KR100562602B1

KR100562602B1 - 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조

Info

Publication number: KR100562602B1
Application number: KR1020037005747A
Authority: KR
Inventors: 사사키유이치로
Original assignee: 신에츠 폴리머 가부시키가이샤
Priority date: 2000-10-26
Filing date: 2001-10-03
Publication date: 2006-03-17
Also published as: EP1329991B1; DE60131876T2; CN100557890C; TW526329B; US20030190825A1; EP1329991A1; DE60131876D1; KR20030048079A; US6908347B2; CN1471751A; WO2002035656A1; ATE381124T1; EP1329991A4

Abstract

캡형의 도전 토우 핀(1)과, 도전 토우 핀(1)내에 슬라이딩 가능하게 관통 지지되는 도전 핀(10)과, 도전 핀(10)에 관통되어 이 도전 핀(10)을 도전 토우 핀(1)의 바닥부와는 반대측 상측 방향으로 탄성 가압하는 코일 스프링(20)으로 압접 협지형 커넥터를 구성한다. 그리고, 압접 협지형 커넥터를, 대향하는 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)의 전극(31, 41) 사이에 개재하는 절연성의 하우징(50)에 복수개 정렬하여 설치하고, 전자 회로 기판(30)의 전극(31)에 도전 토우 핀(1)을, 전기 접합물(40)의 전극(41)에 도전 핀(10)을 각각 접촉시켜서, 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)을 전기적으로 접속한다. 도전 핀(10)과 코일 스프링(20)을 일체화하여, 도전 토우 핀(1)내에 도전 핀(10)을 왕복 운동 가능하게 삽입하기 때문에, 압접 협지형 커넥터의 높이를 낮게 할 수 있고, 게다가 저저항이나 저하중 접속을 실현할 수 있다.

Description

압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조{PRESS CONTACT CLAMPING CONNECTOR AND ITS CONNECTION STRUCTURE}

본 발명은, 전자 회로 기판과 액정 모듈, 복수의 전자 회로 기판간, 각종 IC 패키지와 전자 회로 기판, 또는 전자 회로 기판과 휴대 전화나 휴대 정보 단말용 마이크, 스피커 등과의 전기적인 접속에 사용되는 압접 협지형(壓接挾持型) 커넥터 및 그 접속 구조에 관한 것이다.

종래, 휴대 전화용 전자 회로 기판과 액정 모듈이나 전기 음향 부품을 전기적으로 접속하는 경우에는, 도시하지 않았지만, ① 대략 반타원형(semielliptical) 단면 또는 대략 U자형 단면을 나타내는 탄성 엘라스토머의 만곡된 표면에, 복수개의 금속 세선을 일렬로 나열하여 구비한 압접 협지형 커넥터를 사용하는 방법, ② 일본 특허 공개 공보 제 95-161401 호에 기재된 전기 접속용 커넥터 핀을 사용하는 방법, 또는 ③ 전자 회로 기판과 전기 음향 부품의 전극 사이를 도전성 와이어에 의해 납땜하는 방법 중 어느 것이 채용된다.

종래의 전기적인 접속은, 이상과 같이 이루어지고, 어떠한 접속 방법을 채용 해도, 어느 정도의 접속 효과를 기대할 수 있다.

그러나, 최근의 휴대 전화 등의 박형화, 경량화, 및 소형화에 수반하여, 압접 협지형 커넥터나 전기 접속용 커넥터 핀의 높이 치수를 작게 하는 요청이 있지만, 종래의 상기 기술로는 높이 치수(현재는 5㎜ 정도)를 지장 없이 작게 하는 것은 매우 어렵고, 이로써 도통 경로의 단축을 도모할 수 없다는 문제가 있다. 또한 여기서 그치지 않고, 저하중으로 접속하는 것도 매우 어렵다. 또한, 홀더를 생략한 상태에서 전자 회로 기판과 액정 모듈 사이에 개재되기 때문에, 전자 회로 기판 자체에 장착할 수 없으며, 위치 결정 정밀도나 조립(assembly)성의 악화를 초래할 우려가 적지 않다. 또한, 와이어에 의한 납땜에서는, 작업의 공정 관리가 필요 불가결할 뿐만 아니라, 버튼 땜납(button solder)의 사용의 탈피가 진행하여, 환경에도 배려하도록 되어 왔다.

발명의 요약

본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 높이 치수를 낮게 하여 도통 경로를 단축하고, 저하중 접속을 가능하게 하는 압접 협지형 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 위치 결정 정밀도나 조립성을 향상시킬 수 있는 압접 협지형 커넥터의 접속 구조를 제공하는 것을 다른 목적으로 하고 있다. 또한, 납땜을 생략하여 작업을 간소화할 수 있는 압접 협지형 커넥터의 접속 구조를 제공하는 것을 다른 목적으로 하고 있다.

청구의 범위 제 1 항에 기재된 발명에 있어서는, 상기 과제를 달성하기 위해, 대략 캡형의 토우 핀(toe-pin)과, 이 도전 토우 핀에 슬라이딩 가능하게 끼워 지는 도전 핀과, 이 도전 핀에 끼워지는 스프링을 포함하고, 상기 도전 토우 핀의 개구 단부에 상기 스프링을 지지시켜서 상기 도전 핀을 도전 토우 핀의 바닥부와는 반대측 방향으로 가압시키도록 한 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 청구의 범위 제 2 항에 기재된 발명에 있어서는, 상기 과제를 달성하기 위해서, 예컨대 전자 회로 기판 사이 등의 접속시에 있어서 대향하는 전극 사이에 개재하는 절연성 하우징에, 복수의 관통 구멍을 설치하여 각 관통 구멍에는 청구의 범위 제 1 항에 기재된 압접 협지형 커넥터를 끼우고, 이 압접 협지형 커넥터의 도전 토우 핀 바닥부를 상기 하우징의 일면측으로부터 돌출시키며, 상기 압접 협지형 커넥터의 도전 핀을 상기 하우징의 다른 면측으로부터 돌출시키도록 한 것을 특징으로 한다.

