CN107644181A - 一种ic卡的读取方法及读卡器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种IC卡的读取方法及读卡器。IC卡的读取方法包括以下步骤，IC卡到达指定位置后，控制触针向所述IC卡移动并与所述IC卡的芯片抵接，读取芯片信息；若与所述触针连接的控制组件无法读取芯片信息，则控制所述触针重复与所述芯片脱离和与所述芯片抵接的动作。该读取方法中，触针通过重复与所述芯片脱离和向芯片移动并抵接芯片的动作实现触针与芯片的良好接触，芯片不需要前后移动，避免芯片与触针的摩擦，从而避免触针磨损、变形或折断，降低读卡器的故障率。

Description

一种IC卡的读取方法及读卡器

技术领域

本发明涉及读卡器技术领域，尤其涉及一种IC卡的读取方法及读卡器。

背景技术

读卡器是一种读取IC卡信息的装置，读卡器通过触针与IC卡上的芯片接触，从而读取芯片内的信息。

由于IC卡上的芯片氧化或污染等原因，现有的读卡器在触针与芯片接触后，可能无法读取芯片的信息，需要前后移动IC卡的位置，以使触针与芯片接触良好，从而完成芯片信息的读取。

这种读取方式，芯片移动过程中，触针始终与芯片接触摩擦，不仅会导致触针和芯片的磨损严重，触针无法与芯片正常接触或接触不良，从而无法正确读取芯片的信息，而且还会导致触针受力变形、甚至折断，提高读卡器的故障率。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种IC卡的读取方法，避免触针磨损、变形，降低读卡器的故障率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种IC卡的读取方法，IC卡到达指定位置后，控制触针向所述IC卡移动并与所述IC卡的芯片抵接，读取芯片信息；若与所述触针连接的控制组件无法读取芯片信息，则控制所述触针重复与所述芯片脱离和与所述芯片抵接的动作。

其中，控制所述触针重复与所述芯片脱离和与所述芯片抵接的动作至指定次数后，若所述控制组件无法读取芯片信息，则执行吞卡或退卡动作。

本发明的另一个目的在于提出一种读卡器，避免触针与芯片摩擦，从而防止触针磨损、变形，降低读卡器的故障率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种应用上述的读取方法的读卡器，包括：

支撑座；

多个触针，所述触针用于与IC卡的芯片接触；

复位弹簧，分别与所述支撑座和所述触针连接；

电磁线圈，设置于所述支撑座，所述电磁线圈用于吸附所述触针以使所述触针与IC卡上的芯片接触；

控制组件，分别与所述电磁线圈和所述触针连接，用于控制所述电磁线圈通断电以及读取所述芯片信息。

其中，所述触针包括针柄以及与所述针柄连接的接触端，所述针柄具有磁性或有铁材料制成，所述针柄与所述复位弹簧连接并位于所述电磁线圈的一端。

其中，所述针柄和所述接触端通过连接部连接，所述连接部由绝缘材料制成。

其中，所述触针的数量为8个，8个所述触针呈两列对称分布。

其中，每个或每列所述触针对应设置有一个所述电磁线圈。

其中，还包括止动盖，所述止动盖设置于所述支撑座，并与所述针柄的上端抵接。

其中，还包括与所述支撑座连接的导向板，所述导向板设置有允许所述接触端通过的导向孔。

其中，所述导向板的数量为多个，多个所述导向板沿所述触针的移动方向间隔设置。

有益效果：本发明提供了一种IC卡的读取方法及读卡器。IC卡的读取方法包括以下步骤，IC卡到达指定位置后，控制触针向所述IC卡移动并与所述IC卡的芯片抵接，读取芯片信息；若与所述触针连接的控制组件无法读取芯片信息，则控制所述触针重复与所述芯片脱离和与所述芯片抵接的动作。该读取方法中，触针通过重复与所述芯片脱离和向芯片移动并抵接芯片的动作实现触针与芯片的良好接触，芯片不需要前后移动，避免芯片与触针的摩擦，从而避免触针磨损、变形或折断，降低读卡器的故障率。

