JP2018082003A - 非接触通信媒体 - Google Patents
非接触通信媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018082003A JP2018082003A JP2016222462A JP2016222462A JP2018082003A JP 2018082003 A JP2018082003 A JP 2018082003A JP 2016222462 A JP2016222462 A JP 2016222462A JP 2016222462 A JP2016222462 A JP 2016222462A JP 2018082003 A JP2018082003 A JP 2018082003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- solder
- communication medium
- substrate
- contact communication
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
後者には、発熱体をICチップとアンテナ接合部に押し付けて溶融させる方式またはレーザービームをその部位に照射して非接触で加熱・溶融させる方式がある。
銀ペーストやはんだ付けは、モールドパッケージ品に用いられるのが普通である。
図2(a)は非接触通信媒体のチップ部品実装部の一対のチップ部品実装用電極1´の端部4´にはんだペースト2´が形成された状態を示している。
(b)は、そのチップ部品実装用電極1´にチップ部品5´がはんだ付けされた状態を、チップ部品5´側から見た図を示している。
(c)は、(b)をチップ部品5´の裏面側から見た場合を示している。はんだ3´が、チップ部品実装用電極1´の端部4´からチップ部品5´の裏面に沿って互いに対向する端部に向って延伸し、繋がって短絡した状態を例示している。
はんだは、融点が140℃以下の低融点はんだであって、
チップ部品がはんだ付けされるチップ部品実装用電極の端部には、基材の平面に直交する方向から見て凹凸形状が備えられていることを特徴とする非接触通信媒体である。
本発明の非接触通信媒体を、図1を用いて説明する。
本発明の非接触通信媒体は、基材上に形成されたチップ部品実装用電極1にチップ部品
4をはんだ付けしてなるインレットを備えた非接触通信媒体である。
本発明の非接触通信媒体は、従来の非接触通信媒体と同様の製造工程により製造することができる。
インレットを多面付けするインレットシートの基材に、アンテナやICチップなどのチップ部品5を実装し、電気的に接続するための導体配線や電極を形成する。
具体的には、基材に導体インクをスクリーン印刷する方法やインクジェット印刷などの印刷技術を用いる方法を使用することができる。また、基材に銅やアルミニウムなどの金属箔を貼り合わせておき、その金属箔にエッチングマスクとなるレジストパターンを形成後、マスクされていない露出部分をエッチング除去し、エッチングマスクを除去する方法(除去しない場合もある。)も使用可能である。また金属箔を基材に貼り合せる代わりに、基材上に真空蒸着やスパッタリング法により金属薄膜などの導体層を形成する方法を使用することも可能である。
この様にして導体配線や電極が形成されたインレットシートの基材上のチップ部品実装用電極の端部4には、凹凸形状が形成されている。
図1(b)はチップ部品5がはんだ付けされた状態を、チップ部品5側から見た図を例示している。
図1(c)は基材側から見たチップ部品5の裏側の状態を例示した図である。図1(a)におけるはんだペースト2が、図1(b)、(c)では加熱され、溶融してはんだ3となり、チップ部品5がチップ部品実装用電極の端部4にはんだ付けされた状態となる。この状態においても、チップ部品実装用電極の端部4に形成された凹凸形状のため、はんだ3は流動することなくチップ部品実装用電極の端部4に留まっている状態を例示している。
次に、作製したインレットシートの表裏面に、絵柄を印刷したシートや表面保護シートなどの複数の樹脂シートを熱ラミネートや接着剤を使用してラミネートすることにより、順次積層し、非接触ICカードなどの非接触通信媒体が多面付けされたシートが完成する。
非接触通信媒体が多面付けされたシートを、個々の非接触通信媒体へと加工するため、まず断裁工程をへて個片化し、個片化された非接触通信媒体の周縁部の面取り加工などの後加工を行うことにより、非接触通信媒体を作製することができる。
2、2´・・・はんだペースト
3、3´・・・はんだ
4、4´・・・チップ部品実装用電極の端部
5、5´・・・チップ部品
10、10´・・・非接触通信媒体のチップ部品実装部
Claims (2)
- 基材上に形成されたチップ部品実装用電極にチップ部品をはんだ付けしてなるインレットを備えた非接触通信媒体において、
はんだは、融点が140℃以下の低融点はんだであって、
チップ部品がはんだ付けされるチップ部品実装用電極の端部には、基材の平面に直交する方向から見て凹凸形状が備えられていることを特徴とする非接触通信媒体。 - 前記凹凸形状が、矩形波状であることを特徴とする請求項1に記載の非接触通信媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016222462A JP2018082003A (ja) | 2016-11-15 | 2016-11-15 | 非接触通信媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016222462A JP2018082003A (ja) | 2016-11-15 | 2016-11-15 | 非接触通信媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018082003A true JP2018082003A (ja) | 2018-05-24 |
Family
ID=62197844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016222462A Pending JP2018082003A (ja) | 2016-11-15 | 2016-11-15 | 非接触通信媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018082003A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6138975U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-11 | 株式会社東芝 | 印刷配線板 |
