクタは、より薄くより軽くというニーズを満足しているとともに、リボン状の配線、曲線的な配線を可能にしている。そして、その応用例として軽さ、薄さが売り物である携帯電話のような商品に採用されていることが知られている（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
図１６（ａ）は、従来のＦＰＣ接続用マイクロコネクタ１にＦＰＣ基板２７を挿入し、レバー３によってクランプした状態を示す断面図であり、図１６（ｂ）は、（ａ）に示すＫ−Ｋ線の拡大断面図である。
図１６（ａ）に示すように、ＦＰＣ接続用マイクロコネクタ（以下、マイクロコネクタという）１は、インシュレータ２、レバー３およびストッパ４から構成されている。
インシュレータ２は、絶縁物で成形されており、縦は６ｍｍ、横は１２ｍｍ、高さｈ１は１．２ｍｍ程という極小のマイクロコネクタ１の本体である。インシュレータ２の先端の軸支部２ａは、円柱状の凸型に形成され、レバー３の凹状部３ａに枢着しレバー３が回動自在であり、この時のレバー３の最下端部は、偏心カムの外周形状を有し、ＦＰＣ基板２７が挿入されても干渉しないようになっている。また、インシュレータ２の後端下部のフランジ部２ｂは、プリント基板２５の上面に、例えば接着剤等によって固着され、弾性部２ｅが単独で上下に撓み、付勢できるようになっている。また、インシュレータ２には、ＦＰＣ基板２７の両サイドの位置決めと、ストッパ４にＦＰＣ基板２７の先端が当接するように差込量が決められている。
【０００４】
レバー３は、全長が４ｍｍ、幅が１１ｍｍ程の極小部品であり、インシュレータ２の先端の軸支部２ａに嵌入されて回動自在に動くことができるようになっており、レバー３を爪で引き起す。回動範囲は、例えば、０°〜１１０°である。
プリント基板２５の上面には、インシュレータ２が固着され、ＦＰＣ基板１７の接続部に電気的接続する接続端子２６、２６…が帯状に露出した形で配置されている。
ＦＰＣ基板２７のプランチック板２７ａは補強であり、押圧される際の補強板となっている。ＦＰＣ基板２７をマイクロコネクタ１の所定位置に挿入し、レバー３が矢印方向に回動されて押圧されると、プリント基板２５の接続端子２６にＦＰＣ基板２７の接続端子２８が当接して固定される。
プリント基板２５の接続部は、上方が開口した形状を有し、その両側（図では片側のみ記載）に側壁部が設けられ、その後方から帯状の接続端子が櫛歯状に配設されている。一方、フレキシブル基板２７の端部には同じピッチＰで多数の接続端子２８が配設されており、回動自在に軸支されたレバー３に押圧されて、電気的に接触することができるようになっている。
【０００５】
また、図１６（ｂ）は、（ａ）に示すＫ−Ｋ線の拡大断面図である。図１６（ｂ）に示すように、ＦＰＣ基板２７にはピッチＰが０．３ｍｍの間隔で帯状の接続端子２８、２８…が配設されており、その接続端子２８、２８…にプリント基板２５の接続端子２６、２６…が同じピッチＰの間隔で当接するように配設されている。これらの製造には、精密プレス加工、エッチング等によるパターン加工が用いられている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２１０３４９号公報（図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、たとえば、カメラ付き携帯電話、プラウザ付き携帯電話やモバイルサービス、インターネット接続による各種検索や送信、画像の送受信等の高機能化に伴う配線本数の増加によって、隣接する接続端子との間隔を微小にせざるを得ないため、信頼性に問題があった。また、接続端子間の電気的絶縁を確保して信頼性が高く、しかも携帯電話の高機能化、高速化に対応できるＦＰＣ接続用コネクタが要望されていた。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、多機能化、高機能化で進化する電子機器に対応できる極小のＦＰＣ接続用コネクタによって接続できる接続端子を提供し、その接続方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、プリント基板５の接続部５ａに設けられたマイクロコネクタ１によってプリント基板５の接続端子６、６…と接続されるＦＰＣ基板７の接続端子８、８…であって、前記ＦＰＣ基板７の接続端子８、８…は、平面視して時計回転方向に基端部から中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子８ａと、
１８０°位置を変えて平面視して時計回転方向に基端部から中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子８ｂとからなり、
前記渦巻き部は、基端部８ｃから先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つスパイラル状接続端子８ａ、８ｂ同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して円錐形の凸型に形成されていることを特徴する。
【００１０】
請求項１に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板の接続端子はスパイラル状接続端子の２個から構成されているため、接点を２倍にすることができることから、信頼性も２倍に向上できる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＦＰＣ基板７の接続端子８、８…であって、前記接続端子８、８…は、ＦＰＣ基板７の一端または両端に複数列の格子状、または千鳥格子状に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板の一端または両端に複数列の格子状配置、または、複数列の千鳥格子状配置に配設されていることによって、スペース効率を上げたＦＰＣ基板が接続され、しかも接続端子も大幅に増加できるため、ＦＰＣ基板の幅を縮小できる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のＦＰＣ基板７の接続端子８、８…であって、前記スパイラル状接続端子８ａ、８ｂの基端部８ｃの下部にはベース８ｄを設け、前記ベース８ｄからの配線は、前記ＦＰＣ基板７を多層化にしてその層間を通すことを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板を多層化にし、その層間を通すことにより、配線のスペース分も接続端子を配置することができるので、高密度の配線回路が確保できる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、プリント基板５の接続端子６、６…であって、前記プリント基板５の接続部６、６…は、複数列の千鳥格子状配置または格子状配置に配列されたＦＰＣ基板の接続端子に合せて配列され、配線は多層化にしてその層間を通すことを特徴とする
【００１６】
請求項４に記載された発明によれば、プリント基板５の接続端子６、６…は、複数列の接続端子８が配置されたＦＰＣ基板７の接続端子８、８…の配列に合せて、複数列の格子状または千鳥格子状に配置されることにより、接続端子８、８…の数を増加させることができ、接続本数も増加できる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のプリント基板の接続端子であって、前記プリント基板の接続端子の表面は突出しておらず、フラット形状であることを特徴とする。
【００１８】
請求項５に記載された発明によれば、プリント基板５の接続端子６、６…は、フラット形状で突出していないため、スパイラル状接続端子８の凸部形状が引っかからず、スムーズな挿入ができる。
【００１９】
請求項６に記載された発明は、プリント基板の接続端子に設けられたマイクロコネクタによって接続されるＦＰＣ基板の接続端子との間に挿入されるシート状の接続端子であって、請求項１に記載された前記スパイラル状接続端子が、絶縁シートに片面がそれぞれダブルまたはシングルに貼付され、配列されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項６に記載された発明によれば、シート状接続端子１０をプリント基板５の接続端子６、６…とＦＰＣ基板７の接続端子６、６…との間に挿入した後、押圧することによって、両者間の電気的接続ができる。また、シート状接続端子１０を使用することにより、プリント基板５とＦＰＣ基板７の接続端子６をフラット状の接続端子にすることができるほか、シート状接続端子１０が両者間の緩衝材の機能をも有する。
【００２１】
請求項７に記載された発明は、プリント基板５に設けられたマイクロコネクタ１によって接続される、請求項１〜請求項３に記載されたＦＰＣ基板７の接続端子６、６…を使用した接続方法であって、前記プリント基板５の接続端子６、６…にＦＰＣ基板７のスパイラル状接続端子を載置するステップ１と、前記マイクロコネクタ１のレバー３を倒すステップ２とを含むことを特徴する。
【００２２】
請求項７に記載された発明によれば、プリント基板５の接続端子６、６…の上にスパイラル状接続端子８、８…を有するＦＰＣ基板７を載置し、マイクロコネクタ１のレバー３を倒して押圧することによって、複数個の接続端子間の電気的接続が同時にできる。
【００２３】
