JPH11145595A - 表面実装部品の実装構造 - Google Patents
表面実装部品の実装構造Info
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- JPH11145595A JPH11145595A JP31356097A JP31356097A JPH11145595A JP H11145595 A JPH11145595 A JP H11145595A JP 31356097 A JP31356097 A JP 31356097A JP 31356097 A JP31356097 A JP 31356097A JP H11145595 A JPH11145595 A JP H11145595A
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- conductive
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線パターンの絶縁性基板からの剥離を防止
できる表面実装部品の実装構造を提供する。 【解決手段】 絶縁性基板２に導電性ペーストを印刷形
成してなる配線パターン３，４の端部に切欠き部３ｂ，
４ｂを設けてパターン幅よりも狭いランド部３ａ，４ａ
となし、これらランド部３ａ，４ａ上と各ランド部３
ａ，４ａの周囲で切欠き部３ｂ，４ｂを含む領域に導電
性接着剤５を印刷した後、チップ部品１の両端の電極１
ａ，１ｂをそれぞれランド部３ａ側の導電性接着剤５上
とランド部４ａ側の導電性接着剤５上とに載置した状態
で、導電性接着剤５を硬化させることにより、導電性接
着剤５を介して電極１ａ，１ｂとランド部３ａ，４ａと
を電気的かつ機械的に接続させた。
できる表面実装部品の実装構造を提供する。 【解決手段】 絶縁性基板２に導電性ペーストを印刷形
成してなる配線パターン３，４の端部に切欠き部３ｂ，
４ｂを設けてパターン幅よりも狭いランド部３ａ，４ａ
となし、これらランド部３ａ，４ａ上と各ランド部３
ａ，４ａの周囲で切欠き部３ｂ，４ｂを含む領域に導電
性接着剤５を印刷した後、チップ部品１の両端の電極１
ａ，１ｂをそれぞれランド部３ａ側の導電性接着剤５上
とランド部４ａ側の導電性接着剤５上とに載置した状態
で、導電性接着剤５を硬化させることにより、導電性接
着剤５を介して電極１ａ，１ｂとランド部３ａ，４ａと
を電気的かつ機械的に接続させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム基板等の
絶縁性基板上に形成された導電性ペーストからなる配線
パターンのランド部上に、導電性接着剤を介してチップ
抵抗やチップＬＥＤ等の表面実装部品を実装するのに好
適な実装構造に関する。
絶縁性基板上に形成された導電性ペーストからなる配線
パターンのランド部上に、導電性接着剤を介してチップ
抵抗やチップＬＥＤ等の表面実装部品を実装するのに好
適な実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁性基板の配線パターン上にチップ抵
抗やチップＬＥＤなどの表面実装部品を実装する際に用
いられる従来技術を図１２と図１３を参照しつつ説明す
ると、図１２は配線パターンのランド部近傍を示す平面
図、図１３はチップ部品を実装した状態を示す断面図で
ある。
抗やチップＬＥＤなどの表面実装部品を実装する際に用
いられる従来技術を図１２と図１３を参照しつつ説明す
ると、図１２は配線パターンのランド部近傍を示す平面
図、図１３はチップ部品を実装した状態を示す断面図で
ある。
【０００３】この場合、実装対象となる電子部品が本体
両側に一対の電極（端子部）１ａ，１ｂを有するチップ
部品１であるとすると、合成樹脂製の絶縁性基板２上に
は少なくとも、導電性ペーストを印刷して端部（ランド
部）３ａ，４ａどうしを対向させた２つの配線パターン
３，４が形成される。そして、各ランド部３ａ，４ａ
上、もしくはその周縁部をも含んだ領域に導電性接着剤
５を印刷した後、一対の電極１ａ，１ｂがそれぞれラン
ド部３ａ，４ａ上に配置されるように位置合わせしてチ
ップ部品１を絶縁性基板２上に搭載し、しかる後、加熱
乾燥して導電性接着剤５を硬化させる。こうすることに
より、チップ部品１の一対の電極１ａ，１ｂをそれぞれ
導電性接着剤５を介して配線パターン３，４のランド部
３ａ，４ａと電気的かつ機械的に接続することができ
る。
両側に一対の電極（端子部）１ａ，１ｂを有するチップ
部品１であるとすると、合成樹脂製の絶縁性基板２上に
は少なくとも、導電性ペーストを印刷して端部（ランド
部）３ａ，４ａどうしを対向させた２つの配線パターン
３，４が形成される。そして、各ランド部３ａ，４ａ
上、もしくはその周縁部をも含んだ領域に導電性接着剤
５を印刷した後、一対の電極１ａ，１ｂがそれぞれラン
ド部３ａ，４ａ上に配置されるように位置合わせしてチ
ップ部品１を絶縁性基板２上に搭載し、しかる後、加熱
乾燥して導電性接着剤５を硬化させる。こうすることに
より、チップ部品１の一対の電極１ａ，１ｂをそれぞれ
導電性接着剤５を介して配線パターン３，４のランド部
３ａ，４ａと電気的かつ機械的に接続することができ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電性
フィラーが多く含まれている導電性ペーストを印刷形成
してなる配線パターン３，４は、絶縁性基板２に対する
