JP4646863B2 - ソケット - Google Patents
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Description
そのため、ハウジング11等のソケット10を構成する部材、半導体装置61の端子側の面、半導体検査装置の端子側の面等に歪みがある場合でも、各接続端子41が独立して上下動することによって、前記歪みを吸収することができ、半導体装置61のはんだボール62と半導体検査装置の電極パッドとを確実に導通させることができる。
11 ハウジング
11a、34 取付孔
12 中心開口部
13 支持用突出部
13a、13b 固定部
14 装置ガイド部
21 接続端子支持フィルム
22、46 スリット
23 端子支持開口
24 舌状部
31 接続端子支持フレーム
32 端子挿通開口
33 梁状部
41 接続端子
42 本体部
42a 空膨部
43 脚部
44 花弁部
44a 第1接触部
45 湾曲部
45a 第2接触部
47 突起
61 半導体装置
62 はんだボール
301 ベース基板
302 スライド基板
303 カバー部材
304 回路基板
305 コンタクト
306 電極
307 窪み部
308 仕切部
Claims (8)
- (a)互いに平行なシート状の第1支持部材(31)及び第2支持部材(21)と、前記第1支持部材(31)又は第2支持部材(21)の少なくとも一方によって支持される接続端子(41)とを有するソケット(10)であって、
(b)前記接続端子(41)は、湾曲部(45)を含み、空膨部(42a)を形成する本体部(42)、該本体部(42)から延出する互いに略平行な一対の脚部(43)、及び、該脚部(43)の自由端から延出し先端が拡開する一対の花弁部(44)を備え、
(c)前記第1支持部材(31)は、前記本体部(42)の両側部が挿通される第1開口(32)、及び、隣接する第1開口(32)間を仕切り、前記空膨部(42a)内に挿通される梁状部(33)を備え、
(d)前記第2支持部材(21)は、前記一対の脚部(43)及び/又は一対の花弁部(44)が挿通する第2開口(23)、及び、該第2開口(23)の対向する一辺を画定する舌状部(24)を備え、
(e)該舌状部(24)は、前記一対の脚部(43)及び一対の花弁部(44)の相互の間隔が広がったときに、前記一対の脚部(43)及び/又は一対の花弁部(44)に対して、相互に近接する方向の付勢力を付与することを特徴とするソケット(10)。 - 前記第2支持部材(21)は樹脂フィルムから成り、前記第2開口(23)は前記樹脂フィルムの一部を略H字状の形状に除去することによって形成される請求項1に記載のソケット(10)。
- 前記第2支持部材(21)は樹脂フィルムから成り、前記舌状部(24)は一端が前記樹脂フィルムに接続され、自由端が前記一対の脚部(43)及び/又は一対の花弁部(44)の外側面に対向する請求項1に記載のソケット(10)。
- 前記第1支持部材(31)は金属板から成り、前記第1開口(32)は前記金属板を貫通するように除去することによって形成される請求項1に記載のソケット(10)。
- 前記接続端子(41)は移動可能に支持され、前記一対の脚部(43)及び/又は一対の花弁部(44)が第1の接続対象装置(61)の端子(62)と接触し、前記湾曲部(45)が第2の接続対象装置の端子と接触して、前記端子(62)同士を電気的に導通させる請求項1に記載のソケット(10)。
- 前記第1の接続対象装置(61)の端子(62)は、はんだボールであり、前記一対の脚部(43)及び/又は一対の花弁部(44)の間に進入し、前記一対の脚部(43)及び一対の花弁部(44)の相互の間隔を広げる請求項5に記載のソケット(10)。
- 前記接続端子(41)は一方の花弁部(44)から他方の花弁部(44)まで連続するように形成されたスリット(46)を備える請求項1に記載のソケット(10)。
- 前記接続端子(41)は湾曲部(45)の外側面(45a)に形成された突起(47)を備える請求項1に記載のソケット(10)。
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