JP4083668B2 - ソケットおよび電子部品 - Google Patents
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Description
例えば、ソケット本体に設けられたコンタクトの上部端子において、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触するソケットが知られている(特許文献1参照)。
また、コンタクトの上部端子において、半導体装置の外部端子と、コンタクトの下部端子において外部装置の表面に配された接点部材とに突き当てて加圧接触するプローブタイプのコンタクトを用いたソケットが知られている(特許文献2参照)。
そのため、コンタクトは植設部分だけ線路長さが長くなり、電気的特性に影響を及ぼす恐れがある。
また、コンタクトの下部端子が半田付けによりプリント基板、テストボード等の外部装置に固定されているためにソケットの取付けや取外しが困難である。
また、複数個の部品により構成されるために、製造するための作業効率が悪く、コストも高くなっている。
さらに、半導体装置にコンタクトを突き当てて加圧接触することによって接触力を得ているために、半導体装置に負担がかかってしまう。
電気的特性に優れ、半導体装置に低負担であり、かつ容易に製造できるコンタクトピンを有するソケット、およびソケットを用いた電子部品を提供することにある。
但し、ここで言う電子部品とは、ソケットと外部装置を組み合わせたものを言う。
但し、図面は、専ら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
また、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触を行うので、半導体装置に余計な負担を掛けることが無い。
図1および図2は、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品(なお、本明細書内においての電子部品とは、ソケットをプリント基板、テストボード等の外部装置に実装したものを言う)の実施形態1を示す図で、図1は、本発明の実施形態1におけるソケットおよび電子部品の分解斜視図、図2は、図1の本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品において半導体を装着してカバー部材の押圧を完了した時の斜視図である。
コンタクト保持部12は、図示されるように多数の窪み部としての穴15が下向きに明けられ、穴15内にコンタクト5が、プリント基板7等のパッド部8と接触されるように取り付けられている。
なお、図示されるように台座4の壁面に傾斜面部を形成することにより、半導体装置10を正しい装着位置に位置決めすることができる。
固定側接触アーム部5Aは、コンタクト基部5Cからの起ち上がり部分が、長さの短い硬いばねとして用いられて、プリント基板7との接触力を得ることができるようになっている。
可動側接触アーム部5Bは、長さが長いばね部材として用いられて、応力を低く押さえられるために、高変位量で且つ耐久性に優れ、半導体装置10の外部端子11との良好な接触力を得ることができる。
また、固定側接触アーム部5Aは、コンタクト基板5Cからの起ち上がり部分から内側にほぼ直角に折り曲げられた折曲げ部5Eから続いて上方に斜めに延びるように形成されている。
このように形成されたコンタクト5は、半導体装置10が装着されていれば、コンタクト5の先端部5a、5b間に半導体装置10の外部端子11が挟み込まれて、図9に示されるように、コンタクト5の先端部5a、5b間に半導体装置10の外部端子11が挟み込まれ接触する。
図6は、本発明のソケットに実装後のコンタクト5の状態図である。
図7に示されるように、スライド基板3の格子状の仕切り部16は、固定側接触アーム部5Aと可動側接触アーム部5Bとの間に位置され、コンタクト5はフリー状態になっている。
このコンタクトフリー時における、カバー部材6とスライド基板3の状態を図10に示す。
図示されるように、カバー部材6が押圧されると、突部26のテーパー面27によってスライド基板3の側辺部22の角部が押されて、弾性部材29のばね力に抗してスライド基板3が水平横方向に移動される。
この状態で、半導体装置10を装着し、カバー部材6を解放すると、上方にベース基板2の弾性部材20によって押し上げられる。
このときに、スライド基板3の戻り移動によって、可動側接触アーム部5Bが自己の弾性力により元の位置に閉じる方向に移動し、図8の状態のようにコンタクト5の先端部5a、5b間が開かれて半導体装置10の外部端子11を挟み込むことができるようになる。
また、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触を行うので、半導体装置に負担をかけることがない。
さらに、コンタクトは、導電性の金属薄板等から打ち抜きや型抜き等のプレス加工によって簡易に製造できるために、コストが安く、作業効率が良い。
図12および図13に、上記のように構成された本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクト5の変形例1を示す。
本変形例は、先述の実施例1において説明されているコンタクト5と、コンタクト基部5Cの下面の略中央に、下方に突出する突起5Dが形成されている点について異なるものである。
なお、図3および図4と同符号の部分は、同じ部分を示しており、説明を省略する。
