CN112904955A - 接口卡、主板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种接口卡、主板组件及电子设备，所述接口卡包括导电件、第一子板及第二子板，所述导电件可弯折地连接于第一子板及第二子板之间，所述第一子板背离所述导电件的一端用于与主板连接，所述第二子板通过所述导电件与所述第一子板电连接，并通过所述导电件的弯折而相对所述第一子板转动，所述导电件、所述第一子板及所述第二子板一体成型。本申请的接口卡、解决了现有技术中的接口卡需采用连接转接板或者焊接柔性电路板来实现接口卡弯曲的需求以适应有限的空间，以致于物料成本较高，生产组装效率低下的问题。

Description

接口卡、主板组件及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种接口卡、主板组件及电子设备。

背景技术

目前，内存条、显卡等接口卡的接口直接成型于内存条主体、显卡主体上。在内存条、显卡等接口卡沿插入方向固定于主板上而使其对应的接口与主板上对应的插槽插接后，内存条主体、显卡主体与主板的相对位置固定，占用较大空间。在电子产品日趋小型化、且产品设计空间不断被压缩的情况下，需采用连接转接板或者焊接柔性电路板来实现接口卡弯曲的需求以适应有限的设计空间，如此必然会导致物料成本较高，生产组装效率低下等问题。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种接口卡、主板组件及电子设备，以解决现有技术中的接口卡需采用连接转接板或者焊接柔性电路板来实现接口卡弯曲的需求以适应有限的空间，以致于物料成本较高，生产组装效率低下的问题。

第一方面，本申请的实施例提供一种接口卡，所述接口卡包括导电件、第一子板及第二子板，所述导电件可弯折地连接于第一子板及第二子板之间，所述第一子板背离所述导电件的一端用于与主板连接，所述第二子板通过所述导电件与所述第一子板电连接，并通过所述导电件的弯折而相对所述第一子板转动，所述导电件、所述第一子板及所述第二子板一体成型。

由此，具体为，导电件可弯折地连接并导通第一子板及第二子板，使得当第一子板与主板连接时，第二子板能通过导电件的弯折而相对于第一子板转动，以改变第二子板与第一子板之间的夹角来调整第二子板与第一子板的相对位置，进而可以在有限的空间内灵活布置第二子板，连接的灵活性强，能够有效解决电子设备小型化需求所导致的电子设备内部空间结构紧凑，接口卡安装空间不足的问题，使得有限的空间都能够被充分利用而顺利安装接口卡，有利于多元化接口卡的使用性能。且在第一子板与主板连接，第二子板通过弯折导电件而带动自身相对第一子板转动以适应有限空间的基础上，导电件、第一子板以及第二子板三者通过一体成型的加工方式有效减小了接口卡100的组件及组装工序，物料成本较低，生产组装效率高。

一实施例中，所述第一子板背离所述导电件的一端为所述第一子板的连接端，所述连接端设有主板连接件，所述主板连接件与所述主板连接。通过设置主板连接件，使得主板连接件与主板连接之后，能通过主板连接件的连接作用使得接口卡与主板之间能进行数据传输，即主板连接件即可以实现接口卡与主板的物理连接，也可以实现接口卡与主板的电气连接。

一实施例中，所述主板连接件为金手指，所述主板上设置有与所述金手指配合的插槽，所述第一子板通过所述金手指与所述主板的插槽可插拔连接。可插拔的第一子板不需使用专用工具即可与主板插接，能够使得安装更为便捷及快速。并且，采用金手指作为主板连接件，集成度较高，应用广泛且体积小，占用第一子板的空间小，从而节省成本，便于生产装配和维修，同时金手指的传输带宽较大，传输时延较小，能够降低产品的不良率，提高产品的市场竞争力。

一实施例中，所述金手指为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe金手指，所述插槽为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe插槽，具有良好的兼容性，以使金手指与插槽能够通过PCIe规范的连接，承载较大的传输速率以及电流供应，能够实现高速的数据传递。

