KR100562604B1 - 휴대 전화용 압접형 커넥터 및 그 접속 구조체 - Google Patents
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Abstract
휴대 전화의 압접형 커넥터는 휴대 전화의 액정 모듈이 실장되는 광 가이드(10)에 일체화되는 하우징(20)과, 하우징(20)의 복수의 관통 구멍(23)에 각각 삽입되어 하우징(20)의 이면으로부터 미끄럼운동 가능하게 노출되는 중공의 도전 토우 핀(28)과, 각 도전 토우 핀(28)내에 끼워 넣어져서 하우징(20)의 표면으로부터 미끄럼운동 가능하게 돌출되는 도전 헤드 핀(30)을 포함하며, 도전 토우 핀(28)과 도전 헤드 핀(30) 사이에 코일 스프링(32)을 개재되고, 도전 토우 핀(38)과 도전 헤드 핀(30)을 탄성적으로 가압하여 하우징(20)의 양면으로부터 각각 돌출시킨다.
Description
본 발명은 휴대 전화의 압접형 커넥터 및 그 접속 구조체에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 휴대 전화의 표시부에 사용되는 액정 모듈(COG, COF)과 회로 기판간의 전기적인 접속에 사용되는 압접형 커넥터에 관한 것이다.
종래, 휴대 전화의 액정 모듈과 전자 회로 기판을 전기적으로 접속하는 경우에는, 도시하지 않지만, 휴대 전화를 구성하는 광 가이드의 부착 구멍에 압접형 커넥터를 가압하여 끼워 넣고, 이 압접형 커넥터를 액정 모듈과 전자 회로 기판에 압축 협지시켜, 이들 액정 모듈과 전자 회로 기판을 도통하도록 하고 있다. 압접형 커넥터는 단면이 반타원형인 탄성 엘라스토머의 만곡된 표면에 복수개의 도전 금속 와이어가 병설되며, 이 도전 금속 와이어가 액정 모듈과 전자 회로 기판을 도통한다.
종래에 있어서의 휴대 전화의 압접형 커넥터는 이상과 같이 광 가이드의 부착 구멍에 별도의 압접형 커넥터가 단순히 가압하여 끼워 넣어지기 때문에, 가압 형태 등에 따라 압접형 커넥터가 비스듬하게 세트되거나, 좌굴하는 큰 문제가 있다. 또한, 광 가이드의 부착 구멍은 그 치수에 고정밀도가 요구되기 때문에, 가공이 매우 곤란하다.
한편, 근래의 휴대 전화는 박형화, 소형화, 경량화가 예의 진행되고 있기 때문에, 이에 따라 압접형 커넥터의 높이 치수도 작게 해야 한다. 그러나, 종래의 압접형 커넥터는 상기와 같이 구성되어 있기 때문에, 높이 치수(5mm 정도)를 작게 하는 것은 실로 곤란하며, 이에 따라 도통 경로의 단축을 도모할 수도 없다. 또한, 압접형 커넥터에는 저하중에 의한 접속이 강하게 요망되고 있다.
본 발명은 상기에 감안하여 이루어진 것으로, 커넥터가 비스듬하게 세트되는 일 없이, 커넥터의 높이 치수를 작게 하여 도통 경로를 단축하여, 저하중에 따른 접속을 실현할 수 있는 휴대 전화의 압접형 커넥터 및 그 접속 구조체를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
발명의 요약
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해 이루어진 것으로, 그 요지로 하는 바는 다음과 같다.
우선, 본 발명의 제 1 요지는 하우징의 관통 구멍에 삽입되어 하우징의 일면으로부터 노출되는 중공의 도전 토우 핀(toe-pin)과, 상기 도전 토우 핀내에 끼워져 상기 하우징의 타면으로부터 미끄럼운동 가능하게 돌출되는 도전 헤드 핀을 포함하여 이루어진 휴대 전화의 압접형 커넥터에 있어서,
상기 하우징과 적어도 액정 모듈이 실장되는 광 가이드를 일체화하고, 상기 도전 토우 핀과 상기 도전 헤드 핀 사이에, 스프링 부재를 개재하여 적어도 도전 헤드 핀을 상기 하우징의 타면 방향으로 가압시키도록 한 것을 특징으로 하는 휴대 전화의 압접형 커넥터에 있다.
