JP2004356111A - フレキシブル基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】種々の電子部品の搭載が可能で、且つ安価に製造できるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フイルム２１上に導電塗料の端子パターン１１１を設けてなる第一フレキシブル基板１０と、フイルム５１上に金属箔の端子パターン５１１を設けてなる第二フレキシブル基板５０とを具備する。第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを両者の端子パターン１１１，５１１同士が接触するように重ね合わせると共に、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板１０，５０をその外側から圧接接続手段７０によって圧接することで両端子パターン１１１，５１１間を圧接接続して一体化してフレキシブル基板１を構成する。圧接接続手段７０はその弾発体７１を第一フレキシブル基板１０の背面側に設置して第一フレキシブル基板１０を第二フレキシブル基板５０側に押し付ける。
【選択図】 図１
【解決手段】フイルム２１上に導電塗料の端子パターン１１１を設けてなる第一フレキシブル基板１０と、フイルム５１上に金属箔の端子パターン５１１を設けてなる第二フレキシブル基板５０とを具備する。第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを両者の端子パターン１１１，５１１同士が接触するように重ね合わせると共に、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板１０，５０をその外側から圧接接続手段７０によって圧接することで両端子パターン１１１，５１１間を圧接接続して一体化してフレキシブル基板１を構成する。圧接接続手段７０はその弾発体７１を第一フレキシブル基板１０の背面側に設置して第一フレキシブル基板１０を第二フレキシブル基板５０側に押し付ける。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子部品を搭載するのに好適なフレキシブル基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化により、電子機器内に収納する多数の電子部品の実装密度の向上が求められている。そしてこの要求に対応するため、従来多数の電子部品を取り付けたフレキシブル基板を電子機器内部に収納し、その際フレキシブル基板を屈曲等することによって、一枚のフレキシブル基板に取り付けた多数の電子部品を三次元的に配置することが行われている。その例として特許文献１があるが、二つの基板の内、一方が硬質基板のため、さらなる三次元的な配置が求められており、従って一方の硬質基板もフレキシブル基板にして、その対応を図ることが望まれる。
【０００３】
ここでフレキシブル基板に取り付けられる電子部品としては、例えば回転式可変抵抗器や回転式スイッチ等の回転式電子部品や、押釦スイッチ等の押圧式電子部品や、半田によって固定されるチップ部品等がある。
【０００４】
しかしながら前記フレキシブル基板として、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム製のフレキシブル基板に導電塗料を印刷することで導電パターンを形成してなるフレキシブル基板を用いた場合は、安価ではあるが耐熱性に劣るため、チップ部品等の半田付けが容易でなかった。一方耐熱性が高く半田付けができるフレキシブル基板として、例えばポリイミド（ＰＩ）フイルムに貼り付けた金属箔をエッチングして導電パターンを形成してなるフレキシブル基板があるが、このフレキシブル基板の場合、高価であるという問題があった。
【０００５】
一方基板と基板とを電気的に接続して一体化するには、両基板に設けた接続パターン間を半田や接着材等によって接合一体化することが必要である。しかしながら多数の接続パターンを並列に配置している場合であって各接続パターン間のピッチが小さい場合は、接続パターンとして銀ペーストを用いると、銀マイグレーションによってショートしてしまう恐れがあった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−３８２５３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、種々の電子部品の搭載が可能で、且つ安価に製造できるフレキシブル基板を提供することにある。
【０００８】
また本発明の他の目的は、基板と基板とを電気的に接続して一体化する場合に、例え基板上に多数の接続パターンが並列に配置されていても、マイグレーションによってショートする恐れのないフレキシブル基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかるフレキシブル基板は、合成樹脂フイルム上に導電塗料の接続パターンを設けてなる第一フレキシブル基板と、合成樹脂フイルム上に金属箔の接続パターンを設けてなる第二フレキシブル基板とを具備し、第一フレキシブル基板と第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が導通するように重ね合わせて接続手段にて接続一体化してなることを特徴とする。接続手段には、下記する圧接接続手段の他に、接着による接続手段も含まれる。
【００１０】
また本発明は、前記第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンが、基板上に設けられた配線用パターンの途中に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンが複数本並列に設けられ、これら複数本の接続パターンにそれぞれ接続される配線用パターンの内の少なくとも一つの配線用パターンの接続パターンへの接続方向が、他の配線用パターンの接続パターンへの接続方向と異なっているか、あるいは前記第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンの中の少なくとも何れか一つの接続パターンに複数の配線用パターンが接続されていることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記第一フレキシブル基板には、接続パターンと接続されその上を摺動子が摺接する摺接用導電パターン及び／又はその上に押圧式可動板が取り付く押圧用導電パターンが設けられ、一方前記第二フレキシブル基板には、電子部品の端子部を半田付けする半田ランドが設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、第一フレキシブル基板を構成するフイルムはポリエチレンテレフタレート樹脂フイルムであり、第二フレキシブル基板を構成するフイルムはポリイミド樹脂フイルムであることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記接続手段は、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分をその外側から押圧して圧接接続する圧接接続手段であることを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、前記圧接接続手段は、弾発体を第一フレキシブル基板の背面側に設置して第一フレキシブル基板を第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造であることを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、前記弾発体は、基部の一辺から突出した複数本の弾発アームに設けた弾発部によって、第一フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分の背面を第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造であることを特徴とする。
【００１７】
また本発明は、前記接続手段によって接続される第一，第二フレキシブル基板の少なくとも何れか一方の接続パターン相互間にスリットを設けたことを特徴とする。
【００１８】
また本発明にかかるフレキシブル基板は、合成樹脂フイルム上に接続パターンを設けてなる第一フレキシブル基板と、合成樹脂フイルム上に接続パターンを設けてなる第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が接触するように重ね合わせて接続手段にて接続一体化してなるフレキシブル基板であって、前記第一，第二フレキシブル基板の内の少なくとも何れか一方の接続パターンが、銀粉を混合してなる導電塗料であり、且つこの導電塗料からなる接続パターン相互間にスリットを設けたことを特徴とする。
【００１９】
また本発明は、前記接続手段が、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分をその外側から押圧して圧接接続する圧接接続手段であることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施の形態にかかるフレキシブル基板１の要部拡大分解斜視図である。同図に示すようにこのフレキシブル基板１は、第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを、接続手段（以下この実施の形態においては「圧接接続手段」という）７０によって一体に接続することで構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００２１】
第一フレキシブル基板１０は、合成樹脂フイルム（以下この実施の形態においては「フイルム」という）２１の所定位置にそれぞれ接続部（以下この実施の形態においては「圧接接続部」という）１１と回転式電子部品取付部１３と押圧式電子部品取付部１５とを設け、また圧接接続部１１から引出部１７を引き出して構成されている。フイルム２１は可撓性を有する熱可塑性樹脂フイルムであるポリエチレンテレフタレートフイルム（ＰＥＴ）製であり、その厚みは７５μｍで構成されている。
