JP4085609B2 - 端子付き配線基板 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器の回路間の接続に用いられる端子付き配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、各種電子機器内の、電子部品が実装された複数の回路基板間の接続や、あるいは回路基板とモーターや素子等の接続に、可撓性を有する配線基板が多く用いられている。
【0003】
このような従来の端子付き配線基板について、図5及び図6を用いて説明する。
【0004】
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【0005】
図5は従来の端子付き配線基板の部分断面図、図6は同分解斜視図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有するフィルム状の下基板で、この上面には、銅合金等の薄膜をエッチングして複数の配線パターン2が形成されると共に、この配線パターン2の両端の接続部2Aを除く全面をポリエステル樹脂等の絶縁層3が覆っている。
【0006】
そして、この下基板1の接続部2Aの一端上面には、一端の接合部5Aが略T字状に形成された薄板金属製の端子5が載置されている。
【0007】
また、6はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の上基板で、この下面には、クロロプレンゴム等のゴム系接着剤の中にニッケルや樹脂等に貴金属をメッキした導電粉を分散した異方導電性接着剤7が塗布されている。
【0008】
そして、このような構成の配線基板は、下基板1の接続部2Aの一端上に薄板金属製の端子5の接合部5Aを載置し、この接続部2A上に上基板6を重ねた後、上基板6の上面から加熱圧着することによって異方導電性接着剤7が軟化凝固して、端子5を挟持して下基板1と上基板6が貼付され、端子付き配線基板が形成されている。
【0009】
以上のような構成の配線基板は電子機器内に装着され、例えば端子5の先端にはモーターや各種素子等のリード線が半田付けされ、他端の接続部2Aには回路基板がコネクタ等によって接続されることによって、端子5と異方導電性接着剤7の導電粉、及び配線パターン2を介してモーター等と回路基板間の接続を行うように構成されているものであった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の端子付き配線基板においては、常温では接着力に優れているものの、高温では接着力が低下するクロロプレンゴム等の比較的軟化温度の低いゴム系の異方導電性接着剤7を用いて端子5を接着しているため、高温状態での使用時には異方導電性接着剤7の軟化によって接着強度が低減し、端子5の保持力が低下しやすいという課題があった。
【0011】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、幅広い温度範囲で使用しても、端子の安定した保持力が得られる端子付き配線基板を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【0013】
本発明の請求項1に記載の発明は、上面に複数の配線パターンが形成された下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、接合部が載置された薄板金属製の端子と、接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付された上基板からなり、上記接着剤が互いに軟化温度の異なるもので2層形成され、この2層の接着剤の内、一層をゴム系、他層を熱可塑性樹脂系とすると共に、上記下基板上面の複数の配線パターンの接続部の周囲に上記2層の接着剤の一層又は他層を、及び上記上基板下面に上記2層の接着剤の他層又は一層を各々塗布し、上記配線パターンの接続部に上記端子を載置させ、加熱圧着により上記2層の接着剤を軟化凝固させた端子付き配線基板を構成したものであり、軟化温度の異なる2層の接着剤によって幅広い温度範囲での接着力が得られるため、端子の安定した保持力を確保することが可能な端子付き配線基板を得ることができるという作用を有する。
さらに、2層の接着剤の内、一層を常温での接着力に優れたゴム系、他層を比較的軟化温度が高く、高温でもゴム系接着剤に比べ接着力の低減が少ない熱可塑性樹脂系の接着剤とすることによって、常温から高温まで幅広い温度範囲で安定した端子の保持力が得られるという作用を有する。
【0015】
請求項に記載の発明は、上面に複数の配線パターンが形成された下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、接合部が載置された薄板金属製の端子と、接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付された上基板からなり、上記接着剤が互いに軟化温度の異なるもので2層形成され、この2層の接着剤の内、一層をゴム系の合成樹脂内に導電粉を分散した異方導電性接着剤、他層を熱可塑性樹脂系の接着剤とすると共に、上記下基板上面の複数の配線パターンの接続部を含む全面に上記一層のゴム系の異方性導電性接着剤を塗布し上記端子を載置させ、上記上基板下面に上記他層の熱可塑性樹脂系の接着剤を塗布し、加熱圧着により上記2層の接着剤を軟化凝固させた端子付き配線基板を構成したものであり、軟化温度の異なる2層の接着剤によって幅広い温度範囲での接着力が得られるため、端子の安定した保持力を確保することが可能な端子付き配線基板を得ることができるという作用を有する。
さらに、2層の接着剤の内、一層を合成樹脂内に導電粉を分散した異方導電性接着剤としたものであり、端子の保持力を確保できると共に、端子と配線パターン間の電気的接続を安定したものとすることができるという作用を有する。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図4を用いて説明する。
【0018】
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【0019】
また、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【0020】
(実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態による端子付き配線基板の部分断面図、図2は同分解斜視図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレートやポリイミド等の可撓性を有するフィルム状の下基板で、この上面には、銅合金等の薄膜をエッチング、あるいはカーボンや銀等を分散させた樹脂をスクリーン印刷して、複数の配線パターン2が形成されている。
