JPH10150129A - 半導体パッケージ実装ソケットおよび該ソケットを用いた実装方法 - Google Patents
半導体パッケージ実装ソケットおよび該ソケットを用いた実装方法Info
- Publication number
- JPH10150129A JPH10150129A JP30805796A JP30805796A JPH10150129A JP H10150129 A JPH10150129 A JP H10150129A JP 30805796 A JP30805796 A JP 30805796A JP 30805796 A JP30805796 A JP 30805796A JP H10150129 A JPH10150129 A JP H10150129A
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- JP
- Japan
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- electrode
- semiconductor package
- movable plate
- circuit board
- socket
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 半導体パッケージの実装を簡単かつ確実に行
う。 【解決手段】 半導体パッケージの電極を挿入する凹部
を有する電極挿入部６と、回路基板の電極に接続させる
凸半球部を有する電極接続部７と、電極接続部７から電
極挿入部６に行くにしたがって外方に向かうテーパー部
８とからなり、電極挿入部６の凹部からテーパー部８の
中心にかけて切り込みを有するコンタクトピン５を、電
極接続部７が保持板２より、かつ、電極挿入部６が可動
板３よりそれぞれ突出するように、保持板２と可動板３
とを弾性体４で連結したものに貫設させたことを特徴と
する半導体パッケージ実装ソケット１を使用する。
う。 【解決手段】 半導体パッケージの電極を挿入する凹部
を有する電極挿入部６と、回路基板の電極に接続させる
凸半球部を有する電極接続部７と、電極接続部７から電
極挿入部６に行くにしたがって外方に向かうテーパー部
８とからなり、電極挿入部６の凹部からテーパー部８の
中心にかけて切り込みを有するコンタクトピン５を、電
極接続部７が保持板２より、かつ、電極挿入部６が可動
板３よりそれぞれ突出するように、保持板２と可動板３
とを弾性体４で連結したものに貫設させたことを特徴と
する半導体パッケージ実装ソケット１を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ｂａｌｌ
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）やＰＧＡ（ｐｉｎ ｇｒｉｄ
ａｒｒａｙ）等の半導体パッケージ（以下、「パッケ
ージ」という）を回路基板に実装する際に用いる実装ソ
ケット及び該ソケットを用いた実装方法に関するもので
ある。
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）やＰＧＡ（ｐｉｎ ｇｒｉｄ
ａｒｒａｙ）等の半導体パッケージ（以下、「パッケ
ージ」という）を回路基板に実装する際に用いる実装ソ
ケット及び該ソケットを用いた実装方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、パッケージを回路基板に実装する
には、図４（ａ）に例示したＢＧＡの実装の場合のよう
に、パッケージの電極を回路基板の電極に直接、半田付
けするか、図４（ｂ）に例示したＰＧＡの実装の場合の
ように、回路基板のスルーホール付き電極にパッケージ
の電極を挿入し半田付けすることにより行っていた。
には、図４（ａ）に例示したＢＧＡの実装の場合のよう
に、パッケージの電極を回路基板の電極に直接、半田付
けするか、図４（ｂ）に例示したＰＧＡの実装の場合の
ように、回路基板のスルーホール付き電極にパッケージ
の電極を挿入し半田付けすることにより行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在で
は、パッケージの高密度化に伴い電極数が増加し、３０
０〜４００個位の電極をもつパッケージを回路基板に実
装している。このような多数の電極を、上記の従来技術
によって回路基板に直接半田付けすると、例えば、電極
間に半田によるブリッジができたり、また、パッケージ
の交換、回路基板の変更等が必要になったときは、その