【００２２】
圧接接続部１１は、直線状の六本の接続パターン１１１を並列に設け、それら接続パターン１１１相互間にフイルム２１を貫通するスリット１１５を設け、また両端の接続パターン１１１のさらにその両側には貫通孔からなる取付部１１９を設けて構成されている。この圧接接続部１１を構成する接続パターン１１１は、第一フレキシブル基板１０上に設けられた配線用パターン１０１の途中に設けられている。また見方を変えれば、圧接接続部１１を構成する複数本の接続パターン１１１に接続される配線用パターン１０１の接続パターン１１１への接続方向は、配線用パターン１０１によって異なっているものがある。具体的に言えば、図６に示すように、配線用パターン１０１−１と配線用パターン１０１−３とが接続パターン１１１に対して逆方向から接続されている。また接続パターン１１１の中には、１つの接続パターン１１１に複数の配線用パターン１０１が接続されているものがある（図６で言えば配線用パターン１０１−２と配線用パターン１０１−３）。
【００２３】
回転式電子部品取付部１３は、中央に設けた貫通孔１３１の周囲の上面にリング状に二重の摺接用導電パターン１３５，１３７を設けて構成されている。この実施の形態では内側の摺接用導電パターン１３５は導通パターンであり、外側の摺接用導電パターン１３７は抵抗体パターンである。押圧式電子部品取付部１５はその上面中央の円形の押圧用導電パターン（以下この実施の形態では「中央接点パターン」という）１５１とその周囲をＣ字状に囲む押圧用導電パターン（以下この実施の形態では「外周接点パターン」という）１５５とを設けて構成されている。そして前記接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５，１３７と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５には、それぞれ配線用パターン１０１が接続され、フイルム２１上を配い回されている。
【００２４】
ここで接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５と配線用パターン１０１は、導電ペースト状の導電塗料を印刷（スクリーン印刷）することによって構成されており、その厚みは６〜８μｍ程度である。導電ペーストとは、導電粉（例えば銀粉やカーボン粉等）を合成樹脂（ウレタン樹脂やフェノール樹脂）に混練したペーストである。特に樹脂としてウレタン樹脂を用いれば、柔軟性が高いので好適である。また摺接用導電パターン１３７は抵抗値の大きいカーボンペースト等の導電塗料を印刷することによって構成されている。また接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５，１３７と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５の部分を除く部分のフイルム２１上面には絶縁塗料層が印刷されており（図１に示す点線が絶縁塗料層の境界部分である）、接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５，１３７と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５の部分のみが第一フレキシブル基板１０の表面に露出している（特に接続パターン１１１の周囲は絶縁塗料層によって完全に囲まれている）。そして実際にはこれら第一フレキシブル基板１０の表面に露出しているパターン、即ち接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５は銀マイグレーション対策のため、前記銀ペーストからなる導電塗料の上に、これを完全に覆うように、カーボン紛を混練してなるカーボンペースト又は銀粉とカーボン粉とを混練してなる銀カーボンペーストからなる導電塗料がオーバーコート印刷されている。
【００２５】
以上のようにして形成された回転式電子部品取付部１３の部分には摺動子２０１をその下面に取り付けた成形樹脂製の回転つまみ２０３、及び図示しないケース等が取り付けられることで回転式電子部品（回転式可変抵抗器）が構成される。そして回転つまみ２０３を回転することで摺動子２０１を前記両摺接用導電パターン１３５，１３７上に摺接させて両摺接用導電パターン１３５，１３７に接続した配線用パターン１０１間の抵抗値を変化する。
【００２６】
一方押圧式電子部品取付部１５の部分には弾性金属板をドーム形状に形成してなる押圧式可動板（以下この実施の形態では「反転板」という）２５１と、反転板２５１上に設置される成形樹脂製の押釦２５３と、図示しないケース等が取り付けられることで押圧式電子部品（押釦スイッチ）が構成される。そして押釦２５３を押圧して反転板２５１を反転させれば、反転板２５１の外周辺が当接している外周接点パターン１５５と、反転によって反転板２５１の中央と接続した中央接点パターン１５１間がオンする。
【００２７】
図２は図１の状態の第二フレキシブル基板５０を下面側から見た斜視図である。同図及び図１に示すように、第二フレキシブル基板５０は、合成樹脂フイルム（以下この実施の形態では「フイルム」という）６２の所定位置に接続部（以下この実施の形態では「圧接接続部」という）５１と電子部品取付部５３とを設け、また圧接接続部５１から引出部５５を引き出して構成されている。フイルム６２は可撓性を有する樹脂フイルムであるポリイミド（ＰＩ）製フイルムであり、その厚みは８０μｍで構成されている。
【００２８】
圧接接続部５１は、直線状の六本の接続パターン５１１を並列に設け、両端の接続パターン５１１のさらにその両側に貫通孔からなる取付部５２５を設けて構成されている。この圧接接続部５１を構成する接続パターン５１１は、第二フレキシブル基板５０上に設けられた配線用パターン５０１の途中に設けられている。また圧接接続部５１を構成する複数本の接続パターン５１１に接続される配線用パターン５０１の接続パターン５１１への接続方向は、配線用パターン５０１によって異なっており、逆方向からも接続されている。また接続パターン５１１の中には、複数の配線用パターン５０１が接続されているものもある。一方電子部品取付部５３は、一対の半田ランド５３１，５３１を設けて構成されている。そして前記接続パターン５１１と半田ランド５３１には、それぞれ配線用パターン５０１が接続され、フイルム６２上を配い回されている。
【００２９】
ここで接続パターン５１１と半田ランド５３１と配線用パターン５０１は、フイルム６２の表面に貼り付けた銅箔をエッチング処理することで形成されており、その厚みは１８μｍ程度である。そして、フイルム６２の配線用パターン５０１等を設けた面側には、フイルム６２と同質でフイルム６２より薄い厚みか同等の厚みのカバーレイフイルムが貼り付けてある。カバーレイフイルムはこれをフイルム６２に貼り付ける前に、予め接続パターン５１１と半田ランド５３１の部分に図２に点線で示す開口部をプレスカットで設けておくことで、接続パターン５１１と半田ランド５３１の部分のみが外部に露出するようにしている。
【００３０】
そして電子部品取付部５３上には例えばチップ型の発光ダイオードやコネクタ等の電子部品６０が載置され、電子部品６０の金属板製の端子部６１，６１が半田付けによって半田ランド５３１，５３１に接続固定されている。
【００３１】
圧接接続手段７０は図１に示すように、第一フレキシブル基板１０の接続パターン１１１の背面側に配置される弾発体７１と、弾発体７１の背面側に設置されるケース７３と、第二フレキシブル基板５０の接続パターン５１１の背面側に配置される押え部材７５とを具備して構成されている。
【００３２】
ここで弾発体７１は弾性金属板製であり、略矩形状の基部７１１の長手方向の一側辺から接続パターン１１１の本数に対応する複数本（六本）の弾発アーム７１３を突出し、各弾発アーム７１３を第一フレキシブル基板１０側に折り曲げて構成されている。各弾発アーム７１３の先端には第一フレキシブル基板１０側に突出するように湾曲する弾発部７１５が設けられている。また基部７１１の四隅には、下記するケース７３の収納部７３３の内側壁の四隅に強く噛み合う突起状の係合部７１７が設けられている。ケース７３は、金属板を一方の面が開放された薄い箱型に形成して構成されており、短い側の両辺から舌片状の係止片７３１，７３１を突出している。ケース７３の開放面側は収納部７３３となっている。押え部材７５は略矩形の金属製の板体で構成され、短い側の両辺に凹状の係合部７５１を設けている。
【００３３】
そして第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを圧接接続手段７０によって一体に接続するには、予めケース７３の収納部７３３内に弾発体７１の基部７１１をその係合部７１７がケース７３の収納部７３３の内側壁の四隅に強く噛み合うように係合させて収納しておき、次に第一フレキシブル基板１０の圧接接続部１１と第二フレキシブル基板５０の圧接接続部５１とを重ね合わせて両者の接続パターン１１１，５１１同士を接触させ、次に前記ケース７３を第一フレキシブル基板１０の背面側に当接することでケース７３の係止片７３１を第一フレキシブル基板１０の取付部１１９と第二フレキシブル基板５０の取付部５２５とに貫通させ、次に第二フレキシブル基板５０の背面側に押え部材７５を当接し、その際係止片７３１を押え部材７５の係合部７５１に係合し、次にこの係止片７３１を押え部材７５の背面側に折り曲げて固定する。
【００３４】