또한, 청구의 범위 제 3 항에 기재된 발명에 있어서는, 상기 과제를 달성하기 위해, 예컨대 휴대 전화, 휴대 정보 단말용 마이크, 스피커 등의 접속시에 있어서 대향하는 전극 사이에 개재하는 절연성의 홀더를 대략 바닥이 있는 원통형으로 형성하여 그 바닥부에는 복수의 관통 구멍을 설치하고, 각 관통 구멍에 청구의 범위 제 1 항에 기재된 압접 협지형 커넥터를 끼우며, 이 압접 협지형 커넥터의 도전 토우 핀 바닥부를 상기 홀더 바닥부의 일면측으로부터 돌출시키는 동시에, 압접 협지형 커넥터의 도전 핀을 상기 홀더 바닥부의 다른 면측으로부터 개구 방향으로 돌출시키도록 한 것을 특징으로 하고 있다.

여기서, 청구의 범위의 도전 토우 핀이나 도전 핀의 단부는, 소정의 각도로 뾰족한 형상, 반원형 단면, 반타원형 단면, 반계란형 단면, 단수 복수의 핀, 왕관 형, 대략 치형 핀 조인트 다월(dowel : 건축 분야의 기술), 또는 대략 다월 리벳(dowel : 건축 분야의 기술)형 등으로 적절히 형성된다. 특히, 도전 토우 핀이나 도전 핀의 단부를 원추체나 각추체 등의 예리한 형상으로 하면, 전극의 땜납의 산화막을 파괴하여 양호한 도통을 얻을 수 있다. 하우징은 직사각형, 정사각형, 다각형, 타원형, 또는 계란형 등으로 형성할 수 있다. 또한, 전극을 갖는 전기 접합물로는, 각종 회로 기판, 검사 회로 기판, 액정 모듈(COG, COF, TAB 등), 표면 장착형(QFP, BGA, LGA 등) 등의 각종 IC 패키지, 또는 휴대 전화나 전자 기기용 마이크, 스피커 등의 각종 전자 부품이 포함된다. 또한, 절연성 하우징이나 홀더에, 청구의 범위 제 1 항에 기재된 압접 협지형 커넥터를 직접 간접으로 끼울 때, 복수개 끼우는 것이 대부분이지만, 이것에만 한정되지 않고, 1개라도 무방하다.

도 1은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 실시예에 있어서의 사용 상태를 나타내는 단면 설명도,

도 2는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 3은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 실시예에 있어서의 도통 효과를 설명하는 단면도,

도 4는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 실시예에 있 어서의 압축량과 하중의 관계를 나타내는 그래프,

도 5는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 실시예에 있어서의 압축량과 저항값의 관계를 나타내는 그래프,

도 6은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 실시예에 있어서의 압축량과 인덕턴스의 관계를 나타내는 그래프,

도 7은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 2 실시예에 있어서의 사용 상태를 나타내는 단면 설명도,

도 8은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 2 실시예를 나타내는 평면도,

도 9는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 2 실시예를 나타내는 부분 단면 설명도,

도 10은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 3 실시예를 나타내는 평면도,

도 11은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 4 실시예를 나타내는 평면도,

도 12는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 5 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 13은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 6 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 14는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 7 실시예 를 나타내는 단면 설명도,

도 15는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 8 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 16은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 9 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 17은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 9 실시예를 나타내는 평면도,

도 18은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 9 실시예를 나타내는 부분 단면 설명도,

도 19는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 10 실시예를 나타내는 평면도,

도 20은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 11 실시예를 나타내는 평면도,

도 21은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 12 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 22는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 13 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 23은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 14 실시예를 나타내는 부분 단면 설명도,

도 24는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 15 실시 예에 있어서의 사용 상태를 나타내는 단면 설명도,

도 25는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 15 실시예를 나타내는 저면도,

도 26은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 15 실시예에 있어서의 전기 음향 부품을 나타내는 사시도,

도 27은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 15 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 28은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 16 실시예를 나타내는 저면도,

도 29는 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 17 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 30은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 18 실시예를 나타내는 단면 설명도,

도 31은 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 제 19 실시예를 나타내는 단면 설명도.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면, 본 실시예에 있어서의 소형의 압접 협지형 커넥터는, 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 캡형의 도전 토우 핀(1)과, 이 도전 토우 핀(1)내에 슬라이딩 가능하게 관통 지지되 는 도전 핀(10)과, 이 도전 핀(10)에 관통되어 도전 핀(10)을 도전 토우 핀(1)의 바닥부와는 반대측 상향으로 탄성 가압하는 스프링인 코일 스프링(20)을 구비하고, 서로 대향하는 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)의 전극(31, 41) 사이에 개재하는 절연성의 하우징(50)에 복수개 설치되어, 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)을 전기적으로 도통 접속한다.

동일 도면에 도시하는 바와 같이, 도전 토우 핀(1)은 예컨대 금 도금된 도전성 재료, 구체적으로는 동, 황동, 알루미늄을 사용하여 대략 U자형 단면의 바닥이 있는 원통형으로 형성된다. 이 도전 토우 핀(1)은, 하우징(50)에 배치될 때, 그 평탄한 바닥부가 하우징(50)의 일면인 하면(이면)으로부터 조금 돌출하고, 전자 회로 기판(30)의 전극(31)에 접촉하거나, 전자 회로 기판(30)의 전극(31)에 땜납층이나 ACF(anisotropic conductive film : 이방성 도전막) 등을 거쳐 적절히 고정되어 도통을 확실화한다. 도전 토우 핀(1)의 바닥부 돌출량은 O.1㎜ 내지 1.5㎜, 바람직하게는 0.1㎜ 내지 1.0㎜ 정도가 무방하다.

도 1이나 도 2에 도시하는 바와 같이, 도전 핀(10)은 예컨대 금 도금된 도전성의 동, 황동, 알루미늄, 도전성 엘라스토머 등을 사용한 원기둥 형상으로 형성된다. 이 도전 핀(10)은, 그 상부가 직경이 작은 축소 직경으로 형성되고, 상단부가 직경이 큰 확대 직경인 원추체형이나 반구형으로 형성되어 있으며, 이 상단부의 상단부면이 전기 접합물(40)의 전극(41)에 예리하게 또는 매끄럽게 접촉한다.