附图说明

图1是本发明提供的IC卡的读取方法的流程图；

图2是本发明提供的读卡器的结构示意图；

图3是本发明提供的导向板的结构示意图。

其中：

1、支撑座；2、触针；21、接触端；22、连接部；23、针柄；24、数据导线；3、复位弹簧；4、电磁线圈；5、止动盖；6、导向板；61、导向孔。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1所示，本实施例提供了一种IC卡的读取方法，目前IC卡多采用接触式读取方式，读卡器一般包括插卡口、IC卡传送通道、传动机构、控制组件、传感器组件以及多个触针，插卡口与IC卡传送通道连通，控制组件与传动机构、触针及传感器组件连接。当IC卡由读卡器的插卡口进入IC卡传送通道内后，控制组件控制传动机构运动传送IC卡，传感器组件用于检测IC卡是否到达指定位置，以保证IC卡传送的位置精度，触针与IC卡中的芯片接触，并通过控制组件读取芯片的信息。

当读卡器内部的传送机构带动IC卡移动，并通过传感器组件检测IC卡移动至指定位置后，控制触针向IC卡移动并与IC卡的芯片抵接，读取芯片信息。由于芯片容易氧化或污染，触针与IC卡的芯片抵接后，存在接触不良而导致不能读取芯片信息的情况，若与触针连接的控制组件无法读取芯片信息，则控制触针重复与所述芯片脱离和与芯片抵接的动作，即触针重复击打IC卡上的芯片，由于触针在向芯片移动的过程中，触针对芯片具有一定的冲量，可以提高触针与芯片的接触效果，保证触针与IC卡上芯片的良好接触，从而保证控制组件能够读取芯片的信息，避免出现读卡器读卡失误。

现对于现有技术中的读取方法，本实施例的读取方法中，触针通过重复与所述芯片脱离和向芯片移动并抵接芯片的动作实现触针与芯片的良好接触，芯片不需要前后移动，避免芯片与触针的摩擦，从而避免触针磨损、变形或折断，降低读卡器的故障率。

为进一步保证触针与芯片良好接触，触针与芯片接触的端面可以为外凸的弧面，当芯片表面由于各种原因出现磨损、划痕或凹凸不平的情况时，弧面可以很好地适应芯片的表面，从而获得良好接触。

当控制触针重复与所述芯片脱离和与芯片抵接的动作至指定次数后，控制组件仍然无法读取芯片信息，则控制触针与所述芯片脱离，执行吞卡或退卡动作，避免由于IC卡失效或IC卡插入方向错误等原因导致读卡器一直重复读取动作，浪费操作者时间。触针重复与所述芯片脱离和与芯片抵接的指定次数可以根据实际情况确定。

如图2和图3所示，本实施例还提供了一种读卡器，以实现上述的读卡方法。读卡器包括支撑座1、多个触针2、复位弹簧3、电磁线圈4以及控制组件，电磁线圈4和复位弹簧3均设置于支撑座1，复位弹簧3的两端分别与支撑座1和触针2连接，电磁线圈4通电后将产生磁力，并吸附触针2以使触针2与IC卡上的芯片接触；复位弹簧3用于支撑触针2，且复位弹簧3对触针2的弹力方向与电磁线圈4对触针2的吸附力方向相反，当电磁线圈4断电后，复位弹簧3的弹性恢复力使得触针2复位，从而将触针2与IC卡脱离；控制组件分别与电磁线圈4和触针2连接，用于控制电磁线圈4通断电以及读取芯片信息。

当IC卡到达指定位置后，控制组件控制电磁线圈4通电，使得触针2与芯片接触，并读取芯片的信息。若控制组件无法读取芯片信息，则控制组件通过控制电磁线圈4通断电，控制触针2重复与芯片脱离和与芯片抵接的动作，即控制组件控制触针2重复击打芯片，从而保证触针2与芯片良好接触，以读取芯片的信息。