接着強度がさほど大きくはないので、上述した従来技術
において、特に絶縁性基板２がフィルム基板のような可
撓性を有する場合には、配線パターン３，４の端部等が
絶縁性基板２から剥がれてしまう虞があった。すなわ
ち、周知のように導電性ペーストは、銀やカーボン等の
導電性フィラーの割合が高い分、バインダ樹脂の割合が
低いので、例えば導電性フィラーが比較的少ない導電性
接着剤５などと比べると接着強度はかなり劣り、絶縁性
基板２を大きく撓ませた場合などに配線パターン３，４
の剥離が懸念される。なお、導電性フィラーとバインダ
樹脂の配合比は、配線パターン用の導電性ペーストの場
合、導電性フィラーが３０〜６０ｖｏｌ％程度であり、
一方、導電性接着剤の場合、導電性フィラーが１０〜３
０ｖｏｌ％程度である。
フィラーが多く含まれている導電性ペーストを印刷形成
してなる配線パターン３，４は、絶縁性基板２に対する
接着強度がさほど大きくはないので、上述した従来技術
において、特に絶縁性基板２がフィルム基板のような可
撓性を有する場合には、配線パターン３，４の端部等が
絶縁性基板２から剥がれてしまう虞があった。すなわ
ち、周知のように導電性ペーストは、銀やカーボン等の
導電性フィラーの割合が高い分、バインダ樹脂の割合が
低いので、例えば導電性フィラーが比較的少ない導電性
接着剤５などと比べると接着強度はかなり劣り、絶縁性
基板２を大きく撓ませた場合などに配線パターン３，４
の剥離が懸念される。なお、導電性フィラーとバインダ
樹脂の配合比は、配線パターン用の導電性ペーストの場
合、導電性フィラーが３０〜６０ｖｏｌ％程度であり、
一方、導電性接着剤の場合、導電性フィラーが１０〜３
０ｖｏｌ％程度である。
【０００５】また、近年、電極１ａ，１ｂの先端どうし
の間隔（全長）が極めて小なるチップ部品１を、対向間
隔が極めて狭いランド部３ａ，４ａに接続させるという
高精度な表面実装も行われるようになってきているが、
上述した従来技術ではこのような場合、配線パターン
３，４や導電性接着剤５の印刷位置の僅かなずれによっ
て、ランド部３ａ（もしくは４ａ）と導通関係にある導
電性接着剤５が本来非接触であるべきランド部４ａ（も
しくは３ａ）に接触してショートしやすくなるという問
題があった。
の間隔（全長）が極めて小なるチップ部品１を、対向間
隔が極めて狭いランド部３ａ，４ａに接続させるという
高精度な表面実装も行われるようになってきているが、
上述した従来技術ではこのような場合、配線パターン
３，４や導電性接着剤５の印刷位置の僅かなずれによっ
て、ランド部３ａ（もしくは４ａ）と導通関係にある導
電性接着剤５が本来非接触であるべきランド部４ａ（も
しくは３ａ）に接触してショートしやすくなるという問
題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性基板上
に印刷形成される配線パターンに、そのランド部を含む
領域に塗布される導電性接着剤と絶縁性基板との接触面
積を増大させうる切欠き部を設け、切欠き部に塗布され
る導電性接着剤の大きな接着力を利用して配線パターン
の剥離を防止するようにした。
に印刷形成される配線パターンに、そのランド部を含む
領域に塗布される導電性接着剤と絶縁性基板との接触面
積を増大させうる切欠き部を設け、切欠き部に塗布され
る導電性接着剤の大きな接着力を利用して配線パターン
の剥離を防止するようにした。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明による表面実装部品の実装
構造では、合成樹脂製の絶縁性基板上に導電性ペースト
を印刷形成してなる複数の配線パターンの端部どうし
が、所定の間隔を存して配置されたランド部となってお
り、これらのランド部上に、前記導電性ペーストよりも
導電性フィラーの混入率が低い導電性接着剤を介して、
表面実装部品の端子部を電気的かつ機械的に接続する実
装構造において、前記配線パターンに前記ランド部と隣
接する切欠き部を設け、この切欠き部を前記導電性接着
剤の塗布領域に含ませる構成とした。
構造では、合成樹脂製の絶縁性基板上に導電性ペースト
を印刷形成してなる複数の配線パターンの端部どうし
が、所定の間隔を存して配置されたランド部となってお
り、これらのランド部上に、前記導電性ペーストよりも
導電性フィラーの混入率が低い導電性接着剤を介して、
表面実装部品の端子部を電気的かつ機械的に接続する実
装構造において、前記配線パターンに前記ランド部と隣
接する切欠き部を設け、この切欠き部を前記導電性接着
剤の塗布領域に含ませる構成とした。
【０００８】このような実装構造を採用すると、前記切
欠き部に塗布される導電性接着剤を絶縁性基板に接着さ
せることができるため、接着力の強い導電性接着剤と絶
縁性基板との接触面積が増大する。したがって、絶縁性
基板が可撓性を有するフィルム基板であっても、配線パ
ターンのランド部近傍が該絶縁性基板から剥離する可能
性は低くなり、製造歩留まりや信頼性が向上する。
欠き部に塗布される導電性接着剤を絶縁性基板に接着さ
せることができるため、接着力の強い導電性接着剤と絶
縁性基板との接触面積が増大する。したがって、絶縁性
基板が可撓性を有するフィルム基板であっても、配線パ
ターンのランド部近傍が該絶縁性基板から剥離する可能
性は低くなり、製造歩留まりや信頼性が向上する。
【０００９】また、前記配線パターンの端部に該配線パ
ターンのパターン幅よりも狭い幅狭部を設け、この幅狭
部を前記ランド部となせば、前記切欠き部に相当する面