코일 스프링(20)은, 예컨대 직경(30㎛ 내지 100㎛), 바람직하게는 30㎛ 내지 80㎛의 직경을 갖는 소정의 금속 세선이 예컨대 50㎛의 동일 피치로 권선됨으로써 대략 원추대 형상으로 형성되고, 도전 토우 핀(1)의 개구 상단부에 탑재 지지되며 0.5㎜의 압축시에 30g 내지 60g의 하중을 발생시키도록 기능한다. 이 코일 스프링(20)을 형성하는 금속 세선으로는, 인 청동, 동, 스테인리스, 베릴륨 동, 피아노선 등의 금속선, 또는 이러한 금속선에 금 도금한 금속 세선을 들 수 있다. 금속 세선의 직경을 30㎛ 내지 80㎛로 하는 것은, 이 범위의 값을 선택하면, 저비용이나 저하중 접속의 실현이 용이해지기 때문이다. 또한, 코일 스프링(20)의 길이로는, 예컨대 0.5㎜ 내지 3.0㎜, 바람직하게는 1.0㎜ 내지 1.5㎜가 바람직하고, 절반 정도가 하우징(50)의 다른 면인 상면(표면)으로부터 노출하는 것이 좋다. 관계된 범위라 하면, 외부로부터의 노이즈에 의한 악영향을 회피하여, 탄성 특성을 유지하는 것이 가능해지기 때문이다. 또한, 코일 스프링(20)의 상단부는, 동일 도면에 도시하는 바와 같이, 하단부, 하부, 중앙부, 및 상부의 직경보다도 축소 직경으로 형성되고, 도전 핀(10)의 홈을 나타낸 상부에 결합하여 탈락이나 누락을 매우 효과적으로 방지한다. 이 코일 스프링(20)의 상단부의 직경은, 구체적으로는, 최근의 전극(41)의 저피치화를 고려하여, 중앙부의 직경보다도 0.05㎜ 내지 0.2㎜ 정도 축소 직경으로 형성된다. 이것은, 코일 스프링(20)의 상단부의 직경이 도전 핀(10)의 상부와 동일 직경인 경우에는, 도전 핀(10)이 도전 토우 핀(1)에 원활히 삽입하지 않을 우려가 있기 때문이다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 전자 회로 기판(30)은 예컨대 프린트 배선판으로 구성되고, 표면에 복수의 전극(31)이 평탄하게 배열되어 있으며, 각 전극(31)에 크림 땜납(cream solder)으로 구성되는 땜납층이나 ACF 등이 도통 접속시에 형성된 다.

동일 도면에 도시하는 바와 같이, 전기 접합물(40)은 예컨대 COG의 액정 모듈로 구성되고, 하방의 전자 회로 기판(30)의 표면에 근접 대향한다. 이 전기 접합물(40)에는, ITO 전극으로 구성되는 복수의 전극(41)이 병설된다.

도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 하우징(50)은 소정의 재료를 사용하여 얇은 단일층의 직사각형 평면·판 형상으로 형성되고, 길이 방향으로 소직경의 관통 구멍(51)이 소정의 피치로 한줄로 정렬된 상태에서 상하 두께 방향으로 천공된다. 이 가늘고 긴 하우징(50)은 내열성, 치수 안정성, 성형성 등이 우수한 범용 엔지니어링 플라스틱(예컨대, ABS 수지, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등)을 사용하여 성형된다. 이러한 재료중에서도, 가공성이나 비용 등을 고려하면, ABS 수지가 재료로는 적절하다.

복수의 관통 구멍(51)은, 예컨대 0.5㎜ 내지 1.27㎜ 정도의 피치로 형성된다. 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 각 관통 구멍(51)은 전자 회로 기판(30)측에 위치하여 도전 토우 핀(1)에 기밀하게 끼워지는 세로 길이의 결합 구멍(52)과, 이 결합 구멍(52)의 상단부에 연속적으로 형성되어 도전 토우 핀(1)의 개구 상단부와의 사이에 공간을 형성하는 구획 구멍(53)과, 이 구획 구멍(53)의 상단부에 단차를 거쳐 연속 형성되어 전기 접합물(40)측에 위치하는 축소 직경 구멍(54)으로 일체 연속적으로 형성된다. 결합 구멍(52)에는, 도전 토우 핀(1)이 하면측으로부터 끼워 붙여 고정되고, 이 도전 토우 핀(1)의 바닥부가 하우징(50)의 하면으로부터 조금 하방으로 노출한다. 또한, 구획 구멍(53)은, 조합된 도전 핀(10)과 코일 스프링(20)이 삽입되고, 코일 스프링(20)의 하단부가 기밀하게 끼워져 있으며, 이렇게 기밀하게 끼움으로써 코일 스프링(20)의 탈락이 효과적으로 억제 방지된다.

상기 구성에 있어서, 전자 회로 기판(30)에 압접 협지형 커넥터를 위치 결정하여 고정하고, 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)에 압접 협지형 커넥터를 위치 결정하여 협지시키며, 전자 회로 기판(30)의 각 전극(31)과 도전 토우 핀(1)을 면 접촉시키는 동시에, 전기 접합물(40)의 각 전극(41)과 탄성적인 도전 핀(10)을 접촉시킨다. 그리고, 전자 회로 기판(30)에 대하여 전기 접합물(40)을 조금 가압 압축하면, 각 코일 스프링(20)이 압축 변형되고 하우징(50)으로부터 상부가 돌출하고 있던 도전 핀(10)이 도전 토우 핀(1)내로 하강하여, 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)을 도전 토우 핀(1)과 도전 핀(10)을 거쳐 전기적·탄성적으로 도통 접속할 수 있다(도 1 참조).