請求項８に記載された発明は、プリント基板に設けられたマイクロコネクタに請求項６に記載されたシート状接続端子を使用して接続するＦＰＣ基板の接続方法であって、前記プリント基板の接続端子にシート状接続端子を載置するステップ１と、前記マイクロコネクタのレバーに前記ＦＰＣ基板を装着するステップ２と、前記マイクロコネクタのレバーを倒すステップ３とを含むことを特徴する。
【００２４】
請求項８に記載された発明によれば、シート状接続端子１０をプリント基板５の接続端子６、６…の上に載置し、ＦＰＣ基板７の接続端子６、６…をマイクロコネクタ１５のレバー１３に装着し、レバー１３を倒すことによって、プリント基板５の接続端子６、６…と、シート状接続端子１０と、ＦＰＣ基板７の接続端子６、６…とが押圧され、複数個の接続端子間の電気的接続が同時にできる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
＜第１実施の形態＞
以下、本発明の第１実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明のＦＰＣ基板７がマイクロコネクタ１によって接続された様子を示す拡大斜視図、図１（ｂ）は、マイクロコネクタ１を取り外した状態を示す拡大斜視図、図１（ｃ）は、ＦＰＣ基板７を取り外した状態を示し、プリント基板５の接続部５ａを示す拡大斜視図である。
図１（ａ）に示すように、マイクロコネクタ（以下、コネクタ）１は、インシュレータ２と、レバー３、コネクタ１を接続部５ａに保持するプリント基板５と、端部の裏面に微細な接続端子を有するＦＰＣ基板７とから構成されている（図５（ａ）参照）。
【００２６】
図１（ｃ）に示すように、ＦＰＣ基板７の接続端子の相手となる接続端子は、実装基板であるプリント基板５の接続部５ａに配置された接続端子６、６…である。この接続部５ａには、微細加工が施された接続端子６、６…が、一列に整然と配置されている。
図２（ａ）は図１（ｃ）に示す接続部５ａの拡大平面図であり、図２（ｂ）は（ａ）に示すＬ−Ｌ線の断面図である。図２（ａ）に示すように、プリント基板５の接続端子６、６…は、整然と一列に均等間隔に並び、上面には段差はなくフラットな面になっている。
【００２７】
図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図１（ｂ）に示すＦＰＣ基板７を裏返して表にした３面図であり、図３（ａ）はＦＰＣ基板７の左側面図、図３（ｂ）はその平面図、図３（ｃ）はその正面図である。また、図３（ｄ）は、（ａ）に示すＤ部拡大図であり、図３（ｅ）は（ｂ）に示すＥ部拡大図である。さらに、図３（ｆ）は接続端子８を両端に設けたＦＰＣ基板７´の平面図、（ｇ）はその正面図である。
ＦＰＣ基板７の端部には、スパイラル状接続端子８、８…が、一列に配置されており、接続端子６、６…と電気的接続がされる。
図３（ｅ）に示すように、ＦＰＣ基板７の左端部には、スパイラル状接続端子８、８…が縦一列に配列されているのが判る。
また、図３（ｆ）に示すように、ＦＰＣ基板７´の両端にスパイラル状接続端子８、８…が縦一列に配列されているのが判る。
【００２８】
図４（ａ）は、ＦＰＣ基板７に配設したスパイラル状接続端子８を拡大した平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ線の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線の断面図である。
図４（ａ）に示すように、スパイラル状接続端子８は、スパイラル状接続端子８ａとスパイラル状接続端子８ｂとから構成され、スパイラル状接続端子８ａは、平面視して時計回転方向に９時から９時まで一周する螺旋体であり、スパイラル状接続端子８ｂは１８０°位置を変えて平面視して時計回転方向に３時から３時まで一周する螺旋体である。螺旋体の渦巻き部は、基端部８ｃから先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つスパイラル状接続端子同士が干渉することなく隙間が確保されて形成されている。また、この例では、１８０°の違いでダブル（２個）のスパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成されているが、１２０°の違いでトリプルである３個のスパイラル状接続端子８ａから構成してよいし、９０°の違いで４個、それ以上の複数個から構成しても構わない。
【００２９】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース８ｄはフラット形状であり、ベース８ｄにはスパイラル状接続端子８ａ、８ｂがＡＣＰ（異方性導電接着剤）により接続されている。なお、この他に電気溶接、超音波接合、加圧接合、金パンプ接合等の何れかの接合方法であっても構わない。正面視してスパイラル状接続端子８ａ、８ｂの基端部８ｃから次第に螺旋形に立ち上がり、凸型を形成している。このスパイラル状接続端子８ａ、８ｂの渦巻き部は、基端部８ｃから先端に進むにしたがって幅が狭くなっており、耐久性、信頼性に好都合となっている。また、それぞれのフラット形状である基端部８ｃがベース８ｄに接続され、多層化にしたその層間に配線８ｅが形成されている。
プリント基板５の接続端子６、６…との接続の際には、上部より押圧されると変形可能に弾性変形して板状になり、電気的接続を行う。
なお、ここでのサイズは、図４（ａ）に示すように、縦寸法ｈは、０．２０ｍｍであるが、さらに縮小しても構わない。
【００３０】
ここで、図３を参照して、ＦＰＣ基板７を詳細に説明する。図３（ｂ）に示すように、ＦＰＣ基板７は、幅が５〜１２ｍｍの薄膜リボン状の基板であって、厚みが０．０５〜０．２０ｍｍと薄く、しかも軽くて柔軟性があり、折り曲げ自在となっている。また、図３（ｃ）に示すように、貼付されたプラスチック板７ａは、挿入し易くし、押圧し易くいしている。
図３（ｄ）に示すように、ＦＰＣ基板７の右端部には、１０ｍｍ幅のＦＰＣ基板７にピッチＰ０．２４ｍｍで約４０個の接続端子８、８…が等間隔に配設されている。これは従来のＦＰＣ基板（ピッチＰ０．３ｍｍの場合は３０個、図１６（ｂ）参照）と比較すると、面積比較では、従来の６倍の集積度に改善されている。したがって、接続端子を同数とすれば、従来の１６％にコネクタの面積を狭めることができることから、より軽量化が可能である。
【００３１】
ここで、ＦＰＣ基板７の接続方法について、図５を参照して詳細に説明する。
図５は、図１（ａ）に示すコネクタ１のＡ−Ａ線の断面図であり、図５（ａ）はコネクタ１にＦＰＣ基板７を挿入する状態を示す断面図、図５（ｂ）はコネクタ１にＦＰＣ基板７を挿入した状態を示す断面図、図５（ｃ）はコネクタ１のレバー３によってクランプした状態を示す断面図である。
図５に示すように、インシュレータ２は、絶縁物で成形されており、縦は６ｍｍ、横は１２ｍｍ、高さは１．２ｍｍ程の極小のコネクタ（以下、マイクロコネクタという）１の本体である。
マイクロコネクタ１のレバー３を、回動限度（１１０°）まで図中右から左へ引き立てる。この時のレバー３の最下端部は、偏心カムの外周形状を有しており、ＦＰＣ基板７が挿入されても干渉がないようになっている。
また、プリント基板５の接続端子６は、出っ張りのないフラットなフェース面となっているため、スパイラル状接続端子８の凸部が引っかからず、スムーズな挿入ができる（請求項５の作用効果）。
つぎに、図５（ｂ）に示すように、ＦＰＣ基板７を挿入してストッパ４に突き当った後、レバー３を倒しＦＰＣ基板７をセットする。この時、凸型のスパイラル状接続端子８、８…の先端部が接触するが、付勢力により隙間が確保されている（図６（ａ）参照）。
つぎに、図５（ｃ）に示すように、ＦＰＣ基板７を水平位置にセットした状態で、レバー３を最後まで傾けることにより、弾性部２ｅの付勢力がレバー３を押圧し、レバー３がＦＰＣ基板７を押圧し、ＦＰＣ基板７のスパイラル状接続端子８の凸型が板状になって付勢し、プリント基板５の接続端子６に対して確実に接続させる（図６（ｂ）参照）。
【００３２】
図６（ａ）は、図５（ｂ）に示すＤ−Ｄ線の拡大断面図、（ｂ）はクランプした状態のＥ−Ｅ線の拡大断面図である。
図６（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板７が挿入された後、ＦＰＣ基板７の裏面に配設されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成される接続端子８、８…は、略円錐状の凸型に形成されている。ピッチｐは０．２４ｍｍである。
図６（ｂ）に示すように、一度ＦＰＣ基板７がレバー３（図示せず）によって押圧されると、接続端子８、８…は、プリント基板５の接続部に設けられた接続端子６、６…を付勢しながら平板状に弾性変形し、電気的接続を行う。
その結果、ＦＰＣ基板７の裏面に配設された接続端子８、８…は、スパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成された微細部品であるが、接点部は２ヶ所であり、電気的接続の信頼性を２倍に向上することができる。
【００３３】
＜第２実施の形態＞
図７、図８は、本発明の第２実施の形態を示し、プリント基板５の接続端子６を千鳥格子状にした場合で、図７（ａ）は、接続部５ａを多列配置にした拡大平面図であり、図７（ｂ）はＬ−Ｌ線の断面図である。
図７（ａ）に示すように、接続端子６、６…を交互に配置した千鳥格子状にし、かつ多列化しており、例えば、１０列にすることにより、１０ｍｍ幅に３００個の接続端子の配列が可能である。この個数は、図４（ｂ）に示す一列配置の７．５倍に相当する。