都度、電極を接続している半田を除去するという困難な
作業を行わなければならなかった。さらに、この半田を
除去する際にパッケージや回路基板の劣化やパッケージ
の内部破壊等が生じたり、微細な回路基板のパターンが
破壊する等の二次不良も起こりやすかった。
は、パッケージの高密度化に伴い電極数が増加し、３０
０〜４００個位の電極をもつパッケージを回路基板に実
装している。このような多数の電極を、上記の従来技術
によって回路基板に直接半田付けすると、例えば、電極
間に半田によるブリッジができたり、また、パッケージ
の交換、回路基板の変更等が必要になったときは、その
都度、電極を接続している半田を除去するという困難な
作業を行わなければならなかった。さらに、この半田を
除去する際にパッケージや回路基板の劣化やパッケージ
の内部破壊等が生じたり、微細な回路基板のパターンが
破壊する等の二次不良も起こりやすかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者は、上
記の課題を解決し、電極の極めて多いパッケージでも実
装および取り外しが簡単で、しかも確実に接続ができる
手段について鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明は、半導体パッケージの電
極を挿入する凹部を有する電極挿入部と、回路基板の電
極に接続させる凸半球部を有する電極接続部と、電極接
続部から電極挿入部に行くにしたがって外方に向かうテ
ーパー部とからなり、電極挿入部の凹部からテーパー部
の中心にかけて切り込みを有するコンタクトピンを、電
極接続部が保持板より、かつ、電極挿入部が可動板より
それぞれ突出するように、保持板と可動板とを弾性体で
連結したものに貫設させたことを特徴とする半導体パッ
ケージ実装ソケットである。
記の課題を解決し、電極の極めて多いパッケージでも実
装および取り外しが簡単で、しかも確実に接続ができる
手段について鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明は、半導体パッケージの電
極を挿入する凹部を有する電極挿入部と、回路基板の電
極に接続させる凸半球部を有する電極接続部と、電極接
続部から電極挿入部に行くにしたがって外方に向かうテ
ーパー部とからなり、電極挿入部の凹部からテーパー部
の中心にかけて切り込みを有するコンタクトピンを、電
極接続部が保持板より、かつ、電極挿入部が可動板より
それぞれ突出するように、保持板と可動板とを弾性体で
連結したものに貫設させたことを特徴とする半導体パッ
ケージ実装ソケットである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１に基づいて詳
細に説明する。図１は、本発明の半導体パッケージ実装
ソケットを例示した説明図であり、１は半導体パッケー
ジ実装ソケット、２は保持板、３は可動板、４は弾性
体、５はコンタクトピン、６は電極挿入部、７は電極接
続部、８はテーパー部である。本発明の実装ソケット１
は、図１に例示するように、保持板２と可動板３を弾性
体４で連結したものに、コンタクトピン５を貫設させた
構造をもつ。
細に説明する。図１は、本発明の半導体パッケージ実装
ソケットを例示した説明図であり、１は半導体パッケー
ジ実装ソケット、２は保持板、３は可動板、４は弾性
体、５はコンタクトピン、６は電極挿入部、７は電極接
続部、８はテーパー部である。本発明の実装ソケット１
は、図１に例示するように、保持板２と可動板３を弾性
体４で連結したものに、コンタクトピン５を貫設させた
構造をもつ。
【０００６】保持板２は回路基板（図示せず）にビス等
の方法で固定され、コンタクトピン５を保持、固定す
る。したがって、保持板２は強度的に強い絶縁性樹脂を
材料とする。成形性やコストを考慮すると、例えば、熱
可塑性樹脂であるポリエチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリカー
ボネート等が挙げられ、また、これらの２種以上の混合
体でもよい。保持板２の形状、大きさ、厚さについて
は、それぞれパッケージの形状に合わせて任意とする。
の方法で固定され、コンタクトピン５を保持、固定す
る。したがって、保持板２は強度的に強い絶縁性樹脂を
材料とする。成形性やコストを考慮すると、例えば、熱
可塑性樹脂であるポリエチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリカー
ボネート等が挙げられ、また、これらの２種以上の混合