상기 구성에 의하면, 도전 핀(10)과 코일 스프링(20)을 일체화하고, 도전 토우 핀(1)의 오목부에 도전 핀(10)을 왕복 이동 가능하게 삽입하기 때문에, 압접 협지형 커넥터의 높이 치수를 문제없이 낮게 하는 (1.50㎜ 내지 2.00㎜ 정도) 것이 가능하고, 게다가 저저항이나 저하중 접속(예컨대, 30g/핀 내지 60g/핀)을 실현할 수 있다. 또한, 각 관통 구멍(51)에 안정성과 장착성이 우수한 도전 토우 핀(1)을 끼워 붙여 밀폐시키고, 또한 도전 핀(1O)을 전기 접합물(40)의 전극(41)에 접촉시키기 때문에, 안정된 도통을 많이 기대할 수 있다. 또한, 도 3에 화살표로 나타내는 바와 같이, 도전 토우 핀(1)과 도전 핀(10)이 가장자리면에서 항상 직접 접촉하고, 최단 도통 경로를 형성하기 때문에, 나선 형상으로 감긴 긴 코일 스프링(20)만 을 도통 경로로 하는 경우와 달리, 도통 경로를 단축하여 인덕턴스의 현저한 저하, 즉 고주파 특성을 실현할 수 있고, 부가하여 도전 핀(10)의 전체 길이를 짧게 할 수 있다. 또한, 전자회로 기판(30)과 전기 접합물(40) 사이에 압접 협지형 커넥터를 하우징(50)에 의해 개재하기 때문에, 전자 회로 기판(30) 자체에 압접 협지형 커넥터를 간단히 조립하거나 장착할 수 있어, 위치 결정 정밀도나 조립성을 현저히 향상시킬 수 있다. 또한, 도전 핀(10)의 상단부를 반구형이나 반타원형으로 하면, 예컨대 코일 스프링(20)이 전후 좌우로 조금 경사져도, 도통의 안정성을 확보하는 것이 가능해진다. 또한, 구획 구멍(53)과 도전 토우 핀(1)에 코일 스프링(20)의 하단부를 협지시키기 때문에, 간단한 구성으로 코일 스프링(20)의 누락 방지를 도모하는 것이 가능해진다. 또한, 코일 스프링(20)이 부분적으로 직경이 다른 3단 형상으로 자세가 안정되기 때문에, 도전 핀(10)이 하우징(50)으로부터 돌출하고 있어도, 횡방향으로부터의 외력으로 조금도 악영향을 받는 일이 없다.

또한, 상기 실시예에서는 하우징(50)을 간단히 나타내었지만, 이것에만 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 하우징(50)의 양측면에 대략 삼각형의 슬릿을 도전 핀(10)의 개수에 따라 각각 절결하여 형성하고, 하우징(50)을 도전 핀(10)마다 분할할 수 있도록 할 수도 있다. 이렇게 하면, 슬릿을 사용하여 하우징(50)을 도전 핀(10)마다 용이하게 분리하여, 불필요한 도전 핀(10)을 사용자가 간단히 생략할 수 있기 때문에, 조립성, 장착성, 및 작업성을 대폭 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 전자 회로 기판(30)에 도시하지 않은 한쌍의 위치 결정 구멍을 천공하는 동시에, 하우징(50)의 하면 양단에 후술하는 위치 결정 핀을 각각 설치하여 하방으로 지향시켜, 이들 위치 결정 구멍과 위치 결정 핀을 사용하여 전자 회로 기판(30)에 압접 협지형 커넥터를 위치 결정 고정할 수도 있다. 이렇게 하면, 간단한 구성으로 압접 협지형 커넥터의 위치 결정 정밀도나 장착성을 더욱 향상시킬 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명에 따른 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조의 실시예를 설명한다. 우선, 전자 회로 기판에 압접 협지형 커넥터를 땜납 크림에 의해 위치 결정하여 고정하고, 전자 회로 기판과 전기 접합물에 압접 협지형 커넥터를 위치 결정 협지시켜, 전자 회로 기판의 각 전극과 도전 토우 핀을 면 접촉시키는 동시에, 전기 접합물의 각 전극과 도전 핀을 접촉시켰다.

도전 토우 핀과 도전 핀은, 황동에 금 도금을 니켈 하지 도금을 거쳐 도금함으로써 제작했다. 코일 스프링을 형성하는 금속 세선으로는, Φ70㎛ 직경의 피아노선을 사용했다. 또한, 하우징은 ABS 수지를 사용하여 높이 1.25㎜로 형성하고, 복수의 관통 구멍은 1.0㎜ 피치로 일렬로 10개 정렬하여 천공했다. 복수의 관통 구멍에는, 도전 핀과 코일 스프링을 높이 2.0㎜에 각각 조립했다. 각 관통 구멍은 결합 구멍의 개구 하단부로부터 구획 구멍까지의 직경을 Φ0.85㎜, 및 축소 직경 구멍의 직경을 Φ0.55㎜의 크기로 했다.

그리고, 전자 회로 기판에 대하여 전기 접합물을 가압 압축하고, 전자 회로 기판과 전기 접합물을 도전 토우 핀과 도전 핀을 거쳐 전기적·탄성적으로 도통 접속하며, 이 때의 압접 협지형 커넥터의 압축량과 하중의 관계를 도 4의 그래프에 기재했다. 동일 도면에 있어서, 종축은 도전 핀의 1핀당 하중(N/핀)을 나타내고, 횡축은 압축량(㎜)이다.

또한, 압접 협지형 커넥터의 압축량과 접속 저항값의 관계를 도 5의 그래프에 정리하고, 압접 협지형 커넥터의 압축량과 인덕턴스의 관계를 도 6의 그래프에 정리했다. 도 5에 있어서, 종축은 접속 저항값(milli-ohm), 횡축은 압축량(㎜)을 나타내고, 도 6에 있어서, 종축은 인덕턴스(nH), 횡축은 주파수(㎒)를 나타낸다.

도 4에서 분명하듯이, 본 실시예의 압접 협지형 커넥터에 의하면, 10개의 도전 핀을 0.4㎜ 압축한 경우, 하중을 0.5N/핀 정도로 할 수 있어, 저하중 접속을 실현할 수 있었다. 또한, 도 5에서도 분명하듯이, 도전 핀을 0.4㎜ 압축한 경우, 접속 저항값을 13mΩ/핀 정도로 할 수 있어, 저저항으로 안정되게 도통 접속할 수 있었다.

다음에, 도 7 내지 도 9는 제 2 실시예를 나타내기 때문에, 이 경우에는 압접 협지형 커넥터의 도전 토우 핀(1)을 하측 방향으로 돌출시키는 슬라이드식으로 하고, 코일 스프링(20)의 탄성 가압력으로 도전 토우 핀(1)과 도전 핀(10)을 각각 상하 격리 방향으로 돌출시키도록 하며, 이 압접 협지형 커넥터를 복층 구조로 형성한 하우징(50)에 있어서의 복수의 관통 구멍(51)에 각각 설치하도록 하고 있다.

도 7이나 도 9에 도시하는 바와 같이, 도전 토우 핀(1)은 예컨대 금 도금된 도전성 재료, 구체적으로는 동, 황동, 알루미늄 등을 사용하여 대략 U자형 단면의 바닥이 있는 원통형으로 형성된다. 도전 토우 핀(1)은, 그 바닥부가 반구형 또는 원추형으로 형성되고, 개구한 외주면 상부에는 링 형상의 플랜지(2)가 반경 외부 방향으로 돌출 형성된다.