図３は以上のようにして、第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを、圧接接続手段７０によって一体に接続してなるフレキシブル基板１を示す斜視図である。また図４は図３のＡ−Ａ断面図である。図４に示すように、第一，第二フレキシブル基板１０，５０に設けた接続パターン１１１，５１１間の圧接接続構造は、圧接接続手段７０の弾発体７１の弾発部７１５によって第一フレキシブル基板１０をその背面側から第二フレキシブル基板５０に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板１０，５０に設けた接続パターン１１１，５１１間を圧接接続する構造となっている。特にこの実施の形態においては、各弾発部７１５が一本ずつ、各接続パターン１１１，５１１間を圧接接続するように構成しているので、各接続パターン１１１，５１１間の圧接接続がさらに確実になる。
【００３５】
ここで前述のように本フレキシブル基板１においては、第一フレキシブル基板１０の接続パターン１１１及び第二フレキシブル基板５０の接続パターン５１１を、何れも第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０上にそれぞれ設けた配線用パターン１０１，５０１の途中に設けて構成しており、また言い換えれば圧接接続部１１，５１を構成する複数本の接続パターン１１１，５１１に接続される配線用パターン１０１，５０１の接続パターン１１１，５１１への接続方向を、配線用パターン１０１，５０１によって異ならせて構成し、または接続パターン１１１，５１１の中に、複数の配線用パターン１０１，５０１を接続した接続パターン１１１，５１１を設けて構成している。即ち、接続パターン１１１，５１１をフレキシブル基板１０，５０の配線用パターン１０１，５０１の内部に割り込んで、その途中の位置に設けることとしているが、これは以下の理由による。即ち従来一般に基板間を接続する場合、例えば特許文献１に示すように、両基板から引き出した引出部の端部まで接続パターンを引き出し、この端部において導電接着剤等の接続手段によって両接続パターン間を接続していた。しかしながら基板上に形成する機能回路パターン（スイッチや抵抗器用回路パターン等の配線以外の機能を有するパターン）やこれらを接続する配線用パターンを小さい寸法形状の基板中に設ける場合、わざわざ基板の何れかの端部に接続パターンを集めることは、困難となってきていた。即ち多数の電子部品を取り付けたフレキシブル基板を電子機器内部に収納し、その際フレキシブル基板を電子機器内部に屈曲などさせた複雑な取付状態とするが、そのようなフレキシブル基板において、わざわざ接続パターンの設置のための引出部分を両基板に設けることは困難となってきていた。そこで本発明においては上述のように接続パターン１１１，５１１をフレキシブル基板１０，５０の配線用パターン１０１，５０１の内部に割り込んで、その途中の位置に設けることとし、これによって前記フレキシブル基板１０，５０の小型化や構造の複雑化に対応できるようにしたのである。
【００３６】
また第一フレキシブル基板１０側を弾発したのは以下の理由による。即ち前述のように第一フレキシブル基板１０はＰＥＴ製であってその厚みが７５μｍ程度で薄いばかりか、その表面に形成される接続パターン１１１は導電塗料なので柔軟性がある。一方第二フレキシブル基板５０はＰＩ製であってその厚みは８０μ程度と薄いのではあるが、その表面に形成される接続パターン５１１は銅箔であって導電塗料のパターンに比べて硬度が高く、しかもその厚みは１８μｍ程度と厚いので、全体として第二フレキシブル基板５０は第一フレキシブル基板１０よりも硬くて柔軟性がない。そこで、より柔軟性のある第一フレキシブル基板１０側を弾発体７１の弾発部７１５によって弾発することで、軟らかい第一フレキシブル基板１０を柔軟性をもって少し変形させて第二フレキシブル基板５０に弾接させ、これによって両者間の接続が確実となるようにしたのである。
【００３７】
またこの実施の形態においては、第一フレキシブル基板１０の各接続パターン１１１相互間にスリット１１５を設けたが、これは以下の理由による。即ち、狭いピッチで複数の接続パターン１１１を隣接して設置した場合であって、前記接続パターン１１１を銀粉を混合してなる導電塗料（銀ペーストだけでなく、銀カーボンペーストのように銀以外の導電粉を混合したものも含む）で構成した場合、銀マイグレーションによって各接続パターン１１１間がショートする恐れがある。そこで各接続パターン１１１間にスリット１１５を設け、ショートの恐れを解消したのである。またスリット１１５を設けた他の理由として、第一フレキシブル基板１０の各接続パターン１１１を設けた部分をそれぞれ独立することで、各接続パターン１１１を設けた部分の柔軟性をさらに向上して押圧変形容易とし、一本一本の接続パターン１１１，５１１間を、より確実に圧接接続するためである。
【００３８】
なおスリット１１５は必ずしも各接続パターン１１１間の全てに設ける必要はなく、複数本毎に設けても良い。またスリットは第一フレキシブル基板１０のスリット１１５とともに、又は第一フレキシブル基板１０のスリットに代えて、第二フレキシブル基板５０の接続パターン５１１相互間に設けても良い。その場合も必ずしも各接続パターン５１１間の全てに設ける必要はない。
【００３９】
以上のように本実施の形態にかかるフレキシブル基板１は両フレキシブル基板１０，５０の特性を生かし、半田付けの必要な部分だけ高価な第二フレキシブル基板５０を用いるとともに、半田付けの必要のない部分については安価で製造の容易な第一フレキシブル基板１０を用いて両者を接続して構成したので、半田付けの必要な電子部品を含む種々の電子部品の搭載が可能なフレキシブル基板１を、安価に提供できる。しかも両フレキシブル基板１０，５０の接続パターン１１１，５１１間の圧接接続を上記構造の圧接接続手段７０を用いて行ったので、その接続が確実に行える。
【００４０】
図５は本発明の他の実施の形態にかかる第二フレキシブル基板５０−２を示す斜視図（図２と同一方向から見た斜視図）である。同図において前記図２に示す第二フレキシブル基板５０と同一部分には同一符号を付す。なおこの第二フレキシブル基板５０−２と接続する第一フレキシブル基板は図１に示す第一フレキシブル基板１０である。この第二フレキシブル基板５０−２において前記第二フレキシブル基板５０と相違する点は、フイルム６２の材質として第一フレキシブル基板１０と同じＰＥＴフイルム（厚み７５μｍ）を用いた点と、第二フレキシブル基板５０の接続パターン５１１相互間にスリット１１５と同様のスリット５１５を設けた点と、図２に示す電子部品取付部５３を押圧式電子部品取付部５３−２とし、且つ半田ランド５３１の代わりに、第一フレキシブル基板１０に設けた中央接点パターン１５１及び外周接点パターン１５５と同様の中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５を設けた点とである。
【００４１】
ここでこれら接続パターン５１１と、中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５と、配線用パターン５０１とは、第一フレキシブル基板１０の接続パターン１１１等と同様に、導電ペースト製の導電塗料を印刷（スクリーン印刷）することによって構成されており、その厚みは６〜８μｍ程度である。そして、接続パターン５１１と中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５の部分を除く部分のフイルム６２上面には絶縁塗料層が印刷されており（図５に示す点線が絶縁塗料層の境界部分である）、接続パターン５１１と中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５の部分のみが第二フレキシブル基板５０−２の表面に露出している（特に接続パターン５１１の周囲は絶縁塗料層によって完全に囲まれている）。そして実際にはこれら第二フレキシブル基板５０−２の表面に露出しているパターン、即ち接続パターン５１１と中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５は銀マイグレーション対策のため、前記銀ペーストからなる導電塗料の上に、これを完全に覆うように、カーボン紛を混練してなるカーボンペースト又は銀粉とカーボン粉とを混練してなる銀カーボンペーストからなる導電塗料がオーバーコート印刷されている。
【００４２】
このように構成した第二フレキシブル基板５０−２と、図１に示す第一フレキシブル基板１０とを圧接接続手段７０によって接続一体化することで、前記実施の形態と同様に、一つのフレキシブル基板を構成することができる。
【００４３】
なおこの実施の形態においては、ＰＥＴフイルム製の第一，第二フレキシブル基板１０，５０−２の両接続パターン１１１，５１１に対してスリット１１５，５１５を設けたが、一方のフレキシブル基板１０又は５０−２のみにスリットを設けても良い。
【００４４】
この実施の形態においては、第一フレキシブル基板１０の各接続パターン１１１相互間及び／又は第二フレキシブル基板５０−２の各接続パターン５１１相互間にスリット１１５及び／又はスリット５１５を設けたが、これは以下の理由による。即ち、狭いピッチで複数の接続パターン１１１，５１１を隣接して設置した場合であって、前記接続パターン１１１，５１１を銀粉を混合してなる導電塗料（銀ペーストだけでなく、銀カーボンペーストのように銀以外の導電粉を混合したものも含む）で構成した場合、銀マイグレーションによって各接続パターン１１１，５１１間がショートする恐れがある。そこで各接続パターン１１１，５１１間にスリット１１５，５１５を設け、ショートの恐れを解消したのである。またスリット１１５，５１５を設けた他の理由として、第一フレキシブル基板１０の各接続パターン１１１を設けた部分及び／又は第二フレキシブル基板５０−２の各接続パターン５１１を設けた部分をそれぞれ独立することで、各接続パターン１１１，５１１を設けた部分の柔軟性をさらに向上して押圧変形容易とし、一本一本の対向する接続パターン１１１，５１１間を、より確実に圧接接続するためである。
【００４５】
以上本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば第一，第二フレキシブル基板を構成するフイルムの材質や、接続パターンを構成する導電塗料の材質等は種々の変更が可能である。
【００４６】
