JP2003031916A

JP2003031916A - 印刷配線基板

Info

Publication number: JP2003031916A
Application number: JP2001219365A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Watanabe; 靖渡辺
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2001-07-19
Filing date: 2001-07-19
Publication date: 2003-01-31
Also published as: US6940024B2; US20030015349A1

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器の小型化に対応でき、マイグレーシ
ョン現象の発生しない印刷配線基板を、より簡易に提供
する。【解決手段】複数本の配線パターン５を良導電性を有
するＡｇ粉を含有する導電材料から構成すると共に、各
配線パターン５のそれぞれの端部に連結して配列される
接続用リード部６を、導電性粒子の表面にＡｕ被覆層を
形成してなる導電粉を含有する導電材料から構成して、
接続用リード部６を、それぞれ導電性被覆で覆うことな
くフレキシブル絶縁基板１の幅狭な挿入領域１ｃに狭間
隔で並設した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の操作盤
等に用いられる印刷配線基板に係わり、特に小型の電子
機器に対応可能な印刷配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の印刷配線基板は、図８に示すよう
に、フレキシブル絶縁基板５１に、導電パターンＰ１が
形成されており、導電パターンＰ１は、複数個の固定接
点部５４と、それぞれの固定接点部５４と電気的に接触
して延出される複数本の配線パターン５５と、固定接点
部５４及び配線パターン５５を外部と電気的に接続する
接続用リード部５６とからなり、接続用リード部５６
は、フレキシブル絶縁基板５１の端部５１ｃで並設され
ている。

【０００３】導電パターンＰ１は、Ａｇ粉（銀粉）をポ
リエステル系樹脂中に分散させた導電材料からなり、Ａ
ｇ粉は、導電パターンに導電性を付与する役割を果たし
ている。導電パターンＰ１は、Ａｇ粉の良導電性により
優れた導電性を付与されているが、高湿中ではＡｇ粉に
よるマイグレーション現象を生じることがある。

【０００４】導電パターンＰ１を湿度から遮断してマイ
グレーション現象を防ぐために、導電パターンＰ１の配
線パターン５５は塩化ビニル等絶縁性材料からなるレジ
スト膜５７により覆われているとともに、固定接点部５
４と接続用リード部５６は、カーボン粉をバインダ樹脂
に分散させた導電性被覆５９により覆われている。

【０００５】導電パターンＰ１の形成方法は、ポリエス
テル系樹脂を含有する有機溶剤中にＡｇ粉を分散させた
導電インクを、スクリーン印刷法によりパターン形成し
た後、乾燥させて有機溶剤を揮発させるものである。

【０００６】また、固定接点部５４と接続用リード部５
６を覆う導電性被覆５９の形成方法は、導電パターンＰ
１の製作後、バインダ樹脂を含有する有機溶剤中にカー
ボン粉を分散させた導電インクを、スクリーン印刷法に
より、固定接点部５４、接続用リード部５６の各パター
ンと一致して重なるように位置合わせをして、パターン
形成した後、乾燥させて有機溶剤を揮発させるものであ
る。

【０００７】フレキシブル絶縁基板５１には、可動接点
部（図示せず）が取り付けられ、可動接点部は、それぞ
れの固定接点部５４と電気的に接触可能な状態となって
いる。また、接続用リード部５６が並設されたフレキシ
ブル絶縁基板５１の端部５１ｃは、電子機器に内蔵され
たコネクタ部材の挿入口に挿入され、接続用リード部５
６上の導電性被覆５９が、コネクタ部材の挿入口内部に
設けられた導電部と電気的に接触することにより、導電
パターンＰ１は、電子機器の他の部材と電気的に接続さ
れる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】最近の電子機器の小型
化に伴って、コネクタ部材も小型なものとなっている。
コネクタ部材が小型になると、コネクタ部材の挿入口も
幅狭となるので、挿入口に挿入されるフレキシブル絶縁
基板５１の端部５１ｃの幅寸法Ｗ１を幅狭とすることが
必要であり、フレキシブル絶縁基板５１の幅狭となった
端部５１ｃに複数個の接続用リード部５６を形成するた
めには、複数個の接続用リード部５６をより狭間隔で並
設することが必要となる。

