JP2008234997A - 接続構造体，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化，小型化に対応して、電気的接続の信頼性の高い接続構造体等を提供する。
【解決手段】接続構造体３０は、第１コネクタ端子１０と第２コネクタ端子２０とを交互に筐体３１内に組み込んで構成されている。第１コネクタ端子１０の基部１１の下端部と、ＰＣＢ４０との間には、筐体３１を挟んでバネ部材１４が設けられている。第２コネクタ端子２０の下腕部２２の先端部と、ＰＣＢ４０との間には、筐体３１を挟んでバネ部材２４が設けられている。この構造によって、ロックレバー３３から当接部１６，２６を介して押圧力が電気接点部１５，２５に作用したときに、バネ部材１４，２４の付勢力によって下腕部１２，２２のたわみによる接触不良の発生が抑制され、ＦＰＣ５０に作用する曲げモーメントがバランスする。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線同士を接続するための接続構造体，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器に関する。

従来より、特に携帯電話等の小型軽量電気機器には、フィルム状配線体、いわゆるフレキシブルプリント配線板が配置されることが多い。フレキシブルプリント配線板は、携帯電話などの開閉機構や回転機構を有する機器中の電気的接続を行うために、極めて便利なものであることから、近年使用頻度が高まっている。フレキシブルプリント配線板は、可撓性に富む反面、剛体構造のリジッド配線板とは異なり、コネクタの挿入口に挿入する際の挿入力を大きくすることは困難である。そこで、フレキシブルプリント配線板を他の配線板に接続する接続構造体（コネクタ）として、無挿入力コネクタ（ＺＩＦ：Zero Interpose Force）が汎用されている（特許文献１，２参照）。

図５は、一般的なＺＩＦ構造のＺＩＦコネクタに配置されるコネクタ端子の側面図である。同図に示すように、ＺＩＦコネクタには、母基板である硬質プリント配線板（以下、ＰＣＢと略称する）１３０のリジッド基板１３１上に設置されたコネクタ端子１１０が設けられており、コネクタ端子１１０にフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）１４０が挿入される。ＦＰＣ１４０が挿入されて、コネクタ端子１１０の基部１１１に当接すると、上腕部１１３に設けられたロックレバー１１６およびカム状の当接部１７を時計回りに回転させて、ＦＰＣ１４０上の配線（図示せず）と下腕部１１２に設けられた電気接点部１１５とを接触状態に保つように、フレキシブル基板１４１の補強板１４４を押圧する。コネクタ端子１１０は、下腕部１１２の先端に設けられた半田等の連結部１１９で、ＰＣＢ１３０の配線１３２に電気的に接続されている。これにより、ＦＰＣ１４０上の配線とＰＣＢ１３０上の配線１３２とがコネクタ端子１１０を介して電気的に接続される。コネクタ端子１１０は、図示されていないが、ＺＩＦコネクタの筐体に挿入されている。

また、ＺＩＦコネクタには、図４に示すコネクタ端子１１０とは異なる構造を有する別のコネクタ端子が配置されている。別のコネクタ端子は、コネクタ端子１１０の基部１１１に相当する部位に連結部を有しており、ＰＣＢ１３０に設けられた、配線１３２とは反対側から延びる配線に接続されている。また、別のコネクタ端子の電気接点部は、コネクタ端子１１０の電気接点部１１５とは逆に、ＦＰＣ１４０に対して当接部１１７よりも前方に設けられている。そして、図４に示すコネクタ端子と、別のコネクタ端子とを交互に配置することにより、ロックレバー１１６の押圧力によってＦＰＣ１４０に加わる曲げモーメントをコネクタ端子１１０とは逆向きにして、ＦＰＣ１４０に対する保持力を確保しようとしている。
特許文献１，２には、コネクタ端子の各種構造が開示されている。

特公平６−６５０９０号公報 特公平７−２４２３０号公報

しかるに、最近のように、携帯電話等の各種電気機器類の小型化の進展に伴い、ＺＩＦコネクタの薄型化，小型化が求められると、上記コネクタ端子１１０における電気的な接続の信頼性を維持することが困難となってきている。その原因を本発明者達が追究してみると、以下の要因が浮かび上がってきた。