体でもよい。保持板２の形状、大きさ、厚さについて
は、それぞれパッケージの形状に合わせて任意とする。
【０００７】可動板３は、弾性体４の伸縮に応じて上下
方向に移動することができ、外力が加えられて下方に押
し下げられることにより電極挿入部６が開いて、種々の
大きさ、形状のパッケージの電極を電極挿入部６に挿入
しやすくすると共に、外力が除かれて弾性体４の弾性力
によって上方に押し上げられることにより電極挿入部６
が閉じて、上記電極を挟持する。また、可動板３の材料
には、保持板２と同様のものを使用する。可動板３の、
形状、大きさ、厚さについては、それぞれパッケージの
形状に合わせた形状、また、可動板の強度を考慮しなが
ら、任意に設定する。
方向に移動することができ、外力が加えられて下方に押
し下げられることにより電極挿入部６が開いて、種々の
大きさ、形状のパッケージの電極を電極挿入部６に挿入
しやすくすると共に、外力が除かれて弾性体４の弾性力
によって上方に押し上げられることにより電極挿入部６
が閉じて、上記電極を挟持する。また、可動板３の材料
には、保持板２と同様のものを使用する。可動板３の、
形状、大きさ、厚さについては、それぞれパッケージの
形状に合わせた形状、また、可動板の強度を考慮しなが
ら、任意に設定する。
【０００８】弾性体４は、保持板２と可動板３を連結
し、可動板３の上下方向への移動を可能にする。弾性体
４は、反発弾性、圧縮永久歪等を考慮して、例えば、バ
ネや合成ゴム、あるいは、これらの組み合わせを使用す
る。また、弾性体４は、保持板２と可動板３の外周近辺
のパッケージに影響しない場所に４〜８か所程度設け
る。
し、可動板３の上下方向への移動を可能にする。弾性体
４は、反発弾性、圧縮永久歪等を考慮して、例えば、バ
ネや合成ゴム、あるいは、これらの組み合わせを使用す
る。また、弾性体４は、保持板２と可動板３の外周近辺
のパッケージに影響しない場所に４〜８か所程度設け
る。
【０００９】コンタクトピン５は、パッケージの電極を
挿入、挟持する部位である電極挿入部６と、回路基板の
電極に接続する部位である電極接続部７と、電極挿入部
６と電極接続部７の間の部分であるテーパー部８とから
なる。図１に例示したように、コンタクトピン５は保持
板２と可動板３の間に貫設、固定させ、電極挿入部６
は、可動板３表面より０．５〜１．０ｍｍ程度突出さ
せ、また、電極接続部７は、保持板２表面より０．２〜
０．５ｍｍ程度突出させる。また、コンタクトピン５の
配列、個数については、パッケージの電極と等しくす
る。コンタクトピン５の形状については、次の通りとす
る。すなわち、電極挿入部６は、パッケージの電極を挿
入しやすいように、先端部分には凹部を設け、いわゆる
朝顔状にする。電極接続部７は、回路基板の電極と点接
続しやすいように凸半球状にする。また、電極挿入部６
の上記凹部からテーパー部８の中心にかけて、パッケー
ジの電極を挿入、挟持しやすいように切り込みを入れ
る。また、挿入されたパッケージの電極を弾性的に挟持
しやすくするため、電極挿入部６の下部の幅は電極接続
部７の幅よりもわずかに広くする。さらに、テーパー部
８は、可動板３が押し下げられやすいように、また、可
動板３の押し下げを解除した際に、可動板３が押し上げ
られて電極挿入部６を閉じるように、電極接続部７から
電極挿入部６に行くにしたがって外方に向かうようにす
る。
挿入、挟持する部位である電極挿入部６と、回路基板の
電極に接続する部位である電極接続部７と、電極挿入部
６と電極接続部７の間の部分であるテーパー部８とから
なる。図１に例示したように、コンタクトピン５は保持
板２と可動板３の間に貫設、固定させ、電極挿入部６
は、可動板３表面より０．５〜１．０ｍｍ程度突出さ
せ、また、電極接続部７は、保持板２表面より０．２〜
０．５ｍｍ程度突出させる。また、コンタクトピン５の
配列、個数については、パッケージの電極と等しくす
る。コンタクトピン５の形状については、次の通りとす
る。すなわち、電極挿入部６は、パッケージの電極を挿
入しやすいように、先端部分には凹部を設け、いわゆる
朝顔状にする。電極接続部７は、回路基板の電極と点接
続しやすいように凸半球状にする。また、電極挿入部６
の上記凹部からテーパー部８の中心にかけて、パッケー
ジの電極を挿入、挟持しやすいように切り込みを入れ
る。また、挿入されたパッケージの電極を弾性的に挟持
しやすくするため、電極挿入部６の下部の幅は電極接続
部７の幅よりもわずかに広くする。さらに、テーパー部
８は、可動板３が押し下げられやすいように、また、可
動板３の押し下げを解除した際に、可動板３が押し上げ