【０００９】しかしながら、従来のように、接続用リー
ド部５６のマイグレーション現象を防ぐために、接続用
リード部５６を導電性被覆５９で覆う方法では、導電性
被覆５９のパターンを接続用リード部５６のパターンに
重ねて形成する工程において、導電性被覆５９のパター
ン位置が接続用リード部５６のパターン位置から僅かに
ずれた場合にも、導電性被覆５９は覆うべき接続用リー
ド部５６に隣接する他の接続用リード部５６に接触し
て、隣接する接続用リード部５６間がショートしてしま
う虞が生じる。よって、導電性被覆５９のパターンを接
続用リード部５６のパターン上に重ねる位置合わせに
は、より高い精度が要求されて、位置合わせの作業が繁
雑になるという問題があった。

【００１０】本発明は、電子機器の小型化に対応でき、
マイグレーション現象の発生し難い印刷配線基板を、よ
り簡易に提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線基板
は、絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた複数本の配
線パターンと、該各配線パターンとそれぞれ連結して前
記絶縁基板上に並設された複数個の接続用リード部とを
備え、該接続用リード部が導電性粒子の表面にＡｕ
（金）被覆層を形成してなる導電粉を第１のバインダ樹
脂中に分散した導電材料から形成されているとともに、
前記配線パターンがＡｇ（銀）粉を第２のバインダ樹脂
中に分散した導電材料から形成されていることを最も主
要な特徴としている。

【００１２】このような印刷配線基板は、これに並設さ
れた接続用リード部が、電子機器に内蔵されたコネクタ
部材の挿入口に挿入されて、コネクタ部材の挿入口内部
に設けられた導電部に接触することにより、配線パター
ンを、コネクタ部材の導電部を介して、電子機器の他の
部材と電気的に接触する役割を果たしている。

【００１３】接続用リード部を構成する導電材料は、導
電性粒子の表面にＡｕ被覆層を形成してなる導電粉が、
導電材料に導電性を付与する導電性フィラーの役割を果
たし、第１のバインダ樹脂が、導電性粒子の表面にＡｕ
被覆層を形成してなる導電粉をバインドする役割を果た
している。

【００１４】導電性粒子の表面にＡｕ被覆層を形成して
なる導電粉は、Ａｕ被覆層が導電性粒子の腐食（酸化）
を防止する機能と耐マイグレーション性とを併せ持って
いるので、導電性粒子の表面にＡｕ被覆層を形成してな
る導電粉により導電性を付与された導電材料は、耐腐食
性・耐マイグレーション性に優れるという特徴を有して
いる。

【００１５】このような導電材料からなる接続用リード
部は、自身の導電性を阻害することがなく、またマイグ
レーション防止のための導電性被膜を設ける必要がな
い。導電性被膜を設けない接続用リード部では、導電性
被膜の形成工程を省くことができると共に、接続用リー
ド部間が導電性被覆によりショートすることがないの
で、複数個の接続用リード部を、幅狭な領域に狭間隔で
並設させて、小型なコネクタ部材の幅狭な挿入口に挿入
することができる。従って、小型電子部品に対応可能な
印刷配線基板を、簡便な工程で製作することができる。

【００１６】接続用リード部を構成する導電性粒子は、
具体的にはＮｉ（ニッケル）粒子である。Ｎｉ粒子はＡ
ｕ被覆層との密着性が良いため、Ｎｉ粒子の核の表面を
Ａｕ被覆層で確実に被覆することができる。

【００１７】また、接続用リード部を構成する導電性粒
子は、その核の表面にＮｉ被覆層を形成して更にその上
にＡｕ被覆層を形成することにより、Ｎｉ粒子以外の導
電性粒子を用いることが可能である。その場合、Ｎｉ粒
子以外の導電性粒子としてＣｕ（銅）粒子を用いると、
Ｃｕ粒子は比抵抗が比較的低いため接続用リード部の導
通抵抗値が上昇するのを抑制することができる。