積分だけランド部が小さくなるので、配線パターンや導
電性接着剤の印刷位置が多少ずれたとしても、非接触で
あるべきランド部と導電性接着剤とがショートする可能
性は低くなる。
ターンのパターン幅よりも狭い幅狭部を設け、この幅狭
部を前記ランド部となせば、前記切欠き部に相当する面
積分だけランド部が小さくなるので、配線パターンや導
電性接着剤の印刷位置が多少ずれたとしても、非接触で
あるべきランド部と導電性接着剤とがショートする可能
性は低くなる。
【００１０】また、前記表面実装部品および前記導電性
接着剤を絶縁性の合成樹脂にて被覆してやれば、配線パ
ターンのランド部近傍をより確実に絶縁性基板に固着さ
せることができるとともに、表面実装部品の取付強度を
大幅に向上させることができる。
接着剤を絶縁性の合成樹脂にて被覆してやれば、配線パ
ターンのランド部近傍をより確実に絶縁性基板に固着さ
せることができるとともに、表面実装部品の取付強度を
大幅に向上させることができる。
【００１１】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１ないし図６は本発明の第１実施例を工程順に示した
もので、図１は配線パターンのランド部形状を示す平面
図、図２は図１に示す実装領域の周囲にレジスト層を印
刷形成した状態の平面図、図３は図２に示すランド部上
とその近傍に導電性接着剤を印刷形成した状態の平面
図、図４は図３に示す導電性接着剤上にチップ部品の電
極を載せて加熱乾燥させた実装状態の平面図、図５は図
４に示す実装状態の断面図、図６は図５に示すチップ部
品および導電性接着剤を補強用樹脂で被覆した状態の断
面図であり、従来技術の説明に用いた図１２，１３と対
応する部分には同一符号が付してある。
図１ないし図６は本発明の第１実施例を工程順に示した
もので、図１は配線パターンのランド部形状を示す平面
図、図２は図１に示す実装領域の周囲にレジスト層を印
刷形成した状態の平面図、図３は図２に示すランド部上
とその近傍に導電性接着剤を印刷形成した状態の平面
図、図４は図３に示す導電性接着剤上にチップ部品の電
極を載せて加熱乾燥させた実装状態の平面図、図５は図
４に示す実装状態の断面図、図６は図５に示すチップ部
品および導電性接着剤を補強用樹脂で被覆した状態の断
面図であり、従来技術の説明に用いた図１２，１３と対
応する部分には同一符号が付してある。
【００１２】図１〜図６は、本体両側に一対の電極（端
子部）１ａ，１ｂを有するチップ抵抗やチップＬＥＤ等
のチップ部品１を、絶縁性基板（フィルム基板）２上に
実装する場合の手順を示したものである。すなわち、ま
ず図１に示すように、ポリエステルフィルム等からなる
絶縁性のフィルム基板２に対して、銀あるいは銀とカー
ボンを導電性フィラーとして混入している導電性ペース
トを所定形状にスクリーン印刷し、これを焼成すること
により、少なくとも端部（ランド部）３ａ，４ａどうし
を対向させた２つの配線パターン３，４を形成する。こ
れらの配線パターン３，４は、相対向する端部にパター
ン幅よりも狭い幅狭なランド部３ａ，４ａが設けてある
ので、各ランド部３ａ，４ａの幅方向両側が切欠き部３
ｂ，４ｂとなっており、これらの切欠き部３ｂ，４ｂを
後述する導電性接着剤５の塗布領域に含ませている。
子部）１ａ，１ｂを有するチップ抵抗やチップＬＥＤ等
のチップ部品１を、絶縁性基板（フィルム基板）２上に
実装する場合の手順を示したものである。すなわち、ま
ず図１に示すように、ポリエステルフィルム等からなる
絶縁性のフィルム基板２に対して、銀あるいは銀とカー
ボンを導電性フィラーとして混入している導電性ペース
トを所定形状にスクリーン印刷し、これを焼成すること
により、少なくとも端部（ランド部）３ａ，４ａどうし
を対向させた２つの配線パターン３，４を形成する。こ
れらの配線パターン３，４は、相対向する端部にパター
ン幅よりも狭い幅狭なランド部３ａ，４ａが設けてある
ので、各ランド部３ａ，４ａの幅方向両側が切欠き部３
ｂ，４ｂとなっており、これらの切欠き部３ｂ，４ｂを
後述する導電性接着剤５の塗布領域に含ませている。
【００１３】なお、前記導電性ペーストは、エステル系
などの有機溶剤に、エポキシ系樹脂やポリエステル系樹
脂、ポリウレタン系樹脂などからなるバインダ樹脂と、
前記導電性フィラーとを混入してなる公知のもので、前
記焼成工程により前記溶剤が揮発して乾燥し、配線パタ
ーン３，４等が形成される。また、この種の導電性ペー
ストにおける導電性フィラーとバインダ樹脂の配合比
は、配線パターン３，４の導電性を良くするため導電性
フィラーが３０〜６０ｖｏｌ％程度と比較的高くなって
いる。
などの有機溶剤に、エポキシ系樹脂やポリエステル系樹
脂、ポリウレタン系樹脂などからなるバインダ樹脂と、
前記導電性フィラーとを混入してなる公知のもので、前
記焼成工程により前記溶剤が揮発して乾燥し、配線パタ
ーン３，４等が形成される。また、この種の導電性ペー
ストにおける導電性フィラーとバインダ樹脂の配合比
は、配線パターン３，４の導電性を良くするため導電性
フィラーが３０〜６０ｖｏｌ％程度と比較的高くなって
いる。
【００１４】次に、図２に示すように、部品実装領域な
どを除いて、塩化ビニル系樹脂やその共重合体等の熱可
塑性樹脂などからなる絶縁性ペーストをスクリーン印刷
し、これを加熱することにより、主に配線パターン３，
４等を保護するための第１のレジスト層（下層）６を形