られて電極挿入部６を閉じるように、電極接続部７から
電極挿入部６に行くにしたがって外方に向かうようにす
る。
【００１０】コントクトピン５の電極挿入部６は可動板
３を押し下げることにより開き、弾性体４で押し上げる
ことにより閉じる。したがって、コンタクトピン５の材
料はバネ特性を備えているものがよい。例えば、電子部
品や通信機器のバネ部材として用いられる、洋白、りん
青銅、ベリリウム銅等が挙げられるが、その中でも、よ
り高度のバネ特性を備えているベリリウム銅が好まし
い。また、パッケージ実装時の接触抵抗をより低くし、
かつパッケージ電極材料の適合性を得るために、上記の
材料に金メッキ、ＳｎＰｄメッキ、ロジウムメッキ、パ
ラジウムメッキ等を施したものが好ましい。
３を押し下げることにより開き、弾性体４で押し上げる
ことにより閉じる。したがって、コンタクトピン５の材
料はバネ特性を備えているものがよい。例えば、電子部
品や通信機器のバネ部材として用いられる、洋白、りん
青銅、ベリリウム銅等が挙げられるが、その中でも、よ
り高度のバネ特性を備えているベリリウム銅が好まし
い。また、パッケージ実装時の接触抵抗をより低くし、
かつパッケージ電極材料の適合性を得るために、上記の
材料に金メッキ、ＳｎＰｄメッキ、ロジウムメッキ、パ
ラジウムメッキ等を施したものが好ましい。
【００１１】以上、述べた各構成部材を一体化すること
により、本発明の半導体パッケージ実装ソケット１が得
られる。また、上記実装ソケット１を用いて、パッケー
ジを回路基板に実装するには、まず、該ソケット１の保
持板２をビス等により回路基板に固定して、回路基板の
電極と電極接続部７とを接続させる。次に、可動板３を
押し下げて、電極挿入部６にパッケージの電極を挿入す
る。その後、押し下げを解除すると可動板３が上方に移
動して電極挿入部６を閉じ、該電極を挟持する。こうし
て、パッケージの電極と回路基板の電極とが１対１で接
続される。
により、本発明の半導体パッケージ実装ソケット１が得
られる。また、上記実装ソケット１を用いて、パッケー
ジを回路基板に実装するには、まず、該ソケット１の保
持板２をビス等により回路基板に固定して、回路基板の
電極と電極接続部７とを接続させる。次に、可動板３を
押し下げて、電極挿入部６にパッケージの電極を挿入す
る。その後、押し下げを解除すると可動板３が上方に移
動して電極挿入部６を閉じ、該電極を挟持する。こうし
て、パッケージの電極と回路基板の電極とが１対１で接
続される。
【００１２】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるも
のではない。
説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるも
のではない。
【００１３】（実施例１）実施例１では、ＢＧＡを本発
明により回路基板に実装した（図２参照。（ａ）は実装
前、（ｂ）は実装後を示す。）。ＢＧＡは本体が一辺２
７ｍｍの正方形で、ボール電極が１．２７ｍｍのピッチ
で底面側に２５６個あるものを使用した。また、回路基
板は厚さが１．０ｍｍのガラス布基体エポキシ樹脂から
なり、接続するＢＧＡと同じ配列に電極を設けたものを
使用した。上記ＢＧＡと回路基板とを接続する本発明の
半導体実装ソケットには、熱可塑性樹脂であるＡＢＳ樹
脂からなり、一辺が４０ｍｍ、厚さが３ｍｍの保持板及
び可動板の間に、ＢＧＡのボール電極と同ピッチで設け
た長さが９ｍｍのコンタクトピンを垂直に保持、固定し
たものを用いた。該可動板には、保持板と同ピッチでコ
ンタクトピン保持穴を設けた。その際、可動板のコンタ
クトピン保持穴は、コンタクトピンのテーパー部と同じ
角度のテーパーで成形し、保持板と可動板間のバネで可
動板を上方に押し上げて、電極挿入部を閉じた。また、
コンタクトピンの電極接続部を０．５ｍｍ、電極挿入部
を１．０ｍｍ、それぞれ保持板及び可動板より突出させ
た。コンタクトピンはバネ特性を必要とすることから、
ベリリウム銅（厚さ０．２ｍｍ）を使用し、＋字状に金
型にて打ち抜き、折り曲げて凸半球形状の電極接続部を
設け、また、ボール電極を挟みやすいように凹部を有し
縦断面がフレアＶ形状にした電極挿入部、及び可動板が
可動しやすいようにテーパー部を形成した。
明により回路基板に実装した（図２参照。（ａ）は実装
前、（ｂ）は実装後を示す。）。ＢＧＡは本体が一辺２
７ｍｍの正方形で、ボール電極が１．２７ｍｍのピッチ
で底面側に２５６個あるものを使用した。また、回路基
板は厚さが１．０ｍｍのガラス布基体エポキシ樹脂から