本实施例中，控制组件可以包括一个控制器，也可以包括两个控制器，一个通过数据导线24与触针2连接，从而读取芯片信息；一个与电磁线圈4连接，控制电磁线圈4通断电。

具体而言，如图2所示，触针2包括针柄23以及与针柄23连接的接触端21，接触端21用于与芯片接触，数据导线24与接触端21连接，针柄23具有磁性或有铁材料制成，从而在电磁线圈4通电后，能够在吸附力的作用下移动，针柄23与复位弹簧3连接并位于电磁线圈4的一端。

本实施例中，接触端21垂直于IC卡设置，针柄23与IC卡平行，复位弹簧3与针柄23的底端连接，电磁线圈4位于针柄23的下方，当电磁线圈4通电后，电磁线圈4吸附针柄23，从而压缩弹簧，使得针柄23带动接触端21向下移动并与芯片抵接，当电磁线圈4断电后，电磁线圈4对针柄23的吸附力消失，针柄23在复位弹簧3的弹性力的作用下，向上移动，使得接触端21与芯片脱离。

为避免电磁线圈4通电时，影响控制组件通过接触端21读取芯片信息，针柄23和接触端21通过连接部22连接，连接部22由绝缘材料制成，从而避免电磁线圈4通电对读取芯片造成干扰。

为避免复位弹簧3在移动的过程中晃动，从而改变接触端21与芯片的相对位置，支撑座1上还可以设置有导向柱，复位弹簧3可以套在导向柱的外边，并保证复位弹簧3的上端高于导向柱一定距离，以保证针柄23在向下移动的过程中不与导向柱发生干涉，从而保证针柄23下移的距离能够使接触端21与芯片接触。复位弹簧3高出导向柱的距离也不宜过长，避免针柄23在移动过程中晃动。

导向柱也可以为中空结构，使得复位弹簧3置于导向柱内，导向柱的内壁也可以对复位弹簧3起到限位和导向的作用，从而保证移动接触端21与芯片的接触位置固定。

如图3所示，为进一步提高接触端21与芯片的接触位置精度，读卡器还可以包括导向板6，导向板6与支撑座1连接，导向板6设置有多个允许接触端21通过的导向孔61，每个触针2的接触端21对应设置有一个导向孔61，导向孔61可以对触针2起到导向作用，避免触针2的接触端21倾斜或错位，从而保证触针2与芯片的位置精度。

本实施例中，导向板6设置有3个，3个导向板6可以沿触针2的移动方向间隔设置，保证接触端21在整个移动过程中轴线不发生移动，提高触针2与芯片的位置精度。当然，导向板6也可以设置2个、4个或更多，具体数量可以根据实际情况确定。

本实施例中触针2的数量为8个，8个触针2呈两列对称分布，即每列分布有4个触针2，8个触针2的位置与IC卡中芯片对应，8个触针2同时与芯片接触实现芯片信息的读取。

本实施例中，每个触针2均包括针柄23和接触端21，使得单一触针2损坏后，可以实现独立更换或维修，方便后期读卡器的维护。当然，也可以是8个接触端21或每列接触端21共用一个针柄23，为方便独立维修，每个接触端21可以与针柄23可拆卸连接。

相应的，可以每个触针2对应一个电磁线圈4，或是每列触针2对应设置有一个电磁线圈4，只要可以实现对针柄23的吸附即可。

由于断电后，电磁线圈4对针柄23的吸附力突然消失，针柄23在复位弹簧3的作用下具有向上的加速度和冲量，为避免针柄23在恢复至初始位置后继续向上移动，从而使针柄23上下波动，读卡器还包括止动盖5，止动盖5设置于支撑座1并位于针柄23的上方，止动盖5可以与针柄23的上端抵接，避免针柄23继续向上运动。止动盖5也可以与针柄23的上端有一定的间隙，针柄23在上移一段距离后与止动盖5抵接，从而阻止针柄23继续向上运动。

