JP2019007925A - コンタクトプローブ及び検査治具 - Google Patents

コンタクトプローブ及び検査治具 Download PDF

Info

Publication number
JP2019007925A
JP2019007925A JP2017126512A JP2017126512A JP2019007925A JP 2019007925 A JP2019007925 A JP 2019007925A JP 2017126512 A JP2017126512 A JP 2017126512A JP 2017126512 A JP2017126512 A JP 2017126512A JP 2019007925 A JP2019007925 A JP 2019007925A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plunger
coil spring
contact
contact probe
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017126512A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7021874B2 (ja
Inventor
山本 次男
Tsugio Yamamoto
次男 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokowo Co Ltd
Original Assignee
Yokowo Co Ltd
Yokowo Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokowo Co Ltd, Yokowo Mfg Co Ltd filed Critical Yokowo Co Ltd
Priority to JP2017126512A priority Critical patent/JP7021874B2/ja
Priority to US16/011,922 priority patent/US10585117B2/en
Priority to CN201810671872.9A priority patent/CN109143024B/zh
Priority to TW107121875A priority patent/TWI796338B/zh
Priority to KR1020180073844A priority patent/KR102498454B1/ko
Publication of JP2019007925A publication Critical patent/JP2019007925A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7021874B2 publication Critical patent/JP7021874B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06705Apparatus for holding or moving single probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

【課題】コイルスプリングの構造を工夫することで、外径を増加させずに従来品より大きな電流を流すことができるコンタクトプローブ及び検査治具を提供する。【解決手段】コンタクトプローブ10は、互いに摺動自在に嵌合する導電性の第1及び第2プランジャ20,30と、第1プランジャ20の外側に配置されて第1及び第2プランジャ20,30を相互に離間する方向に付勢する導電性のコイルスプリング40と、を備え、第1プランジャ20は大径部23の基端側に第2プランジャ30に嵌入する小径部25を有し、コイルスプリング40は第2プランジャ側に密巻部42を有し、少なくともコイルスプリング40の圧縮状態では密巻部42の隣接する線同士が相互に密着し電気的に接触して筒状導体部を構成する。【選択図】図1