なり、接続するＢＧＡと同じ配列に電極を設けたものを
使用した。上記ＢＧＡと回路基板とを接続する本発明の
半導体実装ソケットには、熱可塑性樹脂であるＡＢＳ樹
脂からなり、一辺が４０ｍｍ、厚さが３ｍｍの保持板及
び可動板の間に、ＢＧＡのボール電極と同ピッチで設け
た長さが９ｍｍのコンタクトピンを垂直に保持、固定し
たものを用いた。該可動板には、保持板と同ピッチでコ
ンタクトピン保持穴を設けた。その際、可動板のコンタ
クトピン保持穴は、コンタクトピンのテーパー部と同じ
角度のテーパーで成形し、保持板と可動板間のバネで可
動板を上方に押し上げて、電極挿入部を閉じた。また、
コンタクトピンの電極接続部を０．５ｍｍ、電極挿入部
を１．０ｍｍ、それぞれ保持板及び可動板より突出させ
た。コンタクトピンはバネ特性を必要とすることから、
ベリリウム銅（厚さ０．２ｍｍ）を使用し、＋字状に金
型にて打ち抜き、折り曲げて凸半球形状の電極接続部を
設け、また、ボール電極を挟みやすいように凹部を有し
縦断面がフレアＶ形状にした電極挿入部、及び可動板が
可動しやすいようにテーパー部を形成した。
【００１４】上記実装ソケットを回路基板の電極とコン
タクトピンの電気接続部とが対応するように接続し、保
持板と回路基板をビスで固定した。固定した実装ソケッ
トの電極挿入部にＢＧＡを置き、可動板を押し下げて電
極挿入部を広げながらＢＧＡを押し込み、可動板の押し
下げを解除すると、可動板が上方に押し上げられて電極
挿入部を閉じボール電極がロックされＢＧＡと回路基板
とが接続された。
タクトピンの電気接続部とが対応するように接続し、保
持板と回路基板をビスで固定した。固定した実装ソケッ
トの電極挿入部にＢＧＡを置き、可動板を押し下げて電
極挿入部を広げながらＢＧＡを押し込み、可動板の押し
下げを解除すると、可動板が上方に押し上げられて電極
挿入部を閉じボール電極がロックされＢＧＡと回路基板
とが接続された。
【００１５】（実施例２）実施例２では、ＰＧＡを本発
明により回路基板に実装した（図３参照。（ａ）は実装
前、（ｂ）は実装後を示す。）。ＰＧＡは、実施例１で
使用したＢＧＡと同サイズで、ボール電極の代わりに長
さが３ｍｍ、太さが０．５ｍｍのピン電極としたものを
使用した。実施例１と同じ方法で形成し、同様に回路基
板に固定された実装ソケットの可動板を押し下げて、パ
ッケージ電極挿入部を広げながら、ＰＧＡのピン電極を
挿入し、可動板の押し下げを解除すると、可動板が上方
に押し上げられ電極挿入部を閉じピン電極がロックされ
ＰＧＡと回路基板とが接続された。
明により回路基板に実装した（図３参照。（ａ）は実装
前、（ｂ）は実装後を示す。）。ＰＧＡは、実施例１で
使用したＢＧＡと同サイズで、ボール電極の代わりに長
さが３ｍｍ、太さが０．５ｍｍのピン電極としたものを
使用した。実施例１と同じ方法で形成し、同様に回路基
板に固定された実装ソケットの可動板を押し下げて、パ
ッケージ電極挿入部を広げながら、ＰＧＡのピン電極を
挿入し、可動板の押し下げを解除すると、可動板が上方
に押し上げられ電極挿入部を閉じピン電極がロックされ
ＰＧＡと回路基板とが接続された。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板に荷重をかけ
ることなく、また、高度な半田付け技術を必要とするこ
となく、パッケージの電極を回路基板の電極に接続する
ことができる。しかも、特殊な治具がなくても、パッケ
ージの取り付け、取り外しを容易かつ確実に行うことが
できる。そのため、パッケージの組み込み作業のコスト
を低減でき、また、二次的不良の発生を防止して、歩留
りと品質の向上を達成できる。また、パッケージの電極
に対応してコンタクトピンを配列するだけで容易に形成
でき、しかも構成が簡単で、電極ピッチ、電極数、電極
形状に関係なく、安価で短時間にできるのでコスト的に
も優位性がある。
ることなく、また、高度な半田付け技術を必要とするこ
となく、パッケージの電極を回路基板の電極に接続する
ことができる。しかも、特殊な治具がなくても、パッケ
ージの取り付け、取り外しを容易かつ確実に行うことが
できる。そのため、パッケージの組み込み作業のコスト
を低減でき、また、二次的不良の発生を防止して、歩留
りと品質の向上を達成できる。また、パッケージの電極
に対応してコンタクトピンを配列するだけで容易に形成
でき、しかも構成が簡単で、電極ピッチ、電極数、電極
形状に関係なく、安価で短時間にできるのでコスト的に
も優位性がある。
【図１】本発明の実装ソケットの一例の説明図である。
【図２】本発明の実装ソケットを用いたＢＧＡの実装過