【0021】
そして、配線パターン2両端の接続部2Aを除く全面をポリエステルやエポキシ樹脂等の絶縁層3が覆うと共に、この下基板1上面の複数の接続部2Aの間には、クロロプレンゴムやイソプレンゴムまたはブタジエンゴムの少なくとも1種類以上の材料からなる、常温での接着力に優れたゴム系の接着剤8が塗布されている。
【0022】
また、この下基板1の接続部2Aの一端上面には、一端の接合部5Aが略T字状に形成された銅合金等の薄板金属製の端子5が載置されている。
【0023】
さらに、6はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の上基板で、この下面には、ポリエステル樹脂やポリエチレン樹脂またはポリウレタン樹脂の少なくとも1種類以上の材料からなる、接着剤8とは軟化温度が異なり、高温でもゴム系接着剤に比べ接着力の低減が少ない熱可塑性樹脂系の接着剤9が塗布されている。
【0024】
そして、このような構成の配線基板は、下基板1の接続部2Aの一端上に薄板金属製の端子5の接合部5Aを載置し、この接合部5A上に上基板6を重ねた後、上基板6の上面から加熱圧着することによって、接着剤8および接着剤9が軟化凝固し、端子5の接合部5Aを挟持して下基板1と上基板6が貼付されて、端子付き配線基板が形成される。
【0025】
また、以上のような構成の配線基板は電子機器内に装着され、例えば一端の端子5の先端にはモーターや各種素子等のリード線が半田付けされ、他端の接続部2Aには回路基板がコネクタ等によって接続されることによって、端子5と配線パターン2を介してモーター等と回路基板間の接続を行うように構成される。
【0026】
そして、このような電子機器やこれに装着された配線基板は、通常は常温で使用されるが、機器の設置場所等によっては高温状態で用いられる場合があり、こうした場合でも、配線基板によるモーター等と回路基板間の安定した接続が必要となるが、本発明の配線基板は、軟化温度の異なる2層の接着剤8および接着剤9を上基板6の上面から加熱圧着することによって、接着剤8および接着剤9が軟化凝固し、端子5の接合部5Aを挟持して下基板1と上基板6が貼付され、端子5の保持が行われているため、幅広い温度範囲で安定した端子の保持力を確保することができるように構成されている。
【0027】
このように本実施の形態によれば、クロロプレンゴムやイソプレンゴム、ブタジエンゴム等の常温での接着力に優れたゴム系の接着剤8と、これとは軟化温度の異なるポリエステル樹脂やポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂等の、比較的軟化温度が高く、高温でもゴム系接着剤に比べ接着力の低減が少ない熱可塑性樹脂系の接着剤9の、2層によって接着剤が形成されているため、常温から高温まで幅広い温度範囲で、端子の安定した保持力を確保することが可能な端子付き配線基板を得ることができるものである。
【0028】
なお、以上の説明では、下基板1上面に接着剤8を塗布し、上基板6下面に接着剤9を塗布する構成として説明したが、これとは逆に下基板1側に接着剤9、上基板6側に接着剤8を塗布する構成としても、同様の効果を得ることができる。
【0029】
また、図3の部分断面図に示すように、2層の接着剤の内、一層をクロロプレンゴムやイソプレンゴムまたはブタジエンゴム等の中に、ニッケルや樹脂等に貴金属をメッキした導電粉を分散した異方導電性接着剤10とし、これを下基板1上面の端部前面に塗布した構成とすることによって、接合部5Aが2層の接着剤9と10で挟持されるため、端子5の保持力をさらに高めることができると共に、接合部5Aと接続部2Aが異方導電性接着剤10の導電粉を介して接続されるため、端子5と配線パターン2間の電気的接続を安定したものとすることができる。
【0030】
さらに、図4の部分断面図に示すように、接着剤8及び接着剤9の2層を上基板6の下面に重ねて形成することによって、接着剤の形成が上基板6側だけですむため、簡易に製作することができる。
【0031】
また、以上の説明では、下基板1上面に複数の配線パターン2のみが形成された構成としたが、下基板1の所定の箇所に、光透過性電極層や発光体層及び背面電極層等を重ねてEL素子を形成し、発光機能を備えたものとしても本発明の実施は可能である。
【0032】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、幅広い温度範囲で、端子の安定した保持力を確保することが可能な端子付き配線基板を得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による端子付き配線基板の部分断面図
【図2】同分解斜視図
【図3】同他の実施の形態による部分断面図
【図4】同他の実施の形態による部分断面図
【図5】従来の端子付き配線板の部分断面図
【図6】同分解斜視図
【符号の説明】
1 下基板
2 配線パターン
2A 接続部
3 絶縁層
5 端子
5A 接合部
6 上基板
8,9 接着剤
10 異方導電性接着剤

Claims (2)

  1. 上面に複数の配線パターンが形成された下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、接合部が載置された薄板金属製の端子と、接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付された上基板からなり、上記接着剤が互いに軟化温度の異なるもので2層形成され、この2層の接着剤の内、一層をゴム系、他層を熱可塑性樹脂系とすると共に、上記下基板上面の複数の配線パターンの接続部の周囲に上記2層の接着剤の一層又は他層を、及び上記上基板下面に上記2層の接着剤の他層又は一層を各々塗布し、上記配線パターンの接続部に上記端子を載置させ、加熱圧着により上記2層の接着剤を軟化凝固させた端子付き配線基板。
  2. 上面に複数の配線パターンが形成された下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、接合部が載置された薄板金属製の端子と、接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付された上基板からなり、上記接着剤が互いに軟化温度の異なるもので2層形成され、この2層の接着剤の内、一層をゴム系の合成樹脂内に導電粉を分散した異方導電性接着剤、他層を熱可塑性樹脂系の接着剤とすると共に、上記下基板上面の複数の配線パターンの接続部を含む全面に上記一層のゴム系の異方性導電性接着剤を塗布し上記端子を載置させ、上記上基板下面に上記他層の熱可塑性樹脂系の接着剤を塗布し、加熱圧着により上記2層の接着剤を軟化凝固させた端子付き配線基板。
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