【００３４】
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ＦＰＣ基板７を裏返して表にした３面図であり、図８（ａ）はＦＰＣ基板７の左側面図、図８（ｂ）はその平面図、図８（ｃ）はその正面図である。また、図８（ｄ）は、（ａ）に示すＧ部拡大図であり、図８（ｅ）は（ｄ）に示すＭ−Ｍ線の断面図である。
図８（ｄ）に示すように、高密度配置を可能にするため、ここでは千鳥格子状配置としたが、格子状配置であってもよい。縦列ごと交互にスパイラル状接続端子のパターンは反時計方向となっている。これは、図７（ａ）に示すプリント基板５の接続端子６、６…の配置に一致させた多列配置にすることにより、単位面積当たりの個数を複数倍可能にする。
【００３５】
＜第３実施の形態＞
図９、図１０は、本発明の第３実施の形態を示し、プリント基板５の接続部５ａの接続端子６、６…を格子状配置にした場合で、図９（ａ）は、接続端子６、６…を多列配置にした接続部の拡大平面図、図９（ｂ）は、Ｎ−Ｎ線の断面図である。
ここでもプリント基板５の接続端子６、６…は多列に並び、上面は突出しておらず、フラット形状のフェース面になっている。例えば、５列配置にすれば２００個、７列配置にすれば２８０個の接続端子の配列が可能である。プリント基板５の接続部５ａは、スパイラル状接続端子が複数列の格子状に配置されたＦＰＣ基板の接続端子に合せて配列され、配線は多層化にしてその層間に導線６ｄ、６ｅ、６ｆ…を通している。
【００３６】
図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ＦＰＣ基板７を裏返した３面図であり、図１０（ａ）はＦＰＣ基板７の左側面図、図１０（ｂ）はその平面図、図１０（ｃ）はその正面図である。また、図１０（ｄ）は、（ｂ）に示すＪ部拡大図であり、図１０（ｅ）は（ｄ）に示すＫ−Ｋ線の断面図である。これは、図９（ａ）と同様に多列配置になっている。
図１０（ｅ）に示すように、基端部８ｃ、８ｃが接着されたベース８ｄの裏面から配線８ｅ、８ｆ、８ｇ、８ｈ…が多層化による層間を通って配列されている。その結果、図６（ａ）に示す０．２４ｍｍのピッチｐは、例えば、４列配置にすることによって１／４であるピッチｐが０．０６ｍｍにした場合に相当し、７列配置にすることによって１／７であるピッチｐが０．０３４ｍｍにした場合に相当する。したがって、１０ｍｍの幅には、１６０個の接続端子が収容できる。７列配置では、２８０個を収容することができるため、高密度に配列された接続端子を有するＦＰＣ基板を提供することができる。
なお、高密度とは、接続端子の所有スペースが０．２０ｍｍ２以下で配列されたものをいい、マイクロコネクタとは、高密度に配列された接続端子を有するＦＰＣ基板を接続するコネクタをいう。
【００３７】
＜第４実施の形態＞
図１１は、本発明の第４実施の形態を示し、図１１（ａ）は、シート状接続端子１０の拡大平面図であり、図１１（ｂ）は、（ａ）に示すＭ−Ｍ線の断面図、図１１（ｃ）は（ｂ）の下面図である。
図１１（ｂ）に示すように、シート状接続端子１０は、上面がシート状接続端子１０ａ、下面がシート状接続端子１０ｂで構成されている。
図１１（ａ）に示すように、上面のシート状接続端子１０ａには、請求項１に記載されたスパイラル状接続端子８、８…が絶縁シート９、９に貼付され、千鳥格子状に配置されており、さらに、縦列ごと交互にスパイラル状接続端子のパターンは反時計方向となっている。シート状接続端子１０ａは、高密度配置を可能にするために、ここでは千鳥格子状配置としたが、格子状配置であってもよい。図１１（ｃ）に示すように、下面のシート状接続端子１０ｂは、上面のシート状接続端子１０ａと表面、裏面の関係であり、平面視でパターンを同じくして貼付されている。
【００３８】
ここで、シート状接続端子１０を使用した接続方法について説明する。
図１２は、マイクロコネクタ１５の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置し、レバー１３にＦＰＣ基板７を装着した様子を示す断面図、（ｂ）は、レバー１３によってクランプした状態を示す断面図である。
図１２（ａ）に示すように、シート状接続端子１０を載置した後、９０°に引き上げられたレバー１３の上方からＦＰＣ基板７を挿入し、レバー１３に装着する。レバー１３の端部には、図示しない切り欠きがあり、レバー１３の中央部には、装着溝１４ａが設けられた装着溝台１４が配設されている。
そして、ＦＰＣ基板７を装着されたレバー１３を倒すと、先端部１３ａがフック１６に係合し、クランプするように構成されている。
【００３９】
図１２（ａ）に示すように、ステップ１は、プリント基板５の接続端子６にシート状接続端子１０を載置する。
ステップ２は、図１２（ａ）に示すように、９０°に引き上げたレバー１３の端部からＦＰＣ基板７を挿入溝に挿入してレバー１３に装着する。
ステップ３は、図１２（ｃ）に示すように、マイクロコネクタ１５のレバー１３を倒す。
このように、シート状接続端子１０を使用した場合であっても、プリント基板５の接続端子６と、ＦＰＣ基板７の接続端子６とを密着させることができるので、簡単に多くの接続端子の接続を同時に行うことができる接続方法である。
【００４０】
図１３は、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した状態を示す断面図、（ｂ）はＦＰＣ基板が装着されたレバーによりＦＰＣ基板の接続端子が接近する様子を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
つまり、一度ＦＰＣ基板７がレバー３によって押圧されると、図１３（ｃ）に示すように、両面に配置されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成されるスパイラル状接続端子８は、プリント基板５の接続部６ａとＦＰＣ基板７に設けられた接続端子８ａ、８ｂを付勢しながら平板状に弾性変形し、電気的接続を行う。
その結果、シート状接続端子１０の上面、下面の両面に配設されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂの接点はそれぞれ２ヶ所であり、電気的接続の信頼性を２倍に向上することができる。
【００４１】
＜第５実施の形態＞
図１４は、第５実施の形態を示し、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子１１を挿入した状態を示す断面図、（ｂ）はＦＰＣ基板を接近させた状態を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタ１５のレバー１３によってクランプした状態を示す断面図である。
図１４（ａ）に示すように、シート状接続端子１１は、２枚のスパイラル状接続端子の貼り合わせであったシート状接続端子１０とは異なり、１枚のスパイラル状接続端子を上面と裏面とを交互に突出させていることに特徴がある。
その接続方法は、第４実施の形態と同様である。つまり、一度ＦＰＣ基板７がレバー１３によって押圧されると、図１４（ｃ）に示すように、上下面に突出されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成されるスパイラル状接続端子８は、プリント基板５の接続端子６とＦＰＣ基板７の接続端子６を付勢しながら平板状に弾性変形し、電気的接続を行う。
その結果、シート状接続端子１１の上下面に配設されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂの接点により、電気的接続を行うことができる。
また、薄型のスパイラル状接続端子８ａ、８ｂからなるシート状接続端子１１を提供することができる。
【００４２】
＜第６実施の形態＞
図１５は、第６実施の形態を示し、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１５のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子１２を挿入し、ＦＰＣ基板７を接近した状態を示す断面図、（ｂ）はマイクロコネクタ１５のレバー１３によってクランプした状態を示す断面図である。
図１１（ｂ）に示すような凸型のスパイラル状接続端子８、８の間にエラスチマである弾性体のボールを挟持させていることを特徴とする。このように、弾性体のボールを挟持させたことにより、凸型にする必要がなく、また、弾性変形量の劣化の恐れもないため、長期に亘る弾性変形による電気的接続を行うことができる。なお、凸型のスパイラル状接続端子８、８に限らず、フラット型のスパイラル状接続端子８、８にの間に弾性体のボールを挟持させてもよい。
【００４３】
本発明は前記した実施形態に限られるものではなく、技術思想を同じくして変形、改造が可能である。例えば、多列化した場合、ＦＰＣ基板７の表面とレバー３との間にプラスチック板を介在してもよいし、ＦＰＣ基板７の表面にプラスチック板を貼付しても構わない。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１に記載された発明によれば、接続端子はスパイラル状接続端子の２個から構成されているため、接点を２倍にすることができることから、信頼性も２倍に向上できる。