図６は、コネクタ端子１１０の各部に加わる力を解析して示す模式図である。同図に示すように、上腕部１１３から当接部１１７を介して押圧力がＦＰＣ１４０に印加されると、挿入口の先端で基部１１１によって固く保持されているＦＰＣの先端部を支点として、時計回りの曲げモーメントがＦＰＣ１４０に加わる。このとき、下腕部１１２から電気接点部１１５を介して、その曲げモーメントに抗する力が作用する。これによって、電気接点部１１５とＦＰＣ１４０の配線との接触状態が保持される。

ところが、ＺＩＦコネクタの薄型化，小型化に伴い、コネクタ端子１１０の各部（上腕部１１３や下腕部１１２の厚みや幅寸法を低減すると、上腕部１１３のたわみが大きくなって、押圧力が小さくなる。一方、下腕部１１２のたわみが大きくなることで、電気接点部１１５に加わる曲げモーメントに抗する力も弱くなる。その結果、コネクタ端子１１０の電気接点部１１５における接触不良を生じる確率が増大しているものと考えられる。
同様に、上記別のコネクタ端子においても、ＺＩＦコネクタの薄型化，小型化に伴い、上腕部と下腕部のたわみが大きくなることで、ＦＰＣ１４０に加えられるコネクタ端子１１０とは逆向きのモーメントが低減して、電気接点部における接触不良の生じる確率が増大しているものと考えられる。

上述のような不具合は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との接続だけでなく、フレキシブルプリント配線板同士の接続においても生じており、かつ、各種フレキシブル配線板についても生じうる。

本発明の目的は、薄型化，小型化が可能で、かつ、接続の信頼性を維持することが可能な接続構造体およびこれを利用した配線板接続体等を提供することにある。

本発明の接続構造体は、第１および第２のコネクタ端子を備えており、第１および第２コネクタ端子は、母基板上に設置された基部と、基部の上部および下部からそれぞれ同じ方向に延びる上腕部および下腕部を有する構造を前提としている。そして、上腕部に被接続配線板を押圧するための当接部を設け、下腕部に被接続配線板との電気接点部を設けるとともに、電気接点部を挟んで前記連結部に対向する部位に、電気接点部を上方に付勢するバネ部材を設けたものである。

これにより、コネクタの小型化・薄型化に伴い、上腕部や下腕部のたわみが寸法の微細化によって大きくなっても、バネ部材によって電気接点部が押圧力に抗する方向に付勢されるので、電気接点部における被接続配線板の導体との接触状態の悪化を抑制することができる。

第１コネクタ端子において、当接部が被接続配線板に対して電気接点部よりも後方に設けられ、母基板の導体との連結部が下腕部の先端に設けられている場合には、バネ部材を基部と母基板との間に介在させることにより、電気接点部に対して効果的に付勢力を作用させることができる。

第２コネクタ端子においては、当接部が被接続配線板に対して電気接点部よりも前方に設けられ、連結部が基部に設けられている場合には、バネ部材を下腕部と母基板との間に介在させることにより、電気接点部に対して効果的に付勢力を作用させることができる。

このように、押圧力によって生じる被接続配線板へのモーメントの向きが逆である第１および第２コネクタ端子が設けられていることにより、被接続配線板に作用する曲げモーメントがバランスして、電気接点部における接触状態が均一化される。

そして、コネクタ端子がＬＩＧＡプロセスを利用して形成されていることより、打ち抜き法で形成された従来のコネクタ端子よりも高いヤング率，弾性限界，アスペクト比や、小さな加工限界幅、比抵抗を利用して、電気的接続の信頼性をより高めることができる。

本発明の配線接続体は、２種類の配線が形成された母基板と、２種類の配線が形成された被接続配線板と、これらを電気接続する接続構造体とを備えたもので、接続構造体において、一方の配線同士を接続するための接続部には、上記第１コネクタ端子を用い、他方の配線同士を接続するための接続部には、上記第２コネクタ端子を用いる。