また圧接接続手段の構造も種々の変更が可能であり、要は両接続パターン間を圧接接続して一体化する構造であればどのような構造であっても良い。また弾発体７１は弾性金属板製でなくても良く、例えばゴム材によって構成しても良い。また第二フレキシブル基板の半田ランドに半田付けするのは、単独の金属端子（この場合、金属端子自体が電子部品である）であってもよい。
【００４７】
さらに第一フレキシブル基板と第二フレキシブル基板とを接続一体化する接続手段として、上記各実施の形態では圧接接続手段を用いたが、異方性導電性接着剤による接着手段等、他の接続手段によって、第一フレキシブル基板と第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が導通するように重ね合わせて接続一体化してもよい。接着手段としては他に、異方導電性フイルムを介在する方法や、接着剤として液状の電気絶縁性熱硬化性接着剤を用いてこれを介して第一，第二フレキシブル基板の接続パターンの部分を熱圧着して両接続パターンを直接接着させる方法を用いても良い。
【００４８】
また上記実施の形態では、第一フレキシブル基板１０に取り付けた押圧式電子部品は、中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５と反転板２５１とを用いた接点構成であったが、押圧式電子部品はこの構成に限られず、例えば上下ＰＥＴ製のフイルムに設けられた一対の接点パターンを狭い間隙を持って互いに対向するように重ね合わせ、一方のフイルムの上面にクリック感覚を伴う押圧式可動板（反転板）を取り付けてなる構造の押圧式電子部品（押圧式スイッチ）で、可動板がクリック感を伴って反転すると同時に上下の接点パターンがオンするようなものであってもよいし、前記中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５の上に感圧ゴムを設置することで、感圧ゴムを押圧することで抵抗値が変化して中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５間がオンオフする構造の押圧式電子部品（感圧式押圧式スイッチ）であってもよい。
【００４９】
また上述のように第一，第二フレキシブル基板１０，５０−２にスリット１１５，５１５を設けても良いが、何れか一方のフレキシブル基板１０，５０のみにスリットを設けても良い。その場合、例えば接続パターン１１１と接続パターン５１１の内、幅が広くて隣接する接続パターンとの隙間間隔が狭く、銀マイグレーションを生じやすい方にスリットを設けたほうが好適である。また接続パターン及びスリットは、一つの帯状パターンを印刷した後、この帯状パターンを複数に分割するようにスリットを設け、これによりスリットによって分割された複数の接続パターンを設けても良い。
【００５０】
また上記各実施の形態では、摺接用導電パターン１３５，１３７として回転式可変抵抗器用の摺接用導電パターンを用いたが、その代わりに回転式スイッチ用の摺接用導電パターンとしても良いし、スライド式可変抵抗器用の摺接用導電パターンとしても良いし、スライド式スイッチ用の摺接用導電パターンとしても良い。
【００５１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
▲１▼合成樹脂フイルム上に導電塗料の接続パターンを設けてなる第一フレキシブル基板と、合成樹脂フイルム上に金属箔の接続パターンを設けてなる第二フレキシブル基板とを具備し、第一フレキシブル基板と第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が導通するように重ね合わせて接続手段にて接続一体化してフレキシブル基板を構成したので、第一，第二フレキシブル基板の特性を生かし、半田付けの必要な部分だけ高価な第二フレキシブル基板を用いるとともに、半田付けの必要のない部分については安価で製造の容易な第一フレキシブル基板を用いることで半田付けの必要な電子部品を含む種々の電子部品の搭載が可能なフレキシブル基板を、安価に提供できる。
【００５２】
▲２▼第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンは、基板上に設けられた配線用パターンの途中に設けられているので、即ち、接続パターンをフレキシブル基板の配線用パターンの内部に割り込んで、その途中の位置に設けることとしているので、フレキシブル基板の小型化や構造の複雑化に容易に対応できる。
【００５３】
▲３▼また同様に、第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンは複数本並列に設けられ、これら複数本の接続パターンにそれぞれ接続される配線用パターンの内の少なくとも一つの配線用パターンの接続パターンへの接続方向が、他の配線用パターンの接続パターンへの接続方向と異なっているか、又は一つの接続パターンに複数の配線用パターンを接続しているので、即ち、接続パターンをフレキシブル基板の配線用パターンの内部に割り込んで、その途中の位置に設けることとしているので、フレキシブル基板の小型化や構造の複雑化に容易に対応できる。
【００５４】
▲４▼接続手段として、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分をその外側から押圧して圧接接続する圧接接続手段を用いたので、接続パターン間を確実且つ容易に接続できる。
【００５５】
▲５▼圧接接続手段は、弾発体を、フイルム上に導電塗料の接続パターンを設けてなる柔軟性の高い第一フレキシブル基板の背面側から、フイルム上に金属箔の接続パターンを設けてなる柔軟性の低い第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造としたので、両者間の接続が確実に行える。
【００５６】
▲６▼弾発体は、基部の一辺から突出した複数本の弾発アームに設けた弾発部によって、第一フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分の背面を第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造としたので、１本１本の接続パターン間をより確実に圧接接続できる。
【００５７】
▲７▼接続手段によって接続される第一，第二フレキシブル基板の少なくとも何れか一方の接続パターン相互間にスリットを設けたので、狭いピッチで設置された接続パターンであっても、また接続パターンが銀粉を混合してなる導電塗料であって銀マイグレーションの恐れがあっても、接続パターン間を確実に分離でき、ショートの恐れを確実に防止できる。またスリットを設けることで第一，第二フレキシブル基板の各接続パターンを設けた部分をそれぞれ独立させることができ、一本一本の接続パターン間を、より確実に接続することが可能となる。
【００５８】
▲８▼接続手段として、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板のスリットを設けた接続パターンの外側から押圧する圧接接続手段を用いれば、スリットによってそれぞれ独立するとともに柔軟性がより向上して、より押圧変形容易となった各接続パターンを、対向する接続パターンに対してより確実に圧接接続させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態にかかるフレキシブル基板１の要部拡大分解斜視図である。
【図２】図１の状態の第二フレキシブル基板５０を下面側から見た斜視図である。
【図３】第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを圧接接続手段７０によって一体に接続してなるフレキシブル基板１を示す斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態にかかる第二フレキシブル基板５０−２を示す斜視図（図２と同一方向から見た斜視図）である。
【図６】配線用パターン１０１の接続パターン１１１への接続方向の説明図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル基板
１０ 第一フレキシブル基板
２１ 合成樹脂フイルム
１１ 圧接接続部
１１１ 接続パターン
１１５ スリット
２０１ 摺動子
２０３ 回転つまみ
２５１ 反転板（押圧式可動板）
２５３ 押釦
１３ 回転式電子部品取付部
１３５，１３７ 摺接用導電パターン
１５ 押圧式電子部品取付部
１５１ 中央接点パターン（押圧用導電パターン）
１５５ 外周接点パターン（押圧用導電パターン）
５０ 第二フレキシブル基板
６２ 合成樹脂フイルム
５１ 圧接接続部
５１１ 接続パターン
５２５ 取付部
５３ 電子部品取付部
５３１ 半田ランド
６０ 電子部品
６１ 端子部
７０ 圧接接続手段（接続手段）
７１ 弾発体
７１１ 基部
７１３ 弾発アーム
７１５ 弾発部
７３ ケース
７５ 押え部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子部品を搭載するのに好適なフレキシブル基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化により、電子機器内に収納する多数の電子部品の実装密度の向上が求められている。そしてこの要求に対応するため、従来多数の電子部品を取り付けたフレキシブル基板を電子機器内部に収納し、その際フレキシブル基板を屈曲等することによって、一枚のフレキシブル基板に取り付けた多数の電子部品を三次元的に配置することが行われている。その例として特許文献１があるが、二つの基板の内、一方が硬質基板のため、さらなる三次元的な配置が求められており、従って一方の硬質基板もフレキシブル基板にして、その対応を図ることが望まれる。
【０００３】
ここでフレキシブル基板に取り付けられる電子部品としては、例えば回転式可変抵抗器や回転式スイッチ等の回転式電子部品や、押釦スイッチ等の押圧式電子部品や、半田によって固定されるチップ部品等がある。
【０００４】