【００４５】
請求項２に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板の一端または両端に複数列の格子状配置、または、複数列の千鳥格子状配置に配設されていることによって、効率のよいＦＰＣ基板が接続され、しかも接続端子も大幅に増加できるため、ＦＰＣ基板の幅を縮小できる。
【００４６】
請求項３に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板を多層化にし、その層間を通すことにより、配線のスペース分も接続端子を配置することができるので、高密度の配線回路が確保できる。
【００４７】
請求項４に記載された発明によれば、プリント基板の接続端子に付いても同様に、プリント基板の接続部には、複数列の接続端子が配置されたＦＰＣ基板の接続端子の配列に合せて、複数列の格子状または千鳥格子状に配置されることにより、接続端子の数を増加させることができ、接続本数も増加できる。
【００４８】
請求項５に記載された発明によれば、プリント基板の接続端子は、フラット形状で突出していないため、スパイラル状接続端子の凸部形状が引っかからず、スムーズな挿入ができる。
【００４９】
請求項６に記載された本発明によれば、請求項６に記載された発明によれば、シート状の接続端子をプリント基板の接続端子とＦＰＣ基板の接続端子との間に挿入した後、挟持することによって、両者間の電気的接続ができる。
【００５０】
請求項７に記載された本発明によれば、プリント基板５の接続端子６の上にスパイラル状接続端子８、８…を有するＦＰＣ基板７を載置し、マイクロコネクタ１のレバー３を倒すことによって挟持することによって、複数個の接続端子間の電気的接続が同時にできる。
【００５１】
請求項８に記載された本発明によれば、シート状接続端子１０をプリント基板５の接続端子６の上に載置し、ＦＰＣ基板７の接続端子６をレバー３の装着溝に挿入載置し、マイクロコネクタ１のレバー３を倒すことによって、プリント基板の接続端子６、６…とシート状接続端子１０とＦＰＣ基板７の接続端子６、６…との間で、複数個の接続端子間の電気的接続が同時にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明のＦＰＣ基板がマイクロコネクタによって接続された様子を示す拡大斜視図、（ｂ）は、マイクロコネクタを取り外した状態を示す拡大斜視図、（ｃ）は、ＦＰＣ基板を取り外した状態を示し、プリント基板の接続部を示す拡大斜視図である。
【図２】（ａ）は図１（ｃ）に示すプリント基板の接続部の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＬ−Ｌ線の断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ＦＰＣ基板の３面図であり、（ａ）はＦＰＣ基板の左側面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はその正面図である。また、（ｄ）は（ａ）に示すＤ部拡大図、（ｅ）は（ｂ）に示すＥ部拡大図である。さらに、（ｆ）は接続端子を両端に設けたＦＰＣ基板の平面図、（ｇ）はその正面図である。
【図４】（ａ）は本発明のＦＰＣ基板に配設したスパイラル状接続端子を拡大した平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ線の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線の断面図である。
【図５】図１（ａ）に示すマイクロコネクタのＡ−Ａ線の断面図であり、（ａ）はマイクロコネクタにＦＰＣ基板を挿入する状態を示す断面図、（ｂ）はマイクロコネクタにＦＰＣ基板を挿入した状態を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図６】（ａ）は図５（ｂ）に示すＦＰＣ基板を挿入した後のＤ−Ｄ線の拡大断面図、（ｂ）はクランプした状態のＥ−Ｅ線の拡大断面図である。
【図７】本発明の第２実施の形態を示し、プリント基板の接続端子を千鳥格子状にした場合で、（ａ）は接続部を多列配置にした拡大平面図、（ｂ）はＬ−Ｌ線の断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第２実施の形態を示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はその正面図である。また、（ｄ）は、（ａ）に示すＧ部拡大図であり、（ｅ）は（ｄ）に示すＭ−Ｍ線の断面図である。
【図９】本発明の第３実施の形態を示し、プリント基板の接続端子を格子状配置にした場合で、（ａ）は接続端子を多列配置にした接続部の拡大平面図、（ｂ）はＮ−Ｎ線の断面図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第３実施の形態を示し、（ａ）はＦＰＣ基板の左側面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はその正面図である。また、（ｄ）は（ｂ）に示すＪ部拡大図、（ｅ）は（ｂ）に示すＫ−Ｋ線の断面図である。
【図１１】本発明の第４実施の形態を示し、（ａ）は接続端子のシートの拡大平面図、（ｂ）はＭ−Ｍ線の断面図、（ｃ）は（ｂ）の下面図である。未０
【図１２】マイクロコネクタの断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した後、レバーにＦＰＣ基板を装着する状態を示す断面図、（ｂ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図１３】図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した状態を示す断面図、（ｂ）はＦＰＣ基板が装着されたレバーによりＦＰＣ基板の接続端子が接近する様子を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図１４】本発明の第５実施の形態を示し、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した状態を示す断面図、（ｂ）はＦＰＣ基板が接近する様子を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図１５】本発明の第６実施の形態を示し、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタのＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を挿入し、ＦＰＣ基板７を接近した状態を示す断面図、（ｂ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図１６】（ａ）は従来のマイクロコネクタの断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＫ−Ｋ線の拡大断面図である。
【符号の説明】
１、１５ ＦＰＣ接続用マイクロコネクタ
２、２２ インシュレータ
３、１３ レバー
４ ストッパ
５ プリント基板
５ａ 接続部
６、８、１８ 接続端子
７ ＦＰＣ（フレキシブルプリント）基板
７ａ プラスチック板
８、８ａ、８ｂ スパイラル状接続端子
８ｃ 基端部
８ｄ ベース
８ｅ、８ｆ、８ｇ、８ｈ 配線
９ 絶縁シート
１０、１１、１２ シート状接続端子
１４ 装着溝台
１４ａ 装着溝
ｈ、ｈ１ 縦寸法
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＦＰＣ基板接続用コネクタに使用するプリント基板とＦＰＣ基板の接続端子及びその接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器は、「より薄く」、「より軽く」のニーズをコンセプトとして開発が行われ、実装密度の高度化に向っている。この技術の１つに「柔軟性（フレキシブル）」という特徴を備えたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板がある。
このＦＰＣ基板を用いたＦＰＣ接続用コネクタは、より薄くより軽くというニーズを満足しているとともに、リボン状の配線、曲線的な配線を可能にしている。そして、その応用例として軽さ、薄さが売り物である携帯電話のような商品に採用されていることが知られている（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
図１６（ａ）は、従来のＦＰＣ接続用マイクロコネクタ１にＦＰＣ基板２７を挿入し、レバー３によってクランプした状態を示す断面図であり、図１６（ｂ）は、（ａ）に示すＫ−Ｋ線の拡大断面図である。
図１６（ａ）に示すように、ＦＰＣ接続用マイクロコネクタ（以下、マイクロコネクタという）１は、インシュレータ２、レバー３およびストッパ４から構成されている。
インシュレータ２は、絶縁物で成形されており、縦は６ｍｍ、横は１２ｍｍ、高さｈ１は１．２ｍｍ程という極小のマイクロコネクタ１の本体である。インシュレータ２の先端の軸支部２ａは、円柱状の凸型に形成され、レバー３の凹状部３ａに枢着しレバー３が回動自在であり、この時のレバー３の最下端部は、偏心カムの外周形状を有し、ＦＰＣ基板２７が挿入されても干渉しないようになっている。また、インシュレータ２の後端下部のフランジ部２ｂは、プリント基板２５の上面に、例えば接着剤等によって固着され、弾性部２ｅが単独で上下に撓み、付勢できるようになっている。また、インシュレータ２には、ＦＰＣ基板２７の両サイドの位置決めと、ストッパ４にＦＰＣ基板２７の先端が当接するように差込量が決められている。