동일 도면에 도시하는 바와 같이, 도전 핀(10)은 예컨대 금 도금된 도전성의 동, 황동, 알루미늄, 또는 도전성 엘라스토머 등을 사용한 원추형의 핀으로 구성된다. 이 도전 핀(10)은, 상단부면이 반구형 단면으로 만곡 형성되며, 이 상단부면이 전기 접합물(40)의 전극(41)에 원활히 접촉한다. 도전 핀(10)은 도통 접속시에 하우징(50)의 상면으로부터 조금 돌출하지만, 이 돌출량은 0.1㎜ 내지 1.5㎜, 바람직하게는 0.5㎜ 내지 1.0㎜ 정도가 좋다.

도 7이나 도 9에 도시하는 바와 같이, 하우징(50)은 상하 한쌍의 얇은 하우징 판(55)이 적층됨으로써 직사각형 평면·판 형상으로 형성되고, 길이 방향으로 소직경의 관통 구멍(51)이 0.5㎜ 내지 1.27㎜ 정도의 피치로 일렬로 나열해서 천공된다. 각 하우징 판(55)은 내열성, 치수 안정성, 성형성 등이 우수한 범용 엔지니어링 플라스틱(예컨대, ABS 수지, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등)을 사용하여 성형된다. 이러한 재료 중에서도, 가공성이나 비용 등을 고려하면, ABS 수지가 재료로는 적절하다. 하우징(50)은, 그 양단부에 위치 결정 핀(56)이 각각 하측 방향을 향해 설치되고, 각 위치 결정 핀(56)이 전자 회로 기판(30)의 도시하지 않는 위치 결정 구멍에 삽입됨으로써 위치 결정 고정된다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 각 관통 구멍(51)은 하방의 하우징 판(55)에 천공되어 전자 회로 기판(30)측에 위치하는 제 1 축소 직경 구멍(57)과, 하방의 하우징 판(55)에 천공되어 제 1 축소 직경 구멍(57)의 상단부에 단차를 거쳐 세로 길이로 연속 형성되는 확대 직경 구멍(58)과, 상측의 하우징 판(55)에 천공되어 확대 직경 구멍(58)의 상단부에 조금의 단차를 거쳐 연속되는 동시에, 전기 접합물(40) 측에 위치하는 세로 길이의 제 2 축소 직경 구멍(59)으로부터 일체 연속적으로 형성된다. 제 1 축소 직경 구멍(57)과 확대 직경 구멍(58)의 단차에는, 도전 토우 핀(1)의 플랜지(2)가 걸리게 되어 있어, 이러한 걸림에 의해 도전 토우 핀(1)의 하강이나 탈락이 효과적으로 규제된다. 또한, 확대 직경 구멍(58)과 축소 직경의 제 2 축소 직경 구멍(59)의 경계 부근에는, 코일 스프링(20)의 하단부가 결합하고, 이러한 결합에 의해 어긋남이나 누락 등이 효과적으로 규제된다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

상기 구성에 있어서, 전자 회로 기판(30)에 압접 협지형 커넥터를 위치 결정하여 고정하고, 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)에 압접 협지형 커넥터를 위치 결정하여 협지시키며, 전자 회로 기판(30)의 각 전극(31)과 도전 토우 핀(1)을 접촉시키는 동시에, 전기 접합물(40)의 각 전극(41)과 도전 핀(10)을 면 접촉시킨다. 그리고, 전자 회로 기판(30)에 대하여 전기 접합물(40)을 조금 가압 압축하면, 각 코일 스프링(20)이 압축 변형하고, 도전 토우 핀(1)과 도전 핀(10)이 각각 상하 이동하여 접근하여, 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)을 도전 토우 핀(1), 도전 핀(10)을 거쳐 전기적·탄성적으로 도통시킬 수 있다.

본 실시예에 있어서도 상기 실시예와 같은 작용 효과를 기대할 수 있고, 게다가 도전 핀(10)과 코일 스프링(20)을 일체화하여, 도전 토우 핀(1)의 내부에 도전 핀(10)을 왕복 이동 가능하게 삽입하기 때문에, 도통 접속시의 압접 협지형 커넥터의 높이 치수를 지장없이 낮게 할 수 있으며, 종래의 1/3 정도의 저저항, 저하중 접속(예컨대, 30g 내지 60g/핀)을 도모할 수 있다. 또한, 도전 토우 핀(1)과 제 2 축소 직경 구멍(59)의 경계 부근에 코일 스프링(20)의 하단부를 대략 협지시키기 때문에, 간단한 구성으로 코일 스프링(20)의 누락 방지를 도모할 수 있다. 또한, 한쌍의 하우징 판(55)으로 도전 부분을 상하에서 협지하도록 압접 협지형 커넥터를 조립하기 때문에, 간단한 구성으로 도전 토우 핀(1), 도전 핀(10), 및 코일 스프링(20)의 위치 어긋남, 탈락, 또는 누락 등을 매우 효과적으로 억제 방지할 수 있다.

다음에, 도 10은 제 3 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 하우징(50)의 길이 방향으로 소직경의 관통 구멍(51)을 소정의 피치로 매트릭스의 복수열로 정렬하여 천공하고, 매트릭스의 전극(41)에 대응시키도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 제 2 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

본 실시예에 있어서도 상기 실시예와 동일한 작용 효과를 기대할 수 있고, 게다가 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)의 전극(31, 41)의 개수나 형태에 따라, 이것들을 효과적으로 도통 접속할 수 있는 것은 분명하다.

다음에, 도 11은 제 4 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 하우징(50)의 길이 방향으로 소형 직경의 관통 구멍(51)을 소정의 피치로 복수열로 정렬하여 천공하는 동시에, 복수의 관통 구멍(51)을 지그재그 형상으로 배열하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 제 2 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

본 실시예에 있어서도 상기 실시예와 동일한 작용 효과를 기대할 수 있고, 게다가 전자 회로 기판(30)과 전기 접합물(40)의 전극(31, 41)의 형태에 따라 , 이것들을 효과적으로 도통 접속할 수 있는 것은 분명하다.