一实施例中，所述导电件为弹性金属簧片，所述弹性金属簧片通过弹性回复力使所述第二子板相对所述第一子板弯曲或展平。采用弹性金属簧片作为电气连接部件，能够支持不同角度的弯曲，柔韧性及弹性强。

一实施例中，所述导电件为柔性电路板，用于可弯折地将所述第一子板与所述第二子板导电连接，且所述第二子板可相对所述第一子板翻转至不同的角度。柔性电路板可以使得第二子板能够以基本平行于主板的方式定位在主板的上方，从而在通过柔性电路板保证了数据通信的同时，采用这种组装方式还可以保证电子设备的高度空间不会被过多占用。

一实施例中，所述金手指上设有第一定位部，所述插槽的槽底壁设有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部配合对所述第一子板进行定位，以利于第一子板与主板的定位安装。

一实施例中，所述连接端的相对两个侧壁凸设有耳扣，所述耳扣用于扣合在所述插槽的外槽壁以将所述第一子板固定于所述插槽上，能够有效防止金手指从插槽脱落，实现金手指与插槽的紧固，进而实现第一子板与主板之间的连接，连接牢固且可靠性强。

第二方面，本申请的实施例还提供一种主板组件，所述主板组件包括主板及如上所述的接口卡，所述接口卡的第一子板与所述主板连接，所述第二子板通过调节所述导电件的折弯角度以调整与所述第一子板之间的相对位置。

第三方面，本申请的实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的主板组件。

本申请的导电件可弯折地连接并导通第一子板及第二子板，使得当第一子板与主板连接时，第二子板能通过使导电件弯折而而带动第二子板相对第一子板转动，以改变第二子板与第一子板之间的夹角来调整第二子板与第一子板的相对位置，进而可以在有限的空间内灵活布置第二子板，连接的灵活性强，能够有效解决电子设备小型化需求所导致的设备内部空间结构紧凑，接口卡安装空间不足的问题，使得有限的空间都能够被充分利用而顺利安装接口卡，有利于多元化接口卡的使用性能。且在第一子板与主板连接，第二子板通过弯折导电件而带动自身相对第一子板转动以适应有限空间的基础上，导电件、第一子板、第二子板三者一体成型的加工方式有效减小了接口卡的组件及组装工序，物料成本较低，生产组装效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的示意图；

图2是图1所示的主板组件的一种组装示意图；

图3是图2所示的接口卡的结构示意图；

图4是图3所示的接口卡的部分结构示意图；

图5是图2所示的主板的俯视示意图；

图6是图1所示的主板组件的另一种组装示意图；

图7是图1所示的主板组件的又一种组装示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

电子设备普遍采用模块化的设计而将一些具有独立功能的器件集成在一个独立的电路板上以形成接口卡，接口卡通过直接插接或者连接转接器等方式与主板连接。手机、计算机等电子设备内的主板上可连接有多个接口卡以实现不同的连接需求。接口卡包括但不限于为内存条、显卡等具有独立接口、且能够与主板上对应接口连接的板件。

由于接口卡的接口是在电路板的基材上直接制作而形成的接口，从而使得现有的接口卡若直接与主板固定，只能沿与主板垂直的方向固定于主板上，即，接口卡与主板之间呈90度的夹角，这样会占用较大的空间。在人们对电子设备小型化的要求日益提高的当下，电子设备内部的空间日益缩小，若要适应有限的空间，需改变接口卡与主板的固定方向。现有技术中，通常采用将接口卡固定于转接卡上，再将转接卡与主板连接或者通过在接口卡上焊接柔性电路板来使接口卡可以相对主板弯曲以适应电子设备内部有限的空间，但这些方式一方面布置方式不灵活、通用性差、难以同时满足电子设备的不同需求，另一方面，需要多道组装工序，组装效率低下，且组件过多，物料成本及应用成本较高，生产效率低下。

鉴于此，请一并参阅图1及图2，本申请提供一种电子设备500，电子设备500可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、电子阅读器、智能穿戴设备、门锁、车载终端、无人机等设备。