【０００４】
レバー３は、全長が４ｍｍ、幅が１１ｍｍ程の極小部品であり、インシュレータ２の先端の軸支部２ａに嵌入されて回動自在に動くことができるようになっており、レバー３を爪で引き起す。回動範囲は、例えば、０°〜１１０°である。
プリント基板２５の上面には、インシュレータ２が固着され、ＦＰＣ基板１７の接続部に電気的接続する接続端子２６、２６…が帯状に露出した形で配置されている。
ＦＰＣ基板２７のプランチック板２７ａは補強であり、押圧される際の補強板となっている。ＦＰＣ基板２７をマイクロコネクタ１の所定位置に挿入し、レバー３が矢印方向に回動されて押圧されると、プリント基板２５の接続端子２６にＦＰＣ基板２７の接続端子２８が当接して固定される。
プリント基板２５の接続部は、上方が開口した形状を有し、その両側（図では片側のみ記載）に側壁部が設けられ、その後方から帯状の接続端子が櫛歯状に配設されている。一方、フレキシブル基板２７の端部には同じピッチＰで多数の接続端子２８が配設されており、回動自在に軸支されたレバー３に押圧されて、電気的に接触することができるようになっている。
【０００５】
また、図１６（ｂ）は、（ａ）に示すＫ−Ｋ線の拡大断面図である。図１６（ｂ）に示すように、ＦＰＣ基板２７にはピッチＰが０．３ｍｍの間隔で帯状の接続端子２８、２８…が配設されており、その接続端子２８、２８…にプリント基板２５の接続端子２６、２６…が同じピッチＰの間隔で当接するように配設されている。これらの製造には、精密プレス加工、エッチング等によるパターン加工が用いられている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２１０３４９号公報（図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、たとえば、カメラ付き携帯電話、プラウザ付き携帯電話やモバイルサービス、インターネット接続による各種検索や送信、画像の送受信等の高機能化に伴う配線本数の増加によって、隣接する接続端子との間隔を微小にせざるを得ないため、信頼性に問題があった。また、接続端子間の電気的絶縁を確保して信頼性が高く、しかも携帯電話の高機能化、高速化に対応できるＦＰＣ接続用コネクタが要望されていた。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、多機能化、高機能化で進化する電子機器に対応できる極小のＦＰＣ接続用コネクタによって接続できる接続端子を提供し、その接続方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、プリント基板５の接続部５ａに設けられたマイクロコネクタ１によってプリント基板５の接続端子６、６…と接続されるＦＰＣ基板７の接続端子８、８…であって、前記ＦＰＣ基板７の接続端子８、８…は、平面視して時計回転方向に基端部から中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子８ａと、
１８０°位置を変えて平面視して時計回転方向に基端部から中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子８ｂとからなり、
前記渦巻き部は、基端部８ｃから先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つスパイラル状接続端子８ａ、８ｂ同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して円錐形の凸型に形成されていることを特徴する。
【００１０】
請求項１に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板の接続端子はスパイラル状接続端子の２個から構成されているため、接点を２倍にすることができることから、信頼性も２倍に向上できる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＦＰＣ基板７の接続端子８、８…であって、前記接続端子８、８…は、ＦＰＣ基板７の一端または両端に複数列の格子状、または千鳥格子状に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板の一端または両端に複数列の格子状配置、または、複数列の千鳥格子状配置に配設されていることによって、スペース効率を上げたＦＰＣ基板が接続され、しかも接続端子も大幅に増加できるため、ＦＰＣ基板の幅を縮小できる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のＦＰＣ基板７の接続端子８、８…であって、前記スパイラル状接続端子８ａ、８ｂの基端部８ｃの下部にはベース８ｄを設け、前記ベース８ｄからの配線は、前記ＦＰＣ基板７を多層化にしてその層間を通すことを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板を多層化にし、その層間を通すことにより、配線のスペース分も接続端子を配置することができるので、高密度の配線回路が確保できる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、プリント基板５の接続端子６、６…であって、前記プリント基板５の接続部６、６…は、複数列の千鳥格子状配置または格子状配置に配列されたＦＰＣ基板の接続端子に合せて配列され、配線は多層化にしてその層間を通すことを特徴とする
【００１６】
請求項４に記載された発明によれば、プリント基板５の接続端子６、６…は、複数列の接続端子８が配置されたＦＰＣ基板７の接続端子８、８…の配列に合せて、複数列の格子状または千鳥格子状に配置されることにより、接続端子８、８…の数を増加させることができ、接続本数も増加できる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のプリント基板の接続端子であって、前記プリント基板の接続端子の表面は突出しておらず、フラット形状であることを特徴とする。
【００１８】
請求項５に記載された発明によれば、プリント基板５の接続端子６、６…は、フラット形状で突出していないため、スパイラル状接続端子８の凸部形状が引っかからず、スムーズな挿入ができる。
【００１９】
請求項６に記載された発明は、プリント基板の接続端子に設けられたマイクロコネクタによって接続されるＦＰＣ基板の接続端子との間に挿入されるシート状の接続端子であって、請求項１に記載された前記スパイラル状接続端子が、絶縁シートに片面がそれぞれダブルまたはシングルに貼付され、配列されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項６に記載された発明によれば、シート状接続端子１０をプリント基板５の接続端子６、６…とＦＰＣ基板７の接続端子６、６…との間に挿入した後、押圧することによって、両者間の電気的接続ができる。また、シート状接続端子１０を使用することにより、プリント基板５とＦＰＣ基板７の接続端子６をフラット状の接続端子にすることができるほか、シート状接続端子１０が両者間の緩衝材の機能をも有する。
【００２１】
請求項７に記載された発明は、プリント基板５に設けられたマイクロコネクタ１によって接続される、請求項１〜請求項３に記載されたＦＰＣ基板７の接続端子６、６…を使用した接続方法であって、前記プリント基板５の接続端子６、６…にＦＰＣ基板７のスパイラル状接続端子を載置するステップ１と、前記マイクロコネクタ１のレバー３を倒すステップ２とを含むことを特徴する。
【００２２】
請求項７に記載された発明によれば、プリント基板５の接続端子６、６…の上にスパイラル状接続端子８、８…を有するＦＰＣ基板７を載置し、マイクロコネクタ１のレバー３を倒して押圧することによって、複数個の接続端子間の電気的接続が同時にできる。
【００２３】
請求項８に記載された発明は、プリント基板に設けられたマイクロコネクタに請求項６に記載されたシート状接続端子を使用して接続するＦＰＣ基板の接続方法であって、前記プリント基板の接続端子にシート状接続端子を載置するステップ１と、前記マイクロコネクタのレバーに前記ＦＰＣ基板を装着するステップ２と、前記マイクロコネクタのレバーを倒すステップ３とを含むことを特徴する。
【００２４】
請求項８に記載された発明によれば、シート状接続端子１０をプリント基板５の接続端子６、６…の上に載置し、ＦＰＣ基板７の接続端子６、６…をマイクロコネクタ１５のレバー１３に装着し、レバー１３を倒すことによって、プリント基板５の接続端子６、６…と、シート状接続端子１０と、ＦＰＣ基板７の接続端子６、６…とが押圧され、複数個の接続端子間の電気的接続が同時にできる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
＜第１実施の形態＞
以下、本発明の第１実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明のＦＰＣ基板７がマイクロコネクタ１によって接続された様子を示す拡大斜視図、図１（ｂ）は、マイクロコネクタ１を取り外した状態を示す拡大斜視図、図１（ｃ）は、ＦＰＣ基板７を取り外した状態を示し、プリント基板５の接続部５ａを示す拡大斜視図である。