成し、さらに同様の手法で、部品実装領域を囲むような
円環状の第２のレジスト層（上層）７を形成する。な
お、この第２のレジスト層７は、後述する補強用樹脂８
が外部へ流れ出さないようにするためのものである。
どを除いて、塩化ビニル系樹脂やその共重合体等の熱可
塑性樹脂などからなる絶縁性ペーストをスクリーン印刷
し、これを加熱することにより、主に配線パターン３，
４等を保護するための第１のレジスト層（下層）６を形
成し、さらに同様の手法で、部品実装領域を囲むような
円環状の第２のレジスト層（上層）７を形成する。な
お、この第２のレジスト層７は、後述する補強用樹脂８
が外部へ流れ出さないようにするためのものである。
【００１５】この後、図３に示すように、配線パターン
３，４のランド部３ａ，４ａ上と、各ランド部３ａ，４
ａの周囲で切欠き部３ｂ，４ｂを含む領域に、導電性接
着剤５を印刷する。なお、この導電性接着剤５は、前記
導電性ペーストと同じく、溶剤にバインダ樹脂と導電性
フィラーとを混入してなる公知のもので、その導電性フ
ィラーとバインダ樹脂の配合比は、導電性フィラーが１
０〜３０ｖｏｌ％程度である。
３，４のランド部３ａ，４ａ上と、各ランド部３ａ，４
ａの周囲で切欠き部３ｂ，４ｂを含む領域に、導電性接
着剤５を印刷する。なお、この導電性接着剤５は、前記
導電性ペーストと同じく、溶剤にバインダ樹脂と導電性
フィラーとを混入してなる公知のもので、その導電性フ
ィラーとバインダ樹脂の配合比は、導電性フィラーが１
０〜３０ｖｏｌ％程度である。
【００１６】次いで、図４，５に示すように、一対の電
極１ａ，１ｂをそれぞれ、ランド部３ａ側の導電性接着
剤５上とランド部４ａ側の導電性接着剤５上とに載せた
状態で、チップ部品１をフィルム基板２上に搭載した
後、加熱乾燥して導電性接着剤５を硬化させる。こうす
ることにより、チップ部品１の一対の電極１ａ，１ｂを
それぞれ、導電性接着剤５を介して、配線パターン３，
４のランド部３ａ，４ａと電気的かつ機械的に接続させ
ることができる。なお、厳密には、電極１ａ，１ｂは断
面図に現れないものであるが、理解をしやすくするため
に、図５では電極１ａ，１ｂに相当する部分を破線にて
示した。
極１ａ，１ｂをそれぞれ、ランド部３ａ側の導電性接着
剤５上とランド部４ａ側の導電性接着剤５上とに載せた
状態で、チップ部品１をフィルム基板２上に搭載した
後、加熱乾燥して導電性接着剤５を硬化させる。こうす
ることにより、チップ部品１の一対の電極１ａ，１ｂを
それぞれ、導電性接着剤５を介して、配線パターン３，
４のランド部３ａ，４ａと電気的かつ機械的に接続させ
ることができる。なお、厳密には、電極１ａ，１ｂは断
面図に現れないものであるが、理解をしやすくするため
に、図５では電極１ａ，１ｂに相当する部分を破線にて
示した。
【００１７】しかる後、図６に示すように、チップ部品
１の本体および電極接続部や導電性接着剤５を被覆する
ため、例えば、紫外線硬化型の補強用樹脂８をディスペ
ンサーにて塗布し、紫外線を照射してこれを硬化させ
る。この補強用樹脂８は、具体的には、ポリエステル系
樹脂等に開始剤や増感剤等を加えてなる絶縁性の紫外線
硬化型樹脂であって、前述したように第２のレジスト層
７が円環状の突堤として機能するため、塗布時に不所望
領域（例えば、近接して設けられた図示せぬ接点領域）
へ流れ出す心配はない。
１の本体および電極接続部や導電性接着剤５を被覆する
ため、例えば、紫外線硬化型の補強用樹脂８をディスペ
ンサーにて塗布し、紫外線を照射してこれを硬化させ
る。この補強用樹脂８は、具体的には、ポリエステル系
樹脂等に開始剤や増感剤等を加えてなる絶縁性の紫外線
硬化型樹脂であって、前述したように第２のレジスト層
７が円環状の突堤として機能するため、塗布時に不所望
領域（例えば、近接して設けられた図示せぬ接点領域）
へ流れ出す心配はない。
【００１８】このような手順でチップ部品１を実装する
と、配線パターン３，４の切欠き部３ｂ，４ｂに塗布さ
れる導電性接着剤５をフィルム基板２に接着させること
ができるため、接着力の強い導電性接着剤５とフィルム
基板２との接触面積が増大する。したがって、フィルム
基板２を大きく撓ませたとしても、配線パターン３，４
のランド部３ａ，４ａ近傍がフィルム基板２から剥離す
る可能性は低く、製造歩留まりや信頼性が向上する。特
に本実施例の場合、チップ部品１の一側に形成されてい
る電極１ａの先端と他側に形成されている電極１ｂの先
端との間隔Ｌ２に比して、電極１ａが接続されるランド
部３ａの基端と電極１ｂが接続されるランド部４ａの基
端との間隔Ｌ１が広く設定してあるので（図３，４参
照）、フィルム基板２に対する導電性接着剤５の接触面
積が広くなり、強い接着力が期待できる。
と、配線パターン３，４の切欠き部３ｂ，４ｂに塗布さ
れる導電性接着剤５をフィルム基板２に接着させること
ができるため、接着力の強い導電性接着剤５とフィルム
基板２との接触面積が増大する。したがって、フィルム
基板２を大きく撓ませたとしても、配線パターン３，４
のランド部３ａ，４ａ近傍がフィルム基板２から剥離す
る可能性は低く、製造歩留まりや信頼性が向上する。特
に本実施例の場合、チップ部品１の一側に形成されてい
る電極１ａの先端と他側に形成されている電極１ｂの先
端との間隔Ｌ２に比して、電極１ａが接続されるランド
部３ａの基端と電極１ｂが接続されるランド部４ａの基
端との間隔Ｌ１が広く設定してあるので（図３，４参
照）、フィルム基板２に対する導電性接着剤５の接触面