しかしながら前記フレキシブル基板として、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム製のフレキシブル基板に導電塗料を印刷することで導電パターンを形成してなるフレキシブル基板を用いた場合は、安価ではあるが耐熱性に劣るため、チップ部品等の半田付けが容易でなかった。一方耐熱性が高く半田付けができるフレキシブル基板として、例えばポリイミド（ＰＩ）フイルムに貼り付けた金属箔をエッチングして導電パターンを形成してなるフレキシブル基板があるが、このフレキシブル基板の場合、高価であるという問題があった。
【０００５】
一方基板と基板とを電気的に接続して一体化するには、両基板に設けた接続パターン間を半田や接着材等によって接合一体化することが必要である。しかしながら多数の接続パターンを並列に配置している場合であって各接続パターン間のピッチが小さい場合は、接続パターンとして銀ペーストを用いると、銀マイグレーションによってショートしてしまう恐れがあった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−３８２５３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、種々の電子部品の搭載が可能で、且つ安価に製造できるフレキシブル基板を提供することにある。
【０００８】
また本発明の他の目的は、基板と基板とを電気的に接続して一体化する場合に、例え基板上に多数の接続パターンが並列に配置されていても、マイグレーションによってショートする恐れのないフレキシブル基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかるフレキシブル基板は、合成樹脂フイルム上に導電塗料の接続パターンを設けてなる第一フレキシブル基板と、合成樹脂フイルム上に金属箔の接続パターンを設けてなる第二フレキシブル基板とを具備し、第一フレキシブル基板と第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が導通するように重ね合わせて接続手段にて接続一体化してなることを特徴とする。接続手段には、下記する圧接接続手段の他に、接着による接続手段も含まれる。
【００１０】
また本発明は、前記第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンが、基板上に設けられた配線用パターンの途中に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンが複数本並列に設けられ、これら複数本の接続パターンにそれぞれ接続される配線用パターンの内の少なくとも一つの配線用パターンの接続パターンへの接続方向が、他の配線用パターンの接続パターンへの接続方向と異なっているか、あるいは前記第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンの中の少なくとも何れか一つの接続パターンに複数の配線用パターンが接続されていることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記第一フレキシブル基板には、接続パターンと接続されその上を摺動子が摺接する摺接用導電パターン及び／又はその上に押圧式可動板が取り付く押圧用導電パターンが設けられ、一方前記第二フレキシブル基板には、電子部品の端子部を半田付けする半田ランドが設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、第一フレキシブル基板を構成するフイルムはポリエチレンテレフタレート樹脂フイルムであり、第二フレキシブル基板を構成するフイルムはポリイミド樹脂フイルムであることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記接続手段は、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分をその外側から押圧して圧接接続する圧接接続手段であることを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、前記圧接接続手段は、弾発体を第一フレキシブル基板の背面側に設置して第一フレキシブル基板を第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造であることを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、前記弾発体は、基部の一辺から突出した複数本の弾発アームに設けた弾発部によって、第一フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分の背面を第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造であることを特徴とする。
【００１７】
また本発明は、前記接続手段によって接続される第一，第二フレキシブル基板の少なくとも何れか一方の接続パターン相互間にスリットを設けたことを特徴とする。
【００１８】
また本発明にかかるフレキシブル基板は、合成樹脂フイルム上に接続パターンを設けてなる第一フレキシブル基板と、合成樹脂フイルム上に接続パターンを設けてなる第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が接触するように重ね合わせて接続手段にて接続一体化してなるフレキシブル基板であって、前記第一，第二フレキシブル基板の内の少なくとも何れか一方の接続パターンが、銀粉を混合してなる導電塗料であり、且つこの導電塗料からなる接続パターン相互間にスリットを設けたことを特徴とする。
【００１９】
また本発明は、前記接続手段が、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分をその外側から押圧して圧接接続する圧接接続手段であることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施の形態にかかるフレキシブル基板１の要部拡大分解斜視図である。同図に示すようにこのフレキシブル基板１は、第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを、接続手段（以下この実施の形態においては「圧接接続手段」という）７０によって一体に接続することで構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００２１】
第一フレキシブル基板１０は、合成樹脂フイルム（以下この実施の形態においては「フイルム」という）２１の所定位置にそれぞれ接続部（以下この実施の形態においては「圧接接続部」という）１１と回転式電子部品取付部１３と押圧式電子部品取付部１５とを設け、また圧接接続部１１から引出部１７を引き出して構成されている。フイルム２１は可撓性を有する熱可塑性樹脂フイルムであるポリエチレンテレフタレートフイルム（ＰＥＴ）製であり、その厚みは７５μｍで構成されている。
【００２２】
圧接接続部１１は、直線状の六本の接続パターン１１１を並列に設け、それら接続パターン１１１相互間にフイルム２１を貫通するスリット１１５を設け、また両端の接続パターン１１１のさらにその両側には貫通孔からなる取付部１１９を設けて構成されている。この圧接接続部１１を構成する接続パターン１１１は、第一フレキシブル基板１０上に設けられた配線用パターン１０１の途中に設けられている。また見方を変えれば、圧接接続部１１を構成する複数本の接続パターン１１１に接続される配線用パターン１０１の接続パターン１１１への接続方向は、配線用パターン１０１によって異なっているものがある。具体的に言えば、図６に示すように、配線用パターン１０１−１と配線用パターン１０１−３とが接続パターン１１１に対して逆方向から接続されている。また接続パターン１１１の中には、１つの接続パターン１１１に複数の配線用パターン１０１が接続されているものがある（図６で言えば配線用パターン１０１−２と配線用パターン１０１−３）。
【００２３】
回転式電子部品取付部１３は、中央に設けた貫通孔１３１の周囲の上面にリング状に二重の摺接用導電パターン１３５，１３７を設けて構成されている。この実施の形態では内側の摺接用導電パターン１３５は導通パターンであり、外側の摺接用導電パターン１３７は抵抗体パターンである。押圧式電子部品取付部１５はその上面中央の円形の押圧用導電パターン（以下この実施の形態では「中央接点パターン」という）１５１とその周囲をＣ字状に囲む押圧用導電パターン（以下この実施の形態では「外周接点パターン」という）１５５とを設けて構成されている。そして前記接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５，１３７と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５には、それぞれ配線用パターン１０１が接続され、フイルム２１上を配い回されている。
【００２４】
ここで接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５と配線用パターン１０１は、導電ペースト状の導電塗料を印刷（スクリーン印刷）することによって構成されており、その厚みは６〜８μｍ程度である。導電ペーストとは、導電粉（例えば銀粉やカーボン粉等）を合成樹脂（ウレタン樹脂やフェノール樹脂）に混練したペーストである。特に樹脂としてウレタン樹脂を用いれば、柔軟性が高いので好適である。また摺接用導電パターン１３７は抵抗値の大きいカーボンペースト等の導電塗料を印刷することによって構成されている。また接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５，１３７と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５の部分を除く部分のフイルム２１上面には絶縁塗料層が印刷されており（図１に示す点線が絶縁塗料層の境界部分である）、接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５，１３７と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５の部分のみが第一フレキシブル基板１０の表面に露出している（特に接続パターン１１１の周囲は絶縁塗料層によって完全に囲まれている）。そして実際にはこれら第一フレキシブル基板１０の表面に露出しているパターン、即ち接続パターン１１１と摺接用導電パターン１３５と中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５は銀マイグレーション対策のため、前記銀ペーストからなる導電塗料の上に、これを完全に覆うように、カーボン紛を混練してなるカーボンペースト又は銀粉とカーボン粉とを混練してなる銀カーボンペーストからなる導電塗料がオーバーコート印刷されている。
