JPS63165457A

JPS63165457A - 導電性樹脂組成物

Info

Publication number: JPS63165457A
Application number: JP61313014A
Authority: JP
Inventors: Seiji Maeno; 前野　聖二; Hidetaka Ozaki; 尾崎　英高; Hisashi Yamada; 久志山田
Original assignee: Lion Corp
Current assignee: Lion Corp
Priority date: 1986-12-27
Filing date: 1986-12-27
Publication date: 1988-07-08
Also published as: US4830779A; DE3743928A1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、金属粉末を主導電材料とし、特に金属粉末の
含有量が低減されても良好な導電性を示し、かつ、その
導電性が長期間にわたり安定している導電性樹脂組成物
に関するものである。

〔従来技術〕

近年、コンピューター、　ＶＴＲ１音響機器、家電製品
、ワードプロセッサーなどの電子機器の発展にはめざま
しいものがある。これら電子機器では電子回路や素子の
高集積化により、使用される電流も微電流になってきて
おり、外部からの電磁波により誤作動などが発生しやす
いという問題点がある。

一方、これら電子機器の筐体には、軽量、コストダウン
、量産化等の要望により、プラスチック成形品が多用さ
れているが、プラスチック成形品は電磁波に対してシー
ルド効果はなく電磁波を透過させてしまうことから、こ
の場合には上記問題点は解消されない。

プラスチック成形品に電磁波シールド性を付与する方法
として、金属粉末を練り込んだ導電性プラスチックを用
いる方法が提案されている。導電性プラスチックに含有
される金属粉末の量は、その成形品の比重、コスト、成
形加工性から考えて、添加量が少ないことが望ましい。

しかしながら、例えば、金属粉末が銅の微粒子の場合、
樹脂に対し、８０重量％添加しなければ十分な導電性及
び電磁波シールド効果（以下、シールド効賜と略す）を
付与することができず、比重０．９１ｇ／ｃｄのポリプ
ロピレンに練り込んだ場合の比重は３．２ｇ／ａＩ？と
重くなり、また成形性も悪化し、実用的なプラスチック
成形法であるインジェクション成形法によって成形する
ことは難しい。

さらに、金、銀等の貴金属以外のニッケル、銅、鉄、ア
ルミニウムなどの金属粉末は安価な点で望ましいが、樹
脂組成物中にあっても酸化されやすく、非導電性の酸化
被膜が表面に形成され、導電性が時間を経るに従って低
下する傾向にあり、実用上満足すべき製品を得るに至っ
ていない。

〔目　　的〕

本発明は、金属粉末を含有する導電性樹脂組成物におい
て、金属粉末の添加量が低減されても良好な導電性及び
シールド効果を示し、しかも経時によりその導電性及び
シールド効果が低下せず長期間に亘り安定している導電
性樹脂組成物を提供することを目的とする。

〔構　　成〕

本発明者らは、先にジホスホン酸誘導体が金属粉末の導
電性、酸化安定性を改良する効果を見い出しているが（
特願昭５９−６４２７０号）、更に研究を進めたところ
、このジホスホン酸誘導体とヒドロキシル基を有する化
合物を併用し、これらを尋電性樹脂中に添加した組成物
は、金属粉末の添加量が低減されても良好な導電性を示
し、しかもその導電性が長期間に亘って安定しているこ
とを知見し。

本発明を完成するに到った。

即ち、本発明によれば、金属粉末と樹脂を含む導電性樹
脂組成物において、好ましくは下記一般式（１）で示さ
れるジホスホン酸誘導体の少くとも１種と例えば下記一
般式（ｎ）、（ｍ）、（ＩＶ）、（Ｖ）及び（ＶＩ）で
表わされるヒドロキシ基を有する化合物から選ばれた少
くとも１種を併用し、添加したことを特徴とする導電性
樹脂組成物が提供される。