Description

本発明は、半導体集積回路等の検査対象物を検査するコンタクトプローブ及びこれを備える検査治具に係り、とくに大電流を通電可能なコンタクトプローブ及び検査治具に関する。
コンタクトプローブは、大別してチューブの両端部にプランジャを設け、チューブ内にコイルスプリングを配置する内スプリング型と、相互に摺動自在に嵌合するプランジャの外側にコイルスプリングを配置する外スプリング型とがある。
一般に、大電流用途にはコイルスプリングの線径を太くするのに有利な外スプリング型が採用されている。
図8(A),(B),(C)乃至図10で従来例の外スプリング型のコンタクトプローブ及び及びこれを備える検査治具を説明する。検査治具1Bは、コンタクトプローブ10Bと、コンタクトプローブ10Bを貫通状態で保持する絶縁樹脂製のソケット5とを備える。ソケット5に支持されるコンタクトプローブ10Bの数は、図示の例では1つであるが、複数であってもよい。ソケット5は、第1絶縁支持体6、第2絶縁支持体7及び第3絶縁支持体8を組み合わせてネジ止め等により相互に一体化したものである。第1絶縁支持体6の小径孔部6a及び大径孔部6bと、第2及び第3絶縁支持体7,8の孔部7a,8aとが、コンタクトプローブ10Bを保持する貫通孔を構成する。孔部7a,8aは大径孔部6bと同径である。
コンタクトプローブ10Bは、相互に接触状態で摺動自在に嵌合する第1プランジャ20及び第2プランジャ30と、第1プランジャ20の外側に配置されて第1及び第2プランジャ20,30を相互に離間する方向に付勢するコイルスプリング60とを有する。第1プランジャ20は、図8(B),(C)に示す検査対象物70との接続部品である。また、第2プランジャ30は、図8(B),(C)に示す検査用基板80との接続部品である。第1プランジャ20及び第2プランジャ30は、いずれも銅又は銅合金等の導電性金属体からなる。コイルスプリング60は、例えばピアノ線やステンレス線等の一般的な導体金属材質で形成されており、第1プランジャ20及び第2プランジャ30を互いに離れる方向に付勢して、第1プランジャ20及び第2プランジャ30に対して検査対象物70及び検査用基板80との接触力を与える。検査対象物70は、例えば電極が所定間隔で配列された半導体集積回路であり、図示の場合、電極パッド71が所定間隔で配列されたものである。検査用基板80は、不図示の測定器側に接続される電極パッド81を所定間隔で有するものである。
第1プランジャ20は、先端側(検査対称物70に向かう側を先端側とする)から順に、先端側棒状部としての先端側円柱部21、抜け止め用の大径部としてのフランジ部22、大径部23、テーパー部24,小径部25、及び小径部25よりも大径の基端側円柱部26を有する。先端側円柱部21は、第1絶縁支持体6の小径孔部6aを貫通し、第1絶縁支持体6の表面から突出する。先端側円柱部21の先端は、テーパー状(円錐状)に先細りした形状とされた接触部21aとなっている。フランジ部22は、先端側円柱部21よりも大径であり、第1絶縁支持体6の大径孔部6bの内側に収容される。フランジ部22の外径は、小径孔部6aの内径よりも大径である。このため、フランジ部22が小径孔部6aと大径孔部6bの境界となる段差面と係合することで、第1プランジャ20の第1絶縁支持体6からの抜けが防止される。フランジ部22は、第1プランジャ20の長さ方向と垂直な断面が円形であり、フランジ部22の外径は大径孔部6bの内径よりも若干小さく形成される。フランジ部22よりも基端側に第2プランジャ30に向かって大径部23、テーパー部24、小径部25及び基端側円柱部26が形成され、基端側円柱部26が第2プランジャ30のチューブ状部(有底円筒状部)32の内側に常時摺動自在に嵌入している。図8(A)のように小径部25は、コイルスプリング60の非圧縮状態では一部のみがチューブ状部32の内側に嵌入し、図8(C)のコイルスプリング60の圧縮状態では大部分がチューブ状部32の内側に嵌入する。
第2プランジャ30は、検査用基板80に向かう方向を先端側としたとき、先端側から順に、先端側円柱部31及び基端側のチューブ状部32を有する。第2プランジャ30は、第1絶縁支持体6の大径孔部6b、これと同径の第2及び第3絶縁支持体7,8の孔部7a,8aを摺動自在に移動可能であり、孔部7a,8aを貫通して、第3絶縁支持体8の表面から突出する。先端側円柱部31の先端は、テーパー状(円錐状)に先細り形状とされた接触部31aとなっている。第1プランジャ20の基端側円柱部26をチューブ状部32に嵌入した状態で、チューブ状部32の基端側に絞り加工による小径部32aを形成している。チューブ状部32の内側を摺動する第1プランジャ20の基端側円柱部26は、チューブ状部32の小径部32aの内径よりも大径である。このため、基端側円柱部26が小径部32aと係合することで、第1プランジャ20のチューブ状部32からの抜けが防止される(第1プランジャ20から第2プランジャ30が抜けることがない)。
コイルスプリング60は、第1プランジャ20の外側かつ第1絶縁支持体6の大径孔部6bの内側で、第1プランジャ20のフランジ部22と、第2プランジャ30の基端側端面(チューブ状部32の基端側端面)との間に配置される。コイルスプリング60は全体的に線間に隙間のある粗巻となっている。
図8(A)の初期状態ではソケット5から第1プランジャ20及び第2プランジャ30共に突出しており、同図(B)のセット状態のようにソケット5を検査用基板80上に設置することで、第2プランジャ30先端の接触部31aが検査用基板80の電極パッド81に接触する。この状態から図8(C)の検査状態のように検査対象物70の電極パッド71を第1プランジャ20先端の接触部21aに押し当てることで、コイルスプリング60が圧縮され、コンタクトプローブ10Bは十分な接触圧で検査対象物70の電極パッド71と検査用基板80の電極パッド81とに接触し、電極パッド71,81間を電気的に接続し、両者間に電流を流すことが可能である。
ところで、従来例のコンタクトプローブ10Bでは、図8(C)の検査状態において、電流路の断面積が小さくなる部分が存在する。すなわち、図8(C)のIX−IX断面における電流路を示す説明図である図9では、第1プランジャ20の大径部23の断面積及びコイルスプリング60の線材断面積の総和が通電に寄与できるのに対し、図8(C)のX−X断面における電流路を示す説明図である図10では、コイルスプリング60の線材断面積は変化しないものの、第1プランジャ20の小径部25寄りのテーパー部24の断面積は大径部23に比較してかなり小さくなってしまう。このため、コンタクトプローブ10Bに通電可能な電流最大値は図10の電流路の断面積で制約される。とくに図10の断面付近ではコイルスプリング60の発熱が大きくなり、コイルスプリング60が溶けてしまう事象が発生する。