JPH02148884A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品塔載ランドとその形成方法 |
JPH11145595A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-05-28 | Alps Electric Co Ltd | 表面実装部品の実装構造 |
JP2002190661A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装体および実装体のリペアー方法 |
JP2006127471A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-05-18 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
JP2007123664A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Alps Electric Co Ltd | 基板と部品間の接合構造びその製造方法 |
JP2012209594A (ja) * | 2012-07-19 | 2012-10-25 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
-
2016
- 2016-11-15 JP JP2016222462A patent/JP2018082003A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6138975U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-11 | 株式会社東芝 | 印刷配線板 |
JPH02148884A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品塔載ランドとその形成方法 |
JPH11145595A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-05-28 | Alps Electric Co Ltd | 表面実装部品の実装構造 |
JP2002190661A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装体および実装体のリペアー方法 |
JP2006127471A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-05-18 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
JP2007123664A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Alps Electric Co Ltd | 基板と部品間の接合構造びその製造方法 |
JP2012209594A (ja) * | 2012-07-19 | 2012-10-25 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6665193B1 (en) | Electronic circuit construction, as for a wireless RF tag | |
JP4557186B2 (ja) | 無線icデバイスとその製造方法 | |
US9582747B2 (en) | Radio communication tag and method for manufacturing the same | |
JP4241147B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
US20140190727A1 (en) | Method of fabricating flexible metal core printed circuit board | |
CN108885709B (zh) | 制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法 | |
JP2006332413A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
US20140003011A1 (en) | Electric element-embedded multilayer substrate and method for manufacturing the same | |
US11406013B2 (en) | Resin multilayer substrate and electronic device | |
JP2017157739A (ja) | 電子部品付き配線板の製造方法 | |
CN103247580A (zh) | 电子器件模块以及制造方法 | |
JP2015220776A (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
JP3198712U (ja) | 無線通信タグ | |
JP2018082003A (ja) | 非接触通信媒体 | |
JP5708903B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP5641072B2 (ja) | 回路基板 | |
KR101469764B1 (ko) | 안테나 및 그 제조방법 | |
JP2010033137A (ja) | デュアルicカード、およびその製造方法 | |
JP2017059573A (ja) | 複合電子部品及びこれを用いた回路基板 | |
JP3948250B2 (ja) | プリント配線基板の接続方法 | |
JP5024190B2 (ja) | Icモジュール製造方法 | |
JP5701712B2 (ja) | Rfid用アンテナシート、rfid用インレット、非接触型icカード、及び非接触型icタグ | |
JP6897318B2 (ja) | Icモジュール、icカード、およびそれらの製造方法 | |
JP3889710B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2007012700A (ja) | 積層シート回路配線用モジュール及びicタグの内部回路接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210224 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210824 |