ＨＯ−＋ｘ）−Ｈ（ＶＩ）（式中、Ｒ２はアルキル基、アルキルアリール基又はア
リール基を表わし、Ｘ、Ｙは各々−ＣＨ□ＣＨ２０−１
−°”・−針声・Ｘ′１°”・泣％「１°ｒ、ＭｕＮ４
°６−でも異ってもよい。また、Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは＋Ｃ
Ｈ２Ｃｌ１２−０ケＨ１でもよい。また、ｉは０〜４０
、ｊ、には１−４０である）次に１本発明で用いる樹脂
、金属粉末、ジホスホン酸誘導体、ヒドロキシル基を有
する化合物について詳述する。

（ｉ）樹脂本発明においては、樹脂一般が用いられ、目的に応じて
適宜選定され、その種類は特に限定されない。このよう
なものとして、例えば、低密度及び高密度ポリエチレン
、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリス
チレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、　ＡＢＳ樹脂
、ＭＭＡ樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合体
（ＥＥＡ樹脂等）、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂等
の種々の熱可塑性樹脂やフェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド
樹脂等の熱硬化性樹脂があげられる（ｎ）金属粉末本発明で用いる金属粉末は実質的に酸化されない貴金属
、例えば、金、銀等を除くニッケル、銅、鉄、アルミニ
ウム等の卑金属、又はそれを主成分とする合金の粉末が
適当である。すなわち、空気中に長期間保存すると酸化
被膜を形成する金ｍ及び合金の粉末である。その形状も
必ずしも微粒子状でなくても良く、繊維状や薄片状の粉
末のものも使用できる。例えば、金属粉末の粒度は通常
タイラーメッシュで１５０メツシユ以下、好ましくは２
００メツシユ以下であり、繊維状のものでは径が１００
ミクロン以下で長さ約５ＩｎＩＩ＋以下のものが適当で
ある。金属粉末の含有量は、樹脂と金属粉末の合計量に
対して、１５−７０ｆｉ　ｉ％、好＊　Ｌ　＜　４ｔ２
０−７０ｉ量算の範囲が適当である。

（ｉｉｉ）ジホスホン酸誘導体本発明で用いるジホスホン酸は前記一般式（Ｉ）で示さ
れるものが好適に使用される。一般式（１）において、
Ｒ１はアルキル基、アルキルアリール基およびアリール
基である。この場合、アルキル基としては、炭素数１〜
１８のものが一般的であり、またアルキルアリール基、
アリール基としては、フェニル基及びそのアルキル置換
体１例えば炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキル
フェニル基等が包含される。

また前記一般式（Ｉ）において、阿、−Ｍ、は水素、又
はカチオンを示し、それらＭ１〜Ｍ、は同一であっても
異るものであってもよい。Ｍ１〜Ｍ４を示すカチオンと
しては無機系及び有機系のいずれのカチオンも包含され
る。これらのカチオンとしては例えばナトリウム、カリ
ウム等のアルカリ金属カチオン、マグネシウム、カルシ
ウム等のアルカリ土類金属カチオン、及び一般式Ｎ（ｔ
ｔａ）、で表わされるアンモニウムカチオン等が挙げら
れる。この一般式Ｎ（Ｒ３）４で表わされるアンモニウ
ムカチオンにおいて、Ｒ３は相互に独立して、水素、ア
ルキル基又はアリール基あるいはそれらの置換体、例え
ば、ハロゲン、水酸基、アミノ基、アミド基、カルボキ
シル基等の置換基で置換されたアルキル基やアリール基
を示す。