図１（ａ）に示すように、マイクロコネクタ（以下、コネクタ）１は、インシュレータ２と、レバー３、コネクタ１を接続部５ａに保持するプリント基板５と、端部の裏面に微細な接続端子を有するＦＰＣ基板７とから構成されている（図５（ａ）参照）。
【００２６】
図１（ｃ）に示すように、ＦＰＣ基板７の接続端子の相手となる接続端子は、実装基板であるプリント基板５の接続部５ａに配置された接続端子６、６…である。この接続部５ａには、微細加工が施された接続端子６、６…が、一列に整然と配置されている。
図２（ａ）は図１（ｃ）に示す接続部５ａの拡大平面図であり、図２（ｂ）は（ａ）に示すＬ−Ｌ線の断面図である。図２（ａ）に示すように、プリント基板５の接続端子６、６…は、整然と一列に均等間隔に並び、上面には段差はなくフラットな面になっている。
【００２７】
図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図１（ｂ）に示すＦＰＣ基板７を裏返して表にした３面図であり、図３（ａ）はＦＰＣ基板７の左側面図、図３（ｂ）はその平面図、図３（ｃ）はその正面図である。また、図３（ｄ）は、（ａ）に示すＤ部拡大図であり、図３（ｅ）は（ｂ）に示すＥ部拡大図である。さらに、図３（ｆ）は接続端子８を両端に設けたＦＰＣ基板７´の平面図、（ｇ）はその正面図である。
ＦＰＣ基板７の端部には、スパイラル状接続端子８、８…が、一列に配置されており、接続端子６、６…と電気的接続がされる。
図３（ｅ）に示すように、ＦＰＣ基板７の左端部には、スパイラル状接続端子８、８…が縦一列に配列されているのが判る。
また、図３（ｆ）に示すように、ＦＰＣ基板７´の両端にスパイラル状接続端子８、８…が縦一列に配列されているのが判る。
【００２８】
図４（ａ）は、ＦＰＣ基板７に配設したスパイラル状接続端子８を拡大した平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ線の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線の断面図である。
図４（ａ）に示すように、スパイラル状接続端子８は、スパイラル状接続端子８ａとスパイラル状接続端子８ｂとから構成され、スパイラル状接続端子８ａは、平面視して時計回転方向に９時から９時まで一周する螺旋体であり、スパイラル状接続端子８ｂは１８０°位置を変えて平面視して時計回転方向に３時から３時まで一周する螺旋体である。螺旋体の渦巻き部は、基端部８ｃから先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つスパイラル状接続端子同士が干渉することなく隙間が確保されて形成されている。また、この例では、１８０°の違いでダブル（２個）のスパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成されているが、１２０°の違いでトリプルである３個のスパイラル状接続端子８ａから構成してよいし、９０°の違いで４個、それ以上の複数個から構成しても構わない。
【００２９】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース８ｄはフラット形状であり、ベース８ｄにはスパイラル状接続端子８ａ、８ｂがＡＣＰ（異方性導電接着剤）により接続されている。なお、この他に電気溶接、超音波接合、加圧接合、金パンプ接合等の何れかの接合方法であっても構わない。正面視してスパイラル状接続端子８ａ、８ｂの基端部８ｃから次第に螺旋形に立ち上がり、凸型を形成している。このスパイラル状接続端子８ａ、８ｂの渦巻き部は、基端部８ｃから先端に進むにしたがって幅が狭くなっており、耐久性、信頼性に好都合となっている。また、それぞれのフラット形状である基端部８ｃがベース８ｄに接続され、多層化にしたその層間に配線８ｅが形成されている。
プリント基板５の接続端子６、６…との接続の際には、上部より押圧されると変形可能に弾性変形して板状になり、電気的接続を行う。
なお、ここでのサイズは、図４（ａ）に示すように、縦寸法ｈは、０．２０ｍｍであるが、さらに縮小しても構わない。
【００３０】
ここで、図３を参照して、ＦＰＣ基板７を詳細に説明する。図３（ｂ）に示すように、ＦＰＣ基板７は、幅が５〜１２ｍｍの薄膜リボン状の基板であって、厚みが０．０５〜０．２０ｍｍと薄く、しかも軽くて柔軟性があり、折り曲げ自在となっている。また、図３（ｃ）に示すように、貼付されたプラスチック板７ａは、挿入し易くし、押圧し易くいしている。
図３（ｄ）に示すように、ＦＰＣ基板７の右端部には、１０ｍｍ幅のＦＰＣ基板７にピッチＰ０．２４ｍｍで約４０個の接続端子８、８…が等間隔に配設されている。これは従来のＦＰＣ基板（ピッチＰ０．３ｍｍの場合は３０個、図１６（ｂ）参照）と比較すると、面積比較では、従来の６倍の集積度に改善されている。したがって、接続端子を同数とすれば、従来の１６％にコネクタの面積を狭めることができることから、より軽量化が可能である。
【００３１】
ここで、ＦＰＣ基板７の接続方法について、図５を参照して詳細に説明する。
図５は、図１（ａ）に示すコネクタ１のＡ−Ａ線の断面図であり、図５（ａ）はコネクタ１にＦＰＣ基板７を挿入する状態を示す断面図、図５（ｂ）はコネクタ１にＦＰＣ基板７を挿入した状態を示す断面図、図５（ｃ）はコネクタ１のレバー３によってクランプした状態を示す断面図である。
図５に示すように、インシュレータ２は、絶縁物で成形されており、縦は６ｍｍ、横は１２ｍｍ、高さは１．２ｍｍ程の極小のコネクタ（以下、マイクロコネクタという）１の本体である。
マイクロコネクタ１のレバー３を、回動限度（１１０°）まで図中右から左へ引き立てる。この時のレバー３の最下端部は、偏心カムの外周形状を有しており、ＦＰＣ基板７が挿入されても干渉がないようになっている。
また、プリント基板５の接続端子６は、出っ張りのないフラットなフェース面となっているため、スパイラル状接続端子８の凸部が引っかからず、スムーズな挿入ができる（請求項５の作用効果）。
つぎに、図５（ｂ）に示すように、ＦＰＣ基板７を挿入してストッパ４に突き当った後、レバー３を倒しＦＰＣ基板７をセットする。この時、凸型のスパイラル状接続端子８、８…の先端部が接触するが、付勢力により隙間が確保されている（図６（ａ）参照）。
つぎに、図５（ｃ）に示すように、ＦＰＣ基板７を水平位置にセットした状態で、レバー３を最後まで傾けることにより、弾性部２ｅの付勢力がレバー３を押圧し、レバー３がＦＰＣ基板７を押圧し、ＦＰＣ基板７のスパイラル状接続端子８の凸型が板状になって付勢し、プリント基板５の接続端子６に対して確実に接続させる（図６（ｂ）参照）。
【００３２】
図６（ａ）は、図５（ｂ）に示すＤ−Ｄ線の拡大断面図、（ｂ）はクランプした状態のＥ−Ｅ線の拡大断面図である。
図６（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板７が挿入された後、ＦＰＣ基板７の裏面に配設されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成される接続端子８、８…は、略円錐状の凸型に形成されている。ピッチｐは０．２４ｍｍである。
図６（ｂ）に示すように、一度ＦＰＣ基板７がレバー３（図示せず）によって押圧されると、接続端子８、８…は、プリント基板５の接続部に設けられた接続端子６、６…を付勢しながら平板状に弾性変形し、電気的接続を行う。
その結果、ＦＰＣ基板７の裏面に配設された接続端子８、８…は、スパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成された微細部品であるが、接点部は２ヶ所であり、電気的接続の信頼性を２倍に向上することができる。
【００３３】
＜第２実施の形態＞
図７、図８は、本発明の第２実施の形態を示し、プリント基板５の接続端子６を千鳥格子状にした場合で、図７（ａ）は、接続部５ａを多列配置にした拡大平面図であり、図７（ｂ）はＬ−Ｌ線の断面図である。
図７（ａ）に示すように、接続端子６、６…を交互に配置した千鳥格子状にし、かつ多列化しており、例えば、１０列にすることにより、１０ｍｍ幅に３００個の接続端子の配列が可能である。この個数は、図４（ｂ）に示す一列配置の７．５倍に相当する。
【００３４】
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ＦＰＣ基板７を裏返して表にした３面図であり、図８（ａ）はＦＰＣ基板７の左側面図、図８（ｂ）はその平面図、図８（ｃ）はその正面図である。また、図８（ｄ）は、（ａ）に示すＧ部拡大図であり、図８（ｅ）は（ｄ）に示すＭ−Ｍ線の断面図である。
図８（ｄ）に示すように、高密度配置を可能にするため、ここでは千鳥格子状配置としたが、格子状配置であってもよい。縦列ごと交互にスパイラル状接続端子のパターンは反時計方向となっている。これは、図７（ａ）に示すプリント基板５の接続端子６、６…の配置に一致させた多列配置にすることにより、単位面積当たりの個数を複数倍可能にする。
【００３５】
＜第３実施の形態＞
図９、図１０は、本発明の第３実施の形態を示し、プリント基板５の接続部５ａの接続端子６、６…を格子状配置にした場合で、図９（ａ）は、接続端子６、６…を多列配置にした接続部の拡大平面図、図９（ｂ）は、Ｎ−Ｎ線の断面図である。