【００１８】なお、接続用リード部を構成する導電材料
は、導電性フィラーの主成分を導電性粒子の表面にＡｕ
被覆層を形成してなる導電粉として、この導電粉の導電
性と耐マイグレーション性を阻害しない限り、カーボン
等を含有していても良い。

【００１９】配線パターンを構成する導電材料は、Ａｇ
粉が導電材料に導電性を付与する導電性フィラーとして
の役割を果たし、第２のバインダ樹脂がＡｇ粉等の含有
物をバインドする役割を果たしている。

【００２０】このような導電材料からなる配線パターン
は、良導電体であるＡｇ粉から優れた導電性を付与され
ているので、該配線パターンを流れる電流による消費電
力及び発熱を抑制することができる。

【００２１】なお、配線パターンを構成する導電材料
は、導電性フィラーの主成分をＡｇ粉とし、Ａｇ粉の良
導電性を阻害しない限り、カーボン等を含有していても
良い。

【００２２】上記のように、接続用リード部を構成する
導電材料と配線パターンを構成する導電材料を使い分け
ることにより、配線パターンの優れた導電性を保持した
まま、耐マイグレーション性を有する接続用リード部
を、導電性被膜で覆うことなく幅狭な領域に狭間隔で並
設させて、小型なコネクタ部材の幅狭な挿入口に挿入す
ることができる。

【００２３】本発明の印刷配線基板は、前記絶縁基板
が、可撓性を有しているので、絶縁基板を許容スペース
に応じて変形させて、小型な電子機器内に収納すること
ができる。

【００２４】本発明の印刷配線基板は、前記接続用リー
ド部が、前記配線パターンよりも硬質である。

【００２５】このような印刷配線基板では、接続用リー
ド部が硬質であるから、接続用リード部がコネクタ部材
の導電部（金属接点）により押圧されても削れたり、変
形したりすることが起こりにくくなり、接続用リード部
とコネクタ部材の導電部との電気的な接続を確実なもの
として安定させることができる。

【００２６】また、配線パターンは、接続用リード部と
比べて軟質であるため、可撓性を有する絶縁基板と一体
化しやすく、絶縁基板の可撓性を阻害することがない。

【００２７】本発明の印刷配線基板は、前記第１のバイ
ンダ樹脂が熱硬化性樹脂であるので、接続用リード部が
高温下でコネクタ部材の導電部により押圧されても、接
続用リード部は変形しにくく、接続用リード部と導電部
との電気的な接続を確実なものとして安定させることが
できる。

【００２８】本発明の印刷配線基板は、前記絶縁基板
が、ポリエステル系樹脂フィルムからなり、前記第１の
バインダ樹脂が、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂で
あり、前記第２のバインダ樹脂が、ポリエステル系樹脂
である。

【００２９】配線パターンの第２のバインダ樹脂が絶縁
基板と同じポリエステル系樹脂であるので、配線パター
ンは絶縁基板との密着性が良い。また、接続用リード部
がフェノール樹脂あるいはエポキシ樹脂であるので耐熱
性・耐摩耗性に優れる。

【００３０】本発明の印刷配線基板は、絶縁基板上に配
線パターンと導通する接点パターンが設けられ、前記接
点パターンが、前記接続用リード部と前記配線パターン
のどちらか一方と同じ材料からなる。

【００３１】このような印刷配線基板では、接点パター
ンと接続用リード部、或いは、接点パターンと配線パタ
ーンとを同時に印刷形成することができるので、形成工
程数の増加を抑えることができる。

【００３２】本発明の印刷配線基板は、前記配線パター
ンが、絶縁材からなる保護膜により覆われているので、
配線パターンを湿度等の外部環境から遮断して、配線パ
ターンのマイグレーション現象を防ぐことができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】本発明の印刷配線基板は、小型電
子機器の操作盤等に用いられるものであり、図１と図２
に示すように、可撓性を有する絶縁基板（以下フレキシ
ブル絶縁基板）１の一面１ｅと他面１ｆには、導電パタ
ーンＰが形成されている。なお、図１はフレキシブル絶
縁基板１を一面１ｅ側からみた平面図であり、図２はフ
レキシブル絶縁基板１を他面１ｆからみた平面図であ
る。