前記一般式（１）で表わされるジホスホン酸誘導体の具
体例としては、例えば、１−ヒドロキシエタン−１，１
−ジホスホン酸（以下、ＨＥ　Ｄ　Ｐと略記する）、１
−ヒドロキシエタン−１，１−ジホスホン酸ジソーダ塩
（以下ＨＥＤＰ−２Ｎａと略記する）、ｌ−ヒドロキシ
エタン−１，１−ジホスホン酸カルシウム塩、１−ヒド
ロキシエタン−１，１−ジホスホン酸ジアンモニウム塩
（以下１１ＥＤＰ−２ＮＨ３と略記する）、■−ヒドロ
キシエタンー１，１−ジホスホン酸ジトリエタノールア
ミン塩（以下、ＨＥＤＰ−２ＴＥＡと略記する）、１−
ヒドロキシエタン−１，１−ジホスホン酸テトラトリエ
タノールアミン塩、１−ヒドロキシエタン−１，１−ヒ
ドロキシジホスホン酸２−エチルヘキシルアミン塩（以
下ＨＥＤＰ−２ＥｌｌＡと略記する）、■−ヒドロキシ
エタンー１，１−ジホスホン酸テトラ２−エチルヘキシ
ルアミン塩（以下ＨＥＤＰ−４ＥｌｌＡと略記する）、
１−ヒドロキシプロパン−１，１−ジホスホン酸（以下
ＨＰＤＰと略記する）、１−ヒドロキシフェニルメタン
−１，１−ジホスホン酸（以下ＨＰｈＤＰと略記する）
、１−ヒドロキシドデカン−１，１−ジホスホン酸（以
下ＨＤＤＰと略記する）、１−ヒドロキシオクタデカン
−１，１−ジホスホン酸（以下ＨＯＤＰと略記する）等
が挙げられる。

本発明の導電性樹脂組成物において前記ジホスホン酸誘
導体の使用量は、金属粉末と樹脂の合計量１００部（以
下、部は、重量部を意味する）に対し、０．５部以上、
好ましくは０．８部以上である。０．５部より少ない使
用量では導電性、シールド効果の改良ができない。

（ｉｖ）ヒドロキシル基を有する化合物本発明で用いる
ヒドロキシル基を有する化合物は前記一般式（ｕ）、（
ｍ）、（■）、（Ｖ）又は（ＶＩ）で示される少くとも
１種が好適に使用される。一般式（ＩＩ）〜（ＶＩ）に
おいて、Ｒ２は炭素数４−２２のものが一般的であり、
アリール基、アルキルアリール基としては、フェニル基
及びその置換体、例えば炭素数１〜９のアルキルフェニ
ル基等が包含される。

また一般式（Ｉｆ）−（ＶＩ）ニおイテ、Ｘ、Ｙは夫＃
−ＣＨ，−ＣＨ，−０−。

−ＣＨ，ｇ：；Ｏ−１又は−ＣＨ，濡島であって互いに
同一でも異ってもよい。また、Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは＋ＣＨ
，ＣＩ、−０）　。

＾ −ｔ！−ｎユ又は水素であって、互いに同一でも異って
もよい、また、ｉは０〜４０、ｊ、には１−４０の整数
であるものが一般的である。

一般式（ＩＩ）で示される化合物の具体的な例はラウリ
ルアルコール、ミリスチルアルコール、パルミチルアル
コール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、
オレイルアルコール、イソステルフェノール、オクチル
フェノール等のフェノール類、セチルアルコール、エチ
レンオキサイド３０モル付加体、オレイルアルコール・
エチレンオキサイド３モル付加体、オレイルアルコール
・エチレンオキサイド５０モル付加体、ステアリルアル
コール・エチレンオキサイド２−ｆ！ル付加体、ステア
リルアルコール・エチレンオキサイド１１モル付加体、
ステアリルアルコール・エチレンオキサイド４０モル付
加体、ラウリルアルコール・エチレンオキサイド３モル
付加体、ラウリルアルコール・エチレンオキサイド５０
モル付加体、オクチルアルコール・エチレンオキサイド
５モル付加体、オクチルアルコール・エチレンオキサイ
ド２５モル付加体、ブチルアルコール・エチレンオキサ
イド５モル付加体、ブチルアルコール・エチレンオキサ
イド４０モル付加体、ノニルフェノール・エチレンオキ
サイド２モル付加体、ノニルフェノール・エチレンオキ
サイド３０モル付加体、オクチルフェノール・エチレン
オキサイド３０モル付加体等のアルコールのエチレンオ
キサイド付加物類が挙げられる。