다음에, 본 발명의 제 2 요지는 상기 하우징의 관통 구멍의 축선에 직각인 면에 대하여 상기 도전 헤드 핀의 선단부를 소정 각도로 경사시키고, 상기 도전 토우 핀내에 상기 도전 헤드 핀을 기울인 상태에서 접촉시키고, 이들 접촉한 도전 토우 핀과 도전 헤드 핀을 도통 경로로 하는 상기 제 1 요지에 기재된 휴대 전화의 압접형 커넥터에 있다.
또한, 본 발명의 제 3 요지는 상기 도전 토우 핀과 상기 도전 헤드 핀의 외주면으로부터 상기 스프링 부재용의 결합 플랜지를 각각 바깥 방향으로 돌출시키고, 상기 도전 토우 핀의 결합 플랜지에 대향하는 상기 도전 헤드 핀의 결합 플랜지의 대향면을 상기 관통 구멍의 축선에 직각인 면에 대하여 소정 각도로 경사시키고, 상기 도전 토우 핀내에 상기 도전 헤드 핀을 기울인 상태에서 접촉시키는 동시에, 이들 접촉한 도전 토우 핀과 도전 헤드 핀을 도통 경로로 하는 상기 제 1 요지에 기재된 휴대 전화의 압접형 커넥터에 있다.
또한, 본 발명의 제 4 요지는 하우징의 관통 구멍에 삽입되어 하우징의 일면으로부터 노출되는 중공의 도전 토우 핀, 이 도전 토우 핀내에 끼워져서 상기 하우징의 다른 면으로부터 미끄럼운동 가능하게 돌출되는 도전 헤드 핀을 포함하며,
상기 하우징과 적어도 액정 모듈이 실장되는 광 가이드를 일체화하고, 상기 도전 토우 핀과 상기 도전 헤드 핀 사이에, 스프링 부재를 개재하여 적어도 도전 헤드 핀을 상기 하우징의 타면 방향으로 가압시키도록 한 휴대 전화의 압접형 커넥터를 대향하는 전극 사이에 개재하여 도통하도록 한 것을 특징으로 하는 휴대 전화의 압접형 커넥터의 접속 구조체에 있다.
또한, 본 발명의 제 5 요지는 상기 하우징의 관통 구멍의 축선에 직각인 면에 대하여 상기 도전 헤드 핀의 선단부를 소정 각도로 경사시키고, 상기 도전 토우 핀내에 상기 도전 헤드 핀을 기울인 상태에서 접촉시키고, 이들 접촉한 도전 토우 핀과 도전 헤드 핀을 도통 경로로 하는 상기 제 4 요지에 기재된 휴대 전화의 압접형 커넥터의 접속 구조체에 있다.
다음에, 본 발명의 제 6 요지는 상기 도전 토우 핀과 상기 도전 헤드 핀의 외주면으로부터 상기 스프링 부재용의 결합 플랜지를 각각 바깥 방향으로 돌출시키고, 상기 도전 토우 핀의 결합 플랜지에 대향하는 상기 도전 헤드 핀의 결합 플랜지의 대향면을 상기 관통 구멍의 축선에 직각인 면에 대하여 소정 각도로 경사시키고, 상기 도전 토우 핀내에 상기 도전 헤드 핀을 기울인 상태로 접촉시키는 동시에, 이들 접촉한 도전 토우 핀과 도전 헤드 핀을 도통 경로로 하는 상기 제 4 요지에 기재된 휴대 전화의 압접형 커넥터의 접속 구조체에 있다.
여기에서, 본 발명에 있어서의 하우징은 직사각형, 정방형, 타원형 등으로 자유롭게 변경할 수 있다. 도전 토우 핀은 하우징의 일면으로부터 노출되는 것이면, 돌출되어 있어도 좋고, 스프링 부재에 의해 돌출되어 미끄럼운동 가능하여도 좋다. 또한, 광 가이드는 액정 모듈이 최저한으로 실장되면 좋고, 전기 음향 부품(예컨대, 스피커나 각종 마이크로폰)이나 키 패드 등의 주변 접속 부품이 실장되는 것이어도 좋다. 스프링 부재는 코일 스프링이 주이지만, 동일한 기능을 기대할 수 있는 것이면, 다른 종류의 스프링을 선택하는 것도 가능하다. 또한, 휴대 전화에는 다양한 타입이 있지만, 어떤 타입이어도 좋다.