【００２５】
以上のようにして形成された回転式電子部品取付部１３の部分には摺動子２０１をその下面に取り付けた成形樹脂製の回転つまみ２０３、及び図示しないケース等が取り付けられることで回転式電子部品（回転式可変抵抗器）が構成される。そして回転つまみ２０３を回転することで摺動子２０１を前記両摺接用導電パターン１３５，１３７上に摺接させて両摺接用導電パターン１３５，１３７に接続した配線用パターン１０１間の抵抗値を変化する。
【００２６】
一方押圧式電子部品取付部１５の部分には弾性金属板をドーム形状に形成してなる押圧式可動板（以下この実施の形態では「反転板」という）２５１と、反転板２５１上に設置される成形樹脂製の押釦２５３と、図示しないケース等が取り付けられることで押圧式電子部品（押釦スイッチ）が構成される。そして押釦２５３を押圧して反転板２５１を反転させれば、反転板２５１の外周辺が当接している外周接点パターン１５５と、反転によって反転板２５１の中央と接続した中央接点パターン１５１間がオンする。
【００２７】
図２は図１の状態の第二フレキシブル基板５０を下面側から見た斜視図である。同図及び図１に示すように、第二フレキシブル基板５０は、合成樹脂フイルム（以下この実施の形態では「フイルム」という）６２の所定位置に接続部（以下この実施の形態では「圧接接続部」という）５１と電子部品取付部５３とを設け、また圧接接続部５１から引出部５５を引き出して構成されている。フイルム６２は可撓性を有する樹脂フイルムであるポリイミド（ＰＩ）製フイルムであり、その厚みは８０μｍで構成されている。
【００２８】
圧接接続部５１は、直線状の六本の接続パターン５１１を並列に設け、両端の接続パターン５１１のさらにその両側に貫通孔からなる取付部５２５を設けて構成されている。この圧接接続部５１を構成する接続パターン５１１は、第二フレキシブル基板５０上に設けられた配線用パターン５０１の途中に設けられている。また圧接接続部５１を構成する複数本の接続パターン５１１に接続される配線用パターン５０１の接続パターン５１１への接続方向は、配線用パターン５０１によって異なっており、逆方向からも接続されている。また接続パターン５１１の中には、複数の配線用パターン５０１が接続されているものもある。一方電子部品取付部５３は、一対の半田ランド５３１，５３１を設けて構成されている。そして前記接続パターン５１１と半田ランド５３１には、それぞれ配線用パターン５０１が接続され、フイルム６２上を配い回されている。
【００２９】
ここで接続パターン５１１と半田ランド５３１と配線用パターン５０１は、フイルム６２の表面に貼り付けた銅箔をエッチング処理することで形成されており、その厚みは１８μｍ程度である。そして、フイルム６２の配線用パターン５０１等を設けた面側には、フイルム６２と同質でフイルム６２より薄い厚みか同等の厚みのカバーレイフイルムが貼り付けてある。カバーレイフイルムはこれをフイルム６２に貼り付ける前に、予め接続パターン５１１と半田ランド５３１の部分に図２に点線で示す開口部をプレスカットで設けておくことで、接続パターン５１１と半田ランド５３１の部分のみが外部に露出するようにしている。
【００３０】
そして電子部品取付部５３上には例えばチップ型の発光ダイオードやコネクタ等の電子部品６０が載置され、電子部品６０の金属板製の端子部６１，６１が半田付けによって半田ランド５３１，５３１に接続固定されている。
【００３１】
圧接接続手段７０は図１に示すように、第一フレキシブル基板１０の接続パターン１１１の背面側に配置される弾発体７１と、弾発体７１の背面側に設置されるケース７３と、第二フレキシブル基板５０の接続パターン５１１の背面側に配置される押え部材７５とを具備して構成されている。
【００３２】
ここで弾発体７１は弾性金属板製であり、略矩形状の基部７１１の長手方向の一側辺から接続パターン１１１の本数に対応する複数本（六本）の弾発アーム７１３を突出し、各弾発アーム７１３を第一フレキシブル基板１０側に折り曲げて構成されている。各弾発アーム７１３の先端には第一フレキシブル基板１０側に突出するように湾曲する弾発部７１５が設けられている。また基部７１１の四隅には、下記するケース７３の収納部７３３の内側壁の四隅に強く噛み合う突起状の係合部７１７が設けられている。ケース７３は、金属板を一方の面が開放された薄い箱型に形成して構成されており、短い側の両辺から舌片状の係止片７３１，７３１を突出している。ケース７３の開放面側は収納部７３３となっている。押え部材７５は略矩形の金属製の板体で構成され、短い側の両辺に凹状の係合部７５１を設けている。
【００３３】
そして第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを圧接接続手段７０によって一体に接続するには、予めケース７３の収納部７３３内に弾発体７１の基部７１１をその係合部７１７がケース７３の収納部７３３の内側壁の四隅に強く噛み合うように係合させて収納しておき、次に第一フレキシブル基板１０の圧接接続部１１と第二フレキシブル基板５０の圧接接続部５１とを重ね合わせて両者の接続パターン１１１，５１１同士を接触させ、次に前記ケース７３を第一フレキシブル基板１０の背面側に当接することでケース７３の係止片７３１を第一フレキシブル基板１０の取付部１１９と第二フレキシブル基板５０の取付部５２５とに貫通させ、次に第二フレキシブル基板５０の背面側に押え部材７５を当接し、その際係止片７３１を押え部材７５の係合部７５１に係合し、次にこの係止片７３１を押え部材７５の背面側に折り曲げて固定する。
【００３４】
図３は以上のようにして、第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを、圧接接続手段７０によって一体に接続してなるフレキシブル基板１を示す斜視図である。また図４は図３のＡ−Ａ断面図である。図４に示すように、第一，第二フレキシブル基板１０，５０に設けた接続パターン１１１，５１１間の圧接接続構造は、圧接接続手段７０の弾発体７１の弾発部７１５によって第一フレキシブル基板１０をその背面側から第二フレキシブル基板５０に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板１０，５０に設けた接続パターン１１１，５１１間を圧接接続する構造となっている。特にこの実施の形態においては、各弾発部７１５が一本ずつ、各接続パターン１１１，５１１間を圧接接続するように構成しているので、各接続パターン１１１，５１１間の圧接接続がさらに確実になる。
【００３５】
ここで前述のように本フレキシブル基板１においては、第一フレキシブル基板１０の接続パターン１１１及び第二フレキシブル基板５０の接続パターン５１１を、何れも第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０上にそれぞれ設けた配線用パターン１０１，５０１の途中に設けて構成しており、また言い換えれば圧接接続部１１，５１を構成する複数本の接続パターン１１１，５１１に接続される配線用パターン１０１，５０１の接続パターン１１１，５１１への接続方向を、配線用パターン１０１，５０１によって異ならせて構成し、または接続パターン１１１，５１１の中に、複数の配線用パターン１０１，５０１を接続した接続パターン１１１，５１１を設けて構成している。即ち、接続パターン１１１，５１１をフレキシブル基板１０，５０の配線用パターン１０１，５０１の内部に割り込んで、その途中の位置に設けることとしているが、これは以下の理由による。即ち従来一般に基板間を接続する場合、例えば特許文献１に示すように、両基板から引き出した引出部の端部まで接続パターンを引き出し、この端部において導電接着剤等の接続手段によって両接続パターン間を接続していた。しかしながら基板上に形成する機能回路パターン（スイッチや抵抗器用回路パターン等の配線以外の機能を有するパターン）やこれらを接続する配線用パターンを小さい寸法形状の基板中に設ける場合、わざわざ基板の何れかの端部に接続パターンを集めることは、困難となってきていた。即ち多数の電子部品を取り付けたフレキシブル基板を電子機器内部に収納し、その際フレキシブル基板を電子機器内部に屈曲などさせた複雑な取付状態とするが、そのようなフレキシブル基板において、わざわざ接続パターンの設置のための引出部分を両基板に設けることは困難となってきていた。そこで本発明においては上述のように接続パターン１１１，５１１をフレキシブル基板１０，５０の配線用パターン１０１，５０１の内部に割り込んで、その途中の位置に設けることとし、これによって前記フレキシブル基板１０，５０の小型化や構造の複雑化に対応できるようにしたのである。
【００３６】
また第一フレキシブル基板１０側を弾発したのは以下の理由による。即ち前述のように第一フレキシブル基板１０はＰＥＴ製であってその厚みが７５μｍ程度で薄いばかりか、その表面に形成される接続パターン１１１は導電塗料なので柔軟性がある。一方第二フレキシブル基板５０はＰＩ製であってその厚みは８０μ程度と薄いのではあるが、その表面に形成される接続パターン５１１は銅箔であって導電塗料のパターンに比べて硬度が高く、しかもその厚みは１８μｍ程度と厚いので、全体として第二フレキシブル基板５０は第一フレキシブル基板１０よりも硬くて柔軟性がない。そこで、より柔軟性のある第一フレキシブル基板１０側を弾発体７１の弾発部７１５によって弾発することで、軟らかい第一フレキシブル基板１０を柔軟性をもって少し変形させて第二フレキシブル基板５０に弾接させ、これによって両者間の接続が確実となるようにしたのである。