一般式（ＩＩＩ）で表わされる化合物の具体例としては
、ラウリルジェタノールアミン、ラウリルアミン・エチ
レンオキサイド２０モル付加体、ミリスチルジェタノー
ルアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリル
ジェタノールアミン、ステアリルアミン・エチレンオキ
サイド１２モル付加体。

オレイルジェタノールアミン、ラウリルジイソプロパツ
ールアミン、ミリスチルジイソプロパツールアミン、パ
ルミチルジイソプロパノールアミン等の脂肪族高級アミ
ンのエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイド付
加物が挙げられる。

一般式（ＩＶ）で表わされる化合物の具体的な例として
は、カプリン酸、オレイン酸、ステアリン酸、パルミチ
ン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ベヘニン酸等の脂肪
酸類、オレイン酸・エチレンオキサイド５モル付加体、
ステアリン酸・エチレンオキサイド５モル付加体、ステ
アリン酸・エチレンオキサイド４０モル付加体等の脂肪
酸エチレンオキサイド付加物類、カプリル酸モノグリセ
リド、オレイン酸モノグリセリド、パルミチン酸モノグ
リセリド、ラウリン酸モノグリセリド、ジグリセリンモ
ノステアレート等のグリセリンエステル類が挙げられる
。

一般式（Ｖ）で表わされる化合物の具体的な例として、
ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノオレート、
ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンセスキオレー
ト、ソルビタンジラウレート、ソルビタンジパルミテー
ト、ソルビタンジオレート等のソルビタンエステル類が
挙げられる。

一般式（ＶＩ）で表わされる化合物の具体的な例として
は、グリセリン、ポリエチレングリコール（分子１１９
０〜２１０）　、ポリエチレングリコール（分子量５０
０〜６００）、ポリエチレングリコール（分子量３００
０−．３７００）、ジエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール（分子量１００−３００）、ポリプロピ
レングリコール（分子量３０００−５０００）、ポリプ
ロピレングリコール・エチレンオキサイド付加物（ポリ
プロピレングリコール分子量１２００、総分子中のエチ
レンオキサイド、２０％）、ポリプロピレングリコール
エチレンオキサイド付加物（ポリプロピレングリコール
分子量３５２０、総分子中のエチレンオキサイド５０％
）等のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール、エチレンオキサイド
付加物が挙げられる。

前記したヒドロキシル基を有する化合物の使用量は金属
粉末と樹脂の合計量１００部に対し、０．０８部以上、
好ましくは０．１部以上である。　Ｏ，Ｏａ部より少な
い使用量では導電性、シールド効果の改良ができない。

また、ジホスホン酸誘導体とヒドロキシル基を有する化
合物の合計使用量は、金属粉末と樹脂の合計量１００部
に対し０．５８部〜８部であり、８部より多い使用量で
はブリードアウトするので好ましくなり罵。

本発明の導電性樹脂組成物を製造するに際し。

金属粉末、樹脂、ジホスホン酸誘導体およびヒドロキシ
ル基を有する化合物の添加方法としては、金属粉末とジ
ホスホン酸およびヒドロキシ基を有する化合物をあらか
じめ混合した後、樹脂と混合する方法や、ジホスホン酸
及びヒドロキシル基を有する化合物を含むアルコール溶
液等の有機溶媒中で処理した金属粉末を樹脂と混合する
方法や。

樹脂とジホスホン酸およびヒドロキシル基を有する化合
物をあらかじめ混合した後、金属粉末と混合する方法及
び金属粉末、樹脂、ジホスホン酸、ヒドロキシル基を有
する化合物を同時に混合する方法が採用される。

本発明による組成物は、それぞれの目的、用途に応じて
通常知られている状態及び形状で適用される０例えば、
本発明の組成物はシート状又はフィルム状の導電性成形
品を得るため、所望により目的製品に応じた慣用成分、
たとえば樹脂用老化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、補
強剤、滑剤等の樹脂用添加剤を加え、インジェクション
成形機。