これにより、配線接続体が組み込まれる機器の小型化・薄型化に適した、電気的接続の信頼性の高い配線接続体を提供することができる。

本発明の配線板モジュールは、母基板および被接続配線板の少なくとも一方に、電子部品を実装したものであり、本発明の電子機器はこの配線板モジュールを備えている。これらにおいても、小型化・薄型化に適した、電気的接続の信頼性の高い配線板モジュールや電子機器を提供することができる。

本発明の接続構造体，配線板接続体，配線板モジュールまたは電子機器によると、小型化・薄型化に対応して、電気的信頼性を良好に維持することができる。

−コネクタ端子，接続構造体および配線接続体の構造−
図１（ａ），（ｂ）は、本実施の形態に係る２つのタイプのコネクタ端子の構造を示す断面図である。図１（ａ）に示すように、第１コネクタ端子１０は、母基板である硬質プリント配線板（以下、ＰＣＢと略称する）４０の上に設置されており、硬質プリント配線板４０と、被接続配線板であるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）５０との電気接続を行うものである。図１（ａ）に示す断面において、ＰＣＢ４０は、リジッド基板４１と、リジッド基板４１上に形成された第１配線４２ａを有している。ＦＰＣ５０は、フレキシブル基板５１と、フレキシブル基板５１の上面（図中下方）に設けられた第１配線５２ａと、フレキシブル基板５１の背面側に設けられた補強板５４とを有している。

第１コネクタ端子１０は、基部１１と、基部１１の上部および下部からそれぞれ同じ方向に延びる上腕部１３および下腕部１２とを有していて、ＦＰＣ５０が挿入される，コ字状の挿入口１８が構成されている。第１コネクタ端子１０の下腕部１２の先端には、ＰＣＢ４０の第１配線４２ａに第１コネクタ端子１０を連結する連結部１９が設けられ、下腕部１２の中間的部位には、ＦＰＣ５０上の第１配線５２ａに接触する電気接点部１５が設けられている。一方、上腕部１３の先端には、ＦＰＣ５０の背面側と当接する楕円形状のカムからなる当接部１６と、当接部１６を回転させてＦＰＣ５０を押圧する押圧手段であるロックレバー３３とが付設されている。

また、第１コネクタ端子１０の基部１１の下端部と、ＰＣＢ４０との間、つまり、電気接点部１５を挟んで連結部１９に対向する部位には、筐体３１を挟んでバネ部材１４が設けられている。バネ部材１４は、基部１１を上方に付勢することにより、電気接点部１５を、ＦＰＣ５０に加えられる押圧力に抗する方向（上方）に付勢するものである。すなわち、ＦＰＣ５０が第１コネクタ端子１０の挿入口１８に挿入されて、基部１１にＦＰＣ５０の先端が当接すると、図１（ａ）に示すように、ロックレバー３３が時計回りに回動されて、当接部１６を介して、ＦＰＣ５０に押圧力が印加される。これにより、電気接点部１５に下向きの力が作用して下腕部１２にたわみが生じるが、本実施の形態では、バネ部材１４により、電気接点部１５が押圧力に抗する方向に付勢されるので、下腕部１２のたわみに起因する，電気接点部１５とＦＰＣ５０の第１配線５２ａとの接触状態の悪化が抑制されるのである。

一方、図１（ｂ）に示すように、第２コネクタ端子２０も、母基板である硬質プリント配線板４０の上に設置されており、硬質プリント配線板４０と、被接続配線板であるＦＰＣ５０との電気接続を行うものである。図１（ｂ）に示す断面においては、ＰＣＢ４０は、リジッド基板４１上に形成された第２配線４２ｂを有しており、ＦＰＣ５０は、フレキシブル基板５１の上面（図中下方）に設けられた第２配線５２ｂを有している。