積が広くなり、強い接着力が期待できる。
【００１９】また、本実施例では配線パターン３，４の
端部にパターン幅よりも狭い幅狭部を設け、この幅狭部
をランド部３ａ，４ａとなしているので、切欠き部３
ｂ，４ｂに相当する面積分だけランド部３ａ，４ａが小
さくなっている。そのため、配線パターン３，４や導電
性接着剤５の印刷位置が多少ずれたとしても、ランド部
３ａ（もしくは４ａ）と導通関係にある導電性接着剤５
が本来非接触であるべきランド部４ａ（もしくは３ａ）
に接触してしまう可能性が低く、実装部品の小型化に伴
いランド部３ａ，４ａの間隔が狭まった場合にも印刷ず
れに起因するショートが起こりにくくなっている。な
お、チップ部品１の搭載位置が多少ずれても電気的な接
続に支障をきたさないようにするため、幅狭なランド部
３ａ，４ａはそれぞれ配線パターン３，４の幅方向中央
部に突出形成しておくことが好ましいが、ランド部形状
は本実施例に限定されるものではなく、例えば図７
（ア）に示すように、ランド部３ａ，４ａを略Ｔ字形に
形成してもよい。また、チップ部品１の搭載位置に特に
高い精度が要求されない場合には、図７（イ）に示すよ
うに、ランド部３ａ，４ａを配線パターン３，４の幅方
向片側へずらして突出形成しても差し支えない。
端部にパターン幅よりも狭い幅狭部を設け、この幅狭部
をランド部３ａ，４ａとなしているので、切欠き部３
ｂ，４ｂに相当する面積分だけランド部３ａ，４ａが小
さくなっている。そのため、配線パターン３，４や導電
性接着剤５の印刷位置が多少ずれたとしても、ランド部
３ａ（もしくは４ａ）と導通関係にある導電性接着剤５
が本来非接触であるべきランド部４ａ（もしくは３ａ）
に接触してしまう可能性が低く、実装部品の小型化に伴
いランド部３ａ，４ａの間隔が狭まった場合にも印刷ず
れに起因するショートが起こりにくくなっている。な
お、チップ部品１の搭載位置が多少ずれても電気的な接
続に支障をきたさないようにするため、幅狭なランド部
３ａ，４ａはそれぞれ配線パターン３，４の幅方向中央
部に突出形成しておくことが好ましいが、ランド部形状
は本実施例に限定されるものではなく、例えば図７
（ア）に示すように、ランド部３ａ，４ａを略Ｔ字形に
形成してもよい。また、チップ部品１の搭載位置に特に
高い精度が要求されない場合には、図７（イ）に示すよ
うに、ランド部３ａ，４ａを配線パターン３，４の幅方
向片側へずらして突出形成しても差し支えない。
【００２０】また、本実施例では、チップ部品１の本体
および電極接続部や導電性接着剤５が絶縁性の補強用樹
脂８にて被覆してあるので、配線パターン３，４のラン
ド部３ａ，４ａ近傍が一層確実にフィルム基板２に固着
され、より高い剥離防止効果を期待できる、さらに、こ
の補強用樹脂８によりチップ部品１の取付強度も大幅に
向上できる。なお、この補強用樹脂８はチップ部品１を
完全に覆っている必要はない。
および電極接続部や導電性接着剤５が絶縁性の補強用樹
脂８にて被覆してあるので、配線パターン３，４のラン
ド部３ａ，４ａ近傍が一層確実にフィルム基板２に固着
され、より高い剥離防止効果を期待できる、さらに、こ
の補強用樹脂８によりチップ部品１の取付強度も大幅に
向上できる。なお、この補強用樹脂８はチップ部品１を
完全に覆っている必要はない。
【００２１】図８ないし図１１は本発明の第２実施例を
工程順に示したもので、図８は配線パターンのランド部
形状およびレジスト層を示す平面図、図９は図８に示す
ランド部上とその近傍に導電性接着剤を印刷形成した状
態の平面図、図１０は図９に示す導電性接着剤上に表面
実装部品の３本の端子を載せて加熱乾燥させた実装状態
の平面図、図１１は図１０に示す実装状態の断面図であ
り、図１ないし図６と対応する部分には同一符号が付し
てある。
工程順に示したもので、図８は配線パターンのランド部
形状およびレジスト層を示す平面図、図９は図８に示す
ランド部上とその近傍に導電性接着剤を印刷形成した状
態の平面図、図１０は図９に示す導電性接着剤上に表面
実装部品の３本の端子を載せて加熱乾燥させた実装状態
の平面図、図１１は図１０に示す実装状態の断面図であ
り、図１ないし図６と対応する部分には同一符号が付し
てある。
【００２２】この第２実施例は、３本の端子１０ａ，１
０ｂ，１０ｃを有するチップＬＥＤやトランジスタ等の
表面実装部品１０を絶縁性基板（フィルム基板）２上に
実装した場合であり、基本的な作業工程は前記第１実施
例と同じである。
０ｂ，１０ｃを有するチップＬＥＤやトランジスタ等の
表面実装部品１０を絶縁性基板（フィルム基板）２上に
実装した場合であり、基本的な作業工程は前記第１実施
例と同じである。
【００２３】すなわち、まず図８に示すように、フィル
ム基板２上に少なくとも３つの配線パターン１１，１
２，１３を印刷形成し、その切欠き部１１ｂ，１２ｂ，
１３ｂによって幅狭となしたランド部１１ａ，１２ａ，
１３ａを実装領域の所定位置に配置させ、さらに第１お
よび第２のレジスト層６，７を印刷形成する。次いで図
９に示すように、各ランド部１１ａ，１２ａ，１３ａ上
と、その周囲で切欠き部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂを含む
領域に導電性接着剤５を印刷する。そして図１０，１１
に示すように、３本の端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃをそ
れぞれ、ランド部１１ａ側の導電性接着剤５上と、ラン