도 1은 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터의 실시예에 있어서의 휴대 전화를 나타내는 설명도,
도 2는 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터의 실시예에 있어서의 광 가이드와 액정 모듈의 조합 상태를 나타내는 설명도,
도 3은 도 2의 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터 및 그 접속 구조체의 실시예에 있어서의 광 가이드를 나타내는 설명도,
도 5는 도 4의 측면도,
도 6은 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터 및 그 접속 구조체의 실시예에 있어서의 액정 모듈을 나타내는 설명도,
도 7은 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터 및 그 접속 구조체의 실시예를 나타내는 주요부의 설명도로, 도 7a는 광 가이드에 별도의 하우징을 내장한 상태를 나타내는 단면 설명도, 도 7b는 하우징의 플레이트판을 광 가이드의 일부로서 성형하고, 별도의 플레이트판을 광 가이드에 내장한 상태를 나타내는 단면 설명도,
도 8은 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터의 실시예를 나타내는 일부 단면 설명도,
도 9는 도 8의 측면도,
도 10은 도 8의 평면도,
도 11은 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터 및 그 접속 구조체의 실시예에 있어서의 도전 헤드 핀을 나타내는 설명도,
도 12는 도 11의 평면도,
도 13은 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터의 제 2 실시예를 나타내는 주요부의 단면 설명도,
도 14는 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터 및 그 접속 구조체의 제 3 실시예에 있어서의 도전 헤드 핀을 나타내는 설명도,
도 15는 본 발명에 따른 휴대 전화의 압접형 커넥터 및 그 접속 구조체의 제 4 실시예에 있어서의 도전 헤드 핀을 나타내는 설명도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면, 본 실시예에 있어서의 휴대 전화의 압접형 커넥터는 도 1 내지 도 12에 도시한 바와 같이, 휴대 전화의 액정 모듈(1)이 실장되는 광 가이드(10)의 하부에 내장하여 일체화되는 하우징(20)과, 이 하우징(20)의 복수의 관통 구멍(23)에 각각 삽입되어 하우징(20)의 이면으로부터 미끄럼운동 가능하게 노출되는 중공의 도전 토우 핀(28)과, 각 도전 토우 핀(28)내에 끼워져 하우징(20)의 표면으로부터 미끄럼운동 가능하게 돌출되는 도전 헤드 핀(30)을 구비하고, 각 도전 토우 핀(28)과 도전 헤드 핀(30) 사이에 코일 스프링(32)을 개재하여, 동 축상의 도전 토우 핀(28)과 도전 헤드 핀(30)을 탄성적으로 가압하여 하우징(20)의 안팎 양면에서 각각 돌출시키도록 하고 있다.
휴대 전화의 액정 모듈(1)은, 도 6에 도시한 바와 같이, 기본적으로는 박판형으로 형성되고, 그 표면 하부에는 유리 전극(2)이 형성되어 있으며, 이 유리 전극(2)에는 액정용 IC 드라이버(3)가 장착되어 있다. 또한, 광 가이드(10)는 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 기본적으로는 내충격성 등이 우수한 투명의 폴리카보네이트 등을 사용하여 직사각형으로 형성되고, 액정 모듈용의 세트부(11)가 직사각형으로 형성되어 있으며, 상부와 좌우 양측부에는 세트부(11)를 둘러싼 액정 모듈용의 결합 고정 클로(claws)(12)가 각각 설치되어 있다. 광 가이드(10)는 내열성, 치수 안정성, 성형성 등이 우수한 범용의 엔지니어링 플라스틱, 구체적으로는 ABS 수지, 폴리프로필렌, 염화 비닐계 수지, 폴리에틸렌 등을 사용하여 성형하는 것도 가능하다.