【００３７】
またこの実施の形態においては、第一フレキシブル基板１０の各接続パターン１１１相互間にスリット１１５を設けたが、これは以下の理由による。即ち、狭いピッチで複数の接続パターン１１１を隣接して設置した場合であって、前記接続パターン１１１を銀粉を混合してなる導電塗料（銀ペーストだけでなく、銀カーボンペーストのように銀以外の導電粉を混合したものも含む）で構成した場合、銀マイグレーションによって各接続パターン１１１間がショートする恐れがある。そこで各接続パターン１１１間にスリット１１５を設け、ショートの恐れを解消したのである。またスリット１１５を設けた他の理由として、第一フレキシブル基板１０の各接続パターン１１１を設けた部分をそれぞれ独立することで、各接続パターン１１１を設けた部分の柔軟性をさらに向上して押圧変形容易とし、一本一本の接続パターン１１１，５１１間を、より確実に圧接接続するためである。
【００３８】
なおスリット１１５は必ずしも各接続パターン１１１間の全てに設ける必要はなく、複数本毎に設けても良い。またスリットは第一フレキシブル基板１０のスリット１１５とともに、又は第一フレキシブル基板１０のスリットに代えて、第二フレキシブル基板５０の接続パターン５１１相互間に設けても良い。その場合も必ずしも各接続パターン５１１間の全てに設ける必要はない。
【００３９】
以上のように本実施の形態にかかるフレキシブル基板１は両フレキシブル基板１０，５０の特性を生かし、半田付けの必要な部分だけ高価な第二フレキシブル基板５０を用いるとともに、半田付けの必要のない部分については安価で製造の容易な第一フレキシブル基板１０を用いて両者を接続して構成したので、半田付けの必要な電子部品を含む種々の電子部品の搭載が可能なフレキシブル基板１を、安価に提供できる。しかも両フレキシブル基板１０，５０の接続パターン１１１，５１１間の圧接接続を上記構造の圧接接続手段７０を用いて行ったので、その接続が確実に行える。
【００４０】
図５は本発明の他の実施の形態にかかる第二フレキシブル基板５０−２を示す斜視図（図２と同一方向から見た斜視図）である。同図において前記図２に示す第二フレキシブル基板５０と同一部分には同一符号を付す。なおこの第二フレキシブル基板５０−２と接続する第一フレキシブル基板は図１に示す第一フレキシブル基板１０である。この第二フレキシブル基板５０−２において前記第二フレキシブル基板５０と相違する点は、フイルム６２の材質として第一フレキシブル基板１０と同じＰＥＴフイルム（厚み７５μｍ）を用いた点と、第二フレキシブル基板５０の接続パターン５１１相互間にスリット１１５と同様のスリット５１５を設けた点と、図２に示す電子部品取付部５３を押圧式電子部品取付部５３−２とし、且つ半田ランド５３１の代わりに、第一フレキシブル基板１０に設けた中央接点パターン１５１及び外周接点パターン１５５と同様の中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５を設けた点とである。
【００４１】
ここでこれら接続パターン５１１と、中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５と、配線用パターン５０１とは、第一フレキシブル基板１０の接続パターン１１１等と同様に、導電ペースト製の導電塗料を印刷（スクリーン印刷）することによって構成されており、その厚みは６〜８μｍ程度である。そして、接続パターン５１１と中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５の部分を除く部分のフイルム６２上面には絶縁塗料層が印刷されており（図５に示す点線が絶縁塗料層の境界部分である）、接続パターン５１１と中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５の部分のみが第二フレキシブル基板５０−２の表面に露出している（特に接続パターン５１１の周囲は絶縁塗料層によって完全に囲まれている）。そして実際にはこれら第二フレキシブル基板５０−２の表面に露出しているパターン、即ち接続パターン５１１と中央接点パターン５５１及び外周接点パターン５５５は銀マイグレーション対策のため、前記銀ペーストからなる導電塗料の上に、これを完全に覆うように、カーボン紛を混練してなるカーボンペースト又は銀粉とカーボン粉とを混練してなる銀カーボンペーストからなる導電塗料がオーバーコート印刷されている。
【００４２】
このように構成した第二フレキシブル基板５０−２と、図１に示す第一フレキシブル基板１０とを圧接接続手段７０によって接続一体化することで、前記実施の形態と同様に、一つのフレキシブル基板を構成することができる。
【００４３】
なおこの実施の形態においては、ＰＥＴフイルム製の第一，第二フレキシブル基板１０，５０−２の両接続パターン１１１，５１１に対してスリット１１５，５１５を設けたが、一方のフレキシブル基板１０又は５０−２のみにスリットを設けても良い。
【００４４】
この実施の形態においては、第一フレキシブル基板１０の各接続パターン１１１相互間及び／又は第二フレキシブル基板５０−２の各接続パターン５１１相互間にスリット１１５及び／又はスリット５１５を設けたが、これは以下の理由による。即ち、狭いピッチで複数の接続パターン１１１，５１１を隣接して設置した場合であって、前記接続パターン１１１，５１１を銀粉を混合してなる導電塗料（銀ペーストだけでなく、銀カーボンペーストのように銀以外の導電粉を混合したものも含む）で構成した場合、銀マイグレーションによって各接続パターン１１１，５１１間がショートする恐れがある。そこで各接続パターン１１１，５１１間にスリット１１５，５１５を設け、ショートの恐れを解消したのである。またスリット１１５，５１５を設けた他の理由として、第一フレキシブル基板１０の各接続パターン１１１を設けた部分及び／又は第二フレキシブル基板５０−２の各接続パターン５１１を設けた部分をそれぞれ独立することで、各接続パターン１１１，５１１を設けた部分の柔軟性をさらに向上して押圧変形容易とし、一本一本の対向する接続パターン１１１，５１１間を、より確実に圧接接続するためである。
【００４５】
以上本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば第一，第二フレキシブル基板を構成するフイルムの材質や、接続パターンを構成する導電塗料の材質等は種々の変更が可能である。
【００４６】
また圧接接続手段の構造も種々の変更が可能であり、要は両接続パターン間を圧接接続して一体化する構造であればどのような構造であっても良い。また弾発体７１は弾性金属板製でなくても良く、例えばゴム材によって構成しても良い。また第二フレキシブル基板の半田ランドに半田付けするのは、単独の金属端子（この場合、金属端子自体が電子部品である）であってもよい。
【００４７】
さらに第一フレキシブル基板と第二フレキシブル基板とを接続一体化する接続手段として、上記各実施の形態では圧接接続手段を用いたが、異方性導電性接着剤による接着手段等、他の接続手段によって、第一フレキシブル基板と第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が導通するように重ね合わせて接続一体化してもよい。接着手段としては他に、異方導電性フイルムを介在する方法や、接着剤として液状の電気絶縁性熱硬化性接着剤を用いてこれを介して第一，第二フレキシブル基板の接続パターンの部分を熱圧着して両接続パターンを直接接着させる方法を用いても良い。
【００４８】
また上記実施の形態では、第一フレキシブル基板１０に取り付けた押圧式電子部品は、中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５と反転板２５１とを用いた接点構成であったが、押圧式電子部品はこの構成に限られず、例えば上下ＰＥＴ製のフイルムに設けられた一対の接点パターンを狭い間隙を持って互いに対向するように重ね合わせ、一方のフイルムの上面にクリック感覚を伴う押圧式可動板（反転板）を取り付けてなる構造の押圧式電子部品（押圧式スイッチ）で、可動板がクリック感を伴って反転すると同時に上下の接点パターンがオンするようなものであってもよいし、前記中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５の上に感圧ゴムを設置することで、感圧ゴムを押圧することで抵抗値が変化して中央接点パターン１５１と外周接点パターン１５５間がオンオフする構造の押圧式電子部品（感圧式押圧式スイッチ）であってもよい。
【００４９】
また上述のように第一，第二フレキシブル基板１０，５０−２にスリット１１５，５１５を設けても良いが、何れか一方のフレキシブル基板１０，５０のみにスリットを設けても良い。その場合、例えば接続パターン１１１と接続パターン５１１の内、幅が広くて隣接する接続パターンとの隙間間隔が狭く、銀マイグレーションを生じやすい方にスリットを設けたほうが好適である。また接続パターン及びスリットは、一つの帯状パターンを印刷した後、この帯状パターンを複数に分割するようにスリットを設け、これによりスリットによって分割された複数の接続パターンを設けても良い。
【００５０】
また上記各実施の形態では、摺接用導電パターン１３５，１３７として回転式可変抵抗器用の摺接用導電パターンを用いたが、その代わりに回転式スイッチ用の摺接用導電パターンとしても良いし、スライド式可変抵抗器用の摺接用導電パターンとしても良いし、スライド式スイッチ用の摺接用導電パターンとしても良い。
【００５１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