【００３４】フレキシブル絶縁基板１は、ポリエステル
フィルムからなり、矩形状の接点領域１ａと、接点領域
１ａから直角方向に延出された引き出し領域１ｂと、引
き出し領域１ｂから突出してフレキシブル絶縁基板１の
端部となり、コネクタ部材（図示せず）の挿入口に挿入
される挿入領域１ｃとから構成されている。引き出し領
域１ｂには、挿入領域１ｃ側に、挿入領域１ｃに向けて
幅狭となる幅狭部１ｄが設けられており、挿入領域１ｃ
は、幅狭部１ｄの幅寸法Ｗを保持したまま突出した矩形
状である。

【００３５】フレキシブル絶縁基板１の接点領域１ａに
は、操作盤の枠体に昇降自在に支持された複数の押しボ
タンの各々と対応した複数箇所に、第１のスルーホール
２が配設されており、フレキシブル絶縁基板１の引き出
し領域１ｂには、接点領域１ａに設けられた第１のスル
ーホール２と同数個の第２のスルーホール３が配設され
ている。また、これら第１，第２のスルーホール２，３
の内部は、銀ペースト（図示せず）により充填されてい
る。

【００３６】図１に示すように、フレキシブル絶縁基板
１の一面１ｅ側の接点領域１ａには、導電パターンＰの
複数個の接点パターン（以下、固定接点部）４が、上記
複数の押しボタンと対応した所定箇所にそれぞれ配置さ
れている。固定接点部４は、図４に示すように、導電性
粒子たるＮｉ粒子２１の表面にＡｕ被覆層２２を形成し
てなる複数の導電粉２３をフェノール樹脂やエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂（第１のバインダ樹脂）中に分散さ
せた導電材料からなり、それぞれ、環状の第１の固定接
点部４ａと、第１の固定接点部４ａの内側に形成され
て、第１の固定接点４ａとは非接触状態である略円形の
第２の固定接点部４ｂとから構成されている。

【００３７】この導電粉２３は、無電界めっき法を用い
ており、無電解めっき液中にベースとなるＮｉ粒子２１
を浸漬し、金属相互の化学的置換および還元作用を応用
してＮｉ粒子２１の核の表面にＡｕ被覆層２２を置換め
っきすることにより形成される。

【００３８】また、第１の固定接点部４ａの内側には、
第１のスルーホール２が１個ずつ配置された状態となっ
ている。第２の固定接点部４ｂは、第１の固定接点部４
ａの内側で、第１のスルーホール２の一部を覆って形成
されており、第１のスルーホール２内部に充填された銀
ペーストと接触している。

【００３９】導電パターンＰの配線パターン５は、複数
のＡｇ粉をポリエステル系樹脂（第２のバインダ樹脂）
中に分散させた導電材料からなり、第１の固定接点部４
ａと電気的に接触する第１の配線部５ａと、第２の固定
接点部４ｂと電気的に接触する第２の配線部５ｂとから
構成されている。

【００４０】第１の配線部５ａは、図１に示すように、
フレキシブル絶縁基板１の一面１ｅに形成され、フレキ
シブル絶縁基板１の接点領域１ａにおいて複数個の第１
の固定接点部４ａ間を連結して、フレキシブル絶縁基板
１の引き出し領域１ｂに延出されている。

【００４１】第２の配線部５ｂは、図１と図２に示すよ
うに、フレキシブル絶縁基板１の一面１ｅと他面１ｆの
両方に形成されており、フレキシブル絶縁基板１の他面
１ｆ側には、図２に示すように、複数個（固定接点部４
と同数個）の第２の配線部５ｂが形成されている。フレ
キシブル絶縁基板１の接点領域１ａにおいて、それぞれ
の第２の配線部５ｂの一端部は、第１のスルーホール２
内部に充填された銀ペーストと接触して、第２の配線部
５ｂは、銀ペーストを介して第２の固定接点部４ｂと電
気的に接触している。また、フレキシブル絶縁基板１の
他面１ｆ側に形成された第２の配線部５ｂは、フレキシ
ブル絶縁基板１の引き出し領域１ｂに延出されて、第２
の配線部５ｂの他端部が第２のスルーホール３内部に充
填された銀ペーストと接触している。