하우징(20)은 도 7a 내지 도 10에 도시한 바와 같이, 가늘고 긴 한 쌍의 얇은 플레이트판(21, 22)이 상하에 중첩하여 적층됨으로써 평면 직사각형으로 형성되며, 장수 방향에는 작은 직경의 관통 구멍(23)이 소정의 피치(예컨대, 0.5 내지 1.27mm)로 가로 일렬로 나란히 천공되어 있다. 각 플레이트판(21, 22)은 내열성, 치수 안정성, 성형성 등이 우수한 범용의 엔지니어링 플라스틱, 구체적으로는 ABS 수지, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 염화 비닐계 수지, 폴리에틸렌 등을 사용하 여 판형으로 성형되어 있다. 이들 재료 중에서도 투명한 폴리카보네이트가 최적이다.
또한, 하우징(20)의 일체화시에는, 광 가이드(10)에 별도의 하우징(20)을 내장하는 방법(도 7a 참조)이어도 좋지만, 하우징(20)의 적어도 일부인 플레이트판(22)을 광 가이드(10)의 일부로 성형하여, 별도의 플레이트판(21)을 광 가이드(10)에 내장시키도록 할 수 있다(도 7b 참조).
각 관통 구멍(23)은, 도 7a에 도시한 바와 같이, 하방의 플레이트판(21)에 천공되는 축소 직경 보어(24)와, 이 축소 직경 보어(24)의 상방에 단차를 통해 연속하는 확대 직경 보어(25)와, 상방의 플레이트판(22)에 천공되어 하방의 플레이트판(21)의 확대 직경 보어(25)에 연속하는 확대 직경 보어(26)와, 이 확대 직경 보어(26)의 상방에 단차를 통해 연속하는 축소 직경 보어(27)로 형성되어 있다.
각 도전 토우 핀(28)은, 도 7 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 니켈 도금이나 금 도금이 실시된 도전성의 재료, 예컨대 구리, 황동, 알루미늄 등을 사용하여 단면이 대략 "U"자형 바닥을 갖는 원통형으로 형성되어 있다. 이 중공의 도전 토우 핀(28)의 저면은, 하방의 플레이트판(21)의 저면으로부터 돌출되어, 전자 회로 기판(40)의 전극(41)에 납땜층이나 ACF 등을 통해 접속되어 도통을 확실하게 한다. 도전 토우 핀(28)의 외주면으로부터는 링형의 결합 플랜지(29)가 반경방향 외측으로 돌출되고, 이 결합 플랜지(29)가 플레이트판(21)의 축소 직경 보어(24)와 확대 직경 보어(25)와의 단차부에 결합함으로써, 도전 토우 핀(28)의 하강이나 탈락이 유효하게 규제된다.
각 도전 헤드 핀(30)은, 도 7 내지 도 12에 도시한 바와 같이, 금 도금된 도전성의 재료, 예컨대 구리, 황동, 알루미늄 등을 사용하여 기본적으로는 원주형으로 형성되어 있다. 이 도전 헤드 핀(30)의 외주면으로부터는 링형의 결합 플랜지(31)가 반경방향 외측으로 돌출되고, 이 결합 플랜지(31)가 플레이트판(22)의 확대 직경 보어(26)와 축소 직경 보어(27)와의 단차부에 결합함으로써, 도전 헤드 핀(30)의 빠짐 등이 규제된다. 도전 헤드 핀(30)의 상부는 상방의 플레이트판(22)으로부터 (예컨대, 0.1 내지 1.5mm, 바람직하게는 0.1 내지 1.0mm 정도) 돌출되어, 액정 모듈(1)의 전극(4)에 탄성 접촉하여 도통을 확보한다. 도전 헤드 핀(30)의 선단부인 상단면은 관통 구멍(23)의 축선에 직각인 면에 대하여 3° 내지 30°의 각도(θ), 바람직하게는 10°내지 20°의 각도(θ), 보다 바람직하게는 약 15°의 각도(θ)로 비스듬하게 경사지며, 중심부로부터는 반경방향 외측으로 어긋난 부분이 액정 모듈(1)의 전극(4)에 탄성 접촉한다.