ここでもプリント基板５の接続端子６、６…は多列に並び、上面は突出しておらず、フラット形状のフェース面になっている。例えば、５列配置にすれば２００個、７列配置にすれば２８０個の接続端子の配列が可能である。プリント基板５の接続部５ａは、スパイラル状接続端子が複数列の格子状に配置されたＦＰＣ基板の接続端子に合せて配列され、配線は多層化にしてその層間に導線６ｄ、６ｅ、６ｆ…を通している。
【００３６】
図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ＦＰＣ基板７を裏返した３面図であり、図１０（ａ）はＦＰＣ基板７の左側面図、図１０（ｂ）はその平面図、図１０（ｃ）はその正面図である。また、図１０（ｄ）は、（ｂ）に示すＪ部拡大図であり、図１０（ｅ）は（ｄ）に示すＫ−Ｋ線の断面図である。これは、図９（ａ）と同様に多列配置になっている。
図１０（ｅ）に示すように、基端部８ｃ、８ｃが接着されたベース８ｄの裏面から配線８ｅ、８ｆ、８ｇ、８ｈ…が多層化による層間を通って配列されている。その結果、図６（ａ）に示す０．２４ｍｍのピッチｐは、例えば、４列配置にすることによって１／４であるピッチｐが０．０６ｍｍにした場合に相当し、７列配置にすることによって１／７であるピッチｐが０．０３４ｍｍにした場合に相当する。したがって、１０ｍｍの幅には、１６０個の接続端子が収容できる。７列配置では、２８０個を収容することができるため、高密度に配列された接続端子を有するＦＰＣ基板を提供することができる。
なお、高密度とは、接続端子の所有スペースが０．２０ｍｍ２以下で配列されたものをいい、マイクロコネクタとは、高密度に配列された接続端子を有するＦＰＣ基板を接続するコネクタをいう。
【００３７】
＜第４実施の形態＞
図１１は、本発明の第４実施の形態を示し、図１１（ａ）は、シート状接続端子１０の拡大平面図であり、図１１（ｂ）は、（ａ）に示すＭ−Ｍ線の断面図、図１１（ｃ）は（ｂ）の下面図である。
図１１（ｂ）に示すように、シート状接続端子１０は、上面がシート状接続端子１０ａ、下面がシート状接続端子１０ｂで構成されている。
図１１（ａ）に示すように、上面のシート状接続端子１０ａには、請求項１に記載されたスパイラル状接続端子８、８…が絶縁シート９、９に貼付され、千鳥格子状に配置されており、さらに、縦列ごと交互にスパイラル状接続端子のパターンは反時計方向となっている。シート状接続端子１０ａは、高密度配置を可能にするために、ここでは千鳥格子状配置としたが、格子状配置であってもよい。図１１（ｃ）に示すように、下面のシート状接続端子１０ｂは、上面のシート状接続端子１０ａと表面、裏面の関係であり、平面視でパターンを同じくして貼付されている。
【００３８】
ここで、シート状接続端子１０を使用した接続方法について説明する。
図１２は、マイクロコネクタ１５の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置し、レバー１３にＦＰＣ基板７を装着した様子を示す断面図、（ｂ）は、レバー１３によってクランプした状態を示す断面図である。
図１２（ａ）に示すように、シート状接続端子１０を載置した後、９０°に引き上げられたレバー１３の上方からＦＰＣ基板７を挿入し、レバー１３に装着する。レバー１３の端部には、図示しない切り欠きがあり、レバー１３の中央部には、装着溝１４ａが設けられた装着溝台１４が配設されている。
そして、ＦＰＣ基板７を装着されたレバー１３を倒すと、先端部１３ａがフック１６に係合し、クランプするように構成されている。
【００３９】
図１２（ａ）に示すように、ステップ１は、プリント基板５の接続端子６にシート状接続端子１０を載置する。
ステップ２は、図１２（ａ）に示すように、９０°に引き上げたレバー１３の端部からＦＰＣ基板７を挿入溝に挿入してレバー１３に装着する。
ステップ３は、図１２（ｃ）に示すように、マイクロコネクタ１５のレバー１３を倒す。
このように、シート状接続端子１０を使用した場合であっても、プリント基板５の接続端子６と、ＦＰＣ基板７の接続端子６とを密着させることができるので、簡単に多くの接続端子の接続を同時に行うことができる接続方法である。
【００４０】
図１３は、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した状態を示す断面図、（ｂ）はＦＰＣ基板が装着されたレバーによりＦＰＣ基板の接続端子が接近する様子を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
つまり、一度ＦＰＣ基板７がレバー３によって押圧されると、図１３（ｃ）に示すように、両面に配置されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成されるスパイラル状接続端子８は、プリント基板５の接続部６ａとＦＰＣ基板７に設けられた接続端子８ａ、８ｂを付勢しながら平板状に弾性変形し、電気的接続を行う。
その結果、シート状接続端子１０の上面、下面の両面に配設されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂの接点はそれぞれ２ヶ所であり、電気的接続の信頼性を２倍に向上することができる。
【００４１】
＜第５実施の形態＞
図１４は、第５実施の形態を示し、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子１１を挿入した状態を示す断面図、（ｂ）はＦＰＣ基板を接近させた状態を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタ１５のレバー１３によってクランプした状態を示す断面図である。
図１４（ａ）に示すように、シート状接続端子１１は、２枚のスパイラル状接続端子の貼り合わせであったシート状接続端子１０とは異なり、１枚のスパイラル状接続端子を上面と裏面とを交互に突出させていることに特徴がある。
その接続方法は、第４実施の形態と同様である。つまり、一度ＦＰＣ基板７がレバー１３によって押圧されると、図１４（ｃ）に示すように、上下面に突出されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂから構成されるスパイラル状接続端子８は、プリント基板５の接続端子６とＦＰＣ基板７の接続端子６を付勢しながら平板状に弾性変形し、電気的接続を行う。
その結果、シート状接続端子１１の上下面に配設されたスパイラル状接続端子８ａ、８ｂの接点により、電気的接続を行うことができる。
また、薄型のスパイラル状接続端子８ａ、８ｂからなるシート状接続端子１１を提供することができる。
【００４２】
＜第６実施の形態＞
図１５は、第６実施の形態を示し、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１５のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子１２を挿入し、ＦＰＣ基板７を接近した状態を示す断面図、（ｂ）はマイクロコネクタ１５のレバー１３によってクランプした状態を示す断面図である。
図１１（ｂ）に示すような凸型のスパイラル状接続端子８、８の間にエラスチマである弾性体のボールを挟持させていることを特徴とする。このように、弾性体のボールを挟持させたことにより、凸型にする必要がなく、また、弾性変形量の劣化の恐れもないため、長期に亘る弾性変形による電気的接続を行うことができる。なお、凸型のスパイラル状接続端子８、８に限らず、フラット型のスパイラル状接続端子８、８にの間に弾性体のボールを挟持させてもよい。
【００４３】
本発明は前記した実施形態に限られるものではなく、技術思想を同じくして変形、改造が可能である。例えば、多列化した場合、ＦＰＣ基板７の表面とレバー３との間にプラスチック板を介在してもよいし、ＦＰＣ基板７の表面にプラスチック板を貼付しても構わない。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１に記載された発明によれば、接続端子はスパイラル状接続端子の２個から構成されているため、接点を２倍にすることができることから、信頼性も２倍に向上できる。
【００４５】
請求項２に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板の一端または両端に複数列の格子状配置、または、複数列の千鳥格子状配置に配設されていることによって、効率のよいＦＰＣ基板が接続され、しかも接続端子も大幅に増加できるため、ＦＰＣ基板の幅を縮小できる。
【００４６】
請求項３に記載された発明によれば、ＦＰＣ基板を多層化にし、その層間を通すことにより、配線のスペース分も接続端子を配置することができるので、高密度の配線回路が確保できる。
【００４７】
請求項４に記載された発明によれば、プリント基板の接続端子に付いても同様に、プリント基板の接続部には、複数列の接続端子が配置されたＦＰＣ基板の接続端子の配列に合せて、複数列の格子状または千鳥格子状に配置されることにより、接続端子の数を増加させることができ、接続本数も増加できる。
【００４８】
請求項５に記載された発明によれば、プリント基板の接続端子は、フラット形状で突出していないため、スパイラル状接続端子の凸部形状が引っかからず、スムーズな挿入ができる。
【００４９】