第２コネクタ端子２０は、基部２１と、基部２１の上部および下部からそれぞれ同じ方向に延びる上腕部２３および下腕部２２とを有していて、ＦＰＣ５０が挿入される，コ字状の挿入口２８が構成されている。第２コネクタ端子２０の下腕部２２の先端には、ＰＣＢ４０の第２配線４２ｂに第２コネクタ端子２０を連結する連結部２９が設けられ、下腕部２２の先端には、ＦＰＣ５０上の第２配線５２ｂに接触する電気接点部２５が設けられている。一方、上腕部２３の先端には、ＦＰＣ５０の背面側と当接する楕円形状のカムからなる当接部２６と、当接部２６を回転させてＦＰＣ５０を押圧する押圧手段であるロックレバー３３とが付設されている。

また、第２コネクタ端子２０の下腕部２２の先端部と、ＰＣＢ４０との間、つまり、電気接点部２５を挟んで連結部２９に対向する部位には、筐体３１を挟んでバネ部材２４が設けられている。バネ部材２４は、基部２１を上方に付勢することにより、電気接点部２５を、ＦＰＣ５０に加えられる押圧力に抗する方向（上方）に付勢するものである。すなわち、ＦＰＣ５０が第２コネクタ端子２０の挿入口２８に挿入されて、基部２１にＦＰＣ５０の先端が当接すると、図１（ｂ）に示すように、ロックレバー３３が時計回りに回動されて、当接部２６を介して、ＦＰＣ５０に押圧力が印加される。これにより、電気接点部２５に下向きの力が作用して下腕部２２にたわみが生じるが、本実施の形態では、バネ部材２４により、電気接点部２５が押圧力に抗する方向に付勢されるので、下腕部２２のたわみに起因する，電気接点部２５とＦＰＣ５０の第２配線５２ｂとの接触状態の悪化が抑制されるのである。

そして、上記第１コネクタ端子１０と第２コネクタ端子２０とは、交互に共通の筐体３１内に嵌合して装着され、これにより、本実施の形態の接続構造体３０が構成されている。 リジッド基板４１としては、ガラスエポキシ板に限らず、紙フェノール板，紙エポキシ板，フッ素樹脂板，アルミナ板等が用いられる。配線５２ａ，５２ｂの材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。フレキシブル基板５１としては、ポリイミド板に限らず、ポリエステル板（低温使用），ガラスエポキシ板（薄板）等が用いられる。配線５２ａ，５２ｂの材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。コネクタ端子１０，２０の材料については後述する。

ここで、本実施の形態の各コネクタ端子１０，２０の各部の寸法および材質について説明する。コネクタ端子１０，２０の基部１１，２１の端面から下腕部１２，２２の先端までの寸法は、１．５〜２ｍｍ程度である。上腕部１３，２３の長さは約１ｍｍである。また、基部１１，２１の高さ寸法は、０．６〜０．８ｍｍ程度である。さらに、コネクタ端子１０，２０の上腕部１３，２３や下腕部１２，２２の最小幅は、５０μｍ程度である。ロックレバー３３，２７の最大部の幅は、２０ｍｍ程度であり、最小部の幅は３ｍｍ程度である。カムからなる当接部１６，２６の最大部の高さは、０．５ｍｍ程度であり、最小部の高さは０．２ｍｍ程度である。また、コネクタ端子１０，２０の厚みは、０．１ｍｍ程度であり、配線のピッチは０．２ｍｍ以下に対応可能である。このような微細寸法のコネクタ端子１０，２０は、電鋳の一種であるＬＩＧＡプロセスによって形成可能である。