さらに、図18乃至図21に本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクト5の変形例2を示す。
本変形例は、先述の実施形態において説明されているコンタクト5と、コンタクト基部5Cの下面の略中央に、上方に窪みが形成されている点について異なるものである。
図示されるように、コンタクト5は、コンタクト基部5Cの下面中央に、窪み5Fを形成している。
このコンタクト5を使用する場合、図20と図21に示されるように、プリント基板7のパッド部8は、コンタクト5の窪み5Fに対応した突起形状に形成され、突起8Bを有している。これにより、パッド部8の突起8Bがコンタクト5の窪み8Fに係合し、位置決めが好適、且つ迅速に行われて、良好な接触が得られるようになる。
さらにまた、図22乃至図25に本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクト5の変形例3が示されている。
本変形例は、先述の実施形態において説明されているコンタクト5と、コンタクト基部35Cの左右に横方向に突出する突起36が設けられていることが、先の例のコンタクト5と異なっている。
これら突起36が、ベース基板2に設けられた縦方向の溝37に係合していて、コンタクト35の上下方向の動きを案内する。
これにより、コンタクト35の位置決めを確実にして、接触機能を向上するようにしている。
また、図26乃至図28に、本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクトの別の変形例4が示されている。
図26乃至図28に示されるように、本発明のソケットおよび電子部品に用いるコンタクトの変形例4としての、コンタクト40は、3つの脚部を有する3脚形のコンタクトである。
この3脚形のコンタクト40は、コンタクト基部40Cから3つの脚部40a、40a、40bが上向きに突出する形状に形成されている2つの固定側接触アーム部40Aと、可動側接触アーム部40Bとを有している。
固定側接触アーム部40Aは、コンタクト基部40Cからの起ち上がり部分が、長さの短い硬いばねとして用いられ、プリント基板7との接触力を好適に得ることができるようになっている。
図29乃至図32に、本発明のソケットおよび電子部品の実施形態2が示されている。
この実施形態2において、スライド基板は、カバー部材とレバー部材の操作によって水平方向に移動されるように構成されているところが、先述の実施形態1と異なる。
本実施形態のソケットは、図29に示されるように複数個のコンタクトが整列して設けられ、プリント基板7に実装され電子部品を構成する。
また、第2の軸62が横方向に円弧状に移動されるためにスライド基板53が横方向に、図32に図示されている矢印方向に移動される。
逆に、カバー部材56の押圧をやめれば、カバー部材56は、内臓のばね部材によって上方に押し上げられるか、あるいはまた、レバー部材59を弾性附勢する捩りばねのような弾性部材によってレバー部材59が上方に向かって第1の軸61回りに回動されることによって押し上げられて、コンタクトが閉じられるようになる。
これによって、半導体装置が装着されていれば、コンタクトによって半導体装置の外部端子が挟み込まれて接続されるようになるし、半導体装置が装着されていなければ、ソケットフリー状態となる。
図33乃至図36に、本発明のソケットおよび電子部品の実施形態3が示されている。
この実施形態3において、スライド基板は、レバー部材の操作によって水平方向に移動されるように構成されているところが、先述の実施形態1と異なる。
図37と図38に、本発明のソケットおよび電子部品の実施形態4が示されている。
図示されるように、本発明の実施形態4におけるソケットおよび電子部品は、プリント基板に固着されるベース基板82を有している。
レバー部材84は、一端において、先ず、ベース基板82に下側の第1の軸85によって枢支される。
さらに、レバー部材84は、上側の第2の軸86によってスライド基板83に枢着されている。
さらにまた、レバー部材84の押圧をやめれば、レバー部材84は、内臓の捩りばねのような弾性部材によってレバー部材84が上方に向って押し上げられるように、第1の軸85回りに枢動されることによってフリーな端部が押し上げられて、コンタクトが閉じられるようになる。
これにより、半導体装置が装着されていれば、コンタクトによって半導体装置の外部端子が挟み込まれて接続されるようになるし、半導体装置が装着されていなければ、ソケットフリー状態となる。
第1の軸85がベース基板82に対して回転しないような形状にすることによって、第1の軸85の抜けや軸受け部の摩耗に対する手段を採ることができる。
このような対応手段として、図39乃至図41に示されるように、軸85Aのベース基板82に対する軸受け部の一方、すなわち軸85Aの一端部、にストレート部85aを設けることにより、軸85Aの回転を抑えることができる。
また、図42または図43に示されるように、軸85B全体にストレート部85bを設けても同様の効果を得ることができる。
さらに、図44または図45に示すように、軸85Cの両端部にストレート部85cを設けても同様の効果を得ることができる。
また、軸85Gの両端部の軸受け部に角形形状部85gを設けてもよい。
2 ベース基板
3 スライド基板
4 台座
5 コンタクト
6 カバー部材
7 プリント基板
8 パッド部
10 半導体装置
11 外部端子
12 コンタクト保持部
13 ガイド溝
15 穴
16 仕切り部
17 ねじ部材
18 ナット
19 穴
20 弾性部材
21 穴
22 側辺部
23 係合孔