図4の実線Jは従来例のコンタクトプローブ10Bの通電電流[A]と、スプリング力の低下割合[%]との関係を示す。0.4Aでスプリング力が20%低下し、1Aでは40%以上低下している。
測定条件は以下の通りである。
第1プランジャ20の大径部23の直径:0.053mm
第1プランジャ20の小径部25の直径:0.033mm
第2プランジャ30のチューブ状部32の肉厚:0.025mm
コイルスプリング60の外径:0.106mm
コイルスプリング60の内径:0.066mm
コイルスプリング60の線径:0.02mm
特開2010−151732号公報 特許文献1は外スプリング型のプローブピンの一例であり、チューブ形状の外側にコイルスプリングを配置しているため、プローブピンの小径化には向かない構造である。
近年、大電流用途のコンタクトプローブにおいても、小径化が要求されるようになってきており、コイルスプリングの線径を大きくできない制約がある。このため、大電流の通電によりコイルスプリングの溶断が発生する問題が生じていた。
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、コイルスプリングの構造を工夫することで、外径を増加させずに従来品より大きな電流を流すことができるコンタクトプローブ及び検査治具を提供することにある。
本発明のある態様はコンタクトプローブである。このコンタクトプローブは、互いに摺動自在に嵌合する導電性の第1及び第2プランジャと、前記第1プランジャの外側に配置されて前記第1及び第2プランジャを相互に離間する方向に付勢する導電性のコイルスプリングと、を備え、
前記第1プランジャは大径部の基端側に前記第2プランジャに嵌入する小径部を有し、前記コイルスプリングは前記第2プランジャ側に密巻部を有し、少なくとも前記コイルスプリングの圧縮状態では前記密巻部の隣接する線同士が相互に密着し電気的に接触して筒状導体部を構成することを特徴とする。
前記コイルスプリングは、前記密巻部の隣接する線同士を電気的に接触させる金属メッキ層を有し、前記密巻部が筒状導体部を構成するとよい。
前記コイルスプリングは、圧縮状態では前記筒状導体部が前記第1プランジャの前記大径部に電気的に接触するとよい。
前記コイルスプリングの前記第2プランジャ30に当接する側の端面が傾斜しているとよい。
本発明のもう一つの態様は検査治具である。この検査治具は、前記コンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを貫通状態で保持する絶縁樹脂製のソケットとを備えることを特徴とする。
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、コイルスプリングに密巻部を設けたことで、少なくとも検査状態において前記密巻部の隣接する線同士が相互に密着し電気的に接触して筒状導体部を構成可能であり、前記筒状導体部を電流路として利用することで、コンタクトプローブの外径を増加させずに従来品より大きな電流を流すことができる。
本発明に係るコンタクトプローブ及び検査治具の実施の形態1であって、(A)は初期状態、(B)はセット状態(検査用基板に設置した状態)、(C)は検査状態をそれぞれ示す側断面図。 図1(C)のII−II断面位置における電流路を示す説明図。 図1(C)のIII−III断面位置における電流路を示す説明図。 実施の形態1と従来例の場合の、コンタクトプローブの通電電流[A]と、スプリング力の低下割合[%]との関係を示すグラフ。 本発明に係るコンタクトプローブ及び検査治具の実施の形態2であって、(A)は初期状態、(B)はセット状態(検査用基板に設置した状態)、(C)は検査状態をそれぞれ示す側断面図。 図5(C)のVI−VI断面位置における電流路を示す説明図。 図6(C)のVII−VII断面位置における電流路を示す説明図。 従来例のコンタクトプローブ及び検査治具であって、(A)は初期状態、(B)はセット状態(検査用基板に設置した状態)、(C)は検査状態をそれぞれ示す側断面図。 図8(C)のIX−IX断面位置における電流路を示す説明図。 図8(C)のX−X断面位置における電流路を示す説明図。
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
<実施の形態1>
図1は本発明に係るコンタクトプローブ及び検査治具の実施の形態1であって、(A)は初期状態、(B)はセット状態(検査用基板に設置した状態)、(C)は検査状態をそれぞれ示す側断面図、図2は図1(C)のII−II断面位置における電流路を示す説明図、図3は図1(C)のIII−III断面位置における電流路を示す説明図である。検査治具1は、コンタクトプローブ10と、コンタクトプローブ10を貫通状態で保持する絶縁樹脂製のソケット5とを備える。ソケット5に支持されるコンタクトプローブ10の数は、図示の例では1つであるが、複数であってもよい。
コンタクトプローブ10は、相互に接触状態で摺動自在に嵌合する第1プランジャ20及び第2プランジャ30と、第1プランジャ20の外側に配置されて第1及び第2プランジャ20,30を相互に離間する方向に付勢するコイルスプリング40とを有する。コンタクトプローブ10と従来例のコンタクトプローブ10Bとの相違点はコイルスプリングの構造にあるので、コイルスプリング40について説明する。
コイルスプリング40は、粗巻部41及び密巻部42を有し、粗巻部41の第2プランジャ30側に密巻部42は形成される。そして、密巻部42の隣接する線同士が相互に密着し電気的に接触して筒状導体部を構成する。コイルスプリング40としてはピアノ線やステンレス線等の一般的な導体金属線材を用いるが、密巻部42の隣接する線同士の電気的接触を確実にするためにAu等の金属メッキ層を設けることが望ましい。コイルスプリング40の密巻部42の加工後にAu等の金属メッキ層を設けてもよいし、予めAu等の金属メッキ層を設けた線を密巻部42を有するコイルスプリング40として加工してもよい。
コイルスプリング40は、第1プランジャ20の外側かつ第1絶縁支持体6の大径孔部6bの内側で、第1プランジャ20のフランジ部22と、第2プランジャ30の基端側端面(チューブ状部32の基端側端面)との間に配置される。コイルスプリング40に圧縮力が加わると、コイルスプリング40が撓んで筒状導体部を構成している密巻部42の内周が第1プランジャ20の大径部23の外周に電気的に接触する。これを確実にするために(より積極的に撓ませるために)、コイルスプリング40の第2プランジャ30に当接する側の端面を傾斜させている。