电子设备500包括主板组件300及壳体400，主板组件300是电子设备500最基本的也是最重要的部件之一，其组成了电子设备500的主要电路系统，且主板组件300的性能影响着整个电子设备500的性能。由此，主板组件300安装于壳体400内以通过壳体400的保护而免受外部环境的干扰，进而能高效率的工作。

如图2所示，主板组件300包括主板200及接口卡100，主板200上安装了电子设备500的主要电路系统，其提供多个接口来作为信号的输入输出接口，供内存条、显卡、声卡、网卡等多个不同类型的接口卡100接合，并进行对应的线路布设，使各接口能够与主板200上的中央处理器进行沟通。本申请的实施例中，仅以主板组件300上的一个接口以及与此接口相接合的一个接口卡100为例来进行说明，以下内容将详细说明接口卡100的结构及其与主板200之间的连接关系。

请一并参阅图2及图3，接口卡100包括导电件10、第一子板20及第二子板30，导电件10可弯折地连接于第一子板20及第二子板30之间。第一子板20背离导电件10的一端用于与主板200连接，第二子板30通过导电件10与第一子板20电连接，并通过导电件10_的弯折而相对第一子板20转动。导电件10、第一子板20及第二子板30可为一体成型。

在本申请的实施例中，导电件10可为具有弹性或者柔性的导电件，其可在外力作用下发生弯折。具体为，导电件10可弯折地连接并导通第一子板20及第二子板30，使得当第一子板20与主板200连接时，第二子板30能通过导电件10的弯折而相对于第一子板20转动，以改变第二子板30与第一子板20之间的夹角来调整第二子板30与第一子板20的相对位置，进而可以在有限的空间内灵活布置第二子板30，连接的灵活性强，能够有效解决电子设备500小型化需求所导致的电子设备内部空间结构紧凑，接口卡100安装空间不足的问题，使得有限的空间都能够被充分利用而顺利安装接口卡100，有利于多元化接口卡100的使用性能。且在第一子板20与主板200连接，第二子板30通过弯折导电件10而带动自身相对第一子板20转动以适应有限空间的基础上，导电件10、第一子板20以及第二子板30三者通过一体成型的加工方式有效减小了接口卡100的组件及组装工序，物料成本较低，生产组装效率高。

需说明的是，第一子板20为连接主板200而设置的电路板，第二子板30为承载实现接口卡100功能的各项元器件的电路板，即第二子板30上集成了接口卡100的主要电路系统。举例而言，元器件可以为电容、电感、MOS管等。导电件10为导通第一子板20与第二子板30，且使第二子板30能够实现相对第一子板20弯折的的连接件。换言之，第一子板20及导电件10可看作第二子板30的扩展部分，三者相互连接成一体结构以实现接口卡100的完整功能，以下将进一步说明三者的结构及连接关系。

如图3所示，本申请的实施例中，第一子板20背离导电件10的一端为第一子板20的连接端201，连接端201设有主板连接件(图未标)，主板连接件用于与主板200连接，也即为，第一子板20为承载主板连接件所设置的电路板，其尺寸可在满足承载主板连接件的强度下设置的尽量小，以减小第一子板20所占用的空间大小。在一实施例中，主板连接件与第一子板20一体冲压成型，冲压所得板件的强度大，抗冲击能力强且材料损耗小。通过设置主板连接件，使得主板连接件与主板200连接之后，能通过主板连接件的连接作用使得接口卡100与主板200之间能进行数据传输，即主板连接件即可以实现接口卡100与主板200的物理连接，也可以实现接口卡100与主板200的电气连接。

具体地，请一并参阅图4及图5，主板连接件为金手指(connecting finger)21，主板200上设置有与金手指21配合的插槽210，第一子板20通过金手指21与主板200的插槽210可插拔连接，可插拔的第一子板20不需使用专用工具即可与主板200插接，能够使得安装更为便捷及快速。并且，采用金手指21作为主板连接件，集成度较高，应用广泛且体积小，占用第一子板20的空间小，从而节省成本，便于生产装配和维修，同时金手指21的传输带宽较大，传输时延较小，能够降低产品的不良率，提高产品的市场竞争力。当然，其他实施例中，主板连接件也可为其他可以实现接口卡100与主板200连接的连接结构，举例而言，连接结构可以为插针，在此不做限制。