24 アーム部
25 ラッチ爪
26 突部
27 テーパー面
28 ガイド部
29 弾性部材
30 スルーホール
35 コンタクト
36 突起
37 溝
40 コンタクト
50 電子部品
52 ベース基板
53 スライド基板
56 カバー部材
59 レバー部材
61 軸(第1)
62 軸(第2)
70 電子部品
72 ベース基板
73 スライド基板
74 レバー部材
75 軸
80 電子部品
82 ベース基板
83 スライド基板
84 レバー部材
85 軸(第1)
86 軸(第2)
89 穴
S ソケット
Claims (12)
- プリント基板上に配されるベース基板に形成され、上部に開口する第1の開口部を有するとともに、該第1の開口部に連通し該プリント基板の表面に向けて開口する該第1の開口部よりも大なる第2の開口部を有する窪み部と、
前記窪み部に配され、前記プリント基板のパッド部に当接されるコンタクト基部と、該コンタクト基部の一端より前記第1の開口部を介して延出する第1の接触アーム部と、該コンタクト基部の他端より前記第1の接触アーム部と互いに交差するように形成されて前記第1の開口部を介して延出する第2の接触アーム部と、を有するコンタクトと、
前記ベース基板の表面に相対向して移動可能に配され、前記コンタクトの前記第1の接触アーム部および第2の接触アーム部のうちの少なくとも一方に動作を行わせる移動基板と、を備え、
前記第1の接触アーム部における前記コンタクト基部の一端から前記窪み部における前記第1の開口部の周縁までの距離は、該第1の接触アーム部における折曲げ部におけるストレート部が前記窪み部における前記第1の開口部の周縁に当接するように設定されることを特徴とするソケット。 - 前記コンタクト基部には、突起が設けられたことを特徴とする請求項1記載のソケット。
- プリント基板と、
前記プリント基板上に配されるベース基板に形成され、上部に開口する第1の開口部を有するとともに、該第1の開口部に連通し該プリント基板の表面に向けて開口する該第1の開口部よりも大なる第2の開口部を有する窪み部と、
前記窪み部に配され、前記プリント基板のパッド部に当接されるコンタクト基部と、該コンタクト基部の一端より前記第1の開口部を介して延出する第1の接触アーム部と、該コンタクト基部の他端より前記第1の接触アーム部と互いに交差するように形成されて前記第1の開口部を介して延出する第2の接触アーム部と、を有するコンタクトと、
前記ベース基板の表面に相対向して移動可能に配され、前記コンタクトの前記第1の接触アーム部および第2の接触アーム部のうちの少なくとも一方に動作を行わせる移動基板と、を備え、
前記第1の接触アーム部における前記コンタクト基部の一端から前記窪み部における前記第1の開口部の周縁までの距離は、該第1の接触アーム部における折曲げ部におけるストレート部が前記窪み部における前記第1の開口部の周縁に当接するように設定されることを特徴とする電子部品。 - 前記コンタクトのコンタクト基部の下面には、突起が形成され、
前記プリント基板のパッド部には、スルーホールが設けられたことを特徴とする請求項3記載の電子部品。 - 前記コンタクトのコンタクト基部の下面には、窪みが形成され、
前記プリント基板のパッド部には、前記コンタクト基部の下面に形成された前記窪みに接触するバンプが形成されることを特徴とする請求項3記載の電子部品。 - 前記スルーホールの上縁部には、テーパーが形成されていることを特徴とする請求項4記載の電子部品。
- 前記窪み部に配され、前記プリント基板のパッド部に当接されるコンタクト基部と、該コンタクト基部の一端より前記第1の開口部を介して延出する二つの第1の接触アーム部と、該コンタクト基部の他端より前記第1の接触アーム部と互いに交差するように形成されて前記第1の開口部を介して延出する第2の接触アーム部と、を有するコンタクトを備えることを特徴とする請求項1記載のソケット。
- 前記窪み部に配され、前記プリント基板のパッド部に当接されるコンタクト基部と、該コンタクト基部の一端より前記第1の開口部を介して延出する二つの第1の接触アーム部と、該コンタクト基部の他端より前記第1の接触アーム部と互いに交差するように形成されて前記第1の開口部を介して延出する第2の接触アーム部と、を有するコンタクトを備えることを特徴とする請求項3記載の電子部品。
- 前記第2の接触アーム部における前記コンタクト基部の他端から前記第1の接触アーム部と互いに交差するように形成されて前記第1の開口部を介して延出する先端部までの長さは、前記第1の接触アーム部におけるストレート部から前記第1の開口部を介して延出する部分の長さに比して大に設定されていることを特徴とする請求項1記載のソケット。
- 前記第2の接触アーム部における前記コンタクト基部の他端から前記第1の接触アーム部と互いに交差するように形成されて前記第1の開口部を介して延出する先端部までの長さは、前記第1の接触アーム部におけるストレート部から前記第1の開口部を介して延出する部分の長さに比して大に設定されていることを特徴とする請求項3記載の電子部品。
- 前記移動基板の仕切り部が、前記第1の接触アーム部および前記第2の接触アーム部における前記第1の開口部を介して延出する部分の相互間に配されることを特徴とする請求項1記載のソケット。
- 前記移動基板の仕切り部が、前記第1の接触アーム部および前記第2の接触アーム部における前記第1の開口部を介して延出する部分の相互間に配されることを特徴とする請求項3記載の電子部品。
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