カレンダーロール、インフレーション成形機、熱プレス
等の成形手段を用いて、シート又はフィルム状に成形す
ることができる。

更に、本発明の導電性樹脂組成物においては、前記必須
成分の他に、希釈用の溶剤として、ブチルアルコールな
どのアルコール類；メチルエチルケトンなどのケトン類
；酢酸エチルなどのエステル類；トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素類；テレピン油、ブチルセルソルブ
、カルピトールなどのエーテル類等の一般の塗料用溶剤
として知られているものを併用することができ、その使
用量は広範囲で使用できるが１通常、金属粉末と樹脂の
合計量１００重量部に対して、　１０−５００重量部、
好ましくは３０〜２００重量部である。

この場合、導電性樹脂組成物中の金属粉末の貯蔵時の沈
降を防止し、良好な分散をはかるために。

コロイダルシルカ等の揺変性付与剤を使用したり。

あるいはシランカップリング剤等のカップリング＊ＩＩ
九ｌ’Ｒ１，％スψシ＊１ヤ会ス−１νめ上らか鱈虚幾
惚とした本発明の導電性樹脂組成物は、いわゆる導電性
塗料として広く利用することができ、たとえば。

被塗物であるプラスチック成形品の裏面に、スプレー塗
装、刷毛塗装、スクリーン印刷等の任意の塗装方法で塗
布することにより、これらのプラスチック成形品に導電
性を付与することもできる。

〔効　　果〕

本発明の導電性組成物は金属粉末に対し、ジホスホン酸
およびヒドロキシル基を有する化合物を併用し使用した
ことにより、金属粉末の含有量が少なくてもすぐれた導
電性シールド効果を示し、しかも長期間にわたって安定
した導電性シールド効果を示す。

たとえば、銅微粉末５０重址％を含有する本発明の組成
物の場合、その電気特性は体積固有抵抗値（以下、ｖ、
Ｒト略記すり”ｔ’１．０Ｘ１０−”Ｑ・ｃｓ＋、　！
／　−ルド効果は７０ｄＢ程度となり、ジホスホン酸誘
導体およびヒドロキシル基を有する化合物を単独で使用
する場合あるいは全く用いない場合のＶＲｌ、ＯＸ１０
１Ω・ｅｇｇ、シールド効果１ｄＢ程度に比べ、著しく
　　′優れていることがわかる。一方、本発明によるジ
ホスホン酸誘導体及びヒドロキシル基を有する化合物を
用いない場合、本発明と同等のＶＲおよびシールド効果
を得るためにはたとえば比重０．９１ｇ／ｃ！Ｉｉのポ
リプロピレンに銅粉８０重量％添加しなければならず、
その結果成形品の比重は３．２ｇ／ｃｄと重く、成形性
はいちじるしく悪化し、実用的なプラスチック成形法で
あるインジェクション成形は難しい。

これに対し１本発明に従えば銅粉５０重址２添加系では
比重は１．６ｇ／ａｔ？とな°り軽量化を計ることがで
き、成形に関してなんら問題がない。しかも、室温およ
び８０℃の１霞試験では従来の欠陥であった経時による
導電性、シールド効果の悪化は認められず、シールド用
成形材料としては実用上全く問題がない。

また、本発明の導電性樹脂組成物は、導電性。

シールド効果及びその経時劣化防止性の両者に優れてい
るので、静電防止用の床材、包材あるいは面状発熱体等
の抵抗体としても応用できる。

〔実施例〕

以下に本発明を実施例により説明するが本発明はこれら
の例に限定されるものではない。なお実施例中の導電性
は、日本ゴム協会規格の５ＲＩＳ２３０１の測定法によ
る体積固有抵抗値で評価した。またブリードアウト性は
成形品を作り、成形直後及び温度２０℃、相対湿度６０
％の恒温恒温室に１年放置後において肉眼判定及び光沢
（ＪＩＯ８Ｚ　８７４’）により総合評価した。肉眼判
定でブリードアウトがなく光沢がブランクの７５％以上
のものを０、ブリードアウトがあるか、又は光沢が７５
％未満のものをΔ、ブリードアウトが認められ光沢が７
５％未満のものを×とした。また成形性は組成物をイン
ジェクション成形し、インジェクション成形できるもの
を０、できないものを×として評価した。また電磁波シ
ールド効果はタケダ理研製ＴＲ−４１７２により８１す
定し、電界における３００ＭＨｚのシールド効果で評価
した。