図４は、打ち抜き法による従来のコネクタ端子と、本実施の形態におけるＬＩＧＡプロセスによるコネクタ端子の材質，加工限界幅等を表にして示す図である。本実施の形態におけるコネクタ端子１０，２０の各部の材質は、Ｍｎ含有率が０．２〜０．３％程度のＮｉ−Ｍｎ合金であり、打ち抜き法による従来のコネクタ端子の材質は、リン青銅である。図５を参照すると、本実施の形態のコネクタ端子１０，２０の各部の寸法および機能が、打ち抜き法による従来のコネクタ端子よりも優れていることがわかる。たとえば、ＬＩＧＡプロセスによるコネクタ端子（Ｎｉ−Ｍｎ合金）は、打ち抜き法によるコネクタ端子（リン青銅）に比べて、加工限界幅が１／３以下であり、ヤング率が２倍程度であり、弾性限界も２倍近くである。よって、ロックレバー３３，２７によって上腕部１３，２３や下腕部１２，２２が押圧力を受けたときのたわみもより小さくなり、塑性変形も生じにくい。また、バネ部材１４，２４の弾性も高く保持できるので、電気接点部１５，２５の接触状態を良好に保持するために好都合である。さらに、Ｎｉ−Ｍｎ合金の比抵抗も、リン青銅よりやや低く、電気的特性も良好である。

図２（ａ），（ｂ）は、順に、本実施の形態のＰＣＢの平面図、および接続構造体３０とＦＰＣ５０との関係を示す平面図である。ただし、ＦＰＣ５０上の配線はフレキシブル基板５１の下方に位置するが、図２（ｂ）では、理解を容易にするために、補強板の下面から透明なフレキシブル基板５１を透視した状態を表している。

図２（ａ），（ｂ）に示すように、リジッド基板４１上の第１配線４２ａと第２配線４２ｂとは、先端のパッド部が千鳥状に配置されるように、互いに相手の配線間の中間に位置するように配置されている。そして、筐体３１に第１コネクタ端子１０と第２コネクタ端子２０とが交互に挿入されて、第１コネクタ端子１０の連結部１９は、ＰＣＢ４０の第１配線５２ａに、第２コネクタ端子２０の連結部２９は、ＰＣＢ４０の第２配線４２ｂにそれぞれ連結される。

また、ＦＰＣ５０においても、第１配線５２ａと第２配線５２ｂとが交互に配置されている。第１配線５２ａは、第２配線５２ｂよりも前方に延びており、第１配線５２ａおよび第２配線５２ｂの各先端のパッド部の位置は、図１（ａ），（ｂ）に示す第１コネクタ端子１０の電気接点部１５と、第２コネクタ端子２０の電気接点部２５との位置にそれぞれ対応している。

筐体３１に交互に配置された第１コネクタ端子１０および第２コネクタ端子２０により、本実施の形態の接続構造体が構成されている。そして、この接続構造体において、第１コネクタ端子１０によって、非接続配線であるＦＰＣ５０の第１配線５２ａと、母基板であるＰＣＢ４０の第１配線４２ａとが電気接続され、第２コネクタ端子２０によって、非接続配線であるＦＰＣ５０の第２配線５２ｂと、母基板であるＰＣＢ４０の第２配線４２ｂとが電気接続されている。

本実施の形態の接続構造体３０によると、交互に配置された第１コネクタ端子１０および第２コネクタ端子２０を有しているので、図１（ａ）に示すように、ＦＰＣ５０が第１コネクタ端子１０の挿入口１８に挿入されて、ロックレバー３３の押圧力がＦＰＣ５０に押圧力が印加されると、ＦＰＣ５０の先端部（基部１１との当接部）を支点として、ＦＰＣ５０に時計回りの曲げモーメントが作用する。一方、図１（ｂ）に示すように、ＦＰＣ５０が第２コネクタ端子２０の挿入口２８に挿入されて、ロックレバー３３が時計回りに回動されて、ＦＰＣ５０に押圧力が印加されると、電気接点部２５を支点として、ＦＰＣ５０に反時計回りの曲げモーメントが作用する。したがって、第１コネクタ端子１０によってＦＰＣ５０に作用する曲げモーメントと、第２コネクタ端子２０によってＦＰＣ５０に作用する曲げモーメントとがバランスして、電気接点部１５，２５の接触状態が共に良好に保持されることになる。また、電気接点部１５，２５は、平面視においていわゆる千鳥配置されており、このような配置により、位置精度を比較的ラフにしても接触状態を良好に保持しうる利点もある。
そして、本実施の形態の配線板接続体は、母基板としてのＰＣＢ４０と、被接続配線体としてのＦＰＣ５０とを上述の接続構造体３０で接続して構成されているので、各配線板上に電子部品を搭載して、小型化・薄型化に応じて電気的接続の信頼性の高いモジュールを構成するための配線接続体を提供することができる。