또한, 각 코일 스프링(32)은 인청동, 구리, 스테인레스, 베릴륨 구리, 피아노선, 또는 이들에 금 도금을 실시한 금속 세선(fine metallic wire) 등을 사용하여 형성되며, 도전 토우 핀(28)과 도전 헤드 핀(30)에 끼워 통과되어 이들 결합 플랜지(29, 31) 사이에 개재된다. 이 코일 스프링(32)은 직경 30 내지 100㎛, 바람직하게는 30 내지 80㎛의 직경을 갖는 금속 세선이 예컨대 50㎛의 등피치로 권취됨으로써 간단한 구성으로 형성되며, 예컨대 0.5mm의 압축시에 30 내지 60g의 하중을 발생시킨다. 코일 스프링(32)의 직경을 30 내지 100㎛의 범위로 하는 것은, 이 범위를 선택하면, 저비용이나 저하중 접속의 실현이 용이해지기 때문이다. 코일 스 프링(32)의 압축시에 있어서의 하중은 접속 상황에 따라서 적절히 선택된다.
각 코일 스프링(32)의 길이로서는 0.5 내지 3.0mm, 바람직하게는 1.0 내지 1.5mm 정도가 좋다. 이 범위이면, 외부로부터의 노이즈에 의한 악영향을 회피하여, 탄성 특성을 유지할 수 있게 되기 때문이다.
상기 구성에 있어서, 액정 모듈(1)과 전자 회로 기판(40)을 도통하는 경우에는, 광 가이드(10)의 세트부(11)에 액정 모듈(1)을 결합 고정 클로(12)로 실장하고, 반대측의 도전 토우 핀(28)측으로부터 전자 회로 기판(40)을 조립하면 된다(도 7 참조). 그렇게 하면, 광 가이드(10)로부터 돌출되어 있던 도전 토우 핀(28)과 도전 헤드 핀(30)이 코일 스프링(32)에 저항하여 각각 후퇴하여 접근하고, 도전 토우 핀(28)의 내주면에 도전 헤드 핀(30)의 외주면이 아주 약간 경사진 상태로 접촉하며, 이들 접촉한 도전 토우 핀(28)과 도전 헤드 핀(30)이 고저항의 원인이 되는 코일 스프링(32)을 통하지 않고, 전류의 도통 경로를 형성하여 액정 모듈(1)과 전자 회로 기판(40)을 도통시킨다.
상기 구성에 따르면, 광 가이드(10)의 부착 구멍에 별도의 압접형 커넥터를 가압하여 끼워 넣는 것이 아니라, 광 가이드(10)와 압접형 커넥터를 일체화하기 때문에, 압접형 커넥터가 비스듬하게 세트되거나, 좌굴하거나 할 우려를 매우 유효하게 억제 방지할 수 있으며, 게다가 휴대 전화에 대한 내장이 매우 용이해져서, 비용을 절감할 수도 있다. 또한, 광 가이드(10)에 부착 구멍을 마련할 필요가 없으므로, 고정밀도의 설치 구멍을 마련하는 작업을 확실히 생략할 수 있다. 또한, 도전 헤드 핀(30)과 코일 스프링(32)을 일체화하고, 도전 토우 핀(28)내에 도전 헤드 핀(30)을 왕복 운동 가능하게 끼워넣기 때문에, 높이 치수를 현저히 작게 (예컨대, 1.50 내지 2.00 mm 정도) 할 수 있고, 이에 따라 도통 경로를 단축할 수 있다.