実施例１種類の異るジホスホン酸誘導体２．５部、ヒドロキシル
基を有する化合物２．５部を、ポリプロピレン５０部お
よび電解銅粉末（３５０メツシユパス）５０部と共にラ
ボプラストミルにて温度２００℃で混練し、次いで厚さ
２ｍ＋ｍの１５ｃｍ角のプレートに温度２２０℃でプレ
ス成形した。得られた成形品のＶ、Ｒいシールド効果、
及びブリードアウト性を測定した。さらに２０℃、６０
％ＲＨの恒温恒温室中１年間及び８０℃、３０日間曝露
した後のＶＲ、シールド効果及びブリードアウト性を測
定した。また成形品をペレット状に粉砕後、インジェク
ション成形を行ない成形性を評価した。得られた結果を
表−１に示す。

比較例１ポリプロピレン５０部、電解銅粉末（３５０メツシユパ
ス）５０部にジホスホン酸誘導体２．５部およびヒドロ
キシル基を持たない化合物２．５部を併用し添加するか
、またはジホスホン酸誘導体２．５部、あるいはヒドロ
キシル基を有する化合物２．５部を単独で添加し、実施
例１と同様の方法で混練成形後、成形品のＶ、Ｒおよび
シールド効果を測定した。得られた結果を表−２に示す
。

表−２実施例２電解銅粉末（３５０メツシユパス）　５０ｇを、ジホス
ホン酸誘導体／ヒドロキシル基を有する化合物（Ｌ／１
）５重量２のメタノール溶液１００ｇに加え、室温で１
５分間撹拌後、銅粉末を濾過し、４０℃、８時間減圧乾
燥した。得られた銅粉末５０部、ポリプロピレン５０部
を実施例１と同様の方法で混練・成形後、成形品のＶＲ
、シールド効果を測定した。さら、に実施例１と同様の
条件下に曝露した後のＶＲ，シールド効果を測定した。

得られた結果を表−３に示す。

実施例３ポリプロピレン５０部、電解銅粉末５０部にＩＩ　Ｅ　
Ｄ　Ｐおよびステアリルアルコールの配合量を変えて添
加し、実施例１と同様の方法で混練成形後、成形品のＶ
Ｒ、シールド効果、およびブリードアウト性を測定した
。さらに実施例１と同様の条件下に曝露した後のＶＲ，
シールド効果、およびブリードアウト性を測定した。得
られた結果を表−４に示す。

表−４から１本発明で用いるヒドロキシル基を有する化
合物の使用量は金属粉末と樹脂の合計量１００に対し、
　０．０８部以上とすることが望ましいことがわかる。

また、ジホスホン酸誘導体とヒドロキシル基を有する化
合物の合計使用量は、金属粉末と樹脂の合計量１００部
に対し、８部より多くするとブリードアウトするのが好
ましくなく、８部以内とするのが適当であることがわか
る。

実施例４ポリプロピレンに対し、電解銅粉末（３５０メツシユパ
ス）の配合量を変えて添加し、この合計量の１００部に
対して、２．５部のＨＥＤＰおよび２．５部のステアリ
ルアルコールを添加し、実施例１と同様の方法で混練成
形後、得られた成形品のＶＲ，シールド効果及びブリー
ドアウト性を測定した。さらに実施例１と同様の条件下
に曝露した後のＶＲ，シールド効果及びブリードアウト
性を測定した。また、成形品をペレット状に粉砕後、イ
ンジェクション成形を行ない成形性を評価した。得られ
た結果を表−５に示す０表−５から金属粉末の使用量は
金属粉末と樹脂の合計量に対″して７０重量算以内とす
ることが適当であることがわかる。