▲１▼合成樹脂フイルム上に導電塗料の接続パターンを設けてなる第一フレキシブル基板と、合成樹脂フイルム上に金属箔の接続パターンを設けてなる第二フレキシブル基板とを具備し、第一フレキシブル基板と第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が導通するように重ね合わせて接続手段にて接続一体化してフレキシブル基板を構成したので、第一，第二フレキシブル基板の特性を生かし、半田付けの必要な部分だけ高価な第二フレキシブル基板を用いるとともに、半田付けの必要のない部分については安価で製造の容易な第一フレキシブル基板を用いることで半田付けの必要な電子部品を含む種々の電子部品の搭載が可能なフレキシブル基板を、安価に提供できる。
【００５２】
▲２▼第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンは、基板上に設けられた配線用パターンの途中に設けられているので、即ち、接続パターンをフレキシブル基板の配線用パターンの内部に割り込んで、その途中の位置に設けることとしているので、フレキシブル基板の小型化や構造の複雑化に容易に対応できる。
【００５３】
▲３▼また同様に、第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンは複数本並列に設けられ、これら複数本の接続パターンにそれぞれ接続される配線用パターンの内の少なくとも一つの配線用パターンの接続パターンへの接続方向が、他の配線用パターンの接続パターンへの接続方向と異なっているか、又は一つの接続パターンに複数の配線用パターンを接続しているので、即ち、接続パターンをフレキシブル基板の配線用パターンの内部に割り込んで、その途中の位置に設けることとしているので、フレキシブル基板の小型化や構造の複雑化に容易に対応できる。
【００５４】
▲４▼接続手段として、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分をその外側から押圧して圧接接続する圧接接続手段を用いたので、接続パターン間を確実且つ容易に接続できる。
【００５５】
▲５▼圧接接続手段は、弾発体を、フイルム上に導電塗料の接続パターンを設けてなる柔軟性の高い第一フレキシブル基板の背面側から、フイルム上に金属箔の接続パターンを設けてなる柔軟性の低い第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造としたので、両者間の接続が確実に行える。
【００５６】
▲６▼弾発体は、基部の一辺から突出した複数本の弾発アームに設けた弾発部によって、第一フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分の背面を第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造としたので、１本１本の接続パターン間をより確実に圧接接続できる。
【００５７】
▲７▼接続手段によって接続される第一，第二フレキシブル基板の少なくとも何れか一方の接続パターン相互間にスリットを設けたので、狭いピッチで設置された接続パターンであっても、また接続パターンが銀粉を混合してなる導電塗料であって銀マイグレーションの恐れがあっても、接続パターン間を確実に分離でき、ショートの恐れを確実に防止できる。またスリットを設けることで第一，第二フレキシブル基板の各接続パターンを設けた部分をそれぞれ独立させることができ、一本一本の接続パターン間を、より確実に接続することが可能となる。
【００５８】
▲８▼接続手段として、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板のスリットを設けた接続パターンの外側から押圧する圧接接続手段を用いれば、スリットによってそれぞれ独立するとともに柔軟性がより向上して、より押圧変形容易となった各接続パターンを、対向する接続パターンに対してより確実に圧接接続させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態にかかるフレキシブル基板１の要部拡大分解斜視図である。
【図２】図１の状態の第二フレキシブル基板５０を下面側から見た斜視図である。
【図３】第一フレキシブル基板１０と第二フレキシブル基板５０とを圧接接続手段７０によって一体に接続してなるフレキシブル基板１を示す斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態にかかる第二フレキシブル基板５０−２を示す斜視図（図２と同一方向から見た斜視図）である。
【図６】配線用パターン１０１の接続パターン１１１への接続方向の説明図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル基板
１０ 第一フレキシブル基板
２１ 合成樹脂フイルム
１１ 圧接接続部
１１１ 接続パターン
１１５ スリット
２０１ 摺動子
２０３ 回転つまみ
２５１ 反転板（押圧式可動板）
２５３ 押釦
１３ 回転式電子部品取付部
１３５，１３７ 摺接用導電パターン
１５ 押圧式電子部品取付部
１５１ 中央接点パターン（押圧用導電パターン）
１５５ 外周接点パターン（押圧用導電パターン）
５０ 第二フレキシブル基板
６２ 合成樹脂フイルム
５１ 圧接接続部
５１１ 接続パターン
５２５ 取付部
５３ 電子部品取付部
５３１ 半田ランド
６０ 電子部品
６１ 端子部
７０ 圧接接続手段（接続手段）
７１ 弾発体
７１１ 基部
７１３ 弾発アーム
７１５ 弾発部
７３ ケース
７５ 押え部材
Claims (11)
- 合成樹脂フイルム上に導電塗料の接続パターンを設けてなる第一フレキシブル基板と、合成樹脂フイルム上に金属箔の接続パターンを設けてなる第二フレキシブル基板とを具備し、
第一フレキシブル基板と第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が導通するように重ね合わせて接続手段にて接続一体化してなることを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンは、基板上に設けられた配線用パターンの途中に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
- 前記第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンは複数本並列に設けられ、これら複数本の接続パターンにそれぞれ接続される配線用パターンの内の少なくとも一つの配線用パターンの接続パターンへの接続方向が、他の配線用パターンの接続パターンへの接続方向と異なっているか、あるいは前記第一フレキシブル基板の接続パターン及び／又は第二フレキシブル基板の接続パターンの中の少なくとも何れか一つの接続パターンに複数の配線用パターンが接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
- 前記第一フレキシブル基板には、接続パターンと接続されその上を摺動子が摺接する摺接用導電パターン及び／又はその上に押圧式可動板が取り付く押圧用導電パターンが設けられ、
一方前記第二フレキシブル基板には、電子部品の端子部を半田付けする半田ランドが設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の内の何れか一項に記載のフレキシブル基板。 - 第一フレキシブル基板を構成するフイルムはポリエチレンテレフタレート樹脂フイルムであり、
第二フレキシブル基板を構成するフイルムはポリイミド樹脂フイルムであることを特徴とする請求項１乃至４の内の何れか一項に記載のフレキシブル基板。 - 前記接続手段は、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分をその外側から押圧して圧接接続する圧接接続手段であることを特徴とする請求項１乃至５の内の何れか一項に記載のフレキシブル基板。
- 前記圧接接続手段は、弾発体を第一フレキシブル基板の背面側に設置して第一フレキシブル基板を第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造であることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル基板。
- 前記弾発体は、基部の一辺から突出した複数本の弾発アームに設けた弾発部によって、第一フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分の背面を第二フレキシブル基板側に押し付けることで、第一，第二フレキシブル基板に設けた接続パターン間を圧接接続する構造であることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル基板。
- 前記接続手段によって接続される第一，第二フレキシブル基板の少なくとも何れか一方の接続パターン相互間にスリットを設けたことを特徴とする請求項１乃至８の内の何れか一項に記載のフレキシブル基板。
- 合成樹脂フイルム上に接続パターンを設けてなる第一フレキシブル基板と、合成樹脂フイルム上に接続パターンを設けてなる第二フレキシブル基板とを、両者の接続パターン同士が接触するように重ね合わせて接続手段にて接続一体化してなるフレキシブル基板であって、
前記第一，第二フレキシブル基板の内の少なくとも何れか一方の接続パターンが、銀粉を混合してなる導電塗料であり、且つこの導電塗料からなる接続パターン相互間にスリットを設けたことを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記接続手段は、重ね合わせた第一，第二フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分をその外側から押圧して圧接接続する圧接接続手段であることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブル基板。
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