請求項６に記載された本発明によれば、請求項６に記載された発明によれば、シート状の接続端子をプリント基板の接続端子とＦＰＣ基板の接続端子との間に挿入した後、挟持することによって、両者間の電気的接続ができる。
【００５０】
請求項７に記載された本発明によれば、プリント基板５の接続端子６の上にスパイラル状接続端子８、８…を有するＦＰＣ基板７を載置し、マイクロコネクタ１のレバー３を倒すことによって挟持することによって、複数個の接続端子間の電気的接続が同時にできる。
【００５１】
請求項８に記載された本発明によれば、シート状接続端子１０をプリント基板５の接続端子６の上に載置し、ＦＰＣ基板７の接続端子６をレバー３の装着溝に挿入載置し、マイクロコネクタ１のレバー３を倒すことによって、プリント基板の接続端子６、６…とシート状接続端子１０とＦＰＣ基板７の接続端子６、６…との間で、複数個の接続端子間の電気的接続が同時にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明のＦＰＣ基板がマイクロコネクタによって接続された様子を示す拡大斜視図、（ｂ）は、マイクロコネクタを取り外した状態を示す拡大斜視図、（ｃ）は、ＦＰＣ基板を取り外した状態を示し、プリント基板の接続部を示す拡大斜視図である。
【図２】（ａ）は図１（ｃ）に示すプリント基板の接続部の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＬ−Ｌ線の断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ＦＰＣ基板の３面図であり、（ａ）はＦＰＣ基板の左側面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はその正面図である。また、（ｄ）は（ａ）に示すＤ部拡大図、（ｅ）は（ｂ）に示すＥ部拡大図である。さらに、（ｆ）は接続端子を両端に設けたＦＰＣ基板の平面図、（ｇ）はその正面図である。
【図４】（ａ）は本発明のＦＰＣ基板に配設したスパイラル状接続端子を拡大した平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ線の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線の断面図である。
【図５】図１（ａ）に示すマイクロコネクタのＡ−Ａ線の断面図であり、（ａ）はマイクロコネクタにＦＰＣ基板を挿入する状態を示す断面図、（ｂ）はマイクロコネクタにＦＰＣ基板を挿入した状態を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図６】（ａ）は図５（ｂ）に示すＦＰＣ基板を挿入した後のＤ−Ｄ線の拡大断面図、（ｂ）はクランプした状態のＥ−Ｅ線の拡大断面図である。
【図７】本発明の第２実施の形態を示し、プリント基板の接続端子を千鳥格子状にした場合で、（ａ）は接続部を多列配置にした拡大平面図、（ｂ）はＬ−Ｌ線の断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第２実施の形態を示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はその正面図である。また、（ｄ）は、（ａ）に示すＧ部拡大図であり、（ｅ）は（ｄ）に示すＭ−Ｍ線の断面図である。
【図９】本発明の第３実施の形態を示し、プリント基板の接続端子を格子状配置にした場合で、（ａ）は接続端子を多列配置にした接続部の拡大平面図、（ｂ）はＮ−Ｎ線の断面図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第３実施の形態を示し、（ａ）はＦＰＣ基板の左側面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はその正面図である。また、（ｄ）は（ｂ）に示すＪ部拡大図、（ｅ）は（ｂ）に示すＫ−Ｋ線の断面図である。
【図１１】本発明の第４実施の形態を示し、（ａ）は接続端子のシートの拡大平面図、（ｂ）はＭ−Ｍ線の断面図、（ｃ）は（ｂ）の下面図である。未０
【図１２】マイクロコネクタの断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した後、レバーにＦＰＣ基板を装着する状態を示す断面図、（ｂ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図１３】図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した状態を示す断面図、（ｂ）はＦＰＣ基板が装着されたレバーによりＦＰＣ基板の接続端子が接近する様子を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図１４】本発明の第５実施の形態を示し、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタ１のＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を載置した状態を示す断面図、（ｂ）はＦＰＣ基板が接近する様子を示す断面図、（ｃ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図１５】本発明の第６実施の形態を示し、図１２（ａ）に示すマイクロコネクタのＯ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線の断面図であり、（ａ）はシート状接続端子を挿入し、ＦＰＣ基板７を接近した状態を示す断面図、（ｂ）はマイクロコネクタのレバーによってクランプした状態を示す断面図である。
【図１６】（ａ）は従来のマイクロコネクタの断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＫ−Ｋ線の拡大断面図である。
【符号の説明】
１、１５ ＦＰＣ接続用マイクロコネクタ
２、２２ インシュレータ
３、１３ レバー
４ ストッパ
５ プリント基板
５ａ 接続部
６、８、１８ 接続端子
７ ＦＰＣ（フレキシブルプリント）基板
７ａ プラスチック板
８、８ａ、８ｂ スパイラル状接続端子
８ｃ 基端部
８ｄ ベース
８ｅ、８ｆ、８ｇ、８ｈ 配線
９ 絶縁シート
１０、１１、１２ シート状接続端子
１４ 装着溝台
１４ａ 装着溝
ｈ、ｈ１ 縦寸法
Claims (8)
- プリント基板の接続部に設けられたマイクロコネクタによってプリント基板の接続端子と接続されるＦＰＣ基板の接続端子であって、
前記ＦＰＣ基板の接続端子は、平面視して時計回転方向に基端部から中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子と、
１８０°位置を変えて平面視して時計回転方向に基端部から中心部に向って渦巻き部を有するスパイラル状接続端子とからなり、
前記渦巻き部は、基端部から先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つスパイラル状接続端子同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して円錐形の凸型に形成されていることを特徴するＦＰＣ基板の接続端子。 - 前記ＦＰＣ基板の接続端子は、一端または両端に複数列の格子状、または千鳥格子状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣ基板の接続端子。
- 前記スパイラル状接続端子の基端部の下部にはベースを設け、前記ベースからの配線は、前記ＦＰＣ基板を多層化にしてその層間を通すことを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣ基板の接続端子。
- 前記プリント基板の接続部は、複数列の千鳥格子状配置または格子状配置に配列されたＦＰＣ基板の接続端子に合せて配列され、配線は多層化にしてその層間を通すことを特徴とするプリント基板の接続端子。
- 前記プリント基板の接続端子の表面は突出しておらず、フラット形状であることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板の接続端子。
- プリント基板の接続端子に設けられたマイクロコネクタによって接続されるＦＰＣ基板の接続端子との間に挿入されるシート状の接続端子であって、
請求項１に記載された前記スパイラル状接続端子が、絶縁シートに片面がそれぞれダブルまたはシングルに貼付され、配列されていることを特徴とするシート状接続端子。 - プリント基板に設けられたマイクロコネクタによって接続されるＦＰＣ基板の接続方法であって、
前記プリント基板の接続端子にＦＰＣ基板のスパイラル状接続端子を載置するステップ１と、
前記マイクロコネクタのレバーを倒すステップ２と、
を含むことを特徴する請求項１〜請求項３に記載されたＦＰＣ基板の接続端子を使用した接続方法。 - プリント基板に設けられたマイクロコネクタによって接続されるＦＰＣ基板の接続方法であって、
前記プリント基板の接続端子にシート状接続端子を載置するステップ１と、
前記マイクロコネクタのレバーに前記ＦＰＣ基板を装着するステップ２と、
前記マイクロコネクタのレバーを倒すステップ３と、
を含むことを特徴する請求項６に記載されたシート状接続端子を使用した接続方法。
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