コイルスプリング40以外の構成は図8(A),(B),(C)の従来例と同じであるので説明を省略する。
実施の形態1の構成において、図1(A)の初期状態ではソケット5から第1プランジャ20及び第2プランジャ30共に突出しており、同図(B)のセット状態のようにソケット5を検査用基板80上に設置することで、第2プランジャ30先端の接触部31aが検査用基板80の電極パッド81に接触する。セット状態では第1プランジャ20のテーパー部24がコイルスプリング40の密巻部42内に入り込んだ状態になっており、次ステップの検査状態に移行するための第1プランジャ20の密巻部42内への挿入が円滑に行えるようにしている。セット状態から図1(C)の検査状態のように検査対象物70の電極パッド71を第1プランジャ20先端の接触部21aに押し当てることで、コイルスプリング40が圧縮され、コンタクトプローブ10は十分な接触圧で検査対象物70の電極パッド71と検査用基板80の電極パッド81とに接触し、電極パッド71,81間を電気的に接続し、両者間に電流を流すことが可能である。なお、図1(C)の検査状態では、コイルスプリング40は、筒状導体部を構成している密巻部42の粗巻部41に近い側が第1プランジャ20の大径部23に電気的に接触している。
ところで、従来例のコンタクトプローブ10Bでは、検査状態において、電流路の断面積が小さくなる部分が存在して通電電流に制約を受けたが、実施の形態1のコンタクトプローブ10の場合には、電流路の断面積の変化が小さくなっている。すなわち、図1(C)のII−II断面位置における電流路を示す説明図である図2では、第1プランジャ20の大径部23の断面積及びコイルスプリング40の線材断面積の総和が通電に寄与でき、十分大きな電流に耐え得るのに加え、図1(C)のIII−III断面位置における電流路を示す説明図である図3では、コイルスプリング40の密巻部42(隣接する線同士が相互に密着し電気的に接触している)が筒状導体部となっていて、第1プランジャ20の小径部25寄りのテーパー部24の断面積が小さいことを補うように断面積の大きな電流経路を構成している。従って、必要な電流範囲においてコイルスプリング40の溶断は発生せず、コンタクトプローブ10に通電可能な電流最大値は、従来例のコンタクトプローブ10Bよりも大きくできる。
図4の実線Kは実施の形態1のコンタクトプローブ10の通電電流[A]と、スプリング力の低下割合[%]との関係を示す。1.3A程度でもスプリング力の低下は僅かであり(20%未満であり)、大電流用途に十分対応できる性能である。
測定条件は以下の通りである(密巻部42のある点を除き従来例と同じ)。
第1プランジャ20の大径部23の直径:0.053mm
第1プランジャ20の小径部25の直径:0.033mm
第2プランジャ30のチューブ状部32の肉厚:0.025mm
コイルスプリング40の外径:0.106mm
コイルスプリング40の内径:0.066mm
コイルスプリング40の線径:0.02mm
本実施の形態1によれば、下記の効果を奏することができる。
(1) 半導体集積回路等の検査に使用する外スプリング構造コンタクトプローブ10及びこれを備える検査治具1において、第2プランジャ30に接触する側のコイルスプリング40の形状を線同士が密着して電気的に接触する密巻部42(つまり筒状導体部)とし、第1プランジャ20の軸部分となる大径部23に直接接触させることにより、電流路の断面積を拡大して従来品より大きな電流を流すことが可能になる。
(2) コイルスプリング40の第2プランジャ30に当接する側の端面を傾斜させることで、圧縮力でコイルスプリング40が撓んだときに密巻部42の内周が第1プランジャ20の大径部23の外周にいっそう確実に電気的に接触する。
(3) コイルスプリング40としてはピアノ線やステンレス線等の一般的な導体金属線材を用いるが、Au等の金属メッキ層を設けることにより、密巻部42の隣接する線同士の電気的接触をいっそう確実にすることができる。
<実施の形態2>
図5は本発明に係るコンタクトプローブ及び検査治具の実施の形態1であって、(A)は初期状態、(B)はセット状態(検査用基板に設置した状態)、(C)は検査状態をそれぞれ示す側断面図、図6は図5(C)のVI−VI断面位置における電流路を示す説明図、図7は図5(C)のVII−VII断面位置における電流路を示す説明図である。検査治具1Aは、コンタクトプローブ10Aと、コンタクトプローブ10Aを貫通状態で保持する絶縁樹脂製のソケット5とを備える。ソケット5に支持されるコンタクトプローブ10Aの数は、図示の例では1つであるが、複数であってもよい。
コンタクトプローブ10Aは、相互に接触状態で摺動自在に嵌合する第1プランジャ20及び第2プランジャ30と、第1プランジャ20の外側に配置されて第1及び第2プランジャ20,30を相互に離間する方向に付勢するコイルスプリング50とを有する。実施の形態2におけるコンタクトプローブ10Aと実施の形態1に示したコンタクトプローブ10との相違点はコイルスプリングの構造にあるので、コイルスプリング50について説明する。
コイルスプリング50は、粗巻部51及び密巻部52を有し、粗巻部51の第2プランジャ30側に密巻部52は形成される。ここで、密巻部52は図5(A)の初期状態では密巻部52の隣接する線間に微小な隙間が存在しているが(拡大部分参照)、同図(C)の検査状態に至る過程でコイルスプリング50が圧縮されることで、密巻部52の隣接する線間同士が相互に密着し電気的に接触して筒状導体部を構成する。従って、実際に通電する検査状態ではコイルスプリング50は実施の形態1のコイルスプリング40と同様に機能する。コイルスプリング50としてはピアノ線やステンレス線等の一般的な導体金属線材を用いるが、密巻部52の隣接する線同士の電気的接触を確実にするためにAu等の金属メッキ層を設けることが望ましい。
実施の形態2で用いるコイルスプリング50の場合、圧縮された検査状態で密巻部52の隣接する線間同士が相互に密着して筒状導体部を構成すればよいから、コイルスプリング50の製造が容易である。その他の構成及び作用効果は実施の形態1と同様である。
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。
検査対称物に応じて、コンタクトプローブの第1及び第2プランジャの先端形状は変更可能である。
1,1A,1B 検査治具
5 ソケット
10,10A,10B コンタクトプローブ
20 第1プランジャ
23 大径部
25 小径部
30 第2プランジャ
40,50,60 コイルスプリング
41,51 粗巻部
42,52 密巻部
70 検査対称物
71,81 電極パッド
80 検査用基板