−配線板モジュールおよび電子機器の構造ー
図３は、携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される各種配線板モジュールと、配線板モジュールの接続関係を示す斜視図である。
本実施の形態の電子機器に内蔵される配線板モジュールは、ＬＥＤ９０を搭載した携帯電話機の画面を表示するメインディスプレイ６１と、電子機器内の主要な制御を受け持つ第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３と、携帯電話機の副次的な情報を表示するサブディスプレイ６４と、第２サブＰＣＢ６５と、インカメラ９１を制御するためのインカメラ制御用ＰＣＢ６６と、付属回路用ＰＣＢ６７とを、ＦＰＣで接続した一体化モジュールである。上記第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３には、内蔵メモリ，ベースバンドＬＳＩ，電源制御ＩＣ，音源ＩＣ，ＲＦ受信ＬＳＩ，ＲＦ送信ＬＳＩ，パワーアンプ，スイッチＩＣ等が振り分けられて配置されている。
また、一体化モジュールには含まれていないが、アウトカメラ９３およびアウトカメラ９３を制御するための制御回路９４も、電子機器内に配置されている。

第１サブＰＣＢ６２とメインＰＣＢ６３とは、極細同軸線８３またはＦＰＣにより接続されており、極細同軸線８３と第１サブＰＣＢ６２との接続部には極細同軸線用コネクタ７３が設けられている。極細同軸線コネクタ７３は、極細同軸線８３とメインＰＣＢ６３との接続部において分解して示すように、グランドバーや極細同軸線の中心導体を固定する絶縁体枠を含む極細同軸線ハーネス７７ａと、基板側の同軸線接続部７７ｂとによって構成されている。

また、メインディスプレイ６１と、第１サブＰＣＢ６２とは、２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂによって電気接続されている。２つのＦＰＣ８１ａ，８１ｂは、メインディスプレイ６１においては、液晶パネル側とＬＥＤ９０側とに分けられるが、第１サブＰＣＢ６２上では、共通のコネクタ７１に接続されている。コネクタ７１には、本実施の形態の構造を有するＺＩＦコネクタが採用されている。

また、第１サブＰＣＢ６２とサブディスプレイ６４とは、ＦＰＣ８２により、本実施の形態の構造を有するＺＩＦコネクタ７２を介し接続されている。第１サブＰＣＢ６２とインカメラ制御用ＰＣＢ６６とは、ＦＰＣ８４により、本実施の形態の構成を有するＺＩＦコネクタ７４を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２と付属回路用ＰＣＢ６７とは、ＦＰＣ８５により、本実施の形態の構成を有するＺＩＦコネクタ７５，７６を介して接続されている。メインＰＣＢ６３とアンテナ６５とは、ＦＰＣ８６により、本実施の形態の構成を有するＺＩＦコネクタ７８を介して接続されている。

各ＰＣＢのリジッド基板としては、ガラスエポキシ板に限らず、紙フェノール板，紙エポキシ板，フッ素樹脂板，アルミナ板等が用いられる。配線の材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。フレキシブル基板としては、ポリイミド板に限らず、ポリエステル板（低温使用），ガラスエポキシ板（薄板）等が用いられる。

以上のように、本実施の形態のコネクタ端子１０，２０を有するＺＩＦコネクタを、一体化モジュールである配線板モジュール、ひいては配線板モジュールを含む電子機器に組み込むことにより、電気接続部の信頼性が高く故障の少ないモジュールおよび電子機器を実現することができる。特に、電子機器として携帯電話機に用いることにより、小型化・薄型化に応じて高い信頼性を発揮することができる。
電子機器としては、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどがある。