程を例示した説明図であり、（ａ）は実装前、（ｂ）は
実装後を示す。
程を例示した説明図であり、（ａ）は実装前、（ｂ）は
実装後を示す。
【図３】本発明の実装ソケットを用いたＰＧＡの実装過
程を例示した説明図であり、（ａ）は実装前、（ｂ）は
実装後を示す。
程を例示した説明図であり、（ａ）は実装前、（ｂ）は
実装後を示す。
【図４】半導体パッケージの従来の実装状態を例示した
説明図であり、（ａ）はＢＧＡ、（ｂ）はＰＧＡの場合
を示す。
説明図であり、（ａ）はＢＧＡ、（ｂ）はＰＧＡの場合
を示す。
【符号の説明】 １、１２、２２ 半導体パッケージ実装ソケット ２ 保持板 ３ 可動板 ４ 弾性体 ５ コンタクトピン ６ 電極挿入部 ７ 電極接続部 ８ テーパー部 １０ ＢＧＡ １１、３１ ボール電極 １３、２３、３３、３７ 回路基板 １４、２４、３４、３９ 電極 ２０ ＰＧＡ ２１、３６ ピン電極 ３０、３５ 半導体パッケージ ３２、３８ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体パッケージの電極を挿入する凹部
を有する電極挿入部と、回路基板の電極に接続させる凸
半球部を有する電極接続部と、電極接続部から電極挿入
部に行くにしたがって外方に向かうテーパー部とからな
り、電極挿入部の凹部からテーパー部の中心にかけて切
り込みを有するコンタクトピンを、電極接続部が保持板
より、かつ、電極挿入部が可動板よりそれぞれ突出する
ように、保持板と可動板とを弾性体で連結したものに貫
設させたことを特徴とする半導体パッケージ実装ソケッ
ト。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体パッケージ実装ソ
ケットを用い、回路基板の電極とコンタクトピンの電極
接続部が接続するように保持板を固定し、可動板を移動
することにより、半導体パッケージの電極をコンタクト
ピンの電極挿入部に固定させることを特徴とする実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30805796A JPH10150129A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 半導体パッケージ実装ソケットおよび該ソケットを用いた実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30805796A JPH10150129A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 半導体パッケージ実装ソケットおよび該ソケットを用いた実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150129A true JPH10150129A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17976373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30805796A Pending JPH10150129A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 半導体パッケージ実装ソケットおよび該ソケットを用いた実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150129A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010166A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Molex Inc | ソケット |
-
1996
- 1996-11-19 JP JP30805796A patent/JPH10150129A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010166A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Molex Inc | ソケット |
| JP4646863B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2011-03-09 | モレックス インコーポレイテド | ソケット |
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