Claims (5)

  1. 互いに摺動自在に嵌合する導電性の第1及び第2プランジャと、
    前記第1プランジャの外側に配置されて前記第1及び第2プランジャを相互に離間する方向に付勢する導電性のコイルスプリングと、を備え、
    前記第1プランジャは大径部の基端側に前記第2プランジャに嵌入する小径部を有し、前記コイルスプリングは前記第2プランジャ側に密巻部を有し、少なくとも前記コイルスプリングの圧縮状態では前記密巻部の隣接する線同士が相互に密着し電気的に接触して筒状導体部を構成することを特徴とするコンタクトプローブ。
  2. 前記コイルスプリングは、前記密巻部の隣接する線同士を電気的に接触させる金属メッキ層を有し、前記密巻部が筒状導体部を構成することを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブ。
  3. 前記コイルスプリングは、圧縮状態では前記筒状導体部が前記第1プランジャの前記大径部に電気的に接触することを特徴とする請求項1又は2に記載のコンタクトプローブ。
  4. 前記コイルスプリングの前記第2プランジャ30に当接する側の端面が傾斜していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載のコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを貫通状態で保持する絶縁樹脂製のソケットとを備えることを特徴とする検査治具。
JP2017126512A 2017-06-28 2017-06-28 コンタクトプローブ及び検査治具 Active JP7021874B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017126512A JP7021874B2 (ja) 2017-06-28 2017-06-28 コンタクトプローブ及び検査治具
US16/011,922 US10585117B2 (en) 2017-06-28 2018-06-19 Contact probe and inspection jig
CN201810671872.9A CN109143024B (zh) 2017-06-28 2018-06-26 接触式测头及检查工具
TW107121875A TWI796338B (zh) 2017-06-28 2018-06-26 接觸探針及檢查輔助具
KR1020180073844A KR102498454B1 (ko) 2017-06-28 2018-06-27 컨택트 프로브 및 검사 지그