需说明的是，插槽210即为上文所述的设于主板200上的接口，金手指21是由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指21”。也即为，接口卡100可以看做是带金手指21的板卡，而主板200与接口卡100之间的信号可通过金手指21进行传送。举例而言，接口卡100与插槽210可以为内存条与内存插槽，或者显卡与显卡插槽等。

进一步地，金手指21的插接方向与第一子板20靠近主板200的移动方向平行。由此，金手指21沿与主板200垂直的方向与插槽210插接，使得第一子板20垂直固定于主板200上，实现第一子板20与主板200之间的连接，进而实现接口卡100与主板200之间的数据传输。

本申请的实施例中，金手指21为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe金手指21，插槽210为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe插槽210，具有良好的兼容性，以使金手指21与插槽210能够通过PCIe规范的连接，承载较大的传输速率以及电流供应，能够实现高速的数据传递。具体地，PCIe(Peripheral Component Interconnect Express，外围部件互联总线)为接口标准的一种，具有传输速度高、接口规格多样等特点，多通道串行设计能够增强金手指21与插槽210之间连接的灵活性。当然，其他实施例中，金手指21及插槽210也可为符合其他接口标准的金手指21及插槽210，举例而言，接口标准可以为SATA、mSATA、M.2等，在此不做限制。

需说明的是，PCIe插槽210即PCIe接口的规格根据总线位宽不同而有所差异，包括X1、X4、X8及X16，而X2模式适于内部接口而非插槽210模式。PCIe金手指21即PCIe规格从1条通道连接到32条通道连接，即包括X1、X2、X4、X8、X12、X16及X32通道的规格，具有极强的伸缩性，以满足不同电子设备500对数据传送带宽的不同需求，其传输速度随规格的增大而提高。

进一步地，设有PCIe金手指21的第一子板20适合其物理尺寸或更大的PCIe插槽210，也即为，设有PCIe金手指21的第一子板20在至少与其一样大的PCIe插槽210中物理适配并且正常工作。举例而言，第一子板20若设有X16通道的PCIe金手指21，其适于设有X16的PCIe插槽210而不适于X4或者X8的PCIe插槽210。但可以理解的是，实际连接到PCIe插槽210的通道数量也可少于物理槽大小所支持的数量。举例而言，主板200若设有X16的PCIe插槽210，可运行设有X1、X2、X4、X8、X16通道的金手指21的第一子板20，当运行设有X4通道的金手指21的第一子板20时，只提供4条通道。可以理解的是，PCIe金手指21及PCIe插槽210的具体规格设置可根据实际需求进行设计，只需满足上述条件即可，在此不做限制。优选地，金手指21的规格与插槽210的规格相对应，一方面保证了第一子板20的安装需求，另一方面保证了连接的稳定和连接线路的清晰，避免在连接过程中造成混乱导致误插。

本申请的实施例中，请再次参阅图2，当第一子板20的金手指21与主板200的插槽210对应插接时，第一子板20沿垂直于主板200的方向固定于该主板200上，又因导电件10可弯折，使得第二子板30可通过调节导电件10的折弯角度以调整与第一子板20的相对位置及二者之间的夹角，即第二子板30可相对第一子板20转动，进而靠近或远离所述主板200的表面，以根据电子设备500内空间大小靠近或者远离主板200，以下将详细说明第二子板30能够相对第一子板20转动的原理。

在本申请的实施例中，导电件10为弹性导电件或柔性导电件，其可弯折地连接在第一子板20与第二子板30之间，即第一子板20及第二子板30分别连接于导电件10的相对两端，一方面可以通过导电件10的导电特性实现第一子板20及第二子板30之间的数据传输，另一方面因导电件10具有可弯折的特性，可以带动第二子板30转动以避免当接口卡100的金手指21插接在主板200的插槽210上而使接口卡100的本体悬空在插槽210的正上方，且接口卡100的本体过大或重量过重，所造成的因重力的影响而使插槽210逐渐变形损坏的问题。