다음에, 도 12는 제 5 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 각 도전 핀(10)의 상단부를 원추체 형상으로 형성하고, 이 예리한 상단부를 전기 접합물(40)의 전극(41)에 점 접촉시켜서 전극(41)의 땜납의 산화막을 파괴하도록 하여, 양호한 도통을 확보하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 제 2 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 13은 제 6 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 각 도전 핀(10)의 상부를 축소 직경으로 형성하고, 도전 핀(10)의 상단부를 확대 직경의 낮은 원추체로 형성하는 동시에, 이 예리한 부분을 전기 접합물(4O)의 전극(41)에 점 접촉시켜 전극(41)의 땜납의 산화막을 파괴하도록 하며, 코일 스프링(20)의 상단부를 도전 핀(10)의 상부에 결합하여 누락이나 분리 등을 효과적으로 방지하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 제 2 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 14는 제 7 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 각 도전 핀(10)의 상부를 축소 직경으로 형성하고, 도전 핀(10)의 상단부를 확대 직경으로 형성하는 동시에, 이 상단부가 평탄한 상단부면의 중심에 뾰족한 원추체를 작게 형성하고, 이 원추체를 전기 접합물(40)의 전극(41)에 점 접촉시켜서 전극(41)의 땜납의 산화막을 파괴하도록 하며, 코일 스프링(20)의 상단부를 각 도전 핀(10)의 상부에 결합하여 누락이나 분리 등을 효과적으로 방지하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 제 2 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 15는 제 8 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 각 도전 핀(10)의 상부를 축소 직경으로 형성하고, 도전 핀(10)의 상단부를 확대 직경의 왕관 형상, 대략 다월 형상으로 형성하는 동시에, 이 복잡하게 뾰족한 상단부를 전기 접합물(40)의 전극(특히 BGA의 전극 땜납 볼에 대해서는 위치 어긋남도 없고 효과적임)(41)에 접촉시켜서 전극(41)의 땜납의 산화막을 용이하게 파괴 가능하게 하고, 코일 스프링(20)의 상단부를 각 도전 핀(10)의 상부에 결합하여 누락이나 분리 등을 효과적으로 방지하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 제 2 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 16 내지 도 18은 제 9 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 압접 협지형 커넥터의 도전 토우 핀(1)을 하측 방향으로 돌출시키는 슬라이드식으로 하고, 코일 스프링(20)의 탄성 가압력으로 도전 토우 핀(1)과 도전 핀(10)을 각각 상하 격리 방향으로 돌출시키도록 하며, 도전 핀(10)의 가장자리면 상부로부터 링 형상의 걸림 플랜지(11)를 반경 외부 방향으로 돌출시키고, 이 압접 협지형 커넥터를, 복층 구조로 형성한 하우징(50)에 있어서의 복수의 관통 구멍(51)에 각각 설치하도록 하고 있다.

도전 핀(10)은 그 상단부면이 대략 반구형 단면으로 만곡 형성되고, 이 상단부면이 도통 접속시에 하우징(50)의 상면으로부터 조금 돌출(돌출량은, 0.1㎜ 내지 1.5㎜, 바람직하게는 0.5㎜ 내지 1.0㎜ 정도)하여 전기 접합물(40)의 전극(41)에 접촉하고, 도통을 확보한다.

코일 스프링(20)은, 그 하단부가 도전 토우 핀(1)의 개구 상단부에 접촉하는 확대 직경에 형성되고, 자유단부인 상단부가 도전 핀(10)의 걸림 플랜지(11)에 하 방에서 접촉한다.

하우징(50)은, 상하 한쌍의 얇은 하우징 판(55)이 적층됨으로써 직사각형 평면·판 형상으로 형성되고, 길이 방향으로 소직경의 관통 구멍(51)이 소정의 피치로 일렬로 정렬하여 천공된다.

각 관통 구멍(51)은, 하방의 하우징 판(55)에 천공되어 전자 회로 기판(30)측에 위치하는 축소 직경 구멍(60)과, 하우징 판(55)에 천공되어 축소 직경 구멍(60)의 상단부에 단차를 거쳐 세로 길이로 연속 형성되는 확대 직경 구멍(61)과, 상방의 하우징 판(55)에 천공되어 확대 직경 구멍(61)의 상단부에 단차를 거쳐 연속하는 동시에, 전기 접합물(40)측에 위치하는 소직경 구멍(62)으로부터 일체 연속적으로 형성된다. 축소 직경 구멍(60)과 확대 직경 구멍(61)의 단차에는, 도전 토우 핀(10)의 플랜지(2)가 걸리도록 되어 있고, 이러한 걸림에 의해, 도전 토우 핀(1)의 하강이나 탈락이 매우 효과적으로 규제된다. 또한, 확대 직경 구멍(61)과 소직경 구멍(62)의 단차에는, 도전 핀(10)의 걸림 플랜지(11)가 걸리게 되어 있으며, 이러한 걸림에 의해 도전 핀(10)의 누락 등도 효과적으로 규제된다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

본 실시예에 있어서도 상기 실시예와 같은 작용 효과를 기대할 수 있는 것은 명확하다.

다음에, 도 19는 도 10 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 하우징(50)의 길이 방향으로 소직경의 관통 구멍(51)을 소정의 피치로 매트릭스의 복수열로 정렬하여 천공하고, 매트릭스의 전극(41)에 대응시키도록 하고 있다. 그 밖의 부 분에 대해서는, 상기 제 9 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 20은 제 11 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 하우징(50)의 길이 방향으로 소직경의 관통 구멍(51)을 소정의 피치로 복수열로 정렬하여 천공하는 동시에, 복수의 관통 구멍(51)을 지그재그 형상으로 배열하고, 매트릭스의 전극(41)에 대응시키도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 제 9 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 21은 제 12 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 각 도전 핀(10)의 상단부를 원추체로 형성하고, 이 뾰족한 상단부를 전기 접합물(40)의 전극(41)에 점 접촉시켜서 전극(41)의 땜납의 산화막을 파괴하도록 하여, 양호한 도통을 확보하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 제 9 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 22는 제 13 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 각 도전 핀(10)이 평탄한 상단면의 중심에 뾰족한 원추체를 작게 돌출 형성하고, 이 원추체를 전기 접합물(40)의 전극(41)에 점 접촉시켜서 그 땜납의 산화막을 파괴하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 제 9 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 23은 제 14 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 각 도전 핀(10)의 상단부를 확대 직경의 왕관 형상, 대략 다월 형상으로 돌출 형성하는 동시에, 이 복잡하게 뾰족한 상단부를 전기 접합물(40)의 전극(특히, BGA의 전극 땜납 볼에 대해서는 위치 어긋남도 없고, 효과적임)(41)에 접촉시켜서 그 땜납의 산 화막을 간단히 파괴하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 제 9 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 24 내지 도 27은 제 15 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 서로 대향하는 휴대 전화의 전자 회로 기판(30)과 소형 전기 음향 부품(70)의 전극 사이에 개재하는 전기 음향 부품 수납용 홀더(73)를 바닥이 있는 원통형의 절연성으로 형성하고, 이 홀더(73)의 바닥부에는 절연성의 하우징(50)을 거쳐 복수의 관통 구멍(51)을 배치하는 동시에, 복수의 더미 프로브(80)를 배치하며, 각 관통 구멍(51)에 압접 협지형 커넥터를 설치하고, 이 압접 협지형 커넥터의 도전 토우 핀 바닥부를 홀더 바닥부의 이면측으로부터 하방으로 노출시키며, 또한 압접 협지형 커넥터의 도전 핀(10)을 홀더 바닥부의 표면측으로부터 전기 음향 부품 방향으로 돌출시키도록 하고 있다.