또한, 도전 헤드 핀(30)의 상단면을 소정 각도(θ)로 경사시킴으로써, 도전 토우 핀(28)에 도전 헤드 핀(30)을 수직이 아닌, 중심 위치가 이동한 경사 상태로 접속시에 접촉시키기 때문에, 접촉 불량을 방지하고, 도전 토우 핀(28)과 도전 헤드 핀(30)으로 낮은 저항의 도통 경로를 형성할 수 있게 된다. 따라서, 긴 코일 스프링(32)을 도통 경로로 하는 경우와 달리, 도통 경로를 단축하여 인덕턴스의 현저한 저하, 즉 우수한 고주파 특성을 실현하는 것이 가능해진다. 구체적으로는, 종래의 1/3 정도의 안정된 저저항이나 저하중 접속(예컨대, 30 내지 60g/핀 정도)을 크게 기대할 수 있고, 이를 통해 액정 모듈(1)의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 도전 토우 핀(28)내를 도전 헤드 핀(30)이 접촉한 상태에서 문지르면서 움직이기 때문에, 간단한 구성으로 접촉 부분에 부착된 먼지, 산화 피막을 신속히 제거하는 클리닝 효과를 얻을 수 있다. 또한, 도전 토우 핀(28)과 도전 헤드 핀(30)의 결합 플랜지(29, 31)에 코일 스프링(32)을 지지시키기 때문에, 조립이 매우 용이해진다. 또한, 한 쌍의 플레이트판(21, 22)으로 도전 부분을 상하에서 협지하여 압접형 커넥터를 조립하기 때문에, 간단한 구성으로 도전 토우 핀(28), 도전 헤드 핀(30), 코일 스프링(32)의 위치 어긋남, 탈락, 빠짐 등을 매우 유효하게 억제 방지할 수 있다.
다음으로, 도 13은 본 발명의 제 2 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는, 각 도전 헤드 핀(30)의 결합 플랜지(31)에 있어서의 도전 토우 핀(28)의 결합 플랜 지(29)에 대향하는 대향면(31a), 즉 하면을 경사시키도록 하고 있다.
결합 플랜지(31)의 대향면(31a)은 관통 구멍(23)이나 도전 헤드 핀(30)의 축선에 직각인 면에 대하여 소정 각도(θ)로 경사져 있다. 구체적으로는, 3°내지 30°의 각도(θ), 바람직하게는 10° 내지 20°의 각도(θ), 보다 바람직하게는 약 15°의 각도(θ)로 비스듬하게 경사져 있다. 또한, 도전 헤드 핀(30)의 상부는 원추형으로 형성되어 상방의 플레이트판(22)으로부터 (예컨대, 0.1 내지 1.5mm, 바람직하게는 0.1 내지 1.0mm 정도) 돌출되어, 액정 모듈(1)의 전극(4)에 탄성 접촉하여 도통을 확보한다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
본 실시예에 있어서도 상기 실시예와 동일한 작용 효과를 기대할 수 있고, 더구나 결합 플랜지(31)의 하면을 소정 각도(θ)로 기울이면, 각 도전 헤드 핀(30)의 회전을 규제하여 피치의 불일치를 유효하게 억제 방지할 수도 있다. 이 점을 설명하면, 결합 플랜지(31)의 하면을 소정 각도(θ)로 경사시키지 않고, 도전 헤드 핀(30)의 상단면을 비스듬하게 경사 형성한 경우에는, 각 도전 헤드 핀(30)의 회전이 용이해진다. 따라서, 도전 헤드 핀(30)의 회전에 따라, 뾰족한 최상단부가 전후 좌우로 위치가 어긋나, 결과적으로 인접하는 도전 헤드 핀(30)의 상단면과의 피치가 바뀌어, 도통에 문제가 발생할 우려가 적지 않다.
이에 반하여, 본 실시예에 따르면, 결합 플랜지(31)의 하면을 한 방향으로 경사시켜서 방향성을 부여하고, 여기에 코일 스프링(32)의 단부를 비스듬하게 따르게 하여 강하게 압접하기 때문에, 각 도전 헤드 핀(30)이 잘 미끄러지지 않고, 회 전하기 어려워진다. 따라서, 도전 헤드 핀(30)이 뾰족한 최상단부가 전후 좌우로 위치가 어긋나지 않고, 인접하는 도전 헤드 핀(30)과의 피치가 바뀌거나, 도통에 문제가 발생할 우려가 없다.
다음으로, 도 14는 본 발명의 제 3 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는 각 도전 헤드 핀(30)의 결합 플랜지(31)에 있어서의 도전 토우 핀(28)의 결합 플랜지(29)에 대향하는 대향면(31a)을 경사시키고, 도전 헤드 핀(30)의 상부를 대략 반구형으로 만곡 성형하여 상방의 플레이트판(22)으로부터 돌출시키도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는 상기 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
본 실시예에 있어서도 상기 실시예와 동일한 작용 효과를 기대할 수 있는 것은 명백하다.