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017126512A JP7021874B2 (ja) 2017-06-28 2017-06-28 コンタクトプローブ及び検査治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019007925A true JP2019007925A (ja) 2019-01-17
JP7021874B2 JP7021874B2 (ja) 2022-02-17

Family

ID=64738734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017126512A Active JP7021874B2 (ja) 2017-06-28 2017-06-28 コンタクトプローブ及び検査治具

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10585117B2 (ja)
JP (1) JP7021874B2 (ja)
KR (1) KR102498454B1 (ja)
CN (1) CN109143024B (ja)
TW (1) TWI796338B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7098886B2 (ja) * 2017-07-04 2022-07-12 日本電産リード株式会社 接触端子、検査治具、及び検査装置
US20220082588A1 (en) * 2019-01-29 2022-03-17 Yokowo Co., Ltd. Plunger and contact probe
KR102623659B1 (ko) * 2019-03-13 2024-01-10 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 컨택트 프로브 및 신호 전송 방법
JP7372194B2 (ja) * 2020-04-06 2023-10-31 株式会社日本マイクロニクス プローブおよび電気的接続装置
CN111969345B (zh) * 2020-07-06 2022-02-11 中航光电科技股份有限公司 一种新结构平行电路板间用电源信号混装连接器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009186210A (ja) * 2008-02-04 2009-08-20 Yokowo Co Ltd コンタクトプローブ
US20130069684A1 (en) * 2010-06-01 2013-03-21 Nts Co., Ltd. Probe for inspecting electronic component
JP2014021054A (ja) * 2012-07-23 2014-02-03 Yamaichi Electronics Co Ltd コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット
JP2014119435A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Enplas Corp プローブピンユニット及びicソケット
JP2016008904A (ja) * 2014-06-25 2016-01-18 株式会社ミタカ コンタクトプローブ
JP2016075709A (ja) * 2011-10-26 2016-05-12 ユニテクノ株式会社 コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001096883A2 (en) * 2000-06-16 2001-12-20 Nhk Spring Co., Ltd. Microcontactor probe and electric probe unit
WO2003087854A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-23 Nhk Spring Co., Ltd Conductive contact
JP4979214B2 (ja) * 2005-08-31 2012-07-18 日本発條株式会社 プローブカード
CN101454676B (zh) * 2006-04-28 2011-12-07 日本发条株式会社 导电性触头支架
WO2009102030A1 (ja) * 2008-02-14 2009-08-20 Nhk Spring Co., Ltd. プローブユニット
JP2010151732A (ja) 2008-12-26 2010-07-08 Masashi Okuma プローブピン
JP5361518B2 (ja) * 2009-04-27 2013-12-04 株式会社ヨコオ コンタクトプローブ及びソケット
WO2010140184A1 (ja) * 2009-06-01 2010-12-09 有限会社電材マート プローブ及びプローブ装置
JP5624746B2 (ja) * 2009-10-23 2014-11-12 株式会社ヨコオ コンタクトプローブ及びソケット
KR20110065047A (ko) * 2009-12-09 2011-06-15 이재학 테스트 소켓, 그 테스트 소켓의 제작방법 및 포고핀
WO2011162362A1 (ja) * 2010-06-25 2011-12-29 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
US9804198B2 (en) * 2012-08-03 2017-10-31 Yamamoto Precious Metal Co., Ltd. Alloy material, contact probe, and connection terminal
JP6107234B2 (ja) * 2013-03-01 2017-04-05 山一電機株式会社 検査用プローブ、および、それを備えるicソケット
JP2014173914A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Sankei Engineering:Kk コンタクトピン
KR101439343B1 (ko) * 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재
WO2015122472A1 (ja) * 2014-02-13 2015-08-20 日本発條株式会社 プローブユニット
JP6442668B2 (ja) * 2014-04-21 2018-12-26 株式会社ネバーグ プローブピンおよびicソケット