전자 회로 기판(30)에 대해서는, 상기 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 도 24나 도 26에 도시하는 바와 같이, 전기 음향 부품(70)은 예컨대 휴대 전화 등의 소형 마이크로폰으로 구성되고, 바닥면의 중심부에 원형 전극(71)이 형성되며, 바닥면의 잔여부 외주에는, 원형 전극(71)을 포위하는 도넛 전극(72)이 형성되어 있고, 이들 원형 전극(71)과 도넛 전극(72)이 홀더(73)의 바닥부에 간극을 거쳐 대향한다.

도 24나 도 25에 도시하는 바와 같이, 홀더(73)는 소정의 절연성 엘라스토머를 사용하여 약 U자형 단면으로 성형되고, 휴대 전화 등의 본체 케이스(74)의 설치구(設置口)(75)에 끼워 붙여져서 방진 기능이나 하우징 방지 기능을 발휘한다. 이 탄성을 갖는 홀더(73)의 구체적인 재료로는, 예컨대 천연 고무, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 클로로프렌 고무, 폴리우레탄계 고무, 실리콘 고무 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 내후성, 압축 변형 특성 및 가공성 등을 고려하면, 실리콘 고무가 재료로는 최적이다.

홀더(73)의 바닥부에 대해서는, 상기 절연성 엘라스토머로 성형할 수도 있고, 그렇지 않아도 무방하다. 예컨대, 홀더(73)의 바닥부를 소정의 플라스틱 수지로 별도로 형성하는 것도 가능하다. 이 경우의 구체적인 재료로는, ABS 수지, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등을 들 수 있지만, 압접 협지형 커넥터의 유지, 가공성, 및 비용 등을 고려하면, ABS 수지가 재료로는 적절하다. 홀더(73)의 개구 상면의 내주연으로부터는 플랜지(76)가 반경 내측 방향으로 돌출하고, 이 플랜지(76)가 전기 음향 부품(70)의 탈락을 효과적으로 규제한다.

도 27에 도시하는 바와 같이, 하우징(50)이나 압접 협지형 커넥터에 대해서는 상기 제 1 및 제 2 실시예와 대략 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

도 25에 도시하는 바와 같이, 복수의 더미 프로브(80)는 홀더(73)와 동일한 재료를 사용하여 핀 형상으로 성형되고, 압접 협지형 커넥터와 대략 동일한 높이·크기로 형성되어 있으며, 압접 협지형 커넥터와 같이 전기 음향 부품(70)을 적절히 지지하도록 기능한다. 각 더미 프로브(80)는 홀더(73)의 바닥부에 일체화되고, 상단부가 전기 음향 부품(70)의 도넛 전극(72)에 접촉한다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 실시예와 동일하다.

상기 구성에 있어서, 홀더(73)에 전기 음향 부품(70)을 개구측으로부터 결합 수납하여 그 원형 전극(71)과 도넛 전극(72)에 압접 협지형 커넥터, 더미 프로브(80)의 상단면을 각각 접촉시키고, 본체 케이스(74)의 설치구(75)에 홀더(73)를 끼워 붙이며, 복수의 도전 토우 핀(1)의 바닥부를 전자 회로 기판(30)의 전극(31)에 직접 압접, 또는 ACF 등으로 고정 접속하면, 휴대 전화 등의 본체 케이스(74)에 전기 음향 부품(70)을 적절하고, 또한 용이하게 조립하여, 전자 회로 기판(30)과 전기 음향 부품(70)을 확실히 도통할 수 있다(도 24 참조).

본 실시예에 있어서도 상기 실시예와 동일한 작용 효과를 기대할 수 있고, 게다가 와이어에 의한 납땜을 생략할 수 있기 때문에, 번잡한 작업의 공정 관리가 불필요해질 뿐만 아니라, 저하중 접속도 크게 기대할 수 있다. 또한, 소형의 압접 협지형 커넥터와 더미 프로브(80)에 전기 음향 부품(70)의 자세를 적절히 유지시키기 때문에, 전기 음향 부품(70)의 경사 등을 간단한 구성으로 매우 효과적으로 억제 방지할 수 있게 된다. 또한, 전자 회로 기판(30)과 전기 음향 부품(70) 사이에, 압접 협지형 커넥터를 홀더(73) 및 하우징(50)에 의해 개재하기 때문에, 압접 협지형 커넥터를 간단히 조립하거나 장착할 수 있고, 이를 통하여 위치 결정 정밀도나 조립성을 현저히 향상시키는 것이 가능해진다.

다음에, 도 28은 제 16 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 부품수를 삭감하도록, 홀더(73)의 바닥부에 하우징(50)을 사용하지 않고, 압접 협지형 커넥터를 직접 설치하여, 이 압접 협지형 커넥터와 더미 프로브(80)의 개수나 배열을, 도면과 같이 변경하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 제 15 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 29는 제 17 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 하우징(50)을 복층 구조로 하고, 각 관통 구멍(51)을 제 2 실시예와 같이 형성하여 이 관통 구멍(51)에는 도전 토우 핀(1)을 슬라이딩 가능하게 삽입하는 동시에, 각 도전 핀(10)의 상단부를 확대 직경의 반구형으로 만곡 형성하며, 각 코일 스프링(20)의 하단부를 확대 직경으로 형성하여 관통 구멍(51)의 확대 직경 구멍(58)과 제 2 확대 직경 구멍(59)의 경계 부근에 이동 가능하게 끼우도록 하고 있다.