다음으로, 도 15는 본 발명의 제 4 실시예를 나타내는 것으로, 이 경우에는, 각 도전 토우 핀(28)의 결합 플랜지(29)에 대향하는 도전 헤드 핀(30)의 결합 플랜지(31)의 하면에, 단면이 대략 Z자인 단차부(33)를 구획 형성하고, 각 도전 토우 핀(28)의 결합 플랜지(29)와 결합 플랜지(31)의 단차부(33) 사이에 코일 스프링(32)을 개재하여, 이 코일 스프링(32)으로 도전 헤드 핀(30)을 하우징(20)의 상면 방향으로 탄성적으로 가압하도록 하고 있다. 그 밖의 부분에 대해서는, 상기 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
본 실시예에 있어서도, 상기 실시예와 동일한 작용 효과를 기대할 수 있고, 게다가 결합 플랜지(31)의 하면에 요철의 단차부(33)를 형성하여, 여기에 코일 스프링(32)의 단부를 강하게 압접하여 맞물리도록 하기 때문에, 각 도전 헤드 핀(30) 이 잘 미끄러지지 않아, 회전하기 어려워진다. 따라서, 도전 헤드 핀(30)의 최상단부가 경사져서 뾰족한 경우, 최상단부가 전후 좌우로 위치가 어긋나지 않고, 인접하는 도전 헤드 핀(30)과의 피치가 변하거나, 도통에 문제를 일으킬 우려가 없다. 또한, 결합 플랜지(31)의 하면을 소정 각도(θ)로 경사시킬 수 없는 경우에 매우 유익하다.
또한, 상기 실시예에서는 액정 모듈(1)만이 실장되는 광 가이드(10)에 대하여 설명했지만, 여기에 한정되지 않는다. 예컨대, 도 1에 도시한 바와 같이, 음향 부품이나 키 패드(필름형 접점) 등으로 이루어진 부품의 조립성을 고려한 수지로 형성된 일체형 광 가이드(10)를 성형하여, 이러한 부품과 회로 기판 사이의 전기적인 접속에, 광 가이드(10)의 다른 압접형 커넥터를 사용하여 부품 수의 삭감을 도모하는 것도 가능하다. 또한, 상기 실시예에서는 하우징(20)의 장수 방향으로 관통 구멍(23)을 가로 일렬로 배치한 것을 나타내었지만, 2열, 3열, 4열 등으로 배열을 자유롭게 변경할 수 있다. 또한, 도전 토우 핀(28)과 도전 헤드 핀(30)의 수는 적절히 증감시킬 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는 단면이 "U"자형인 바닥을 갖는 원통형의 도전 토우 핀(28)을 나타내었지만, 여기에 한정되지 않는다. 예컨대, 중공의 도전 토우 핀(28)은 바닥을 갖는 각기둥형(prism shape) 등으로 성형되거나, 도전 토우 핀(28)의 저부를 원추형, 원추대형, 단면을 대략 타원형 등으로 적절히 변경할 수 있다. 또한, 제조시에 도전 토우 핀(28)의 저부에 구멍을 뚫고, 이 구멍을 이용하여 도전 토우 핀(28)의 내부에 금 도금을 실시하면, 간단히 금 도금 처리를 할 수 있다. 또한, 도전 토우 핀(28)의 외주면 상부 등으로부터 플랜지(29)를 외측 방향으로 돌출시킬 수 있다. 또한, 도전 헤드 핀(30)을 각기둥형 등으로 하거나, 중실이 아니라 중공으로 형성할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따르면, 커넥터가 비스듬하게 세트되는 것을 유효하게 방지 억제할 수 있다는 효과가 있다. 또한, 커넥터의 높이 치수를 작게 하여 도통 경로를 단축하여, 저하중에 따른 전기적인 접속을 실현할 수 있게 된다.
