JP2016075709A - コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コンタクトプローブ10は、ICの半田ボールに接触する電極接触端子11と、プリント基板のランドに接触するランド接触端子12と、電極接触端子11とランド接触端子12との間に設けられたコイルばね13と、を備え、電極接触端子11は、半田ボールに接触する半田ボール接触部11aと、半田ボール接触部11aの一端からランドの方向に帯状に延びる帯状部11bと、を備え、ランド接触端子12は、ランドに接触するランド接触部12aと、電極接触端子11の帯状部11bを挟持する挟持部12bと、を備える。
【選択図】図3
Description
以下、本発明の第1の実施形態について図面を用いて説明する。
なお、以下の実施形態にあっては、第1の電子部品はICであり、第2の電子部品はプリント基板である。
また、第1の電極はICの外部接続端子である半田ボールであり、第2の電極はプリント基板の外部接続端子であるランドである。
また、ランド接触端子12は、図4(b)に示す平面状の金属板を、ランド接触部12aを底としてU字状に折り曲げて形成される。したがって、電極接触端子11およびランド接触端子12は、ケミカルエッチング技術や金型プレス技術を使用することにより、高精度で大量生産が可能であり、製造コストを低減することができる。
変形例1について、図6を用いて説明する。第1の実施形態では、電極接触端子11の半田ボール接触部11aは図6(a)に示す形状としていた。電極接触端子11の変形例1は、図6(b)に示すように、半田ボール接触部11aが4つの突起11c、11d、11e、11fを有している。この形状は、例えば、図示のV字溝11gを予め金型で作製しておき、プレス加工により形成することにより得られる。
変形例2について、図7を用いて説明する。変形例2における電極接触端子15は、図7(a)〜(c)に示すように、図4(a)に示す形状の2枚の金属板で形成されている。
すなわち、電極接触端子15は、同形状の2枚の平面状の金属板が、溶接、かしめ、接着等により接合されて重ね合わせて形成されたものであり、半田ボール接触部15aと、帯状部15bと、を備える。
さらに、半田ボール接触部15aが半田ボール51に接触するとき半田ボール接触部15aは半田ボール51の形状に沿って拡がり、半田ボール51の表面の酸化膜を削り取る(以下ワイピング)ことも可能となる。
このワイピングにより、半田ボール接触部15aと半田ボール51の接触抵抗を大きく低減できることとなる。
なお、ワイピング量は半田ボール接触部15aの長さL、厚さtおよび間隔dを適宜に定めることにより、調整可能である。
変形例3について、図8を用いて説明する。変形例3におけるコンタクトプローブ16は、前述の実施形態におけるランド接触端子12に代わるランド接触端子121を備える。ランド接触端子121は、平面状の金属板がランド41側を頂点とするV字形状に折り曲げられて形成されている。また、ランド接触端子121は、V字形状の先端がランド41に接触するランド接触部となる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
また、電極接触端子61は、半田ボール51に接触する半田ボール接触部61aと、ランド接触端子62の帯状部62bの少なくとも一部を挟持する挟持部61bと、両端の挟持部61bを連結する連結部61cを備える。
なお、図10(c)はコンタクトプローブ60の上面図、図10(d)は下面図である。
また、電極接触端子61は、図11(b)に示す平面状の金属板を、連結部61cを底としてU字状に折り曲げて形成される。
すなわち、半田ボール接触部61aは連結部61cの両側に挟持部61bから延伸して設けられている。
なお、第2の実施形態に係るコンタクトプローブ60でも、半田ボール接触部61aが半田ボール51と接触する際にワイピングにより、半田ボール51の酸化膜を除去することが可能となる。
すなわち、図13に示すように半田ボール接触部61aと連結部61cの分岐位置61eから切り込み61fを設けることにより、連結部61cをU字状に折り曲げたときの半田ボール接触部の屹立長を長くすることが可能となる。
この場合、連結部をU字状に折り曲げただけでは、挟持部61bの間隔が大き過ぎるおそれがあるため、連結部をM字状に中折れとし、間隔を調整することも可能である。
すなわち、第2の変形例(a)は、電極接触子61の連結部61cを中心として両側に逆向きの半田ボール接触部61aを設けたものであり、連結部61cを逆U字状あるいはM字状に折り曲げると、半田ボール接触部61aが平行四辺形状に4本屹立する。