각 도전 토우 핀(1)의 하단부면은 매끄러운 반구형으로 만곡 형성되어 있다. 이 도전 토우 핀(1)의 상부 외주면은, 확대 직경의 플랜지(2)에 형성되고, 이 플랜지(2)가 제 1 축소 직경 구멍(57)과 확대 직경 구멍(58)의 단차에 걸려 탈락하지 않도록 기능한다. 이러한 도전 토우 핀(1)은 고정되는 것은 아니고, 코일 스프링(20)의 탄성 가압력으로 홀더(73)의 하우징(50)으로부터 하측 방향으로 상하 이동 가능하게 돌출한다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 제 15 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 30은 제 18 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 각 관통 구멍(51)을 제 9 실시예와 같이 형성하고, 각 도전 핀(10)의 상부 원주면으로부터 링 형상의 걸림 플랜지(11)를 반경 외측 방향으로 돌출시키는 동시에, 이 도전 핀(10)의 상단부를 확대 직경으로 형성하지 않고 매끄러운 반구형으로 만곡 형성하며, 코일 스프링(20)을 원기둥 형상으로 형성하여 그 하단부·중앙부를 관통 구멍(51)의 확대 직경 구멍(61)에 이동 가능하게 끼우고, 코일 스프링(20)의 상단부를 도전 핀(10)의 걸림 플랜지(11) 및 도전 토우 핀(1)의 상부 외주면에 결합 접촉하도록 하고 있다.

도전 핀(10)의 걸림 플랜지(11)는, 관통 구멍(51)의 축소 직경 구멍(60)과 확대 직경 구멍(61)의 단차에 걸려 분리되고, 누락되지 않도록 기능한다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 제 17 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

다음에, 도 31은 제 19 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 하우징(50)을 복층 구조로 하고, 각 관통 구멍(51)을 제 2 실시예와 같이 형성하여 이 관통 구멍(51)에는 도전 토우 핀(1)을 슬라이딩 가능하게 삽입하는 동시에, 도전 핀(10)의 상단부를 복잡하게 뾰족한 확대 직경의 대략 치형 핀 조인트 다월형으로 형성하여 전기 음향 부품(70)의 원형 전극(71) 또는 도넛 전극(72)의 예컨대 땜납 도금에 의한 산화막을 용이하게 파괴 가능하게 하며, 각 코일 스프링(20)의 하단부를 확대 직경으로 형성하여 관통 구멍(51)의 확대 직경 구멍(58)에 이동 가능하게 끼우도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 제 17 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

또한, 상기 실시예에서는 관통 구멍(51)을 구비한 하우징(50)을 홀더(73)의 바닥부에 일체화했지만, 이것에만 한정되지 않고, 예컨대 도 28에 도시하는 바와 같이, 홀더(73)의 바닥부를, 예컨대 플라스틱 수지에 의해 성형된 하우징(50)을 끼워 붙임으로써 형성하고, 이 바닥부에 복수의 관통 구멍(51)을 직접 설치할 수도 있다. 하우징(50)은 직사각형일 수도 있지만, 정사각형, 원형, 타원형, 또는 계란형 등일 수도 있다. 또한, 제 15 내지 제 19 실시예는 적절히 변경하거나, 조합하는 것이 가능하다.

이상과 같이 청구의 범위 제 1 항에 기재된 발명에 의하면, 높이 치수를 낮게 하여 도통 경로를 단축하고, 전극의 사이를 저하중으로 접속할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 청구의 범위 제 2 항에 기재된 발명에 의하면, 위치 결정 정밀도나 조립성을 향상시킬 수 있다.

또한, 청구의 범위 제 3 항에 기재된 발명에 의하면, 접속시의 납땜을 생략하여 접속 작업을 간소화할 수 있게 된다.

Claims

압접 협지형 커넥터에 있어서,

대략 캡형의 도전 토우 핀과, 이 도전 토우 핀에 슬라이딩 가능하게 끼워지는 도전 핀과, 이 도전핀에 끼워지는 스프링을 포함하고, 상기 도전 토우 핀의 개구 단부에 상기 스프링을 지지시켜서 상기 도전 핀을 도전 토우 핀의 바닥부와는 반대측 방향으로 가압시키고, 상기 스프링은 상기 도전 핀의 원주방향 홈에서 커넥터의 일단부에 고정하여 부착되지만, 타단부에는 부착되지 않도록 한 것을 특징으로 하는

압접 협지형 커넥터.
대향하는 전극의 사이에 개재하는 절연성의 하우징에, 복수의 관통 구멍을 설치하여 각 관통 구멍에는 제 1 항에 기재된 압접 협지형 커넥터를 끼우고, 이 압접 협지형 커넥터의 도전 토우 핀 바닥부를 상기 하우징의 일면측으로부터 돌출시키며, 상기 압접 협지형 커넥터의 도전 핀을 상기 하우징의 다른 면측으로부터 돌출시키도록 하고, 상기 절연성의 하우징 내의 각 관통 구멍은 상기 압접 협지형 커넥터의 적어도 일부분의 위치가 상기 절연성 하우징에 대해서 고정되도록 구성되는 것을 특징으로 하는

압접 협지형 커넥터의 접속 구조.
대향하는 전극의 사이에 개재하는 절연성의 홀더를 대략 바닥이 있는 원통형으로 형성하여 그 바닥부에는 복수의 관통 구멍을 설치하고, 각 관통 구멍에 제 1 항에 기재된 압접 협지형 커넥터를 끼우며, 이 압접 협지형 커넥터의 도전 토우 핀 바닥부를 상기 홀더 바닥부의 일면측으로부터 돌출시키는 동시에, 압접 협지형 커넥터의 도전 핀을 상기 홀더 바닥부의 다른 면측으로부터 개구 방향으로 돌출시키도록 하고, 상기 절연성이 하우징의 각 관통 구멍은 상기 압접 협지형 커넥터의 적어도 일부분의 위치가 상기 절연성 하우징에 대해서 고정되도록 구성되는 것을 특징으로 하는

압접 협지형 커넥터의 접속 구조.