本实施例中，也可以是在电磁线圈4通电时触针2与芯片脱离，电磁线圈4断电时触针2向芯片移动与芯片抵接，这种结构也可以通过控制电磁线圈4通断电实现重复触针2与芯片脱离和触针2与芯片抵接的动作，相应的，IC卡在插入读卡器后，电磁线圈4需要保持通电的状态，以使IC卡能够移动到指定位置并且在移动过程中不与触针2接触。

电磁线圈4和复位弹簧3与针柄23的位置也可以相应变化，例如复位弹簧3为拉伸弹簧与针柄23的上端连接，电磁线圈4断电后，针柄23在复位弹簧3的拉力作用下向上运动，使得接触端21与芯片脱离。同理，电磁线圈4的位置也可以做相应改变，只要保证电磁线圈4对针柄23的吸附力方向与复位弹簧3对针柄23的弹力的反向相反即可。

本实施例中，支撑座1可以是上端开口的槽体结构，支撑座1的中间设置有通孔，以方便触针2穿过，电磁线圈4和复位弹簧3均位于槽体内，止动盖5封闭支撑座1的开口，使得电磁线圈4、复位弹簧3等均位于支撑座1和止动盖5形成的相对封闭的环境中，可以起到防尘的作用，保护内部结构，提高读卡器的使用寿命。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种IC卡的读取方法，其特征在于，IC卡到达指定位置后，控制触针向所述IC卡移动并与所述IC卡的芯片抵接，读取芯片信息；若与所述触针连接的控制组件无法读取芯片信息，则控制所述触针重复与所述芯片脱离和与所述芯片抵接的动作。

2.如权利要求1所述的读取方法，其特征在于，控制所述触针重复与所述芯片脱离和与所述芯片抵接的动作至指定次数后，若所述控制组件无法读取芯片信息，则执行吞卡或退卡动作。

3.一种应用权利要求1或2所述的读取方法的读卡器，其特征在于，包括：

支撑座(1)；

多个触针(2)，所述触针(2)用于与IC卡的芯片接触；

复位弹簧(3)，分别与所述支撑座(1)和所述触针(2)连接；

电磁线圈(4)，设置于所述支撑座(1)，所述电磁线圈(4)用于吸附所述触针(2)以使所述触针(2)与IC卡上的芯片接触；

控制组件，分别与所述电磁线圈(4)和所述触针(2)连接，用于控制所述电磁线圈(4)通断电以及读取所述芯片信息。

4.如权利要求3所述的读卡器，其特征在于，所述触针(2)包括针柄(23)以及与所述针柄(23)连接的接触端(21)，所述针柄(23)具有磁性或由铁材料制成，所述针柄(23)与所述复位弹簧(3)连接并位于所述电磁线圈(4)的一端。

5.如权利要求4所述的读卡器，其特征在于，所述针柄(23)和所述接触端(21)通过连接部(22)连接，所述连接部(22)由绝缘材料制成。

6.如权利要求4所述的读卡器，其特征在于，所述触针(2)的数量为8个，8个所述触针(2)呈两列对称分布。

7.如权利要求6所述的读卡器，其特征在于，每个或每列所述触针(2)对应设置有一个所述电磁线圈(4)。

8.如权利要求4-7中任一项所述的读卡器，其特征在于，还包括止动盖(5)，所述止动盖(5)设置于所述支撑座(1)，并位于所述针柄(23)的上方。

9.如权利要求4-7中任一项所述的读卡器，其特征在于，还包括与所述支撑座(1)连接的导向板(6)，所述导向板(6)设置有允许所述接触端(21)通过的导向孔(61)。

10.如权利要求9所述的读卡器，其特征在于，所述导向板(6)的数量为多个，多个所述导向板(6)沿所述触针(2)的移动方向间隔设置。