ド部１２ａ側の導電性接着剤５上と、ランド部１３ａ側
の導電性接着剤５上とに載せた状態で、表面実装部品１
０をフィルム基板２上に搭載した後、加熱乾燥して導電
性接着剤５を硬化させる。これにより、表面実装部品１
０の３本の端子１０ａ〜１０ｃをそれぞれ導電性接着剤
５を介して配線パターン１１〜１３のランド部１１ａ〜
１３ａと電気的かつ機械的に接続させることができる。
ム基板２上に少なくとも３つの配線パターン１１，１
２，１３を印刷形成し、その切欠き部１１ｂ，１２ｂ，
１３ｂによって幅狭となしたランド部１１ａ，１２ａ，
１３ａを実装領域の所定位置に配置させ、さらに第１お
よび第２のレジスト層６，７を印刷形成する。次いで図
９に示すように、各ランド部１１ａ，１２ａ，１３ａ上
と、その周囲で切欠き部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂを含む
領域に導電性接着剤５を印刷する。そして図１０，１１
に示すように、３本の端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃをそ
れぞれ、ランド部１１ａ側の導電性接着剤５上と、ラン
ド部１２ａ側の導電性接着剤５上と、ランド部１３ａ側
の導電性接着剤５上とに載せた状態で、表面実装部品１
０をフィルム基板２上に搭載した後、加熱乾燥して導電
性接着剤５を硬化させる。これにより、表面実装部品１
０の３本の端子１０ａ〜１０ｃをそれぞれ導電性接着剤
５を介して配線パターン１１〜１３のランド部１１ａ〜
１３ａと電気的かつ機械的に接続させることができる。
【００２４】なお、この第２実施例においても前記第１
実施例と同様に、表面実装部品１０の一側に形成されて
いる端子１０ａの先端と他側に形成されている端子１０
ｂ，１０ｃの先端との間隔Ｌ４に比して、端子１０ａが
接続されるランド部１１ａの基端と端子１０ｂ，１０ｃ
が接続されるランド部１２ａ，１３ａの基端との間隔Ｌ
３が広く設定してあるので（図８，１０参照）、フィル
ム基板２に対する導電性接着剤５の接触面積が広くな
り、強い接着力が期待できる。また、特に図示はしてい
ないが、図１０，１１に示す状態で、表面実装部品１０
および導電性接着剤５は前記第１実施例と同じく絶縁性
の補強用樹脂（紫外線硬化型樹脂等）にて被覆されてい
る。
実施例と同様に、表面実装部品１０の一側に形成されて
いる端子１０ａの先端と他側に形成されている端子１０
ｂ，１０ｃの先端との間隔Ｌ４に比して、端子１０ａが
接続されるランド部１１ａの基端と端子１０ｂ，１０ｃ
が接続されるランド部１２ａ，１３ａの基端との間隔Ｌ
３が広く設定してあるので（図８，１０参照）、フィル
ム基板２に対する導電性接着剤５の接触面積が広くな
り、強い接着力が期待できる。また、特に図示はしてい
ないが、図１０，１１に示す状態で、表面実装部品１０
および導電性接着剤５は前記第１実施例と同じく絶縁性
の補強用樹脂（紫外線硬化型樹脂等）にて被覆されてい
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明は以上説明したような形態で実施
され、以下に記載されるような効果を奏する。
され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２６】合成樹脂製の絶縁性基板上に導電性ペース
トを印刷形成してなる複数の配線パターンの端部どうし
が、所定の間隔を存して配置されたランド部となってお
り、これらのランド部上に、前記導電性ペーストよりも
導電性フィラーの混入率が低い導電性接着剤を介して、
表面実装部品の端子部を電気的かつ機械的に接続する実
装構造において、前記配線パターンに前記ランド部と隣
接する切欠き部を設け、この切欠き部を前記導電性接着
剤の塗布領域に含ませると、接着力の強い導電性接着剤
と絶縁性基板との接触面積が増大し、フィルム基板のよ
うに大きく撓む絶縁性基板であっても、配線パターンの
ランド部近傍が該絶縁性基板から剥離しにくくなり、製
造歩留まりや信頼性が向上する。
トを印刷形成してなる複数の配線パターンの端部どうし
が、所定の間隔を存して配置されたランド部となってお
り、これらのランド部上に、前記導電性ペーストよりも
導電性フィラーの混入率が低い導電性接着剤を介して、
表面実装部品の端子部を電気的かつ機械的に接続する実
装構造において、前記配線パターンに前記ランド部と隣
接する切欠き部を設け、この切欠き部を前記導電性接着
剤の塗布領域に含ませると、接着力の強い導電性接着剤
と絶縁性基板との接触面積が増大し、フィルム基板のよ
うに大きく撓む絶縁性基板であっても、配線パターンの
ランド部近傍が該絶縁性基板から剥離しにくくなり、製
造歩留まりや信頼性が向上する。
【００２７】また、配線パターンの端部にパターン幅よ
りも狭い幅狭部を設け、この幅狭部をランド部となせ
ば、前記切欠き部に相当する面積分だけランド部が小さ
くなるので、配線パターンや導電性接着剤の印刷位置が
多少ずれたとしても、非接触であるべきランド部と導電
性接着剤とがショートする可能性が低くなる。
りも狭い幅狭部を設け、この幅狭部をランド部となせ
ば、前記切欠き部に相当する面積分だけランド部が小さ
くなるので、配線パターンや導電性接着剤の印刷位置が
多少ずれたとしても、非接触であるべきランド部と導電
性接着剤とがショートする可能性が低くなる。
【００２８】また、表面実装部品および導電性接着剤を
絶縁性の合成樹脂にて被覆してやれば、配線パターンの