一种实施方式中，导电件10为柔性导电件，用于可弯折地将第一子板20与第二子板30导电连接，且第二子板30可相对第一子板20翻转至不同的角度，以适应不同的空间结构。具体地，柔性导电件可以是包含较复杂电路功能的，作为第二子板30的拓展部分的柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)。柔性电路板可以使得第二子板30能够以基本平行于主板200的方式定位在主板200的上方，从而在通过柔性电路板保证了数据通信的同时，采用这种组装方式还可以保证电子设备500的高度空间不会被过多占用。

需说明的是，图2中仅为示意而画出柔性电路板的尺寸，但柔性电路板的实际结构及尺寸可根据实际的应用需求进行设计，只要能在保证连接强度的基础上，满足可弯折地连接于第一子板20及第二子板30之间即可，本申请对此不做具体限制。

另一种实施方式中，导电件10为弹性导电件，用于可弯折地将第一子板20与第二子板30导电连接。具体地，弹性导电件可以是弹性金属簧片，弹性金属簧片为电气连接部件，柔韧性及弹性强，能够支持不同角度的弯曲，并通过弹性回复力使第二子板30相对第一子板20弯曲或展平。举例而言，弹性金属簧片可以为弹性钢片及弹性铜合金片等。

在一具体的实施场景中，电子设备500内高度空间受限，在第一子板20垂直固定于主板200时，若将第二子板30相对第一子板20展平，也即第二子板30与主板200之间的夹角也呈90度，会导致接口卡100占用的高度空间较大，难以满足电子设备500内的高度要求，电子设备500的性能受到限制、扩展性较差。由此，第二子板30通过将导电件10弯折，而使第二子板30与第一子板20之间近似垂直，即与主板200近似平行，解放了电子设备500的高度空间，以在有限空间内顺利安装接口卡100，实现接口卡100的各项功能。

可以理解的是，当将第一子板20连接到主板200上时，导电件10可处于非弯曲状态，从而可以方便的向第二子板30施力，以弯曲导电件10，使第二子板30与第一子板20垂直，即与主板200平行，从而减少第二子板30所占据的高度空间。

需说明的是，请一并参阅图2、图6及图7，第二子板30可相对第一子板20翻转至不同的角度，以适应不同的空间结构。举例而言，当电子设备500内部的高度空间较小且第一子板20插接于插槽210上时，可选择将第二子板30翻转至与第一子板20呈90度夹角，即第二子板30与主板200近似平行，以节省电子设备500的高度空间。当高度空间较大且第一子板20插接于插槽210上时，可选择将第二子板30翻转至与第一子板20呈钝角，其中，当电子设备500内部高度空间不受限制时，也可以将第二子板30翻转至与第一子板20呈水平设置，也即为，第二子板30与第一子板20的夹角为180度。当然，在电子设备500内部不同的高度空间条件下，可将第二子板30相对第一子板20翻转至其它合适的角度，例如100度、125度、135度、150度等任一角度，安装方式十分灵活，具体可根据电子设备500内部空间的实际结构而对第二子板30进行翻转。同时，第二子板30与第一子板20都可为软性电路板，本申请对此不做具体限制。

进一步地，金手指21的两端设置有第一卡合部(图未示)，插槽210的两端设置有第二卡合部(图未示)，第一卡合部及第二卡合部配合固定以将金手指21固位于插槽210上，从而能将第一子板20牢固固定在主板200上。

本申请的实施例中，第一卡合部为设置在金手指21两端的耳扣，第二卡合部为设置在插槽210两端的凹槽，耳扣上设有卡勾，卡勾用于与凹槽配合固定。具体地，第一连接端201包括端面及连接端201面的相对两个侧壁，耳扣凸设于相对两个侧壁，凹槽为插槽210的外侧壁凹陷而形成。当金手指21与插槽210插接时，通过按压耳扣，使得耳扣上的卡勾嵌入凹槽，也即为，耳扣用于扣合在插槽210的外槽壁以将第一子板20固定于插槽210上，能够有效防止金手指21从插槽210脱落，实现金手指21与插槽210的紧固，进而实现第一子板20与主板200之间的连接，连接牢固且可靠性强。