第3の変形例(b)は、2本の連結部61cの外側に下向きの半田ボール接触部61aを、2本の連結部61cの内側に上向きの半田ボール接触部61aを形成したものであり、連結部61cを逆U字状あるいはM字状に折り曲げると、半田ボール接触部61aが3本屹立する。
本変形例でも、連結部61cをU字型に折り曲げると、4本の半田ボール接触部61aが屹立する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
なお、図16(a)はコンタクトプローブ70の正面図、図16(b)はコンタクトプローブ70の側面図である。
また、電極接触端子71は、半田ボール51に接触する半田ボール接触部71aと、両端の半田ボール接触部挟持部71bを連結する連結部71cを備える。
また、電極接触端子71は、図17(b)に示す平面状の金属板を、連結部71cをW字状に折り曲げて形成される。
したがって、連結部71cをW字状に折り曲げると、両端に半田ボール接触部71a、中央に挟持部71bが形成されることとなる。
なお、第3の実施形態に係るコンタクトプローブ70でも、半田ボール接触部71aが半田ボール51と接触する際にワイピングにより、半田ボール51の酸化膜を除去することが可能となる。
11 電極接触端子
11A 金属板
11a 半田ボール接触部
11b 帯状部
11c、11d、11e、11f 突起
11g V字溝
11h 内面接触部
12 ランド接触端子
12a ランド接触部
12b 挟持部
13a 密巻き部
13b 粗巻き部
15 電極接触端子
15a 半田ボール接触部
15b 帯状部
16 コンタクトプローブ
20、IC 筐体
20 筐体
20、IC 筐体
21 上側筐体部
21a 貫通孔
22 下側筐体部
22a 貫通孔
30 IC搭載部
40 プリント基板
41 ランド
50 IC
51 半田ボール
60 コンタクトプローブ
61 電極接触端子
61a 半田ボール接触部
61b 挟持部
61c 連結部
61e 分岐位置
62 ランド接触端子
62a ランド接触部
62b 帯状部
70 コンタクトプローブ
71 電極接触端子
71a 半田ボール接触部
71b 挟持部
71b 半田ボール接触部挟持部
71c 連結部
72 ランド接触端子
72a ランド接触部
72b 帯状部
80 コンタクトプローブ
81 プランジャ
82 プランジャ
84 ケース
85 IC
85a 半田ボール
86 プリント基板
86a 電極パッド
87 ワイヤ
100 検査ソケット
121 ランド接触端子
Claims (3)
- 第1の接触端子と第2の接触端子を備え、第1の電子部品の外部接続端子である第1の電極と第2の電子部品の外部接続端子である第2の電極とを電気的に接続するコンタクトプローブであって、
前記第2の接触端子が、一方端に前記第2の電極と接触する第2接触部が、他方端に帯状部が形成された板状の部材であり、
前記第1の接触端子が、中央に結合部を、前記結合部の両端に2つの板状部を有する板状の部材を2つの板状部が対向するように前記結合部を前記少なくとも一回折り曲げて、前記帯状部の少なくとも1部を挟持する挟持部と前記第1の電極と接触する第1の接触部が形成されるものであり、
前記挟持部の周囲に、前記第1の接触端子を前記第1の電極に押し当てるとともに前記第2の接触端子を前記第2の電極に押し当てるばねが装着され、
前記第1の接触端子は、前記結合部の両側に前記板状部から延伸する少なくとも2本の突起が形成された板状部材を2つの板状部が対向するように前記結合部を逆U字状に折り曲げ、前記突起を屹立させた形状を有し、前記板状部が前記挟持部として、前記突起が第1の接触部として機能するコンタクトプローブ。 - 前記第1の接触端子は、前記結合部の両側に前記板状部から延伸する少なくとも2本の突起が形成された板状部材を2つの板状部が対向するように前記結合部をM字状に折り曲げ、前記突起を屹立させた形状を有し、前記板状部が前記挟持部として、前記突起が第1の接触部として機能する請求項1に記載のコンタクトプローブ。
- 前記第1の接触端子は、中央に結合部を、前記結合部の両端に2つの板状部を有し、前記板状部が対向するように前記結合部をW字状に折り曲げ、前記板状部外端に第1の接触部が形成され、W字状に折り曲げられた前記結合部の中央凹部が前記挟持部として機能する請求項1に記載のコンタクトプローブ。
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