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009186210A (ja) * 2008-02-04 2009-08-20 Yokowo Co Ltd コンタクトプローブ
US20130069684A1 (en) * 2010-06-01 2013-03-21 Nts Co., Ltd. Probe for inspecting electronic component
JP2016075709A (ja) * 2011-10-26 2016-05-12 ユニテクノ株式会社 コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット
JP2014021054A (ja) * 2012-07-23 2014-02-03 Yamaichi Electronics Co Ltd コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット
JP2014119435A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Enplas Corp プローブピンユニット及びicソケット
JP2016008904A (ja) * 2014-06-25 2016-01-18 株式会社ミタカ コンタクトプローブ

Also Published As

Publication number Publication date
CN109143024A (zh) 2019-01-04
US10585117B2 (en) 2020-03-10
KR102498454B1 (ko) 2023-02-09
TWI796338B (zh) 2023-03-21
TW201905466A (zh) 2019-02-01
CN109143024B (zh) 2022-07-29
JP7021874B2 (ja) 2022-02-17
US20190004090A1 (en) 2019-01-03
KR20190001939A (ko) 2019-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019007925A (ja) コンタクトプローブ及び検査治具
TWI482974B (zh) 接觸式探針及探針座
TWI422829B (zh) 檢查治具、電極構造及電極構造之製造方法
US10656179B2 (en) Contact terminal, inspection jig, and inspection device
CN103575939A (zh) 检查用工具以及接触器
JP4448086B2 (ja) プリント配線板の検査治具
WO2010016608A1 (ja) 電気接点部材およびコンタクトプローブ
JP2011033410A (ja) コンタクトプローブ及びソケット
JPWO2012067126A1 (ja) コンタクトプローブおよびプローブユニット
JP2019090760A (ja) プローブヘッド
JP2007178404A (ja) コンタクトプローブ
JP5394264B2 (ja) プローブユニット
WO2016043327A1 (ja) プローブユニット
TWI457571B (zh) 檢測用接觸件及檢測用夾具
TW200935068A (en) Contact probe
KR102283174B1 (ko) 원터치 조립의 고성능 테스트 프로브 핀
JP2015004614A (ja) コンタクトプローブ
WO2009102029A1 (ja) コンタクトプローブおよびプローブユニット
JP2011180034A (ja) コンタクトプローブ用プランジャー
JP2015169518A (ja) コンタクトプローブ
JP2009014480A (ja) 検査冶具
JP2002040049A (ja) コンタクトプローブ
JP2019039756A (ja) プローブ
JP2010091436A (ja) コンタクトプローブ。
JP2009109438A (ja) 測定用プローブ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200622

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210421

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210709

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211210

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220111

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220204

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7021874

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150