【００４２】フレキシブル絶縁基板１の一面１ｅ側に
は、図１に示すように、複数個（固定接点部４と同数
個）の第２の配線部５ｂが形成されている。フレキシブ
ル絶縁基板１の一面１ｅ側の引き出し領域１ｂにおい
て、それぞれの第２の配線部５ｂは、第２のスルーホー
ル３内部に充填された銀ペーストと接触することによ
り、銀ペースト及びフレキシブル絶縁基板１の他面１ｆ
側に形成された第２の配線部５ｂを介して、第２の固定
接点部４ｂと電気的に接触している。

【００４３】配線パターン５は、フレキシブル絶縁基板
１の引き出し領域１ｂにおいて、フレキシブル絶縁基板
１の端部である挿入領域１ｃに向けて延出されている。
それぞれの配線パターン５は先細に形成されて、配線パ
ターン５の端部は引き出し領域の幅細部１ｄに並設され
ている。

【００４４】導電パターンＰの接続用リード部６は、上
述した複数の導電粉２３を、配線パターン５のポリエス
テル系樹脂（第２のバインダ樹脂）よりも硬質であるフ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（第１の
バインダ樹脂）中に分散させた導電材料からなり、図１
に示すように、フレキシブル絶縁基板１の幅狭部１ｄに
おいて、それぞれの配線パターン５の端部に連結されて
いる。接続用リード部６は、フレキシブル絶縁基板１の
挿入領域１ｃにおいて、配線パターン５の端部よりも幅
広な略矩形状となり、挿入領域１ｃの幅寸法Ｗ内に収ま
るように、狭間隔（約０．５ｍｍ）で並設されている。

【００４５】導電パターンＰの配線パターン５の保護膜
となるレジスト膜７は、塩化ビニル等の絶縁材からな
り、図１と図２に示すように、フレキシブル絶縁基板１
の一面１ｅと他面１ｆに配線パターン５を覆って形成さ
れている。また、フレキシブル絶縁基板１の一面１ｅに
おいて、固定接点部４の位置に円形の窓部７ａが設けら
れており、固定接点部４はレジスト膜７から露出してい
る。また、レジスト膜７は、挿入領域１ｃの先端側には
形成されておらず、接続用リード部６はレジスト膜７か
ら露出した状態となっている（図３参照）。

【００４６】次に、本発明の印刷配線基板の製造方法、
特に導電パターンＰの形成方法について説明する。

【００４７】導電パターンＰの固定接点部４の形成工程
と接続用リード部６の形成工程は同時に行い、フェノー
ル樹脂（またはエポキシ樹脂）を含有する有機溶剤中に
上述した複数の導電粉２３を分散させた導電インクを、
スクリーン印刷法によりフレキシブル絶縁基板１上にパ
ターン形成した後、導電インクを乾燥させて有機溶剤を
揮発させるものである。

【００４８】導電パターンＰの配線パターン５の形成工
程は、スクリーン印刷法により第１，第２のスルーホー
ル２，３内部に銀ペーストを充填して乾燥させた後、ポ
リエステル系樹脂を含有する有機溶剤中にＡｇ粉を分散
させた導電インクを、スクリーン印刷法によりフレキシ
ブル絶縁基板１上にパターン形成し、しかる後、導電イ
ンクを乾燥させて有機溶剤を揮発させるものである。

【００４９】なお、固定接点部４及び接続用リード部６
の形成工程と配線パターン５の形成工程とはどちらが後
先になってもよく、先に固定接点部４の形成工程と接続
用リード部６の形成工程を同時に行い、後から配線パタ
ーン５の形成工程を行っても良いし、逆に、先に配線パ
ターン５の形成工程を行い、後から固定接点部４の形成
工程と接続用リード部６の形成工程を同時に行っても良
い。