需说明的是，本申请的实施例中，第一卡合部是以设有卡勾的耳扣作为举例说明，而第二卡合部是以凹槽作为举例说明。但在其他实施例中，第一卡合部也可以是凹槽、设有凸起的耳扣等，而第二卡合部也可以是设有卡勾的耳扣、凹槽等，仍属于本申请所保护的范围。

进一步地，请再次参阅图4及图5，为了便于第一子板20与主板200的定位安装，金手指21上可以设置第一定位部211，插槽210的槽底壁可以设置与第一定位部211相配合的第二定位部220。由此，第一子板20固定于主板200上，即金手指21插接于插槽210时，可通过第一定位部211与第二定位部220对第一子板20进行定位，便于第一子板20的安装。

具体地，第一定位部211可以为设于金手指21插接端面上的缺口，对应的，第二定位部220可以为设置在槽口上的定位柱，在金手指21与插槽210插接时，通过将缺口对准定位柱，以实现金手指21与插槽210的定位。当然，第一定位部211与第二定位部220也可以为其他相互配合的定位结构，本申请的实施例对此不做具体限定，只要可实现第一子板20与主板200的定位即可。

本申请的接口卡100通过设置可弯折地连接于第一子板20及第二子板30间的导电件10，无需外接转接板即可实现第二子板30的转动需求，节省物料和维护成本，应用成本低，而且还可以根据电子设备500内部空间的不同高度需求以调整第二子板30相对第一子板20的翻转角度，翻转角度的选择多，设置方式灵活，通用性佳，并使第一子板20可适应具有不同空间结构需求的电子设备500，兼容性强、应用成本低。并且，第一子板20、导电件10及第二子板30依次连接且三者可一体冲压成型，一方面接触可靠性强，能够有效避免接触不良的问题，另一方面，一体成型的连接方式，生产组装效率高，使用过程中无需增加具有保护功能的壳体结构。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种接口卡，其特征在于，所述接口卡包括导电件、第一子板及第二子板，所述导电件可弯折地连接于第一子板及第二子板之间，所述第一子板背离所述导电件的一端用于与主板连接，所述第二子板通过所述导电件与所述第一子板电连接，并通过所述导电件的弯折而相对所述第一子板转动，所述导电件、所述第一子板及所述第二子板一体成型。

2.如权利要求1所述的接口卡，其特征在于，所述第一子板背离所述导电件的一端为所述第一子板的连接端，所述连接端设有主板连接件，所述主板连接件与所述主板连接。

3.如权利要求2所述的接口卡，其特征在于，所述主板连接件为金手指，所述主板上设置有与所述金手指配合的插槽，所述第一子板通过所述金手指与所述主板的插槽可插拔连接。

4.如权利要求3所述的接口卡，其特征在于，所述金手指为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe金手指，所述插槽为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe插槽。

5.如权利要求1-4任一项所述的接口卡，其特征在于，所述导电件为弹性金属簧片，所述弹性金属簧片通过弹性回复力使所述第二子板相对所述第一子板弯曲或展平。

6.如权利要求1-4任一项所述的接口卡，其特征在于，所述导电件为柔性电路板，用于可弯折地将所述第一子板与所述第二子板导电连接，且所述第二子板可相对所述第一子板翻转至不同的角度。

7.如权利要求3所述的接口卡，其特征在于，所述金手指上设有第一定位部，所述插槽的槽底壁设有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部配合对所述第一子板进行定位。

8.如权利要求3所述的接口卡，其特征在于，所述连接端的相对两个侧壁凸设有耳扣，所述耳扣用于扣合在所述插槽的外槽壁以将所述第一子板固定于所述插槽上。

9.一种主板组件，其特征在于，所述主板组件包括主板及如权利要求1-8任一项所述的接口卡，所述接口卡的第一子板与所述主板连接，所述第二子板通过调节所述导电件的折弯角度以调整与所述第一子板之间的相对位置。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的主板组件。

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