ランド部近傍をより確実に絶縁性基板に固着させること
ができるとともに、表面実装部品の取付強度を大幅に向
上させることができる。
絶縁性の合成樹脂にて被覆してやれば、配線パターンの
ランド部近傍をより確実に絶縁性基板に固着させること
ができるとともに、表面実装部品の取付強度を大幅に向
上させることができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る配線パターンのラン
ド部形状を示す平面図である。
ド部形状を示す平面図である。
【図２】図１に示す実装領域の周囲にレジスト層を印刷
形成した状態の平面図である。
形成した状態の平面図である。
【図３】図２に示すランド部上とその近傍に導電性接着
剤を印刷形成した状態の平面図である。
剤を印刷形成した状態の平面図である。
【図４】図３に示す導電性接着剤上にチップ部品の電極
を載せて加熱乾燥させた実装状態の平面図である。
を載せて加熱乾燥させた実装状態の平面図である。
【図５】図４に示す実装状態の断面図である。
【図６】図５に示すチップ部品および導電性接着剤を補
強用樹脂で被覆した状態の断面図である。
強用樹脂で被覆した状態の断面図である。
【図７】本発明の第１実施例におけるランド部形状の変
形例である。
形例である。
【図８】本発明の第２実施例に係る配線パターンのラン
ド部形状およびレジスト層を示す平面図である。
ド部形状およびレジスト層を示す平面図である。
【図９】図８に示すランド部上とその近傍に導電性接着
剤を印刷形成した状態の平面図である。
剤を印刷形成した状態の平面図である。
【図１０】図９に示す導電性接着剤上に表面実装部品の
３本の端子を載せて加熱乾燥させた実装状態の平面図で
ある。
３本の端子を載せて加熱乾燥させた実装状態の平面図で
ある。
【図１１】図１０に示す実装状態の断面図である。
【図１２】従来技術に係る配線パターンのランド部近傍
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１３】図１２に示す実装領域にチップ部品を実装し
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
１，１０ 表面実装部品（チップ部品） １ａ，１ｂ 電極（端子部） ２ 絶縁性基板（フィルム基板） ３，４，１１，１２，１３ 配線パターン ３ａ，４ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ ランド部 ３ｂ，４ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ 切欠き部 ５ 導電性接着剤 ６，７ レジスト層 ８ 補強用樹脂 １０ａ，１０ｂ，１０ｃ 端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ
Claims (5)
- 【請求項１】 合成樹脂製の絶縁性基板上に導電性ペー
ストを印刷形成してなる複数の配線パターンの端部どう
しが、所定の間隔を存して配置されたランド部となって
おり、これらのランド部上に、前記導電性ペーストより
も導電性フィラーの混入率が低い導電性接着剤を介し
て、表面実装部品の端子部を電気的かつ機械的に接続す
る実装構造において、前記配線パターンに前記ランド部
と隣接する切欠き部を設け、この切欠き部を前記導電性
接着剤の塗布領域に含ませたことを特徴とする表面実装
部品の実装構造。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記配線パタ
ーンの端部に該配線パターンのパターン幅よりも狭い幅
狭部を設け、この幅狭部を前記ランド部となしたことを
特徴とする表面実装部品の実装構造。 - 【請求項３】 請求項２の記載において、前記表面実装
部品の一側に形成されている第１の端子部の先端と他側
に形成されている第２の端子部の先端との間隔に比し
て、前記第１の端子部が接続される配線パターンの前記
幅狭部の基端と前記第２の端子部が接続される配線パタ
ーンの前記幅狭部の基端との間隔が広く設定してあるこ
とを特徴とする表面実装部品の実装構造。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかの記載におい
て、前記絶縁性基板が可撓性を有するフィルム基板であ
ることを特徴とする表面実装部品の実装構造。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかの記載におい
て、前記表面実装部品と前記導電性接着剤を絶縁性の合
成樹脂にて被覆したことを特徴とする表面実装部品の実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31356097A JPH11145595A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 表面実装部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31356097A JPH11145595A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 表面実装部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145595A true