【００５０】このようにして導電パターンＰを形成後、
レジスト膜７をスクリーン印刷法によりフレキシブル絶
縁基板１の両面に形成して、本発明の印刷配線基板の製
造が完了する。

【００５１】本発明の印刷配線基板を用いたスイッチ付
基板の組立方法を説明すると、図３に示すように、フレ
キシブル絶縁基板１側に開口する金属板バネからなる逆
すり鉢状の可動接点部８を第１の固定接点部４ａ上に載
置して、ポリエステルフィルムからなる保持シート９
を、可動接点部８を覆った状態で、フレキシブル絶縁基
板１の一面１ｅに接着し、保持シート９により可動接点
部８をフレキシブル絶縁基板１に固定する。なお、図３
では、レジスト膜７が設けられた部分を斜線で示した。

【００５２】このように組み立てられたスイッチ付基板
を電子機器に組み込むとき、フレキシブル絶縁基板１の
端部である挿入領域１ｃを、電子機器に内蔵されたコネ
クタ部材（図示せず）の挿入口に挿入すると、導電パタ
ーンＰの接続用リード部６が挿入口の内部に設けられた
給電端子たる導電部に接触して、コネクタ部材の導電部
と導電パターンＰが電気的に接触するようになってい
る。このとき、接続用リード部６がコネクタ部材の導電
部に押圧された状態であっても、接続用リード部６の材
料であるフェノール樹脂やエポキシ樹脂は硬質であるか
ら、接続用リード部６も硬質なものとなり、接続用リー
ド部６は削れたり、変形することが、ほとんどない。ま
た、フェノール樹脂やエポキシ樹脂は熱硬化性なので、
電子機器が高温下に置かれても、接続用リード部６は変
形することがない。

【００５３】また、この印刷配線基板を電子機器に組み
込むとき、フレキシブル絶縁基板１の引き出し領域１ｂ
を、必要に応じて撓んだ状態に変形させる。このとき、
配線パターン５の材料であるポリエステル系樹脂は軟質
であるから、配線パターン５はフレキシブル絶縁基板１
の可撓性を阻害することなく、フレキシブル絶縁基板１
と一体に変形可能である。また、配線パターン５の材料
であるポリエステル樹脂はフレキシブル絶縁基板１と同
一素材であるから、配線パターン５はフレキシブル絶縁
基板１から剥がれにくいものとなっている。

【００５４】このような印刷配線基板が内蔵された電子
機器は、上記押しボタンと可動接点部８を取り付けた該
印刷配線基板とで押しボタンスイッチ装置を構成し、コ
ネクタ部材の導電部を介して接続用リード部６が外部回
路に接続されて、駆動時において第１，第２の固定接点
部４ａ，４ｂ間に電圧が印加された状態となる。

【００５５】そして、この状態で電子機器の操作盤の押
しボタンが操作されて、該押しボタンによって可動接点
部８が押圧されると、可動接点部８はバネ性に抗して変
形して第２の固定接点部４ｂと接触する。このとき、第
１，第２の固定接点部４ａ，４ｂが可動接点部８を介し
て電気的に接触することにより、固定接点部４がＯＮ状
態となり、導電パターンＰに電流が流れる。導電パター
ンＰに流れる電流は、接続用リード部６からコネクタ部
材の導電部を介してＯＮ信号として出力される。このと
き、導電パターンＰを流れる電流の主な経路は、固定接
点部４から接続用リード部６まで延出された配線パター
ン５となり、配線パターン５は、良導電体であるＡｇ粉
から優れた導電性が付与されているので、導電パターン
Ｐを流れる電流による消費電力及び発熱を抑制すること
ができる。

【００５６】なお、上記実施の形態では、導電パターン
Ｐの固定接点部４と接続用リード部６を、同一の導電材
料により形成したが、固定接点部４を配線パターン５と
同一の導電材料で形成しても良い。