Claims (8)
- 휴대 전화용 압접형 커넥터에 있어서,하우징과,적어도 액정 모듈이 실장되는 광 가이드로서, 상기 하우징과 광 가이드는 일체화되는, 상기 광 가이드와,상기 하우징의 관통 구멍에 삽입되어 상기 하우징의 일면으로부터 노출되는 중공의 도전 토우 핀과,상기 도전 토우 핀내에 끼워져 상기 하우징의 다른 면으로부터 미끄럼운동 가능하게 돌출되는 도전 헤드 핀과,상기 도전 토우 핀과 상기 도전 헤드 핀 사이에 개재되어 상기 하우징의 다른 면 방향으로 적어도 도전 헤드 핀을 가압하도록 한 스프링 부재를 포함하는휴대 전화용 압접형 커넥터.
- 제 1 항에 있어서,상기 하우징의 관통 구멍의 축선에 직각인 면에 대하여 상기 도전 헤드 핀의 선단부를 소정 각도로 경사시키고, 상기 도전 토우 핀내에 상기 도전 헤드 핀을 기울인 상태에서 접촉시키고, 이들 접촉한 도전 토우 핀과 도전 헤드 핀을 도통 경로로 하는휴대 전화용 압접형 커넥터.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전 토우 핀과 상기 도전 헤드 핀의 외주면으로부터 상기 스프링 부재용의 결합 플랜지를 각각 외측 방향으로 돌출시키고, 상기 도전 토우 핀의 결합 플랜지에 대향하는 상기 도전 헤드 핀의 결합 플랜지의 대향면을 상기 관통 구멍의 축선에 직각인 면에 대하여 소정 각도로 경사시키고, 상기 도전 토우 핀내에 상기 도전 헤드 핀을 기울인 상태에서 접촉시키는 동시에, 이들 접촉한 도전 토우 핀과 도전 헤드 핀을 도통 경로로 하는휴대 전화용 압접형 커넥터.
- 휴대 전화용 압접형 커넥터의 접속 구조체에 있어서,상기 휴대 전화용 압접형 커넥터는,하우징과,적어도 액정 모듈이 실장되는 광 가이드로서, 상기 하우징과 광 가이드는 일체화되는, 상기 광 가이드와,상기 하우징의 관통 구멍에 삽입되어 상기 하우징의 일면으로부터 노출되는 중공의 도전 토우 핀과,상기 도전 토우 핀내에 끼워져 상기 하우징의 다른 면으로부터 미끄럼운동 가능하게 돌출되는 도전 헤드 핀과,상기 도전 토우 핀과 상기 도전 헤드 핀 사이에 개재되어 상기 하우징의 다른 면 방향으로 적어도 도전 헤드 핀을 가압하도록 한 스프링 부재를 포함하며, 상기 압접형 커넥터를 대향하는 전극 사이에 개재하여 도통하도록 한 것을 특징으로 하는휴대 전화용 압접형 커넥터의 접속 구조체.
- 제 4 항에 있어서,상기 하우징의 관통 구멍의 축선에 직각인 면에 대하여 상기 도전 헤드 핀의 선단부를 소정 각도로 경사시키고, 상기 도전 토우 핀내에 상기 도전 헤드 핀을 기울인 상태에서 접촉시키고, 이들 접촉한 도전 토우 핀과 도전 헤드 핀을 도통 경로로 하는휴대 전화용 압접형 커넥터의 접속 구조체.
- 제 4 항에 있어서,상기 도전 토우 핀과 상기 도전 헤드 핀의 외주면으로부터 상기 스프링 부재용의 결합 플랜지를 각각 바깥 방향으로 돌출시키고, 상기 도전 토우 핀의 결합 플랜지에 대향하는 상기 도전 헤드 핀의 결합 플랜지의 대향면을 상기 관통 구멍의 축선에 직각인 면에 대하여 소정 각도로 경사시키고, 상기 도전 토우 핀내에 상기 도전 헤드 핀을 기울인 상태에서 접촉시키는 동시에, 이들 접촉한 도전 토우 핀과 도전 헤드 핀을 도통 경로로 하는휴대 전화용 압접형 커넥터의 접속 구조체.
- 제 1 항에 있어서,상기 스프링 부재를 상기 도전 헤드 핀과 일체화한휴대 전화용 압접형 커넥터.
- 제 4 항에 있어서,상기 스프링 부재를 상기 도전 헤드 핀과 일체화한휴대 전화용 압접형 커넥터의 접속 구조체.
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