実施例５種類の異る樹脂５０部に電解銅粉末５０部、　ＨＥＤＰ
２．５部、ステアリルアルコール２．５部を配合し、実
施例１と同様の方法で混線、成形後、成形品のＶＲ、シ
ールド効果及びブリードアウト性を測定した。

さらに実施例１と同様の条件下に曝露した後のＶＲ、シ
ールド効果及びブリードアウト性を測定した。

また成形品をペレット状に粉砕後インジェクション成形
を行い成形性を評価した。得られた結果を表−６に示す
。

比較例２ポリプロピレンに対し、電解銅粉末（３５ｏメツシユパ
ス）の配合量を変えて添加し、実施例１と同様の方法で
混線、成形後得られた成形品へのＶＲ、シールド効果を
測定した。また成形品をペレット状に粉砕後、インジェ
クション成形を行ない成形性を評価した。得られた結果
を表−７に示す。

実施例６ポリプロピレンに種類の異る金属粉末あるいは金属繊維
を所定量配合し、この合計＋１１００部に対してＩＩＥ
ＤＰ２．５部およびステアリルアルコール２．５部添加
し、実施例１と同様の方法で混練成形後、成形品のＶＲ
、シールド効果及びブリードアウト性を測定した。さら
に実施例１と同様の条件下に１霞した後のＶＲ、シール
ド効果及びブリードアウト性を測定した。また成形品を
ペレット状に粉砕後インジェクション成形を行ない、成
形性を評価した。

得られた結果を表−８に示す。

実施例７ポリプロピレン５０部、電解銅粉末５０部に、ＨＥＤＰ
２．５部、ステアリルアルコール２．５部および表−９
に示す樹脂用老化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、補強
剤、滑剤等の樹脂用添加剤を添加し、実施例１と同様の
方法で混練成形後成形品のＶＲ、シールド効果及びブリ
ードアウト性を測定した。さらに実施例１と同様の条件
下に曝露した後のＶＲ、シールド効果及びブリードアウ
ト性を測定した。得られた結果を表−９に示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）金属粉末を含む導電性樹脂組成物において、ジホ
スホン酸誘導体及びヒドロキシル基を有する化合物を併
用し添加したことを特徴とする導電性樹脂組成物。
（２）ジホスホン酸誘導体が一般式（Ｉ）で表わされる
化合物である特許請求の範囲第１項記載の導電性樹脂組
成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｉ）（式中、Ｒ＿１はアルキル基、アルキルアリール基又は
アリール基を表わし、Ｍ＿１〜Ｍ＿４は、水素又はカチ
オンを表わし、Ｍ＿１〜Ｍ＿４はそれぞれ同一又は異っ
てもよい）
（３）ヒドロキシル基を有する化合物が一般式（ＩＩ）
、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）、（Ｖ）及び（ＶＩ）で表わさ
れる化合物から選択される少くとも１種である特許請求
の範囲第１項記載の導電性樹脂組成物。％式（ＩＩ）▲数式、化学式、表等があります▼（ＩＩ
Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ＩＶ）▲数式、化
学式、表等があります▼（Ｖ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ＶＩ）（式中、Ｒ＿２はアルキル基、アルキルアリール基又は
アリール基を表わし、Ｘ、Ｙは各々▲数式、化学式、表
等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼又
は▲数式、化学式、表等があります▼であって互いに同一でも異ってもよい。また、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは▲数式、
化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があ
ります▼又は水素であって互いに同一でも異ってもよい
、また、ｉは０〜４０、ｊ、ｋは１〜４０である）
（４）金属粉末と樹脂の合計量に対し、ジホスホン酸誘
導体の添加量が０．５重量部以上、ヒドロキシル基を有
する化合物の添加量が０．０８重量部以上、ジホスホン
酸誘導体とヒドロキシル基を有する化合物の合計添加量
が０．５８〜８重量部である特許請求の範囲第１項記載
の導電性樹脂組成物。