上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明は、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどの電子機器に利用することができる。

（ａ），（ｂ）は、本実施の形態に係る２つのタイプのコネクタ端子の構造を示す断面図である。 （ａ），（ｂ）は、順に、本実施の形態のＰＣＢの平面図、および接続構造体とＦＰＣ５０との関係を示す平面図である。 携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される各種配線板モジュールと、配線板モジュールの接続関係を示す斜視図である。 打ち抜き法による従来のコネクタ端子と、実施の形態におけるＬＩＧＡプロセスによるコネクタ端子の材質，加工限界幅等を表にして示す図である。 一般的なＺＩＦ構造のＺＩＦコネクタに配置されるコネクタ端子の側面図である。 従来のコネクタ端子の各部に加わる力を解析して示す模式図である。

符号の説明

１０ 第１コネクタ端子
１１ 基部
１２ 下腕部
１３ 上腕部
１４ バネ部材
１５ 電気接点部
１６ 当接部
１８ 挿入口
１９ 連結部
２０ 第２コネクタ端子
２１ 基部
２２ 下腕部
２３ 上腕部
２４ バネ部材
２５ 電気接点部
２６ 当接部
２８ 挿入口
２９ 連結部
３０ 接続構造体
３１ 筐体
３３ ロックレバー
４０ 硬質プリント基板（ＰＣＢ）
４１ リジッド基板
４２ａ 第１配線
４２ｂ 第２配線
５０ フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
５１ フレキシブル基板
５２ａ 第１配線
５２ｂ 第２配線
５４ 補強板

Claims (7)

1. 母基板上の導体と被接続配線板上の導体との電気接続を行うための第１および第２のコネクタ端子を有する接続構造体であって、
   前記第１および第２コネクタ端子は、
   前記基板上に設置される基部と、
   前記基部の上部および下部からそれぞれ同方向に延びて、前記被接続配線板の挿入口を構成する上腕部および下腕部と、
   前記下腕部に設けられた、前記被接続配線板との電気接点部と、
   前記上腕部に設けられ、前記被接続配線板と当接する当接部と、
   前記当接部を前記被接続配線板に押圧するための押圧手段と、
   前記下腕部または前記基部に設けられ、前記母基板上の導体と導通可能に連結するための連結部と、
   前記電気接点部を挟んで前記連結部に対向する部位に設けられ、前記電気接点部を上方に付勢するバネ部材と、
   を備えている、接続構造体。
2. 請求項１記載の接続構造体において、
   前記第１コネクタ端子における、
   前記当接部は、前記被接続配線板に対して前記電気接点部よりも後方に設けられ、
   前記連結部は、前記下腕部の先端に設けられ、
   前記バネ部材は、前記基部と母基板との間に介在する、接続構造体。
3. 請求項１記載の接続構造体において、
   前記第２コネクタ端子における、
   前記当接部は、前記被接続配線板に対して前記電気接点部よりも前方に設けられ、
   前記連結部は、前記基部に設けられ、
   前記バネ部材は、前記下腕部と母基板との間に介在する、接続構造体。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の接続構造体において、
   前記第１および第２コネクタ端子は、ＬＩＧＡプロセスによって形成されている、接続構造体。
5. 第１の配線および第２の配線が形成された母基板と、第１の配線および第２の配線が形成された被接続配線板と、前記母基板および被接続配線板とを電気接続する接続構造体とを有する配線板接続体であって、
   前記接続構造体は、
   前記母基板および被接続配線板の各第１の配線同士を接続する第１の接続部と、
   前記母基板および被接続配線板の各第２の配線同士を接続する第２の接続部とを備え、
   前記第１の接続部には請求項２記載の第１コネクタ端子が配置され、
   前記第２の接続部には請求項３記載の第２コネクタ端子が配置されている、配線板接続体。
6. 請求項５記載の配線板接続体と、
   前記母基板および被接続配線板の少なくとも一方に実装された電子部品と、
   を備えている配線板モジュール。
7. 請求項６記載の配線板モジュールを備えている電子機器。

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