JP6107234B2 - 検査用プローブ、および、それを備えるicソケット - Google Patents
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Description
12 ロアプレート
16Ai,36Ai 検査用プローブ
16A、36A デバイス側プランジャ
16B,36B 基板側プランジャ
16D,36D ばね部
16C,36C 支持軸
16C1,16C2,36C1,36C2 接触片
DV 半導体装置
Claims (8)
- 被検査物の電極部に選択的に当接する接点部を有し銅合金材料で成形される第1プランジャと、
配線基板の電極部に選択的に当接する接点部を有し銅合金材料で成形される第2プランジャと、
前記第1プランジャの一端、および、前記第2プランジャの一端と一体に成形され、該第1プランジャおよび第2プランジャを互いに離隔する方向に付勢するばね部と、
前記ばね部の中心軸線と一致した中心軸線を有し、前記ばね部の内側に所定の隙間をもって配されるように前記第2プランジャの他端と一体に円筒状に成形され、該ばね部を摺動可能に案内する支持軸と、を備え、
前記第1プランジャの接点部が、前記被検査物の電極部に当接する場合、前記第1プランジャの内周部に挿入された前記支持軸の一端が前記第1プランジャの内周部に対し摺接することを特徴とする検査用プローブ。 - 一対の弾性を有する接触片を一端に有する前記支持軸の他端は、前記第2プランジャの接点部を形成することを特徴とする請求項1記載の検査用プローブ。
- 前記ばね部の内周部と前記支持軸の外周部との間における前記所定の隙間は、前記ばね部の直進性を保つように設定されることを特徴とする請求項1記載の検査用プローブ。
- 前記ばね部における前記支持軸の縦断面に沿った断面形状は、矩形状とされることを特徴とする請求項1記載の検査用プローブ。
- 前記第1プランジャの接点部は、少なくとも3個の突起部を共通の円周上に有することを特徴とする請求項1記載の検査用プローブ。
- 前記第2のプランジャの接点部は、球状であることを特徴とする請求項2記載の検査用プローブ。
- 前記第1プランジャ、前記第2プランジャ、前記ばね部、および、前記支持軸は、共通の板状のブランク材が曲げ加工されることにより、成形されることを特徴とする請求項1記載の検査用プローブ。
- 複数個の請求項1記載の検査用プローブと、
前記検査用プローブを収容するプローブ収容部と、該各検査用プローブの接点部が当接する電極部を複数個有する半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置載置部とを有し、
前記検査用プローブと電気的に接続される配線基板上に配されるハウジングと、
を具備して構成されるICソケット。
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