【００５７】このとき、導電パターンＰの形成方法は、
固定接点部４と配線パターン５を同時に形成する工程
と、接続用リード部６を形成する工程とを有するもので
ある。

【００５８】また、この場合には固定接点部４の銀によ
るマイグレーション現象を防ぐために、固定接点部４を
覆うカーボン材料等の導電性被膜を設けても良い。

【００５９】なお、上記実施の形態では、配線パターン
５の導電材料は、Ａｇ粉とポリエステル系樹脂とからな
るが、Ａｇ粉により付与された導電材料の導電性を損な
わない限り、導電材料はカーボン等を含有しても良い。

【００６０】また、接続用リード部６の導電材料は、上
記導電粉２３とフェノール樹脂またがエポキシ樹脂とか
らなるが、上記導電粉２３により付与された導電材料の
導電性と耐マイグレーション性を損なわない限り、導電
材料は、カーボン等を含有しても良い。

【００６１】また、上記実施の形態においては、フェノ
ール樹脂やエポキシ樹脂に導電粉２３を分散させる場合
について説明したが、この導電粉２３に代えて、図５に
示すように、導電性粒子２４の核の表面にＮｉ被覆層２
５を形成して更にその上にＡｕ被覆層２２を形成するこ
とにより、Ｎｉ粒子２１以外の導電性粒子２４でなる導
電粉２６をフェノール樹脂やエポキシ樹脂に分散させる
ようにしてもよく、その場合、Ｎｉ粒子以外の導電性粒
子２４としてＣｕ粒子を用いると、Ｃｕ粒子は比抵抗が
比較的低いため接続用リード部６の導通抵抗値が上昇す
るのを抑制することができる。

【００６２】この導電粉２６は、無電界めっき法を用い
ており、無電解めっき液中にベースとなる導電性粒子２
４を浸漬し、金属相互の化学的置換および還元作用を応
用して導電性粒子２４にＮｉ被覆層２５及びＡｕ被覆層
２２を順次、置換めっきすることにより形成される。

【００６３】次に、上記実施の形態で接続用リード部６
に用いた導電材料の耐マイグレーション性について説明
する。耐マイグレーション性の測定は、図６に示す装置
を用いて行った。

【００６４】絶縁材からなる基板１１上には、導電材料
からなる２本の帯状パターン１２（幅２ｍｍ、長さ４０
ｍｍ）が１ｍｍ間隔で平行に形成されており、片方の帯
状パターン１２には、１０ｋΩの第１，第２の抵抗１
３，１４が直列に接続されている。そして、２本の帯状
パターン１２を蒸留水１５により覆った状態で、２本の
帯状パターン１２間に第１，第２の抵抗１３，１４を介
して１０Ｖの直流電圧を印加し、第１の抵抗１３の両端
間の電圧値を測定した。

【００６５】測定した第１の抵抗１３の両端間の電圧値
の経時変化を、図５のグラフに示す。導電材料からなる
２本の帯状パターン１２間がマイグレーション現象によ
って導通状態になると、第１の抵抗１３には電流が流れ
て、測定される第１の抵抗１３の両端間の電圧値は上昇
する。

【００６６】２本の帯状パターン１２を、接続用リード
６と同じ導電粉２３をフェノール樹脂に分散させた導電
材料を用いて形成したときには、測定される電圧値は、
ほとんど上昇しなかった。一方、２本の帯状パターン１
２を、Ａｇ粉をフェノール樹脂に分散させた導電材料を
用いて形成したときには、電圧値は時間とともに急激に
上昇した。以上の結果より、導電粉２３は、Ａｇ粉より
も、耐マイグレーション性が著しく優れていることがわ
かる。

【００６７】なお、２本の帯状パターン１２を、導電粉
２３をエポキシ樹脂に分散させた導電材料や導電粉２６
をフェノール樹脂あるいはエポキシ樹脂に分散させた導
電材料を用いて形成したときにも、測定される電圧値
は、ほとんど上昇しなかった。

【００６８】

【発明の効果】本発明の印刷配線基板は、複数本の配線
パターン５がＡｇ粉を含有する導電材料からなり、配線
パターン５の端部に連結されて並設された接続用リード
部６が、導電粉２３や導電粉２６を含有する導電材料か
らなる。