JPH11145595A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18042787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31356097A Withdrawn JPH11145595A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 表面実装部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145595A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7052825B2 (en) | 2000-12-15 | 2006-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate having fine lines, method for manufacturing the same, electron-source substrate, and image display apparatus |
| JP2006332293A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Konica Minolta Holdings Inc | 配線基板と電極部品との接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2007300038A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装体とその製造方法 |
| JP2010212443A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN102506347A (zh) * | 2011-08-26 | 2012-06-20 | 友达光电股份有限公司 | 发光二极管灯条及背光模块 |
| JP2015179693A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-08 | 大日本印刷株式会社 | 導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材 |
| JP2018082003A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
| WO2023157111A1 (ja) * | 2022-02-16 | 2023-08-24 | 株式会社Fuji | 電気回路形成方法、および電気回路形成装置 |
| WO2024063476A1 (ko) * | 2022-09-23 | 2024-03-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 연성 회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
-
1997
- 1997-11-14 JP JP31356097A patent/JPH11145595A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7052825B2 (en) | 2000-12-15 | 2006-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate having fine lines, method for manufacturing the same, electron-source substrate, and image display apparatus |
| JP2006332293A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Konica Minolta Holdings Inc | 配線基板と電極部品との接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2007300038A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装体とその製造方法 |
| JP2010212443A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN102506347A (zh) * | 2011-08-26 | 2012-06-20 | 友达光电股份有限公司 | 发光二极管灯条及背光模块 |
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| WO2023157111A1 (ja) * | 2022-02-16 | 2023-08-24 | 株式会社Fuji | 電気回路形成方法、および電気回路形成装置 |
| WO2024063476A1 (ko) * | 2022-09-23 | 2024-03-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 연성 회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050428 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050615 |