【００６９】このような印刷配線基板では、接続用リー
ド部６を構成する導電材料と配線パターン５を構成する
導電材料を使い分けることにより、配線パターン５のＡ
ｇ粉により付与された優れた導電性を保持したまま、耐
マイグレーション性を有する接続用リード部６を、導電
性被覆で覆うことなく幅狭な領域に狭間隔で並設させ
て、小型なコネクタ部材の幅狭な挿入口に挿入すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印刷配線基板を一面側から見た平面図
である。

【図２】該印刷配線基板を他面側から見た平面図であ
る。

【図３】該印刷配線基板を用いたスイッチ付基板の組立
を説明する分解斜視図である。

【図４】該印刷配線基板に用いる導電材料を構成する導
電粒子を示す断面模式図である。

【図５】該導電材料を構成する導電粒子の他の実施形態
を示す断面模式図である。

【図６】導電材料の耐マイグレーション性を測定する装
置の説明図である。

【図７】該印刷配線基板に備わる接続用リード部に用い
た導電材料の耐マイグレーション性を示すグラフであ
る。

【図８】従来の印刷配線基板の平面図である。

【符号の説明】１フレキシブル絶縁基板１ａ接点領域１ｂ引き出し領域１ｃ挿入領域１ｄ幅狭部１ｅ一面１ｆ他面２第１のスルーホール３第２のスルーホール４固定接点部（接点パターン）４ａ第１の固定接点部４ｂ第２の固定接点部５配線パターン６接続用リード部７レジスト膜（保護膜）７ａ窓部８可動接点部９保持シート２１Ｎｉ粒子２２Ａｕ被覆層２３導電粉２４導電性粒子２５Ｎｉ被覆層２６導電粉

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０ＢＦターム(参考） 4E351 AA02 BB01 BB31 BB38 CC11 DD05 DD06 DD19 DD52 DD55 EE03 EE11 EE15 EE16 GG09 GG12 5E317 AA04 AA07 BB12 BB13 BB14 BB15 CC22 GG09 GG11 GG14 5E343 AA02 AA16 BB12 BB23 BB24 BB25 BB44 BB72 BB75 BB78 BB79 DD02 GG08 GG13 GG20 5G006 AZ01 FB28 FB37 5G050 AA01 AA03 AA29 BA08 CA14 DA10 EA09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた
複数本の配線パターンと、該各配線パターンとそれぞれ
連結して前記絶縁基板上に並設された複数個の接続用リ
ード部とを備え、該接続用リード部が導電性粒子の表面
にＡｕ被覆層を形成してなる導電粉を第１のバインダ樹
脂中に分散した導電材料から形成されているとともに、
前記配線パターンがＡｇ粉を第２のバインダ樹脂中に分
散した導電材料から形成されていることを特徴とする印
刷配線基板。
【請求項２】前記導電性粒子がＮｉ粒子であることを
特徴とする請求項１に記載の印刷配線基板。
【請求項３】前記導電性粒子の表面と前記Ａｕ被覆層
との間にＮｉ被覆層が介設されていることを特徴とする
請求項１に記載の印刷配線基板。
【請求項４】前記絶縁基板は、可撓性を有することを
特徴とする請求項１，２又は３に記載の印刷配線基板。
【請求項５】前記接続用リード部は前記配線パターン
よりも硬質であることを特徴とする請求項４に記載の印
刷配線基板。
【請求項６】前記第１のバインダ樹脂が熱硬化性樹脂
であることを特徴とする請求項５に記載の印刷配線基
板。
【請求項７】前記絶縁基板がポリエステル系樹脂フィ
ルムからなり、前記第１のバインダ樹脂がフェノール樹
脂またはエポキシ樹脂であり、前記第２のバインダ樹脂
がポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項６
に記載の印刷配線基板。
【請求項８】前記絶縁基板上には前記配線パターンと
導通する接点パターンが設けられ、該接点パターンが前
記接続用リード部と前記配線パターンのどちらか一方と
同じ材料から形成されていることを特徴とする請求項１
乃至７のいずれかに記載の印刷配線基板。
【請求項９】前記配線パターンが絶縁材からなる保護
膜により覆われていることを特徴とする請求項１乃至８
のいずれかに記載の印刷配線基板。